JP2008277730A - Defect inspection apparatus, defect inspection program, figure drawing apparatus, and figure drawing system - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、描画すべき図形を記述した入力データをRIP処理することによって取得され、図形の描画に供されるランレングスデータの欠陥を検査する技術に関する。例えば、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、光ディスク用基板等(以下、単に「基板」という)の回路パターンをCADデータから直接レジスト上に描画する際に供されるランレングスデータの欠陥を検査する技術に関する。 The present invention relates to a technique for inspecting defects in run-length data obtained by RIP processing input data describing a figure to be drawn and used for drawing the figure. For example, a circuit pattern of a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for plasma display, a substrate for an optical disk (hereinafter simply referred to as “substrate”) is drawn directly on a resist from CAD data. The present invention relates to a technique for inspecting defects in run-length data provided at the time.
近年の半導体集積回路の高集積化、複雑化に伴い、DRAM(Dynamic Random Access Memory)等の少品種大量生産のビジネスモデルから、システムLSI等の多品種少量生産のビジネスモデルへの転換が必須となってきている。また、システムLSI等の回路パターンは年々微細化してきており、その開発費は膨大なものとなってきている。 With the recent increase in integration and complexity of semiconductor integrated circuits, it is essential to switch from the business model for small-lot mass production such as DRAM (Dynamic Random Access Memory) to the business model for high-mix low-volume production such as system LSI. It has become to. In addition, circuit patterns such as system LSIs are becoming finer year by year, and the development costs are enormous.
従来より、基板に対するパターン描画(より具体的には、フォトリソグラフィによるパターン描画(露光))は、CADシステムにより作成・編集された回路パターンをレーザでフィルムに描画することによってフォトマスクを作成し、当該フォトマスクを用いて回路パターンを基板に転写する方式がとられていた。ところがこのフォトマスクは、高精度に微細加工されたものであるため非常に高価であり、コスト面から見て多品種少量生産には不向きであるという問題があった。 Conventionally, pattern drawing on a substrate (more specifically, pattern drawing (exposure) by photolithography) creates a photomask by drawing a circuit pattern created and edited by a CAD system on a film with a laser, A method of transferring a circuit pattern onto a substrate using the photomask has been adopted. However, this photomask is very expensive because it is finely processed with high precision, and there is a problem that it is not suitable for high-mix low-volume production in terms of cost.
そこで、システムLSI等の開発費を削減すべく、フォトマスクを用いないパターン描画方式(すなわち、フォトマスクを使わず、CADデータから直接レジスト上に回路パターンを描画する方式であり、以下において「直接描画方式」という。)が導入されてきている。 Therefore, in order to reduce development costs for system LSIs and the like, a pattern drawing method that does not use a photomask (that is, a method of drawing a circuit pattern directly on a resist from CAD data without using a photomask. "Drawing method") has been introduced.
直接描画方式により回路パターンを描画する装置(以下において「直接描画装置」という。)においては、描画すべき回路パターンを記述したCADデータをRIP(Raster Image Processor)処理して得られるランレングスデータ(複数の水平方向(あるいは、垂直方向)の線分の始点位置および長さによって記述されたデータ)を解釈して描画を実行する。 In a device that draws a circuit pattern by the direct drawing method (hereinafter referred to as “direct drawing device”), run-length data (Raster Image Processor) obtained by processing CAD data describing a circuit pattern to be drawn (Raster Image Processor) Drawing is executed by interpreting a plurality of horizontal (or vertical) line segment start point positions and lengths).
ところで、RIP処理によって取得されたランレングスデータには、RIP処理における誤変換等に起因して、欠陥(すなわち、CADデータの記述内容との差異)が発生している場合がある。ランレングスデータに欠陥が生じていると、正しい描画が行われないこととなってしまう。したがって、描画を実行するにあたっては、欠陥のないランレングスデータに基づいて正しい描画を実行可能か否かを検証する工程を実行しなければならない。 By the way, the run-length data acquired by the RIP process may have a defect (that is, a difference from the description contents of the CAD data) due to erroneous conversion in the RIP process. If the run-length data is defective, correct drawing is not performed. Therefore, when performing drawing, it is necessary to perform a step of verifying whether or not correct drawing can be executed based on run-length data having no defect.
フォトマスクを用いたパターン描画方式の場合、描画の実行前に必ずフォトマスクが生成される。したがって、このフォトマスクを検査することによって、正しい描画を実行可能か否かを検証することができる。 In the case of a pattern drawing method using a photomask, a photomask is always generated before the drawing is executed. Therefore, it is possible to verify whether correct drawing can be performed by inspecting this photomask.
しかしながら、フォトマスクを用いない直接描画方式の場合には、フォトマスクが生成されることなく描画が実行されるので、フォトマスクを利用してランレングスデータの欠陥を検査することはできない。そこで従来においては、直接描画方式の場合には、一旦基板に対する描画を実行し、描画された回路パターンを検査していた。例えば、現像後の基板の回路パターンを目視で確認することによって、もしくは、現像後の基板の回路パターンを撮像して得られた画像(撮像画像)を検査することによって、欠陥を検査していた(特許文献1参照)。 However, in the case of a direct drawing method that does not use a photomask, drawing is performed without generating a photomask, so that it is impossible to inspect run-length data for defects using the photomask. Conventionally, in the case of the direct drawing method, drawing on the substrate is once executed and the drawn circuit pattern is inspected. For example, the defect was inspected by visually confirming the circuit pattern of the substrate after development, or by inspecting an image (captured image) obtained by imaging the circuit pattern of the substrate after development. (See Patent Document 1).
この構成によると、一旦描画を実行してからでなければランレングスデータの欠陥を検出することができない。すなわち、RIP処理によって取得されたランレングスデータに欠陥が生じていても描画の実行前にその欠陥が検出できないため、欠陥のあるランレングスデータに基づく描画処理が実行されることとなり、当該描画処理によって得られた基板は無駄になってしまう。 According to this configuration, a defect in run-length data can be detected only after drawing is executed once. That is, even if a defect has occurred in the run-length data acquired by the RIP process, the defect cannot be detected before the drawing is executed, so that the drawing process based on the defective run-length data is executed. The substrate obtained by this is wasted.
このような無駄な試料の発生を防止すべく、ランレングスデータの欠陥を描画の実行前に検出することを可能とする技術も提案されている。例えば、RIP処理によってCADデータから得られたランレングスデータ(描画に用いられるランレングスデータ)と、当該RIP処理とは別のアルゴリズムを用いて当該CADデータから得られるランレングスデータ(検証用のランレングスデータ)とを比較して、描画に用いられるランレングスデータに生じている欠陥を検出する方法が提案されている(特許文献2参照)。 In order to prevent the generation of such a useless sample, a technique has also been proposed that makes it possible to detect a run-length data defect before performing drawing. For example, run-length data (run-length data used for drawing) obtained from CAD data by RIP processing and run-length data (verification run data) obtained from the CAD data using an algorithm different from the RIP processing. A method for detecting defects occurring in run-length data used for drawing has been proposed (see Patent Document 2).
上記の構成によると、描画を実行する前にランレングスデータの欠陥を検出できるため、試料が無駄になることがないという利点がある。しかしながら、この構成では、実際に描画に用いられるランレングスデータを取得するためのRIP処理を実行する機能部の他に、当該RIP処理とは別のアルゴリズムで規定されるRIP処理を実行する機能部が必要となってしまう。すなわち、複数個のRIP処理機能部が必要となり、欠陥の検出にあたって複数回のRIP処理が必要となってしまう。これでは、欠陥の検出に係る処理負担が増大し、処理時間も長くなってしまう。 According to the above configuration, since the defect in the run length data can be detected before the drawing is performed, there is an advantage that the sample is not wasted. However, in this configuration, in addition to a functional unit that executes RIP processing for acquiring run-length data that is actually used for drawing, a functional unit that executes RIP processing defined by an algorithm different from the RIP processing. Will be necessary. That is, a plurality of RIP processing function units are required, and a plurality of RIP processes are required to detect a defect. This increases the processing load associated with defect detection and increases the processing time.
したがって、より簡易な構成で、描画を実行する前にランレングスデータの欠陥を検出することを可能とする技術が求められていた。 Therefore, there has been a demand for a technique that can detect a defect in run-length data with a simpler configuration before executing drawing.
この発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、簡易な構成で、図形の描画に供されるランレングスデータの欠陥を描画の実行前に検出することができる技術を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique capable of detecting a defect in run-length data used for drawing a graphic before the drawing is performed with a simple configuration. Yes.
請求項1の発明は、図形の描画に供されるランレングスデータの欠陥を検査する欠陥検査装置であって、描画すべき図形を記述した入力データを取得する入力データ取得手段と、前記入力データがRIP処理されることによって取得された前記ランレングスデータを取得するランレングスデータ取得手段と、前記入力データと前記ランレングスデータとを比較して、差異領域がある場合に当該差異領域を前記ランレングスデータの欠陥領域として検出する欠陥検出手段と、を備える。
The invention according to
請求項2の発明は、請求項1に記載の欠陥検査装置であって、前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出された場合に、当該欠陥領域を修復して修復ランレングスデータを取得する修復手段、をさらに備える。
The invention according to
請求項3の発明は、請求項1または2に記載の欠陥検査装置であって、前記欠陥検出手段が、前記入力データと前記ランレングスデータとのうちの少なくとも一方のデータに対して所定の変換処理を実行して両データを互いに比較可能なデータ形式に揃えるデータ形式変換手段、を備える。 A third aspect of the present invention is the defect inspection apparatus according to the first or second aspect, wherein the defect detection means performs a predetermined conversion on at least one of the input data and the run-length data. Data format conversion means for executing processing and aligning both data in a data format that can be compared with each other.
請求項4の発明は、請求項3に記載の欠陥検査装置であって、前記データ形式変換手段が、前記ランレングスデータに図形化処理を実行して、前記ランレングスデータを図形化した図形化ランレングスデータを取得する図形化手段、を備え、前記欠陥検出手段が、前記図形化ランレングスデータと前記入力データとの排他的論理和を演算することによって、前記差異領域を特定した差異領域データを取得する差異領域特定手段、をさらに備える。 A fourth aspect of the present invention is the defect inspection apparatus according to the third aspect, wherein the data format conversion means executes a graphic process on the run-length data to form a graphic of the run-length data. Difference area data specifying the difference area by calculating an exclusive OR of the figured run length data and the input data. And a different area specifying means for acquiring.
請求項5の発明は、請求項4に記載の欠陥検査装置であって、前記欠陥検出手段が、前記差異領域データと前記図形化ランレングスデータとの論理積を演算することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在しないのにランデータが生成されている領域である余分欠陥領域を特定する余分欠陥領域特定手段、をさらに備える。 A fifth aspect of the present invention is the defect inspection apparatus according to the fourth aspect, wherein the defect detection means calculates a logical product of the difference area data and the graphic run length data to thereby calculate the run length. It further comprises an extra defect area specifying means for specifying an extra defect area which is an area where run data is generated even though the input data does not exist in the data.
請求項6の発明は、請求項4または5に記載の欠陥検査装置であって、前記欠陥検出手段が、前記差異領域データと前記入力データとの論理積を演算することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在するのにランデータが生成されていない領域である欠落欠陥領域を特定する欠落欠陥領域特定手段、をさらに備える。
The invention according to claim 6 is the defect inspection apparatus according to
請求項7の発明は、請求項3に記載の欠陥検査装置であって、前記データ形式変換手段が、前記ランレングスデータに図形化処理を実行して、前記ランレングスデータを図形化した図形化ランレングスデータを取得する図形化手段、を備え、前記欠陥検出手段が、前記図形化ランレングスデータにより規定される図形領域から、前記入力データにより規定される図形領域を差し引いて第1の差分領域データを取得する第1差分領域取得手段と、前記第1の差分領域データにおける正の値の領域を抽出することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在しないのにランデータが生成されている領域である余分欠陥領域を特定する余分欠陥領域特定手段、をさらに備える。 A seventh aspect of the present invention is the defect inspection apparatus according to the third aspect, wherein the data format conversion means executes a graphic process on the run-length data to form the run-length data into a graphic form. A first difference area obtained by subtracting the graphic area defined by the input data from the graphic area defined by the graphic run-length data. By extracting a first difference area acquisition means for acquiring data and a positive value area in the first difference area data, run data is generated even though the input data does not exist in the run length data. It further comprises an extra defect area specifying means for specifying an extra defect area, which is an existing area.
請求項8の発明は、請求項3に記載の欠陥検査装置であって、前記データ形式変換手段が、前記ランレングスデータに図形化処理を実行して、前記ランレングスデータを図形化した図形化ランレングスデータを取得する図形化手段、を備え、前記欠陥検出手段が、前記入力データにより規定される図形領域から、前記図形化ランレングスデータにより規定される図形領域を差し引いて第2の差分領域データを取得する第2差分領域取得手段と、前記第2の差分領域データにおける正の値の領域を抽出することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在するのにランデータが生成されていない領域である欠落欠陥領域を特定する欠落欠陥領域特定手段、をさらに備える。
The invention according to claim 8 is the defect inspection apparatus according to
請求項9の発明は、請求項4に記載の欠陥検査装置であって、前記欠陥検出手段が、前記差異領域データにより規定される図形領域から、前記入力データにより規定される図形領域を差し引いて第1の差異差分領域データを取得する第1差異差分領域取得手段と、前記第1の差異差分領域データにおける正の値の領域を抽出することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在しないのにランデータが生成されている領域である余分欠陥領域を特定する余分欠陥領域特定手段、をさらに備える。 A ninth aspect of the present invention is the defect inspection apparatus according to the fourth aspect, wherein the defect detecting means subtracts a graphic area defined by the input data from a graphic area defined by the difference area data. The input data does not exist in the run-length data by extracting a first difference area acquisition means for acquiring the first difference area data and a positive value area in the first difference area data. In addition, there is further provided an extra defect area specifying means for specifying an extra defect area which is an area in which run data is generated.
請求項10の発明は、請求項4に記載の欠陥検査装置であって、前記欠陥検出手段が、前記差異領域データにより規定される図形領域から、前記図形化ランレングスデータにより規定される図形領域を差し引いて第2の差異差分領域データを取得する第2差異差分領域取得手段と、前記第2の差異差分領域データにおける正の値の領域を抽出することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在するのにランデータが生成されていない領域である欠落欠陥領域を特定する欠落欠陥領域特定手段、をさらに備える。 A tenth aspect of the present invention is the defect inspection apparatus according to the fourth aspect, wherein the defect detection means is configured to display a graphic area defined by the graphic run-length data from a graphic area defined by the difference area data. And the second difference difference area acquisition means for acquiring the second difference difference area data by extracting the positive difference area in the second difference difference area data, thereby extracting the input data in the run length data. And a missing defect area specifying means for specifying a missing defect area, which is an area in which run data is not generated.
請求項11の発明は、請求項3に記載の欠陥検査装置であって、前記データ形式変換手段が、前記ランレングスデータに第1の画像化処理を実行して、前記ランレングスデータを画像化した画像化ランレングスデータを取得するランレングスデータ画像化手段と、前記入力データに第2の画像化処理を実行して、前記入力データを画像化した画像化入力データを取得する入力データ画像化手段と、を備え、前記欠陥検出手段が、前記画像化ランレングスデータと前記画像化入力データとを画素単位で比較することによって、前記差異領域を特定する差異領域特定手段、をさらに備える。
The invention according to
請求項12の発明は、請求項11に記載の欠陥検査装置であって、前記差異領域特定手段が、前記画像化ランレングスデータと前記画像化入力データとを画素単位で比較して、前記画像化ランレングスデータにのみ画素が存在する領域を、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在しないのにランデータが生成されている領域である余分欠陥領域として特定する。 According to a twelfth aspect of the present invention, in the defect inspection apparatus according to the eleventh aspect, the difference area specifying unit compares the imaging run-length data and the imaging input data in units of pixels, and A region in which pixels exist only in the normalized run length data is specified as an extra defect region in which run data is generated even though the input data does not exist in the run length data.
請求項13の発明は、請求項11または12に記載の欠陥検査装置であって、前記差異領域特定手段が、前記画像化ランレングスデータと前記画像化入力データとを画素単位で比較して、前記画像化入力データにのみ画素が存在する領域を、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在するのにランデータが生成されていない領域である欠落欠陥領域として特定する。
The invention according to
請求項14の発明は、請求項3に記載の欠陥検査装置であって、前記データ形式変換手段が、前記入力データに座標値化処理を実行して、前記入力データに含まれる1以上の図形のそれぞれを座標値の集合によって記述した座標値化入力データを取得する入力データ座標値化手段、を備え、前記欠陥検出手段が、前記ランレングスデータに含まれる複数のランの始点および終点の位置と、前記座標値化入力データに含まれる複数の座標値のうちの所定の座標値とを比較することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在しないのにランデータが生成されている領域である余分欠陥領域と、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在するのにランデータが生成されていない領域である欠落欠陥領域とをそれぞれ特定する差異領域特定手段、をさらに備える。
The invention according to
請求項15の発明は、請求項5、12および14のいずれかに記載の欠陥検査装置であって、前記余分欠陥領域が特定された場合に、前記ランレングスデータにおける前記余分欠陥領域に生成されているランデータを削除する余分欠陥修復手段、を備える。 A fifteenth aspect of the invention is the defect inspection apparatus according to any one of the fifth, twelfth and fourteenth aspects, wherein the extra defect area is generated in the run length data when the extra defect area is specified. And extra defect repairing means for deleting the run data.
請求項16の発明は、請求項6、13および14のいずれかに記載の欠陥検査装置であって、前記欠落欠陥領域が特定された場合に、前記ランレングスデータにおける前記欠落欠陥領域に新たにランデータを生成する欠落欠陥修復手段、を備える。
The invention according to
請求項17の発明は、請求項1から16のいずれかに記載の欠陥検査装置であって、前記入力データが基板に描画すべきパターンのCADデータであり、前記ランレングスデータが、基板に前記パターンを描画するのに供される。
The invention of
請求項18の発明は、コンピュータによって実行されることにより、前記コンピュータに、描画すべき図形を記述した入力データを取得する入力データ取得機能と、前記入力データがRIP処理されることによって取得されたランレングスデータを取得するランレングスデータ取得機能と、前記入力データと前記ランレングスデータとを比較して、差異領域がある場合に当該差異領域を前記ランレングスデータの欠陥領域として検出する欠陥検出機能と、を実現させる。 The invention of claim 18 is acquired by executing an RIP process on an input data acquisition function for acquiring input data describing a graphic to be drawn in the computer by being executed by the computer. A run-length data acquisition function for acquiring run-length data, and a defect detection function for comparing the input data and the run-length data and detecting the difference area as a defect area of the run-length data when there is a difference area And realize.
請求項19の発明は、ランレングスデータに基づいて出力媒体に対する図形の描画を行う図形描画装置であって、描画すべき図形を記述した入力データを取得する入力データ取得手段と、前記入力データがRIP処理されることによって取得された前記ランレングスデータを取得するランレングスデータ取得手段と、前記入力データと前記ランレングスデータとを比較して、差異領域がある場合に当該差異領域を前記ランレングスデータの欠陥領域として検出する欠陥検出手段と、前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出された場合に、当該欠陥領域を修復して修復ランレングスデータを取得する修復手段と、前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出された場合には、前記修復ランレングスデータを描画用ランレングスデータとして取得し、前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出されなかった場合には、前記ランレングスデータをそのまま描画用ランレングスデータとして取得する描画用ランレングスデータ取得手段と、前記描画用ランレングスデータに基づいて、前記出力媒体に図形を描画する描画手段と、を備える。 According to a nineteenth aspect of the present invention, there is provided a graphic drawing apparatus for drawing a graphic on an output medium based on run-length data, the input data acquiring means for acquiring input data describing the graphic to be drawn, and the input data The run length data acquisition means for acquiring the run length data acquired by RIP processing is compared with the input data and the run length data, and when there is a difference area, the difference area is determined as the run length. A defect detection means for detecting data as a defect area; a repair means for repairing the defect area to obtain repair run-length data when the defect area is detected in the run-length data; and the run-length data. When the defective area is detected, the repair run-length data is referred to as drawing run-length data. And when the defective area is not detected in the run length data, the drawing run length data acquiring means for acquiring the run length data as it is as the drawing run length data, and the drawing run length data And a drawing means for drawing a graphic on the output medium.
請求項20の発明は、請求項19に記載の図形描画装置であって、前記入力データが基板に描画すべきパターンのCADデータであり、前記描画手段が、前記CADデータがRIP処理されることによって取得された前記ランレングスデータに基づいて基板に前記パターンを描画する。
The invention according to
請求項21の発明は、ランレングスデータに基づいて出力媒体に対する図形の描画を行う図形描画システムであって、前記ランレングスデータの欠陥を検査する欠陥検査装置と、前記欠陥検査装置から描画用ランレングスデータを取得し、前記描画用ランレングスデータに基づいて前記出力媒体に図形を描画する描画装置と、を備え、前記欠陥検査装置が、描画すべき図形を記述した入力データを取得する入力データ取得手段と、前記入力データがRIP処理されることによって取得された前記ランレングスデータを取得するランレングスデータ取得手段と、前記入力データと前記ランレングスデータとを比較して、差異領域がある場合に当該差異領域を前記ランレングスデータの欠陥領域として検出する欠陥検出手段と、前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出された場合に、当該欠陥領域を修復して修復ランレングスデータを取得する修復手段と、前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出された場合には、前記修復ランレングスデータを描画用ランレングスデータとして取得し、前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出されなかった場合には、前記ランレングスデータをそのまま描画用ランレングスデータとして取得する描画用ランレングスデータ取得手段と、前記描画用ランレングスデータを前記描画装置に送信する描画用ランレングスデータ送信手段と、を備える。 The invention of claim 21 is a graphic drawing system for drawing a graphic on an output medium based on run length data, a defect inspection device for inspecting defects in the run length data, and a drawing run from the defect inspection device. A drawing device for obtaining length data and drawing a graphic on the output medium based on the drawing run-length data, wherein the defect inspection device acquires input data describing the graphic to be drawn When the acquisition means, the run-length data acquisition means for acquiring the run-length data acquired by performing RIP processing on the input data, and the input data and the run-length data are compared, there is a difference area A defect detecting means for detecting the difference area as a defect area of the run-length data; and the run-length When the defective area is detected in the data, the repair means for repairing the defective area and acquiring repair run-length data; and when the defective area is detected in the run-length data, the repair run Drawing run-length data acquisition means for acquiring length data as drawing run-length data and acquiring the run-length data as drawing run-length data as it is when the defect area is not detected in the run-length data And drawing run length data transmitting means for transmitting the drawing run length data to the drawing apparatus.
請求項22の発明は、請求項21に記載の図形描画システムであって、前記入力データが基板に描画すべきパターンのCADデータであり、前記描画装置が、前記CADデータがRIP処理されることによって取得された前記ランレングスデータに基づいて基板に前記パターンを描画する。
The invention of
請求項1〜22に記載の発明によると、RIP処理前後のデータ、すなわち、入力データとランレングスデータとを比較することによって、ランレングスデータの欠陥を検出するので、ランレングスデータに基づく描画を実行しなくても、ランレングスデータに生じている欠陥を検出することができる。
According to the invention described in
特に、請求項2に記載の発明によると、ランレングスデータに欠陥が検出された場合に、当該欠陥を修復するので、欠陥のないランレングスデータを取得することができる。 In particular, according to the second aspect of the present invention, when a defect is detected in the run-length data, the defect is repaired, so that run-length data having no defect can be acquired.
特に、請求項17に記載の発明によると、ランレングスデータに基づいて基板に対するパターンの描画を実行する前に、ランレングスデータに生じている欠陥を検出することができる。したがって、欠陥のあるランレングスデータに基づいて基板に対する描画処理が実行されて無駄な試料が生じてしまう、といった事態を未然に防止することができる。 In particular, according to the seventeenth aspect of the present invention, it is possible to detect a defect occurring in the run-length data before performing pattern drawing on the substrate based on the run-length data. Therefore, it is possible to prevent a situation in which a drawing process is performed on the substrate based on defective run length data and a useless sample is generated.
特に、請求項19〜22に記載の発明によると、ランレングスデータに欠陥が検出された場合には、修復ランレングスデータに基づいて図形の描画を実行する。したがって、欠陥の修復されたランレングスデータに基づいて正しく図形の描画を実行することができる。 In particular, according to the invention described in claims 19 to 22, when a defect is detected in the run-length data, the graphic is drawn based on the repair run-length data. Therefore, it is possible to correctly draw a figure based on the run length data in which the defect is repaired.
〔第1の実施の形態〕
〈1.構成〉
〈1a.図形描画システムの全体構成〉
この発明の第1の実施の形態に係る図形描画システム100について、図1を参照しながら説明する。図1は、図形描画システム100の全体構成を示す図である。
[First Embodiment]
<1. Constitution>
<1a. Overall configuration of drawing system>
A
図形描画システム100は、CAD装置1と、RIP装置2と、欠陥検査装置3と、描画装置4とを備える。これら各装置1〜4は、LAN等のネットワークNを介して互いに接続されている。
The
CAD装置1は、描画すべき図形を記述したデータを作成・編集する装置であり、当該データをベクトルデータであるCADデータとして出力する。CADデータは、ストリームフォーマット(例えば、GDSII)と呼ばれるセル階層を有するデータフォーマットで表現されている。各セル階層には、少なくとも1以上の図形に関する情報(例えば、図形の位置および形状に関する情報であり、具体的には、図形の頂点位置座標等)やセル参照情報が保有されている。以下において、CAD装置1から出力されたCADデータを「入力CADデータD1」という。
The
RIP装置2は、CAD装置1から入力CADデータD1を取得し、当該取得した入力CADデータD1をRIP展開して、ランレングスデータに変換して出力する。より具体的には、ベクトルデータである入力CADデータD1をラスタイメージデータ(すなわち、第1の方向に複数の画素を形成する二値画像データを配列したデータ(ラインデータ)を、第1の方向と直交する第2の方向に多数配列して構成されるデータ)に変換する。さらに、このラスタイメージデータをランレングス符号化処理し、圧縮されたランレングスデータとして出力する。より具体的には、ラインデータを単位として、ビットマップデータを第2の方向の先頭ラインから最終ラインまで順次ランレングス符号化処理し、圧縮されたランレングスデータに変換する。得られたランレングスデータは、図4に示すように、入力CADデータD1における図形領域が、複数の水平方向の線分(ランLi(i=1,2,・・))の始点位置および長さによって記述されたデータとなる。以下において、RIP装置2から出力されたランレングスデータを「ランレングスデータD2」という。
The
欠陥検査装置3は、描画に供されるランレングスデータD2の欠陥を検査する。すなわち、CAD装置1から入力CADデータD1を、RIP装置2からランレングスデータD2を、それぞれ取得し、当該取得した2つのデータに基づいてランレングスデータD2の欠陥を検査する。また、欠陥検査装置3は、描画装置4に対して、描画に用いるべきランレングスデータ(「描画用ランレングスデータT」)を送信する。すなわち、ランレングスデータD2に欠陥が検出された場合には、当該欠陥を修復したデータ(「修復ランレングスデータD4」(図6参照))を、描画用ランレングスデータTとして描画装置4に送信する。また、ランレングスデータD2に欠陥が検出されなかった場合には、ランレングスデータD2をそのまま描画用ランレングスデータTとして描画装置4に送信する。欠陥検査装置3の具体的な構成については後に詳述する。
The
描画装置4は、出力媒体上に図形を描画する装置である。すなわち、欠陥検査装置3から描画用ランレングスデータTを取得し、当該取得した描画用ランレングスデータTに基づいて図形の描画を実行する。より具体的には、描画用ランレングスデータTをビットマップデータに展開し、このビットマップデータに基づいて、出力媒体に二次元画像を記録する。
The
なお、この実施の形態においては、CAD装置1は、基板に露光記録すべきLSI等の回路パターンの描画データを作成して入力CADデータD1として出力するものとする。また、描画装置4は、CAD装置1にて作成された回路パターンを基板上に直接に描画(露光)する装置であるとする。
In this embodiment, it is assumed that the
〈1b.欠陥検査装置の構成〉
〈1b−1.ハードウェア構成〉
欠陥検査装置3のハードウェア構成について、図2を参照しながら説明する。図2は、欠陥検査装置3のハードウェア構成を示す概略図である。
<1b. Configuration of defect inspection system>
<1b-1. Hardware configuration>
A hardware configuration of the
欠陥検査装置3は、制御部11と、ROM12と、RAM13と、メディアドライブ14と、操作部15と、表示部16とをバスライン17を介して電気的に接続した構成となっている。
The
制御部11は、CPUで構成されている。制御部11は、ROM12に記憶されたプログラム(または、メディアドライブ14によって読み込まれたプログラム)Pに基づいて、上記のハードウェア各部を制御し、欠陥検査装置3の機能を実現する。
The
ROM12は、欠陥検査装置3の制御に必要なプログラムPやデータを予め格納した読み出し専用の記憶装置である。
The
RAM13は、読み出しと書き込みとが可能な記憶装置であり、制御部11による演算処理の際に発生するデータなどを一時的に記憶する。RAM13はSRAMやフラッシュメモリなどで構成される。
The
メディアドライブ14は、記録媒体(より具体的には、CDーROM、DVD(Digital Versatile Disk)、フレキシブルディスクなどの可搬性の記録媒体)Mからその中に記憶されている情報を読み出す機能部である。 The media drive 14 is a functional unit that reads information stored in a recording medium (more specifically, a portable recording medium such as a CD-ROM, a DVD (Digital Versatile Disk), or a flexible disk) M. is there.
操作部15は、キーボードおよびマウスによって構成される入力デバイスであり、コマンドや各種データの入力といったユーザ操作を受け付ける。操作部15が受けたユーザ操作は信号として制御部11に入力される。
The
表示部16は、モニタ等を備え、各種のデータや欠陥検査装置3の動作状態などを表示する。
The
〈1b−2.機能的構成〉
欠陥検査装置3の機能的構成について、図3、図4を参照しながら説明する。図3は、欠陥検査装置3の機能的構成を示す概略図である。図4は、欠陥検査装置3において実行される欠陥検出処理において取得される各種のデータおよびその相関関係を模式的に示す図である。
<1b-2. Functional configuration>
A functional configuration of the
欠陥検査装置3は、CADデータ取得部31と、ランレングスデータ取得部32と、欠陥検出部33と、欠陥修復部34と、描画用ランレングスデータ取得部35と、描画用ランレングスデータ送信部36とを備える。これら各部の機能は、ROM12等に予め格納されたプログラムP、あるいは記録媒体Mに記録されているプログラムPが読み出され、制御部11において実行されることにより実現される。
The
CADデータ取得部31は、CAD装置1から、ネットワークNを介して、描画すべき図形を記述した入力CADデータD1(すなわち、検査対象となるランレングスデータD2をRIP展開する前のデータ)を取得する。
The CAD
ランレングスデータ取得部32は、RIP装置2からネットワークNを介して、図形の描画に供されるランレングスデータD2(すなわち、描画すべき図形を記述した入力CADデータD1をRIP展開して取得されたデータ)を取得する。
The run-length
欠陥検出部33は、ランレングスデータD2の欠陥を検出する。より具体的には、入力CADデータD1とランレングスデータD2とを比較して、差異領域がある場合に当該差異領域をランレングスデータD2の欠陥領域として検出する。欠陥検出部33は、変換処理部331と、差異領域特定部332と、余分欠陥領域特定部333と、欠落欠陥領域特定部334とを備える。
The
変換処理部331は、互いに異なる形式で記述されている入力CADデータD1とランレングスデータD2との少なくとも一方に所定の変換処理を実行して、互いに比較可能なデータ形式に揃えられた比較CADデータF1と比較ランレングスデータF2とを取得する(図4参照)。変換処理部331は、比較入力CADデータ取得部3311と、比較ランレングスデータ取得部3312とを備える。
The
比較入力CADデータ取得部3311は、CADデータ取得部31が取得した入力CADデータD1を、そのまま、比較CADデータF1として取得する(図4参照)。
The comparison input CAD
比較ランレングスデータ取得部3312は、ランレングスデータ取得部32が取得したランレングスデータD2に対して「図形化処理」を実行し、当該処理を実行して得られた図形化ランレングスデータD22を比較ランレングスデータF2として取得する(図4参照)。
The comparison run-length
「図形化処理」とは、複数のランLi(i=1,2,・・・)によって記述されたデータであるランレングスデータD2を、図形によって記述するデータ形式に変換する処理である。図形化処理について、図5を参照しながら説明する。図5は、図形化処理を説明するための模式図である。 The “graphic processing” is processing for converting run-length data D2, which is data described by a plurality of runs Li (i = 1, 2,...) Into a data format described by graphics. The graphic processing will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the graphic processing.
図形化処理においては、まず、ランレングスデータD2を構成する複数のランLiのそれぞれを長方形に図形化する。すなわち、各ランLiを、X方向についての長さがランLiの線分の長さに等しく、Y方向についての長さがランLi間のY方向についての距離に等しい長方形図形Ri(i=1,2,・・・)に変換する。これによって、ランレングスデータD2が、複数のランLiによって記述されたデータから、複数の長方形図形Riによって記述されたデータD21に変換されることになる。 In the graphic processing, first, each of the plurality of runs Li constituting the run-length data D2 is graphicized into a rectangle. That is, each run Li has a rectangular figure Ri (i = 1) whose length in the X direction is equal to the length of the line segment of the run Li and whose length in the Y direction is equal to the distance in the Y direction between the runs Li. , 2,... As a result, the run-length data D2 is converted from data described by a plurality of runs Li to data D21 described by a plurality of rectangular figures Ri.
続いて、複数の長方形図形Riをマージして(複数の長方形図形Riの論理和(OR)を演算して)、各長方形図形Riのマージ領域を抽出する。これによって、ランレングスデータD2によって記述される領域が図形化され、図形化ランレングスデータD22が取得されることになる。 Subsequently, the plurality of rectangular figures Ri are merged (or the logical sum (OR) of the plurality of rectangular figures Ri is calculated), and the merge area of each rectangular figure Ri is extracted. As a result, the area described by the run-length data D2 is made into a graphic, and the graphic run-length data D22 is acquired.
再び図3を参照する。差異領域特定部332は、比較CADデータF1と比較ランレングスデータF2とを比較して、両データの差異を検出する。より具体的には、比較CADデータF1(すなわち、ここでは入力CADデータD1)と比較ランレングスデータF2(すなわち、ここでは図形化ランレングスデータD22)との排他的論理和(XOR)を演算して、両データ間の差異領域を特定した差異領域データD3を取得する(図4参照)。両データ間に差異領域がある場合には、当該差異領域がランレングスデータD2の欠陥領域として検出されることになる。
Refer to FIG. 3 again. The difference
余分欠陥領域特定部333は、差異領域データD3と比較ランレングスデータF2(すなわち、図形化ランレングスデータD22)との論理積(AND)を演算して、「余分欠陥領域Ae」を特定した余分欠陥領域データD3aを取得する(図4参照)。ただし、「余分欠陥領域Ae」とは、RIP処理において、本来作成すべきでない領域に余分に作成されてしまったデータ領域(すなわち、ランレングスデータD2において入力CADデータD1が存在しないのにランデータが生成されている領域)である。つまり、余分欠陥領域特定部333は、差異領域データD3によって規定される領域(すなわち、入力CADデータD1とランレングスデータD2との差異領域)のうち、図形化ランレングスデータD22に存在する領域のみを抽出することによって、余分欠陥領域Aeを特定する。
The excess defect
欠落欠陥領域特定部334は、差異領域データD3と比較CADデータF1(すなわち、入力CADデータD1)との論理積(AND)を演算して、「欠落欠陥領域Af」を特定した欠落欠陥領域データD3bを取得する(図4参照)。ただし、「欠落欠陥領域Af」とは、RIP処理において、本来作成されるべき領域に作成されなかったデータ領域(すなわち、ランレングスデータD2において入力CADデータD1が存在するのにランデータが生成されていない領域)である。つまり、欠落欠陥領域特定部334は、差異領域データD3によって規定される領域のうち、入力CADデータD1に存在する領域のみを抽出することによって、欠落欠陥領域Afを特定する。
The missing defect
欠陥修復部34は、欠陥検出部33がランレングスデータD2に欠陥を検出した場合に、当該ランレングスデータD2に対して欠陥修復処理を実行し、修復ランレングスデータD4を取得する。欠陥修復部34は、余分欠陥修復部341と、欠落欠陥修復部342とを備える。
When the
余分欠陥修復部341は、余分欠陥領域Aeが検出された場合に、当該余分欠陥領域Aeを修復する。より具体的には、図6に示すように、余分欠陥領域特定部333が取得した余分欠陥領域データD3aに基づいてランレングスデータD2における余分欠陥領域Aeを特定し(例えば、欠陥領域の頂点座標値によって欠陥領域を特定し)、当該領域に存在するランデータを削除する処理を実行する。これにより、ランレングスデータD2の余分欠陥が修復される。
When the excess defect area Ae is detected, the excess
欠落欠陥修復部342は、欠落欠陥領域Afが検出された場合に、当該欠落欠陥領域Afを修復する。より具体的には、図6に示すように、欠落欠陥領域特定部334が取得した欠落欠陥領域データD3bに基づいてランレングスデータD2における欠落欠陥領域Afを特定し、当該領域について再度RIP処理を実行して新たなランデータを生成する。さらに、新たに生成されたランデータの近傍にランデータが存在する場合には、新たに生成されたランデータを当該近傍のランデータと結合する。これにより、ランレングスデータD2の欠落欠陥が修復された修復ランレングスデータD4が取得される。
The missing
描画用ランレングスデータ取得部35は、描画に用いるべきランレングスデータである描画用ランレングスデータTを取得する。より具体的には、欠陥検出部33が検査対象のランレングスデータD2に欠陥を検出しない場合には、当該ランレングスデータD2をそのまま描画用ランレングスデータTとして取得し、欠陥検出部33が検査対象のランレングスデータD2に欠陥を検出した場合には、欠陥修復部34によって取得された修復ランレングスデータD4を描画用ランレングスデータTとして取得する。
The drawing run-length
描画用ランレングスデータ送信部36は、描画用ランレングスデータ取得部35が取得した描画用ランレングスデータTを描画装置4に送信する。描画装置4は、描画用ランレングスデータ送信部36から受信した描画用ランレングスデータTに基づいて描画を実行することになる。
The drawing run-length
〈2.処理動作〉
〈2a.図形描画システムにおける処理動作〉
ここで、図形描画システム100が実行する処理について、図7を参照しながら説明する。図7は、入力CADデータD1を取得してから図形の描画を実行するまでの処理の流れを示す図である。
<2. Processing action>
<2a. Processing operation in figure drawing system>
Here, processing executed by the
はじめに、CAD装置1が、基板に露光記録すべき回路パターンの描画データを作成して、入力CADデータD1としてRIP装置2に送信する(ステップS1)。
First, the
続いて、RIP装置2から入力CADデータD1を取得したRIP装置2が、当該取得した入力CADデータD1をRIP展開して、ランレングスデータD2を出力する(ステップS2)。
Subsequently, the
続いて、欠陥検査装置3が、ステップS2で出力されたランレングスデータD2をRIP装置2から取得し、当該取得したランレングスデータD2の欠陥を検査した上で、描画用ランレングスデータTを取得して描画装置4に送信する(ステップS3)。ステップS3の具体的な処理の流れについては後に詳述する。
Subsequently, the
続いて、欠陥検査装置3から描画用ランレングスデータTを取得した描画装置4が、当該取得した描画用ランレングスデータTに基づいて描画処理を実行する(ステップS4)。すなわち、基板上に二次元画像である回路パターンを露光する。
Subsequently, the
以上が、図形描画システム100において実行される一連の描画処理である。次に、欠陥検査装置3において実行される処理(ステップS3)について説明する。
The above is a series of drawing processes executed in the
〈2b.欠陥検査装置3における処理動作〉
欠陥検査装置3が実行する処理(すなわち、欠陥検査処理および欠陥修復処理)について、図8を参照しながらより具体的に説明する。図8は、欠陥検査装置3において実行される欠陥検査処理および欠陥修復処理の流れを示す図である。
<2b. Processing operation in
The process executed by the defect inspection apparatus 3 (that is, the defect inspection process and the defect repair process) will be described more specifically with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram showing a flow of defect inspection processing and defect repair processing executed in the
はじめに、CADデータ取得部31が、CAD装置1から入力CADデータD1を取得する(ステップS11)。また、ランレングスデータ取得部32が、RIP装置2からランレングスデータD2を取得する(ステップS12)。
First, the CAD
続いて、欠陥検出部33が、ステップS12で取得されたランレングスデータD2の欠陥を検出する(ステップS13〜ステップS16)。
Subsequently, the
すなわち、まず、変換処理部331が、互いに比較可能なデータ形式に揃えられた比較CADデータF1と比較ランレングスデータF2とを取得する(ステップS13)。より具体的には、比較入力CADデータ取得部3311が、入力CADデータD1(すなわち、ステップS11でCADデータ取得部31が取得したデータ)を、そのまま、比較CADデータF1として取得する。また、比較ランレングスデータ取得部3312が、ランレングスデータD2(すなわち、ステップS12でランレングスデータ取得部32が取得したデータ)に対して図形化処理を実行し、当該処理を実行して得られた図形化ランレングスデータD22を比較ランレングスデータF2として取得する。
That is, first, the
続いて、差異領域特定部332が、比較CADデータF1と比較ランレングスデータF2との排他的論理和を演算して、両データ間の差異領域を特定した差異領域データD3を取得する(ステップS14)。
Subsequently, the different
続いて、余分欠陥領域特定部333が、ステップS14で取得された差異領域データD3と、ステップS13で取得された比較ランレングスデータF2(すなわち、図形化ランレングスデータD22)との論理積(AND)を演算して、余分欠陥領域Aeを特定した余分欠陥領域データD3aを取得する(ステップS15)。
Subsequently, the excess defect
続いて、欠落欠陥領域特定部334が、ステップS14で取得された差異領域データD3と、ステップS13で取得された比較CADデータF1(すなわち、入力CADデータD1)との論理積(AND)を演算して、欠落欠陥領域Afを特定した欠落欠陥領域データD3bを取得する(ステップS16)。
Subsequently, the missing defect
なお、ステップS15の処理とステップS16の処理とは実行順序が逆でもよい。すなわち、欠落欠陥領域データD3bを取得する処理と、余分欠陥領域データD3aを取得する処理とはいずれを先に行ってもよい。 Note that the processing order of step S15 and the processing of step S16 may be reversed. That is, either the process of acquiring the missing defect area data D3b or the process of acquiring the excess defect area data D3a may be performed first.
続いて、欠陥修復部34が、欠陥検出部33がランレングスデータD2の欠陥を検出したか否か(すなわち、差異領域が検出されたか否か)をステップS14において取得された差異領域データD3に基づいて判断する(ステップS17)。
Subsequently, the
ステップS17で欠陥が検出されていると判断した場合には、欠陥修復部34は当該検出された欠陥を修復して修復ランレングスデータD4を取得する(ステップS18)。より具体的には、まず、余分欠陥修復部341が余分欠陥を修復する。すなわち、ステップS15で取得された余分欠陥領域データD3aに基づいてランレングスデータD2における余分欠陥領域Aeを特定し、当該領域に存在するランデータを削除することによって、余分欠陥を修復する。また、欠落欠陥修復部342が欠落欠陥を修復する。すなわち、ステップS16で取得された欠落欠陥領域データD3bに基づいてランレングスデータD2における欠落欠陥領域Afを特定し、当該領域について再度RIP処理を実行して新たなランデータを生成することによって、欠落欠陥を修復する。これらの処理を実行することによって、修復ランレングスデータD4が取得される。
If it is determined in step S17 that a defect has been detected, the
続いて、描画用ランレングスデータ取得部35が、ステップS18で取得された修復ランレングスデータD4を描画用ランレングスデータTとして取得する(ステップS19)。
Subsequently, the drawing run-length
一方、ステップS17で欠陥が検出されていないと判断した場合には、ステップS18の処理を実行せずにステップS20の処理に進む。ステップS20では、描画用ランレングスデータ取得部35が、ステップS12で取得されたランレングスデータD2を描画用ランレングスデータTとして取得する(ステップS20)。
On the other hand, if it is determined in step S17 that no defect has been detected, the process proceeds to step S20 without executing step S18. In step S20, the drawing run-length
ステップS19もしくはステップS20のいずれかの処理が実行されることによって描画用ランレングスデータTが取得されると、描画用ランレングスデータ送信部36が、当該取得された描画用ランレングスデータTを描画装置4に送信する(ステップS21)。描画装置4は描画用ランレングスデータTに基づいて描画を実行することになる(図7のステップS4)。以上が、欠陥検査装置3において実行される一連の処理である。
When the drawing run-length data T is acquired by executing the processing of either step S19 or step S20, the drawing run-length
〈3.効果〉
上記の実施の形態によると、欠陥検査装置3が、RIP処理前後のデータ、すなわち、入力CADデータD1とランレングスデータD2とを比較することによって、ランレングスデータD2の欠陥を検出するので、描画装置4がランレングスデータD2に基づく描画を実行する前に(すなわち、描画を実行しなくとも)、ランレングスデータD2に生じている欠陥を検出することができる。
<3. effect>
According to the above embodiment, the
また、欠陥の検出にあたって複数個のRIP処理機能部を備える必要もなく、RIP処理を複数回実行する必要もない。したがって、簡易な構成でランレングスデータD2に生じている欠陥を検出することができる。 Further, it is not necessary to provide a plurality of RIP processing function units for detecting a defect, and it is not necessary to execute RIP processing a plurality of times. Therefore, it is possible to detect a defect occurring in the run-length data D2 with a simple configuration.
また、ランレングスデータD2に欠陥が検出された場合に、当該欠陥を修復して修復ランレングスデータD4を生成するので、欠陥のないランレングスデータを取得することができる。 In addition, when a defect is detected in the run-length data D2, the defect is repaired and the repair run-length data D4 is generated, so that run-length data without a defect can be acquired.
また、ランレングスデータD2に欠陥が検出された場合は、修復ランレングスデータD4が描画用ランレングスデータTとして描画装置4に送られ、描画装置4が当該描画用ランレングスデータTに基づいて描画を実行する。したがって、描画装置4が欠陥のあるランレングスデータD2に基づいてパターンの描画が実行することがなく、無駄な基板が生じない。
If a defect is detected in the run-length data D2, the repair run-length data D4 is sent as drawing run-length data T to the
また、上記の実施の形態によると、CADデータに補正処理が施された場合に、その補正内容を効率よく確認することができる。すなわち、次の処理を実行することによって、CADデータに施された補正内容を確認することができる。 Further, according to the above embodiment, when correction processing is performed on CAD data, the correction content can be efficiently confirmed. That is, by executing the following processing, it is possible to confirm the correction contents applied to the CAD data.
まず、CAD装置1から「補正前のCADデータ」を入力CADデータD1として取得するとともに、RIP装置2から「補正後のCADデータ」をRIP展開して取得したランレングスデータ(すなわち、補正後のCADデータから生成されたランレングスデータ)をランレングスデータD2として取得する。そして、取得されたCADデータD1とランレングスデータD2とを比較して両データの差異を検出し、差異領域データD3を取得する。この差異領域データD3においては、CADデータに対して補正が行われた部分が、差異領域として検出されるはずである。すなわち、取得された差異領域データD3を見れば、CADデータに対してどのような補正が行われたかを効率的に確認することができる。また、CADデータに対する補正が行われた部分が差異領域として正しく検出されるか否かを確認することによって、生成されたランレングスデータにCADデータに対して行われた補正が正しく反映されているか否かを検証することができる。
First, “CAD data before correction” is acquired from the
なお、当然のことながら、CAD装置1から「補正後のCADデータ」を入力CADデータD1として取得して、補正後のCADデータから生成されたランレングスデータと比較すれば、補正後のCADデータに基づいて正しいランレングスデータが生成されているか否かを検証する(すなわち、ランレングスデータの欠陥を検出する)ことができる。
As a matter of course, if the “corrected CAD data” is acquired as the input CAD data D1 from the
〔第2の実施の形態〕
〈1.構成〉
〈1a.図形描画システムの全体構成〉
この発明の第2の実施の形態に係る図形描画システムについて説明する。なお、以下においては、第1の実施の形態と相違する構成について説明し、同様の構成については説明を省略する。また、同様の構成については第1の実施の形態において用いた参照符号を適宜使用する。
[Second Embodiment]
<1. Constitution>
<1a. Overall configuration of drawing system>
A graphic drawing system according to a second embodiment of the present invention will be described. In the following, a configuration different from the first embodiment will be described, and description of the same configuration will be omitted. For the same configuration, the reference numerals used in the first embodiment are appropriately used.
第2の実施の形態に係る図形描画システムは、第1の実施の形態に係る図形描画システム100と同様、LAN等のネットワークNを介して互いに接続された、CAD装置1と、RIP装置2と、欠陥検査装置5と、描画装置4とを備える(図1参照)。CAD装置1、RIP装置2、描画装置4の各構成は、第1の実施の形態と同様である。欠陥検査装置5は、第1の実施の形態に係る欠陥検査装置3と同様、描画に供されるランレングスデータD2の欠陥を検査する。次に、欠陥検査装置5の具体的な構成について説明する。
Similar to the
〈1b.欠陥検査装置の構成〉
欠陥検査装置5は、第1の実施の形態に係る欠陥検査装置3と同様のハードウェア構成によって実現される(図2参照)。
<1b. Configuration of defect inspection system>
The defect inspection apparatus 5 is realized by the same hardware configuration as the
欠陥検査装置5の機能的構成について、図9、図10を参照しながら説明する。図9は、欠陥検査装置5の機能的構成を示す概略図である。図10は、欠陥検査装置5において実行される欠陥検出処理において取得される各種のデータおよびその相関関係を模式的に示す図である。 A functional configuration of the defect inspection apparatus 5 will be described with reference to FIGS. 9 and 10. FIG. 9 is a schematic diagram showing a functional configuration of the defect inspection apparatus 5. FIG. 10 is a diagram schematically showing various data acquired in the defect detection process executed in the defect inspection apparatus 5 and the correlation thereof.
欠陥検査装置5は、CADデータ取得部51と、ランレングスデータ取得部52と、欠陥検出部53と、欠陥修復部54と、描画用ランレングスデータ取得部55と、描画用ランレングスデータ送信部56とを備える。これら各部の機能は、ROM12等に予め格納されたプログラムP、あるいは記録媒体Mに記録されているプログラムが読み出され、制御部11において実行されることにより実現される(図2参照)。CADデータ取得部51、ランレングスデータ取得部52、欠陥修復部54、描画用ランレングスデータ取得部55、描画用ランレングスデータ送信部56の各機能は、CADデータ取得部31、ランレングスデータ取得部32、欠陥修復部34、描画用ランレングスデータ取得部35、描画用ランレングスデータ送信部36のそれぞれと同様である。
The defect inspection apparatus 5 includes a CAD
欠陥検出部53は、ランレングスデータD2の欠陥を検出する。より具体的には、入力CADデータD1とランレングスデータD2とを比較して、差異領域がある場合に当該差異領域をランレングスデータD2の欠陥領域として検出する。欠陥検出部53は、変換処理部531と、差異領域特定部532とを備える。
The
変換処理部531は、互いに異なる形式で記述されている入力CADデータD1とランレングスデータD2との両方に所定の変換処理を実行して、互いに比較可能なデータ形式に揃えられた比較CADデータG1と比較ランレングスデータG2とを取得する(図10参照)。変換処理部531は、比較入力CADデータ取得部5311と、比較ランレングスデータ取得部5312とを備える。
The
比較入力CADデータ取得部5311は、CADデータ取得部51が取得した入力CADデータD1に対して「CADデータ画像化処理」を実行し、当該処理を実行して得られた画像化CADデータD101を比較CADデータG1として取得する(図10参照)。
The comparison input CAD
「CADデータ画像化処理」とは、図11(a)に示すように、図形によって記述されたデータである入力CADデータD1を、画像によって記述するデータ形式に変換する処理である。CADデータ画像化処理においては、入力CADデータD1に含まれる多角形図形データのそれぞれについて、当該多角形図形(ポリゴン)の内部を塗りつぶす処理を行う。これによって、その輪郭線が図形データによって規定される多角形図形となるような画像が生成される。すなわち、図形データが画像データに変換される。この処理を、入力CADデータD1に含まれる図形データのすべてに対して実行することによって、画像化CADデータD101が取得されることになる。 The “CAD data imaging process” is a process of converting input CAD data D1, which is data described by a graphic, into a data format described by an image, as shown in FIG. In the CAD data imaging process, a process for filling the inside of the polygonal figure (polygon) is performed for each piece of polygonal figure data included in the input CAD data D1. As a result, an image is generated in which the outline becomes a polygonal figure defined by the figure data. That is, the graphic data is converted into image data. By executing this process on all the graphic data included in the input CAD data D1, the imaging CAD data D101 is obtained.
比較ランレングスデータ取得部5312は、ランレングスデータ取得部52が取得したランレングスデータD2に対して「ランレングス画像化処理」を実行し、当該処理を実行して得られた画像化ランレングスデータD202を比較ランレングスデータG2として取得する(図10参照)。
The comparison run-length
「ランレングス画像化処理」とは、図11(b)に示すように、複数のランLi(i=1,2,・・・)によって記述されたデータであるランレングスデータD2を、画像によって記述するデータ形式に変換する処理である。より具体的には、ランレングスデータD2が有するランLiの座標値情報に従って対応する画素を塗りつぶす処理である。ランレングス画像化処理においては、まず、ランレングスデータD2を構成する複数のランLi(i=1,2,・・・)のそれぞれに基づいて長方形領域Ri(i=1,2,・・・)を規定し(D201)、この長方形領域Ri(i=1,2,・・・)のそれぞれに対応する画素を塗りつぶす(D202)。これによって、ランレングスデータD2が、複数のランLiによって記述されたデータから、画素集合によって記述されたデータD202に変換されることになる。すなわち、画像化ランレングスデータD202が取得されることになる。 As shown in FIG. 11B, the “run-length imaging process” refers to run-length data D2, which is data described by a plurality of runs Li (i = 1, 2,...). It is a process of converting to the data format to be described. More specifically, it is a process of painting the corresponding pixel according to the coordinate value information of the run Li included in the run length data D2. In the run-length imaging process, first, a rectangular region Ri (i = 1, 2,...) Is based on each of a plurality of runs Li (i = 1, 2,...) Constituting the run-length data D2. ) Is defined (D201), and the pixels corresponding to each of the rectangular regions Ri (i = 1, 2,...) Are filled (D202). As a result, the run-length data D2 is converted from data described by a plurality of runs Li to data D202 described by a pixel set. That is, the imaging run length data D202 is acquired.
再び図9を参照する。差異領域特定部532は、比較CADデータF1と比較ランレングスデータF2とを比較して、両データ間の差異を検出する。より具体的には、比較CADデータG1(すなわち、ここでは画像化CADデータD101)と比較ランレングスデータG2(すなわち、ここでは画像化ランレングスデータD202)とを画素単位で比較して(より具体的には、両データについて同一の座標位置における画素の有無を比較して)、両データ間の差異領域(すなわち、いずれか一方のデータにのみ画素が存在する領域)を特定した差異領域データD3を取得する。
Refer to FIG. 9 again. The difference
特に、差異領域特定部532は、画像化ランレングスデータD202にのみ画素が存在する領域を余分欠陥領域Aeとして抽出して、余分欠陥領域Aeを特定した余分欠陥領域データD3aを取得する。また、画像化CADデータD101にのみ画素が存在する領域を欠落欠陥領域Afとして抽出して、欠落欠陥領域Afを特定した欠落欠陥領域データD3bを取得する。
In particular, the different
〈2.処理動作〉
〈2a.図形描画システムにおける処理動作〉
第2の実施の形態に係る図形描画システムが実行する処理の全体の流れは、第1の実施の形態に係る図形描画システム100が実行する処理の流れ(図7参照)と同様である。
<2. Processing action>
<2a. Processing operation in figure drawing system>
The overall flow of processing executed by the graphic drawing system according to the second embodiment is the same as the flow of processing executed by the
〈2b.欠陥検査装置3における処理動作〉
欠陥検査装置5が実行する処理(すなわち、欠陥検査処理および欠陥修復処理)について説明する。欠陥検査装置5が実行する処理の流れは、第1の実施の形態に係る欠陥検査装置3が実行する処理の流れ(図8参照)とほぼ同様であるので、以下においては、図8を参照しながらこれと相違する点について説明する。
<2b. Processing operation in
Processing (that is, defect inspection processing and defect repair processing) executed by the defect inspection apparatus 5 will be described. Since the flow of processing executed by the defect inspection apparatus 5 is substantially the same as the flow of processing executed by the
はじめに、CADデータ取得部51がCAD装置1から入力CADデータD1を取得し、ランレングスデータ取得部52がRIP装置2からランレングスデータD2を取得する(ステップS11〜S12参照)。
First, the CAD
続いて、欠陥検出部53が、先の工程(ステップS12参照)で取得されたランレングスデータD2の欠陥を検出する(ステップS13〜ステップS16参照)。
Subsequently, the
すなわち、まず、変換処理部531が、互いに比較可能なデータ形式に揃えられた比較CADデータG1と比較ランレングスデータG2とを取得する(ステップS13参照)。より具体的には、比較入力CADデータ取得部5311が、入力CADデータD1(すなわち、先の工程(ステップS11参照)でCADデータ取得部51が取得したデータ)に対してCADデータ画像化処理を実行し、当該処理を実行して得られた画像化CADデータD101を比較CADデータG1として取得する。また、比較ランレングスデータ取得部5312が、ランレングスデータD2(すなわち、先の工程(ステップS12参照)でランレングスデータ取得部52が取得したデータ)に対してランレングス画像化処理を実行し、当該処理を実行して得られた画像化ランレングスデータD202を比較ランレングスデータG2として取得する。
That is, first, the
続いて、差異領域特定部532が、比較CADデータG1と比較ランレングスデータG2との画素を比較して、両データ間の差異領域を特定した差異領域データD3を取得する(ステップS14参照)。
Subsequently, the different
さらに、差異領域特定部532は、差異領域のうちで、余分画素によって構成される領域(余分欠陥領域Ae)を抽出した余分欠陥領域データD3aを取得する(ステップS15参照)。
Furthermore, the different
さらに、差異領域のうちで、欠落画素によって構成される領域(欠落欠陥領域Af)を抽出した欠落欠陥領域データD3bを取得する(ステップS16参照)。 Furthermore, missing defect area data D3b obtained by extracting an area (missing defect area Af) constituted by missing pixels among the different areas is acquired (see step S16).
続いて、欠陥修復部54が、欠陥検出部53がランレングスデータD2の欠陥を検出したか否か(すなわち、差異領域が検出されたか否か)を先の工程(ステップS14参照)において取得された差異領域データD3に基づいて判断する(ステップS17参照)。
Subsequently, the
ここで欠陥が検出されていると判断した場合には、欠陥修復部34は当該検出された欠陥を修復して修復ランレングスデータD4を取得し(ステップS18参照)、描画用ランレングスデータ取得部55が、当該取得された修復ランレングスデータD4を描画用ランレングスデータTとして取得する(ステップS19参照)。そして、描画用ランレングスデータ送信部56が、当該取得された描画用ランレングスデータTを描画装置4に送信する(ステップS21参照)。
If it is determined that a defect has been detected, the
一方、欠陥が検出されていないと判断した場合には、描画用ランレングスデータ取得部55が、先の工程(ステップS12参照)で取得されたランレングスデータD2を描画用ランレングスデータTとして取得する(ステップS20参照)。そして、描画用ランレングスデータ送信部56が、当該取得された描画用ランレングスデータTを描画装置4に送信する(ステップS21参照)。
On the other hand, when it is determined that no defect is detected, the drawing run-length
〔第3の実施の形態〕
〈1.構成〉
〈1a.図形描画システムの全体構成〉
この発明の第3の実施の形態に係る図形描画システムについて説明する。なお、以下においては、第1の実施の形態と相違する構成について説明し、同様の構成については説明を省略する。また、同様の構成については第1の実施の形態において用いた参照符号を適宜使用する。
[Third Embodiment]
<1. Constitution>
<1a. Overall configuration of drawing system>
A graphic drawing system according to a third embodiment of the present invention will be described. In the following, a configuration different from the first embodiment will be described, and description of the same configuration will be omitted. For the same configuration, the reference numerals used in the first embodiment are appropriately used.
第3の実施の形態に係る図形描画システムは、第1の実施の形態に係る図形描画システム100と同様、LAN等のネットワークNを介して互いに接続された、CAD装置1と、RIP装置2と、欠陥検査装置6と、描画装置4とを備える(図1参照)。CAD装置1、RIP装置2、描画装置4の各構成は、第1の実施の形態と同様である。欠陥検査装置6は、第1の実施の形態に係る欠陥検査装置3と同様、描画に供されるランレングスデータD2の欠陥を検査する。次に、欠陥検査装置6の具体的な構成について説明する。
Similar to the
〈1b.欠陥検査装置の構成〉
欠陥検査装置6は、第1の実施の形態に係る欠陥検査装置3と同様のハードウェア構成によって実現される(図2参照)。
<1b. Configuration of defect inspection system>
The defect inspection apparatus 6 is realized by a hardware configuration similar to that of the
欠陥検査装置6の機能的構成について、図12、図13を参照しながら説明する。図12は、欠陥検査装置6の機能的構成を示す概略図である。図13は、欠陥検査装置6において実行される欠陥検出処理において取得される各種のデータおよびその相関関係を模式的に示す図である。 A functional configuration of the defect inspection apparatus 6 will be described with reference to FIGS. FIG. 12 is a schematic diagram showing a functional configuration of the defect inspection apparatus 6. FIG. 13 is a diagram schematically showing various data acquired in the defect detection process executed in the defect inspection apparatus 6 and its correlation.
欠陥検査装置6は、CADデータ取得部61と、ランレングスデータ取得部62と、欠陥検出部63と、欠陥修復部64と、描画用ランレングスデータ取得部65と、描画用ランレングスデータ送信部66とを備える。これら各部の機能は、ROM12等に予め格納されたプログラムP、あるいは記録媒体Mに記録されているプログラムが読み出され、制御部11において実行されることにより実現される(図2参照)。CADデータ取得部61、ランレングスデータ取得部62、欠陥修復部64、描画用ランレングスデータ取得部65、描画用ランレングスデータ送信部66の各機能は、CADデータ取得部31、ランレングスデータ取得部32、欠陥修復部34、描画用ランレングスデータ取得部35、描画用ランレングスデータ送信部36のそれぞれと同様である。
The defect inspection apparatus 6 includes a CAD
欠陥検出部63は、ランレングスデータD2の欠陥を検出する。より具体的には、入力CADデータD1とランレングスデータD2とを比較して、差異領域がある場合に当該差異領域をランレングスデータD2の欠陥領域として検出する。欠陥検出部63は、変換処理部631と、差異領域特定部632とを備える。
The
変換処理部631は、互いに異なる形式で記述されている入力CADデータD1とランレングスデータD2との少なくとも一方(ここでは、入力CADデータD1)に所定の変換処理を実行して、互いに比較可能なデータ形式に揃えられた比較CADデータH1と比較ランレングスデータH2とを取得する(図13参照)。変換処理部631は、比較入力CADデータ取得部6311と、比較ランレングスデータ取得部6312とを備える。
The
比較入力CADデータ取得部6311は、CADデータ取得部61が取得した入力CADデータD1に対して「座標値化処理」を実行し、当該処理を実行して得られた座標値化CADデータD11を比較CADデータH1として取得する(図13参照)。
The comparison input CAD
「座標値化処理」とは、図14に示すように、図形によって記述されたデータである入力CADデータD1を、座標値の集合によって記述するデータ形式に変換する処理である。座標値化処理においては、まず、入力CADデータD1中に、走査方向(もしくは、副走査方向)に平行な複数本の直線Ni(i=1,2,・・・)を規定する(D10)。そして、各直線Niと、入力CADデータD1に含まれる多角形図形(ポリゴン)との交点の座標情報を取得する。ただし、直線Ni(i=1,2,・・)は、各多角形図形と2点で交わることになり、ここでは、この2点の各座標値を一対の座標値の組(以下において「座標値組Mi(i=1,2,・・)」と示す)とする。さらに、座標値組Miのうち、X座標値が小さい方の座標値を始点座標値Msi(i=1,2,・・)とし、他方の座標値を終点座標値Mei(i=1,2,・・)とする。これによって、CADデータD1に含まれる多角形図形のそれぞれを複数個の座標値組Mi(始点座標値Msiおよび終点座標値Mei)(i=1,2,・・)によって規定した座標値化CADデータD11が取得されることになる。 The “coordinate value conversion process” is a process of converting the input CAD data D1, which is data described by a graphic, into a data format described by a set of coordinate values, as shown in FIG. In the coordinate value conversion processing, first, a plurality of straight lines Ni (i = 1, 2,...) Parallel to the scanning direction (or sub-scanning direction) are defined in the input CAD data D1 (D10). . And the coordinate information of the intersection of each straight line Ni and the polygon figure (polygon) contained in the input CAD data D1 is acquired. However, the straight line Ni (i = 1, 2,...) Intersects each polygonal figure at two points. Here, each coordinate value of these two points is a pair of coordinate values (hereinafter referred to as “ Coordinate value set Mi (shown as i = 1, 2,...)). Further, in the coordinate value set Mi, the coordinate value with the smaller X coordinate value is set as the start point coordinate value Msi (i = 1, 2,...), And the other coordinate value is set as the end point coordinate value Mei (i = 1, 2). , ...). As a result, each of the polygonal figures included in the CAD data D1 is converted into a coordinate-valued CAD defined by a plurality of coordinate value sets Mi (start point coordinate value Msi and end point coordinate value Mei) (i = 1, 2,...). Data D11 is acquired.
再び図12を参照する。比較ランレングスデータ取得部6312は、ランレングスデータ取得部52が取得したランレングスデータD2を、そのまま、比較ランレングスデータH2として取得する(図13参照)。
Refer to FIG. 12 again. The comparison run-length
差異領域特定部632は、比較CADデータH1と比較ランレングスデータH2とを比較して、両データ間の差異を検出する。より具体的には、比較ランレングスデータH2(すなわち、ここではランレングスデータD2)に含まれる複数のランLi(i=1,2,・・)のそれぞれと、比較CADデータH1(すなわち、ここでは座標値化CADデータD11)に含まれる複数の座標値組Mi(i=1,2,・・)のそれぞれとを比較することによって(さらに具体的には、各ランLiの始点位置と、当該ランLiと対応する座標値組Miの始点座標値Msiとを比較することによって、また、各ランLiの終点位置と、当該ランLiと対応する座標値組Miの終点座標値Meiとを比較することによって)、両データ間の差異領域(余分欠陥領域Aeおよび欠落欠陥領域Af)を特定し、差異領域データD3として取得する。ただし、座標値化CADデータD11に含まれる座標値組MiのそれぞれとランレングスデータD2に含まれるランLi(i=1,2,・・)の始点および終点の位置とは、共通の座標系(例えば、CADデータの原点座標を共通の基準とする共通の座標系)を用いて表現されるものとする。
The difference
差異領域特定部632が差異領域(余分欠陥領域Aeおよび欠落欠陥領域Af)を特定する処理について図15〜図17を参照しながら具体的に説明する。図15および図16は、差異領域特定部632が実行する処理の流れを示す図である。図17は、差異領域を模式的に例示する図である。
The process in which the different
〔−X側に生じている差異領域の特定〕
差異領域特定部632は、比較ランレングスデータH2に含まれるランLi(i=1,2,・・・)の始点の位置と比較CADデータH1に含まれる座標値組Mi(i=1,2,・・)の始点座標値Msiとを比較することによって、ランレングスデータH2の−X側(より具体的には、描画すべき多角形図形の−X側)に生じている差異領域を特定する。
[Identification of the difference area occurring on the -X side]
The different
−X側に生じている差異領域を特定する処理を、図15、図17を参照しながら説明する。差異領域特定部632は、まず、比較ランレングスデータH2に含まれるランLi(i=1,2,・・・)のうちの1つのランを選択し、当該ラン(「ランLt」と示す)の始点の座標値を取得する(ステップS31)。
A process for identifying a difference area occurring on the −X side will be described with reference to FIGS. 15 and 17. First, the different
続いて、比較CADデータH1に含まれる座標値組Mi(i=1,2,・・)のうち、ステップS31で取得されたランLtと対応する座標値組Mi(「座標値組Mt」と示す)の始点座標値Msi(「始点座標値Mst」と示す)を取得する(ステップS32)。「対応する座標値組」とは、当該座標値組Miに含まれる始点座標値Msiと終点座標値Meiとを結ぶ線分領域と、ランLtとが、本来的には(すなわち、ランLtが正確に生成されていれば)、一致するような関係にある座標値組である。例えば、ランLtと同じ多角形図形に由来し、かつランLtと等しい(もしくは最も近い)Y座標値を有する座標値組を、「対応する座標値組Mt」として取得する。 Subsequently, among the coordinate value sets Mi (i = 1, 2,...) Included in the comparison CAD data H1, the coordinate value set Mi (“coordinate value set Mt”) corresponding to the run Lt acquired in step S31. The starting point coordinate value Msi (shown as “starting point coordinate value Mst”) is acquired (step S32). The “corresponding coordinate value set” means that the line segment region connecting the start point coordinate value Msi and the end point coordinate value Mei included in the coordinate value set Mi and the run Lt are essentially (that is, the run Lt is It is a coordinate value set that has a matching relationship if it is generated correctly. For example, a coordinate value set derived from the same polygonal figure as the run Lt and having a Y coordinate value equal to (or closest to) the run Lt is acquired as the “corresponding coordinate value set Mt”.
続いて、ステップS31で比較ランレングスデータH2から取得したランLtの始点座標値のX成分と、対応する始点座標値Mst(ステップS32で比較CADデータH1から取得した始点座標値Mst)のX成分とが一致するか否かを判断する(ステップS33)。 Subsequently, the X component of the start point coordinate value of the run Lt acquired from the comparison run length data H2 in step S31 and the X component of the corresponding start point coordinate value Mst (start point coordinate value Mst acquired from the comparison CAD data H1 in step S32). Is matched (step S33).
ステップS33で、両値が一致すると判断された場合、ランLtは−X側に差異領域を構成するランではないと判断する(ステップS34)(例えば、図17のランL1と始点座標値Ms1、ランL2と始点座標値Ms2)。 If it is determined in step S33 that both values match, it is determined that the run Lt is not a run that forms a difference area on the −X side (step S34) (for example, run L1 in FIG. 17 and start point coordinate value Ms1, Run L2 and start point coordinate value Ms2).
一方、ステップS33で、両値が一致しないと判断された場合、ランLtは−X側に差異領域を構成するランであると判断する。この場合、比較ランレングスデータH2から取得したランLtの始点座標値のX成分が、対応する始点座標値MstのX成分よりも大きいか否かを判断することによって、ランLtが欠落欠陥領域Af、余分欠陥領域Aeのいずれを構成するランであるかを判断する(ステップS35)。 On the other hand, if it is determined in step S33 that the two values do not match, it is determined that the run Lt is a run that forms a difference area on the -X side. In this case, by determining whether or not the X component of the start point coordinate value of the run Lt acquired from the comparative run length data H2 is larger than the X component of the corresponding start point coordinate value Mst, the run Lt is missing defect area Af. Then, it is determined which of the excess defect areas Ae constitutes the run (step S35).
すなわち、ステップS35で、ランLtの始点座標値のX成分が、対応する始点座標値MstのX成分よりも大きいと判断された場合、ランLtは−X側に欠落欠陥領域Afを構成するランであると判断する(ステップS36)(例えば、図17のランL22と始点座標値Ms22、ランL23と始点座標値Ms23)。この場合、差異領域特定部632は、始点座標値Mstを始点位置とし、ランLtの始点の座標値を終点位置とする線分領域を、欠落欠陥領域Afとして抽出する。
That is, if it is determined in step S35 that the X component of the start point coordinate value of the run Lt is larger than the X component of the corresponding start point coordinate value Mst, the run Lt is a run that constitutes the missing defect area Af on the -X side. (Step S36) (for example, run L22 and start point coordinate value Ms22, run L23 and start point coordinate value Ms23 in FIG. 17). In this case, the different
一方、ステップS35で、ランLtの始点座標値のX成分が、対応する始点座標値MstのX成分よりも小さいと判断された場合、ランLtは−X側に余分欠陥領域Aeを形成するランであると判断する(ステップS37)。この場合、差異領域特定部632は、ランLtの始点の座標値を始点位置とし、始点座標値Mstを終点位置とする線分領域を、余分欠陥領域Aeとして抽出する。
On the other hand, if it is determined in step S35 that the X component of the start point coordinate value of the run Lt is smaller than the X component of the corresponding start point coordinate value Mst, the run Lt is a run that forms an extra defect area Ae on the -X side. (Step S37). In this case, the different
以上のステップS31〜ステップS37の処理を、比較ランレングスデータH2に含まれる全てのランLi(i=1,2,・・・)について実行する。全てのランについてステップS31〜ステップS37の処理が行われると、処理を終了する(ステップS38)。 The processes in steps S31 to S37 are executed for all the runs Li (i = 1, 2,...) Included in the comparison run length data H2. When the processes in steps S31 to S37 are performed for all the runs, the process is terminated (step S38).
〔+X側に生じている差異領域の特定〕
差異領域特定部632は、比較ランレングスデータH2に含まれるランLi(i=1,2,・・・)の終点の位置と比較CADデータH1に含まれる座標値組Mi(i=1,2,・・)の終点座標値Meiとを比較することによって、ランレングスデータH2の+X側(より具体的には、描画すべき多角形図形の+X側)に生じている差異領域を特定する。
[Identify the difference area occurring on the + X side]
The different
+X側に生じている差異領域を特定する処理を、図16、図17を参照しながら説明する。差異領域特定部632は、まず、比較ランレングスデータH2に含まれるランLi(i=1,2,・・・)のうちの1つのランを選択し、当該ラン(「ランLt」と示す)の終点の座標値を取得する(ステップS41)。
A process for identifying the difference area occurring on the + X side will be described with reference to FIGS. First, the different
続いて、比較CADデータH1に含まれる座標値組Mi(i=1,2,・・)のうち、ステップS41で取得されたランLtと対応する座標値組Mi(「座標値組Mt」と示す)の終点座標値Mei(「終点座標値Met」と示す)を取得する(ステップS42)。 Subsequently, among the coordinate value sets Mi (i = 1, 2,...) Included in the comparison CAD data H1, the coordinate value set Mi (“coordinate value set Mt”) corresponding to the run Lt acquired in step S41. The end point coordinate value Mei (shown as “end point coordinate value Met”) is acquired (step S42).
続いて、ステップS41で比較ランレングスデータH2から取得したランLtの終点の座標値のX成分と、対応する終点座標値Met(ステップS42で比較CADデータH1から取得した終点座標値Met)のX成分とが一致するか否かを判断する(ステップS43)。 Subsequently, the X component of the end point coordinate value of the run Lt acquired from the comparison run length data H2 in step S41 and the corresponding end point coordinate value Met (the end point coordinate value Met acquired from the comparison CAD data H1 in step S42). It is determined whether or not the components match (step S43).
ステップS43で、両値が一致すると判断された場合、ランLtは+X側に差異領域を構成するランではないと判断する(ステップS44)(例えば、図17のランL1と終点座標値Me1、ランL22と終点座標値Me22)。 If it is determined in step S43 that the two values match, it is determined that the run Lt is not a run that forms a difference area on the + X side (step S44) (for example, run L1 in FIG. 17 and end point coordinate value Me1, run L22 and end point coordinate value Me22).
一方、ステップS43で、両値が一致しないと判断された場合、ランLtは+X側に差異領域を構成するランであると判断する。この場合、比較ランレングスデータH2から取得したランLtの終点座標値のX成分が、対応する終点座標値MetのX成分よりも大きいか否かを判断することによって、ランLtが欠落欠陥領域Af、余分欠陥領域Aeのいずれを構成するランであるかを判断する(ステップS45)。 On the other hand, if it is determined in step S43 that the two values do not match, it is determined that the run Lt is a run that forms a difference area on the + X side. In this case, by determining whether the X component of the end point coordinate value of the run Lt acquired from the comparative run length data H2 is larger than the X component of the corresponding end point coordinate value Met, the run Lt is missing defect area Af. Then, it is determined which of the excess defect areas Ae constitutes the run (step S45).
すなわち、ステップS45で、ランLtの終点座標値のX成分が、対応する終点座標値MetのX成分よりも大きいと判断された場合、ランLtは+X側に余分欠陥領域Aeを構成するランであると判断する(ステップS46)(例えば、図17のランL2と終点座標値Me2、ランL3と終点座標値Me3)。この場合、差異領域特定部632は、終点座標値Metを始点位置とし、ランLtの終点の座標値を終点位置とする線分領域を、余分欠陥領域Aeとして抽出する。
That is, when it is determined in step S45 that the X component of the end point coordinate value of the run Lt is larger than the X component of the corresponding end point coordinate value Met, the run Lt is a run that forms the extra defect area Ae on the + X side. It is determined (step S46) (for example, run L2 and end point coordinate value Me2, run L3 and end point coordinate value Me3 in FIG. 17). In this case, the different
一方、ステップS45で、ランLtの終点座標値のX成分が、対応する終点座標値MetのX成分よりも小さいと判断された場合、ランLtは+X側に欠落欠陥領域Afを形成するランであると判断する(ステップS47)。この場合、差異領域特定部632は、ランLtの終点の座標値を始点位置とし、終点座標値Metを終点位置とする線分領域を、欠落欠陥領域Afとして抽出する。
On the other hand, if it is determined in step S45 that the X component of the end point coordinate value of the run Lt is smaller than the X component of the corresponding end point coordinate value Met, the run Lt is a run that forms the missing defect area Af on the + X side. It is determined that there is (step S47). In this case, the different
以上のステップS41〜ステップS47の処理を、比較ランレングスデータH2に含まれる全てのランLi(i=1,2,・・・)について実行する。全てのランについてステップS41〜ステップS47の処理が行われると、処理を終了する(ステップS48)。 The processes in steps S41 to S47 described above are executed for all the runs Li (i = 1, 2,...) Included in the comparison run length data H2. When the processes in steps S41 to S47 are performed for all the runs, the process is terminated (step S48).
〈2.処理動作〉
〈2a.図形描画システムにおける処理動作〉
第3の実施の形態に係る図形描画システムが実行する処理の全体の流れは、第1の実施の形態に係る図形描画システム100が実行する処理の流れ(図7参照)と同様である。
<2. Processing action>
<2a. Processing operation in figure drawing system>
The overall flow of processing executed by the graphic drawing system according to the third embodiment is the same as the flow of processing executed by the
〈2b.欠陥検査装置3における処理動作〉
欠陥検査装置6が実行する処理(すなわち、欠陥検査処理および欠陥修復処理)について説明する。欠陥検査装置6が実行する処理の流れは、第1の実施の形態に係る欠陥検査装置3が実行する処理の流れ(図8参照)とほぼ同様であるので、以下においては、図8を参照しながらこれと相違する点について説明する。
<2b. Processing operation in
Processing (that is, defect inspection processing and defect repair processing) executed by the defect inspection apparatus 6 will be described. Since the flow of processing executed by the defect inspection apparatus 6 is substantially the same as the flow of processing executed by the
はじめに、CADデータ取得部61がCAD装置1から入力CADデータD1を取得し、ランレングスデータ取得部62がRIP装置2からランレングスデータD2を取得する(ステップS11〜S12参照)。
First, the CAD
続いて、欠陥検出部63が、先の工程(ステップS12参照)で取得されたランレングスデータD2の欠陥を検出する(ステップS13〜ステップS16参照)。
Subsequently, the
すなわち、まず、変換処理部631が、互いに比較可能なデータ形式に揃えられた比較CADデータH1と比較ランレングスデータH2とを取得する(ステップS13参照)。より具体的には、比較入力CADデータ取得部6311が、入力CADデータD1(すなわち、先の工程(ステップS11参照)でCADデータ取得部61が取得したデータ)に対して座標値化処理を実行し、当該処理を実行して得られた座標値化CADデータD11を比較CADデータH1として取得する。また、比較ランレングスデータ取得部6312が、ランレングスデータD2(すなわち、先の工程(ステップS12参照)でランレングスデータ取得部52が取得したデータ)を比較ランレングスデータH2として取得する。
That is, first, the
続いて、差異領域特定部632が、比較ランレングスデータH2に含まれるランLi(i=1,2,・・)のそれぞれと、比較CADデータH1に含まれる座標値組Mi(i=1,2,・・)のそれぞれとを比較して、両データ間の差異領域(余分欠陥領域Aeおよび欠落欠陥領域Af)を特定した差異領域データD3を取得する(図15および図16参照)(ステップS14〜16に相当する処理)。
Subsequently, the different
続いて、欠陥修復部64が、欠陥検出部63がランレングスデータD2の欠陥を検出したか否か(すなわち、差異領域が検出されたか否か)を先の工程において取得された差異領域データD3に基づいて判断する(ステップS17参照)。
Subsequently, the
ここで欠陥が検出されていると判断した場合には、欠陥修復部64は当該検出された欠陥を修復して修復ランレングスデータD4を取得し(ステップS18参照)、描画用ランレングスデータ取得部65が、当該取得された修復ランレングスデータD4を描画用ランレングスデータTとして取得する(ステップS19参照)。そして、描画用ランレングスデータ送信部66が、当該取得された描画用ランレングスデータTを描画装置4に送信する(ステップS21参照)。
If it is determined that a defect has been detected, the
一方、欠陥が検出されていないと判断した場合には、描画用ランレングスデータ取得部65が、先の工程(ステップS12参照)で取得されたランレングスデータD2を描画用ランレングスデータTとして取得する(ステップS20参照)。そして、描画用ランレングスデータ送信部66が、当該取得された描画用ランレングスデータTを描画装置4に送信する(ステップS21参照)。
On the other hand, if it is determined that no defect has been detected, the drawing run-length
〈3.効果〉
上記の実施の形態によると、比較入力CADデータ取得部6311が、入力CADデータD1に対して「座標値化処理」を行うことによって、これを座標値の集合(より具体的には、始点座標値と終点座標値とから構成される座標値組の集合)により記述されたデータ(座標値化CADデータD11)に変換する。この座標値化CADデータD11を、ランレングスデータD2(すなわち、線分の集合として記述されたデータ)と比較することによって、ランレングスデータD2に生じている欠陥領域を特定することができる。
<3. effect>
According to the above embodiment, the comparison input CAD
なお、RIP処理は、多角形図形から線分の集合を取得する処理である。RIP処理では、長さに関する情報を線分化する処理においてエラーが発生したり、解像度などのパラメータによって解釈に幅が生じる可能性があり、これらが、ランレングスデータD2の欠陥となる。一方、座標値化処理は多角形図形から座標値の集合を取得する処理であるので、座標化処理により得られた座標値化CADデータD11にはこのような欠陥が生じることがない。したがって、座標値化CADデータD11とランレングスデータD2とを比較することによって、ランレングスデータD2に生じている欠陥を確実に検出することができる。 The RIP process is a process for acquiring a set of line segments from a polygonal figure. In the RIP process, an error may occur in the process of linearizing information on the length, and there is a possibility that the range of interpretation may vary depending on parameters such as resolution, which become defects in the run-length data D2. On the other hand, since the coordinate value conversion process is a process of acquiring a set of coordinate values from a polygonal figure, such a defect does not occur in the coordinate value conversion CAD data D11 obtained by the coordinate process. Therefore, by comparing the coordinate-valued CAD data D11 and the run-length data D2, it is possible to reliably detect defects occurring in the run-length data D2.
〔第1の変形例〕
上記の第1の形態に係る欠陥検出部33は、余分欠陥領域特定部333、欠落欠陥領域特定部334が、差異領域データD3と比較ランレングスデータF2との論理積を演算して、余分欠陥領域Ae、欠落欠陥領域Afをそれぞれ特定する余分欠陥領域データD3a、欠落欠陥領域データD3bと取得している(図3,図4参照)が、次の態様で各データS3a,D3bを取得してもよい。
[First Modification]
In the
この変形例に係る欠陥検出部8は、図18に示すように、変換処理部81と、第1差分領域特定部82と、余分欠陥領域特定部83と、第2差分領域特定部84と、欠落欠陥領域特定部85とを備える。変換処理部81は、第1の実施の形態に係る変換処理部331と同様である。
As shown in FIG. 18, the defect detection unit 8 according to this modification includes a
第1差分領域特定部82は、図19(a)に示すように、比較ランレングスデータF2(すなわち、図形化ランレングスデータD22)により規定される図形領域から、比較CADデータF1(すなわち、入力CADデータD1)により規定される図形領域を差し引いて(F2−F1)、第1差分領域データKaを取得する。第1差分領域データKaにおいては、比較ランレングスデータF2に存在し、比較CADデータF1に存在しない領域の値は「正」となる(正領域S1)。また、比較ランレングスデータF2に存在せず、比較CADデータF1に存在する領域の値は「負」となり(負領域S2)、比較CADデータF1と比較ランレングスデータF2との両方に存在する領域の値は「0」となる。
As shown in FIG. 19A, the first difference
余分欠陥領域特定部83は、図19(a)に示すように、第1差分領域データKaにおいて「正」の値の領域を抽出することによって、余分欠陥領域Aeを特定した余分欠陥領域データD3aを取得する。
As shown in FIG. 19A, the excess defect
第2差分領域特定部84は、図19(b)に示すように、比較CADデータF1(すなわち、入力CADデータD1)により規定される図形領域から、比較ランレングスデータF2(すなわち、図形化ランレングスデータD22)により規定される図形領域を差し引いて(F1−F2)、第2差分領域データKbを取得する。第2差分領域データKbにおいては、比較CADデータF1に存在し、比較ランレングスデータF2に存在しない領域の値は「正」となる(正領域S1)。また、比較CADデータF1に存在せず、比較ランレングスデータF2に存在する領域の値は「負」となり(負領域S2)、比較CADデータF1と比較ランレングスデータF2との両方に存在する領域の値は「0」となる。
As shown in FIG. 19B, the second difference
欠落欠陥領域特定部85は、図19(b)に示すように、第2差分領域データKbにおいて「正」の値の領域を抽出することによって、欠落欠陥領域Afを特定した欠落欠陥領域データD3bを取得する。
As shown in FIG. 19B, the missing defect
この変形例においては、欠陥を検出する処理動作(図8のステップS13〜ステップS16に相当する処理)は次のように行われる。 In this modification, the processing operation for detecting defects (processing corresponding to steps S13 to S16 in FIG. 8) is performed as follows.
すなわち、まず、変換処理部81が、入力CADデータD1を比較CADデータF1として取得し、図形化ランレングスデータD22を比較ランレングスデータF2として取得する。
That is, first, the
続いて、第1差分領域特定部82が、比較ランレングスデータF2により規定される図形領域から、比較CADデータF1により規定される図形領域を差し引いて、第1差分領域データKaを取得する。
Subsequently, the first difference
続いて、余分欠陥領域特定部83が、第1差分領域データKaにおいて「正」の値の領域を抽出することによって、余分欠陥領域Aeを特定した余分欠陥領域データD3aを取得する。
Subsequently, the excess defect
続いて、第2差分領域特定部84が、比較CADデータF1により規定される図形領域から、比較ランレングスデータF2により規定される図形領域を差し引いて、第2差分領域データKbを取得する。
Subsequently, the second difference
続いて、欠落欠陥領域特定部85が、第2差分領域データKbにおいて「正」の値の領域を抽出することによって、欠落欠陥領域Afを特定した欠落欠陥領域データD3bを取得する。
Subsequently, the missing defect
なお、欠落欠陥領域データD3bを取得する処理と、余分欠陥領域データD3aを取得する処理とはいずれを先に行ってもよい。 Note that either the process of acquiring the missing defect area data D3b or the process of acquiring the excess defect area data D3a may be performed first.
上記の変形例においては、2つのデータの論理積を演算するのではなく、差分を演算することによって、余分欠陥領および欠落欠陥領域を特定することができる。また、比較CADデータF1と比較ランレングスデータF2との差に基づいて、直接に余分欠陥領域データD3aおよび欠落欠陥領域データD3bを取得することができる。したがって、第1の実施の形態のように差異領域データD3を生成する必要がない。 In the above modification, the extra defect area and the missing defect area can be specified by calculating the difference instead of calculating the logical product of the two data. Further, the extra defect area data D3a and the missing defect area data D3b can be directly acquired based on the difference between the comparison CAD data F1 and the comparison run length data F2. Therefore, it is not necessary to generate the difference area data D3 as in the first embodiment.
なお、上記の変形例においては、第2差分領域データKbを取得し、その「正」の値の領域を抽出することによって欠落欠陥領域Afを特定しているが、第1差分領域データKaの「負」の値の領域を抽出することによって、欠落欠陥領域Afを特定してもよい。また、上記の変形例においては、第1差分領域データKaを取得し、その「正」の値の領域を抽出することによって余分欠陥領域Aeを特定しているが、第2差分領域データKbの「負」の値の領域を抽出することによって、余分欠陥領域Aeを特定してもよい。つまり、第1差分領域データKa、もしくは第2差分領域データKbのいずれか一方を取得し、当該取得したデータの「正」の値の領域と「負」の値の領域とをそれぞれ抽出することによって、余分欠陥領域Aeと欠落欠陥領域Afとを特定してもよい。 In the above-described modification, the second difference area data Kb is acquired, and the “positive” value area is extracted to identify the missing defect area Af. However, the first difference area data Ka The missing defect area Af may be specified by extracting an area having a “negative” value. In the above modification, the first difference area data Ka is acquired, and the area having the “positive” value is extracted to identify the extra defect area Ae. However, the second difference area data Kb The extra defect area Ae may be specified by extracting an area having a “negative” value. That is, either the first difference area data Ka or the second difference area data Kb is acquired, and the “positive” value area and the “negative” value area of the acquired data are respectively extracted. Thus, the extra defect area Ae and the missing defect area Af may be specified.
〔第2の変形例〕
余分欠陥領域データD3a、欠落欠陥領域データD3bは、次の態様で取得してもよい。この変形例に係る欠陥検出部9は、図20に示すように、変換処理部91と、差異領域特定部92と、第1差異差分領域特定部93と、余分欠陥領域特定部94と、第2差異差分領域特定部95と、欠落欠陥領域特定部96とを備える。変換処理部91および差異領域特定部92は、それぞれ、第1の実施の形態に係る変換処理部331および差異領域特定部332と同様である。
[Second Modification]
The excess defect area data D3a and the missing defect area data D3b may be acquired in the following manner. As shown in FIG. 20, the defect detection unit 9 according to this modification includes a
第1差異差分領域特定部93は、図21(a)に示すように、差異領域データD3により規定される図形領域から、比較CADデータF1(すなわち、入力CADデータD1)により規定される図形領域を差し引いて(D3−F1)、第1差異差分領域データLaを取得する。第1差異差分領域データLaにおいては、差異領域データD3に存在し、比較CADデータF1に存在しない領域の値は「正」となる(正領域S1)。また、差異領域データD3に存在せず、比較CADデータF1に存在する領域の値は「負」となり(負領域S2)、差異領域データD3と比較CADデータF1との両方に存在する領域の値は「0」となる。
As shown in FIG. 21 (a), the first difference / difference
余分欠陥領域特定部94は、図21(a)に示すように、第1差異差分領域データLaにおいて「正」の値の領域を抽出することによって、余分欠陥領域Aeを特定した余分欠陥領域データD3aを取得する。
As shown in FIG. 21A, the excess defect
第2差異差分領域特定部95は、図21(b)に示すように、差異領域データD3により規定される図形領域から、比較ランレングスデータF2(すなわち、図形化ランレングスデータD22)により規定される図形領域を差し引いて(D3−F2)、第2差異差分領域データLbを取得する。第2差異差分領域データLbにおいては、差異領域データD3に存在し、比較ランレングスデータF2に存在しない領域の値は「正」となる(正領域S1)。また、差異領域データD3に存在せず、比較ランレングスデータF2に存在する領域の値は「負」となり(負領域S2)、差異領域データD3と比較ランレングスデータF2との両方に存在する領域の値は「0」となる。
As shown in FIG. 21B, the second difference / difference
欠落欠陥領域特定部96は、図21(b)に示すように、第2差異差分領域データLbにおいて「正」の値の領域を抽出することによって、欠落欠陥領域Afを特定した欠落欠陥領域データD3bを取得する。
As shown in FIG. 21B, the missing defect
この変形例においては、欠陥を検出する処理動作(図8のステップS13〜ステップS16に相当する処理)は次のように行われる。 In this modification, the processing operation for detecting defects (processing corresponding to steps S13 to S16 in FIG. 8) is performed as follows.
すなわち、まず、変換処理部91が、入力CADデータD1を比較CADデータF1として取得し、図形化ランレングスデータD22を比較ランレングスデータF2として取得する。
That is, first, the
続いて、差異領域特定部92が、比較CADデータF1と比較ランレングスデータF2との排他的論理和を演算して、両データ間の差異領域を特定した差異領域データD3を取得する。
Subsequently, the different
続いて、第1差異差分領域特定部93が、差異領域データD3により規定される図形領域から、比較CADデータF1により規定される図形領域を差し引いて、第1差異差分領域データLaを取得する。
Subsequently, the first difference difference
続いて、余分欠陥領域特定部94が、第1差異差分領域データLaにおいて「正」の値の領域を抽出することによって、余分欠陥領域Aeを特定した余分欠陥領域データD3aを取得する。
Subsequently, the excess defect
続いて、第2差異差分領域特定部95が、差異領域データD3により規定される図形領域から、比較ランレングスデータF2により規定される図形領域を差し引いて、第2差異差分領域データLbを取得する。
Subsequently, the second difference difference
続いて、欠落欠陥領域特定部96が、第2差異差分領域データLbにおいて「正」の値の領域を抽出することによって、欠落欠陥領域Afを特定した欠落欠陥領域データD3bを取得する。
Subsequently, the missing defect
なお、欠落欠陥領域データD3bを取得する処理と、余分欠陥領域データD3aを取得する処理とはいずれを先に行ってもよい。 Note that either the process of acquiring the missing defect area data D3b or the process of acquiring the excess defect area data D3a may be performed first.
上記の変形例においては、2つのデータの論理積を演算するのではなく、差分を演算することによって、余分欠陥領および欠落欠陥領域を特定することができる。 In the above modification, the extra defect area and the missing defect area can be specified by calculating the difference instead of calculating the logical product of the two data.
〔その他の変形例〕
上記の各実施の形態においては、欠陥検査装置3,5,6を描画装置4とは独立した装置として構成しているが、欠陥検査装置3,5,6の機能構成(図3および図9参照)は、描画装置4において実現されるものとしてもよい。すなわち、描画装置4を欠陥検査装置3(もしくは欠陥検査装置5、もしくは欠陥検査装置6)と一体化された装置として構成してもよい。
[Other variations]
In each of the above embodiments, the
図22には、この変形例に係る描画装置7の構成が示されている。図22に示すように、描画装置7は、出力媒体上に図形を描画する機能部(描画処理部71)を備えるとともに、上記の各実施の形態において欠陥検査装置3(もしくは欠陥検査装置5,6)が備えるとした各部(すなわち、CADデータ取得部31(51)(61)、ランレングスデータ取得部32(52)(62)、欠陥検出部33(53)(63)、欠陥修復部34(54)(64)、描画用ランレングスデータ取得部35(55)(65))の機能が、描画装置7が備えるハードウェア構成によって実現される。ここでは、描画用ランレングスデータ取得部35(55)(65)が取得した描画用ランレングスデータTを描画処理部71が取得して、当該取得した描画用ランレングスデータTに基づいて描画処理を実行することになる。
FIG. 22 shows the configuration of the drawing apparatus 7 according to this modification. As shown in FIG. 22, the drawing device 7 includes a functional unit (drawing processing unit 71) for drawing a graphic on an output medium, and in each of the above embodiments, the defect inspection device 3 (or the defect inspection device 5, 6) each part (that is, CAD data acquisition unit 31 (51) (61), run length data acquisition unit 32 (52) (62), defect detection unit 33 (53) (63), defect repair unit 34 (54) (64), the function of the drawing run length data acquisition unit 35 (55) (65)) is realized by the hardware configuration of the drawing device 7. Here, the
また、上記の各実施の形態においては、ランレングスデータD2の欠落欠陥領域Afについては、当該領域に対して再度RIP処理を実行してランデータを生成することによって、欠落欠陥を修復する構成としている(図8のステップS26)が、RIP処理によらず、直接に当該欠落欠陥領域Afに新たなランデータを生成する構成としてもよい。例えば、欠陥領域の近傍に存在するランデータを強制的に延ばすことによって欠落欠陥領域Afにランレングスデータを生成してもよい。 Further, in each of the above embodiments, the missing defect area Af of the run-length data D2 is configured to repair missing defects by executing RIP processing on the area again to generate run data. (Step S26 in FIG. 8), it is possible to generate new run data directly in the missing defect area Af without using the RIP process. For example, run length data may be generated in the missing defect area Af by forcibly extending run data existing in the vicinity of the defect area.
また、欠陥領域の修復を、オペレータの入力操作を受け付けることによって行う構成としてもよい。例えば、欠陥領域をオペレータに示唆する画面(例えば、画面上にランレングスデータD2の全体を表示し、ランレングスデータD2中の余分欠陥領域Aeについては赤色で、欠落欠陥領域Afについては青色で表示した画面)を表示部16に表示させるとともに、各欠陥領域についてランデータを生成する指示もしくはランデータを削除する指示の入力をオペレータから受け付け、当該指示入力に応じて欠陥領域を修復する構成としてもよい。
Further, the defect area may be repaired by receiving an operator input operation. For example, a screen indicating the defect area to the operator (for example, the entire run length data D2 is displayed on the screen, the extra defect area Ae in the run length data D2 is displayed in red, and the missing defect area Af is displayed in blue. Screen) is displayed on the
さらに、上記の各実施の形態においては、描画すべき図形を記述したデータはCADデータであるとしたが、画像やテキスト文書を扱うドキュメントファイルであってもよい。この場合、ランレングスデータD2は、当該ドキュメントファイルをRIP処理することによって取得されるデータである。 Further, in each of the above embodiments, the data describing the graphic to be drawn is CAD data, but it may be a document file that handles images and text documents. In this case, the run-length data D2 is data obtained by performing RIP processing on the document file.
また、上記の各実施の形態においては、描画すべき図形が回路パターンであるとしたが、描画すべき図形は回路パターンでなくともよい。 In each of the above embodiments, the figure to be drawn is a circuit pattern, but the figure to be drawn may not be a circuit pattern.
また、上記の各実施の形態においては、欠陥検査装置3,5,6は、ネットワークNを介して接続されたCAD装置1およびRIP装置2よりそれぞれ入力CADデータD1、ランレングスデータD2を取得するとしていたが、これらのデータを取得する方法はこれに限らない。例えば、これらのデータを格納した記録媒体Mから読み取って取得してもよい。
In each of the above embodiments, the
また、上記の各実施の形態においては、描画用ランレングスデータTに基づいて描画を実行する装置(描画装置4)が、回路パターンを基板上に描画する直接描画装置により構成されるとしたが、描画を実行する装置はこれら直接描画装置に限らず、ランレングスデータに基づいて出力媒体上に図形を描画する描画方式を採用する各種の装置により構成することができる。例えば、ランレングスデータに基づいて、紙などの記録媒体上に図形を描画する印刷装置により構成されてもよい。 In each of the above embodiments, the apparatus (drawing apparatus 4) that performs drawing based on the drawing run-length data T is configured by a direct drawing apparatus that draws a circuit pattern on the substrate. The apparatus for performing drawing is not limited to these direct drawing apparatuses, and can be constituted by various apparatuses that employ a drawing method for drawing a graphic on an output medium based on run-length data. For example, it may be configured by a printing apparatus that draws a graphic on a recording medium such as paper based on run-length data.
また、上記の各実施の形態においては、欠陥検査装置3,5,6の備える各機能部は、コンピュータによって所定のプログラムPが実行されることにより実現されるとしたが、専用のハードウェアによって実現してもよい。
In each of the above embodiments, each functional unit included in the
1 CAD装置
2 RIP装置
3,5,6 欠陥検査装置
4,7 描画装置
31,51,61 CADデータ取得部
32,52,62 ランレングスデータ取得部
33,53,63 欠陥検出部
34,54,64 描画用ランレングスデータ取得部
100 図形描画システム
331,531,631 変換処理部
332,532,632 差異領域特定部
333 余分欠陥領域特定部
334 欠落欠陥領域特定部
341,541 欠陥修復部
3311 比較入力CADデータ取得部
3312 比較ランレングスデータ取得部
3411 余分欠陥修復部
3412 欠落欠陥修復部
D1 入力CADデータ
D2 ランレングスデータ
D3 差異領域データ
D3a 余分欠陥領域データ
D3b 欠落欠陥領域データ
D4 修復ランレングスデータ
F1,G1,H1 比較CADデータ
F2,G2,H2 比較ランレングスデータ
T 描画用ランレングスデータ
P プログラム
M 記録媒体
DESCRIPTION OF
Claims (22)
描画すべき図形を記述した入力データを取得する入力データ取得手段と、
前記入力データがRIP処理されることによって取得された前記ランレングスデータを取得するランレングスデータ取得手段と、
前記入力データと前記ランレングスデータとを比較して、差異領域がある場合に当該差異領域を前記ランレングスデータの欠陥領域として検出する欠陥検出手段と、
を備えることを特徴とする欠陥検査装置。 A defect inspection apparatus for inspecting defects in run-length data used for drawing a figure,
Input data acquisition means for acquiring input data describing a figure to be drawn;
Run-length data acquisition means for acquiring the run-length data acquired by subjecting the input data to RIP processing;
A defect detection means for comparing the input data with the run length data and detecting the difference area as a defect area of the run length data when there is a difference area;
A defect inspection apparatus comprising:
前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出された場合に、当該欠陥領域を修復して修復ランレングスデータを取得する修復手段、
をさらに備えることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 1,
When the defective area is detected in the run-length data, repair means for repairing the defective area and obtaining repair run-length data;
A defect inspection apparatus further comprising:
前記欠陥検出手段が、
前記入力データと前記ランレングスデータとのうちの少なくとも一方のデータに対して所定の変換処理を実行して両データを互いに比較可能なデータ形式に揃えるデータ形式変換手段、
を備えることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 1 or 2,
The defect detection means is
Data format conversion means for performing a predetermined conversion process on at least one of the input data and the run-length data to align both data in a data format that can be compared with each other;
A defect inspection apparatus comprising:
前記データ形式変換手段が、
前記ランレングスデータに図形化処理を実行して、前記ランレングスデータを図形化した図形化ランレングスデータを取得する図形化手段、
を備え、
前記欠陥検出手段が、
前記図形化ランレングスデータと前記入力データとの排他的論理和を演算することによって、前記差異領域を特定した差異領域データを取得する差異領域特定手段、
をさらに備えることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 3,
The data format conversion means is
Graphicizing means for performing graphic processing on the run-length data and acquiring graphic run-length data obtained by graphicizing the run-length data;
With
The defect detection means is
A difference area specifying means for acquiring difference area data specifying the difference area by calculating an exclusive OR of the graphic run-length data and the input data;
A defect inspection apparatus further comprising:
前記欠陥検出手段が、
前記差異領域データと前記図形化ランレングスデータとの論理積を演算することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在しないのにランデータが生成されている領域である余分欠陥領域を特定する余分欠陥領域特定手段、
をさらに備えることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 4,
The defect detection means is
By calculating a logical product of the difference area data and the graphic run length data, an extra defect area, which is an area in which run data is generated even though the input data does not exist in the run length data, is specified. Extra defect area identification means,
A defect inspection apparatus further comprising:
前記欠陥検出手段が、
前記差異領域データと前記入力データとの論理積を演算することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在するのにランデータが生成されていない領域である欠落欠陥領域を特定する欠落欠陥領域特定手段、
をさらに備えることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 4 or 5,
The defect detection means is
A missing defect area that identifies a missing defect area that is an area in which run data is not generated even though the input data exists in the run length data by calculating a logical product of the difference area data and the input data. Specific means,
A defect inspection apparatus further comprising:
前記データ形式変換手段が、
前記ランレングスデータに図形化処理を実行して、前記ランレングスデータを図形化した図形化ランレングスデータを取得する図形化手段、
を備え、
前記欠陥検出手段が、
前記図形化ランレングスデータにより規定される図形領域から、前記入力データにより規定される図形領域を差し引いて第1の差分領域データを取得する第1差分領域取得手段と、
前記第1の差分領域データにおける正の値の領域を抽出することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在しないのにランデータが生成されている領域である余分欠陥領域を特定する余分欠陥領域特定手段、
をさらに備えることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 3,
The data format conversion means is
Graphicizing means for performing graphic processing on the run-length data and acquiring graphic run-length data obtained by graphicizing the run-length data;
With
The defect detection means is
First difference area acquisition means for acquiring first difference area data by subtracting a figure area defined by the input data from a figure area defined by the graphic run length data;
By extracting a positive value area in the first difference area data, an extra defect that identifies an extra defect area in which run data is generated even though the input data does not exist in the run length data Area identification means,
A defect inspection apparatus further comprising:
前記データ形式変換手段が、
前記ランレングスデータに図形化処理を実行して、前記ランレングスデータを図形化した図形化ランレングスデータを取得する図形化手段、
を備え、
前記欠陥検出手段が、
前記入力データにより規定される図形領域から、前記図形化ランレングスデータにより規定される図形領域を差し引いて第2の差分領域データを取得する第2差分領域取得手段と、
前記第2の差分領域データにおける正の値の領域を抽出することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在するのにランデータが生成されていない領域である欠落欠陥領域を特定する欠落欠陥領域特定手段、
をさらに備えることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 3,
The data format conversion means is
Graphicizing means for performing graphic processing on the run-length data and acquiring graphic run-length data obtained by graphicizing the run-length data;
With
The defect detection means is
Second difference area acquisition means for acquiring second difference area data by subtracting the figure area defined by the graphic run length data from the figure area defined by the input data;
By extracting a positive value area in the second difference area data, a missing defect that identifies a missing defect area that is an area in which run data is not generated although the input data exists in the run length data Area identification means,
A defect inspection apparatus further comprising:
前記欠陥検出手段が、
前記差異領域データにより規定される図形領域から、前記入力データにより規定される図形領域を差し引いて第1の差異差分領域データを取得する第1差異差分領域取得手段と、
前記第1の差異差分領域データにおける正の値の領域を抽出することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在しないのにランデータが生成されている領域である余分欠陥領域を特定する余分欠陥領域特定手段、
をさらに備えることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 4,
The defect detection means is
First difference difference area acquisition means for subtracting the figure area defined by the input data from the figure area defined by the difference area data to obtain first difference difference area data;
By extracting a positive value area in the first difference difference area data, an extra defect area that is an area in which run data is generated even though the input data does not exist in the run length data is specified. Defect area identification means,
A defect inspection apparatus further comprising:
前記欠陥検出手段が、
前記差異領域データにより規定される図形領域から、前記図形化ランレングスデータにより規定される図形領域を差し引いて第2の差異差分領域データを取得する第2差異差分領域取得手段と、
前記第2の差異差分領域データにおける正の値の領域を抽出することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在するのにランデータが生成されていない領域である欠落欠陥領域を特定する欠落欠陥領域特定手段、
をさらに備えることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 4,
The defect detection means is
Second difference difference area acquisition means for acquiring second difference difference area data by subtracting the figure area defined by the graphic run length data from the figure area defined by the difference area data;
By extracting a positive value region in the second difference difference region data, a missing defect region that is a region in which run data is not generated even though the input data exists in the run length data is identified. Defect area identification means,
A defect inspection apparatus further comprising:
前記データ形式変換手段が、
前記ランレングスデータに第1の画像化処理を実行して、前記ランレングスデータを画像化した画像化ランレングスデータを取得するランレングスデータ画像化手段と、
前記入力データに第2の画像化処理を実行して、前記入力データを画像化した画像化入力データを取得する入力データ画像化手段と、
を備え、
前記欠陥検出手段が、
前記画像化ランレングスデータと前記画像化入力データとを画素単位で比較することによって、前記差異領域を特定する差異領域特定手段、
をさらに備えることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 3,
The data format conversion means is
A run-length data imaging means for performing a first imaging process on the run-length data to obtain imaging run-length data obtained by imaging the run-length data;
Input data imaging means for executing a second imaging process on the input data to obtain imaged input data obtained by imaging the input data;
With
The defect detection means is
A difference area specifying means for specifying the difference area by comparing the imaging run length data and the imaging input data in units of pixels;
A defect inspection apparatus further comprising:
前記差異領域特定手段が、
前記画像化ランレングスデータと前記画像化入力データとを画素単位で比較して、前記画像化ランレングスデータにのみ画素が存在する領域を、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在しないのにランデータが生成されている領域である余分欠陥領域として特定することを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 11,
The difference area specifying means is
The imaging run-length data and the imaging input data are compared on a pixel-by-pixel basis, and an area in which pixels exist only in the imaging run-length data is run in the run-length data where the input data does not exist. A defect inspection apparatus characterized in that it is specified as an extra defect area, which is an area where data is generated.
前記差異領域特定手段が、
前記画像化ランレングスデータと前記画像化入力データとを画素単位で比較して、前記画像化入力データにのみ画素が存在する領域を、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在するのにランデータが生成されていない領域である欠落欠陥領域として特定することを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 11 or 12,
The difference area specifying means is
The imaging run-length data and the imaging input data are compared on a pixel-by-pixel basis, and an area in which pixels exist only in the imaging input data is determined as run data when the input data is present in the run-length data. A defect inspection apparatus characterized in that it is specified as a missing defect region that is a region in which no is generated.
前記データ形式変換手段が、
前記入力データに座標値化処理を実行して、前記入力データに含まれる1以上の図形のそれぞれを座標値の集合によって記述した座標値化入力データを取得する入力データ座標値化手段、
を備え、
前記欠陥検出手段が、
前記ランレングスデータに含まれる複数のランの始点および終点の位置と、前記座標値化入力データに含まれる複数の座標値のうちの所定の座標値とを比較することによって、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在しないのにランデータが生成されている領域である余分欠陥領域と、前記ランレングスデータにおいて前記入力データが存在するのにランデータが生成されていない領域である欠落欠陥領域とをそれぞれ特定する差異領域特定手段、
をさらに備えることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 3,
The data format conversion means is
Input data coordinate value conversion means for executing coordinate value conversion processing on the input data to obtain coordinate value input data in which each of one or more figures included in the input data is described by a set of coordinate values;
With
The defect detection means is
By comparing the start point and end point positions of a plurality of runs included in the run length data with a predetermined coordinate value among a plurality of coordinate values included in the coordinate value input data, An extra defect area that is an area in which run data is generated even though the input data does not exist, and a missing defect area that is an area in which run data is not generated although the input data exists in the run length data Different area specifying means for specifying each,
A defect inspection apparatus further comprising:
前記余分欠陥領域が特定された場合に、前記ランレングスデータにおける前記余分欠陥領域に生成されているランデータを削除する余分欠陥修復手段、
を備えることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to any one of claims 5, 12, and 14,
Extra defect repairing means for deleting run data generated in the extra defect area in the run length data when the extra defect area is specified;
A defect inspection apparatus comprising:
前記欠落欠陥領域が特定された場合に、前記ランレングスデータにおける前記欠落欠陥領域に新たにランデータを生成する欠落欠陥修復手段、
を備えることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to claim 6, wherein:
Missing defect repairing means for newly generating run data in the missing defect area in the run length data when the missing defect area is specified,
A defect inspection apparatus comprising:
前記入力データが基板に描画すべきパターンのCADデータであり、
前記ランレングスデータが、基板に前記パターンを描画するのに供されることを特徴とする欠陥検査装置。 The defect inspection apparatus according to any one of claims 1 to 16,
The input data is CAD data of a pattern to be drawn on the substrate;
The defect inspection apparatus, wherein the run-length data is used to draw the pattern on a substrate.
描画すべき図形を記述した入力データを取得する入力データ取得機能と、
前記入力データがRIP処理されることによって取得されたランレングスデータを取得するランレングスデータ取得機能と、
前記入力データと前記ランレングスデータとを比較して、差異領域がある場合に当該差異領域を前記ランレングスデータの欠陥領域として検出する欠陥検出機能と、
を実現させることができる欠陥検査プログラム。 By being executed by a computer, the computer
An input data acquisition function for acquiring input data describing a figure to be drawn;
A run-length data obtaining function for obtaining run-length data obtained by subjecting the input data to RIP processing;
A defect detection function for comparing the input data with the run length data and detecting the difference area as a defect area of the run length data when there is a difference area;
Defect inspection program that can realize.
描画すべき図形を記述した入力データを取得する入力データ取得手段と、
前記入力データがRIP処理されることによって取得された前記ランレングスデータを取得するランレングスデータ取得手段と、
前記入力データと前記ランレングスデータとを比較して、差異領域がある場合に当該差異領域を前記ランレングスデータの欠陥領域として検出する欠陥検出手段と、
前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出された場合に、当該欠陥領域を修復して修復ランレングスデータを取得する修復手段と、
前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出された場合には、前記修復ランレングスデータを描画用ランレングスデータとして取得し、前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出されなかった場合には、前記ランレングスデータをそのまま描画用ランレングスデータとして取得する描画用ランレングスデータ取得手段と、
前記描画用ランレングスデータに基づいて、前記出力媒体に図形を描画する描画手段と、
を備えることを特徴とする図形描画装置。 A drawing apparatus for drawing a figure on an output medium based on run-length data,
Input data acquisition means for acquiring input data describing a figure to be drawn;
Run-length data acquisition means for acquiring the run-length data acquired by subjecting the input data to RIP processing;
A defect detection means for comparing the input data with the run length data and detecting the difference area as a defect area of the run length data when there is a difference area;
When the defective area is detected in the run-length data, repair means for repairing the defective area and acquiring repair run-length data;
When the defective area is detected in the run-length data, the repair run-length data is acquired as drawing run-length data, and when the defective area is not detected in the run-length data, the run length data is acquired. A drawing run-length data acquisition means for acquiring length data as it is as drawing run-length data;
Drawing means for drawing a figure on the output medium based on the drawing run-length data;
A graphic drawing apparatus comprising:
前記入力データが基板に描画すべきパターンのCADデータであり、
前記描画手段が、前記CADデータがRIP処理されることによって取得された前記ランレングスデータに基づいて基板に前記パターンを描画することを特徴とする図形描画装置。 The figure drawing apparatus according to claim 19,
The input data is CAD data of a pattern to be drawn on the substrate;
The graphic drawing apparatus, wherein the drawing means draws the pattern on a substrate based on the run-length data acquired by subjecting the CAD data to RIP processing.
前記ランレングスデータの欠陥を検査する欠陥検査装置と、
前記欠陥検査装置から描画用ランレングスデータを取得し、前記描画用ランレングスデータに基づいて前記出力媒体に図形を描画する描画装置と、
を備え、
前記欠陥検査装置が、
描画すべき図形を記述した入力データを取得する入力データ取得手段と、
前記入力データがRIP処理されることによって取得された前記ランレングスデータを取得するランレングスデータ取得手段と、
前記入力データと前記ランレングスデータとを比較して、差異領域がある場合に当該差異領域を前記ランレングスデータの欠陥領域として検出する欠陥検出手段と、
前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出された場合に、当該欠陥領域を修復して修復ランレングスデータを取得する修復手段と、
前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出された場合には、前記修復ランレングスデータを描画用ランレングスデータとして取得し、前記ランレングスデータに前記欠陥領域が検出されなかった場合には、前記ランレングスデータをそのまま描画用ランレングスデータとして取得する描画用ランレングスデータ取得手段と、
前記描画用ランレングスデータを前記描画装置に送信する描画用ランレングスデータ送信手段と、
を備えることを特徴とする図形描画システム。 A graphics drawing system for drawing graphics on an output medium based on run-length data,
A defect inspection apparatus for inspecting defects in the run-length data;
A drawing device that obtains drawing run-length data from the defect inspection device and draws a figure on the output medium based on the drawing run-length data;
With
The defect inspection apparatus is
Input data acquisition means for acquiring input data describing a figure to be drawn;
Run-length data acquisition means for acquiring the run-length data acquired by subjecting the input data to RIP processing;
A defect detection means for comparing the input data with the run length data and detecting the difference area as a defect area of the run length data when there is a difference area;
When the defective area is detected in the run-length data, repair means for repairing the defective area and acquiring repair run-length data;
When the defective area is detected in the run-length data, the repair run-length data is acquired as drawing run-length data, and when the defective area is not detected in the run-length data, the run length data is acquired. A drawing run-length data acquisition means for acquiring length data as it is as drawing run-length data;
Drawing run-length data transmitting means for transmitting the drawing run-length data to the drawing apparatus;
A graphic drawing system comprising:
前記入力データが基板に描画すべきパターンのCADデータであり、
前記描画装置が、前記CADデータがRIP処理されることによって取得された前記ランレングスデータに基づいて基板に前記パターンを描画することを特徴とする図形描画システム。 The figure drawing system according to claim 21,
The input data is CAD data of a pattern to be drawn on the substrate;
The graphic drawing system, wherein the drawing device draws the pattern on a substrate based on the run-length data acquired by performing RIP processing on the CAD data.
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