[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR101418301B1 - Porous ceramic table - Google Patents

Porous ceramic table Download PDF

Info

Publication number
KR101418301B1
KR101418301B1 KR1020120110884A KR20120110884A KR101418301B1 KR 101418301 B1 KR101418301 B1 KR 101418301B1 KR 1020120110884 A KR1020120110884 A KR 1020120110884A KR 20120110884 A KR20120110884 A KR 20120110884A KR 101418301 B1 KR101418301 B1 KR 101418301B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
porous
vacuum
purge
liquid crystal
crystal display
Prior art date
Application number
KR1020120110884A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140044652A (en
Inventor
하시즈메 코지
최원영
Original Assignee
위아코퍼레이션 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 위아코퍼레이션 주식회사 filed Critical 위아코퍼레이션 주식회사
Priority to KR1020120110884A priority Critical patent/KR101418301B1/en
Priority to PCT/KR2013/008252 priority patent/WO2014054859A1/en
Publication of KR20140044652A publication Critical patent/KR20140044652A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101418301B1 publication Critical patent/KR101418301B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/02Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
    • B23Q3/06Work-clamping means
    • B23Q3/08Work-clamping means other than mechanically-actuated
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68757Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

다공질 세라믹 테이블이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 다공질 세라믹 테이블은, 진공 및 퍼지 라인이 형성된 중앙부와, 중앙부의 둘레에서 다공질 세라믹에 의해 형성된 다공질 흡착부를 포함하고, 중앙부 및 다공질 흡착부에는 다수 개의 리프트 핀 홀이 형성되어 있다. A porous ceramic table is disclosed. A porous ceramic table according to an aspect of the present invention includes a central portion formed with vacuum and purge lines and a porous adsorption portion formed by porous ceramics around the central portion and a plurality of lift pin holes are formed in the central portion and the porous adsorption portion have.

Description

다공질 세라믹 테이블{POROUS CERAMIC TABLE}Porous ceramic table {POROUS CERAMIC TABLE}

본 발명은 다공질 세라믹 테이블에 관한 것으로서, 구체적으로는 테이블의 일부를 다공질 세라믹으로 형성하여 진공 흡착력에 의해서 가공 대상물을 고정할 수 있는 다공질 세라믹 테이블에 관한 것이다.The present invention relates to a porous ceramic table, and more particularly, to a porous ceramic table in which a part of a table is formed of porous ceramics and an object to be processed is fixed by vacuum attraction force.

평판 디스플레이의 제조 공정 등에서는 가공 대상물(예를 들면, 유리 기판)을 테이블에 재치한 후 이를 이송하거나 또는 테이블을 고정하고 가공 장치를 이송하면서 제조 공정을 수행하게 된다. 예를 들면, 액정 표시 소자 기판을 제조하는 공정에서는 러빙(rubbing) 공정을 실시하게 되는데, 러빙 공정은 액정 표시 소자 기판이 재치된 테이블을 일정 방향 및 일정 속도로 이동시키면서 회전하는 러빙 롤러가 액정 표시 소자 기판에 접촉하여 문지름으로써 배향이 실시되는 것이다. 테이블에 고정되는 액정 표시 소자 기판은 회전하는 러빙 롤러와 접촉하기 때문에 테이블에 강하게 고정되어 있을 필요가 있고, 또한, 러빙 공정이 완료된 후에는 테이블에서 쉽게 분리될 필요가 있다.In a manufacturing process of a flat panel display or the like, a manufacturing process is performed by placing an object to be processed (for example, a glass substrate) on a table, transporting the object, fixing the table, and transferring the processing apparatus. For example, in a process of manufacturing a liquid crystal display element substrate, a rubbing process is performed. In the rubbing process, a rubbing roller, which rotates while moving a table on which a liquid crystal display element substrate is mounted, The orientation is performed by rubbing in contact with the element substrate. The liquid crystal display element substrate fixed to the table needs to be strongly fixed to the table because it is in contact with the rotating rubbing roller and also needs to be easily separated from the table after the rubbing process is completed.

이를 위해 종래에는 진공 흡착력을 이용한 테이블을 이용하여 액정 표시 소자 기판을 고정하였다. 도 1 및 도 2는 종래의 진공 흡착력을 이용한 테이블에 대한 평면도이다.To this end, a liquid crystal display element substrate is fixed using a table using a vacuum attraction force. 1 and 2 are plan views of a table using a conventional vacuum attraction force.

도 1을 참조하면, 종래의 테이블(10)은 액정 표시 소자 기판(도시하지 않음)의 고정을 위해서 진공 및 퍼지 라인(12)이 테이블(10)에 다수 개가 형성되어 있음을 알 수 있다. 진공 및 퍼지 라인(12)에는 외부의 진공장치(도시하지 않음)에 의해 형성되는 진공압이 전달되어서, 액정 표시 소자 기판을 진공 흡착하여 고정한다. 그리고 진공 및 퍼지 라인(12)에는 외부의 장치(도시하지 않음)에 의해서 공기가 테이블(10)의 상부로 배출되어, 테이블(10)에 흡착된 액정 표시 소자 기판이 테이블(10)에서 용이하게 분리되게 한다. 그리고 테이블(10)에는 다수 개의 리프트 핀 홀(14)이 형성되어 있는데, 리프트 핀 홀(14)에는 핀(도시하지 않음)이 구비되어 있다. 핀은 액정 표시 소자 기판을 테이블(10)에서 외부로 반송할 때 상승하여 액정 표시 소자 기판을 테이블(10)에서 일정 간격 이격되게 한다.Referring to FIG. 1, a conventional table 10 has a plurality of vacuum and purge lines 12 formed on a table 10 for fixing a liquid crystal display element substrate (not shown). A vacuum pressure formed by an external vacuum device (not shown) is transmitted to the vacuum and purge line 12 to fix the liquid crystal display element substrate by vacuum suction. Air is discharged to the upper portion of the table 10 by an external device (not shown) in the vacuum and purge line 12 so that the liquid crystal display element substrate adsorbed on the table 10 can be easily . A plurality of lift pin holes 14 are formed in the table 10, and the lift pin holes 14 are provided with pins (not shown). The pins rise when the liquid crystal display element substrate is transported from the table 10 to the outside, so that the liquid crystal display element substrate is spaced apart from the table 10 by a predetermined distance.

액정 표시 소자를 제조하는 공정에서, 액정 표시 소자 기판은 테이블(10)에 대해 일정한 각도(예를 들면, ±1°~45°)를 가지고 재치될 필요가 있다. 그러나 도 1에 도시된 종래의 테이블(10)은 0° 또는 90° 등 특정한 각도만을 가진 액정 표시 소자 기판만을 재치할 수 밖에 없는 문제점을 갖는다. In the process of manufacturing the liquid crystal display element, the liquid crystal display element substrate needs to be placed at a certain angle (e.g., 占 1 to 45 占 with respect to the table 10). However, the conventional table 10 shown in Fig. 1 has a problem that only a liquid crystal display element substrate having only a specific angle such as 0 DEG or 90 DEG can be mounted.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 도 2에 예시된 테이블(20)은 모서리 부분(24)에 일정한 각도를 가진 다수 개의 진공 및 퍼지 라인(22)을 형성하였다. 모서리 부분(24)에는 진공 및 퍼지 라인(22)이 1° 간격으로 형성되어, 액정 표시 소자 기판(점선으로 표시)을 ±1°~15° 회전시켜서 테이블(20) 상에 재치할 수 있다. 그리고 테이블(20)에는 다수 개의 리프트 핀 홀(26)이 형성되어 있다. In order to solve such a problem, the table 20 illustrated in FIG. 2 has formed a plurality of vacuum and purge lines 22 at a certain angle in the corner portion 24. Vacuum and purge lines 22 are formed at intervals of 1 degree in the corner portion 24 and can be placed on the table 20 by rotating the liquid crystal display element substrate (indicated by a dotted line) by ± 1 ° to 15 °. A plurality of lift pin holes 26 are formed in the table 20.

그러나 모서리 부분(24)에도 진공 및 퍼지 라인(22)이 형성된 종래의 테이블(20)은, 다수 개의 진공 및 퍼지 라인(22)이 필요하기 때문에 장치의 구성이 복잡하게 되고 제조 단가가 상승하는 문제점을 갖는다. 또한, 종래의 테이블(20)은 미세한 분해각(예를 들면, 5.1°)을 갖는 액정 표시 소자 기판을 재치하는 경우, 진공 및 퍼지 라인(22)에 공기 누수가 발생하여 액정 표시 소자 기판을 재치할 수 없는 문제점을 갖는다. However, the conventional table 20 in which the vacuum and purge lines 22 are formed in the corner portion 24 also requires a plurality of vacuum and purge lines 22, which complicates the structure of the apparatus and increases the manufacturing cost Respectively. Further, in the conventional table 20, when a liquid crystal display element substrate having a fine angle of decomposition (for example, 5.1 degrees) is mounted, air leakage occurs in the vacuum and purge lines 22 to mount the liquid crystal display element substrate There is a problem that can not be done.

따라서 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 미세한 분해각을 갖는 액정 표시 소자 기판을 재치할 수 있는 테이블을 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a table for mounting a liquid crystal display element substrate having a small angle of decomposition.

또한, 본 발명은 구성이 간소하고 제조 단가를 낮출 수 있는 테이블을 제공하고자 한다. Further, the present invention is intended to provide a table in which the structure is simple and the manufacturing cost can be reduced.

본 발명의 다른 목적들은 이하에 서술되는 실시예를 통하여 더욱 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent through the embodiments described below.

본 발명의 일 측면에 따른 다공질 세라믹 테이블은, 진공 및 퍼지 라인이 형성된 중앙부와, 중앙부의 둘레에서 다공질 세라믹에 의해 형성된 다공질 흡착부를 포함하고, 중앙부 및 다공질 흡착부에는 다수 개의 리프트 핀 홀이 형성되어 있다. A porous ceramic table according to an aspect of the present invention includes a central portion formed with vacuum and purge lines and a porous adsorption portion formed by porous ceramics around the central portion and a plurality of lift pin holes are formed in the central portion and the porous adsorption portion have.

본 발명에 따른 다공질 세라믹 테이블은 다음과 같은 실시예들을 하나 또는 그 이상 구비할 수 있다. 예를 들면, 다공질 흡착부는, 각각 독립적으로 가공 대상물에 진공 흡착력을 제공하는 섹션으로 구분될 수 있다. The porous ceramic table according to the present invention may have one or more of the following embodiments. For example, the porous adsorption unit can be divided into sections each independently providing a vacuum attraction force to the object to be processed.

다공질 흡착부는 별도의 퍼지홀을 구비하지 않고 퍼지(purge) 기능을 수행할 수 있다. 그리고 다공질 흡착부에는 퍼지 기능을 위한 다수 개의 퍼지홀이 별도로 형성될 수 있다. The porous adsorption unit may perform a purge function without having a separate purge hole. A plurality of purge holes for purge function may be separately formed in the porous adsorption part.

중앙부는 테이블의 중심이 되는 센터부를 갖고, 다공질 흡착부는, 센터부를 중심으로 일정한 회전각을 갖는 가공 대상물이 재치될 수 있다. The center portion has a center portion serving as the center of the table, and the porous adsorption portion can be placed on the object to be processed having a constant rotation angle around the center portion.

본 발명은 테이블의 둘레 부분을 다공질 세라믹으로 형성함으로써 미세한 분해각을 갖는 액정 표시 소자 기판을 재치할 수 있다. The present invention can mount a liquid crystal display element substrate having a minute angle of decomposition by forming the peripheral portion of the table with porous ceramics.

또한, 본 발명은 구성이 간소하고 제조 단가를 낮출 수 있는 다공질 세라믹 테이블을 제공할 수 있다. In addition, the present invention can provide a porous ceramic table which is simple in structure and low in manufacturing cost.

도 1은 종래의 테이블에 대한 평면도이다.
도 2는 모서리 부분에 진공 및 퍼지 라인이 형성되어 있는 종래의 테이블에 대한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블에 대한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블에 대한 평면도이다.
1 is a plan view of a conventional table.
Figure 2 is a plan view of a conventional table with vacuum and purge lines formed at the edges.
3 is a plan view of a porous ceramic table according to a first embodiment of the present invention.
4 is a plan view of a porous ceramic table according to a second embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout the specification and claims. The description will be omitted.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블(100)에 대한 평면도이다. 도 3에서 액정 표시 소자 기판은 점선으로 표시하였고, 다공질 흡착부(120)는 사선으로 표시하였다. 3 is a plan view of the porous ceramic table 100 according to the first embodiment of the present invention. 3, the liquid crystal display element substrate is indicated by a dotted line, and the porous adsorption unit 120 is indicated by a slant line.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블(100)은, 중앙부(110), 다공질 흡착부(120) 및 리프트 핀홀(130)을 포함한다. Referring to FIG. 3, the porous ceramic table 100 according to the first embodiment of the present invention includes a center portion 110, a porous adsorption portion 120, and a lift pinhole 130.

중앙부(110)는 + 형상을 갖는 것으로, 테이블(100)의 무게 중심에 해당하는 센터부(111)를 포함하여 테이블(100)의 중앙에 위치한다. 그리고 중앙부(110)의 모든 둘레에는 다공질 흡착부(120)가 형성되어 있다. 중앙부(110)는 일정한 회전각을 갖는 액정 표시 소자 기판을 진공 흡착할 수 있게 하는 다수 개의 진공 및 퍼지 라인(112)이 형성되어 있다. The center portion 110 has a positive shape and is located at the center of the table 100 including the center portion 111 corresponding to the center of gravity of the table 100. And a porous adsorption unit 120 is formed around all of the center portion 110. The central portion 110 is formed with a plurality of vacuum and purge lines 112 for vacuum-adsorbing a liquid crystal display element substrate having a predetermined rotation angle.

진공 및 퍼지 라인(112)은 진공 형성 장치(도시하지 않음)에 연결되어, 테이블(100)의 상부에 진공 흡착력을 형성하여 액정 표시 소자 기판을 진공 흡착하거나 또는 공기를 테이블(100)의 상부로 공급하여 진공 흡착된 액정 표시 소자 기판이 테이블(100)에서 쉽게 분리되도록 한다. 이와 같이, 중앙부(110)는 종래의 테이블과 동일한 구성을 가질 수 있다. 임의의 각도를 가지고 테이블(100)에 재치되는 액정 표시 소자 기판이 중앙부(110)를 대부분 커버하기 때문에 종래기술과 같이 공기 누수의 문제점이 발생하지 않게 된다. The vacuum and purge line 112 is connected to a vacuum forming device (not shown) to form a vacuum attraction force on the top of the table 100 to vacuum adsorb the liquid crystal display device substrate, So that the vacuum-adsorbed liquid crystal display element substrate is easily separated from the table 100. In this manner, the central portion 110 can have the same configuration as that of the conventional table. Since the liquid crystal display element substrate mounted on the table 100 at an arbitrary angle covers most of the central portion 110, there is no problem of air leakage as in the prior art.

다공질 흡착부(120)는 다공질 세라믹(porous ceramic)으로 형성된다. 다공질 세라믹은 세라믹 소결에 의해 형성될 수 있으며 미세한 기공이 다수 개가 형성되어 있다. 다공질 세라믹에 형성되는 기공의 크기는 1~200㎛에 해당하기 때문에, 부분 흡착이 가능할 뿐만 아니라 고성능 및 고정도의 균일 흡착이 가능하게 된다. 그리고 알루미늄이나 스텐레스의 흡착면에 홈이나 홀을 설계하여 가공 대상물을 고정하는 기존의 진공 흡착판에서는 가공 대상물이 홈이나 홀에 빨려 들어가서 변형 및 틀어짐 현상이 발생하게 되는데, 다공질 세라믹에 의해 형성된 다공질 흡착부(120)는 기공의 크기가 미세하기 때문에 상기와 같은 문제점이 발생하지 않게 된다.The porous adsorption unit 120 is formed of a porous ceramic. The porous ceramics can be formed by ceramic sintering, and a plurality of fine pores are formed. Since the size of the pores formed in the porous ceramic corresponds to 1 to 200 mu m, not only partial adsorption but also high performance and uniformity of adsorption can be achieved. In the conventional vacuum attracting plate in which a groove or a hole is designed on the adsorption face of aluminum or stainless to fix an object to be processed, the object to be processed is sucked into the groove or hole and deformed and distorted. Since the pores 120 are small in size, the above problems do not occur.

그리고 다공질 세라믹에 의해 형성되는 다공질 흡착부(120)는, 대전 방지에 효과가 있는 표면 저항(예를 들면, 105~108Ωcm)을 가질 수 있기 때문에, 가공 과정에서 발생하는 정전기를 방지할 수 있어서 별도의 정전기 제거장치를 구비할 필요가 없게 된다. 또한, 다공질 세라믹에 의해 형성되는 다공질 흡착부(120)는 세라믹을 완전 소결함으로써 형성되기 때문에, 자체 파티클(particle) 및 분진이 발생할 가능성이 적고, 표면 조도가 우수하기 때문에 가공 대상물에 스크래치를 발생시키지 않는다는 장점을 갖는다. 그리고 다공질 세라믹에 의해 형성되는 다공질 흡착부(120)는 필름 등과 같은 박막 가공 대상물의 끝부분 또는 선단부 등이 말리거나 휘어질 가능성이 적다는 장점도 갖는다.Since the porous adsorption unit 120 formed by porous ceramics can have surface resistance (for example, 10 5 to 10 8 Ωcm) effective for preventing electrification, it is possible to prevent static electricity generated during the process So that there is no need to provide a separate static eliminator. Since the porous adsorption part 120 formed by porous ceramics is formed by completely sintering ceramics, there is little chance of self-generated particles and dust, and since the surface roughness is excellent, scratches are generated on the object to be processed . The porous adsorption part 120 formed by porous ceramics also has an advantage that the tip or tip of the thin film object such as a film is less likely to be curled or warped.

다공질 세라믹에 의해 형성되는 다공질 흡착부(120)는 그 전면에 미세한 기공이 무수하게 형성되어 있기 때문에, 액정 표시 소자 기판이 임의의 방향에 위치하더라도 진공 흡착력을 제공할 수 있게 된다. 이로 인해, 액정 표시 소자 기판은 테이블(10) 상에 임의의 방향을 갖고 재치될 수 있게 된다. 도 3을 참조하면, 액정 표시 소자 기판은 매우 미세한 분해각(예를 들면, 0.0001°)를 갖고 테이블(10) 상에 재치될 수 있게 된다. Since the porous adsorption part 120 formed by porous ceramics has a small number of fine pores formed on its entire surface, it is possible to provide a vacuum adsorption force even if the liquid crystal display element substrate is positioned in an arbitrary direction. As a result, the liquid crystal display element substrate can be placed on the table 10 in an arbitrary direction. Referring to Fig. 3, the liquid crystal display element substrate can be placed on the table 10 with a very fine angle of decomposition (for example, 0.0001 DEG).

다공질 흡착부(120)에는 다수 개의 퍼지홀(purge hole)(124)이 형성될 수 있다. 퍼지홀(124)을 통해서 공기가 테이블(100)의 상부로 전달되어, 진공 흡착된 액정 표시 소자 기판이 테이블(100)에서 용이하게 분리될 수 있게 한다. 퍼지홀(124)에 의한 액정 표시 소자 기판의 분리 및 다공질 흡착부(120)에 의한 흡착은 각각 독립적으로 제어될 수 있기 때문에, 동시에 수행되거나 또는 순차적으로 수행될 수 있다.A plurality of purge holes 124 may be formed in the porous adsorption unit 120. Air is transferred to the upper portion of the table 100 through the purge hole 124 so that the vacuum-adsorbed liquid crystal display element substrate can be easily separated from the table 100. The separation of the liquid crystal display element substrate by the purge hole 124 and the adsorption by the porous adsorption unit 120 can be performed independently or sequentially and can be performed independently.

중앙부(110) 및 다공질 흡착부(120)에는 다수 개의 리프트 핀 홀(130)이 형성되어 있다. 리프트 핀 홀(130)의 내부에는 리프트 핀(lift pin)(도시하지 않음)이 구비되어 있으며, 리프트 핀이 상승하면, 테이블(100) 상에 재치되어 있는 액정 표시 소자 기판이 테이블(100)의 상면에서 분리되어 일정한 높이만큼 상승하게 된다. A plurality of lift pin holes 130 are formed in the central portion 110 and the porous adsorption portion 120. A lift pin (not shown) is provided inside the lift pin hole 130. When the lift pin is lifted, the liquid crystal display element substrate mounted on the table 100 is lifted up from the table 100 It is separated from the upper surface and ascends by a certain height.

다공질 흡착부(120)는 각각 독립적으로 작동하는 두 개 이상의 섹션(section)으로 구분될 수 있다. 따라서 액정 표시 소자 기판이 접하고 있는 부분의 섹션에만 진공 흡착력을 제공하여 흡착할 수 있고, 액정 표시 소자 기판이 접하고 있지 않는 부분에는 진공 흡착력을 제공하지 않을 수 있게 된다.The porous adsorption unit 120 may be divided into two or more sections that operate independently of each other. Therefore, the vacuum attraction force can be applied only to the section of the portion where the liquid crystal display element substrate is in contact with the liquid crystal display element substrate, and the vacuum attraction force can not be provided to the portion where the liquid crystal display element substrate is not in contact.

다공질 흡착부(120)의 모서리 부분은 경사지게 형성되어 있는데, 센터부(111)를 중심으로 일정한 회전각을 갖는 가공 대상물이 재치될 수 있도록 하기 위한 것이다. An edge of the porous adsorption unit 120 is formed to be inclined so that an object to be processed having a constant rotation angle around the center unit 111 can be placed thereon.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블(200)에 대한 평면도이다. 도 4에서 액정 표시 소자 기판은 점선으로 표시하였고, 다공질 흡착부(220)는 사선으로 표시하였다. 4 is a plan view of a porous ceramic table 200 according to a second embodiment of the present invention. 4, the liquid crystal display element substrate is indicated by a dotted line, and the porous adsorption unit 220 is indicated by an oblique line.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 다공질 세라믹 테이블(200)은 중앙에 위치하는 중앙부(210), 중앙부(210)의 둘레에 위치하는 다공질 흡착부(220) 그리고 중앙부(210) 및 다공질 흡착부(220)에 형성된 다수 개의 리프트 핀 홀(230)을 구비한다. 중앙부(210)에는 테이블(200)의 무게 중심에 해당하는 센터부(211)와, 진공 및 퍼지 라인(212)이 구비되어 있다. 4, the porous ceramic table 200 according to the present embodiment includes a central portion 210 located at the center, a porous adsorption portion 220 located around the central portion 210, a central portion 210, And a plurality of lift pin holes 230 formed in the portion 220. The central portion 210 is provided with a center portion 211 corresponding to the center of gravity of the table 200 and a vacuum and purge line 212.

본 실시예에 따른 중앙부(210) 및 다공질 흡착부(220)는 제1 실시예에 따른 테이블(100)의 중앙부(110) 및 다공질 흡착부(120)와 유사하기 때문에 구체적인 설명은 생략하기로 한다. 다만, 제1 실시예에 따른 테이블(100)은 다공질 흡착부(120)에 퍼지홀(124)이 형성되어 있음에 반해, 본 실시예에 따른 테이블(200)의 다공질 흡착부(220)에는 별도의 퍼지홀이 형성되어 있지 않고, 다공질 흡착부(220)가 흡착 및 퍼지 기능을 수행한다는 점에서 차이점이 있다. 따라서 제2 실시예에 따른 다공질 흡착부(220)는 진공 흡착 및 퍼지 기능을 동시에 수행하지 않고 순차적으로 수행하게 된다.The center portion 210 and the porous adsorption portion 220 according to the present embodiment are similar to the central portion 110 and the porous adsorption portion 120 of the table 100 according to the first embodiment and thus a detailed description thereof will be omitted . In the table 100 according to the first embodiment, however, the porous adsorption unit 220 of the table 200 according to the present embodiment is provided with the purge hole 124 in the porous adsorption unit 120 There is a difference in that the porous adsorption unit 220 performs the adsorption and purge functions. Therefore, the porous adsorption unit 220 according to the second embodiment performs the adsorption without performing the vacuum adsorption and purge functions simultaneously.

상기에서는 본 발명의 일 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.

100, 200: 다공질 세라믹 테이블
110, 210: 중앙부 111, 211: 센터부
112. 212: 진공 및 퍼지 라인 120, 220: 다공질 흡착부
130, 230: 리프트 핀 홀
100, 200: Porous ceramic table
110, 210: central portion 111, 211: center portion
112. 212: Vacuum and purge line 120, 220: Porous adsorption unit
130, 230: Lift pin hole

Claims (5)

러빙 공정에서 가공 대상물을 흡착하는 다공질 세라믹 테이블에 있어서,
진공 및 퍼지 라인이 형성되어 있고, 임의의 각도를 가지고 재치되는 가공 대상물에 의해 커버되는 중앙부; 및
상기 중앙부의 둘레에서 다공질 세라믹에 의해 형성되고 모서리가 경사지게 형성된 다공질 흡착부를 포함하고,
상기 다공질 흡착부는 독립적으로 작동하는 두 개 이상의 섹션으로 구분되어서, 가공 대상물과 접하는 섹션에만 진공 흡착력을 제공하며,
상기 중앙부 및 다공질 흡착부에는 다수 개의 리프트 핀 홀이 형성되어 있는 다공질 세라믹 테이블.
A porous ceramic table for adsorbing an object to be processed in a rubbing process,
A central portion formed with vacuum and purge lines and covered by an object to be processed placed at an arbitrary angle; And
And a porous adsorption portion formed by porous ceramics around the central portion and having an inclined edge,
Wherein the porous adsorption section is divided into two or more sections that operate independently, thereby providing a vacuum adsorption force only to a section in contact with the object to be processed,
And a plurality of lift pin holes are formed in the center portion and the porous adsorption portion.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 다공질 흡착부는 별도의 퍼지홀을 구비하지 않고 퍼지(purge) 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 다공질 세라믹 테이블.
The method according to claim 1,
Wherein the porous adsorption part does not have a separate purge hole but performs a purge function.
제1항에 있어서,
상기 다공질 흡착부에는 다수 개의 퍼지홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 다공질 세라믹 테이블.

The method according to claim 1,
And a plurality of purge holes are formed in the porous adsorption unit.

삭제delete
KR1020120110884A 2012-10-05 2012-10-05 Porous ceramic table KR101418301B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120110884A KR101418301B1 (en) 2012-10-05 2012-10-05 Porous ceramic table
PCT/KR2013/008252 WO2014054859A1 (en) 2012-10-05 2013-09-12 Porous ceramic table

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120110884A KR101418301B1 (en) 2012-10-05 2012-10-05 Porous ceramic table

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140044652A KR20140044652A (en) 2014-04-15
KR101418301B1 true KR101418301B1 (en) 2014-07-10

Family

ID=50435163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120110884A KR101418301B1 (en) 2012-10-05 2012-10-05 Porous ceramic table

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101418301B1 (en)
WO (1) WO2014054859A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108527070A (en) * 2018-05-25 2018-09-14 哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司 A kind of tooling for ceramic mobile phone backboard polishing

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004298970A (en) * 2003-03-28 2004-10-28 Ckd Corp Vacuum chuck
JP2007298680A (en) * 2006-04-28 2007-11-15 Joyo Kogaku Kk Rubbing device and rubbing method
JP2010114448A (en) * 2008-11-05 2010-05-20 Semes Co Ltd Substrate processing apparatus
JP2010128079A (en) * 2008-11-26 2010-06-10 Hitachi High-Technologies Corp Proximity exposing apparatus, method of supporting the substrate of the same, and manufacturing method of display panel substrate

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7824498B2 (en) * 2004-02-24 2010-11-02 Applied Materials, Inc. Coating for reducing contamination of substrates during processing
JP2006080357A (en) * 2004-09-10 2006-03-23 Nikon Corp Substrate temperature adjusting unit, stage unit, exposure unit, and manufacturing method of device
JP5074719B2 (en) * 2006-07-14 2012-11-14 東京応化工業株式会社 Method for thinning wafer and support plate
JP4372182B2 (en) * 2007-08-02 2009-11-25 東京エレクトロン株式会社 Substrate support mechanism, reduced-pressure drying apparatus, and substrate processing apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004298970A (en) * 2003-03-28 2004-10-28 Ckd Corp Vacuum chuck
JP2007298680A (en) * 2006-04-28 2007-11-15 Joyo Kogaku Kk Rubbing device and rubbing method
JP2010114448A (en) * 2008-11-05 2010-05-20 Semes Co Ltd Substrate processing apparatus
JP2010128079A (en) * 2008-11-26 2010-06-10 Hitachi High-Technologies Corp Proximity exposing apparatus, method of supporting the substrate of the same, and manufacturing method of display panel substrate

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014054859A1 (en) 2014-04-10
KR20140044652A (en) 2014-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8635960B2 (en) Free ball bearing, bearing unit, support table carrying equipment, and turntable
JP2691299B2 (en) Board holder
KR20150102720A (en) Suction pad, robot hand and robot
TW201114669A (en) Sucking apparatus
JPH08195428A (en) Vacuum suction apparatus
US20130137560A1 (en) Suction-type transmission apparatus
TWM469505U (en) Vacuum bonding apparatus
US20160008986A1 (en) Pick-and-place device for glass substrate
JP2006310697A (en) Vacuum chuck
KR101418301B1 (en) Porous ceramic table
TW201407713A (en) Holding mechanism of substrate retaining ring
JP2016197623A (en) Sucking/holding jig, sucking/holding device equipped with this jig, sucking/holding method, processing method of substrate, and film formation method of substrate
JP5997281B2 (en) Substrate stage and substrate processing apparatus including the same
KR100718017B1 (en) Vacuum Chuck
CN111302062A (en) Processing platform
JP2010039227A (en) Exposure apparatus, exposure method and substrate-mounting method
TWM449343U (en) Vacuum suction device
TW201843799A (en) Semiconductor package arranging device, manufacturing device, method for arranging semiconductor package, and method for manufacturing electronic component capable of arranging a semiconductor package with high precision
TWI700148B (en) Chuck table, grinding device and manufacturing method of grinding product
TWI454197B (en) Non-contact substrate chuck and its vertical type supporting apparatus
CN108074848B (en) Gasket, wafer stacking structure, adsorption type moving device and wafer moving method
CN218331174U (en) Adsorption type bearing disc and detection device
JP2010140921A (en) Device and method for mounting ball, and apparatus for manufacturing electronic component
KR200389384Y1 (en) the vaccum chuck
JP6331656B2 (en) Method and apparatus for conveying brittle material substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170804

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee