KR101418301B1 - Porous ceramic table - Google Patents
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Abstract
다공질 세라믹 테이블이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 다공질 세라믹 테이블은, 진공 및 퍼지 라인이 형성된 중앙부와, 중앙부의 둘레에서 다공질 세라믹에 의해 형성된 다공질 흡착부를 포함하고, 중앙부 및 다공질 흡착부에는 다수 개의 리프트 핀 홀이 형성되어 있다. A porous ceramic table is disclosed. A porous ceramic table according to an aspect of the present invention includes a central portion formed with vacuum and purge lines and a porous adsorption portion formed by porous ceramics around the central portion and a plurality of lift pin holes are formed in the central portion and the porous adsorption portion have.
Description
본 발명은 다공질 세라믹 테이블에 관한 것으로서, 구체적으로는 테이블의 일부를 다공질 세라믹으로 형성하여 진공 흡착력에 의해서 가공 대상물을 고정할 수 있는 다공질 세라믹 테이블에 관한 것이다.The present invention relates to a porous ceramic table, and more particularly, to a porous ceramic table in which a part of a table is formed of porous ceramics and an object to be processed is fixed by vacuum attraction force.
평판 디스플레이의 제조 공정 등에서는 가공 대상물(예를 들면, 유리 기판)을 테이블에 재치한 후 이를 이송하거나 또는 테이블을 고정하고 가공 장치를 이송하면서 제조 공정을 수행하게 된다. 예를 들면, 액정 표시 소자 기판을 제조하는 공정에서는 러빙(rubbing) 공정을 실시하게 되는데, 러빙 공정은 액정 표시 소자 기판이 재치된 테이블을 일정 방향 및 일정 속도로 이동시키면서 회전하는 러빙 롤러가 액정 표시 소자 기판에 접촉하여 문지름으로써 배향이 실시되는 것이다. 테이블에 고정되는 액정 표시 소자 기판은 회전하는 러빙 롤러와 접촉하기 때문에 테이블에 강하게 고정되어 있을 필요가 있고, 또한, 러빙 공정이 완료된 후에는 테이블에서 쉽게 분리될 필요가 있다.In a manufacturing process of a flat panel display or the like, a manufacturing process is performed by placing an object to be processed (for example, a glass substrate) on a table, transporting the object, fixing the table, and transferring the processing apparatus. For example, in a process of manufacturing a liquid crystal display element substrate, a rubbing process is performed. In the rubbing process, a rubbing roller, which rotates while moving a table on which a liquid crystal display element substrate is mounted, The orientation is performed by rubbing in contact with the element substrate. The liquid crystal display element substrate fixed to the table needs to be strongly fixed to the table because it is in contact with the rotating rubbing roller and also needs to be easily separated from the table after the rubbing process is completed.
이를 위해 종래에는 진공 흡착력을 이용한 테이블을 이용하여 액정 표시 소자 기판을 고정하였다. 도 1 및 도 2는 종래의 진공 흡착력을 이용한 테이블에 대한 평면도이다.To this end, a liquid crystal display element substrate is fixed using a table using a vacuum attraction force. 1 and 2 are plan views of a table using a conventional vacuum attraction force.
도 1을 참조하면, 종래의 테이블(10)은 액정 표시 소자 기판(도시하지 않음)의 고정을 위해서 진공 및 퍼지 라인(12)이 테이블(10)에 다수 개가 형성되어 있음을 알 수 있다. 진공 및 퍼지 라인(12)에는 외부의 진공장치(도시하지 않음)에 의해 형성되는 진공압이 전달되어서, 액정 표시 소자 기판을 진공 흡착하여 고정한다. 그리고 진공 및 퍼지 라인(12)에는 외부의 장치(도시하지 않음)에 의해서 공기가 테이블(10)의 상부로 배출되어, 테이블(10)에 흡착된 액정 표시 소자 기판이 테이블(10)에서 용이하게 분리되게 한다. 그리고 테이블(10)에는 다수 개의 리프트 핀 홀(14)이 형성되어 있는데, 리프트 핀 홀(14)에는 핀(도시하지 않음)이 구비되어 있다. 핀은 액정 표시 소자 기판을 테이블(10)에서 외부로 반송할 때 상승하여 액정 표시 소자 기판을 테이블(10)에서 일정 간격 이격되게 한다.Referring to FIG. 1, a conventional table 10 has a plurality of vacuum and
액정 표시 소자를 제조하는 공정에서, 액정 표시 소자 기판은 테이블(10)에 대해 일정한 각도(예를 들면, ±1°~45°)를 가지고 재치될 필요가 있다. 그러나 도 1에 도시된 종래의 테이블(10)은 0° 또는 90° 등 특정한 각도만을 가진 액정 표시 소자 기판만을 재치할 수 밖에 없는 문제점을 갖는다. In the process of manufacturing the liquid crystal display element, the liquid crystal display element substrate needs to be placed at a certain angle (e.g., 占 1 to 45 占 with respect to the table 10). However, the conventional table 10 shown in Fig. 1 has a problem that only a liquid crystal display element substrate having only a specific angle such as 0 DEG or 90 DEG can be mounted.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 도 2에 예시된 테이블(20)은 모서리 부분(24)에 일정한 각도를 가진 다수 개의 진공 및 퍼지 라인(22)을 형성하였다. 모서리 부분(24)에는 진공 및 퍼지 라인(22)이 1° 간격으로 형성되어, 액정 표시 소자 기판(점선으로 표시)을 ±1°~15° 회전시켜서 테이블(20) 상에 재치할 수 있다. 그리고 테이블(20)에는 다수 개의 리프트 핀 홀(26)이 형성되어 있다. In order to solve such a problem, the table 20 illustrated in FIG. 2 has formed a plurality of vacuum and
그러나 모서리 부분(24)에도 진공 및 퍼지 라인(22)이 형성된 종래의 테이블(20)은, 다수 개의 진공 및 퍼지 라인(22)이 필요하기 때문에 장치의 구성이 복잡하게 되고 제조 단가가 상승하는 문제점을 갖는다. 또한, 종래의 테이블(20)은 미세한 분해각(예를 들면, 5.1°)을 갖는 액정 표시 소자 기판을 재치하는 경우, 진공 및 퍼지 라인(22)에 공기 누수가 발생하여 액정 표시 소자 기판을 재치할 수 없는 문제점을 갖는다. However, the conventional table 20 in which the vacuum and
따라서 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 미세한 분해각을 갖는 액정 표시 소자 기판을 재치할 수 있는 테이블을 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a table for mounting a liquid crystal display element substrate having a small angle of decomposition.
또한, 본 발명은 구성이 간소하고 제조 단가를 낮출 수 있는 테이블을 제공하고자 한다. Further, the present invention is intended to provide a table in which the structure is simple and the manufacturing cost can be reduced.
본 발명의 다른 목적들은 이하에 서술되는 실시예를 통하여 더욱 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent through the embodiments described below.
본 발명의 일 측면에 따른 다공질 세라믹 테이블은, 진공 및 퍼지 라인이 형성된 중앙부와, 중앙부의 둘레에서 다공질 세라믹에 의해 형성된 다공질 흡착부를 포함하고, 중앙부 및 다공질 흡착부에는 다수 개의 리프트 핀 홀이 형성되어 있다. A porous ceramic table according to an aspect of the present invention includes a central portion formed with vacuum and purge lines and a porous adsorption portion formed by porous ceramics around the central portion and a plurality of lift pin holes are formed in the central portion and the porous adsorption portion have.
본 발명에 따른 다공질 세라믹 테이블은 다음과 같은 실시예들을 하나 또는 그 이상 구비할 수 있다. 예를 들면, 다공질 흡착부는, 각각 독립적으로 가공 대상물에 진공 흡착력을 제공하는 섹션으로 구분될 수 있다. The porous ceramic table according to the present invention may have one or more of the following embodiments. For example, the porous adsorption unit can be divided into sections each independently providing a vacuum attraction force to the object to be processed.
다공질 흡착부는 별도의 퍼지홀을 구비하지 않고 퍼지(purge) 기능을 수행할 수 있다. 그리고 다공질 흡착부에는 퍼지 기능을 위한 다수 개의 퍼지홀이 별도로 형성될 수 있다. The porous adsorption unit may perform a purge function without having a separate purge hole. A plurality of purge holes for purge function may be separately formed in the porous adsorption part.
중앙부는 테이블의 중심이 되는 센터부를 갖고, 다공질 흡착부는, 센터부를 중심으로 일정한 회전각을 갖는 가공 대상물이 재치될 수 있다. The center portion has a center portion serving as the center of the table, and the porous adsorption portion can be placed on the object to be processed having a constant rotation angle around the center portion.
본 발명은 테이블의 둘레 부분을 다공질 세라믹으로 형성함으로써 미세한 분해각을 갖는 액정 표시 소자 기판을 재치할 수 있다. The present invention can mount a liquid crystal display element substrate having a minute angle of decomposition by forming the peripheral portion of the table with porous ceramics.
또한, 본 발명은 구성이 간소하고 제조 단가를 낮출 수 있는 다공질 세라믹 테이블을 제공할 수 있다. In addition, the present invention can provide a porous ceramic table which is simple in structure and low in manufacturing cost.
도 1은 종래의 테이블에 대한 평면도이다.
도 2는 모서리 부분에 진공 및 퍼지 라인이 형성되어 있는 종래의 테이블에 대한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블에 대한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블에 대한 평면도이다.1 is a plan view of a conventional table.
Figure 2 is a plan view of a conventional table with vacuum and purge lines formed at the edges.
3 is a plan view of a porous ceramic table according to a first embodiment of the present invention.
4 is a plan view of a porous ceramic table according to a second embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout the specification and claims. The description will be omitted.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블(100)에 대한 평면도이다. 도 3에서 액정 표시 소자 기판은 점선으로 표시하였고, 다공질 흡착부(120)는 사선으로 표시하였다. 3 is a plan view of the porous ceramic table 100 according to the first embodiment of the present invention. 3, the liquid crystal display element substrate is indicated by a dotted line, and the
도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블(100)은, 중앙부(110), 다공질 흡착부(120) 및 리프트 핀홀(130)을 포함한다. Referring to FIG. 3, the porous ceramic table 100 according to the first embodiment of the present invention includes a
중앙부(110)는 + 형상을 갖는 것으로, 테이블(100)의 무게 중심에 해당하는 센터부(111)를 포함하여 테이블(100)의 중앙에 위치한다. 그리고 중앙부(110)의 모든 둘레에는 다공질 흡착부(120)가 형성되어 있다. 중앙부(110)는 일정한 회전각을 갖는 액정 표시 소자 기판을 진공 흡착할 수 있게 하는 다수 개의 진공 및 퍼지 라인(112)이 형성되어 있다. The
진공 및 퍼지 라인(112)은 진공 형성 장치(도시하지 않음)에 연결되어, 테이블(100)의 상부에 진공 흡착력을 형성하여 액정 표시 소자 기판을 진공 흡착하거나 또는 공기를 테이블(100)의 상부로 공급하여 진공 흡착된 액정 표시 소자 기판이 테이블(100)에서 쉽게 분리되도록 한다. 이와 같이, 중앙부(110)는 종래의 테이블과 동일한 구성을 가질 수 있다. 임의의 각도를 가지고 테이블(100)에 재치되는 액정 표시 소자 기판이 중앙부(110)를 대부분 커버하기 때문에 종래기술과 같이 공기 누수의 문제점이 발생하지 않게 된다. The vacuum and
다공질 흡착부(120)는 다공질 세라믹(porous ceramic)으로 형성된다. 다공질 세라믹은 세라믹 소결에 의해 형성될 수 있으며 미세한 기공이 다수 개가 형성되어 있다. 다공질 세라믹에 형성되는 기공의 크기는 1~200㎛에 해당하기 때문에, 부분 흡착이 가능할 뿐만 아니라 고성능 및 고정도의 균일 흡착이 가능하게 된다. 그리고 알루미늄이나 스텐레스의 흡착면에 홈이나 홀을 설계하여 가공 대상물을 고정하는 기존의 진공 흡착판에서는 가공 대상물이 홈이나 홀에 빨려 들어가서 변형 및 틀어짐 현상이 발생하게 되는데, 다공질 세라믹에 의해 형성된 다공질 흡착부(120)는 기공의 크기가 미세하기 때문에 상기와 같은 문제점이 발생하지 않게 된다.The
그리고 다공질 세라믹에 의해 형성되는 다공질 흡착부(120)는, 대전 방지에 효과가 있는 표면 저항(예를 들면, 105~108Ωcm)을 가질 수 있기 때문에, 가공 과정에서 발생하는 정전기를 방지할 수 있어서 별도의 정전기 제거장치를 구비할 필요가 없게 된다. 또한, 다공질 세라믹에 의해 형성되는 다공질 흡착부(120)는 세라믹을 완전 소결함으로써 형성되기 때문에, 자체 파티클(particle) 및 분진이 발생할 가능성이 적고, 표면 조도가 우수하기 때문에 가공 대상물에 스크래치를 발생시키지 않는다는 장점을 갖는다. 그리고 다공질 세라믹에 의해 형성되는 다공질 흡착부(120)는 필름 등과 같은 박막 가공 대상물의 끝부분 또는 선단부 등이 말리거나 휘어질 가능성이 적다는 장점도 갖는다.Since the
다공질 세라믹에 의해 형성되는 다공질 흡착부(120)는 그 전면에 미세한 기공이 무수하게 형성되어 있기 때문에, 액정 표시 소자 기판이 임의의 방향에 위치하더라도 진공 흡착력을 제공할 수 있게 된다. 이로 인해, 액정 표시 소자 기판은 테이블(10) 상에 임의의 방향을 갖고 재치될 수 있게 된다. 도 3을 참조하면, 액정 표시 소자 기판은 매우 미세한 분해각(예를 들면, 0.0001°)를 갖고 테이블(10) 상에 재치될 수 있게 된다. Since the
다공질 흡착부(120)에는 다수 개의 퍼지홀(purge hole)(124)이 형성될 수 있다. 퍼지홀(124)을 통해서 공기가 테이블(100)의 상부로 전달되어, 진공 흡착된 액정 표시 소자 기판이 테이블(100)에서 용이하게 분리될 수 있게 한다. 퍼지홀(124)에 의한 액정 표시 소자 기판의 분리 및 다공질 흡착부(120)에 의한 흡착은 각각 독립적으로 제어될 수 있기 때문에, 동시에 수행되거나 또는 순차적으로 수행될 수 있다.A plurality of
중앙부(110) 및 다공질 흡착부(120)에는 다수 개의 리프트 핀 홀(130)이 형성되어 있다. 리프트 핀 홀(130)의 내부에는 리프트 핀(lift pin)(도시하지 않음)이 구비되어 있으며, 리프트 핀이 상승하면, 테이블(100) 상에 재치되어 있는 액정 표시 소자 기판이 테이블(100)의 상면에서 분리되어 일정한 높이만큼 상승하게 된다. A plurality of lift pin holes 130 are formed in the
다공질 흡착부(120)는 각각 독립적으로 작동하는 두 개 이상의 섹션(section)으로 구분될 수 있다. 따라서 액정 표시 소자 기판이 접하고 있는 부분의 섹션에만 진공 흡착력을 제공하여 흡착할 수 있고, 액정 표시 소자 기판이 접하고 있지 않는 부분에는 진공 흡착력을 제공하지 않을 수 있게 된다.The
다공질 흡착부(120)의 모서리 부분은 경사지게 형성되어 있는데, 센터부(111)를 중심으로 일정한 회전각을 갖는 가공 대상물이 재치될 수 있도록 하기 위한 것이다. An edge of the
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블(200)에 대한 평면도이다. 도 4에서 액정 표시 소자 기판은 점선으로 표시하였고, 다공질 흡착부(220)는 사선으로 표시하였다. 4 is a plan view of a porous ceramic table 200 according to a second embodiment of the present invention. 4, the liquid crystal display element substrate is indicated by a dotted line, and the
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블(200)은 중앙에 위치하는 중앙부(210), 중앙부(210)의 둘레에 위치하는 다공질 흡착부(220) 그리고 중앙부(210) 및 다공질 흡착부(220)에 형성된 다수 개의 리프트 핀 홀(230)을 구비한다. 중앙부(210)에는 테이블(200)의 무게 중심에 해당하는 센터부(211)와, 진공 및 퍼지 라인(212)이 구비되어 있다. 4, the porous ceramic table 200 according to the present embodiment includes a
본 실시예에 따른 중앙부(210) 및 다공질 흡착부(220)는 제1 실시예에 따른 테이블(100)의 중앙부(110) 및 다공질 흡착부(120)와 유사하기 때문에 구체적인 설명은 생략하기로 한다. 다만, 제1 실시예에 따른 테이블(100)은 다공질 흡착부(120)에 퍼지홀(124)이 형성되어 있음에 반해, 본 실시예에 따른 테이블(200)의 다공질 흡착부(220)에는 별도의 퍼지홀이 형성되어 있지 않고, 다공질 흡착부(220)가 흡착 및 퍼지 기능을 수행한다는 점에서 차이점이 있다. 따라서 제2 실시예에 따른 다공질 흡착부(220)는 진공 흡착 및 퍼지 기능을 동시에 수행하지 않고 순차적으로 수행하게 된다.The
상기에서는 본 발명의 일 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.
100, 200: 다공질 세라믹 테이블
110, 210: 중앙부 111, 211: 센터부
112. 212: 진공 및 퍼지 라인 120, 220: 다공질 흡착부
130, 230: 리프트 핀 홀100, 200: Porous ceramic table
110, 210:
112. 212: Vacuum and
130, 230: Lift pin hole
Claims (5)
진공 및 퍼지 라인이 형성되어 있고, 임의의 각도를 가지고 재치되는 가공 대상물에 의해 커버되는 중앙부; 및
상기 중앙부의 둘레에서 다공질 세라믹에 의해 형성되고 모서리가 경사지게 형성된 다공질 흡착부를 포함하고,
상기 다공질 흡착부는 독립적으로 작동하는 두 개 이상의 섹션으로 구분되어서, 가공 대상물과 접하는 섹션에만 진공 흡착력을 제공하며,
상기 중앙부 및 다공질 흡착부에는 다수 개의 리프트 핀 홀이 형성되어 있는 다공질 세라믹 테이블.A porous ceramic table for adsorbing an object to be processed in a rubbing process,
A central portion formed with vacuum and purge lines and covered by an object to be processed placed at an arbitrary angle; And
And a porous adsorption portion formed by porous ceramics around the central portion and having an inclined edge,
Wherein the porous adsorption section is divided into two or more sections that operate independently, thereby providing a vacuum adsorption force only to a section in contact with the object to be processed,
And a plurality of lift pin holes are formed in the center portion and the porous adsorption portion.
상기 다공질 흡착부는 별도의 퍼지홀을 구비하지 않고 퍼지(purge) 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 다공질 세라믹 테이블.The method according to claim 1,
Wherein the porous adsorption part does not have a separate purge hole but performs a purge function.
상기 다공질 흡착부에는 다수 개의 퍼지홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 다공질 세라믹 테이블.
The method according to claim 1,
And a plurality of purge holes are formed in the porous adsorption unit.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120110884A KR101418301B1 (en) | 2012-10-05 | 2012-10-05 | Porous ceramic table |
PCT/KR2013/008252 WO2014054859A1 (en) | 2012-10-05 | 2013-09-12 | Porous ceramic table |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120110884A KR101418301B1 (en) | 2012-10-05 | 2012-10-05 | Porous ceramic table |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140044652A KR20140044652A (en) | 2014-04-15 |
KR101418301B1 true KR101418301B1 (en) | 2014-07-10 |
Family
ID=50435163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120110884A KR101418301B1 (en) | 2012-10-05 | 2012-10-05 | Porous ceramic table |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101418301B1 (en) |
WO (1) | WO2014054859A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108527070A (en) * | 2018-05-25 | 2018-09-14 | 哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司 | A kind of tooling for ceramic mobile phone backboard polishing |
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-
2012
- 2012-10-05 KR KR1020120110884A patent/KR101418301B1/en not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-09-12 WO PCT/KR2013/008252 patent/WO2014054859A1/en active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014054859A1 (en) | 2014-04-10 |
KR20140044652A (en) | 2014-04-15 |
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