KR101084783B1

KR101084783B1 - 이차 전지 및 그의 제조 방법

Info

Publication number: KR101084783B1
Application number: KR1020090082160A
Authority: KR
Inventors: 장영철; 김형신
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2009-09-01
Filing date: 2009-09-01
Publication date: 2011-11-22
Anticipated expiration: 2029-09-01
Also published as: US20110052941A1; US8691406B2; KR20110024251A

Abstract

본 발명은 전극 단자를 가지는 베어셀과, 회로기판 및 리드 플레이트를 가지며 상기 리드 플레이트가 상기 전극 단자와 상기 회로기판을 연결함에 따라 상기 베어셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈을 포함하고, 상기 리드 플레이트는, 상기 회로기판에 장착되는 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트에 폴딩 가능하게 결합되는 제2 플레이트를 포함하는 이차전지 및 그의 제조 방법을 제공한다.

Description

이차 전지 및 그의 제조 방법{SECONDARY BATTERY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 이자전지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 이차 전지(secondary battery)는 충전이 불가능한 일차 전지와는 달리 충전 가능한 전지를 말하는 것으로서, 핸드폰, 노트북 컴퓨터, 캠코더 등의 전자 기기 분야에서 널리 사용되고 있다.

여러 종류의 이차 전지 중에서, 리튬 이차 전지는 작동 전압이 높고 단위 중량당 에너지 밀도가 높아 널리 사용되고 있는 추세이다. 리튬 이차 전지는 여러 가지 형상으로 제조되고 있는데, 대표적인 형상으로는 원통형, 캔형, 파우치형을 들 수 있다.

리튬 이차 전지는 크게는 양극판과 음극판 및 세퍼레이터를 구비하는 전극조립체와, 상기 전극조립체와 상호 작용하는 전해액을 포함한다. 전극 조립체와 전해액은 베어셀에 내장된다. 이러한 전극조립체와 전해액의 상호 작용에 의해, 상기 베어셀 내에서 충전 및 방전이 이루어지게 된다.

상기 베어셀이 보호회로모듈과 전기적으로 접속되어, 위 충전 및 방전과 관 련하여 베어셀이 보호회로모듈의 제어를 받게 된다. 위 전기적 접속을 위하여, 상기 전극 조립체에서는 전극 단자가 연장하고, 상기 보호회로모듈에는 리드 플레이트가 연장한다. 위 제어가 안정적으로 이루어지기 위해서는, 상기 전극 단자와 리드 플레이트 간의 연결이 견고하게 유지되어야 한다.

본 발명의 일 목적은 종래와 다른 방식으로 전극 단자와 리드 플레이트를 연결하는 이차전지 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 일 목적은 상기 전극 단자와 리드 플레이트의 연결 부위의 강도가 종래 보다 강화되도록 하는 것이다.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 관련된 이차전지는 베어셀과 보호회로모듈을 포함한다. 상기 베어셀은 전극 단자를 가진다. 상기 보호회로모듈은 회로기판 및 리드 플레이트를 가진다. 상기 리드 플레이트가 상기 전극 단자와 상기 회로기판을 연결함에 따라, 상기 보호회로모듈은 상기 베어셀과 전기적으로 연결된다. 상기 리드 플레이트는, 상기 회로기판에 장착되는 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트에 폴딩 가능하게 결합되는 제2 플레이트를 포함한다.

상기 제1 플레이트는 주면이 상기 회로기판의 주면과 접촉되도록 상기 회로기판에 실장되고, 상기 제2 플레이트는 상기 제1 플레이트의 일 모서리에서 연장 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1 플레이트는 솔더링에 의해 상기 회로기판에 실장 될 수 있다.

또한, 상기 제1 및 제2 플레이트들의 폴딩되는 부분에는 주변보다 작은 폭을 가지는 제거부가 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1 및 제2 플레이트들, 그리고 상기 전극 단자는 저항 용접에 의해 연결될 수 있다.

또한, 상기 제1 및 제2 플레이트들 사이에 상기 전극 단자가 배치될 수 있다.

또한, 상기 저항 용접은 상기 제2 플레이트의 외면의 복수의 위치에 대해 이루어지는 것일 수 있다.

또한, 상기 리드 플레이트는 상기 제2 플레이트에서 폴딩 가능하게 연장되는 제3 플레이트를 포함할 수 있다.

또한, 상기 전극 단자는 상기 제2 및 제3 플레이트들 사이에 배치될 수 있다.

또한, 상기 제2 및 제3 플레이트, 그리고 상기 전극 단자는 저항 용접에 의해 연결될 수 있다.

또한, 상기 저항 용접은 상기 제2 및 제3 플레이트 각각의 상기 전극 단자를 마주하지 면들과 반대되는 면들에 대한 다이렉트 용접 방식으로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 전극 단자는 알루미늄 재질로 형성되고, 상기 리드 플레이트는 니켈 재질로 형성될 수 있다.

또한, 상기 리드 플레이트는 상기 회로기판의 주면이 차지하는 영역 내에 위치될 수 있다.

본 발명의 다른 일 측면에 따른 이차전지는 베어셀과, 보호회로모듈 및 한 쌍의 덮개 영역들을 포함한다. 상기 베어셀은 전극 조립체를 내장한다. 상기 전극 조립체에는 전극 단자가 연결되고, 상기 전극 단자의 일 단부는 상기 베어셀의 외부로 노출되도록 배치된다. 상기 보호회로모듈은 리드플레이트의 일 영역이 연결된 회로기판을 구비한다. 상기 리드 플레이트의 다른 일 영역은 상기 전극 단자와 연결되어, 상기 보호회로모듈이 상기 베어셀과 전기적으로 연결되게 한다. 상기 리드 플레이트의 다른 일 영역에는 서로에 대해 폴딩되어 상기 전극 단자의 양면을 덮은 채로 상기 전극 단자와 결합 되는 한 쌍의 덮개 영역들이 포함된다.

상기 한 쌍의 덮개 영역의 외면들에 대해 이루어지는 용접에 의해 상기 한 쌍의 덮개 영역들과 상기 전극 단자가 결합 될 수 있다.

또한, 상기 용접은 다이렉트 방식의 스폿 용접일 수 있다.

본 발명의 또 다른 일 측면에 따른 이차전지의 제조방법은, (a) 보호회로모듈의 리드 플레이트에 서로 중첩되게 배치되는 한 쌍의 덮개 영역들을 형성하는 단계와, (b) 상기 덮개 영역들 사이에 베어셀에서 연장하는 전극 단자를 배치하는 단계와, (c) 상기 덮개 영역들과 전극 단자를 용접하여 일체로 결합시키는 단계와, (d) 상기 보호회로모듈을 상기 베어셀의 외부의 일 위치에 고정시키는 단계를 포함 한다.

상기 덮개 영역들의 외면들 중 하나에만 접근 가능한 경우에는 상기 (c) 단계의 용접은 시리얼 방식의 스폿 용접일 수 있다.

또한, 상기 덮개 영역들의 외면들 모두에 접근 가능한 경우에는 상기 (c) 단계의 용접은 다이렉트 방식의 스폿 용접일 수 있다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 이차전지 및 그의 제조 방법은 각기 별도로 제작되어 서로 연결되어야 하는 베어셀과 보호회로모듈을 보다 견고하게 결합시킬 수 있게 한다. 이와 같이 베어셀과 보호회로모듈이 기계적으로 안정적인 결합을 유지함에 따라, 보호회로모듈의 베어셀에 대한 전기적 제어도 안정적으로 유지될 수 있게 된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이차전지 및 그의 제조 방법에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하, 설명의 편의를 위하여, 동일한 구성에 대해서는 다른 실시예라도 동일한 참조번호를 부여하고, 중복해서 설명하지 않는다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이차전지(100)의 분해 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 이차전지(100)는 크게 베어셀(110)과 보호회로모듈(120)로 구분될 수 있다.

베어셀(110)은 전극조립체(미도시)와 전극단자(111)를 포함할 수 있다. 전극조립체 및 전극 단자(111)의 일 부분은 파우치 형태의 케이스에 수납되는 것으로 예시되어 있다.

상기 전극조립체는 양극 집전체의 표면에 양극 활물질층이 코팅된 양극판과, 음극집전체의 표면에 음극 활물질층이 코팅된 음극판을 포함한다. 상기 양극판 및 음극판 사이에 위치하여 상기 양극판과 음극판을 절연시키는 세퍼레이터가 순차로 적층 된다. 상기 양극판과 음극판, 그리고 세퍼레이터는 젤리롤(jelly role)의 형상으로 권취 되어 상기 케이스의 내부에 수납된다.

상기 양극판의 양극 집전체는 충전시 양극 활물질층으로부터 전자를 모아서 외부회로로 이동시킬 수 있도록 도전성 있는 금속재질로 형성된다. 상기 양극 활물질층은 양극 활물질과 도전재 및 바인더를 혼합하여 제조되며, 상기 양극집전체 상에 소정의 두께로 코팅되어 형성된다.

상기 음극판의 음극집전체는 방전시 음극 활물질층으로부터 전자를 모아서 외부회로로 이동시킬 수 있도록 도전성 있는 금속재질로 형성된다. 상기 음극 활물질층은 음극 활물질과 도전재 및 바인더를 혼합하여 제조되며, 상기 음극집전체 상에 소정의 두께로 코팅되어 형성된다.

전극단자(111)는 제 1 전극단자(111a) 및 제 2 전극단자(111b)를 포함할 수 있다. 전극단자(111)의 일 단부는 상기 전극 조립체와 연결된다.

제 1 전극단자(111a)는 양극판 또는 음극판과 전기적으로 연결되어 전기적으로 음극 또는 양극일 수 있다. 제 1 전극단자(111a)는 이차전지(100)를 조립하는 과정에서 보호회로모듈(120)과 전기적으로 연결된 후 베어셀(110)의 일면을 따라 구부러질 수 있다.

제 2 전극단자(111b)는 양극판 또는 음극판과 전기적으로 연결되어 제 1 전극단자(111a)와 전기적으로 반대의 극성일 수 있다. 제 2 전극단자(111b)는 이차전지를 조립하는 과정에서 보호회로모듈(120)과 전기적으로 연결된 후 베어셀(110)의 일면을 따라 구부러질 수 있다.

전극 단자(111)의 타 단부는 베어셀(110)의 일단에서 노출될 수 있다. 베어셀(110)의 일면과 제 1 전극단자(111a) 및 제 2 전극단자(111b)의 사이에는 절연테입(112)이 위치할 수 있다. 절연테입(112)은 예를 들어 양면 테입으로, 베어셀(110)의 일면을 따라 구부러진 제 1 전극단자(111a) 및 제 2 전극단자(111b)를 고정시킨다.

보호회로모듈(120)은 회로기판(121), 보호회로부(122), 제1 및 제2 리드플레이트들(123 및 124), 그리고 외부단자(125) 등을 포함할 수 있다. 보호회로모듈(120)은 베어셀(110)을 과충전 및 과방전으로부터 보호하는 회로 및/또는 소자를 포함할 수 있다.

보호회로부(122)는 스위칭 회로를 포함하며, 과충전 또는 과방전시 회로를 오픈하여 이차 전지(100)를 보호할 수 있다.

회로기판(121)의 보호회로부(122)가 설치된 면의 반대 면에는 리드플레이트들(123,124)이 설치될 수 있다. 리드플레이트들(123,124)은 각각 전극단자(111)의 제1 또는 제2 단자(111a 또는 111b)와 연결된다. 리드플레이트들(123,124)과 전극 단자(111)의 연결에 의해, 보호회로모듈(120)은 베어셀(110)의 충/방전을 제어할 수 있게 된다. 리드플레이트들(123,124)과 전극단자(111)의 구체적 연결 방식은 도 2 내지 도 6을 참조하여 설명하기로 한다.

다시 도 1을 참조하면, 외부단자(125)는 이차 전지(100)의 충전 또는 방전시 외부기기의 단자와 전기적으로 접속된다.

리드플레이트들(123,124)을 통해 베어셀(110)의 전극단자(111)와 연결된 보호회로모듈(120)은 베어셀(110)의 일 측면에 안착 된다. 구체적으로는 절연테잎(112) 위에 배치될 수 있다. 이때, 전극단자(111)는 단부가 절연테잎(112) 위에 위치되도록 절곡될 수 있다.

보호회로모듈(120)을 감싼 채로 베어셀(110)과 일체화하기 위하여, 보호회로모듈(120)을 감싸는 상부 케이스가 사출로 형성될 수 있다. 베어셀(110)의 상부 케이스가 위치하는 일 측면의 반대편 측면에는 하부 케이스가 형성될 수 있다. 베어셀(110)의 주면 들을 감싸는, 예를 들어 금속 판재인 라벨이 또한 베어셀(110)에 부착될 수 있다.

이상에서, 베어셀(110)은 앞서 설명한 파우치 타입의 베어셀로 설명하나, 본 발명이 그에 제한되는 것은 아니다. 다시 말해서, 각형 이차전지의 베어셀 등도 본 명세서의 베어셀(110)에 포함될 수 있다.

도 2는 도 1의 보호회로모듈(120)의 반대 면을 보인 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 제1 리드 플레이트(123)와 제2 리드 플레이트(124)는 회로기판(121)의 일 면에 서로 이격되게 배치된다. 구체적으로, 리드플레이트 들(123,124)은 전극단자들(111a,111b)에 각각 대응하도록 이격 된다. 리드플레이트들(123,124)은 니켈 재질로 형성될 수 있다.

제1 리드 플레이트(123)는 제1 전극 단자(111a, 도 1)와 연결될 수 있다. 제1 리드 플레이트(123)가 니켈 재질로 형성될 때, 제1 전극 단자(111a)는 알루미늄 재질로 형성될 수 있다.

제1 리드 플레이트(123)는 제1 플레이트(1231)와 제2 플레이트(1232)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(1231)는 회로기판(121)에 장착되고, 제2 플레이트(1232)는 제1 플레이트(1231)의 일 모서리에서 연장한다. 구체적으로, 제2 플레이트(1232)는 제1 플레이트(1231)의 모서리에 대응하는 폴딩라인(1233)을 중심으로 제1 플레이트(1231)를 향해 폴딩(회전) 될 수 있다.

폴딩라인(1233)의 양단부 측에는 주변보다 작은 폭을 가지는 제거부(1234)가 형성될 수 있다. 제1 리드 플레이트(123)의 제1 플레이트(1231)가 회로기판(121)에 실장되기 위해 솔더링이 이루어지면, 위 제거부(1234)의 측면에 솔더링 재료가 부착되게 된다. 이는 솔더링 재료의 부착 면적을 넓히게 되어, 제1 리드 플레이트(123)가 회로기판(121)에 보다 견고하게 결합 되게 한다. 제1 플레이트(1231)의 양단부의 중앙에 형성된 제거된 영역은 제2 플레이트(1232)가 폴딩 될 때 덮여지면서, 인접한 구조물의 후크를 수용하는 공간으로 이용될 수 있다.

회로기판(121)의 리드플레이트들(123,124)이 설치되지 않은 부분에는 이차 보호소자(126, 127) 등이 실장 될 수 있다. 예를 들어, 보호소자(126)는 스위칭 소자(FET), 집적회로(IC) 등이고, 다른 보호소자(127)는 피티씨(PTC, Positive Temperature Coefficient)일 수 있다. 이들은 베어셀(110) 내의 전극 조립체를 제어하거나 전극 조립체가 이상 작동할 때 보호회로부(122, 도 1)를 도와 회로를 차단하는 등의 기능을 한다.

제2 리드 플레이트(124)는 제1 리드 플레이트(123)와 달리 단일한 부재로 형성되어 회로기판(121)에 실장 되는 것으로 예시되어 있다. 이는 제2 리드 플레이트(124)와 제2 전극 단자(111b)가 동일한 니켈 재질로 형성됨에 따라 그들(124 및 111b) 간의 연결(용접 등에 의한)이 상대적으로 용이하게 때문이다. 그러나, 제2 전극 단자(111b) 등의 재질 변경 등에 따라서는, 제2 리드 플레이트(124) 역시 제1 리드 플레이트(123)와 같이 폴딩 가능한 구조로 형성될 수도 있을 것이다.

도 3은 도 2의 제1 리드 플레이트(123)와 제1 전극 단자(111a)가 연결되는 방식을 설명하기 위한 부분 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 제1 전극 단자(111a)의 자유 단은 플레이트들(1231 및 1232) 사이에 삽입된다. 플레이트들(1231 및 1232)은 폴딩라인(1233)을 중심으로 서로를 향해 근접하도록 접혀진다.

제1 리드 플레이트(123)와 제1 전극 단자(111a)의 연결은 용접, 구체적으로는 저항 용접법에 의해 이루어질 수 있다. 저항 용접법 중에서도 스폿(spot) 용접은 금속 재질의 제1 리드 플레이트(123)와 제1 전극 단자(111a)를 접합시키기 위한 방법으로서 사용될 수 있다.

스폿 용접법에 따라, 제2 플레이트(1232)의 외면에 전극들(W1 및 W2)을 병렬적으로 배치한다. 전극들(W1 및 W2)에 가압력을 가하여 제2 플레이트(1232)에 용접 전류를 단시간에 흘려주면, 그때 발생하는 주울(JOULE) 열에 의해 플레이트들(1231 및 1232)[및 제1 전극 단자(111a)]가 용융되어 접합 되게 된다. 전극들(W1 및 W2)이 병렬적으로 배치되는 이 방식은, 본 명세서에서 시리얼(serial) 방식으로 칭해진다.

이러한 방식은 서로 동일한 재질(그에 따른 동일한 융점)을 갖는 제1 및 제2 플레이트들(1231 및 1232)이 서로 접착될 수 있게 하여, 상이한 재질의 제1 전극 단자(111a)와의 접합이 보다 견고하게 이루어질 수 있게 한다.

이상에서는 스폿 용접법을 중심으로 설명하였으나, 제1 리드 플레이트(123)의 두께의 변화 등에 따라서는 슬릿(slit) 용접법이나 프로젯션(projection) 용접법 등이 사용될 수도 있을 것이다.

도 4는 본 발명의 바람직한 다른 일 실시예에 따른 보호회로모듈(120')을 보인 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 상기 보호회로모듈(120')은 앞선 실시예의 보호회로모듈(120)과 대체로 동일하나, 제1 리드 플레이트(123')에 제3 플레이트(125)가 추가된는 점에서 제1 리드 플레이트(123)와 상이하다.

제1 리드 플레이트(123')는 제1 내지 제3 플레이트들(1231, 1232, 1235)을 포함한다. 제1 플레이트(1231)에 대해 제2 플레이트(1232)는 폴딩라인(1233)을 중심으로 폴딩될 수 있다. 제2 플레이트(1232)에 대하여, 제3 플레이트(1235)는 다른 폴딩라인(1236)을 중심으로 폴딩 될 수 있다. 본 도면에서 폴딩라인(1236)은 폴딩라인(1233)에 대해 대략 수직하게 배치된 것으로 예시되나, 그들(1233 및 1236)은 대략 서로 평행하게 배치될 수도 있다.

도 5는 도 4의 제1 리드 플레이트(123')와 제1 전극 단자(111a)의 용접 방식을 설명하기 위한 부분 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 제1 전극 단자(111a)는 제2 플레이트(1232)와 제3 플레이트(1235) 사이에 배치된다. 제3 플레이트(1235)는 폴딩라인(1236)을 중심으로 제2 플레이트(1232)를 향해 회전하여 제1 전극 단자(111a)의 노출된 면을 덮게 된다.

제1 전극 단자(111a)와 제1 리드 플레이트(123')의 연결을 위한 저항 용접을 위해서, 전극들(W3 및 W4)은 각각 제2 플레이트(1232) 및 제3 플레이트(1235)의 노출된 면들에 배치된다. 전극들(W3 및 W4)은 하나의 라인을 형성하도록 배치된다.

이러한 배치에 의해 직류 전류가 하나의 라인을 따라 흐르게 되고, 그때 발생한 주울 열에 의해 제1 리드 플레이트(123')와 제1 전극 단자(111a)의 접착이 이루어지게 된다. 이러한 용접 방식은 본 명세서에서 다이렉트(Direct) 용접 방식으로 칭해진다.

위 용접 후에, 제2 플레이트(1232)와 제1 전극 단자(111a), 그리고 제3 플레이트(1235)의 조립체는 제1 플레이트(1231)를 향해 폴딩 될 수 있다. 이에 의해, 제1 내지 제3 플레이트들(1231, 1232, 1235)은, 앞서 실시예와 마찬가지로, 회로기판(121)의 주면이 차지하는 영역 내에 위치하게 될 수 있다.

도 6은 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 보호회로모듈(120a)을 설명하기 위한 부분 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 상기 보호회로모듈(120a)에서 제1 리드 플레이트(123a) 의 일 영역(1231a)은 회로기판(121)에 실장 된다. 제1 리드 플레이트(123a)의 다른 일 영역(1232a)은 회로기판(121)을 벗어나서 연장할 수 있다. 일 영역(1231a) 및 다른 일 영역(1232a)은 각각 제1 리드 플레이트(123a)의 양단부와 관련한 부분으로 구분될 수 있다.

다른 일 영역(1232a)에 대해서 폴딩 가능하도록, 제1 리드 플레이트(123a)에는 또 다른 일 영역(1235a)이 형성된다. 다른 일 영역(1232a)과 또 다른 일 영역(1235a)는 그들(1232a 및 1235a) 사이에 삽입되는 제1 전극 단자(111a, 도 1)를 덮는 부분들로서 덮개 영역들이라고 칭해질 수 있다.

위 덮개 영역들(1232a 및 1235a) 사이에 배치된 제1 전극 단자(111a)에 대하여서는, 앞선 실시예에서 설명한 바와 같은 다이렉트 용접이 이루어질 수 있다. 그에 의해, 제1 전극 단자(111a)가 제1 리드 플레이트(123a)와 다른 재질로 형성되더라도, 그들(111a 및 123a) 간의 결합이 보다 견고하게 이루어질 수 있다.

위 용접 후에, 제1 리드 플레이트(123a)는 필요에 따라 앞선 실시예와 같이 추가로 접혀질 수 있다. 이와 달리, 본 도면과 같이, 제1 리드 플레이트(123a)가 회로기판(121)을 벗어나서 연장된 상태로 유지될 수도 있을 것이다.

본 발명에 따른 이차전지 및 그의 제조 방법은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이차전지의 분해 사시도.

도 2는 도 1의 보호회로모듈의 반대 면을 보인 사시도.

도 3은 도 2의 제1 리드 플레이트와 제1 전극 단자가 연결되는 방식을 설명하기 위한 부분 사시도.

도 4는 본 발명의 바람직한 다른 일 실시예에 따른 보호회로모듈을 보인 사시도.

도 5는 도 4의 제1 리드 플레이트와 제1 전극 단자의 용접 방식을 설명하기 위한 부분 사시도.

도 6은 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 보호회로모듈을 설명하기 위한 부분 사시도.

Claims

전극 단자를 가지는 베어셀;

회로기판 및 리드 플레이트를 가지며, 상기 리드 플레이트가 상기 전극 단자와 상기 회로기판을 연결함에 따라 상기 베어셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈을 포함하고,

상기 리드 플레이트는,

상기 회로기판에 장착되는 제1 플레이트; 및

상기 제1 플레이트에 폴딩 가능하게 결합 되는 제2 플레이트를 포함하고,

상기 제1 플레이트는 주면이 상기 회로기판의 주면과 접촉되도록 솔더링을 통해 상기 회로기판에 실장되고, 상기 제2 플레이트는 상기 제1 플레이트의 일 모서리에 연장되고,

상기 제 1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 폴딩되는 부분에는 주변보다 작은 폭을 가지는 제거부가 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
삭제
삭제
삭제
제1항에 있어서,

상기 제1 및 제2 플레이트들, 그리고 상기 전극 단자는 저항 용접에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
제5항에 있어서,

상기 제1 및 제2 플레이트들 사이에 상기 전극 단자가 배치되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
제6항에 있어서,

상기 저항 용접은 상기 제2 플레이트의 외면의 복수의 위치에 대해 이루어지는 것을 특징으로 하는 이차전지.
제1항에 있어서,

상기 리드 플레이트는 상기 제2 플레이트에서 폴딩 가능하게 연장되는 제3 플레이트를 더 포함하는 이차전지.
제8항에 있어서,

상기 전극 단자는 상기 제2 및 제3 플레이트들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
제9항에 있어서,

상기 제2 및 제3 플레이트, 그리고 상기 전극 단자는 저항 용접에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
제10항에 있어서,

상기 저항 용접은 상기 제2 및 제3 플레이트 각각의 상기 전극 단자를 마주하는 면들과 반대되는 면들에 대한 다이렉트 용접에 의해 이루어진 것을 특징으로 하는 이차전지.
제1항에 있어서,

상기 전극 단자는 알루미늄 재질로 형성되고, 상기 리드 플레이트는 니켈 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
제1항에 있어서,

상기 리드 플레이트는 상기 회로기판의 주면이 차지하는 영역 내에 위치되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
전극 조립체를 내장하며, 상기 전극 조립체와 연결되며 일 단부가 외부로 노출되는 전극 단자를 가지는 베어셀;

리드 플레이트의 일 영역이 연결된 회로기판을 구비하고, 상기 일 영역과 폴딩 가능한 상기 리드 플레이트의 다른 일 영역이 상기 전극 단자와 연결되어 상기 베어셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈; 및

상기 리드 플레이트의 다른 일 영역에 형성되며, 서로에 대해 폴딩되어 상기 전극 단자의 양면을 덮은 채로 상기 전극 단자와 결합 되는 한 쌍의 덮개 영역들을 포함하는 이차전지.
제14항에 있어서,

상기 한 쌍의 덮개 영역의 외면들에 대해 이루어지는 용접에 의해 상기 한 쌍의 덮개 영역들과 상기 전극 단자가 결합 되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
제15항에 있어서,

상기 용접은 다이렉트 방식의 스폿 용접인 것을 특징으로 하는 이차전지.
제15항에 있어서,

상기 전극 단자는 알루미늄 재질로 형성되고, 상기 리드 플레이트는 니켈 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
(a) 보호회로모듈의 리드 플레이트에 서로 중첩되게 배치되는 한 쌍의 덮개 영역들을 형성하는 단계;

(b) 상기 덮개 영역들 사이에 베어셀에서 연장하는 전극 단자를 배치하는 단계;

(c) 상기 덮개 영역들과 전극 단자를 용접하여 일체로 결합시키는 단계; 및

(d) 상기 보호회로모듈을 상기 베어셀의 외부의 일 위치에 고정시키는 단계를 포함하는 이차전지의 제조 방법.
제18항에 있어서,

상기 덮개 영역들의 외면들 중 하나에만 접근 가능한 경우에는 상기 (c) 단계의 용접은 시리얼 방식의 스폿 용접으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이차전지의 제조 방법.
제18항에 있어서,

상기 덮개 영역들의 외면들 모두에 접근 가능한 경우에는 상기 (c) 단계의 용접은 다이렉트 방식의 스폿 용접으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이차전지의 제조 방법.