KR101102306B1 - ＬＴＣＣ를 이용한 ＧａＮ 증폭기의 내부 매칭 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 LTCC를 이용한 GaN 고출력 트랜지스터의 내부 매칭 구조에 관한 것으로, 하부로부터 상부로 순차적으로 적층된 복수개의 그린 시트; 상기 복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴을 포함하고, 상기 복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴은 상하부의 도체 패턴과 상호 작용하여 션트 캐패시터를 형성하는 것을 특징으로 한다.

Description

ＬＴＣＣ를 이용한 ＧａＮ 증폭기의 내부 매칭 구조{INTERNAL MATCHING STRUCTURE OF GaN AMPLIFIER USING A LTCC}

본 발명은 GaN 증폭기의 내부 매칭 구조에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 저온 적층 세라믹 공정 기술, 즉 저온에서 소자와 세라믹 기판이 한번에 제조되는(co-fired) 되는 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic)를 이용한 GaN 트랜지스터 내부의 매칭 구조에 관한 것이다.

도 1은 종래 기술에 의한 50W 급 GaN 트랜지스터의 일례를 도시한 도면이다. 통상적으로, GaN 트랜지스터는 GaN 베어칩(barechip)(10)과 내부 매칭 구조(internal matching structure)(20)로 이루어진다. 일반적으로 출력이 수십 W 이상인 고출력 트랜지스터의 경우, 외부 매칭을 용이하게 하기 위하여 도 1의 참조번호 20으로 도시한 바와 같은 내부 매칭 구조를 트랜지스터 내부에 구현한다. 이러한 내부 매칭 구조 또는 회로는 0Ω에 가까운 입력 임피던스를 10Ω정도의 임피던스로 변환시켜 외부 회로와의 매칭을 용이하게 하고, 또한 이 과정에서 트랜지스터의 게인(gain)도 향상시키는 효과가 얻어질 수 있다.

전술한 목적을 달성하기 위해 구현되는 내부 매칭 구조는 주로 MOS(metal oxide semiconductor) 캐패시터(21,4)와 이들 커패시터를 연결하는 와이어(23)로 구성된다.

이런 구조에서, 출력을 크게할 경우 내부 매칭 회로에 포함되는 캐패시터의 개수를 증가시켜야 하며, 캐패시터의 개수를 늘릴수록 트랜지스터의 동작 주파수 폭(bandwidth)이 넓어지게 된다.

도 1에 도시한 바와 같은 RFHIC사의 50W 트랜지스터(NPT35050)의 경우 출력이 높이 때문에 두 개의 MOS 캐패시터(21,22)와 이들간의 본딩 와이어(23)를 사용하여 2단의 내부 매칭 회로가 트랜지스터 내부에 구현된다.

도 2는 도 1에 도시한 바와 같은 내부 매칭 구조의 등가 회로도를 나타낸다. 이 등가 회로도에서 MOS 캐패시터(21,22)는 2개의 션트(shunt) 캐패시터(21',22')로 치환될 수 있고, 본딩 와이어(23)은 인덕턴스(23')로 치환될 수 있다.

그러나, 전술한 바와 같은 종래 구조에 따른 내부 매칭 구조는, 여러 단의 회로를 구현할 경우 필요한 만큼의 MOS 캐패시터가 트랜지스터 내부에 삽입되어야 하고, 이들간에 와이어 본딩 공정을 수행해야만 한다. 즉, 3단으로 이루어진 내부 매칭 회로를 구현할 경우 3개의 MOS 캐패시터와 2단의 와이어-본딩을 필요로 한다.

그러나, 이러한 경우 여러 단의 회로를 구현하면 할수록 캐패시터에 대한 비용이 증가될 뿐만 아니라 캐패시터 삽입을 위한 공간도 필요하기 때문에 더 큰 메탈 패키지(metal package)를 사용해야 하므로 제조 비용이 증가하게 된다.

또한, 와이어 본딩 공정도 모든 캐패시터 사이에서 수행되어야 하므로, 공정 비용, 시간 등이 소요되며, 와이어 본딩에 의한 시리즈 인덕턴스는 자체 용량 조절이 쉽지 않기 때문에 원하는 용량을 구현하고 튜닝하는데 있어 한계점을 갖게 된다.

이와 같이 종래기술에 따른 GaN 고출력 트랜지스터의 내부 매칭 구조는 공정 효율성이 좋지 않고, 전기적 특성 면에서도 MOS 캐패시터는 항복 전압(Breakdown voltage)이 높지 않기 때문에 고전압, 고출력 트랜지스터 적용시 캐패시터가 단락되는 문제점들을 야기할 수 있다. 또한, 본딩 와이어도 작지 않은 시리즈 저항값을 갖기 때문에 트랜지스터 내부에서 신호의 감쇄를 일으킬 수 있는 문제점이 있다.

따라서 본 발명은 전술한 바와 같이 전기적 특성이 제조 비용이 저렴한 GaN 고출력 트랜지스터의 내부 매칭 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

전술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 LTCC를 이용한 GaN 고출력 트랜지스터의 내부 매칭 구조는, 하부로부터 상부로 순차적으로 적층된 복수개의 그린 시트; 상기 복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴을 포함하고, 상기 복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴은 상하부의 도체 패턴과 상호 작용하여 션트 캐패시터를 형성하는 것을 구성적 특징으로 포함한다.

복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴은 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되어 있다.

또한, 복수개의 그린 시트 위에 형성된 각각의 도체 패턴은 적어도 2개 이상의 상이한 면적의 도체 패턴을 각각 포함하고, 도체 패턴의 면적을 조절함으로써 션트 캐패시터의 용량이 결정된다.

또한 복수개의 그린 시트 중 최상층의 그린시트에 형성되는 상기 2개 이상의 도체 패턴은 연결부를 통해 연결되고, 상기 연결부의 선폭에 의해 내부 매칭 회로의 인덕턴스가 결정된다.

또한, 본 발명은 내부 매칭 회로를 포함하는 GaN 고출력 트랜지스터를 제공하는데, 내부 매칭 회로는 LTCC 방식으로 형성된 션트 커패시터와 시리즈 인덕턴스를 포함한다.

상기 내부 매칭 회로는, 하부로부터 상부로 순차적으로 적층된 복수개의 그린 시트; 상기 복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴을 포함하고, 상기 복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴은 상하부의 도체 패턴과 상호 작용하여 션트 캐패시터를 형성한다.

복수개의 그린 시트 위에 형성된 각각의 도체 패턴은 적어도 2개 이상의 상이한 면적의 도체 패턴을 각각 포함하고, 도체 패턴의 면적을 조절함으로써 상기 션트 캐패시터의 용량이 결정되며, 복수개의 그린 시트 중 최상층의 그린시트에 형성되는 상기 2개 이상의 도체 패턴은 연결부를 통해 연결되고, 상기 연결부의 선폭에 의해 내부 매칭 회로의 인덕턴스가 결정된다.

본 발명에 따르면 LTCC 방식의 내부 매칭 구조는 종래의 방식과 달리 GaN 트랜지스터의 내부 매칭 구조 구현시 LTCC 집적 캐패시터를 이용함으로써 MOS 캐패시터의 개수를 줄일 수 있어 비용을 절감할 수 있고, 인덕터는 와이어본딩 대신 LTCC 상의 패턴을 이용하여 구현하기 때문에 튜닝이 용이할 뿐만 아니라 와이어-본딩 공정을 생략할 수 있기 때문에 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, LTCC의 경우 절연성이 우수하여 MOS 캐패시터에 비해 항복 전압이 높기 때문에 고출력, 고전압 트랜지스터 적용에 유리하다.

도 1은 베어칩과 내부매칭회로로 이루어진 종래의 GaN 트랜지스터의 일례를 도시한 도면.
도 2는 도 1에 도시한 GaN 트랜지스터의 내부 매칭 회로의 등가도를 도시한 도면.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 LTCC 방식의 내부 매칭 구조의 각 층에 사용되는 도체 패턴을 개략적으로 도시한 도면.
도 4는 도 3a 내지 도 3e에 도시한 각 층의 도체 패턴을 순차적으로 적층한 형태를 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따라 제조된 LTCC 방식의 내부 매칭 구조를 개략적으로 도시한 도면으로서, 도 5의 (a)는 소용량의 캐패시터 구현 형태를 개략적으로 도시한 도면, (c)는 대용량의 캐패시터 구현 형태를 개략적으로 도시한 도면, (b)는 소용량 캐패시터와 소용량 캐패시터 사이의 인덕턴스를 구현하기 위한 연결부, 및 (d)는 도 5(a) 내지 도 5(c)를 결합한 형태를 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따라 실제조된 LTCC 방식의 내부 매칭 구조를 포함하는 GaN 트랜지스터의 외형을 개략적으로 도시한 도면.
도 7은 본 발명에 따라 제조된 LTCC 방식의 내부 매칭 구조를 포함하는 GaN 트랜지스터와 종래 방식으로 제조된 GaN 트랜지스터의 Pin 대 Gain을 개략적으로 도시한 그래프.
도 8은 본 발명에 따라 제조된 LTCC 방식의 내부 매칭 구조를 포함하는 GaN 트랜지스터와 종래 방식으로 제조된 GaN 트랜지스터의 Pin 대 Pout을 개략적으로 도시한 그래프.

이하, 본 발명의 실시예에 대해 첨부한 도면을 참조하여 이하에 설명하도록 한다.

본 발명은 전술한 MOS 캐패시터를 이용한 인터널 매칭 구조의 문제점을 해결하기 위해 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic) 재료와 적층 공정을 이용한다. 일반적으로 LTCC 기술은 저온 소성 세라믹 기판을 이용한 기술로서, 저온 소성 세라믹 기판을 800℃ 내지 1000℃ 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술이다. 이 LTCC 기술은 용융점이 낮은 글라스와 세라믹이 혼합되어 적당한 유전율을 갖는 그린시트를 형성하고, 그린시트 위에 도전성 페이스트를 인쇄후 적층하여 기판을 형성할 수 있는데, 이 과정에서 그린시트 상에 캐패시터, 레지스터, 인덕터 등의 수동 소자들의 패턴을 형성할 수 있기 때문에 고집접화, 경박단소화 등을 가능하게 한다.

본 발명자는 이런 LTCC 기술을 이용하여, 층간에 패턴 형성을 통하여 인덕터와 캐패시터를 구현하고 이들을 3차원적으로 배열함으로써 그 크기를 소형화할 수 있음에 주목하였고, 본 발명에서는 LTCC 재료와 LTCC 기술의 적층 공정 상의 장점을 이용하여 GaN 트랜지스터의 내부 매칭 회로를 집적화하여 구현하였다.

도 1에 도시한 바와 같은 내부 매칭 구조를 LTCC 기술을 이용한 매칭 구조로 구현하기 위해서는, 도 3a 내지 도 3e에 나타난 바와 같이 총 5개의 금속층이 사용된다.

먼저, 도 3a는 LTCC 기술을 이용한 내부 매칭 구조의 최상위층의 제1 패턴 구조를 도시한 도면으로, 글라스와 세라믹이 혼합된 그린시트(100) 위에 캐패시터를 형성하기 위한 두 개의 직사각 형상의 패턴(311,312)과 이들 직사각 패턴을 연결하는 연결부(313)으로 구성된다.

최상층에 형성된 두 개의 직사각 면상의 패턴(311,312)은 하위층에 형성되는 금속패턴면과 캐패시터를 형성하게 되며, 연결부(313)은 시리즈 인덕턴스를 구현하게 된다. 이 연결부(313)는 그 선폭(313a)을 조절함으로써 종래의 와이어-본딩에 비해 인덕턴스의 용량값을 비교적 자유롭게 조절할 수 있는 장점이 있다.

또한, 도 1에서 캐패시터(21)의 용량은 캐패시터(22)의 용량에 비해 상대적으로 작기 때문에, 도 3a에 도시한 바와 같이 좌측의 션트 캐패시터를 형성하는 직사각 면상의 패턴(311)은 우측의 션트 캐패시터를 형성하는 직사각 면상의 패턴(312)에 비해 작은 면적을 갖도록 형성된다. 금속의 면상 패턴(311,312)은 구리, 니켈 또는 니켈/구리의 금속으로 형성될 수 있다.

다음으로 도 3b는 최상층에 배치되는 제1 패턴 구조의 하부에 배치되는 제2 패턴 구조를 도시한 도면이다.

도 3b에 도시한 바와 같이, 제2 패턴 구조는, 제1 패턴 구조와 동일하게 글라스와 세라믹이 혼합된 그린시트(100) 위에, 니켈 또는 니켈/구리의 금속으로 이루어진 두 개의 직사각 형상의 패턴(321,322)이 형성된다. 이들 두개의 직사각 형상의 패턴(321,322)은 제1 패턴 구조와는 다르게 서로 이격되어 배치되어, 상부에 형성된 제1 패턴 구조와 그 하부에 배치되는 제3 패턴 구조(도 3c 참조)와 함께 션트 캐패시터를 형성한다.

다음으로 도 3c는 제2 패턴 구조의 하부에 배치되는 제3 패턴 구조를 도시한 도면이다.

도 3c에 도시한 바와 같이, 제3 패턴 구조는, 제2 패턴 구조와 동일하게 글라스와 세라믹이 혼합된 그린시트(100) 위에, 니켈 또는 니켈/구리의 금속으로 이루어진 두 개의 직사각 형상의 패턴(331,332)이 형성된다. 이들 두개의 직사각 형상의 패턴(331,332)은 제2 패턴 구조와 동일하게 서로 이격되어 배치되어, 상부에 형성된 제2 패턴 구조와 그 하부에 배치되는 제4 패턴 구조(도 3d 참조)와 함께 션트 캐패시터를 형성한다.

다음으로 도 3d는 제3 패턴 구조의 하부에 배치되는 제4 패턴 구조를 도시한 도면이다.

도 3d에 도시한 바와 같이, 제4 패턴 구조는, 제3 패턴 구조와 동일하게 글라스와 세라믹이 혼합된 그린시트(100) 위에, 니켈 또는 니켈/구리의 금속으로 이루어진 두 개의 직사각 형상의 패턴(341,342)이 형성된다. 이들 두개의 직사각 형상의 패턴(341,342)은 제3 패턴 구조와 동일하게 서로 이격되어 배치되어, 상부에 형성된 제3 패턴 구조와 함께 션트 캐패시터를 형성한다.

다음으로 도 3e는 제4 패턴 구조의 하부에 배치되는 최하층의 그라운드면(200)을 도시한 도면이다. 최하층의 그라운드면(200)은 접지면으로서의 역할을 수행하고, 금속 패키지 등에 연결된다.

도 4는 도 3a 내지 도 3e에 도시한 각각의 층을 적층한 상태를 도시한 도면이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 그라운드면(200)으로부터 상측으로 제4 패턴 구조(340), 제3 패턴 구조(330), 제2 패턴 구조(320), 제1 패턴 구조(310)가 순차로 적층된다. 또한, 상기 제1 패턴 내지 제4 패턴에는 각각 복수개의 홀이 형성되고, 각각의 홀에는 층간 전기적 접촉을 위한 도체 페이스트가 충전된다.

도 5는 전술한 바와 같이 구현된 LTCC 방식의 내부 매칭 구조를 도시한 도면이다. 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이 LTCC 구조의 좌측에는 비교적 작은 면적을 가진 금속 패턴(311,321,331,341)을 이용하여 10 pF의 션트 캐패시터를 구현하였고, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이 LTCC 구조의 우측에는 비교적 큰 면적을 가진 금속 패턴(312,322,332,342)를 이용하여 30 pF의 션트 캐패시터를 구현하였다. 션트 캐패시터의 용량은 금속 패턴((311,321,331,341),(312,322,332,342))의 면적과 그린시트의 유전율 및 두께에 의존하므로, 이들의 값을 변경하여 적당한 용량의 션트 캐패시터를 구현할 수 있다.

또한 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 션트 캐패시터들의 가운데에는 폭이 넓은 연결부(313a)의 선로를 통해 0.22 nH의 시리즈 인덕턴스를 구현하였다. 이와 같은 션트 캐패시터들과 인덕턴스들이 합쳐져서 도 5의 (d)에 도시한 바와 같은 최종 내부 매칭 구조가 형성한다. 이때 상기 실시예에 사용된 LTCC 재료의 유전율은 9이고 각 금속 층간의 간격(유전체 두께)은 40um를 적용하였다.

도 6은 실제작된 LTCC를 이용한 내부 매칭 구조가 장착된 GaN 트랜지스터를 도시한 도면이다. LTCC로 구현된 내부 매칭 구조(1000)가 GaN 베어칩(1200)과 함께 금속 패키지(1100)내에 집적화되어 있다.

도 7은 LTCC 방식의 내부 매칭 구조를 포함한 GaN 트랜지스터의 특성이 MOS 캐패시터를 이용한 트랜지스터(NPT35050)의 특성과 비교한 그래프이다. LTCC를 이용한 경우의 특성(a)은 MOS 캐패시터를 이용한 경우의 특성(b,c,d)과 비교할 경우 거의 상응하거나 보다 우수한 특성을 나타내고 있음을 확인할 수 있다.

전술한 바와 같이 본 발명에 따르면, GaN 트랜지스터의 내부 매칭 구조 구현시 LTCC 집적 캐패시터를 이용함으로써 MOS 캐패시터의 개수를 줄일 수 있고 이에 따른 비용을 절감할 수 있고, 인덕터는 와이어본딩 대신 LTCC 상의 패턴을 이용하여 구현하기 때문에 튜닝이 용이할 뿐만 아니라 와이어-본딩 공정을 생략할 수 있기 때문에 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, LTCC의 경우 절연성이 우수하여 MOS 캐패시터에 비해 항복 전압이 높기 때문에 고출력, 고전압 트랜지스터 적용에 유리하다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 게시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 그린 시트 200: 그라운드면
310: 제1 패턴 구조 320: 제2 패턴 구조
330: 제3 패턴 구조 340: 제4 패턴 구조

Claims (8)

1. LTCC를 이용한 GaN 고출력 트랜지스터의 내부 매칭 구조에 있어서,
   하부로부터 상부로 순차적으로 적층된 복수개의 그린 시트;
   상기 복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴을 포함하고,
   상기 복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴은 상하부의 도체 패턴과 결합하여 션트 캐패시터를 형성하고,
   상기 복수개의 그린 시트 위에 형성된 각각의 도체 패턴은 적어도 2개 이상의 상이한 면적의 도체 패턴을 각각 포함하고, 상기 도체 패턴의 면적을 조절함으로써 상기 션트 캐패시터의 용량이 결정되는 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 GaN 고출력 트랜지스터의 내부 매칭 구조.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴은 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 GaN 고출력 트랜지스터의 내부 매칭 구조.
   
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 복수개의 그린 시트 중 최상층의 그린시트에 형성되는 상기 2개 이상의 도체 패턴은 연결부를 통해 연결되고, 상기 연결부의 선폭에 의해 내부 매칭 회로의 인덕턴스가 결정되는 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 GaN 고출력 트랜지스터의 내부 매칭 구조.
   
5. 내부 매칭 회로를 포함하는 GaN 고출력 트랜지스터에 있어서,
   상기 내부 매칭 회로는 저온 적층 세라믹 공정 기술(LTCC:Low Temperature Cofired Ceramic) 방식으로 형성된 션트 커패시터와 시리즈 인덕턴스를 포함하고,
   상기 내부 매칭 회로는,
   하부로부터 상부로 순차적으로 적층된 복수개의 그린 시트;
   상기 복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴을 포함하고,
   상기 복수개의 그린 시트 위에 각각 형성된 도체 패턴은 상하부의 도체 패턴과 결합하여 션트 캐패시터를 형성하고,
   상기 복수개의 그린 시트 위에 형성된 각각의 도체 패턴은 적어도 2개 이상의 상이한 면적의 도체 패턴을 각각 포함하고, 상기 도체 패턴의 면적을 조절함으로써 상기 션트 캐패시터의 용량이 결정되는 것을 특징으로 하는 GaN 고출력 트랜지스터.
   
6. 삭제
7. 삭제
8. 제5항에 있어서,
   상기 복수개의 그린 시트 중 최상층의 그린시트에 형성되는 상기 2개 이상의 도체 패턴은 연결부를 통해 연결되고, 상기 연결부의 선폭에 의해 내부 매칭 회로의 인덕턴스가 결정되는 것을 특징으로 하는 GaN 고출력 트랜지스터.
   

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