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KR101182685B1 - 전자식릴레이의 수밀장치 - Google Patents

전자식릴레이의 수밀장치 Download PDF

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Publication number
KR101182685B1
KR101182685B1 KR1020100080542A KR20100080542A KR101182685B1 KR 101182685 B1 KR101182685 B1 KR 101182685B1 KR 1020100080542 A KR1020100080542 A KR 1020100080542A KR 20100080542 A KR20100080542 A KR 20100080542A KR 101182685 B1 KR101182685 B1 KR 101182685B1
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KR
South Korea
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lower cover
housing
circuit board
printed circuit
space
Prior art date
Application number
KR1020100080542A
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English (en)
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KR20120017753A (ko
Inventor
이종민
Original Assignee
한국단자공업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국단자공업 주식회사 filed Critical 한국단자공업 주식회사
Priority to KR1020100080542A priority Critical patent/KR101182685B1/ko
Priority to PCT/KR2011/004160 priority patent/WO2012023693A2/ko
Priority to CN201180042784.9A priority patent/CN103081053B/zh
Priority to US13/817,299 priority patent/US9025344B2/en
Publication of KR20120017753A publication Critical patent/KR20120017753A/ko
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Abstract

본 발명은 전자식릴레이의 수밀장치에 관한 것이다. 본 발명에서 하우징(50)은 그 내부에 내부공간(52)이 형성되는데, 상기 내부공간(52)은 하우징(50)의 상부와 하부로 개방된다. 상기 하우징(50)의 내면을 둘러서는 지지단(54)이 형성되는데, 상기 지지단(54)에는 상기 하우징(50)의 하부를 향해 개방되도록 버퍼링공간(56)이 형성된다. 상기 버퍼링공간(56)은 상기 지지단(54)을 따라 상기 하우징(50)의 내면을 둘러 형성된다. 상기 지지단(54)의 하면에는 인쇄회로기판(60)이 안착되는데, 상기 인쇄회로기판(60)은 상기 하우징(50) 내에 하부커버(62)에 의해 지지되어 상기 지지단(54)에 안착되어 설치된다. 상기 하부커버(62)에는 그 중앙을 관통하여 주입공(64)이 형성되어 상기 하부커버(62)와 인쇄회로기판(60) 사이의 공간으로 몰딩액을 주입할 수 있다. 이와 같은 본 발명에서 상기 버퍼링공간(56)이 형성됨에 의해 상기 인쇄회로기판(60)과 하우징(50)의 내면 사이의 공간을 통해 누출된 몰딩액이 상기 지지단(54)의 외부로까지 전달되지 않게 된다.

Description

전자식릴레이의 수밀장치{Waterproof apparatus for solid state relay}
본 발명은 전자식릴레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자식릴레이의 내부에 구비되는 인쇄회로기판에 외부로부터 물이 침투하는 것을 방지하는 전자식릴레이의 수밀장치에 관한 것이다.
릴레이는 일종의 스위치와 같은 것으로, 낮은 직류전압으로 보다 높은 전압 및 전류를 제어하는 것이다. 종래에는 상기 릴레이를 전자석의 원리를 사용하여 만들었다. 즉, 철심에 코일을 감고, 이에 전류를 흘리면 전자석이 되어 자기장을 발생시키고, 상기 코일이 감겨진 철심 근처에 이동가능하게 구비된 철편을 상기 자기장으로 이동시켜 스위칭작용이 발생하도록 하는 것이다. 이와 같이 철심에 코일을 감아 일종의 전자석을 만들어 동작되는 릴레이를 기계식 릴레이라고 한다.
도 1 및 도 2에는 최근에 개발된 전자식릴레이의 구성이 사시도 및 단면도로 도시되어 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 전자식릴레이는 이미 공지된 것은 아니며 전자식릴레이의 연구과정에서 만들어진 것이다.
이의 구성을 살펴보면, 육면체 형상이고 절연성 합성수지로 만들어지는 하우징(10)이 골격과 외관을 형성한다. 상기 하우징(10)의 내부에 형성되는 내부공간(12)은 상기 하우징(10)의 상부와 하부로 개방되어 있다. 상기 하우징(10)의 내부공간(12) 내면에는 지지단(14)이 형성된다. 상기 지지단(14)은 소정의 폭으로 상기 내부공간(12)의 내면을 둘러 형성된다. 상기 하우징(10)의 하부에는 걸이공(16)이 천공되어 있다. 상기 걸이공(16)에는 아래에서 설명될 하부커버(22)의 걸이턱(23)이 걸어진다.
상기 하우징(10)의 내부공간(12)에는 인쇄회로기판(18)이 설치된다. 상기 인쇄회로기판(18)은 상기 내부공간(12)에서 상기 지지단(14)의 하면에 밀착되어 설치된다. 상기 인쇄회로기판(18)은 상기 지지단(14)의 하면에 아래에 설명될 터미널플레이트(20)와 하부커버(22)에 의해 지지되어 밀착된 상태를 유지하게 된다.
상기 하우징(10)의 내부에서 상기 인쇄회로기판(18)의 하부에는 터미널플레이트(20)와 하부커버(22)가 터미널(26)을 안착시킨 상태로 상기 하부커버(22)의 걸이턱(23)이 하우징(10)의 걸이공(16)에 걸어져 설치된다. 상기 터미널플레이트(20)는 상기 터미널(26)을 가조립시킨 상태에서 상기 인쇄회로기판(18)과 결합되도록 한다. 상기 하부커버(22)는 상기 하우징(10)의 하부를 차폐하여 외부 환경에 상기 인쇄회로기판이 영향을 받지 않도록 한다.
상기 하부커버(22)와 상기 인쇄회로기판(18) 사이의 공간으로 몰딩액을 주입하기 위해 상기 하부커버(22)에는 주입구(24)가 형성되어 있다. 상기 주입구(24)로는 상기 하우징(10)에 인쇄회로기판(18), 터미널플레이트(20), 하부커버(22) 및 터미널(26)을 설치한 후에 몰딩액을 주입하게 된다.
이와 같은 전자식릴레이에서는 다음과 같은 문제점이 있다.
상기 하부커버(22)의 주입구(24)를 통해 상기 인쇄회로기판(18)과 하부커버(22)의 사이로 몰딩액을 주입하여 채우는 과정에서 상기 인쇄회로기판(18)과 지지단(14)의 틈새를 통해 도 2에 표시된 A영역에 몰딩액이 누출되는 문제점이 있다. 따라서, 작업자가 상기 몰딩액을 주입하는 과정에서 몰딩액이 굳기 전에 상기 A영역에 있는 몰딩액을 닦아 제거해야 하는 불편한 점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전자식릴레이의 하우징 내에 설치된 인쇄회로기판의 일면쪽으로 공급된 몰딩액이 인쇄회로기판의 타면 가장자리까지 전달될 수 있도록 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전자식릴레이에서 인쇄회로기판과 지지단의 사이를 통해 지지단의 외부까지 몰딩액이 누설되는 것을 방지하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 내부공간이 상하로 개방되고 상기 내부공간의 내면을 둘러 지지단이 형성되는 하우징과, 상기 하우징의 지지단 하면에 안착되고 스위칭기능을 구비하는 인쇄회로기판과, 상기 하우징의 내부공간에 삽입되어 하우징의 하부를 차폐하고 상기 인쇄회로기판을 상기 지지단에 안착되게 지지하는 하부커버와, 상기 하부커버에 결합되어 설치되는 터미널플레이트와, 상기 터미널플레이트와 하부커버의 사이에 설치되고 일단부는 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되고 타단부는 상기 하부커버를 관통하여 외부로 돌출되는 터미널을 포함하여 구성되고, 상기 지지단과 인쇄회로기판의 사이에는 버퍼링공간이 형성되어 상기 하부커버와 인쇄회로기판 사이에 채워지는 밀봉액의 일부가 상기 버퍼링공간에 위치된다.
상기 버퍼링공간은 상기 지지단의 선단을 따라 상기 하우징의 하부로 연장된 지지벽과 상기 하우징의 내면 사이에 형성되는 것으로 상기 하우징의 내면을 둘러 형성된다.
상기 버퍼링공간에는 상기 지지벽과 상기 하우징의 내면 사이를 연결하는 보강리브가 더 구비된다.
상기 터미널플레이트는 상기 하부커버의 내부공간에 위치되어 상기 하부커버와 함께 상기 인쇄회로기판을 지지한다.
상기 하부커버와 터미널플레이트에는 각각 대응되는 위치에 주입공이 형성되어 상기 하부커버와 인쇄회로기판 사이의 공간에 몰딩액이 주입되도록 한다.
상기 하부커버에 형성된 주입공은 하부커버의 하면 중앙에 형성되는 것이 좋고, 상기 하부커버의 가장자리를 둘러서는 공기배출공이 다수개 형성된다.
본 발명에 의한 전자식릴레이의 수밀장치에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
먼저, 본 발명에서는 하우징 내부에서 인쇄회로기판이 밀착되어 안착되는 지지단에 버퍼링공간을 형성하여 인쇄회로기판과 하부커버의 사이 공간에 주입된 몰딩액이 상기 인쇄회로기판의 가장자리를 지나 버퍼링공간까지 들어가도록 하므로 하부커버쪽에서의 물의 침입뿐만 아니라 지지단쪽에서의 물의 침입까지도 어느정도 막을 수 있게 되는 효과가 있다.
그리고, 본 발명에서는 지지단에 형성된 버퍼링공간으로 인해 상기 지지단을 지나서까지 몰딩액이 주입되는 것이 방지되므로 전자식릴레이를 제작하는 공정이 간소화되는 효과도 있다.
도 1은 전자식릴레이의 외관 구성을 보인 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 전자식릴레이의 내부 구성을 보인 단면도.
도 3은 본 발명에 의한 수밀장치의 바람직한 실시예가 채용된 전자식릴레이의 구성을 보인 사시도.
도 4는 본 발명 실시예를 구성하는 하우징을 보인 사시도.
도 5는 본 발명 실시예의 요부 구성을 보인 단면도.
이하 본 발명에 의한 전자식릴레이의 수밀장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 3에서 도 5에 따르면, 전자식릴레이의 외관과 골격을 하우징(50)이 형성한다. 상기 하우징(50)은 절연성 합성수지로 만들어지는 것이다. 상기 하우징(50)은 전체적으로 육면체 형상으로 내부에 형성되는 내부공간(52)이 하우징(50)의 상부와 하부로 개방되게 형성된다. 상기 하우징(50)의 하부에는 걸이공(51)이 형성된다. 상기 걸이공(51)은 아래에서 설명될 하부커버(62)의 걸이턱(66)이 걸어지는 부분이다. 상기 걸이공(51)은 본 실시예에서 상기 하우징(50)의 내부공간(52)의 서로 마주보는 면에 각각 2개씩이 형성되어 있다. 상기 걸이공(51)은 본 실시예에서 하우징(50)을 관통하게 형성되어 있으나, 하우징(50)의 내면에 요홈형태로 형성될 수도 있다.
상기 하우징(50)의 내부공간(52)에는 아래에서 설명될 인쇄회로기판(60), 하부커버(62), 터미널플레이트(68) 그리고 터미널(72) 등이 설치된다. 특히 이들이 설치되는 공간은 상기 하우징(50)의 내부공간(52)의 내면에 형성된 지지단(54)의 하부이다. 상기 지지단(54)은 하우징(50)의 내면을 둘러 소정 폭만큼 돌출되게 형성된다. 상기 지지단(54)의 하면에는 아래에서 설명될 인쇄회로기판(60)의 상면 가장자리가 안착된다. 상기 지지단(54)은 도 4 및 도 5에서 잘 볼 수 있는 바와 같이, 그 내부에 상기 하우징(50)의 하부를 향해 개방되어 있는 버퍼링공간(56)이 구비된다. 상기 버퍼링공간(56)은 상기 하우징(50)의 내면을 둘러 형성된다. 상기 버퍼링공간(56)은 아래에서 설명될 몰딩액이 위치될 수 있는 공간이다. 상기 버퍼링공간(56)은 상기 지지단(54)에서 상기 하우징(50)의 내면쪽의 부분이 요입되어 형성되는 것으로, 다시 말해 상기 지지단(54)의 선단을 따라 지지벽(57)이 하우징(50)의 하부를 향해 돌출되어 형성됨에 의해 만들어진다. 상기 지지벽(57)의 선단은 아래에서 설명될 인쇄회로기판(60)이 지지되는 부분이다.
상기 지지벽(57)과 하우징(50)의 내면 사이를 연결하도록 보강리브(58)가 구비된다. 상기 보강리브(58)는 상기 버퍼링공간(56)내에 구비되는 것으로, 상기 지지벽(57)이 상기 하우징(50)의 내면 쪽으로 휘어지는 것을 방지하기 위한 것이다.
상기 하우징(50)의 내부공간(52) 상단에는 보강기둥부(59)가 형성된다. 상기 보강기둥부(59)는 상기 하우징(50)의 내부공간(52)중 네 모서리를 따라 상하로 연장되어 형성된다. 상기 보강기둥부(59)는 상기 하우징(50)과 협력하여 횡단면이 사각형으로 되는 사각기둥형상이다. 상기 보강기둥부(59)의 내부에는 공동(59')이 형성되어 하우징(50)을 형성하는 재료의 양을 최소화한다.
인쇄회로기판(60)은 내부에 회로패턴이 형성되고 여러가지 부품이 실장되는 것으로, 스위칭기능을 가져 릴레이의 기능을 수행하게 된다. 상기 인쇄회로기판(60)은 상기 지지단(54), 보다 상세하게는 지지벽(57) 선단에 그 상면이 안착되고, 하면은 아래에서 설명될 하부커버(62)와 터미널플레이트(68)에 지지된다.
하부커버(62)는 상기 하우징(50)의 하부를 차폐하는 역할을 하는 것이다. 따라서, 상기 하부커버(62)에는 상부로 개방되어 상기 하우징(50)의 내부공간(52)과 마주보는 내부공간(도면부호 부여않음)이 형성되고, 전체 형상은 육면체로서 상기 하우징(50)의 내부공간(52)에 들어갈 수 있는 치수를 가진다. 상기 하부커버(62)는 그 대부분이 상기 하우징(50)의 내부공간(52)중 상기 지지단(54)의 하부에 삽입되어 위치된다. 상기 하부커버(62)의 구체적인 구성은 본 발명의 요지가 아니므로 상세한 구조에 대한 설명은 생략한다. 상기 하부커버(62)에는 주입공(64)이 형성되는데, 상기 주입공(64)은 상기 인쇄회로기판(60)과 하부커버(62)사이에 형성되는 공간에 몰딩액을 주입하기 위한 부분이다.
상기 하부커버(62)의 외면에는 상기 하우징(50)의 걸이공(51)과 대응되는 위치에 걸이턱(66)이 돌출되어 형성된다. 상기 걸이턱(66)은 상기 하우징(50)의 내부로 하부커버(62)가 삽입되어 상기 걸이공(51)과 대응되는 위치에 오게 되면 걸이공(51)에 걸어져 하부커버(62)가 하우징(50) 내부에 고정되도록 하는 역할을 한다.
터미널플레이트(68)는 상기 하부커버(62)의 내부공간에 설치된다. 상기 터미널플레이트(68)는 상기 하부커버(62)와 결합하기 전에 아래에서 설명될 터미널(72)이 가조립된 상태에서 상기 터미널(72)과 인쇄회로기판(60)이 전기적으로 연결되도록 한다. 즉, 상기 인쇄회로기판(60)에 터미널(72)이 솔더링될 때, 다수개의 터미널(72)의 상대 위치가 정확하게 유지될 수 있도록 하고 상기 인쇄회로기판(60)과도 가조립된 상태를 유지하게 된다. 상기 터미널플레이트(68)는 솔더링시의 높은 온도를 견딜 수 있도록, 내열성이 좋은 재질로 만들어지는 것이 좋다. 상기 터미널플레이트(68)는 양측 표면에 다양한 요철구조가 형성된 판형상이고, 터미널(72)이 가조립되기 위한 구조와 인쇄회로기판(60)이 가조립되기 위한 구조가 형성되어 있다.
상기 터미널플레이트(68)에는 또는 상기 하부커버(62)의 주입공(64)과 대응되는 위치에 주입공(70)이 형성되어 있다. 상기 주입공(70)을 통해서 상기 인쇄회로기판(60)쪽으로 몰딩액이 전달된다.
터미널(72)은 도전성 금속재질로 만들어지는 것이다. 상기 터미널(72)은 다양한 형상으로 만들어지는데, 일단부는 상기 하부커버(62)를 관통해서 외부로 돌출되고, 중간부분은 상기 터미널플레이트(68)에 안착된 상태로 상기 터미널플레이트(68)와 하부커버(62)의 사이에 위치된다. 그리고, 상기 터미널(72)의 타단부는 상기 인쇄회로기판(60)에 솔더링되어 전기적으로 연결된다.
이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자식릴레이의 수밀장치의 조립과 사용을 상세하게 설명한다.
먼저, 전자식릴레이가 조립되는 것을 설명한다. 상기 하우징(50)의 내부에 설치되는 인쇄회로기판(60), 하부커버(62), 터미널플레이트(68) 및 터미널(72)은, 상기 하우징(50) 내에 조립되기 전에 하나의 조립체로 조립된다.
이를 위해 먼저 상기 터미널플레이트(68)에 상기 터미널(72)을 가조립한다. 상기 터미널(72)을 상기 터미널플레이트(68)에 형성된 구조를 이용하여 각각 가조립한다. 이와 같이 함에 의해 상기 터미널(72)들 사이의 상대 위치가 정확하게 유지될 수 있다.
다음으로, 상기 터미널플레이트(68)에 인쇄회로기판(60)을 가조립한다. 이는 예를 들면, 상기 인쇄회로기판(60)에 홈(도시되지 않음)을 형성하고, 상기 홈에 압입되도록 돌기를 상기 터미널플레이트(68)에 형성하는 것이다. 이와 같이 인쇄회로기판(60)이 터미널플레이트(68)에 설치되면 상기 터미널(72)의 일단부가 상기 인쇄회로기판(60)의 통공에 삽입되거나 또는 패드에 접촉된다. 이와 같은 상태에서 솔더링작업을 하게 된다.
상기 터미널(72)과 인쇄회로기판(60)의 솔더링이 완성되면, 상기 하부커버(62)를 상기 터미널플레이트(68)와 조립한다. 상기 터미널(72)이 상기 하부커버(62)를 관통하도록 하고 상기 터미널플레이트(68)와 하부커버(62)의 서로 형합되는 구조가 서로 결합되도록 한다. 이와 같은 상태가 되면 상기 인쇄회로기판(60), 하부커버(62), 터미널플레이트(68) 및 터미널(72)이 하나의 조립체로 된다.
다음으로, 상기 조립체를 상기 하우징(50)의 내부공간(52)에 삽입하여 결합시킨다. 즉, 상기 하우징(50)의 하부를 통해 상기 내부공간(52)으로 상기 조립체를 삽입한다. 이때, 상기 하부커버(62)의 걸이턱(66)이 상기 하우징(50)의 걸이공(51)에 걸어지도록 하는 것이다. 상기 걸이턱(66)이 상기 걸이공(51)에 결합됨에 의해 상기 하부커버(62)를 포함하는 조립체는 하우징내에 결합된다.
이때, 상기 인쇄회로기판(60)의 상면은 상기 지지단(54)의 지지벽(57)의 선단에 밀착된다. 이는 상기 하부커버(62)와 터미널플레이트(68)에 의해 인쇄회로기판(60)이 지지벽(57)쪽으로 밀어지기 때문이다.
상기와 같이 하부커버(62)를 포함하는 조립체가 상기 하우징(50) 내에 조립완료된 상태에서 상기 주입공(64,70)을 통해 몰딩액이 상기 하부커버(62)와 인쇄회로기판(60) 사이의 공간으로 주입된다. 상기 몰딩액은 주입된 후에 소정 시간이 지나면 경화되어 상기 내부공간(52) 내에 고정된다. 상기 몰딩액이 채워져 경화됨으로 인해 외부에서 상기 인쇄회로기판(60)과 하부커버(62) 사이의 공간으로 물이 들어갈 수 없다.
한편, 상기 몰딩액의 주입시에 상기 인쇄회로기판(60)과 하우징(50)의 내면 사이의 틈새를 통해서 몰딩액이 지나갈 수 있다. 상기 하우징(50)의 내면과 인쇄회로기판(60)의 사이를 통과한 몰딩액은 상기 버퍼링공간(56)에 위치된다. 상기 버퍼링공간(56)은 소정의 체적을 가지므로, 그 내부에 상대적으로 많은 양의 몰딩액이 채워질 수 있다. 물론,상기 버퍼링공간(56) 전체에 몰딩액이 채워질 필요는 없다. 이는 실질적으로 상기 인쇄회로기판(60)의 표면중 상기 터미널플레이트(68)측을 보는 부분에 모든 부품들이 실장되어 있어 상기 하우징(50)의 상부에서 보이는 인쇄회로기판(60)의 표면은 몰딩액이 덮여지지 않아도 되기 때문이다.
하지만, 상기 버퍼링공간(56)에 어느 정도 몰딩액이 채워져 경화되면, 상기 지지단(54)과 인쇄회로기판(60) 사이의 틈새를 통해 물이 침투하더라도 상기 버퍼링공간(56) 및 이에 채워진 몰딩액에 의해 인쇄회로기판(60)의 반대쪽 면으로 물이 전달될 수는 없다.
이와 같이 만들어진 전자식릴레이는 상기 터미널(72)이 자동차용 박스 등에 구비된 터미널에 결합되어 설치되고, 전원이 자동차용 박스에 공급되면서 동작을 수행하게 된다.
본 발명의 권리범위는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
예를 들면, 도시된 실시예에서는 상기 하부커버(62)와 터미널플레이트(68)가 함께 인쇄회로기판(60)을 지지하는 것으로 되어 있으나 상기 하부커버(62)로만 지지할 수도 있다.
그리고, 상기 하부커버(62)의 주입공(64)은 상기 하부커버의 하면 중앙 근처에 형성되는데, 상기 하부커버(62)의 가장자리를 둘러서는 다수개의 공기배출공(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. 상기 공기배출공을 통해서는 상기 주입공(64)으로 몰딩액이 주입될 때, 상기 인쇄회로기판(60)과 하부커버(62) 사이에 있던 공기가 외부로 빠져나가게 된다. 상기 공기배출공이 있음으로 해서 상기 버퍼링공간(56)으로 전달되는 몰딩액을 최소화할 수 있게 된다.
50: 하우징 51: 걸이공
52: 내부공간 54: 지지단
56: 버퍼링공간 57: 지지벽
58: 보강리브 60: 인쇄회로기판
62: 하부커버 64: 주입공
66: 걸이턱 68: 터미널플레이트
70: 주입공 72: 터미널

Claims (6)

  1. 내부공간이 상하로 개방되고 상기 내부공간의 내면을 둘러 지지단이 형성되는 하우징과,
    상기 하우징의 지지단 하면에 안착되고 스위칭기능을 구비하는 인쇄회로기판과,
    상기 하우징의 내부공간에 삽입되어 하우징의 하부를 차폐하고 상기 인쇄회로기판을 상기 지지단에 안착되게 지지하는 하부커버와,
    상기 하부커버에 결합되어 설치되는 터미널플레이트와,
    상기 터미널플레이트와 하부커버의 사이에 설치되고 일단부는 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되고 타단부는 상기 하부커버를 관통하여 외부로 돌출되는 터미널을 포함하여 구성되고,
    상기 지지단과 인쇄회로기판의 사이에는 버퍼링공간이 형성되어 상기 하부커버와 인쇄회로기판 사이에 채워지는 밀봉액의 일부가 상기 버퍼링공간에 위치됨을 특징으로 하는 전자식릴레이의 수밀장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 버퍼링공간은 상기 지지단의 선단을 따라 상기 하우징의 하부로 연장된 지지벽과 상기 하우징의 내면 사이에 형성되는 것으로 상기 하우징의 내면을 둘러 형성됨을 특징으로 하는 전자식릴레이의 수밀장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 버퍼링공간에는 상기 지지벽과 상기 하우징의 내면 사이를 연결하는 보강리브가 더 구비됨을 특징으로 하는 전자식릴레이의 수밀장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 터미널플레이트는 상기 하부커버의 내부공간에 위치되어 상기 하부커버와 함께 상기 인쇄회로기판을 지지함을 특징으로 하는 전자식릴레이의 수밀장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 하부커버와 터미널플레이트에는 각각 대응되는 위치에 주입공이 형성되어 상기 하부커버와 인쇄회로기판 사이의 공간에 몰딩액이 주입되도록 함을 특징으로 하는 전자식릴레이의 수밀장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 하부커버에 형성된 주입공은 하부커버의 하면 중앙에 형성되는 것이 좋고, 상기 하부커버의 가장자리를 둘러서는 공기배출공이 다수개 형성됨을 특징으로 하는 전자식릴레이의 수밀장치.
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