[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR101418301B1 - 다공질 세라믹 테이블 - Google Patents

다공질 세라믹 테이블 Download PDF

Info

Publication number
KR101418301B1
KR101418301B1 KR1020120110884A KR20120110884A KR101418301B1 KR 101418301 B1 KR101418301 B1 KR 101418301B1 KR 1020120110884 A KR1020120110884 A KR 1020120110884A KR 20120110884 A KR20120110884 A KR 20120110884A KR 101418301 B1 KR101418301 B1 KR 101418301B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
porous
vacuum
purge
liquid crystal
crystal display
Prior art date
Application number
KR1020120110884A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140044652A (ko
Inventor
하시즈메 코지
최원영
Original Assignee
위아코퍼레이션 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 위아코퍼레이션 주식회사 filed Critical 위아코퍼레이션 주식회사
Priority to KR1020120110884A priority Critical patent/KR101418301B1/ko
Priority to PCT/KR2013/008252 priority patent/WO2014054859A1/ko
Publication of KR20140044652A publication Critical patent/KR20140044652A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101418301B1 publication Critical patent/KR101418301B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/02Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
    • B23Q3/06Work-clamping means
    • B23Q3/08Work-clamping means other than mechanically-actuated
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68757Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

다공질 세라믹 테이블이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 다공질 세라믹 테이블은, 진공 및 퍼지 라인이 형성된 중앙부와, 중앙부의 둘레에서 다공질 세라믹에 의해 형성된 다공질 흡착부를 포함하고, 중앙부 및 다공질 흡착부에는 다수 개의 리프트 핀 홀이 형성되어 있다.

Description

다공질 세라믹 테이블{POROUS CERAMIC TABLE}
본 발명은 다공질 세라믹 테이블에 관한 것으로서, 구체적으로는 테이블의 일부를 다공질 세라믹으로 형성하여 진공 흡착력에 의해서 가공 대상물을 고정할 수 있는 다공질 세라믹 테이블에 관한 것이다.
평판 디스플레이의 제조 공정 등에서는 가공 대상물(예를 들면, 유리 기판)을 테이블에 재치한 후 이를 이송하거나 또는 테이블을 고정하고 가공 장치를 이송하면서 제조 공정을 수행하게 된다. 예를 들면, 액정 표시 소자 기판을 제조하는 공정에서는 러빙(rubbing) 공정을 실시하게 되는데, 러빙 공정은 액정 표시 소자 기판이 재치된 테이블을 일정 방향 및 일정 속도로 이동시키면서 회전하는 러빙 롤러가 액정 표시 소자 기판에 접촉하여 문지름으로써 배향이 실시되는 것이다. 테이블에 고정되는 액정 표시 소자 기판은 회전하는 러빙 롤러와 접촉하기 때문에 테이블에 강하게 고정되어 있을 필요가 있고, 또한, 러빙 공정이 완료된 후에는 테이블에서 쉽게 분리될 필요가 있다.
이를 위해 종래에는 진공 흡착력을 이용한 테이블을 이용하여 액정 표시 소자 기판을 고정하였다. 도 1 및 도 2는 종래의 진공 흡착력을 이용한 테이블에 대한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 테이블(10)은 액정 표시 소자 기판(도시하지 않음)의 고정을 위해서 진공 및 퍼지 라인(12)이 테이블(10)에 다수 개가 형성되어 있음을 알 수 있다. 진공 및 퍼지 라인(12)에는 외부의 진공장치(도시하지 않음)에 의해 형성되는 진공압이 전달되어서, 액정 표시 소자 기판을 진공 흡착하여 고정한다. 그리고 진공 및 퍼지 라인(12)에는 외부의 장치(도시하지 않음)에 의해서 공기가 테이블(10)의 상부로 배출되어, 테이블(10)에 흡착된 액정 표시 소자 기판이 테이블(10)에서 용이하게 분리되게 한다. 그리고 테이블(10)에는 다수 개의 리프트 핀 홀(14)이 형성되어 있는데, 리프트 핀 홀(14)에는 핀(도시하지 않음)이 구비되어 있다. 핀은 액정 표시 소자 기판을 테이블(10)에서 외부로 반송할 때 상승하여 액정 표시 소자 기판을 테이블(10)에서 일정 간격 이격되게 한다.
액정 표시 소자를 제조하는 공정에서, 액정 표시 소자 기판은 테이블(10)에 대해 일정한 각도(예를 들면, ±1°~45°)를 가지고 재치될 필요가 있다. 그러나 도 1에 도시된 종래의 테이블(10)은 0° 또는 90° 등 특정한 각도만을 가진 액정 표시 소자 기판만을 재치할 수 밖에 없는 문제점을 갖는다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 도 2에 예시된 테이블(20)은 모서리 부분(24)에 일정한 각도를 가진 다수 개의 진공 및 퍼지 라인(22)을 형성하였다. 모서리 부분(24)에는 진공 및 퍼지 라인(22)이 1° 간격으로 형성되어, 액정 표시 소자 기판(점선으로 표시)을 ±1°~15° 회전시켜서 테이블(20) 상에 재치할 수 있다. 그리고 테이블(20)에는 다수 개의 리프트 핀 홀(26)이 형성되어 있다.
그러나 모서리 부분(24)에도 진공 및 퍼지 라인(22)이 형성된 종래의 테이블(20)은, 다수 개의 진공 및 퍼지 라인(22)이 필요하기 때문에 장치의 구성이 복잡하게 되고 제조 단가가 상승하는 문제점을 갖는다. 또한, 종래의 테이블(20)은 미세한 분해각(예를 들면, 5.1°)을 갖는 액정 표시 소자 기판을 재치하는 경우, 진공 및 퍼지 라인(22)에 공기 누수가 발생하여 액정 표시 소자 기판을 재치할 수 없는 문제점을 갖는다.
따라서 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 미세한 분해각을 갖는 액정 표시 소자 기판을 재치할 수 있는 테이블을 제공한다.
또한, 본 발명은 구성이 간소하고 제조 단가를 낮출 수 있는 테이블을 제공하고자 한다.
본 발명의 다른 목적들은 이하에 서술되는 실시예를 통하여 더욱 명확해질 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 다공질 세라믹 테이블은, 진공 및 퍼지 라인이 형성된 중앙부와, 중앙부의 둘레에서 다공질 세라믹에 의해 형성된 다공질 흡착부를 포함하고, 중앙부 및 다공질 흡착부에는 다수 개의 리프트 핀 홀이 형성되어 있다.
본 발명에 따른 다공질 세라믹 테이블은 다음과 같은 실시예들을 하나 또는 그 이상 구비할 수 있다. 예를 들면, 다공질 흡착부는, 각각 독립적으로 가공 대상물에 진공 흡착력을 제공하는 섹션으로 구분될 수 있다.
다공질 흡착부는 별도의 퍼지홀을 구비하지 않고 퍼지(purge) 기능을 수행할 수 있다. 그리고 다공질 흡착부에는 퍼지 기능을 위한 다수 개의 퍼지홀이 별도로 형성될 수 있다.
중앙부는 테이블의 중심이 되는 센터부를 갖고, 다공질 흡착부는, 센터부를 중심으로 일정한 회전각을 갖는 가공 대상물이 재치될 수 있다.
본 발명은 테이블의 둘레 부분을 다공질 세라믹으로 형성함으로써 미세한 분해각을 갖는 액정 표시 소자 기판을 재치할 수 있다.
또한, 본 발명은 구성이 간소하고 제조 단가를 낮출 수 있는 다공질 세라믹 테이블을 제공할 수 있다.
도 1은 종래의 테이블에 대한 평면도이다.
도 2는 모서리 부분에 진공 및 퍼지 라인이 형성되어 있는 종래의 테이블에 대한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블에 대한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블에 대한 평면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블(100)에 대한 평면도이다. 도 3에서 액정 표시 소자 기판은 점선으로 표시하였고, 다공질 흡착부(120)는 사선으로 표시하였다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블(100)은, 중앙부(110), 다공질 흡착부(120) 및 리프트 핀홀(130)을 포함한다.
중앙부(110)는 + 형상을 갖는 것으로, 테이블(100)의 무게 중심에 해당하는 센터부(111)를 포함하여 테이블(100)의 중앙에 위치한다. 그리고 중앙부(110)의 모든 둘레에는 다공질 흡착부(120)가 형성되어 있다. 중앙부(110)는 일정한 회전각을 갖는 액정 표시 소자 기판을 진공 흡착할 수 있게 하는 다수 개의 진공 및 퍼지 라인(112)이 형성되어 있다.
진공 및 퍼지 라인(112)은 진공 형성 장치(도시하지 않음)에 연결되어, 테이블(100)의 상부에 진공 흡착력을 형성하여 액정 표시 소자 기판을 진공 흡착하거나 또는 공기를 테이블(100)의 상부로 공급하여 진공 흡착된 액정 표시 소자 기판이 테이블(100)에서 쉽게 분리되도록 한다. 이와 같이, 중앙부(110)는 종래의 테이블과 동일한 구성을 가질 수 있다. 임의의 각도를 가지고 테이블(100)에 재치되는 액정 표시 소자 기판이 중앙부(110)를 대부분 커버하기 때문에 종래기술과 같이 공기 누수의 문제점이 발생하지 않게 된다.
다공질 흡착부(120)는 다공질 세라믹(porous ceramic)으로 형성된다. 다공질 세라믹은 세라믹 소결에 의해 형성될 수 있으며 미세한 기공이 다수 개가 형성되어 있다. 다공질 세라믹에 형성되는 기공의 크기는 1~200㎛에 해당하기 때문에, 부분 흡착이 가능할 뿐만 아니라 고성능 및 고정도의 균일 흡착이 가능하게 된다. 그리고 알루미늄이나 스텐레스의 흡착면에 홈이나 홀을 설계하여 가공 대상물을 고정하는 기존의 진공 흡착판에서는 가공 대상물이 홈이나 홀에 빨려 들어가서 변형 및 틀어짐 현상이 발생하게 되는데, 다공질 세라믹에 의해 형성된 다공질 흡착부(120)는 기공의 크기가 미세하기 때문에 상기와 같은 문제점이 발생하지 않게 된다.
그리고 다공질 세라믹에 의해 형성되는 다공질 흡착부(120)는, 대전 방지에 효과가 있는 표면 저항(예를 들면, 105~108Ωcm)을 가질 수 있기 때문에, 가공 과정에서 발생하는 정전기를 방지할 수 있어서 별도의 정전기 제거장치를 구비할 필요가 없게 된다. 또한, 다공질 세라믹에 의해 형성되는 다공질 흡착부(120)는 세라믹을 완전 소결함으로써 형성되기 때문에, 자체 파티클(particle) 및 분진이 발생할 가능성이 적고, 표면 조도가 우수하기 때문에 가공 대상물에 스크래치를 발생시키지 않는다는 장점을 갖는다. 그리고 다공질 세라믹에 의해 형성되는 다공질 흡착부(120)는 필름 등과 같은 박막 가공 대상물의 끝부분 또는 선단부 등이 말리거나 휘어질 가능성이 적다는 장점도 갖는다.
다공질 세라믹에 의해 형성되는 다공질 흡착부(120)는 그 전면에 미세한 기공이 무수하게 형성되어 있기 때문에, 액정 표시 소자 기판이 임의의 방향에 위치하더라도 진공 흡착력을 제공할 수 있게 된다. 이로 인해, 액정 표시 소자 기판은 테이블(10) 상에 임의의 방향을 갖고 재치될 수 있게 된다. 도 3을 참조하면, 액정 표시 소자 기판은 매우 미세한 분해각(예를 들면, 0.0001°)를 갖고 테이블(10) 상에 재치될 수 있게 된다.
다공질 흡착부(120)에는 다수 개의 퍼지홀(purge hole)(124)이 형성될 수 있다. 퍼지홀(124)을 통해서 공기가 테이블(100)의 상부로 전달되어, 진공 흡착된 액정 표시 소자 기판이 테이블(100)에서 용이하게 분리될 수 있게 한다. 퍼지홀(124)에 의한 액정 표시 소자 기판의 분리 및 다공질 흡착부(120)에 의한 흡착은 각각 독립적으로 제어될 수 있기 때문에, 동시에 수행되거나 또는 순차적으로 수행될 수 있다.
중앙부(110) 및 다공질 흡착부(120)에는 다수 개의 리프트 핀 홀(130)이 형성되어 있다. 리프트 핀 홀(130)의 내부에는 리프트 핀(lift pin)(도시하지 않음)이 구비되어 있으며, 리프트 핀이 상승하면, 테이블(100) 상에 재치되어 있는 액정 표시 소자 기판이 테이블(100)의 상면에서 분리되어 일정한 높이만큼 상승하게 된다.
다공질 흡착부(120)는 각각 독립적으로 작동하는 두 개 이상의 섹션(section)으로 구분될 수 있다. 따라서 액정 표시 소자 기판이 접하고 있는 부분의 섹션에만 진공 흡착력을 제공하여 흡착할 수 있고, 액정 표시 소자 기판이 접하고 있지 않는 부분에는 진공 흡착력을 제공하지 않을 수 있게 된다.
다공질 흡착부(120)의 모서리 부분은 경사지게 형성되어 있는데, 센터부(111)를 중심으로 일정한 회전각을 갖는 가공 대상물이 재치될 수 있도록 하기 위한 것이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블(200)에 대한 평면도이다. 도 4에서 액정 표시 소자 기판은 점선으로 표시하였고, 다공질 흡착부(220)는 사선으로 표시하였다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블(200)은 중앙에 위치하는 중앙부(210), 중앙부(210)의 둘레에 위치하는 다공질 흡착부(220) 그리고 중앙부(210) 및 다공질 흡착부(220)에 형성된 다수 개의 리프트 핀 홀(230)을 구비한다. 중앙부(210)에는 테이블(200)의 무게 중심에 해당하는 센터부(211)와, 진공 및 퍼지 라인(212)이 구비되어 있다.
본 실시예에 따른 중앙부(210) 및 다공질 흡착부(220)는 제1 실시예에 따른 테이블(100)의 중앙부(110) 및 다공질 흡착부(120)와 유사하기 때문에 구체적인 설명은 생략하기로 한다. 다만, 제1 실시예에 따른 테이블(100)은 다공질 흡착부(120)에 퍼지홀(124)이 형성되어 있음에 반해, 본 실시예에 따른 테이블(200)의 다공질 흡착부(220)에는 별도의 퍼지홀이 형성되어 있지 않고, 다공질 흡착부(220)가 흡착 및 퍼지 기능을 수행한다는 점에서 차이점이 있다. 따라서 제2 실시예에 따른 다공질 흡착부(220)는 진공 흡착 및 퍼지 기능을 동시에 수행하지 않고 순차적으로 수행하게 된다.
상기에서는 본 발명의 일 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 200: 다공질 세라믹 테이블
110, 210: 중앙부 111, 211: 센터부
112. 212: 진공 및 퍼지 라인 120, 220: 다공질 흡착부
130, 230: 리프트 핀 홀

Claims (5)

  1. 러빙 공정에서 가공 대상물을 흡착하는 다공질 세라믹 테이블에 있어서,
    진공 및 퍼지 라인이 형성되어 있고, 임의의 각도를 가지고 재치되는 가공 대상물에 의해 커버되는 중앙부; 및
    상기 중앙부의 둘레에서 다공질 세라믹에 의해 형성되고 모서리가 경사지게 형성된 다공질 흡착부를 포함하고,
    상기 다공질 흡착부는 독립적으로 작동하는 두 개 이상의 섹션으로 구분되어서, 가공 대상물과 접하는 섹션에만 진공 흡착력을 제공하며,
    상기 중앙부 및 다공질 흡착부에는 다수 개의 리프트 핀 홀이 형성되어 있는 다공질 세라믹 테이블.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다공질 흡착부는 별도의 퍼지홀을 구비하지 않고 퍼지(purge) 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 다공질 세라믹 테이블.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 다공질 흡착부에는 다수 개의 퍼지홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 다공질 세라믹 테이블.

  5. 삭제
KR1020120110884A 2012-10-05 2012-10-05 다공질 세라믹 테이블 KR101418301B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120110884A KR101418301B1 (ko) 2012-10-05 2012-10-05 다공질 세라믹 테이블
PCT/KR2013/008252 WO2014054859A1 (ko) 2012-10-05 2013-09-12 다공질 세라믹 테이블

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120110884A KR101418301B1 (ko) 2012-10-05 2012-10-05 다공질 세라믹 테이블

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140044652A KR20140044652A (ko) 2014-04-15
KR101418301B1 true KR101418301B1 (ko) 2014-07-10

Family

ID=50435163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120110884A KR101418301B1 (ko) 2012-10-05 2012-10-05 다공질 세라믹 테이블

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101418301B1 (ko)
WO (1) WO2014054859A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108527070A (zh) * 2018-05-25 2018-09-14 哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司 一种用于陶瓷手机背板抛光加工的工装

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004298970A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Ckd Corp 真空チャック
JP2007298680A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Joyo Kogaku Kk ラビング装置およびラビング方法
JP2010114448A (ja) * 2008-11-05 2010-05-20 Semes Co Ltd 基板処理装置
JP2010128079A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Hitachi High-Technologies Corp プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板支持方法、及び表示用パネル基板の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7824498B2 (en) * 2004-02-24 2010-11-02 Applied Materials, Inc. Coating for reducing contamination of substrates during processing
JP2006080357A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Nikon Corp 基板温調装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法
JP5074719B2 (ja) * 2006-07-14 2012-11-14 東京応化工業株式会社 ウエハを薄くする方法及びサポートプレート
JP4372182B2 (ja) * 2007-08-02 2009-11-25 東京エレクトロン株式会社 基板支持機構及び減圧乾燥装置及び基板処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004298970A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Ckd Corp 真空チャック
JP2007298680A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Joyo Kogaku Kk ラビング装置およびラビング方法
JP2010114448A (ja) * 2008-11-05 2010-05-20 Semes Co Ltd 基板処理装置
JP2010128079A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Hitachi High-Technologies Corp プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板支持方法、及び表示用パネル基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014054859A1 (ko) 2014-04-10
KR20140044652A (ko) 2014-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8635960B2 (en) Free ball bearing, bearing unit, support table carrying equipment, and turntable
JP2691299B2 (ja) 基板ホルダ
KR20150102720A (ko) 흡착 패드, 로봇 핸드 및 로봇
TW201114669A (en) Sucking apparatus
JPH08195428A (ja) 真空吸着装置
US20130137560A1 (en) Suction-type transmission apparatus
TWM469505U (zh) 真空貼合設備
US20160008986A1 (en) Pick-and-place device for glass substrate
JP2006310697A (ja) 吸着チャック
KR101418301B1 (ko) 다공질 세라믹 테이블
TW201407713A (zh) 基板保持環握持機構
JP2016197623A (ja) 吸着保持用治具とこの治具を備えた吸着保持装置、吸着保持方法、基板の処理方法、及び基板の成膜方法
JP5997281B2 (ja) 基板ステージ及びそれを備えた基板処理装置
KR100718017B1 (ko) 진공척
CN111302062A (zh) 加工平台
JP2010039227A (ja) 露光装置、露光方法及び基板載置方法
TWM449343U (zh) 真空吸平裝置
TW201843799A (zh) 半導體封裝體配置裝置、製造裝置、半導體封裝體的配置方法以及電子零件的製造方法
TWI700148B (zh) 夾盤台、磨削裝置及磨削品的製造方法
TWI454197B (zh) 非接觸式基板載具及其基板垂直承載裝置
CN108074848B (zh) 垫片、晶圆堆叠结构、吸附式移动装置与晶圆移动方法
CN218331174U (zh) 一种吸附式承载盘和检测装置
JP2010140921A (ja) ボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置
KR200389384Y1 (ko) 진공척
JP6331656B2 (ja) 脆性材料基板の搬送方法及び搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170804

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee