KR100938324B1 - Defect inspection apparatus, pattern drawing apparatus, pattern drawing system and recording medium storing defect inspection program - Google Patents
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Abstract
간이한 구성으로, 도형의 묘화에 사용되는 런 렝스 데이터의 결함을 묘화의 실행 전에 검출할 수 있는 기술을 제공한다.
입력 CAD 데이터(D1)와, 당해 입력 CAD 데이터(D1)를 RIP 처리함으로써 취득된 런 렝스 데이터(D2)를 각각 취득한다. 그리고, 입력 CAD 데이터(D1)와 런 렝스 데이터(D2) 중 적어도 한쪽의 데이터에 대해 소정의 변환 처리를 실행하여 서로 비교 가능한 데이터 형식으로 맞춘 다음, 양 데이터를 비교하여, 차이가 있는 영역을 런 렝스 데이터(D2)에 있어서의 결함 영역으로서 검출한다.
With a simple configuration, a technique is provided for detecting defects in run length data used for drawing a figure before execution of drawing.
Each of the input CAD data D1 and the run length data D2 obtained by RIP processing the input CAD data D1 is acquired. Then, predetermined conversion processing is performed on at least one of the input CAD data D1 and the run length data D2 so as to be in a data format that can be compared with each other. Detection is performed as a defective area in the length data D2.
Description
이 발명은, 묘화해야 할 도형을 기술한 입력 데이터를 RIP 처리함으로써 취득되어, 도형의 묘화에 사용되는 런 렝스 데이터의 결함을 검사하는 기술에 관한 것이다. 예를 들면, 반도체 기판, 액정 표시 장치용 유리 기판, 포토마스크용 유리 기판, 플라즈마 표시용 유리 기판, 광 디스크용 기판 등(이하, 간단히 「기판」이라고 한다)의 회로 패턴을 CAD 데이터로부터 직접 레지스트 상에 묘화할 때에 사용되는 런 렝스 데이터의 결함을 검사하는 기술에 관한 것이다.This invention relates to the technique of obtaining the defect of the run length data acquired by RIP process of the input data which described the figure to be drawn, and used for drawing a figure. For example, a circuit pattern of a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for plasma display, a substrate for an optical disk (hereinafter simply referred to as a "substrate"), and the like can be directly resisted from CAD data. The present invention relates to a technique for inspecting defects in run length data used when drawing an image.
최근의 반도체 집적 회로의 고집적화, 복잡화에 따라, DRAM(Dynamic Random Access Memory) 등의 소품종 대량 생산의 비지니스 모델로부터, 시스템 LSI 등의 다품종 소량 생산의 비지니스 모델로의 전환이 필수적으로 되고 있다. 또, 시스템 LSI 등의 회로 패턴은 해마다 미세화되어 오고 있고, 그 개발비는 방대해지고 있다.In recent years, with the high integration and complexity of semiconductor integrated circuits, it has become necessary to switch from the business model of mass production of small items such as DRAM (Dynamic Random Access Memory) to the business model of production of small quantities of various types such as system LSI. In addition, circuit patterns such as system LSI have been miniaturized year by year, and the development cost thereof is enormous.
종래로부터, 기판에 대한 패턴 묘화(보다 구체적으로는, 포토리소그래피에 의한 패턴 묘화(노광))는, CAD 시스템에 의해 작성·편집된 회로 패턴을 레이저로 필름에 묘화함으로써 포토마스크를 작성하여, 당해 포토마스크를 이용해 회로 패턴을 기판에 전사하는 방식이 취해지고 있었다. 그러나 이 포토마스크는, 고정밀도로 미세 가공된 것이기 때문에 매우 고가여서, 비용면에서 볼 때 다품종 소량 생산에는 적합하지 않다는 문제가 있었다.Conventionally, pattern writing (more specifically, pattern writing (exposure) by photolithography) on a substrate is performed by drawing a circuit pattern created and edited by a CAD system on a film with a laser to create a photomask. The method of transferring a circuit pattern to a board | substrate using the photomask was taken. However, this photomask is very expensive because it is microfabricated with high precision, and there is a problem that it is not suitable for small quantity production of many kinds in terms of cost.
그래서, 시스템 LSI 등의 개발비를 삭감하기 위해, 포토마스크를 이용하지 않는 패턴 묘화 방식(즉, 포토마스크를 사용하지 않고, CAD 데이터로부터 직접 레지스트 상에 회로 패턴을 묘화하는 방식이고, 이하에 있어서 「직접 묘화 방식」이라고 한다)이 도입되어 오고 있다.Therefore, in order to reduce the development cost of the system LSI and the like, a pattern drawing method that does not use a photomask (that is, a method of drawing a circuit pattern directly on a resist from CAD data without using a photomask, Direct drawing method ”has been introduced.
직접 묘화 방식에 의해 회로 패턴을 묘화하는 장치(이하에 있어서 「직접 묘화 장치」라고 한다)에 있어서는, 묘화해야 할 회로 패턴을 기술한 CAD 데이터를 RIP(Raster Image Processor) 처리하여 얻어지는 런 렝스 데이터(복수의 수평 방향(혹은, 수직 방향)의 선분의 시점(始點) 위치 및 길이에 의해 기술된 데이터)를 해석하여 묘화를 실행한다.In an apparatus for drawing a circuit pattern by a direct drawing method (hereinafter referred to as a "direct drawing apparatus"), run length data obtained by RIP (Raster Image Processor) processing CAD data describing a circuit pattern to be drawn ( The drawing is performed by analyzing the data described by the viewpoint positions and lengths of the line segments in a plurality of horizontal directions (or vertical directions).
그런데, RIP 처리에 의해 취득된 런 렝스 데이터에는, RIP 처리에 있어서의 오변환 등에 기인하여, 결함(즉, CAD 데이터의 기술 내용과의 차이)이 발생한 경우가 있다. 런 렝스 데이터에 결함이 생기면, 올바른 묘화를 행할 수 없게 되어 버린다. 따라서, 묘화를 실행함에 있어서는, 결함이 없는 런 렝스 데이터에 의거하여 올바른 묘화를 실행 가능한지의 여부를 검증하는 공정을 실행하지 않으면 안 된 다.By the way, in the run length data obtained by the RIP process, a defect (that is, a difference from the technical content of the CAD data) may occur due to an incorrect conversion or the like in the RIP process. If a defect occurs in the run length data, correct drawing cannot be performed. Therefore, in executing the drawing, a process of verifying whether or not correct drawing can be executed on the basis of the defect-free run length data must be performed.
포토마스크를 이용한 패턴 묘화 방식의 경우, 묘화의 실행 전에 반드시 포토마스크가 생성된다. 따라서, 이 포토마스크를 검사함으로써, 올바른 묘화를 실행 가능한지의 여부를 검증할 수 있다.In the case of the pattern drawing method using a photomask, a photomask is always generated before execution of drawing. Therefore, by inspecting this photomask, it can be verified whether correct drawing can be performed.
그러나, 포토마스크를 이용하지 않는 직접 묘화 방식의 경우에는, 포토마스크가 생성되지 않고 묘화가 실행되므로, 포토마스크를 이용하여 런 렝스 데이터의 결함을 검사할 수는 없다. 그래서 종래에 있어서는, 직접 묘화 방식의 경우에는, 일단 기판에 대한 묘화를 실행하여, 묘화된 회로 패턴을 검사하고 있었다. 예를 들면, 현상 후의 기판의 회로 패턴을 눈으로 확인함으로써, 또는, 현상 후의 기판의 회로 패턴을 촬상하여 얻어진 화상(촬상 화상)을 검사함으로써, 결함을 검사하고 있었다(특허 문헌 1 참조).However, in the case of the direct drawing method without using the photomask, the drawing is executed without generating the photomask, so that defects in the run length data cannot be inspected using the photomask. Therefore, in the past, in the case of the direct drawing method, the drawing of the substrate was performed once and the drawn circuit pattern was inspected. For example, defects were inspected by visually confirming the circuit pattern of the substrate after development or by inspecting an image (photographed image) obtained by imaging the circuit pattern of the substrate after development (see Patent Document 1).
이 구성에 의하면, 일단 묘화를 실행한 후가 아니면 런 렝스 데이터의 결함을 검출할 수 없다. 즉, RIP 처리에 의해 취득된 런 렝스 데이터에 결함이 생겨도 묘화의 실행 전에 그 결함을 검출할 수 없기 때문에, 결함이 있는 런 렝스 데이터에 의거한 묘화 처리가 실행되게 되어, 당해 묘화 처리에 의해 얻어진 기판은 쓸모없게 되어 버린다.According to this structure, defects of run length data cannot be detected unless drawing is performed once. In other words, even if a defect occurs in the run length data acquired by the RIP process, the defect cannot be detected before the execution of the drawing, and therefore, a drawing process based on the defective run length data is executed, thereby obtaining the drawing process. The substrate becomes useless.
이러한 쓸모없는 시료의 발생을 방지하기 위해, 런 렝스 데이터의 결함을 묘화의 실행 전에 검출하는 것을 가능하게 하는 기술도 제안되어 있다. 예를 들면, RIP 처리에 의해 CAD 데이터로부터 얻어진 런 렝스 데이터(묘화에 이용되는 런 렝스 데이터)와, 당해 RIP 처리와는 다른 알고리즘을 이용하여 당해 CAD 데이터로부 터 얻어지는 런 렝스 데이터(검증용의 런 렝스 데이터)를 비교하여, 묘화에 이용되는 런 렝스 데이터에 발생한 결함을 검출하는 방법이 제안되어 있다(특허 문헌 2 참조).In order to prevent the generation of such useless samples, a technique has been proposed that makes it possible to detect defects in run length data prior to execution of drawing. For example, run length data (running length data used for drawing) obtained from CAD data by RIP processing, and run length data obtained from the CAD data using an algorithm different from the RIP processing (for verification) A method of detecting defects in the run length data used for drawing by comparing the run length data) has been proposed (see Patent Document 2).
[특허 문헌 1] 일본 공개특허공보 2001-337041호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-337041
[특허 문헌 2] 일본 공개특허공보 2004-56068호 공보[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-56068
상기의 구성에 의하면, 묘화를 실행하기 전에 런 렝스 데이터의 결함을 검출할 수 있기 때문에, 시료가 쓸모없게 되는 일이 없다는 이점이 있다. 그러나, 이 구성에서는, 실제로 묘화에 이용되는 런 렝스 데이터를 취득하기 위한 RIP 처리를 실행하는 기능부 외에, 당해 RIP 처리와는 다른 알고리즘으로 규정되는 RIP 처리를 실행하는 기능부가 필요해져 버린다. 즉, 복수개의 RIP 처리 기능부가 필요해지고, 결함의 검출에 있어서 복수회의 RIP 처리가 필요해져 버린다. 이것으로는, 결함의 검출에 따른 처리 부담이 증대하고, 처리 시간도 길어져 버린다.According to the above arrangement, since the defect of the run length data can be detected before the drawing is performed, there is an advantage that the sample is not rendered useless. However, in this configuration, in addition to a function unit for executing RIP processing for actually obtaining run length data used for drawing, a function unit for executing RIP processing defined by an algorithm different from the RIP processing is required. That is, a plurality of RIP processing functions are required, and a plurality of RIP processings are required for detecting a defect. This increases the processing burden caused by the detection of the defect and increases the processing time.
따라서, 보다 간이한 구성으로, 묘화를 실행하기 전에 런 렝스 데이터의 결함을 검출하는 것을 가능하게 하는 기술이 요구되고 있었다.Therefore, the technique which makes it possible to detect the defect of run length data before performing drawing with a simpler structure was calculated | required.
이 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 간이한 구성으로, 도형의 묘화에 사용되는 런 렝스 데이터의 결함을 묘화의 실행 전에 검출할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.This invention is made | formed in view of the said subject, Comprising: It is a simple structure and aims at providing the technique which can detect the defect of the run length data used for drawing a figure before execution of drawing.
청구항 1의 발명은, 도형의 묘화에 사용되는 런 렝스 데이터의 결함을 검사하는 결함 검사 장치로서, 묘화해야 할 도형을 기술한 입력 데이터를 취득하는 입력 데이터 취득 수단과, 상기 입력 데이터가 RIP 처리됨으로써 취득된 상기 런 렝스 데이터를 취득하는 런 렝스 데이터 취득 수단과, 상기 입력 데이터와 상기 런 렝스 데이터를 비교하여, 차이 영역이 있는 경우에 당해 차이 영역을 상기 런 렝스 데이터의 결함 영역으로서 검출하는 결함 검출 수단을 구비한다.The invention of
청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 런 렝스 데이터에 상기 결함 영역이 검출된 경우에, 당해 결함 영역을 수복하여 수복 런 렝스 데이터를 취득하는 수복 수단을 더 구비한다.Invention of
청구항 3의 발명은, 청구항 2에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 결함 검출 수단이, 상기 입력 데이터와 상기 런 렝스 데이터 중 적어도 한쪽의 데이터에 대해 소정의 변환 처리를 실행하여 양 데이터를 서로 비교 가능한 데이터 형식으로 맞추는 데이터 형식 변환 수단을 구비한다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a defect inspection apparatus according to
청구항 4의 발명은, 청구항 3에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 데이터 형식 변환 수단이, 상기 런 렝스 데이터에 도형화 처리를 실행하여, 상기 런 렝스 데이터를 도형화한 도형화 런 렝스 데이터를 취득하는 도형화 수단을 구비하고, 상기 결함 검출 수단이, 상기 도형화 런 렝스 데이터와 상기 입력 데이터의 배타적 논리합을 연산함으로써, 상기 차이 영역을 특정한 차이 영역 데이터를 취득하는 차이 영역 특정 수단을 더 구비한다.The invention of
청구항 5의 발명은, 청구항 4에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 결함 검출 수단이, 상기 차이 영역 데이터와 상기 도형화 런 렝스 데이터의 논리곱을 연산함으로써, 상기 런 렝스 데이터에 있어서 상기 입력 데이터가 존재하지 않는데도 런 데이터가 생성되어 있는 영역인 여분 결함 영역을 특정하는 여분 결함 영역 특정 수단을 더 구비한다.The invention of claim 5 is the defect inspection apparatus according to
청구항 6의 발명은, 청구항 4에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 결함 검출 수단이, 상기 차이 영역 데이터와 상기 입력 데이터의 논리곱을 연산함으로써, 상기 런 렝스 데이터에 있어서 상기 입력 데이터가 존재하는데도 런 데이터가 생성되어 있지 않은 영역인 결락 결함 영역을 특정하는 결락 결함 영역 특정 수단을 더 구비한다.According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the defect inspection apparatus according to
청구항 7의 발명은, 청구항 4에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 결함 검출 수단이, 상기 차이 영역 데이터에 의해 규정되는 도형 영역으로부터, 상기 입력 데이터에 의해 규정되는 도형 영역을 빼서 제1 차이 차분 영역 데이터를 취득하는 제1 차이 차분 영역 취득 수단과, 상기 제1 차이 차분 영역 데이터에 있어서의 양의 값의 영역을 추출함으로써, 상기 런 렝스 데이터에 있어서 상기 입력 데이터가 존재하지 않는데도 런 데이터가 생성되어 있는 영역인 여분 결함 영역을 특정하는 여분 결함 영역 특정 수단을 더 구비한다.The invention of claim 7 is the defect inspection apparatus according to
청구항 8의 발명은, 청구항 4에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 결함 검출 수단이, 상기 차이 영역 데이터에 의해 규정되는 도형 영역으로부터, 상기 도형화 런 렝스 데이터에 의해 규정되는 도형 영역을 빼서 제2 차이 차분 영역 데이터를 취득하는 제2 차이 차분 영역 취득 수단과, 상기 제2 차이 차분 영역 데이터에 있어서의 양의 값의 영역을 추출함으로써, 상기 런 렝스 데이터에 있어서 상기 입력 데이터가 존재하는데도 런 데이터가 생성되어 있지 않은 영역인 결락 결함 영역을 특정하는 결락 결함 영역 특정 수단을 더 구비한다.According to the eighth aspect of the present invention, there is provided a defect inspection apparatus according to
청구항 9의 발명은, 청구항 3에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 데이터 형식 변환 수단이, 상기 런 렝스 데이터에 도형화 처리를 실행하여, 상기 런 렝스 데 이터를 도형화한 도형화 런 렝스 데이터를 취득하는 도형화 수단을 구비하고, 상기 결함 검출 수단이, 상기 도형화 런 렝스 데이터에 의해 규정되는 도형 영역으로부터, 상기 입력 데이터에 의해 규정되는 도형 영역을 빼서 제1 차분 영역 데이터를 취득하는 제1 차분 영역 취득 수단과, 상기 제1 차분 영역 데이터에 있어서의 양의 값의 영역을 추출함으로써, 상기 런 렝스 데이터에 있어서 상기 입력 데이터가 존재하지 않는데도 런 데이터가 생성되어 있는 영역인 여분 결함 영역을 특정하는 여분 결함 영역 특정 수단을 더 구비한다.The invention of
청구항 10의 발명은, 청구항 3에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 데이터 형식 변환 수단이, 상기 런 렝스 데이터에 도형화 처리를 실행하여, 상기 런 렝스 데이터를 도형화한 도형화 런 렝스 데이터를 취득하는 도형화 수단을 구비하고, 상기 결함 검출 수단이, 상기 입력 데이터에 의해 규정되는 도형 영역으로부터, 상기 도형화 런 렝스 데이터에 의해 규정되는 도형 영역을 빼서 제2 차분 영역 데이터를 취득하는 제2 차분 영역 취득 수단과, 상기 제2 차분 영역 데이터에 있어서의 양의 값의 영역을 추출함으로써, 상기 런 렝스 데이터에 있어서 상기 입력 데이터가 존재하는데도 런 데이터가 생성되어 있지 않은 영역인 결락 결함 영역을 특정하는 결락 결함 영역 특정 수단을 더 구비한다.The invention according to claim 10 is the defect inspection apparatus according to
청구항 11의 발명은, 청구항 3에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 데이터 형식 변환 수단이, 상기 런 렝스 데이터에 제1 화상화 처리를 실행하여, 상기 런 렝스 데이터를 화상화한 화상화 런 렝스 데이터를 취득하는 런 렝스 데이터 화상화 수단과, 상기 입력 데이터에 제2 화상화 처리를 실행하여, 상기 입력 데이터를 화 상화한 화상화 입력 데이터를 취득하는 입력 데이터 화상화 수단을 구비하고, 상기 결함 검출 수단이, 상기 화상화 런 렝스 데이터와 상기 화상화 입력 데이터를 화소 단위로 비교함으로써, 상기 차이 영역을 특정하는 차이 영역 특정 수단을 더 구비한다.The invention according to
청구항 12의 발명은, 청구항 11에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 차이 영역 특정 수단이, 상기 화상화 런 렝스 데이터와 상기 화상화 입력 데이터를 화소 단위로 비교하여, 상기 화상화 런 렝스 데이터에만 화소가 존재하는 영역을, 상기 런 렝스 데이터에 있어서 상기 입력 데이터가 존재하지 않는데도 런 데이터가 생성되어 있는 영역인 여분 결함 영역으로서 특정한다.12. The invention of
청구항 13의 발명은, 청구항 11에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 차이 영역 특정 수단이, 상기 화상화 런 렝스 데이터와 상기 화상화 입력 데이터를 화소 단위로 비교하여, 상기 화상화 입력 데이터에만 화소가 존재하는 영역을, 상기 런 렝스 데이터에 있어서 상기 입력 데이터가 존재하는데도 런 데이터가 생성되어 있지 않은 영역인 결락 결함 영역으로서 특정한다.The invention according to
청구항 14의 발명은, 청구항 3에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 데이터 형식 변환 수단이, 상기 입력 데이터에 좌표값화 처리를 실행하여, 상기 입력 데이터에 포함되는 1 이상의 도형의 각각을 좌표값의 집합에 의해 기술한 좌표값화 입력 데이터를 취득하는 입력 데이터 좌표값화 수단을 구비하고, 상기 결함 검출 수단이, 상기 런 렝스 데이터에 포함되는 복수의 런의 시점 및 종점의 위치와, 상기 좌표값화 입력 데이터에 포함되는 복수의 좌표값 중 소정의 좌표값을 비교함으로 써, 상기 런 렝스 데이터에 있어서 상기 입력 데이터가 존재하지 않는데도 런 데이터가 생성되어 있는 영역인 여분 결함 영역과, 상기 런 렝스 데이터에 있어서 상기 입력 데이터가 존재하는데도 런 데이터가 생성되어 있지 않은 영역인 결락 결함 영역을 각각 특정하는 차이 영역 특정 수단을 더 구비한다.According to the invention of
청구항 15의 발명은, 청구항 5, 7, 12 및 14 중 어느 한 항에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 여분 결함 영역이 특정된 경우에, 상기 런 렝스 데이터에 있어서의 상기 여분 결함 영역에 생성되어 있는 런 데이터를 삭제하는 여분 결함 수복 수단을 구비한다.Invention of
청구항 16의 발명은, 청구항 6, 8, 13 및 14 중 어느 한 항에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 결락 결함 영역이 특정된 경우에, 상기 런 렝스 데이터에 있어서의 상기 결락 결함 영역에 새롭게 런 데이터를 생성하는 결락 결함 수복 수단을 구비한다.Invention of
청구항 17의 발명은, 청구항 1에 기재된 결함 검사 장치로서, 상기 입력 데이터가 기판에 묘화해야 할 패턴의 CAD 데이터이고, 상기 런 렝스 데이터가, 기판에 상기 패턴을 묘화하는데에 사용된다.According to a seventeenth aspect of the present invention, in the defect inspection apparatus according to
청구항 18의 발명은, 런 렝스 데이터에 의거하여 출력 매체에 대한 도형의 묘화를 행하는 도형 묘화 장치로서, 묘화해야 할 도형을 기술한 입력 데이터를 취득하는 입력 데이터 취득 수단과, 상기 입력 데이터가 RIP 처리됨으로써 취득된 상기 런 렝스 데이터를 취득하는 런 렝스 데이터 취득 수단과, 상기 입력 데이터와 상기 런 렝스 데이터를 비교하여, 차이 영역이 있는 경우에 당해 차이 영역을 상기 런 렝스 데이터의 결함 영역으로서 검출하는 결함 검출 수단과, 상기 런 렝스 데이터에 상기 결함 영역이 검출된 경우에, 당해 결함 영역을 수복하여 수복 런 렝스 데이터를 취득하는 수복 수단과, 상기 런 렝스 데이터에 상기 결함 영역이 검출된 경우에는, 상기 수복 런 렝스 데이터를 묘화용 런 렝스 데이터로서 취득하고, 상기 런 렝스 데이터에 상기 결함 영역이 검출되지 않은 경우에는, 상기 런 렝스 데이터를 그대로 묘화용 런 렝스 데이터로서 취득하는 묘화용 런 렝스 데이터 취득 수단과, 상기 묘화용 런 렝스 데이터에 의거하여, 상기 출력 매체에 도형을 묘화하는 묘화 수단을 구비한다.According to the eighteenth aspect of the present invention, there is provided a drawing apparatus for drawing a drawing on an output medium based on run length data, comprising: input data obtaining means for obtaining input data describing a drawing to be drawn, and the input data being RIP-processed; A run length data acquiring means for acquiring the run length data obtained by comparison with the input data and the run length data, and detecting a difference area as a defect area of the run length data when there is a difference area. Detecting means, repairing means for repairing the defective area when the defective area is detected in the run length data, and obtaining the repair run length data; and when the defective area is detected in the run length data, Repair run length data is acquired as drawing run length data, and the run length data is When no box area is detected, a drawing run length data acquisition means for acquiring the run length data as drawing run length data as it is and a drawing run length data for drawing a figure on the output medium. A drawing means is provided.
청구항 19의 발명은, 청구항 18에 기재된 도형 묘화 장치로서, 상기 입력 데이터가 기판에 묘화해야 할 패턴의 CAD 데이터이고, 상기 묘화 수단이, 상기 CAD 데이터가 RIP 처리됨으로써 취득된 상기 런 렝스 데이터에 의거하여 기판에 상기 패턴을 묘화한다.The invention according to claim 19 is the figure drawing device according to claim 18, wherein the input data is CAD data of a pattern to be drawn on a substrate, and the drawing means is based on the run length data acquired by the RIP process of the CAD data. To draw the pattern on the substrate.
청구항 20의 발명은, 런 렝스 데이터에 의거하여 출력 매체에 대한 도형의 묘화를 행하는 도형 묘화 시스템으로서, 상기 런 렝스 데이터의 결함을 검사하는 결함 검사 장치와, 상기 결함 검사 장치로부터 묘화용 런 렝스 데이터를 취득하여, 상기 묘화용 런 렝스 데이터에 의거해 상기 출력 매체에 도형을 묘화하는 묘화 장치를 구비하고, 상기 결함 검사 장치가, 묘화해야 할 도형을 기술한 입력 데이터를 취득하는 입력 데이터 취득 수단과, 상기 입력 데이터가 RIP 처리됨으로써 취득된 상기 런 렝스 데이터를 취득하는 런 렝스 데이터 취득 수단과, 상기 입력 데이터와 상기 런 렝스 데이터를 비교하여, 차이 영역이 있는 경우에 당해 차이 영역을 상기 런 렝스 데이터의 결함 영역으로서 검출하는 결함 검출 수단과, 상기 런 렝스 데이터에 상기 결함 영역이 검출된 경우에, 당해 결함 영역을 수복하여 수복 런 렝스 데이터를 취득하는 수복 수단과, 상기 런 렝스 데이터에 상기 결함 영역이 검출된 경우에는, 상기 수복 런 렝스 데이터를 묘화용 런 렝스 데이터로서 취득하고, 상기 런 렝스 데이터에 상기 결함 영역이 검출되지 않은 경우에는, 상기 런 렝스 데이터를 그대로 묘화용 런 렝스 데이터로서 취득하는 묘화용 런 렝스 데이터 취득 수단과, 상기 묘화용 런 렝스 데이터를 상기 묘화 장치에 송신하는 묘화용 런 렝스 데이터 송신 수단을 구비한다.The invention according to claim 20 is a figure drawing system for drawing a figure on an output medium based on run length data, comprising: a defect inspection device for inspecting a defect of the run length data, and a run length data for drawing from the defect inspection device; And a drawing device for drawing a figure on the output medium based on the drawing run length data, wherein the defect inspection device obtains input data describing a figure to be drawn; Run length data acquisition means for acquiring the run length data obtained by the RIP processing of the input data and the input length and the run length data; Defect detection means for detecting as a defect area of the defect region and the defect area in the run length data; If detected, the repairing means for repairing the defective area to obtain repair run length data; and if the defective area is detected in the run length data, the repaired run length data is acquired as drawing run length data. Drawing run length data acquisition means for acquiring the run length data as drawing run length data as it is, if the defect region is not detected in the run length data, and the drawing run length data to the drawing device. Drawing run length data transmission means for transmitting is provided.
청구항 21의 발명은, 청구항 20에 기재된 도형 묘화 시스템으로서, 상기 입력 데이터가 기판에 묘화해야 할 패턴의 CAD 데이터이고, 상기 묘화 장치가, 상기 CAD 데이터가 RIP 처리됨으로써 취득된 상기 런 렝스 데이터에 의거하여 기판에 상기 패턴을 묘화한다.The invention according to claim 21 is the figure drawing system according to claim 20, wherein the input data is CAD data of a pattern to be written on a substrate, and the drawing device is based on the run length data acquired by the RIP process of the CAD data. To draw the pattern on the substrate.
청구항 22의 발명은, 컴퓨터에 의해 실행됨으로써, 상기 컴퓨터에, 묘화해야 할 도형을 기술한 입력 데이터를 취득하는 입력 데이터 취득 기능과, 상기 입력 데이터가 RIP 처리됨으로써 취득된 런 렝스 데이터를 취득하는 런 렝스 데이터 취득 기능과, 상기 입력 데이터와 상기 런 렝스 데이터를 비교하여, 차이 영역이 있는 경우에 당해 차이 영역을 상기 런 렝스 데이터의 결함 영역으로서 검출하는 결함 검출 기능을 실현시킬 수 있다.The invention according to
청구항 1∼22에 기재된 발명에 의하면, RIP 처리 전후의 데이터, 즉, 입력 데이터와 런 렝스 데이터를 비교함으로써, 런 렝스 데이터의 결함을 검출하므로, 런 렝스 데이터에 의거한 묘화를 실행하지 않고도, 런 렝스 데이터에 발생한 결함을 검출할 수 있다.According to the invention of
특히, 청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 런 렝스 데이터에 결함이 검출된 경우에, 당해 결함을 수복하므로, 결함이 없는 런 렝스 데이터를 취득할 수 있다.In particular, according to the invention described in
특히, 청구항 17에 기재된 발명에 의하면, 런 렝스 데이터에 의거하여 기판에 대한 패턴의 묘화를 실행하기 전에, 런 렝스 데이터에 발생한 결함을 검출할 수 있다. 따라서, 결함이 있는 런 렝스 데이터에 의거하여 기판에 대한 묘화 처리가 실행되어 쓸모없는 시료가 생겨 버리는 사태를 미연에 방지할 수 있다.In particular, according to the invention described in
특히, 청구항 18∼21에 기재된 발명에 의하면, 런 렝스 데이터에 결함이 검출된 경우에는, 수복 런 렝스 데이터에 의거하여 도형의 묘화를 실행한다. 따라서, 결함이 수복된 런 렝스 데이터에 의거하여 올바르게 도형의 묘화를 실행할 수 있다.In particular, according to the inventions of Claims 18 to 21, when a defect is detected in the run length data, the drawing of the figure is executed based on the repair run length data. Therefore, drawing of a figure can be performed correctly based on the run length data with which the defect was repaired.
[제1 실시 형태][First Embodiment]
<1. 구성><1. Configuration>
<1a. 도형 묘화 시스템의 전체 구성><1a. Overall Configuration of Shape Drawing System>
이 발명의 제1 실시 형태에 따른 도형 묘화 시스템(100)에 대해, 도 1을 참조하면서 설명한다. 도 1은, 도형 묘화 시스템(100)의 전체 구성을 도시한 도면이다.The
도형 묘화 시스템(100)은, CAD 장치(1)와, RIP 장치(2)와, 결함 검사 장치(3)와, 묘화 장치(4)를 구비한다. 이들 각 장치 1∼4는, LAN 등의 네트워크(N)를 통해 접속되어 있다.The
CAD 장치(1)는, 묘화해야 할 도형을 기술한 데이터를 작성·편집하는 장치이고, 당해 데이터를 벡터 데이터인 CAD 데이터로서 출력한다. CAD 데이터는, 스트림 포맷(예를 들면, GDSII)으로 불리는 셀 계층을 갖는 데이터 포맷으로 표현되어 있다. 각 셀 계층에는, 적어도 1 이상의 도형에 관한 정보(예를 들면, 도형의 위치 및 형상에 관한 정보이며, 구체적으로는, 도형의 정점 위치 좌표 등)나 셀 참조 정보가 보유되어 있다. 이하에 있어서, CAD 장치(1)로부터 출력된 CAD 데이터를 「입력 CAD 데이터(D1)」라고 한다.The
RIP 장치(2)는, CAD 장치(1)로부터 입력 CAD 데이터(D1)를 취득하고, 당해 취득한 입력 CAD 데이터(D1)를 RIP 전개하여, 런 렝스 데이터로 변환해 출력한다. 보다 구체적으로는, 벡터 데이터인 입력 CAD 데이터(D1)를 래스터 이미지 데이터(즉, 제1 방향으로 복수의 화소를 형성하는 2값 화상 데이터를 배열한 데이터(라인 데이터)를, 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 다수 배열하여 구성되는 데이터)로 변환한다. 또한, 이 래스터 이미지 데이터를 런 렝스 부호화 처리하여, 압축된 런 렝스 데이터로서 출력한다. 보다 구체적으로는, 라인 데이터를 단위로 해서, 비트맵 데이터를 제2 방향의 선두 라인으로부터 최종 라인까지 순차적으로 런 렝스 부호화 처리하여, 압축된 런 렝스 데이터로 변환한다. 얻어진 런 렝스 데이터는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 입력 CAD 데이터(D1)에 있어서의 도형 영역이, 복수의 수평 방향의 선분(런 Li(i=1, 2, ‥))의 시점 위치 및 길이에 의해 기술된 데이터가 된다. 이하에 있어서, RIP 장치(2)로부터 출력된 런 렝스 데이터를 「런 렝스 데이터(D2)」라고 한다.The
결함 검사 장치(3)는, 묘화에 사용되는 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검사한다. 즉, CAD 장치(1)로부터 입력 CAD 데이터(D1)를, RIP 장치(2)로부터 런 렝스 데이터(D2)를 각각 취득하여, 당해 취득한 2개의 데이터에 의거하여 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검사한다. 또, 결함 검사 장치(3)는, 묘화 장치(4)에 대해, 묘화에 이용해야 할 런 렝스 데이터(「묘화용 런 렝스 데이터(T)」)를 송신한다. 즉, 런 렝스 데이터(D2)에 결함이 검출된 경우에는, 당해 결함을 수복한 데이터(「수복 런 렝스 데이터(D4)」(도 6 참조))를, 묘화용 런 렝스 데이터(T)로서 묘화 장치(4)에 송신한다. 또, 런 렝스 데이터(D2)에 결함이 검출되지 않은 경우에는, 런 렝스 데이터(D2)를 그대로 묘화용 런 렝스 데이터(T)로서 묘화 장치(4)에 송신한다. 결함 검사 장치(3)의 구체적인 구성에 대해서는 뒤에 상술한다.The
묘화 장치(4)는, 출력 매체 상에 도형을 묘화하는 장치이다. 즉, 결함 검사 장치(3)로부터 묘화용 런 렝스 데이터(T)를 취득하여, 당해 취득한 묘화용 런 렝스 데이터(T)에 의거하여 도형의 묘화를 실행한다. 보다 구체적으로는, 묘화용 런 렝스 데이터(T)를 비트맵 데이터에 전개하여, 이 비트맵 데이터에 의거해, 출력 매체에 2차원 화상을 기록한다.The
또한, 이 실시 형태에 있어서는, CAD 장치(1)는, 기판에 노광 기록해야 할 LSI 등의 회로 패턴의 묘화 데이터를 작성하여 입력 CAD 데이터(D1)로서 출력하는 것으로 한다. 또, 묘화 장치(4)는, CAD 장치(1)로 작성된 회로 패턴을 기판 상에 직접 묘화(노광)하는 장치인 것으로 한다.In addition, in this embodiment, the
<1b. 결함 검사 장치의 구성><1b. Configuration of defect inspection device>
<1b-1. 하드웨어 구성><1b-1. Hardware Configuration>
결함 검사 장치(3)의 하드웨어 구성에 대해, 도 2를 참조하면서 설명한다. 도 2는, 결함 검사 장치(3)의 하드웨어 구성을 도시한 개략도이다.The hardware configuration of the
결함 검사 장치(3)는, 제어부(11)와, ROM(12)과, RAM(13)과, 미디어 드라이브(14)와, 조작부(15)와, 표시부(16)를 버스 라인(17)을 통해 전기적으로 접속한 구성으로 되어 있다.The
제어부(11)는, CPU로 구성되어 있다. 제어부(11)는, ROM(12)에 기억된 프로그램(또는, 미디어 드라이브(14)에 의해 읽혀진 프로그램)(P)에 의거해, 상기의 하드웨어 각 부를 제어하여, 결함 검사 장치(3)의 기능을 실현한다.The
ROM(12)은, 결함 검사 장치(3)의 제어에 필요한 프로그램(P)이나 데이터를 미리 기억한 독출 전용의 기억 장치이다.The
RAM(13)은, 독출과 기입이 가능한 기억 장치이고, 제어부(11)에 의한 연산 처리시에 발생하는 데이터 등을 일시적으로 기억한다. RAM(13)은 SRAM이나 플래시 메모리 등으로 구성된다.The
미디어 드라이브(14)는, 기록 매체(보다 구체적으로는, CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disk), 플렉시블 디스크 등의 가반성(可搬性)의 기록 매체)(M)로부터 그 속에 기억되어 있는 정보를 독출하는 기능부이다.The media drive 14 stores information stored therein from a recording medium (more specifically, a portable recording medium such as a CD-ROM, a digital versatile disk (DVD), a flexible disk, etc.) (M). It is a function to read.
조작부(15)는, 키보드 및 마우스에 의해 구성되는 입력 디바이스이고, 커맨드나 각종 데이터의 입력과 같은 유저 조작을 받아들인다. 조작부(15)가 받은 유저 조작은 신호로서 제어부(11)에 입력된다.The
표시부(16)는, 모니터 등을 구비하고, 각종의 데이터나 결함 검사 장치(3)의 동작 상태 등을 표시한다.The
<1b-2. 기능적 구성><1b-2. Functional Configuration>
결함 검사 장치(3)의 기능적 구성에 대해, 도 3, 도 4를 참조하면서 설명한다. 도 3은, 결함 검사 장치(3)의 기능적 구성을 도시한 개략도이다. 도 4는, 결함 검사 장치(3)에서 실행되는 결함 검출 처리에 있어서 취득되는 각종의 데이터 및 그 상관 관계를 모식적으로 도시한 도면이다.The functional structure of the
결함 검사 장치(3)는, CAD 데이터 취득부(31)와, 런 렝스 데이터 취득부(32)와, 결함 검출부(33)와, 결함 수복부(34)와, 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(35)와, 묘화용 런 렝스 데이터 송신부(36)를 구비한다. 이들 각 부의 기능은, ROM(12) 등에 미리 기억된 프로그램(P), 혹은 기록 매체(M)에 기록되어 있는 프로그램(P)이 독출되어, 제어부(11)에 있어서 실행됨으로써 실현된다.The
CAD 데이터 취득부(31)는, CAD 장치(1)로부터, 네트워크(N)를 통해, 묘화해야 할 도형을 기술한 입력 CAD 데이터(D1)(즉, 검사 대상이 되는 런 렝스 데이터(D2)를 RIP 전개하기 전의 데이터)를 취득한다.The CAD
런 렝스 데이터 취득부(32)는, RIP 장치(2)로부터 네트워크(N)를 통해, 도형의 묘화에 사용되는 런 렝스 데이터(D2)(즉, 묘화해야 할 도형을 기술한 입력 CAD 데이터(D1)를 RIP 전개하여 취득된 데이터)를 취득한다.The run length
결함 검출부(33)는, 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검출한다. 보다 구체적으로는, 입력 CAD 데이터(D1)와 런 렝스 데이터(D2)를 비교하여, 차이 영역이 있는 경우에 당해 차이 영역을 런 렝스 데이터(D2)의 결함 영역으로서 검출한다. 결함 검출부(33)는, 변환 처리부(331)와, 차이 영역 특정부(332)와, 여분 결함 영역 특정부(333)와, 결락 결함 영역 특정부(334)를 구비한다.The
변환 처리부(331)는, 서로 다른 형식으로 기술되어 있는 입력 CAD 데이터(D1)와 런 렝스 데이터(D2)의 적어도 한쪽에 소정의 변환 처리를 실행하여, 서로 비교 가능한 데이터 형식으로 맞춰진 비교 CAD 데이터(F1)와 비교 런 렝스 데이터(F2)를 취득한다(도 4 참조). 변환 처리부(331)는, 비교 입력 CAD 데이터 취득부(3311)와, 비교 런 렝스 데이터 취득부(3312)를 구비한다.The
비교 입력 CAD 데이터 취득부(3311)는, CAD 데이터 취득부(31)가 취득한 입력 CAD 데이터(D1)를, 그대로, 비교 CAD 데이터(F1)로서 취득한다(도 4 참조).The comparison input CAD
비교 런 렝스 데이터 취득부(3312)는, 런 렝스 데이터 취득부(32)가 취득한 런 렝스 데이터(D2)에 대해 「도형화 처리」를 실행하여, 당해 처리를 실행해 얻어진 도형화 런 렝스 데이터(D22)를 비교 런 렝스 데이터(F2)로서 취득한다(도 4 참조).The comparative run length
「도형화 처리」란, 복수의 런 Li(i=1, 2, …)에 의해 기술된 데이터인 런 렝스 데이터(D2)를, 도형에 의해 기술하는 데이터 형식으로 변환하는 처리이다. 도형화 처리에 대해, 도 5를 참조하면서 설명한다. 도 5는, 도형화 처리를 설명하 기 위한 모식도이다."Shaping process" is a process of converting run length data D2 which is data described by a plurality of runs Li (i = 1, 2, ...) into a data format described by a figure. The graphing process will be described with reference to FIG. 5. 5 is a schematic diagram for explaining the graphing process.
도형화 처리에 있어서는, 우선, 런 렝스 데이터(D2)를 구성하는 복수의 런 Li의 각각을 직사각형으로 도형화한다. 즉, 각 런 Li를, X방향에 대한 길이가 런 Li의 선분의 길이와 같고, Y방향에 대한 길이가 런 Li 사이의 Y방향에 대한 거리와 같은 직사각형 도형 Ri(i=1, 2, …)로 변환한다. 이에 의해, 런 렝스 데이터(D2)가, 복수의 런 Li에 의해 기술된 데이터로부터, 복수의 직사각형 도형 Ri에 의해 기술된 데이터(D21)로 변환되게 된다.In the graphing process, first, each of the plurality of runs Li constituting the run length data D2 is drawn into a rectangle. That is, each run Li has a rectangular shape Ri (i = 1, 2,... Where the length in the X direction is equal to the length of the line segment of the run Li, and the length in the Y direction is the distance in the Y direction between the runs Li. To. As a result, the run length data D2 is converted from the data described by the plurality of runs Li to the data D21 described by the plurality of rectangular figures Ri.
이어서, 복수의 직사각형 도형 Ri를 머지하여(복수의 직사각형 도형 Ri의 논리합(OR)을 연산하여), 각 직사각형 도형 Ri의 머지 영역을 추출한다. 이에 의해, 런 렝스 데이터(D2)에 의해 기술되는 영역이 도형화되어, 도형화 런 렝스 데이터(D22)가 취득되게 된다.Subsequently, a plurality of rectangular figures Ri are merged (by calculating the OR of a plurality of rectangular figures Ri), and the merge region of each rectangular figure Ri is extracted. As a result, the region described by the run length data D2 is graphed and the graphed run length data D22 is obtained.
다시 도 3을 참조한다. 차이 영역 특정부(332)는, 비교 CAD 데이터(F1)와 비교 런 렝스 데이터(F2)를 비교하여, 양 데이터의 차이를 검출한다. 보다 구체적으로는, 비교 CAD 데이터(F1)(즉, 여기에서는 입력 CAD 데이터(D1))와 비교 런 렝스 데이터(F2)(즉, 여기에서는 도형화 런 렝스 데이터(D22))의 배타적 논리합(XOR)을 연산하여, 양 데이터 사이의 차이 영역을 특정한 차이 영역 데이터(D3)를 취득한다(도 4 참조). 양 데이터 사이에 차이 영역이 있는 경우에는, 당해 차이 영역이 런 렝스 데이터(D2)의 결함 영역으로서 검출되게 된다.Reference is again made to FIG. 3. The difference
여분 결함 영역 특정부(333)는, 차이 영역 데이터(D3)와 비교 런 렝스 데이터(F2)(즉, 도형화 런 렝스 데이터(D22))의 논리곱(AND)을 연산하여, 「여분 결함 영역(Ae)」을 특정한 여분 결함 영역 데이터(D3a)를 취득한다(도 4 참조). 단, 「여분 결함 영역(Ae)」이란, RIP 처리에 있어서, 본래 작성하지 않아도 되는 영역에 여분으로 작성되어 버린 데이터 영역(즉, 런 렝스 데이터(D2)에 있어서 입력 CAD 데이터(D1)가 존재하지 않는데도 런 데이터가 생성되어 있는 영역)이다. 요컨대, 여분 결함 영역 특정부(333)는, 차이 영역 데이터(D3)에 의해 규정되는 영역(즉, 입력 CAD 데이터(D1)와 런 렝스 데이터(D2)의 차이 영역) 중, 도형화 런 렝스 데이터(D22)에 존재하는 영역만을 추출함으로써, 여분 결함 영역(Ae)을 특정한다.The redundant defect
결락 결함 영역 특정부(334)는, 차이 영역 데이터(D3)와 비교 CAD 데이터(F1)(즉, 입력 CAD 데이터(D1))의 논리곱(AND)을 연산하여, 「결락 결함 영역(Af)」을 특정한 결락 결함 영역 데이터(D3b)를 취득한다(도 4 참조). 단, 「결락 결함 영역(Af)」이란, RIP 처리에 있어서, 본래 작성되어야 할 영역에 작성되지 않은 데이터 영역(즉, 런 렝스 데이터(D2)에 있어서 입력 CAD 데이터(D1)가 존재하는데도 런 데이터가 생성되어 있지 않은 영역)이다. 요컨대, 결락 결함 영역 특정부(334)는, 차이 영역 데이터(D3)에 의해 규정되는 영역 중, 입력 CAD 데이터(D1)에 존재하는 영역만을 추출함으로써, 결락 결함 영역(Af)을 특정한다.The missing defect
결함 수복부(34)는, 결함 검출부(33)가 런 렝스 데이터(D2)에 결함을 검출한 경우에, 당해 런 렝스 데이터(D2)에 대해 결함 수복 처리를 실행하여, 수복 런 렝스 데이터(D4)를 취득한다. 결함 수복부(34)는, 여분 결함 수복부(341)와, 결락 결함 수복부(342)를 구비한다.When the
여분 결함 수복부(341)는, 여분 결함 영역(Ae)이 검출된 경우에, 당해 여분 결함 영역(Ae)을 수복한다. 보다 구체적으로는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 여분 결함 영역 특정부(333)가 취득한 여분 결함 영역 데이터(D3a)에 의거하여 런 렝스 데이터(D2)에 있어서의 여분 결함 영역(Ae)를 특정하여(예를 들면, 결함 영역의 정점 좌표값에 의해 결함 영역을 특정하여), 당해 영역에 존재하는 런 데이터를 삭제하는 처리를 실행한다. 이에 의해, 런 렝스 데이터(D2)의 여분 결함이 수복된다.When the redundant defect area Ae is detected, the redundant
결락 결함 수복부(342)는, 결락 결함 영역(Af)이 검출된 경우에, 당해 결락 결함 영역(Af)을 수복한다. 보다 구체적으로는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 결락 결함 영역 특정부(334)가 취득한 결락 결함 영역 데이터(D3b)에 의거하여 런 렝스 데이터(D2)에 있어서의 결락 결함 영역(Af)을 특정하고, 당해 영역에 대해 재차 RIP 처리를 실행하여 새로운 런 데이터를 생성한다. 또한, 새롭게 생성된 런 데이터의 근방에 런 데이터가 존재하는 경우에는, 새롭게 생성된 런 데이터를 당해 근방의 런 데이터와 결합한다. 이에 의해, 런 렝스 데이터(D2)의 결락 결함이 수복된 수복 런 렝스 데이터(D4)가 취득된다.The missing
묘화용 런 렝스 데이터 취득부(35)는, 묘화에 이용해야 할 런 렝스 데이터인 묘화용 런 렝스 데이터(T)를 취득한다. 보다 구체적으로는, 결함 검출부(33)가 검사 대상의 런 렝스 데이터(D2)에 결함을 검출하지 않는 경우에는, 당해 런 렝스 데이터(D2)를 그대로 묘화용 런 렝스 데이터(T)로서 취득하고, 결함 검출부(33)가 검사 대상의 런 렝스 데이터(D2)에 결함을 검출한 경우에는, 결함 수복부(34)에 의해 취득된 수복 런 렝스 데이터(D4)를 묘화용 런 렝스 데이터(T)로서 취득한다.The drawing run length
묘화용 런 렝스 데이터 송신부(36)는, 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(35)가 취득한 묘화용 런 렝스 데이터(T)를 묘화 장치(4)에 송신한다. 묘화 장치(4)는, 묘화용 런 렝스 데이터 송신부(36)로부터 수신한 묘화용 런 렝스 데이터(T)에 의거하여 묘화를 실행하게 된다.The drawing run length
<2. 처리 동작><2. Processing Action>
<2a. 도형 묘화 시스템에 있어서의 처리 동작><2a. Processing Operation in Graphic Drawing System>
여기에서, 도형 묘화 시스템(100)이 실행하는 처리에 대해, 도 7을 참조하면서 설명한다. 도 7은, 입력 CAD 데이터(D1)를 취득한 후 도형의 묘화를 실행할 때까지의 처리의 흐름을 도시한 도면이다.Here, the process performed by the
처음에, CAD 장치(1)가, 기판에 노광 기록해야 할 회로 패턴의 묘화 데이터를 작성하여, 입력 CAD 데이터(D1)로서 RIP 장치(2)에 송신한다(단계 S1).Initially, the
이어서, RIP 장치(2)로부터 입력 CAD 데이터(D1)를 취득한 RIP 장치(2)가, 당해 취득한 입력 CAD 데이터(D1)를 RIP 전개하여, 런 렝스 데이터(D2)를 출력한다(단계 S2).Next, the
이어서, 결함 검사 장치(3)가, 단계 S2에서 출력된 런 렝스 데이터(D2)를 RIP 장치(2)로부터 취득하여, 당해 취득한 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검사한 다음, 묘화용 런 렝스 데이터(T)를 취득하여 묘화 장치(4)에 송신한다(단계 S3). 단계 S3의 구체적인 처리의 흐름에 대해서는 뒤에 상술한다.Next, the
이어서, 결함 검사 장치(3)로부터 묘화용 런 렝스 데이터(T)를 취득한 묘화 장치(4)가, 당해 취득한 묘화용 런 렝스 데이터(T)에 의거하여 묘화 처리를 실행한다(단계 S4). 즉, 기판 상에 2차원 화상인 회로 패턴을 노광한다.Next, the
이상이, 도형 묘화 시스템(100)에 있어서 실행되는 일련의 묘화 처리이다. 다음에, 결함 검사 장치(3)에 있어서 실행되는 처리(단계 S3)에 대해 설명한다.The above is a series of drawing processes performed in the
<2b. 결함 검사 장치(3)에 있어서의 처리 동작><2b. Processing Operation in
결함 검사 장치(3)가 실행하는 처리(즉, 결함 검사 처리 및 결함 수복 처리)에 대해, 도 8을 참조하면서 보다 구체적으로 설명한다. 도 8은, 결함 검사 장치(3)에 있어서 실행되는 결함 검사 처리 및 결함 수복 처리의 흐름을 도시한 도면이다.The processing executed by the defect inspection apparatus 3 (that is, defect inspection processing and defect repair processing) will be described in more detail with reference to FIG. 8. 8 is a diagram illustrating a flow of defect inspection processing and defect repair processing performed in the
처음에, CAD 데이터 취득부(31)가, CAD 장치(1)로부터 입력 CAD 데이터(D1)를 취득한다(단계 S11). 또, 런 렝스 데이터 취득부(32)가, RIP 장치(2)로부터 런 렝스 데이터(D2)를 취득한다(단계 S12).First, the CAD
이어서, 결함 검출부(33)가, 단계 S12에서 취득된 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검출한다(단계 S13∼단계 S16).Subsequently, the
즉, 우선, 변환 처리부(331)가, 서로 비교 가능한 데이터 형식으로 맞춰진 비교 CAD 데이터(F1)와 비교 런 렝스 데이터(F2)를 취득한다(단계 S13). 보다 구체적으로는, 비교 입력 CAD 데이터 취득부(3311)가, 입력 CAD 데이터(D1)(즉, 단계 S11에서 CAD 데이터 취득부(31)가 취득한 데이터)를, 그대로, 비교 CAD 데이터(F1)로서 취득한다. 또, 비교 런 렝스 데이터 취득부(3312)가, 런 렝스 데이터(D2)(즉, 단계 S12에서 런 렝스 데이터 취득부(32)가 취득한 데이터)에 대해 도형화 처리를 실행하여, 당해 처리를 실행해 얻어진 도형화 런 렝스 데이터(D22)를 비교 런 렝스 데이터(F2)로서 취득한다.That is, first, the
이어서, 차이 영역 특정부(332)가, 비교 CAD 데이터(F1)와 비교 런 렝스 데이터(F2)의 배타적 논리합을 연산하여, 양 데이터 사이의 차이 영역을 특정한 차이 영역 데이터(D3)를 취득한다(단계 S14).Subsequently, the difference
이어서, 여분 결함 영역 특정부(333)가, 단계 S14에서 취득된 차이 영역 데이터(D3)와, 단계 S13에서 취득된 비교 런 렝스 데이터(F2)(즉, 도형화 런 렝스 데이터(D22))의 논리곱(AND)을 연산하여, 여분 결함 영역(Ae)을 특정한 여분 결함 영역 데이터(D3a)를 취득한다(단계 S15).Subsequently, the redundant defect
이어서, 결락 결함 영역 특정부(334)가, 단계 S14에서 취득된 차이 영역 데이터(D3)와, 단계 S13에서 취득된 비교 CAD 데이터(F1)(즉, 입력 CAD 데이터(D1))의 논리곱(AND)을 연산하여, 결락 결함 영역(Af)을 특정한 결락 결함 영역 데이터(D3b)를 취득한다(단계 S16).Subsequently, the missing defect
또한, 단계 S15의 처리와 단계 S16의 처리는 실행 순서가 반대여도 된다. 즉, 결락 결함 영역 데이터(D3b)를 취득하는 처리와, 여분 결함 영역 데이터(D3a)를 취득하는 처리는 어느 것을 먼저 행해도 된다.In addition, the execution order of the process of step S15 and the process of step S16 may be reversed. That is, the process of acquiring the missing defect area data D3b and the process of acquiring the redundant defect area data D3a may be performed first.
이어서, 결함 수복부(34)가, 결함 검출부(33)가 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검출하였는지의 여부(즉, 차이 영역이 검출되었는지의 여부)를 단계 S14에 있어서 취득된 차이 영역 데이터(D3)에 의거하여 판단한다(단계 S17).Subsequently, the
단계 S17에서 결함이 검출되었다고 판단한 경우에는, 결함 수복부(34)는 당해 검출된 결함을 수복하여 수복 런 렝스 데이터(D4)를 취득한다(단계 S18). 보다 구체적으로는, 우선, 여분 결함 수복부(341)가 여분 결함을 수복한다. 즉, 단계 S15에서 취득된 여분 결함 영역 데이터(D3a)에 의거하여 런 렝스 데이터(D2)에 있어서의 여분 결함 영역(Ae)을 특정하고, 당해 영역에 존재하는 런 데이터를 삭제함으로써, 여분 결함을 수복한다. 또, 결락 결함 수복부(342)가 결락 결함을 수복한다. 즉, 단계 S16에서 취득된 결락 결함 영역 데이터(D3b)에 의거하여 런 렝스 데이터(D2)에 있어서의 결락 결함 영역(Af)을 특정하고, 당해 영역에 대해 재차 RIP 처리를 실행하여 새로운 런 데이터를 생성함으로써, 결락 결함을 수복한다. 이들 처리를 실행함으로써, 수복 런 렝스 데이터(D4)가 취득된다.If it is determined in step S17 that a defect is detected, the
이어서, 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(35)가, 단계 S18에서 취득된 수복 런 렝스 데이터(D4)를 묘화용 런 렝스 데이터(T)로서 취득한다(단계 S19).Next, the drawing run length
한편, 단계 S17에서 결함이 검출되지 않았다고 판단한 경우에는, 단계 S18의 처리를 실행하지 않고 단계 S20의 처리로 진행한다. 단계 S20에서는, 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(35)가, 단계 S12에서 취득된 런 렝스 데이터(D2)를 묘화용 런 렝스 데이터(T)로서 취득한다(단계 S20).On the other hand, if it is determined in step S17 that no defect is detected, the process proceeds to step S20 without executing the process of step S18. In step S20, the drawing run length
단계 S19 또는 단계 S20의 중 어느 하나의 처리가 실행됨으로써 묘화용 런 렝스 데이터(T)가 취득되면, 묘화용 런 렝스 데이터 송신부(36)가, 당해 취득된 묘화용 런 렝스 데이터(T)를 묘화 장치(4)에 송신한다(단계 S21). 묘화 장치(4)는 묘화용 런 렝스 데이터(T)에 의거하여 묘화를 실행하게 된다(도 7의 단계 S4). 이상이, 결함 검사 장치(3)에 있어서 실행되는 일련의 처리이다.When the drawing run length data T is obtained by performing any of the processes in step S19 or step S20, the drawing run length
<3. 효과><3. Effect>
상기의 실시 형태에 의하면, 결함 검사 장치(3)가, RIP 처리 전후의 데이터, 즉, 입력 CAD 데이터(D1)와 런 렝스 데이터(D2)를 비교함으로써, 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검출하므로, 묘화 장치(4)가 런 렝스 데이터(D2)에 의거한 묘화를 실행하기 전에(즉, 묘화를 실행하지 않고도), 런 렝스 데이터(D2)에 발생한 결함을 검출할 수 있다.According to the above embodiment, the
또, 결함의 검출에 있어서 복수개의 RIP 처리 기능부를 구비할 필요도 없으며, RIP 처리를 복수회 실행할 필요도 없다. 따라서, 간이한 구성으로 런 렝스 데이터(D2)에 발생한 결함을 검출할 수 있다.Moreover, it is not necessary to provide a some RIP processing function part in detection of a defect, and it is not necessary to perform RIP process multiple times. Therefore, the defect which occurred in the run length data D2 can be detected with a simple structure.
또, 런 렝스 데이터(D2)에 결함이 검출된 경우에, 당해 결함을 수복하여 수복 런 렝스 데이터(D4)를 생성하므로, 결함이 없는 런 렝스 데이터를 취득할 수 있다.When a defect is detected in the run length data D2, the defect is repaired to generate repair run length data D4, so that run length data without defects can be obtained.
또, 런 렝스 데이터(D2)에 결함이 검출된 경우는, 수복 런 렝스 데이터(D4)가 묘화용 런 렝스 데이터(T)로서 묘화 장치(4)에 이송되어, 묘화 장치(4)가 당해 묘화용 런 렝스 데이터(T)에 의거해 묘화를 실행한다. 따라서, 묘화 장치(4)가 결함이 있는 런 렝스 데이터(D2)에 의거하여 패턴의 묘화를 실행하지 않고, 쓸모없는 기판이 생기지 않는다.In addition, when a defect is detected in the run length data D2, the repair run length data D4 is transferred to the
또, 상기의 실시 형태에 의하면, CAD 데이터에 보정 처리가 실시된 경우에, 그 보정 내용을 효율적으로 확인할 수 있다. 즉, 다음의 처리를 실행함으로써, CAD 데이터에 실시된 보정 내용을 확인할 수 있다.Moreover, according to said embodiment, when the correction process is given to CAD data, the correction content can be confirmed efficiently. That is, the correction content performed to CAD data can be confirmed by performing the following process.
우선, CAD 장치(1)로부터 「보정 전의 CAD 데이터」를 입력 CAD 데이터터(D1)로서 취득함과 더불어, RIP 장치(2)로부터 「보정 후의 CAD 데이터」를 RIP 전개하여 취득한 런 렝스 데이터(즉, 보정 후의 CAD 데이터로부터 생성된 런 렝스 데이터)를 런 렝스 데이터(D2)로서 취득한다. 그리고, 취득된 CAD 데이터(D1)와 런 렝스 데이터(D2)를 비교하여 양 데이터의 차이를 검출해, 차이 영역 데이터(D3)를 취득한다. 이 차이 영역 데이터(D3)에 있어서는, CAD 데이터에 대해 보정이 행해진 부분이, 차이 영역으로서 검출되는 것이다. 즉, 취득된 차이 영역 데이터(D3)를 보면, CAD 데이터에 대해 어떠한 보정이 행해졌는지를 효율적으로 확인할 수 있다. 또, CAD 데이터에 대한 보정이 행해진 부분이 차이 영역으로서 올바르게 검출되는지의 여부를 확인함으로써, 생성된 런 렝스 데이터에 CAD 데이터에 대해 행해진 보정이 올바르게 반영되어 있는지의 여부를 검증할 수 있다.First, run length data obtained by acquiring "CAD data before correction" from the
또한, 당연한 일이지만, CAD 장치(1)로부터 「보정 후의 CAD 데이터」를 입력 CAD 데이터(D1)로서 취득하여, 보정 후의 CAD 데이터로부터 생성된 런 렝스 데이터와 비교하면, 보정 후의 CAD 데이터에 의거하여 올바른 런 렝스 데이터가 생성되어 있는지의 여부를 검증(즉, 런 렝스 데이터의 결함을 검출)할 수 있다.Moreover, as a matter of course, when the "CAD data after correction" is acquired from the
[제2 실시 형태]Second Embodiment
<1. 구성><1. Configuration>
<1a. 도형 묘화 시스템의 전체 구성><1a. Overall Configuration of Shape Drawing System>
이 발명의 제2 실시 형태에 따른 도형 묘화 시스템에 대해 설명한다. 또한, 이하에 있어서는, 제1 실시 형태와 상이한 구성에 대해 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 또, 동일한 구성에 대해서는 제1 실시 형태에 있어서 이용한 참조 부호를 적절히 사용한다.The figure drawing system which concerns on 2nd Embodiment of this invention is demonstrated. In addition, below, the structure different from 1st Embodiment is demonstrated, and description is abbreviate | omitted about the same structure. In addition, about the same structure, the code | symbol used in 1st Embodiment is used suitably.
제2 실시 형태에 따른 도형 묘화 시스템은, 제1 실시 형태에 따른 도형 묘화 시스템(100)과 동일하게, LAN 등의 네트워크(N)를 통해 서로 접속된, CAD 장치(1)와, RIP 장치(2)와, 결함 검사 장치(5)와, 묘화 장치(4)를 구비한다(도 1 참조). CAD 장치(1), RIP 장치(2), 묘화 장치(4)의 각 구성은, 제1 실시 형태와 동일하다. 결함 검사 장치(5)는, 제1 실시 형태에 따른 결함 검사 장치(3)와 동일하게, 묘화에 사용되는 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검사한다. 다음에, 결함 검사 장치(5)의 구체적인 구성에 대해 설명한다.The figure drawing system which concerns on 2nd Embodiment is similar to the
<1b. 결함 검사 장치의 구성><1b. Configuration of defect inspection device>
결함 검사 장치(5)는, 제1 실시 형태에 따른 결함 검사 장치(3)와 동일한 하드웨어 구성에 의해 실현된다(도 2 참조).The defect inspection apparatus 5 is realized by the same hardware structure as the
결함 검사 장치(5)의 기능적 구성에 대해, 도 9, 도 10을 참조하면서 설명한다. 도 9는, 결함 검사 장치(5)의 기능적 구성을 도시한 개략도이다. 도 10은, 결함 검사 장치(5)에 있어서 실행되는 결함 검출 처리에 있어서 취득되는 각종의 데이터 및 그 상관 관계를 모식적으로 도시한 도면이다.The functional structure of the defect inspection apparatus 5 is demonstrated, referring FIG. 9, FIG. 9 is a schematic diagram showing the functional configuration of the defect inspection apparatus 5. FIG. 10: is a figure which shows typically the various data acquired in the defect detection process performed by the defect inspection apparatus 5, and its correlation.
결함 검사 장치(5)는, CAD 데이터 취득부(51)와, 런 렝스 데이터 취득부(52)와, 결함 검출부(53)과, 결함 수복부(54)와, 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(55)와, 묘화용 런 렝스 데이터 송신부(56)를 구비한다. 이들 각 부의 기능은, ROM(12) 등에 미리 기억된 프로그램(P), 혹은 기록 매체(M)에 기록되어 있는 프로그램이 독출되어, 제어부(11)에 있어서 실행됨으로써 실현된다(도 2 참조). CAD 데이터 취득부(51), 런 렝스 데이터 취득부(52), 결함 수복부(54), 묘화용 런 렝스 데이터 취 득부(55), 묘화용 런 렝스 데이터 송신부(56)의 각 기능은, CAD 데이터 취득부(31), 런 렝스 데이터 취득부(32), 결함 수복부(34), 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(35), 묘화용 런 렝스 데이터 송신부(36)의 각각과 동일하다.The defect inspection apparatus 5 includes a CAD
결함 검출부(53)는, 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검출한다. 보다 구체적으로는, 입력 CAD 데이터(D1)와 런 렝스 데이터(D2)를 비교하여, 차이 영역이 있는 경우에 당해 차이 영역을 런 렝스 데이터(D2)의 결함 영역으로서 검출한다. 결함 검출부(53)는, 변환 처리부(531)와, 차이 영역 특정부(532)를 구비한다.The
변환 처리부(531)는, 서로 다른 형식으로 기술되어 있는 입력 CAD 데이터(D1)와 런 렝스 데이터(D2)의 양쪽에 소정의 변환 처리를 실행하여, 서로 비교 가능한 데이터 형식으로 맞춰진 비교 CAD 데이터(G1)와 비교 런 렝스 데이터(G2)를 취득한다(도 10 참조). 변환 처리부(531)는, 비교 입력 CAD 데이터 취득부(5311)와, 비교 런 렝스 데이터 취득부(5312)를 구비한다.The
비교 입력 CAD 데이터 취득부(5311)는, CAD 데이터 취득부(51)가 취득한 입력 CAD 데이터(D1)에 대해 「CAD 데이터 화상화 처리」를 실행하여, 당해 처리를 실행해 얻어진 화상화 CAD 데이터(D101)를 비교 CAD 데이터(G1)로서 취득한다(도 10 참조).The comparison input CAD
「CAD 데이터 화상화 처리」란, 도 11(a)에 나타낸 바와 같이, 도형에 의해 기술된 데이터인 입력 CAD 데이터(D1)를, 화상에 의해 기술하는 데이터 형식으로 변환하는 처리이다. CAD 데이터 화상화 처리에 있어서는, 입력 CAD 데이터(D1)에 포함되는 다각형 도형 데이터의 각각에 대해, 당해 다각형 도형(폴리곤)의 내부를 빈틈없이 칠하는 처리를 행한다. 이에 의해, 그 윤곽선이 도형 데이터에 의해 규정되는 다각형 도형이 되는 화상이 생성된다. 즉, 도형 데이터가 화상 데이터로 변환된다. 이 처리를, 입력 CAD 데이터(D1)에 포함되는 도형 데이터의 모두에 대해 실행함으로써, 화상화 CAD 데이터(D101)가 취득되게 된다."CAD data imaging process" is a process of converting input CAD data D1 which is data described by a figure into the data format described by an image, as shown in FIG. In the CAD data imaging process, a process of seamlessly painting the inside of the polygon figure (polygon) is performed on each of the polygon figure data included in the input CAD data D1. As a result, an image is generated whose contour line becomes a polygon figure defined by figure data. Namely, the figure data is converted into image data. By performing this process for all of the graphic data included in the input CAD data D1, the imaging CAD data D101 is acquired.
비교 런 렝스 데이터 취득부(5312)는, 런 렝스 데이터 취득부(52)가 취득한 런 렝스 데이터(D2)에 대해 「런 렝스 화상화 처리」를 실행하여, 당해 처리를 실행해 얻어진 화상화 런 렝스 데이터(D202)를 비교 런 렝스 데이터(G2)로서 취득한다(도 10 참조).The comparison run length
「런 렝스 화상화 처리」란, 도 11(b)에 나타낸 바와 같이, 복수의 런 Li(i=1, 2, …)에 의해 기술된 데이터인 런 렝스 데이터(D2)를, 화상에 의해 기술하는 데이터 형식으로 변환하는 처리이다. 보다 구체적으로는, 런 렝스 데이터(D2)가 갖는 런 Li의 좌표값 정보에 따라 대응하는 화소를 빈틈없이 칠하는 처리이다. 런 렝스 화상화 처리에 있어서는, 우선, 런 렝스 데이터(D2)를 구성하는 복수의 런 Li(i=1, 2, …)의 각각에 의거하여 직사각형 영역 Ri(i=1, 2, …)을 규정하고(D201), 이 직사각형 영역 Ri(i=1, 2, …)의 각각에 대응하는 화소를 빈틈없이 칠한다(D202). 이에 의해, 런 렝스 데이터(D2)가, 복수의 런 Li에 의해 기술된 데이터로부터, 화소 집합에 의해 기술된 데이터(D202)로 변환되게 된다. 즉, 화상화 런 렝스 데이터(D202)가 취득되게 된다.As shown in FIG. 11B, "run length imaging process" describes run length data D2 which is data described by a plurality of runs Li (i = 1, 2, ...) by an image. This is the process of converting to a data type. More specifically, this is a process of seamlessly painting the corresponding pixel in accordance with the coordinate value information of the run Li included in the run length data D2. In the run length imaging process, first, a rectangular region Ri (i = 1, 2, ...) is based on each of a plurality of runs Li (i = 1, 2, ...) constituting the run length data D2. The pixel corresponding to each of the rectangular regions Ri (i = 1, 2, ...) is defined (D201), and the space is painted (D202). As a result, the run length data D2 is converted from the data described by the plurality of runs Li to the data D202 described by the pixel set. That is, the imaging run length data D202 is acquired.
다시 도 9를 참조한다. 차이 영역 특정부(532)는, 비교 CAD 데이터(F1)와 비교 런 렝스 데이터(F2)를 비교하여, 양 데이터 사이의 차이를 검출한다. 보다 구체적으로는, 비교 CAD 데이터(G1)(즉, 여기에서는 화상화 CAD 데이터(D101))와 비교 런 렝스 데이터(G2)(즉, 여기에서는 화상화 런 렝스 데이터(D202))를 화소 단위로 비교하여(보다 구체적으로는, 양 데이터에 대해 동일한 좌표 위치에 있어서의 화소의 유무를 비교하여), 양 데이터 사이의 차이 영역(즉, 어느 한쪽의 데이터에만 화소가 존재하는 영역)을 특정한 차이 영역 데이터(D3)를 취득한다.Reference is again made to FIG. 9. The difference
특히, 차이 영역 특정부(532)는, 화상화 런 렝스 데이터(D202)에만 화소가 존재하는 영역을 여분 결함 영역(Ae)으로서 추출하여, 여분 결함 영역(Ae)을 특정한 여분 결함 영역 데이터(D3a)를 취득한다. 또, 화상화 CAD 데이터(D101)에만 화소가 존재하는 영역을 결락 결함 영역(Af)으로서 추출하여, 결락 결함 영역(Af)을 특정한 결락 결함 영역 데이터(D3b)를 취득한다.In particular, the difference
<2. 처리 동작><2. Processing Action>
<2a. 도형 묘화 시스템에 있어서의 처리 동작><2a. Processing Operation in Graphic Drawing System>
제2 실시 형태에 따른 도형 묘화 시스템이 실행하는 처리의 전체의 흐름은, 제1 실시 형태에 따른 도형 묘화 시스템(100)이 실행하는 처리의 흐름(도 7 참조)과 동일하다.The whole flow of the process which the figure drawing system which concerns on 2nd Embodiment performs is the same as the flow of the process (refer FIG. 7) which the
<2b. 결함 검사 장치(3)에 있어서의 처리 동작><2b. Processing Operation in
결함 검사 장치(5)가 실행하는 처리(즉, 결함 검사 처리 및 결함 수복 처리)에 대해 설명한다. 결함 검사 장치(5)가 실행하는 처리의 흐름은, 제1 실시 형태에 따른 결함 검사 장치(3)가 실행하는 처리의 흐름(도 8 참조)과 거의 동일하므로, 이하에 있어서는, 도 8을 참조하면서 이것과 상이한 점에 대해 설명한다.The processing executed by the defect inspection apparatus 5 (that is, defect inspection processing and defect repair processing) will be described. Since the flow of the process performed by the defect inspection apparatus 5 is almost the same as the flow of the process executed by the
처음에, CAD 데이터 취득부(51)가 CAD 장치(1)로부터 입력 CAD 데이터(D1)를 취득하고, 런 렝스 데이터 취득부(52)가 RIP 장치(2)로부터 런 렝스 데이터(D2)를 취득한다(단계 S11∼S12 참조).Initially, the CAD
이어서, 결함 검출부(53)가, 앞의 공정(단계 S12 참조)에서 취득된 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검출한다(단계 S13∼단계 S16 참조).Subsequently, the
즉, 우선, 변환 처리부(531)가, 서로 비교 가능한 데이터 형식으로 맞춰진 비교 CAD 데이터(G1)와 비교 런 렝스 데이터(G2)를 취득한다(단계 S13 참조). 보다 구체적으로는, 비교 입력 CAD 데이터 취득부(5311)가, 입력 CAD 데이터(D1)(즉, 앞의 공정(단계 S11 참조)에서 CAD 데이터 취득부(51)가 취득한 데이터)에 대해 CAD 데이터 화상화 처리를 실행하여, 당해 처리를 실행해 얻어진 화상화 CAD 데이터(D101)를 비교 CAD 데이터(G1)로서 취득한다. 또, 비교 런 렝스 데이터 취득부(5312)가, 런 렝스 데이터(D2)(즉, 앞의 공정(단계 S12 참조)에서 런 렝스 데이터 취득부(52)가 취득한 데이터)에 대해 런 렝스 화상화 처리를 실행하여, 당해 처리를 실행해 얻어진 화상화 런 렝스 데이터(D202)를 비교 런 렝스 데이터(G2)로서 취득한다.That is, first, the
이어서, 차이 영역 특정부(532)가, 비교 CAD 데이터(G1)와 비교 런 렝스 데이터(G2)의 화소를 비교하여, 양 데이터 사이의 차이 영역을 특정한 차이 영역 데이터(D3)를 취득한다 (단계 S14 참조).Subsequently, the difference
또한, 차이 영역 특정부(532)는, 차이 영역 중에서, 여분 화소에 의해 구성되는 영역(여분 결함 영역(Ae))을 추출한 여분 결함 영역 데이터(D3a)를 취득한다 (단계 S15 참조).The difference
또한, 차이 영역 중에서, 결락 화소에 의해 구성되는 영역(결락 결함 영역(Af))을 추출한 결락 결함 영역 데이터(D3b)를 취득한다(단계 S16 참조).Further, among the difference regions, missing defect region data D3b obtained by extracting a region composed of missing pixels (missing defect region Af) is obtained (see step S16).
이어서, 결함 수복부(54)가, 결함 검출부(53)가 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검출하였는지의 여부(즉, 차이 영역이 검출되었는지의 여부)를 앞의 공정(단계 S14 참조)에 있어서 취득된 차이 영역 데이터(D3)에 의거하여 판단한다(단계 S17 참조).Subsequently, the
여기에서 결함이 검출되었다고 판단한 경우에는, 결함 수복부(34)는 당해 검출된 결함을 수복하여 수복 런 렝스 데이터(D4)를 취득하고(단계 S18 참조), 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(55)가, 당해 취득된 수복 런 렝스 데이터(D4)를 묘화용 런 렝스 데이터(T)로서 취득한다(단계 S19 참조). 그리고, 묘화용 런 렝스 데이터 송신부(56)가, 당해 취득된 묘화용 런 렝스 데이터(T)를 묘화 장치(4)에 송신한다(단계 S21 참조).If it is determined that a defect is detected here, the
한편, 결함이 검출되지 않았다고 판단한 경우에는, 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(55)가, 앞의 공정(단계 S12 참조)에서 취득된 런 렝스 데이터(D2)를 묘화용 런 렝스 데이터(T)로서 취득한다(단계 S20 참조). 그리고, 묘화용 런 렝스 데이터 송신부(56)가, 당해 취득된 묘화용 런 렝스 데이터(T)를 묘화 장치(4)에 송신한다(단계 S21 참조).On the other hand, when it is judged that a defect is not detected, the drawing run length
[제3 실시 형태][Third Embodiment]
<1. 구성><1. Configuration>
<1a. 도형 묘화 시스템의 전체 구성><1a. Overall Configuration of Shape Drawing System>
이 발명의 제3 실시 형태에 따른 도형 묘화 시스템에 대해 설명한다. 또한, 이하에 있어서는, 제1 실시 형태와 상이한 구성에 대해 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 또, 동일한 구성에 대해서는 제1 실시 형태에 있어서 이용한 참조 부호를 적절히 사용한다.The figure drawing system which concerns on 3rd Embodiment of this invention is demonstrated. In addition, below, the structure different from 1st Embodiment is demonstrated, and description is abbreviate | omitted about the same structure. In addition, about the same structure, the code | symbol used in 1st Embodiment is used suitably.
제3 실시 형태에 따른 도형 묘화 시스템은, 제1 실시 형태에 따른 도형 묘화 시스템(100)과 동일하게, LAN 등의 네트워크(N)를 통해 서로 접속된, CAD 장치(1)과, RIP 장치(2)와, 결함 검사 장치(6)와, 묘화 장치(4)를 구비한다(도 1 참조). CAD 장치(1), RIP 장치(2), 묘화 장치(4)의 각 구성은, 제1 실시 형태와 동일하다. 결함 검사 장치(6)는, 제1 실시 형태에 따른 결함 검사 장치(3)와 동일하게, 묘화에 사용되는 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검사한다. 다음에, 결함 검사 장치(6)의 구체적인 구성에 대해 설명한다.The figure drawing system which concerns on 3rd Embodiment is similar to the
<1b. 결함 검사 장치의 구성><1b. Configuration of defect inspection device>
결함 검사 장치(6)는, 제1 실시 형태에 따른 결함 검사 장치(3)와 동일한 하드웨어 구성에 의해 실현된다(도 2 참조).The
결함 검사 장치(6)의 기능적 구성에 대해, 도 12, 도 13을 참조하면서 설명한다. 도 1, 2는, 결함 검사 장치(6)의 기능적 구성을 도시한 개략도이다. 도 13은, 결함 검사 장치(6)에 있어서 실행되는 결함 검출 처리에 있어서 취득되는 각종의 데이터 및 그 상관 관계를 모식적으로 도시한 도면이다.The functional structure of the
결함 검사 장치(6)는, CAD 데이터 취득부(61)와, 런 렝스 데이터 취득부(62) 와, 결함 검출부(63)와, 결함 수복부(64)와, 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(65)와, 묘화용 런 렝스 데이터 송신부(66)를 구비한다. 이들 각 부의 기능은, ROM(12) 등에 미리 기억된 프로그램(P), 혹은 기록 매체(M)에 기록되어 있는 프로그램이 독출되어, 제어부(11)에 있어서 실행됨으로써 실현된다(도 2 참조). CAD 데이터 취득부(61), 런 렝스 데이터 취득부(62), 결함 수복부(64), 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(65), 묘화용 런 렝스 데이터 송신부(66)의 각 기능은, CAD 데이터 취득부(31), 런 렝스 데이터 취득부(32), 결함 수복부(34), 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(35), 묘화용 런 렝스 데이터 송신부(36)의 각각과 동일하다.The
결함 검출부(63)는, 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검출한다. 보다 구체적으로는, 입력 CAD 데이터(D1)와 런 렝스 데이터(D2)를 비교하여, 차이 영역이 있는 경우에 당해 차이 영역을 런 렝스 데이터(D2)의 결함 영역으로서 검출한다. 결함 검출부(63)는, 변환 처리부(631)와, 차이 영역 특정부(632)를 구비한다.The
변화 처리부(631)는, 서로 다른 형식으로 기술되어 있는 입력 CAD 데이터(D1)와 런 렝스 데이터(D2)의 적어도 한쪽(여기에서는, 입력 CAD 데이터(D1))에 소정의 변환 처리를 실행하여, 서로 비교 가능한 데이터 형식으로 맞춰진 비교 CAD 데이터(H1)와 비교 런 렝스 데이터(H2)를 취득한다(도 13 참조). 변환 처리부(631)는, 비교 입력 CAD 데이터 취득부(6311)와, 비교 런 렝스 데이터 취득부(6312)를 구비한다.The
비교 입력 CAD 데이터 취득부(6311)는, CAD 데이터 취득부(61)가 취득한 입력 CAD 데이터(D1)에 대해 「좌표값화 처리」를 실행하여, 당해 처리를 실행해 얻 어진 좌표값화 CAD 데이터(D11)를 비교 CAD 데이터(H1)로서 취득한다(도 13 참조).The comparison input CAD
「좌표값화 처리」란, 도 14에 나타낸 바와 같이, 도형에 의해 기술된 데이터인 입력 CAD 데이터(D1)를, 좌표값의 집합에 의해 기술하는 데이터 형식으로 변화하는 처리이다. 좌표값화 처리에 있어서는, 우선, 입력 CAD 데이터(D1) 중에, 주사 방향(또는, 부주사 방향)으로 평행한 복수개의 직선 Ni(i=1, 2, …)를 규정한다(D10). 그리고, 각 직선 Ni와 입력 CAD 데이터(D1)에 포함되는 다각형 도형(폴리곤)의 교점의 좌표 정보를 취득한다. 단, 직선 Ni(i=1, 2, ‥)는, 각 다각형 도형과 2점에서 교차하게 되고, 여기에서는, 이 2점의 각 좌표값을 한 쌍의 좌표값의 조(組)(이하에 있어서 「좌표값조 Mi(i=1, 2, ‥)」라고 나타낸다)로 한다. 또한, 좌표값조 Mi 중, X좌표값이 작은 쪽의 좌표값을 시점 좌표값 Msi(i=1, 2, ‥)로 하고, 다른 쪽의 좌표값을 종점 좌표값 Mei(i=1, 2, ‥)로 한다. 이에 의해, CAD 데이터(D1)에 포함되는 다각형 도형의 각각을 복수개의 좌표값조 Mi(시점 좌표값 Msi 및 종점 좌표값 Mei)(i=1, 2, ‥)에 의해 규정한 좌표값화 CAD 데이터(D11)가 취득되게 된다.As shown in FIG. 14, the "coordinate value converting process" is a process of changing the input CAD data D1, which is data described by a figure, into a data format described by a set of coordinate values. In the coordinate value conversion process, first, in the input CAD data D1, a plurality of straight lines Ni (i = 1, 2, ...) parallel to the scanning direction (or the sub-scan direction) are defined (D10). And the coordinate information of the intersection of the polygonal line (polygon) contained in each straight line Ni and input CAD data D1 is acquired. However, the straight line Ni (i = 1, 2, ...) intersects each polygonal figure at two points, and here, each pair of coordinate values is a pair of coordinate values (hereinafter, Is referred to as "coordinate value set Mi (i = 1, 2, ...)". In the coordinate value group Mi, the coordinate value of the smaller X coordinate value is the starting point coordinate value Msi (i = 1, 2, ...), and the other coordinate value is the end point coordinate value Mei (i = 1, 2, ‥). Thereby, the coordinate-valued CAD data which prescribed | regulated each of the polygonal figures contained in CAD data D1 by several coordinate value set Mi (starting coordinate value Msi and end point coordinate value Mei) (i = 1, 2, ...). D11) is acquired.
다시 도 12를 참조한다. 비교 런 렝스 데이터 취득부(6312)는, 런 렝스 데이터 취득부(52)가 취득한 런 렝스 데이터(D2)를, 그대로, 비교 런 렝스 데이터(H2)로서 취득한다(도 13 참조).Reference is again made to FIG. 12. The comparison run length
차이 영역 특정부(632)는, 비교 CAD 데이터(H1)와 비교 런 렝스 데이터(H2)를 비교하여, 양 데이터 사이의 차이를 검출한다. 보다 구체적으로는, 비교 런 렝스 데이터(H2)(즉, 여기에서는 런 렝스 데이터(D2))에 포함되는 복수의 런 Li(i=1, 2, ‥)의 각각과, 비교 CAD 데이터(H1)(즉, 여기에서는 좌표값화 CAD 데이터(D11))에 포함되는 복수의 좌표값조 Mi(i=1, 2, ‥)의 각각을 비교함으로써(더욱 구체적으로는, 각 런 Li의 시점 위치와, 당해 런 Li와 대응하는 좌표값조 Mi의 시점 좌표값 Msi를 비교함으로써, 또, 각 런 Li의 종점 위치와, 당해 런 Li와 대응하는 좌표값조 Mi의 종점 좌표값 Mei를 비교함으로써), 양 데이터 사이의 차이 영역(여분 결함 영역(Ae) 및 결락 결함 영역(Af))을 특정하여, 차이 영역 데이터(D3)로서 취득한다. 단, 좌표값화 CAD 데이터(D11)에 포함되는 좌표값조 Mi의 각각과 런 렝스 데이터(D2)에 포함되는 런 Li(i=1, 2, ‥)의 시점 및 종점의 위치는, 공통의 좌표계(예를 들면, CAD 데이터의 원점 좌표를 공통의 기준으로 하는 공통의 좌표계)를 이용하여 표현되는 것으로 한다.The difference
차이 영역 특정부(632)가 차이 영역(여분 결함 영역(Ae) 및 결락 결함 영역(Af))을 특정하는 처리에 대해 도 15∼도 17을 참조하면서 구체적으로 설명한다. 도 15 및 도 16은, 차이 영역 특정부(632)가 실행하는 처리의 흐름을 도시한 도면이다. 도 17은, 차이 영역을 모식적으로 예시하는 도면이다.A process in which the difference
[-X측에 발생한 차이 영역의 특정][Specification of difference area occurring on the -X side]
차이 영역 특정부(632)는, 비교 런 렝스 데이터(H2)에 포함되는 런 Li(i=1, 2, …)의 시점의 위치와 비교 CAD 데이터(H1)에 포함되는 좌표값조 Mi(i=1, 2, ‥)의 시점 좌표값 Msi를 비교함으로써, 런 렝스 데이터(H2)의 -X측(보다 구체적으로는, 묘화해야 할 다각형 도형의 -X측)에 발생한 차이 영역을 특정한다.The difference
-X측에 발생한 차이 영역을 특정하는 처리를, 도 15, 도 17을 참조하면서 설 명한다. 차이 영역 특정부(632)는, 우선, 비교 런 렝스 데이터(H2)에 포함되는 런 Li(i=1, 2, …) 중 하나의 런을 선택하여, 당해 런(「런 Lt」라고 나타낸다)의 시점의 좌표값을 취득한다(단계 S31).The process of specifying the difference region generated on the -X side will be described with reference to FIGS. 15 and 17. The difference
이어서, 비교 CAD 데이터(H1)에 포함되는 좌표값조 Mi(i=1, 2, ‥) 중, 단계 S31에서 취득된 런 Lt와 대응하는 좌표값조 Mi(「좌표값조 Mt」라고 나타낸다)의 시점 좌표값 Msi(「시점 좌표값 Mst」라고 나타낸다)를 취득한다(단계 S32). 「대응하는 좌표값조」란, 당해 좌표값조 Mi에 포함되는 시점 좌표값 Msi와 종점 좌표값 Mei를 연결하는 선분 영역과, 런 Lt가, 본래적으로는(즉, 런 Lt가 정확하게 생성되어 있으면) 일치하는 관계에 있는 좌표값조이다. 예를 들면, 런 Lt와 동일한 다각형 도형에 유래하여, 또한 런 Lt와 동일한(또는 가장 가까운) Y좌표값을 갖는 좌표값조를 「대응하는 좌표값조 Mt」로서 취득한다.Subsequently, among the coordinate value sets Mi (i = 1, 2, ...) included in the comparison CAD data H1, the viewpoint coordinates of the coordinate value sets Mi (represented as "coordinate value sets Mt") corresponding to the run Lt acquired in step S31. The value Msi (represented by "viewing point coordinate value Mst") is acquired (step S32). The "corresponding coordinate value group" means that the line segment area connecting the starting point coordinate value Msi and the end point coordinate value Mei included in the coordinate value set Mi and the run Lt are inherently (that is, if the run Lt is generated correctly). The set of coordinate values in the matching relationship. For example, a coordinate value group derived from the same polygonal figure as the run Lt and having the same (or closest) Y coordinate value as the run Lt is obtained as the "corresponding coordinate value group Mt".
이어서, 단계 S31에서 비교 런 렝스 데이터(H2)로부터 취득한 런 Lt의 시점 좌표값의 X성분과, 대응하는 시점 좌표값 Mst(단계 S32에서 비교 CAD 데이터(H1)로부터 취득한 시점 좌표값 Mst)의 X성분이 일치하는지의 여부를 판단한다(단계 S33).Next, the X component of the viewpoint coordinate value of the run Lt acquired from the comparison run length data H2 in step S31, and the X of the corresponding viewpoint coordinate value Mst (the viewpoint coordinate value Mst acquired from the comparison CAD data H1 in step S32). It is judged whether or not the components match (step S33).
단계 S33에서, 양 값이 일치한다고 판단된 경우, 런 Lt는 -X측에 차이 영역을 구성하는 런은 아니라고 판단한다(단계 S34)(예를 들면, 도 17의 런 L1과 시점 좌표값 Ms1, 런 L2와 시점 좌표값 Ms2).When it is determined in step S33 that both values match, the run Lt determines that the run does not constitute a difference region on the -X side (step S34) (for example, the run L1 of FIG. 17 and the starting point coordinate value Ms1, Run L2 and the starting coordinate value Ms2).
한편, 단계 S33에서, 양 값이 일치하지 않는다고 판단된 경우, 런 Lt는 -X측에 차이 영역을 구성하는 런이라고 판단한다. 이 경우, 비교 런 렝스 데이터(H2) 로부터 취득한 런 Lt의 시점 좌표값의 X성분이, 대응하는 시점 좌표값 Mst의 X성분보다 큰지의 여부를 판단함으로써, 런 Lt가 결락 결함 영역(Af), 여분 결함 영역(Ae) 중 어느 것을 구성하는 런인지를 판단한다(단계 S35).On the other hand, when it is determined in step S33 that both values do not match, it is determined that the run Lt is a run constituting a difference region on the -X side. In this case, by determining whether the X component of the viewpoint coordinate value of the run Lt acquired from the comparison run length data H2 is larger than the X component of the corresponding viewpoint coordinate value Mst, the run Lt is a missing defect area Af. Which of the redundant defect areas Ae constitutes a run is determined (step S35).
즉, 단계 S35에서, 런 Lt의 시점 좌표값의 X성분이, 대응하는 시점 좌표값 Mst의 X성분보다 크다고 판단된 경우, 런 Lt는 -X측에 결락 결함 영역(Af)을 구성하는 런이라고 판단한다(단계 S36)(예를 들면, 도 17의 런 L22와 시점 좌표값 Ms22, 런 L23과 시점 좌표값 Ms23). 이 경우, 차이 영역 특정부(632)는, 시점 좌표값 Mst를 시점 위치로 하고, 런 Lt의 시점의 좌표값을 종점 위치로 하는 선분 영역을, 결락 결함 영역(Af)으로서 추출한다.That is, when it is determined in step S35 that the X component of the viewpoint coordinate value of the run Lt is larger than the X component of the corresponding viewpoint coordinate value Mst, the run Lt is a run constituting the missing defect area Af on the -X side. (Step S36) (for example, the run L22 and the viewpoint coordinate value Ms22 and the run L23 and the viewpoint coordinate value Ms23 of FIG. 17). In this case, the difference
한편, 단계 S35에서, 런 Lt의 시점 좌표값의 X성분이, 대응하는 시점 좌표값 Mst의 X성분보다 작다고 판단된 경우, 런 Lt는 -X측에 여분 결함 영역(Ae)을 형성하는 런이라고 판단한다(단계 S37). 이 경우, 차이 영역 특정부(632)는, 런 Lt의 시점의 좌표값을 시점 위치로 하고, 시점 좌표값 Mst를 종점 위치로 하는 선분 영역을, 여분 결함 영역(Ae)으로서 추출한다.On the other hand, when it is determined in step S35 that the X component of the viewpoint coordinate value of the run Lt is smaller than the X component of the corresponding viewpoint coordinate value Mst, the run Lt is a run which forms an extra defect area Ae on the -X side. It judges (step S37). In this case, the difference
이상의 단계 S31∼단계 S37의 처리를, 비교 런 렝스 데이터(H2)에 포함되는 모든 런 Li(i=1, 2, …)에 대해 실행한다. 모든 런에 대해 단계 S31∼단계 S37의 처리가 행해지면, 처리를 종료한다(단계 S38).The processing of steps S31 to S37 described above is executed for all the runs Li (i = 1, 2, ...) included in the comparison run length data H2. If the processing of steps S31 to S37 is performed for all the runs, the processing ends (step S38).
[+X측에 발생한 차이 영역의 특정][Specification of difference area occurring on + X side]
차이 영역 특정부(632)는, 비교 런 렝스 데이터(H2)에 포함되는 런 Li(i=1, 2, …)의 종점의 위치와 비교 CAD 데이터(H1)에 포함되는 좌표값조 Mi(i=1, 2, ‥) 의 종점 좌표값 Mei를 비교함으로써, 런 렝스 데이터(H2)의 +X측(보다 구체적으로는, 묘화해야 할 다각형 도형의 +X측)에 발생한 차이 영역을 특정한다.The difference
+X측에 발생한 차이 영역을 특정하는 처리를, 도 16, 도 17을 참조하면서 설명한다. 차이 영역 특정부(632)는, 우선, 비교 런 렝스 데이터(H2)에 포함되는 런 Li(i=1, 2, …) 중 하나의 런을 선택하여, 당해 런(「런 Lt」라고 나타낸다)의 종점의 좌표값을 취득한다(단계 S41).A process of specifying the difference region generated on the + X side will be described with reference to FIGS. 16 and 17. The difference
이어서, 비교 CAD 데이터(H1)에 포함되는 좌표값조 Mi(i=1, 2, ‥) 중, 단계 S41에서 취득된 런 Lt와 대응하는 좌표값조 Mi(「좌표값조 Mt」라고 나타낸다)의 종점 좌표값 Mei(「종점 좌표값 Met」라고 나타낸다)를 취득한다(단계 S42).Subsequently, in the coordinate value group Mi (i = 1, 2, ...) included in the comparison CAD data H1, the end point coordinates of the coordinate value group Mi (represented as "coordinate value group Mt") corresponding to the run Lt acquired in step S41. The value Mei (denoted as "end point coordinate value Met") is obtained (step S42).
이어서, 단계 S41에서 비교 런 렝스 데이터(H2)로부터 취득한 런 Lt의 종점의 좌표값의 X성분과, 대응하는 종점 좌표값 Met(단계 S42에서 비교 CAD 데이터(H1)로부터 취득한 종점 좌표값 Met)의 X성분이 일치하는지의 여부를 판단한다(단계 S43).Next, the X component of the coordinate value of the end point of the run Lt acquired from the comparison run length data H2 in step S41 and the corresponding end point coordinate value Met (the end point coordinate value Met obtained from the comparison CAD data H1 in step S42). It is judged whether or not the X components match (step S43).
단계 S43에서, 양 값이 일치한다고 판단된 경우, 런 Lt는 +X측에 차이 영역을 구성하는 런은 아니라고 판단한다(단계 S44)(예를 들면, 도 17의 런 L1과 종점 좌표값 Me1, 런 L22와 종점 좌표값 Me22).If it is determined in step S43 that both values coincide, it is determined that the run Lt is not a run constituting the difference region on the + X side (step S44) (for example, the run L1 of FIG. 17 and the end point coordinate value Me1, Run L22 and end point coordinate value Me22).
한편, 단계 S43에서, 양 값이 일치하지 않는다고 판단된 경우, 런 Lt는 +X측에 차이 영역을 구성하는 런이라고 판단한다. 이 경우, 비교 런 렝스 데이터(H2)로부터 취득한 런 Lt의 종점 좌표값의 X성분이, 대응하는 종점 좌표값 Met의 X성분보다 큰지의 여부를 판단함으로써, 런 Lt가 결락 결함 영역(Af), 여분 결함 영 역(Ae) 중 어느 것을 구성하는 런인지를 판단한다(단계 S45).On the other hand, when it is determined in step S43 that both values do not match, it is determined that the run Lt is a run constituting a difference area on the + X side. In this case, by determining whether the X component of the end point coordinate value of the run Lt acquired from the comparative run length data H2 is larger than the X component of the corresponding end point coordinate value Met, the run Lt is a missing defect area Af. It is judged which of the redundant defect areas Ae constitutes a run (step S45).
즉, 단계 S45에서, 런 Lt의 종점 좌표값의 X성분이, 대응하는 종점 좌표값 Met의 X성분보다 크다고 판단된 경우, 런 Lt는 +X측에 여분 결함 영역(Ae)을 구성하는 런이라고 판단한다(단계 S46)(예를 들면, 도 17의 런 L2와 종점 좌표값 Me2, 런 L3과 종점 좌표값 Me3). 이 경우, 차이 영역 특정부(632)는, 종점 좌표값 Met를 시점 위치로 하고, 런 Lt의 종점의 좌표값를 종점 위치로 하는 선분 영역을, 여분 결함 영역(Ae)으로서 추출한다.That is, when it is determined in step S45 that the X component of the end point coordinate value of the run Lt is larger than the X component of the corresponding end point coordinate value Met, the run Lt is a run constituting an extra defect area Ae on the + X side. (Step S46) (for example, run L2 and end point coordinate value Me2 of FIG. 17, run L3 and end point coordinate value Me3). In this case, the difference
한편, 단계 S45에서, 런 Lt의 종점 좌표값의 X성분이, 대응하는 종점 좌표값 Met의 X성분보다 작다고 판단된 경우, 런 Lt는 +X측에 결락 결함 영역(Af)을 형성하는 런이라고 판단한다(단계 S47). 이 경우, 차이 영역 특정부(632)는, 런 Lt의 종점의 좌표값를 시점 위치로 하고, 종점 좌표값 Met를 종점 위치로 하는 선분 영역을, 결락 결함 영역(Af)으로서 추출한다.On the other hand, when it is determined in step S45 that the X component of the end point coordinate value of the run Lt is smaller than the X component of the corresponding end point coordinate value Met, the run Lt is a run that forms a missing defect area Af on the + X side. It judges (step S47). In this case, the difference
이상의 단계 S41∼단계 S47의 처리를, 비교 런 렝스 데이터(H2)에 포함되는 모든 런 Li(i=1, 2, …)에 대해 실행한다. 모든 런에 대해 단계 S41∼단계 S47의 처리가 행해지면, 처리를 종료한다(단계 S48).The processes of the above steps S41 to S47 are executed for all the runs Li (i = 1, 2, ...) included in the comparison run length data H2. If the processing of steps S41 to S47 is performed for all the runs, the processing ends (step S48).
<2. 처리 동작><2. Processing Action>
<2a. 도형 묘화 시스템에 있어서의 처리 동작><2a. Processing Operation in Graphic Drawing System>
제3 실시 형태에 따른 도형 묘화 시스템이 실행하는 처리의 전체 흐름은, 제1 실시 형태에 따른 도형 묘화 시스템(100)이 실행하는 처리의 흐름(도 7 참조)과 동일하다.The entire flow of the process executed by the figure drawing system according to the third embodiment is the same as the flow of the process executed by the
<2b. 결함 검사 장치(3)에 있어서의 처리 동작><2b. Processing Operation in
결함 검사 장치(6)가 실행하는 처리(즉, 결함 검사 처리 및 결함 수복 처리)에 대해 설명한다. 결함 검사 장치(6)가 실행하는 처리의 흐름은, 제1 실시 형태에 따른 결함 검사 장치(3)가 실행하는 처리의 흐름(도 8 참조)과 거의 동일하므로, 이하에 있어서는, 도 8을 참조하면서 이것과 상이한 점에 대해 설명한다.The processing executed by the defect inspection apparatus 6 (that is, defect inspection processing and defect repair processing) will be described. Since the flow of the process performed by the
처음에, CAD 데이터 취득부(61)가 CAD 장치(1)로부터 입력 CAD 데이터(D1)를 취득하고, 런 렝스 데이터 취득부(62)가 RIP 장치(2)로부터 런 렝스 데이터(D2)를 취득한다(단계 S11∼S12 참조).Initially, the CAD
이어서, 결함 검출부(63)가, 앞의 공정(단계 S12 참조)에서 취득된 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검출한다(단계 S13∼단계 S16 참조).Subsequently, the
즉, 우선, 변환 처리부(631)가, 서로 비교 가능한 데이터 형식으로 맞춰진 비교 CAD 데이터(H1)와 비교 런 렝스 데이터(H2)를 취득한다(단계 S13 참조). 보다 구체적으로는, 비교 입력 CAD 데이터 취득부(6311)가, 입력 CAD 데이터(D1)(즉, 앞의 공정(단계 S11 참조)에서 CAD 데이터 취득부(61)가 취득한 데이터)에 대해 좌표값화 처리를 실행하여, 당해 처리를 실행해 얻어진 좌표값화 CAD 데이터(D11)를 비교 CAD 데이터(H1)로서 취득한다. 또, 비교 런 렝스 데이터 취득부(6312)가, 런 렝스 데이터(D2)(즉, 앞의 공정(단계 S12 참조)에서 런 렝스 데이터 취득부(52)가 취득한 데이터)를 비교 런 렝스 데이터(H2)로서 취득한다.That is, first, the
이어서, 차이 영역 특정부(632)가, 비교 런 렝스 데이터(H2)에 포함되는 런 Li(i=1, 2, ‥)의 각각과, 비교 CAD 데이터(H1)에 포함되는 좌표값조 Mi(i=1, 2, ‥)의 각각을 비교하여, 양 데이터 사이의 차이 영역(여분 결함 영역(Ae) 및 결락 결함 영역(Af))을 특정한 차이 영역 데이터(D3)를 취득한다(도 15 및 도 16 참조)(단계 S14∼16에 상당하는 처리).Subsequently, the difference
이어서, 결함 수복부(64)가, 결함 검출부(63)가 런 렝스 데이터(D2)의 결함을 검출하였는지의 여부(즉, 차이 영역이 검출되었는지의 여부)를 앞의 공정에 있어서 취득된 차이 영역 데이터(D3)에 의거하여 판단한다(단계 S17 참조).Subsequently, the difference region obtained in the previous step is determined by the
여기에서 결함이 검출되었다고 판단한 경우에는, 결함 수복부(64)는 당해 검출된 결함을 수복하여 수복 런 렝스 데이터(D4)를 취득하고(단계 S18 참조), 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(65)가, 당해 취득된 수복 런 렝스 데이터(D4)를 묘화용 런 렝스 데이터(T)로서 취득한다(단계 S19 참조). 그리고, 묘화용 런 렝스 데이터 송신부(66)가, 당해 취득된 묘화용 런 렝스 데이터(T)를 묘화 장치(4)에 송신한다(단계 S21 참조).If it is determined that a defect is detected here, the
한편, 결함이 검출되지 않았다고 판단한 경우에는, 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(65)가, 앞의 공정(단계 S12 참조)에서 취득된 런 렝스 데이터(D2)를 묘화용 런 렝스 데이터(T)로서 취득한다(단계 S20 참조). 그리고, 묘화용 런 렝스 데이터 송신부(66)가, 당해 취득된 묘화용 런 렝스 데이터(T)를 묘화 장치(4)에 송신한다(단계 S21 참조).On the other hand, when it is judged that a defect is not detected, the drawing run length
<3. 효과><3. Effect>
상기의 실시 형태에 의하면, 비교 입력 CAD 데이터 취득부(6311)가, 입력 CAD 데이터(D1)에 대해 「좌표값화 처리」를 행함으로써, 이것을 좌표값의 집합(보 다 구체적으로는, 시점 좌표값과 종점 좌표값으로 구성되는 좌표값조의 집합)에 의해 기술된 데이터(좌표값화 CAD 데이터(D11))로 변환한다. 이 좌표값화 CAD 데이터(D11)를, 런 렝스 데이터(D2)(즉, 선분의 집합으로서 기술된 데이터)와 비교함으로써, 런 렝스 데이터(D2)에 발생한 결함 영역을 특정할 수 있다.According to the above embodiment, the comparison input CAD
또한, RIP 처리는, 다각형 도형로부터 선분의 집합을 취득하는 처리이다. RIP 처리에서는, 길이에 관한 정보를 선분화하는 처리에 있어서 에러가 발생하거나, 해상도 등의 파라미터에 의해 해석에 폭이 생길 가능성이 있고, 이것들이, 런 렝스 데이터(D2)의 결함이 된다. 한편, 좌표값화 처리는 다각형 도형으로부터 좌표값의 집합을 취득하는 처리이므로, 좌표화 처리에 의해 얻어진 좌표값화 CAD 데이터(D11)에는 이러한 결함이 발생하는 일이 없다. 따라서, 좌표값화 CAD 데이터(D11)와 런 렝스 데이터(D2)를 비교함으로써, 런 렝스 데이터(D2)에 발생한 결함을 확실하게 검출할 수 있다.The RIP process is a process of acquiring a set of line segments from a polygonal figure. In the RIP process, an error may occur in the process of preliminarily dividing the information on the length, or a width may be generated in the analysis by parameters such as the resolution, and these become defects in the run length data D2. On the other hand, since the coordinate value conversion process is a process of acquiring a set of coordinate values from a polygonal figure, such a defect does not occur in the coordinate value CAD data D11 obtained by the coordinate process. Therefore, by comparing the coordinate-valued CAD data D11 and the run length data D2, it is possible to reliably detect a defect occurring in the run length data D2.
[제1 변형예][First Modification]
상기의 제1 형태에 따른 결함 검출부(33)는, 여분 결함 영역 특정부(333), 결락 결함 영역 특정부(334)가, 차이 영역 데이터(D3)와 비교 런 렝스 데이터(F2)의 논리곱, 차이 영역 데이터(D3)와 비교 CAD 데이터(F1)의 논리곱을 각각 연산하여, 여분 결함 영역(Ae), 결락 결함 영역(Af)을 각각 특정하는 여분 결함 영역 데이터(D3a), 결락 결함 영역 데이터(D3b)를 취득하고 있지만(도 3, 도 4 참조), 다음의 양태로 각 데이터 S3a, D3b를 취득해도 된다.In the
이 변형예에 따른 결함 검출부(8)는, 도 18에 나타낸 바와 같이, 변환 처리 부(81)와, 제1 차분 영역 특정부(82)와, 여분 결함 영역 특정부(83)와, 제2 차분 영역 특정부(84)와, 결락 결함 영역 특정부(85)를 구비한다. 변환 처리부(81)는, 제1 실시 형태에 따른 변환 처리부(331)와 동일하다.As shown in FIG. 18, the
제1 차분 영역 특정부(82)는, 도 19(a)에 나타낸 바와 같이, 비교 런 렝스 데이터(F2)(즉, 도형화 런 렝스 데이터(D22))에 의해 규정되는 도형 영역으로부터, 비교 CAD 데이터(F1)(즉, 입력 CAD 데이터(D1))에 의해 규정되는 도형 영역을 빼서(F2-F1), 제1 차분 영역 데이터(Ka)를 취득한다. 제1 차분 영역 데이터(Ka)에 있어서는, 비교 런 렝스 데이터(F2)에 존재하고, 비교 CAD 데이터(F1)에 존재하지 않는 영역의 값은 「양」이 된다(양의 영역 S1). 또, 비교 런 렝스 데이터(F2)에 존재하지 않고, 비교 CAD 데이터(F1)에 존재하는 영역의 값은 「음」이 되고(음의 영역 S2), 비교 CAD 데이터(F1)와 비교 런 렝스 데이터(F2)의 양쪽에 존재하는 영역의 값은 「0」이 된다.As shown in Fig. 19 (a), the first difference
여분 결함 영역 특정부(83)는, 도 19(a)에 나타낸 바와 같이, 제1 차분 영역 데이터(Ka)에 있어서 「양」의 값의 영역을 추출함으로써, 여분 결함 영역(Ae)을 특정한 여분 결함 영역 데이터(D3a)를 취득한다.As shown in Fig. 19A, the redundant defect
제2 차분 영역 특정부(84)는, 도 19(b)에 나타낸 바와 같이, 비교 CAD 데이터(F1)(즉, 입력 CAD 데이터(D1))에 의해 규정되는 도형 영역으로부터, 비교 런 렝스 데이터(F2)(즉, 도형화 런 렝스 데이터(D22))에 의해 규정되는 도형 영역을 빼서(F1-F2), 제2 차분 영역 데이터(Kb)를 취득한다. 제2 차분 영역 데이터(Kb)에 있어서는, 비교 CAD 데이터(F1)에 존재하고, 비교 런 렝스 데이터(F2)에 존재하지 않는 영역의 값은 「양」이 된다(양의 영역 S1). 또, 비교 CAD 데이터(F1)에 존재하지 않고, 비교 런 렝스 데이터(F2)에 존재하는 영역의 값은 「음」이 되고(음의 영역 S2), 비교 CAD 데이터(F1)와 비교 런 렝스 데이터(F2)의 양쪽에 존재하는 영역의 값은 「0」이 된다.As shown in Fig. 19 (b), the second difference
결락 결함 영역 특정부(85)는, 도 19(b)에 나타낸 바와 같이, 제2 차분 영역 데이터(Kb)에 있어서 「양」의 값의 영역을 추출함으로써, 결락 결함 영역(Af)을 특정한 결락 결함 영역 데이터(D3b)를 취득한다.As shown in FIG. 19 (b), the missing defect
이 변형예에 있어서는, 결함을 검출하는 처리 동작(도 8의 단계 S13∼단계 S16에 상당하는 처리)은 다음과 같이 행해진다.In this modification, the processing operation (process corresponding to step S13 to step S16 in Fig. 8) for detecting a defect is performed as follows.
즉, 우선, 변환 처리부(81)가, 입력 CAD 데이터(D1)를 비교 CAD 데이터(F1)로서 취득하고, 도형화 런 렝스 데이터(D22)를 비교 런 렝스 데이터(F2)로서 취득한다.That is, first, the
이어서, 제1 차분 영역 특정부(82)가, 비교 런 렝스 데이터(F2)에 의해 규정되는 도형 영역으로부터, 비교 CAD 데이터(F1)에 의해 규정되는 도형 영역을 빼서, 제1 차분 영역 데이터(Ka)를 취득한다.Subsequently, the first difference
이어서, 여분 결함 영역 특정부(83)가, 제1 차분 영역 데이터(Ka)에 있어서 「양」의 값의 영역을 추출함으로써, 여분 결함 영역(Ae)을 특정한 여분 결함 영역 데이터(D3a)를 취득한다.Subsequently, the redundant defect
이어서, 제2 차분 영역 특정부(84)가, 비교 CAD 데이터(F1)에 의해 규정되는 도형 영역으로부터, 비교 런 렝스 데이터(F2)에 의해 규정되는 도형 영역을 빼서, 제2 차분 영역 데이터(Kb)를 취득한다.Subsequently, the second difference
이어서, 결락 결함 영역 특정부(85)가, 제2 차분 영역 데이터(Kb)에 있어서 「양」의 값의 영역을 추출함으로써, 결락 결함 영역(Af)을 특정한 결락 결함 영역 데이터(D3b)를 취득한다.Subsequently, the missing defect
또한, 결락 결함 영역 데이터(D3b)를 취득하는 처리와, 여분 결함 영역 데이터(D3a)를 취득하는 처리는 어느 것을 먼저 행해도 된다.In addition, you may perform the process which acquires missing defect area data D3b, and the process which acquires extra defect area data D3a first.
상기의 변형예에 있어서는, 2개의 데이터의 논리곱을 연산하는 것이 아니라, 차분을 연산함으로써, 여분 결함 영역 및 결락 결함 영역을 특정할 수 있다. 또, 비교 CAD 데이터(F1)와 비교 런 렝스 데이터(F2)의 차에 의거하여, 직접적으로 여분 결함 영역 데이터(D3a) 및 결락 결함 영역 데이터(D3b)를 취득할 수 있다. 따라서, 제1 실시 형태와 같이 차이 영역 데이터(D3)를 생성할 필요가 없다.In the above modification, the redundant defect area and the missing defect area can be specified by calculating the difference rather than calculating the logical product of the two data. In addition, based on the difference between the comparison CAD data F1 and the comparison run length data F2, the redundant defect area data D3a and the missing defect area data D3b can be obtained directly. Therefore, it is not necessary to generate the difference area data D3 as in the first embodiment.
또한, 상기의 변형예에 있어서는, 제2 차분 영역 데이터(Kb)를 취득하여, 그 「양」의 값의 영역을 추출함으로써 결락 결함 영역(Af)을 특정하고 있지만, 제1 차분 영역 데이터(Ka)의 「음」의 값의 영역을 추출함으로써, 결락 결함 영역(Af)을 특정해도 된다. 또, 상기의 변형예에 있어서는, 제1 차분 영역 데이터(Ka)를 취득하여, 그 「양」의 값의 영역을 추출함으로써 여분 결함 영역(Ae)를 특정하고 있지만, 제2 차분 영역 데이터(Kb)의 「음」의 값의 영역을 추출함으로써, 여분 결함 영역(Ae)을 특정해도 된다. 요컨대, 제1 차분 영역 데이터(Ka), 또는 제2 차분 영역 데이터(Kb) 중 어느 한쪽을 취득하여, 당해 취득한 데이터의 「양」의 값의 영역과 「음」의 값의 영역을 각각 추출함으로써, 여분 결함 영역(Ae)과 결락 결함 영역(Af)을 특정해도 된다.In addition, in the above modification, the missing defect area Af is specified by acquiring the second difference area data Kb and extracting the area of the "positive" value, but the first difference area data Ka The missing defect region Af may be identified by extracting the region of the "negative" value. In the above modification, the first defect area data Ka is obtained and the redundant defect area Ae is specified by extracting the area of the "positive" value, but the second difference area data Kb is specified. The extra defective area Ae may be specified by extracting the area of the "negative" value. In other words, by acquiring either one of the first difference region data Ka or the second difference region data Ka, and extracting the region of the "positive" value and the "negative" value of the acquired data, respectively. The redundant defect area Ae and the missing defect area Af may be specified.
[제2 변형예]Second Modification
여분 결함 영역 데이터(D3a), 결락 결함 영역 데이터(D3b)는, 다음의 양태로 취득해도 된다. 이 변형예에 따른 결함 검출부(9)는, 도 20에 나타낸 바와 같이, 변환 처리부(91)와, 차이 영역 특정부(92)와, 제1 차이 차분 영역 특정부(93)와, 여분 결함 영역 특정부(94)와, 제2 차이 차분 영역 특정부(95)와, 결락 결함 영역 특정부(96)를 구비한다. 변환 처리부(91) 및 차이 영역 특정부(92)는, 각각, 제1 실시 형태에 따른 변환 처리부(331) 및 차이 영역 특정부(332)와 동일하다.The redundant defect area data D3a and the missing defect area data D3b may be acquired in the following aspects. As shown in FIG. 20, the
제1 차이 차분 영역 특정부(93)는, 도 21(a)에 나타낸 바와 같이, 차이 영역 데이터(D3)에 의해 규정되는 도형 영역으로부터, 비교 CAD 데이터(F1)(즉, 입력 CAD 데이터(D1))에 의해 규정되는 도형 영역을 빼서(D3-F1), 제1 차이 차분 영역 데이터(La)를 취득한다. 제1 차이 차분 영역 데이터(La)에 있어서는, 차이 영역 데이터(D3)에 존재하고, 비교 CAD 데이터(F1)에 존재하지 않는 영역의 값은 「양」이 된다(양의 영역 S1). 또, 차이 영역 데이터(D3)에 존재하지 않고, 비교 CAD 데이터(F1)에 존재하는 영역의 값은 「음」이 되고(음의 영역 S2), 차이 영역 데이터(D3)와 비교 CAD 데이터(F1)의 양쪽에 존재하는 영역의 값은 「0」이 된다.As shown in Fig. 21 (a), the first difference difference
여분 결함 영역 특정부(94)는, 도 21(a)에 나타낸 바와 같이, 제1 차이 차분 영역 데이터(La)에 있어서 「양」의 값의 영역을 추출함으로써, 여분 결함 영역(Ae)을 특정한 여분 결함 영역 데이터(D3a)를 취득한다.As shown in Fig. 21 (a), the redundant defect
제2 차이 차분 영역 특정부(95)는, 도 21(b)에 나타낸 바와 같이, 차이 영역 데이터(D3)에 의해 규정되는 도형 영역으로부터, 비교 런 렝스 데이터(F2)(즉, 도형화 런 렝스 데이터(D22))에 의해 규정되는 도형 영역을 빼서(D3-F2), 제2 차이 차분 영역 데이터(Lb)를 취득한다. 제2 차이 차분 영역 데이터(Lb)에 있어서는, 차이 영역 데이터(D3)에 존재하고, 비교 런 렝스 데이터(F2)에 존재하지 않는 영역의 값은 「양」이 된다(양의 영역 S1). 또, 차이 영역 데이터(D3)에 존재하지 않고, 비교 런 렝스 데이터(F2)에 존재하는 영역의 값은 「음」이 되고(음의 영역 S2), 차이 영역 데이터(D3)와 비교 런 렝스 데이터(F2)의 양쪽에 존재하는 영역의 값은 「0」이 된다.As shown in Fig. 21 (b), the second difference difference
결락 결함 영역 특정부(96)는, 도 21(b)에 나타낸 바와 같이, 제2 차이 차분 영역 데이터(Lb)에 있어서 「양」의 값의 영역을 추출함으로써, 결락 결함 영역(Af)을 특정한 결락 결함 영역 데이터(D3b)를 취득한다.The missing defect
이 변형예에 있어서는, 결함을 검출하는 처리 동작(도 8의 단계 S13∼단계 S16에 상당하는 처리)은 다음과 같이 행해진다.In this modification, the processing operation (process corresponding to step S13 to step S16 in Fig. 8) for detecting a defect is performed as follows.
즉, 우선, 변환 처리부(91)가, 입력 CAD 데이터(D1)를 비교 CAD 데이터(F1)로서 취득하고, 도형화 런 렝스 데이터(D22)를 비교 런 렝스 데이터(F2)로서 취득한다.That is, first, the
이어서, 차이 영역 특정부(92)가, 비교 CAD 데이터(F1)와 비교 런 렝스 데이터(F2)의 배타적 논리합을 연산하여, 양 데이터 사이의 차이 영역을 특정한 차이 영역 데이터(D3)를 취득한다.Subsequently, the difference
이어서, 제1 차이 차분 영역 특정부(93)가, 차이 영역 데이터(D3)에 의해 규 정되는 도형 영역으로부터, 비교 CAD 데이터(F1)에 의해 규정되는 도형 영역을 빼서, 제1 차이 차분 영역 데이터(La)를 취득한다.Subsequently, the first difference difference
이어서, 여분 결함 영역 특정부(94)가, 제1 차이 차분 영역 데이터(La)에 있어서 「양」의 값의 영역을 추출함으로써, 여분 결함 영역(Ae)을 특정한 여분 결함 영역 데이터(D3a)를 취득한다.Subsequently, the extra defect
이어서, 제2 차이 차분 영역 특정부(95)가, 차이 영역 데이터(D3)에 의해 규정되는 도형 영역으로부터, 비교 런 렝스 데이터(F2)에 의해 규정되는 도형 영역을 빼서, 제2 차이 차분 영역 데이터(Lb)를 취득한다.Subsequently, the second difference difference
이어서, 결락 결함 영역 특정부(96)가, 제2 차이 차분 영역 데이터(Lb)에 있어서 「양」의 값의 영역을 추출함으로써, 결락 결함 영역(Af)을 특정한 결락 결함 영역 데이터(D3b)를 취득한다.Subsequently, the missing defect
또한, 결락 결함 영역 데이터(D3b)를 취득하는 처리와, 여분 결함 영역 데이터(D3a)를 취득하는 처리는 어느 것을 먼저 행해도 된다.In addition, you may perform the process which acquires missing defect area data D3b, and the process which acquires extra defect area data D3a first.
상기의 변형예에 있어서는, 2개의 데이터의 논리곱을 연산하는 것이 아니라, 차분을 연산함으로써, 여분 결함 영역 및 결락 결함 영역을 특정할 수 있다.In the above modification, the redundant defect area and the missing defect area can be specified by calculating the difference rather than calculating the logical product of the two data.
[그 밖의 변형예][Other Modifications]
상기의 각 실시 형태에 있어서는, 결함 검사 장치(3, 5, 6)를 묘화 장치(4)와는 독립된 장치로서 구성하고 있지만, 결함 검사 장치(3, 5, 6)의 기능 구성(도 3 및 도 9 참조)은, 묘화 장치(4)에 있어서 실현되는 것으로 해도 된다. 즉, 묘화 장치(4)를 결함 검사 장치(3)(또는 결함 검사 장치(5), 또는 결함 검사 장치(6))와 일체화된 장치로서 구성해도 된다.In each said embodiment, although the
도 22에는, 이 변형예에 따른 묘화 장치(7)의 구성이 나타나 있다. 도 22에 나타낸 바와 같이, 묘화 장치(7)는, 출력 매체 상에 도형을 묘화하는 기능부(묘화 처리부(71))를 구비함과 더불어, 상기의 각 실시 형태에 있어서 결함 검사 장치(3)(또는 결함 검사 장치(5, 6))가 구비하는 것으로 한 각 부(즉, CAD 데이터 취득부(31)(51)(61), 런 렝스 데이터 취득부(32)(52)(62), 결함 검출부(33)(53)(63), 결함 수복부(34)(54)(64), 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(35)(55)(65))의 기능이, 묘화 장치(7)가 구비하는 하드웨어 구성에 의해 실현된다. 여기에서는, 묘화용 런 렝스 데이터 취득부(35)(55)(65)가 취득한 묘화용 런 렝스 데이터(T)를 묘화 처리부(71)가 취득하여, 당해 취득한 묘화용 런 렝스 데이터(T)에 의거해 묘화 처리를 실행하게 된다.22, the structure of the drawing apparatus 7 which concerns on this modification is shown. As shown in FIG. 22, the drawing apparatus 7 is equipped with the function part (drawing process part 71) which draws a figure on an output medium, and is the
또, 상기의 각 실시 형태에 있어서는, 런 렝스 데이터(D2)의 결락 결함 영역(Af)에 대해서는, 당해 영역에 대해 재차 RIP 처리를 실행하여 런 데이터를 생성함으로써, 결락 결함을 수복하는 구성으로 하고 있지만(도 8의 단계 S26), RIP 처리에 의하지 않고, 직접적으로 당해 결락 결함 영역(Af)에 새로운 런 데이터를 생성하는 구성으로 해도 된다. 예를 들면, 결함 영역의 근방에 존재하는 런 데이터를 강제적으로 늘임으로써 결락 결함 영역(Af)에 런 렝스 데이터를 생성해도 된다.In each of the above embodiments, the missing defect area Af of the run length data D2 is configured to repair the missing defect by performing RIP processing on the area again to generate run data. However (step S26 of FIG. 8), it is good also as a structure which produces | generates new run data directly in the said missing defect area | region Af without resorting to a RIP process. For example, you may generate run length data in the deletion defect area | region Af by forcibly increasing the run data which exists in the vicinity of a defect area | region.
또, 결함 영역의 수복을, 오퍼레이터의 입력 조작을 받아들임으로써 행하는 구성으로 해도 된다. 예를 들면, 결함 영역을 오퍼레이터에 시사하는 화면(예를 들면, 화면 상에 런 렝스 데이터(D2)의 전체를 표시하고, 런 렝스 데이터(D2) 중의 여분 결함 영역(Ae)에 대해서는 적색으로, 결락 결함 영역(Af)에 대해서는 청색으로 표시한 화면)을 표시부(16)에 표시시킴과 더불어, 각 결함 영역에 대해 런 데이터를 생성하는 지시 또는 런 데이터를 삭제하는 지시의 입력을 오퍼레이터로부터 받아들여, 당해 지시 입력에 따라 결함 영역을 수복하는 구성으로 해도 된다.Moreover, it is good also as a structure which repairs a defect area | region by performing input operation of an operator. For example, a screen (for example, the entire run length data D2) is displayed on the screen that suggests the defective area to the operator, and the red defective area Ae in the run length data D2 is red. The screen displayed in blue for the missing defect area Af is displayed on the
또한, 상기의 각 실시 형태에 있어서는, 묘화해야 할 도형을 기술한 데이터는 CAD 데이터인 것으로 하였지만, 화상이나 텍스트 문서를 취급하는 도큐먼트 파일이어도 된다. 이 경우, 런 렝스 데이터(D2)는, 당해 도큐먼트 파일을 RIP 처리함으로써 취득되는 데이터이다.In addition, in each said embodiment, although the data which described the figure to draw is CAD data, it may be a document file which handles an image or a text document. In this case, the run length data D2 is data obtained by RIP processing the document file.
또, 상기의 각 실시 형태에 있어서는, 묘화해야 할 도형이 회로 패턴인 것으로 하였지만, 묘화해야 할 도형은 회로 패턴이 아니어도 된다.In each of the above embodiments, the figure to be drawn is assumed to be a circuit pattern, but the figure to be drawn may not be a circuit pattern.
또, 상기의 각 실시 형태에 있어서는, 결함 검사 장치(3, 5, 6)는, 네트워크(N)를 통해 접속된 CAD 장치(1) 및 RIP 장치(2)로부터 각각 입력 CAD 데이터(D1), 런 렝스 데이터(D2)를 취득하는 것으로 하고 있었지만, 이들 데이터를 취득하는 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 이들 데이터를 기억한 기록 매체(M)로부터 판독하여 취득해도 된다.Moreover, in each said embodiment,
또, 상기의 각 실시 형태에 있어서는, 묘화용 런 렝스 데이터(T)에 의거하여 묘화를 실행하는 장치(묘화 장치(4))가, 회로 패턴을 기판 상에 묘화하는 직접 묘화 장치에 의해 구성되는 것으로 하였지만, 묘화를 실행하는 장치는 이들 직접 묘화 장치에 한정되지 않고, 런 렝스 데이터에 의거하여 출력 매체 상에 도형을 묘화하는 묘화 방식을 채용하는 각종의 장치에 의해 구성할 수 있다. 예를 들면, 런 렝스 데이터에 의거하여, 종이 등의 기록 매체 상에 도형을 묘화하는 인쇄 장치에 의해 구성되어도 된다.Moreover, in each said embodiment, the apparatus which performs drawing based on drawing run length data T (drawing apparatus 4) is comprised by the direct drawing apparatus which draws a circuit pattern on a board | substrate. Although the drawing is performed, the apparatus which performs drawing is not limited to these direct drawing apparatuses, It can be comprised by the various apparatus which employs the drawing system which draws a figure on an output medium based on run length data. For example, you may be comprised by the printing apparatus which draws a figure on recording media, such as paper based on run length data.
또, 상기의 각 실시 형태에 있어서는, 결함 검사 장치(3, 5, 6)가 구비하는 각 기능부는, 컴퓨터에 의해 소정의 프로그램(P)이 실행됨으로써 실현되는 것으로 하였지만, 전용의 하드웨어에 의해 실현되어도 된다.In each of the above embodiments, the functional units included in the
도 1은 이 발명의 제1 실시 형태에 따른 도형 묘화 시스템의 전체 구성을 도시한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the whole structure of the figure drawing system which concerns on 1st Embodiment of this invention.
도 2는 결함 검사 장치의 구성을 도시한 개략도이다.2 is a schematic view showing the configuration of a defect inspection apparatus.
도 3은 결함 검사 장치의 기능적 구성을 도시한 개략도이다.3 is a schematic diagram showing a functional configuration of a defect inspection apparatus.
도 4는 결함 검출 처리에 있어서 취득되는 각종의 데이터 및 그 상관 관계를 모식적으로 도시한 도면이다.4 is a diagram schematically showing various data acquired in the defect detection process and its correlation.
도 5는 도형화 처리를 설명하기 위한 모식도이다.5 is a schematic diagram for explaining a graphing process.
도 6은 결함 수복 처리를 설명하기 위한 모식도이다.It is a schematic diagram for demonstrating a defect repair process.
도 7은 입력 CAD 데이터를 취득한 후 도형의 묘화를 실행할 때까지의 처리의 흐름을 도시한 도면이다.FIG. 7 is a diagram showing a flow of processing from when the input CAD data is acquired until the drawing of the figure is executed.
도 8은 결함 검사 처리 및 결함 수복 처리의 흐름을 도시한 도면이다.8 is a diagram illustrating a flow of a defect inspection process and a defect repair process.
도 9는 결함 검사 장치의 기능적 구성을 도시한 개략도이다.9 is a schematic diagram showing the functional configuration of a defect inspection apparatus.
도 10은 결함 검출 처리에 있어서 취득되는 각종의 데이터 및 그 상관 관계를 모식적으로 도시한 도면이다.FIG. 10 is a diagram schematically showing various data acquired in the defect detection process and its correlation. FIG.
도 11은 CAD 데이터 화상화 처리 및 런 렝스 화상화 처리를 설명하기 위한 모식도이다.It is a schematic diagram for demonstrating CAD data imaging process and run length imaging process.
도 12는 결함 검사 장치의 기능적 구성을 도시한 개략도이다.12 is a schematic diagram showing the functional configuration of a defect inspection apparatus.
도 13은 결함 검사 장치에 있어서 실행되는 결함 검출 처리에 있어서 취득되는 각종의 데이터 및 그 상관 관계를 모식적으로 도시한 도면이다.It is a figure which shows typically the various data acquired in the defect detection process performed by a defect inspection apparatus, and its correlation.
도 14는 좌표값화 처리를 설명하기 위한 모식도이다.It is a schematic diagram for demonstrating the coordinate value conversion process.
도 15는 차이 영역 특정부가 실행하는 처리의 흐름을 도시한 도면이다.15 is a diagram showing a flow of processing executed by the difference area specifying unit.
도 16은 차이 영역 특정부가 실행하는 처리의 흐름을 도시한 도면이다.16 is a diagram showing a flow of processing executed by the difference area specifying unit.
도 17은 차이 영역을 모식적으로 예시하는 도면이다.17 is a diagram schematically illustrating a difference region.
도 18은 제1 변형예에 따른 결함 검출부의 기능적 구성을 도시한 도면이다.18 is a diagram illustrating a functional configuration of a defect detection unit according to the first modification.
도 19는 제1 변형예에 있어서, 결함 검출 처리에 있어서 취득되는 각종의 데이터 및 그 상관 관계를 모식적으로 도시한 도면이다.FIG. 19 is a diagram schematically showing various data acquired in the defect detection process and its correlation in the first modification. FIG.
도 20은 제2 변형예에 따른 결함 검출부의 기능적 구성을 도시한 도면이다.20 is a diagram illustrating a functional configuration of a defect detection unit according to the second modification.
도 21은 제2 변형예에 있어서, 결함 검출 처리에 있어서 취득되는 각종의 데이터 및 그 상관 관계를 모식적으로 도시한 도면이다.FIG. 21 is a diagram schematically showing various data acquired in the defect detection process and its correlation in the second modification. FIG.
도 22는 묘화 장치의 구성을 도시한 개략도이다.22 is a schematic view showing the configuration of a drawing device.
[부호의 설명][Description of the code]
1 : CAD 장치 1: CAD device
2 : RIP 장치2: RIP device
3, 5, 6 : 결함 검사 장치 3, 5, 6: defect inspection device
4, 7 : 묘화 장치4, 7: writing device
31, 51, 61 : CAD 데이터 취득부 31, 51, 61: CAD data acquisition unit
32, 52, 62 : 런 렝스 데이터 취득부32, 52, 62: run length data acquisition unit
33, 53, 63 : 결함 검출부 33, 53, 63: defect detection unit
34, 54, 64 : 묘화용 런 렝스 데이터 취득부34, 54, 64: drawing run length data acquisition unit
100 : 도형 묘화 시스템 100: shape drawing system
331, 531, 631 : 변환 처리부331, 531, 631: conversion processing unit
332, 532, 632 : 차이 영역 특정부 332, 532, 632: difference region specification
333 : 여분 결함 영역 특정부333: redundant defect area specification
334 : 결락 결함 영역 특정부 334: missing defect area identification part
341, 541 : 결함 수복부341, 541: defect restoration
3311 : 비교 입력 CAD 데이터 취득부3311: comparison input CAD data acquisition unit
3312 : 비교 런 렝스 데이터 취득부3312: comparison run length data acquisition unit
3411 : 여분 결함 수복부3411: extra defective restoration
3412 : 결락 결함 수복부3412: missing defect restoration
D1 : 입력 CAD 데이터 D1: input CAD data
D2 : 런 렝스 데이터D2: run length data
D3 : 차이 영역 데이터 D3: Difference Area Data
D3a : 여분 결함 영역 데이터D3a: redundant defect area data
D3b : 결락 결함 영역 데이터 D3b: missing defect area data
D4 : 수복 런 렝스 데이터D4: Repair Run Length Data
F1, G1, H1 : 비교 CAD 데이터 F1, G1, H1: comparison CAD data
F2, G2, H2 : 비교 런 렝스 데이터F2, G2, H2: comparative run length data
T : 묘화용 런 렝스 데이터T: Drawing run length data
P : 프로그램 M : 기록 매체P: Program M: Recording Medium
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