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JP2006340368A - トリオランド構造を持つ表面実装アンテナ装置 - Google Patents

トリオランド構造を持つ表面実装アンテナ装置 Download PDF

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JP2006340368A JP2006153895A JP2006153895A JP2006340368A JP 2006340368 A JP2006340368 A JP 2006340368A JP 2006153895 A JP2006153895 A JP 2006153895A JP 2006153895 A JP2006153895 A JP 2006153895A JP 2006340368 A JP2006340368 A JP 2006340368A
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Abstract

【課題】別途の整合回路を構成することなく、アンテナと接地領域間の電磁場を強く作り出すことができ、これにより放射性能を向上させることができるトリオランド構造の表面実装アンテナ装置の提供。
【解決手段】接地パターンと、接地パターンによって定められる一対の対向端部を持つ非接地領域とを含む基板と、非接地領域の対向端部と接地パターンとを電気的に連結する第1及び第2ランドと、第1及び第2ランド間の非接地領域に第1及び第2ランドそれぞれと分離して配置される入力パッドとを含むランド構造と、それぞれ誘電体ブロックの下面に設けられ、第1ランドと接続される第1接地電極と、第2ランドと接続される第2接地電極と、入力パッドに連結される給電電極と、誘電体ブロックの側面の一部及び上面に設けられ、第1接地電極、第2接地電極及び給電電極の少なくとも一つに連結される放射電極とを含むチップアンテナとを備えている。
【選択図】図3

Description

本発明は、無線端末機に適用される表面実装アンテナ装置に関し、より詳しくは、別途の整合回路を構成することなく、アンテナと接地領域間の電磁場を強く作り出すことができ、これにより放射性能を向上させることができるトリオランド(trio land)構造の表面実装アンテナ装置に関する。
最近、通信及び放送技術の発達及びサービスの拡大により、通信端末機及び放送受信機が小型化、低コスト化及び多機能化する趨勢にある。このような趨勢に伴い、その通信端末機又は放送受信機に使用されるアンテナも、小型化、低コスト化及び多機能化に寄与するように要求されている。このような適用端末機の小型化及び低コスト化に適したアンテナの一つが、表面実装を用いて基板に実装されるチップアンテナである。
ここで、表面実装(SMT:Surface Mount Technology)とは、部品のリードを基板(PCB)の孔に挿入せず、半田材などで表面に付着させる実装法をいう。このような実装法に適するように成形させた部品を表面実装部品(SMD、Surface Mount Device)と呼ぶ。
このような表面実装アンテナは、基板に形成されたランド構造に実装されるので、適用される端末機において適切な効率を持つためには、アンテナ自体の放射特性、アンテナとランド構造との間に形成される電磁気的特性、及びアンテナと受信回路とのインピーダンス整合が適切に考慮されるべきである。
本明細書においては、基板、ランド構造及びアンテナからなる装置をアンテナ装置と定義する。
図1は従来の表面実装アンテナ装置の斜視図、図2は従来の表面実装アンテナ装置のランド構造図である。次に、図1及び図2を参照して従来の表面実装アンテナ装置を説明する。
図1及び図2に示すように、基板10には接地電極11と非接地領域12が画設されている。アンテナ20は非接地領域12に実装される。
この際、非接地領域12には、アンテナ20の安定な実装のために、アンテナ20の下面に設けられた両側パッドに接続されるべき2つのランドパッドLP1、LP2が設けられているが、それぞれのランドパッドLP1、LP2は、アンテナ20の下面の両側パッドにそれぞれ対応する位置に接地電極11と一定の距離を隔てて配置される。ここで、2つのランドパッド中のいずれか一つは、信号線と連結されている。
また、アンテナ装置は、アンテナ20と受信回路との間にインピーダンスを整合させて信号損失を防止するための整合回路15を伴わなければならない。
このような従来の表面実装アンテナ装置において、ランド構造に実装されるアンテナは、図1に示すように、小型化のために大部分ヘリカル構造でできている。
図1に示したアンテナ20は、下面、上面、及び複数の側面を持つ誘電体ブロック20A、誘電体ブロック20Aの下面に設けられた給電電極21及び接地電極22、並びに誘電体20Aの上面、側面及び下面にコイルから設けられたヘリカル構造の放射電極23を含む。
この際、2つのランドパッドLP1、LP2を含むランド構造に実装されるヘリカル構造のアンテナは、整合回路15に連結されたランドパッドLP1が位置した方向にのみ接地電極11を設ける場合が大部分であるが、この場合、正常モード(Normal Mode)動作の際にモノポールアンテナと類似の放射メカニズムで動作する。
これにより、図1及び図2のような周辺接地条件を持つ場合、動作周波数の最小λ/8以上の離隔距離を持つべき接地電極11を形成しなければ、理論的にアンテナ20の放射効率が50%を超えなくなる。
このような動作原理は、ダイポール又はモノポールアンテナがPECに水平の下で近接するときの原理と理解される。したがって、このようなアンテナの特性上、非接地領域12がアンテナの大きさに比べて相当大きくなければならず、非接地領域12が適正の大きさより小さい場合には、アンテナの性能が著しく低下するという欠点を伴う。また、放射体がインピーダンス整合のための整合回路を伴ってアンテナの損失が増加するおそれがあり、インピーダンス整合に難しさがある。
これによれば、上述したような従来の表面実装アンテナ装置は、基板10に実装されるアンテナ20がヘリカル構造でできており、このようなヘリカル構造のアンテナ20が適正の性能を発揮するためには非接地領域12がアンテナ20の大きさより数倍に相当するように一層大きくなければならないため、アンテナ20を基板10に実装するための大きい空間を確保しなければならず、よって適用される端末機を小さくするには限界がある。
また、別途の整合回路15が必要なので、これによる回路構成が複雑になり、製作コストも上昇するため、適用端末機のコストを上昇させるという問題点がある。
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、無線端末機に適用され、アンテナの実装される基板にトリオランド構造を形成することにより、別途の整合回路を構成することなく、アンテナと接地領域との電磁場を強く作り出すことができ、これにより放射性能を向上させることができる、トリオランド構造を持つ表面実装アンテナ装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、接地パターンと、前記接地パターンによって定められる一対の対向端部を持つ非接地領域とを含む基板と、前記非接地領域の前記対向端部と前記接地パターンとを電気的に連結する第1ランドパッド及び第2ランドパッドと、前記第1ランドパッドと前記第2ランドパッドとの間の非接地領域に前記第1ランドパッド及び前記第2ランドパッドそれぞれと分離して設けられ、前記第1ランドパッドから所定の距離を隔てて配置される入力パッドとを含むランド構造と、誘電体ブロックの下面に設けられ、前記第1ランドパッドと接続される第1接地電極と、前記誘電体ブロックの下面に設けられ、前記第2ランドパッドと接続される第2接地電極と、前記誘電体ブロックの下面に設けられ、前記入力パッドに連結される給電電極と、前記誘電体ブロックの側面の一部及び上面に設けられ、前記第1接地電極、前記第2接地電極及び前記給電電極の少なくとも一つに連結される放射電極とを含むチップアンテナとを備えてなることを特徴とする、表面実装アンテナ装置が提供される。
前記第1ランドパッド及び前記第2ランドパッドは、前記接地パターンに連結され、前記接地パターンから前記非接地領域方向に突出して設けられることを特徴とする。
前記入力パッドは、前記第2ランドパッドより前記第1ランドパッドにさらに近接して設けられることを特徴とする。
前記入力パッドは、前記第1ランドパッドとの離隔距離を調整して相互インダクタンス及び/又はキャパシタンスの変化により使用周波数に対するインピーダンス整合に適するように設けられることを特徴とする。
前記入力パッドは、信号線に連結されて設けられることを特徴とする。
前記チップアンテナの第1接地電極は、前記給電電極と独立して設けられてもよく、前記給電電極と一体に連結されて設けられてもよい。
前記チップアンテナの放射電極は、前記第1接地電極、前記第2接地電極及び前記給電電極のいずれか一つに直接連結されて設けられることを特徴とする。
上述した本発明によれば、無線端末機に適用される表面実装アンテナ装置において、アンテナの実装される基板にトリオランド構造を設け、構造的な変化によって別途の整合回路を必要とすることなく、アンテナと接地領域との電磁場を強く作り出すことができ、これにより放射性能を向上させることができるという効果がある。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施例について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付する。
図3は本発明に係る表面実装アンテナ装置の斜視図、図4は図3の表面実装アンテナ装置のランド構造の第1実施例を示す図である。
図3及び図4を参照すると、本発明の表面実装アンテナ装置は、基板100、ランド構造、及びアンテナ300からなる。ここで、基板100は、アンテナ実装領域を除いて設けられた接地パターン110を含む。
前記ランド構造は、アンテナ300を基板100に実装するための構造を提供する。このランド構造は、接地パターン110の設けられていない非接地領域210と、非接地領域210の対向端部に接地パターン110と連設された第1ランドパッド220及び第2ランドパッド230と、第1ランドパッド220と第2ランドパッド230との間に第1ランドパッド220及び第2ランドパッド230それぞれと分離して設けられ、第1ランドパッド220から所定の距離を隔てて配置される入力パッド240とを含む。ここで、入力パッド240は、信号線を通じて接地パターン110に連結される。
このように、本発明に係る表面実装アンテナ装置のランド構造は、第1ランドパッド220、入力パッド240、及び第2ランドパッド230が順次配置されたトリオランド構造を持つ。
また、アンテナ300は、誘電体ブロック300Aの下面に設けられ、第1ランドパッド220と接続される第1接地電極320と、誘電体ブロック300Aの下面に設けられ、第2ランドパッド230と接続される第2接地電極330と、誘電体ブロック300Aの下面に設けられ、入力パッド240と接続される給電電極340と、誘電体ブロック300Aの側面303、304、305、306の一部及び上面302に設けられ、第1接地電極320、第2接地電極330及び給電電極340の少なくとも一つと連結される放射電極350とを含む。
図5は、図4のランド構造を説明するための図である。図3〜図5を参照すると、第1ランドパッド220及び第2ランドパッド230は、それぞれ接地パターン110に連結されており、接地パターン110から非接地領域210方向に突出するように設けられてもよい。
入力パッド240は、第2ランドパッド230より第1ランドパッド220にさらに近接しており、第1ランドパッド220との離隔距離Wを調整して相互インダクタンス及び/又はキャパシタンスの変化により使用周波数に対するインピーダンス整合に適するように設けられる。
入力パッド240、第1ランドパッド220及び第2ランドパッド230は、長手方向に接地パターン110との距離L1、及び基板100の端部との距離L2を調整してアンテナ300の特性を調整することができる。
このように、第1ランドパッド220と入力パッド240との離隔距離W及び前記距離L1、L2を調整してインピーダンスを調整することができ、このようなトリオランド構造自体でインピーダンスを適切に調節することができるので、別途のインピーダンス整合回路を必要としない。
図6は本発明に係る表面実装アンテナ装置の第2実施例を示す。図6を参照すると、第1ランドパッド220及び第2ランドパッド230は、接地パターン110に連結されており、接地パターン110から非接地領域210方向に突出せず、接地パターン110内に含まれて非接地領域210と接する部分に設けられてもよい。
すなわち、本発明に係る表面実装アンテナ装置の第1ランドパッド220及び第2ランドパッド230は、図4に示すように、基板100の接地パターン110から突出するように設けられてもよく、これとは異なり、図6に示すように、突出せず、接地パターン110の一部が第1ランドパッド220及び第2ランドパッド230として利用されてもよい。
一方、アンテナ300の第1接地電極320及び給電電極340は、互いに分離して設けられてもよく、互いに連結されて一体に設けられてもよい。また、放射電極350は、第1接地電極320、第2接地電極330及び給電電極340の少なくとも一つに連結される。これについての様々な例は、図7a〜図7eに示されている。
図7a〜図7eは本発明の表面実装アンテナ300の展開図である。図7aに示すように、第1接地電極320及び給電電極340は互いに分離して設けられてもよく、上面302の放射電極350は第1接地電極320に連結されてもよい。
また、図7bに示すように、第1接地電極320及び給電電極340は互いに分離して設けられてもよく、上面302の放射電極350は第2接地電極330に連結されてもよい。
また、図7cに示すように、第1接地電極320及び給電電極340は互いに連結されて一体に設けられてもよく、上面302の放射電極350は第1接地電極320及び給電電極340に連結されてもよい。
また、図7dに示すように、第1接地電極320及び給電電極340は互いに連結されて一体に設けられてもよく、上面302の放射電極350は給電電極340に連結されてもよい。
また、図7eに示すように、第1接地電極320及び給電電極340は互いに連結されて一体に設けられてもよく、上面302の放射電極350は第2接地電極330に連結されてもよい。
図7a〜図7eに示すように、アンテナ300の放射電極350は様々な形にすることができる。
一方、図3及び図7aを参照すると、本発明のアンテナ装置のアンテナ300において、第1接地電極320、第2接地電極330及び給電電極340のうち放射電極350に連結されていない電極は、その端部から誘電体ブロックの側面方向に延設された延長部320a、330a、330b、340a、340bを含むが、この延長部320a、330a、330b、340a、340bの長さを調節してインピーダンス整合及び共振周波数の調節に寄与することができる。
上述したように、本発明は、チップアンテナを基板に実装するための新規のトリオランド構造を利用することにより、ヘリカル構造を利用しなくてもアンテナを小型化することができ、アンテナと接地電極との電磁場を効率よく作り出すことができるため、アンテナの放射性能を向上させることができる。
また、本発明のランド構造は、アンテナの実装面積を減らすことができる。このようなランド構造を持つアンテナ装置は、小型化が要求される無線端末機に適用する際、ランドパッドと接地電極とのインピーダンス整合が可能なので、別途のインピーダンス整合回路を必要とすることなく、適用端末機の製作コストを減らすことができる。
前述したような本発明の表面実装アンテナ300は、様々なサイズに製作できるが、本発明の表面実装アンテナ300が6*2*1.2(長さ*幅*高さ)のサイズに製作された場合のアンテナの電気的特性は、表1、図8及び図9a〜図9cに示す通りである。
本発明の実施例に係る表面実装アンテナ300の電気的特性を、表1に示す。
Figure 2006340368
図8は本発明の実施例に係る表面実装アンテナ装置の反射損失特性図である。図8において、横軸は約2GHz〜3GHzの周波数、縦軸は振幅値をそれぞれ示す。図8のグラフG1はSWR特性を示すグラフであり、グラフG2はSWR特性値をLog値に変換して示す反射損失グラフである。このグラフG2において、曲線が下降すればするほど反射が少ないことを意味する。グラフG3はアンテナのインピーダンス軌跡を示すスミスチャート(Smith Chart)グラフである。
図9a〜図9cは、本発明の実施例に係る表面実装アンテナ装置の放射パターン図である。図9aは方位角に対する放射パターン図、図9bは第1高度に対する放射パターン図、図9cは第2高度に対する放射パターンである。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、置換例及び修正例に想到し得ることは明らかである。
従来の表面実装アンテナ装置の斜視図である。 従来の表面実装アンテナ装置のランド構造図である。 本発明に係る表面実装アンテナ装置の斜視図である。 本発明に係る表面実装アンテナ装置のランド構造図である。 本発明のランド構造を説明するための図である。 本発明のランド構造の変形例示図である。 本発明のランド構造の変形例示図である。 本発明のランド構造の変形例示図である。 本発明のランド構造の変形例示図である。 本発明のランド構造の変形例示図である。 本発明のランド構造の変形例示図である。 本発明の実施例に係る表面実装アンテナ装置の反射損失特性図である。 本発明の実施例に係る表面実装アンテナ装置に対する放射パターン図である。 本発明の実施例に係る表面実装アンテナ装置に対する放射パターン図である。 本発明の実施例に係る表面実装アンテナ装置に対する放射パターン図である。
符号の説明
100 基板
110 接地パターン
210 非接地領域
220 第1ランドパッド
230 第2ランドパッド
240 入力パッド
300 アンテナ
300A 誘電体ブロック
301 下面
302 上面
303、304、305、306 側面
320 第1接地電極
330 第2接地電極
340 給電電極
350 放射電極

Claims (8)

  1. 接地パターンと、前記接地パターンによって定められる一対の対向端部を持つ非接地領域とを含む基板と、
    前記非接地領域の前記対向端部と前記接地パターンとを電気的に連結する第1ランドパッド及び第2ランドパッドと、前記第1ランドパッドと前記第2ランドパッドとの間の非接地領域に前記第1ランドパッド及び前記第2ランドパッドそれぞれと分離して設けられ、前記第1ランドパッドから所定の距離を隔てて配置される入力パッドとを含むランド構造と、
    誘電体ブロックの下面に設けられ、前記第1ランドパッドと接続される第1接地電極と、前記誘電体ブロックの下面に設けられ、前記第2ランドパッドと接続される第2接地電極と、前記誘電体ブロックの下面に設けられ、前記入力パッドに連結される給電電極と、前記誘電体ブロックの側面の一部及び上面に設けられ、前記第1接地電極、前記第2接地電極及び前記給電電極の少なくとも一つに連結される放射電極とを含むチップアンテナとを備えてなることを特徴とする、トリオランド構造を持つ表面実装アンテナ装置。
  2. 前記第1ランドパッド及び前記第2ランドパッドは、前記接地パターンに連結され、前記接地パターンから前記非接地領域方向に突出して設けられることを特徴とする、請求項1に記載のトリオランド構造を持つ表面実装アンテナ装置。
  3. 前記入力パッドは、前記第2ランドパッドより前記第1ランドパッドにさらに近接して設けられることを特徴とする、請求項1に記載のトリオランド構造を持つ表面実装アンテナ装置。
  4. 前記入力パッドは、前記第1ランドパッドとの離隔距離を調整して相互インダクタンス及び/又はキャパシタンスの変化により使用周波数に対するインピーダンス整合に適するように設けられることを特徴とする、請求項1に記載のトリオランド構造を持つ表面実装アンテナ装置。
  5. 前記入力パッドは、信号線と連結されて設けられることを特徴とする、請求項1に記載のトリオランド構造を持つ表面実装アンテナ装置。
  6. 前記チップアンテナの第1接地電極は、前記給電電極と一体に設けられることを特徴とする、請求項1に記載のトリオランド構造を持つ表面実装アンテナ装置。
  7. 前記チップアンテナの放射電極は、前記第1接地電極、前記第2接地電極及び前記給電電極のいずれか一つに直接連結されて設けられることを特徴とする、請求項1に記載のトリオランド構造を持つ表面実装アンテナ装置。
  8. 前記第1接地電極、第2接地電極及び給電電極のうち前記放射電極に連結されていない電極は、その端部から前記誘電体ブロックの側面方向に延設された延長部を含むことを特徴とする、請求項1に記載のトリオランド構造を持つ表面実装アンテナ装置。
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