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KR100676003B1 - 리드프레임 제조방법 및 그 장치 - Google Patents

리드프레임 제조방법 및 그 장치 Download PDF

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Publication number
KR100676003B1
KR100676003B1 KR1020050101621A KR20050101621A KR100676003B1 KR 100676003 B1 KR100676003 B1 KR 100676003B1 KR 1020050101621 A KR1020050101621 A KR 1020050101621A KR 20050101621 A KR20050101621 A KR 20050101621A KR 100676003 B1 KR100676003 B1 KR 100676003B1
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KR
South Korea
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lead frame
die
base material
frame base
pressing
Prior art date
Application number
KR1020050101621A
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English (en)
Inventor
김정호
원용희
양훈철
Original Assignee
엘에스전선 주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지에 사용되는 리드프레임의 제조방법과 그 제조장치에 관한 것이다.
본 발명의 리드프레임 제조방법은, 다이스와 타발 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입하고 타발 펀치로 리드프레임 모재의 일부를 제거하여 개구부를 형성하는 공정과, 다이스와 압착 다이스를 리드프레임 모재의 압착 깊이만큼 단차를 두어 배치하고, 다이스 및 압착 다이스와 누름 다이스 및 타발 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입하고 누름 다이스로 리드프레임 모재의 일면을 눌러 압착부를 형성하는 동시에 타발 펀치로 리드프레임 모재의 일부를 타발하는 공정을 포함한다.
리드프레임, 프레싱, 압착, 타발

Description

리드프레임 제조방법 및 그 장치{Method for manufacturing lead frame and apparatus thereof}
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 리드리스(leadless) 패키지에 IC칩이 탑재된 반도체 패키지의 구성을 나타내는 단면도.
도 2는 종래 기술에 따른 계단형의 리드프레임을 사용한 리드리스 반도체 패키지의 구성을 나타내는 단면도.
도 3은 종래기술에 따른 계단형의 리드프레임의 제조공정도.
도 4a 내지 도 4c는 종래기술에 따라 프레싱을 이용한 계단형 리드프레임의 제조공정도.
도 5는 본 발명의 제 1실시예에 따른 리드프레임의 제조방법이 수행되는 과정과 그 제조 장치를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리드프레임의 제조방법에 따라 제조된 리드프레임의 형상을 도시한 평면도.
도 7은 본 발명의 제 2실시예에 따른 리드프레임의 제조방법이 수행되는 과정과 그 제조 장치를 나타내는 도면.
<도면의 주요 참조 부호에 대한 설명>
10..리드프레임 모재 100..다이스
200..압착 다이스 300..누름 다이스
400..타발 펀치 600..스프링 부재
700..멈춤 수단
본 발명은 리드프레임의 제조 방법 및 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 QFN(Quad Flat Non-leaded Package) 또는 SON(Small Outline Non-leaded Package) 등의 리드리스(leadless) 패키지에 이용되는 얇은 두께 부위 혹은 계단형의 구조를 갖는 리드프레임을 프레싱(pressing) 방식으로 제조하는 방법과 그 장치에 관한 것이다.
리드프레임은 반도체 칩(Chip)을 지지하는 단일한 틀 형태의 지지체로서 칩과 외부단자를 전기적으로 접속하는 기능과 칩에서 발생한 열을 외부로 방출하는 경로로서의 기능을 수행한다.
최근에는 반도체칩 패키지의 두께를 현저히 줄일 수 있고, 반도체 칩에서 발생되는 열을 외부로 효과적으로 배출시킬 수 있도록 패드가 노출되어 있는 고밀도 실장용의 리드리스 패키지가 선보이고 있다.
리드리스 패키지는 리드가 외측에 연결되지 않는 형태로, 도 1에 도시된 바와 같이, 다이패드(102)위에 IC칩(104)이 탑재되고, 이 IC칩(104)의 접속 전극과 리드부(100)가 와이어를 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 그리고 이 IC칩(104)은 리드부(100)의 선단부까지 피복 하는 몰드 수지(106)에 의해 밀봉되어 있다. 이와 같이, QFN구조를 갖는 반도체 패키지는 리드부(100)의 상면 및 측면이 몰드 수지(106)에 의해 피복되기 때문에, 이 리드부(100)의 단면이 수직 형상인 경우, 몰드 수지(106) 중에 매립된 리드부(100)가 몰드 수지(106)로부터 빠질 우려가 있다.
따라서, 일반적으로 리드리스 패키지는, 도 2에 도시된 바와 같이, 리드프레임 리드부의 측면이 들어가도록 단차를 두어 몰드 수지가 측면으로 매립됨으로써 리드부가 몰드 수지로부터 빠지는 것을 방지한다.
도 2를 참조하면, 반도체칩 패키지는 리드프레임(70)의 리드부(70a) 위에 반도체 칩(71)이 놓이고, 리드프레임(70)의 일면은 반도체칩(71)과 일괄적으로 몰딩 수지(72) 또는 플라스틱에 의해 패킹처리가 되는 한편, 리드프레임(70)의 타면은 외부로 노출되는 구조를 갖는다. 여기서, 리드프레임(70)의 일부, 특히 본딩와이어(73)가 위치하는 부근의 반대편 쪽에는 리드프레임(70)이 단차가 있도록 계단형으로 형성되어, 이 부분에 몰딩 수지(72) 등이 투입됐을 때, 리드프레임(70)과 몰딩 수지(72) 사이의 부착력이 강화되어 패킹처리가 보다 견고히 이루어지게 된다.
이러한 계단형의 리드프레임을 형성하기 위해 종래에 널리 사용되던 가공법으로는 도 3에 도시되어 있는 하프 에칭법을 들 수 있다.
도 3을 참조하면, 계단형의 리드프레임 제조 방법은 리드프레임 모재(1)의 양면에 대하여 설계안에 따라 포토레지스트(2a, 2b)를 프린팅 하는 공정(A)과, 에칭액을 이용해 일정 시간 동안 에칭하여 원하는 형상의 리드프레임을 만들고, 얇은 두께가 필요한 부분의 포토레지스트를 부분적으로 제거하는 공정(B)과, 포토레지스트가 제거된 부분에 대하여 하프 에칭을 하는 공정(C)에 의해 수행된다.
그러나 하프 에칭법을 사용하는 종래의 리드프레임 제조방법은 다른 가공법에 비해 제조단가가 현저히 높을 뿐만 아니라 생산성이 낮은 취약점이 있기 때문에 비용이 저렴하며 가공 속도가 빠른 금형을 사용한 프레스 가공이 이용된다. 즉, 대한민국 특허공개 제2003-0072228에는 종래의 프레스 가공에 의해 리드부에 계단형 구조 등을 형성하여 리드리스 패키지에 이용되는 원하는 단면 형상의 리드부를 구비한 리드 프레임을 제조하는 방법이 개시되어 있다.
도 4a를 참조하면, 클램핑 부재(26)와 지지 부재(28)의 사이에 금속판(20)을 삽입하고, 이 금속판(20)의 소정 부위를 제 1펀치(24)를 이용하여 가압함으로써 금속판(20)에 개구부(20a)를 형성한다. 다음으로, 도 4b에 도시된 바와 같이 제 2펀치(24a)와 이것에 대응하는 개구부를 갖는 클램핑 부재(26a)와 개구부가 없는 지지 부재(28a) 사이에 개구부(20a)가 형성된 금속판(20)을 삽입하고, 제 2펀치를 이용하여 가압함으로써 가압된 부분이 개구부(20a)의 내측에 연신되어 측면부가 계단 형상이 되도록 한다. 그리고 나서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 제 3펀치(24b)를 이용하여 도 4b의 형상으로 가공된 금속판(20)에 구멍을 뚫음으로써, 최종적으로 계단형의 리드프레임 중앙부의 폭을 확정함으로써 리드부끼리의 간격을 확보한다.
하지만, 상기 특허공개 공보에 개시된 방법은 압착 마진부를 형성하고 그 후 압착부 일부와 비압착부 일부를 동시에 타발하는 과정에서 리드 선단부 및 베이스의 양단 라인과 압착부 라인이 일치하지 않는 경우 제품의 외관에 부정적인 영향을 미치게 되고, 비 압착부 및 압착부의 경계선에서 라인이 어긋나는 경우 버(burr)등이 발생하여 제품 형상에 문제점이 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 프레싱 가공을 통해 압착부를 형성하는 누름 공정과 비 압착부를 타발하는 타발 공정을 동시에 수행하여, 리드프레임 모재에 불필요한 변형이 발생하는 것을 방지하고 생산성을 향상시킬 수 있는 리드프레임 제조 방법과 그 장치를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 프레스 가공법을 이용하여 계단형의 리드프레임을 제조하는데 있어서, 리드프레임의 변형을 최소화할 수 있는 리드프레임의 제조방법 및 그 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 리드프레임 제조방법은, 리드프레임 모재에 개구부를 형성하는 공정과, 다이스와 압착 다이스를 리드프레임 모재의 압착 깊이만큼 단차를 두어 배치하고, 다이스 및 압착 다이스와 누름 다이스 및 타발 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입하여 누름 다이스로 및 타발 펀치로 리드프레임 모재를 눌러 압착부를 형성하고, 동시에 타발 펀치로 리드 프레임 모재의 일부를 타발하는 공정을 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 리드프레임 제조방법은, 리드프레임 모재에 개구부를 형성하는 공정과, 다이스의 하부에 스프링 부재를 배치하고, 동일한 높이에 배치된 다이스 및 압착 다이스와 누름 다이스 및 타발 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입한 상태에서, 누름 다이스로 리드프레임 모재의 일면을 눌러 압착 다이스는 고정된 채, 다이스를 지지하는 스프링 부재가 압착 깊이만큼 후퇴하여 압착부를 형성하고, 이와 동시에 타발 펀치로 리드프레임 모재의 일부를 타발하는 공정을 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 칩을 지지하기 위한 리드프레임의 제조 장치는, 그 위에 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀이 형성된 다이스 및 다이홀의 중앙에 설치되고, 리드프레임 모재를 지지 및 압착하는 압착 다이스와, 압착 다이스에 대응하는 폭을 갖고, 리드프레임 모재의 상부에서 리드프레임 모재를 누르도록 설치되는 누름 다이스 및 다이스와 압착 다이스 사이의 다이홀과 대응하는 폭을 갖고, 리드프레임 모재의 상부에서 리드프레임 모재의 일부를 타발하는 타발 펀치를 포함한다.
바람직하게, 리드프레임 모재에 압착부를 형성하는 압착 다이스와 타발 펀치는 리드프레임 모재를 사이에 두고 서로 반대 방향에 배치된다.
바람직하게, 타발 펀치의 양측에 설치되어 이를 가이드 하는 동시에 리드프레임 모재의 양단을 지지하는 가이드 블록을 더 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거 나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 5에는 본 발명의 제 1실시예에 따른 리드프레임 제조 방법이 수행되는 과정과 그 제조장치가 도시되어 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명은 하부에 마련된 다이스(100) 및 압착 다이스(200)와 상부의 누름 다이스(300) 및 타발 펀치(400) 사이에 리드프레임 모재(10)를 투입한 상태에서, 누름 다이스(300)로 리드프레임 모재(10)의 일면을 눌러 리드프레임 모재(10)에 압착부(30)를 형성하는 공정과, 이와 동시에 타발 펀치(400)로 리드프레임 모재(10)를 국소적으로 타발하는 공정을 거쳐서 계단형의 리드프레임(10')을 제조하게 된다.
먼저, 상기와 같은 제조방법을 수행하기 위해 제공되는 본 발명의 바람직한 제 1실시예에 따른 리드프레임 제조장치를 설명하면, 리드프레임 제조장치는, 그 위에 리드프레임 모재(10)가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀(110)이 있는 다이스(100) 및 다이홀(110)의 중앙에 마련되고 리드프레임 모재(1)의 압착 깊이만큼 다이스(100)와 단차를 두고 배치된 압착 다이스(200)와, 다이스(100) 및 압착 다이스 (200)에 의해 지지되는 리드프레임 모재(10)의 상부에 설치되고, 압착 다이스(200)에 대응하는 폭을 갖고, 리드프레임 모재(10)의 일부를 누르는 누름 다이스(300)와, 다이스(100) 및 압착 다이스(200) 사이의 다이홀(110)과 대응하는 폭을 갖고 리드프레임 모재(10)의 일부를 제거하는 타발 펀치(400) 및 상기 타발 펀치(400)의 양옆에 설치되어 타발 펀치(400)를 가이드 하는 동시에 리드프레임 모재(10)의 양단을 지지하는 가이드블록(500)을 포함한다.
다이스(100)는 압착 및 타발 작업시 리드프레임 모재(10)를 안정적으로 가공할 수 있도록 리드프레임 모재(10)를 지지한다.
압착 다이스(200)는 상기 다이스(100)에 비해 상대적으로 높게 설치되어 누름 다이스(300)의 누름 작업시 리드프레임 모재(10)의 일부가 다이스(100)보다 압착 다이스(200)와 먼저 접촉되어 리드프레임 모재(10)의 나머지 부위가 다이스(100)에 접촉될 때까지 그 일부는 얇게 예컨대, 반 두께에 해당하는 두께만큼 압착되도록 배치된다. 즉, 압착 다이스(200)는 리드프레임 모재(10)의 일부가 압착되는 깊이만큼 다이스(100)와 단차를 두고 배치된다.
누름 다이스(300)는 리드프레임 모재(10)의 상부에 설치되어 리드프레임 모재(10)를 전체적으로 가압한다.
타발 펀치(400)는 누름 다이스(300) 및 압착 다이스(200)에 의해 형성된 리드프레임 모재(10)의 일부, 즉 압착부(30)를 제외한 비 압착부 부위를 국소적으로 타발하도록 설치된다.
다음으로, 본 발명의 바람직한 제 1실시예에 따라 리드프레임이 제조되는 과 정을 설명하기로 한다.
작업대상이 되는 소정의 리드프레임 모재(10)는 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 압착 및 타발 공정 전에 그 일부에 개구부(20)가 형성되고, 개구부(20)가 형성된 리드프레임 모재(10)는 도 5의 공정 (a)와 같이 리드프레임 모재(10)가 압착되는 깊이만큼 단차를 두도록 다이스(100)와 압착 다이스(200)를 배치하고, 다이스(100) 및 압착 다이스(200)와 누름 다이스(300) 및 타발 펀치(400) 사이에 리드프레임 모재(10)를 투입하여 프레싱 방식의 누름 과정 및 타발 과정을 거친다. 여기서, 다이스(100) 및 압착 다이스(200)에 대하여 리드프레임 모재(10)의 일면을 눌러주는 과정은 누름 다이스(300)에 의해 이루어지고, 이때 리드프레임 모재(10)의 일면은 다이스(100)보다 높게 위치한 압착 다이스(200)에 먼저 접촉되어 그 접촉 면이 압착되면서 다이스(100)와 압착 다이스(200)의 단차만큼 누름 다이스(300)에 의해 가압 된다.
이와 동시에 공정 (c)와 같이 타발 펀치(400)는 리드프레임 모재(10)를 다이스(100) 및 압착 다이스(200)와 누름 다이스(300)에 의해 리드프레임 모재(10)가 지지된 상태에서 다이홀(110)로 타발 펀치(400)를 전진시켜 리드프레임 모재(10)의 비 압착부 부위를 국소적으로 제거하는 과정이 수행된다. 이러한 공정에 따라 도 6(b)와 같이, 리드프레임 모재(10)의 개구부(20) 측면에는 압착부(30)가 형성되고, 비 압착부의 일부에는 타발부(40)가 형성된다. 도 6(c)는 압착 및 타발 공정을 거친 리드프레임을 나타낸다.
최종적으로 압착부(30)가 형성된 리드프레임 모재의 선단부(12)를 타발하여 리드프레임(10')을 완성한다. 여기서, 압착 및 타발 공정은 선단부 타발 공정 후에 진행할 수 있다.
도 7에는 본 발명의 제 2실시예에 따른 리드프레임 제조 방법이 수행되는 과정과 그 제조장치가 도시되어 있다.
도 7에 도시된 본 발명의 제 2실시예에 따른 리드프레임 제조장치는, 본 발명의 제 1실시예에 따른 리드프레임 제조장치의 변형예로서, 도 5에 도시된 리드프레임 제조장치와 동일한 참조 부호는 상술한 제 1실시예에 설명된 것과 동일한 기능을 하는 것으로 이하 설명은 생략한다.
본 발명의 제 2실시예에 따른 리드프레임 제조장치는, 하부에 설치된 다이스(100) 및 압착 다이스(200)와 상부에 설치된 누름 다이스(300) 및 타발 펀치(400)를 포함하고, 다이스(100)의 하부에는 상기 다이스(100)에 이동력을 제공하는 스프링 부재(600)를 더 포함한다.
본 실시예에서 다이스(100)와 압착 다이스(200)는 동일한 높이에 설치된다. 따라서 누름 다이스(300)에 의한 누름 공정 시, 압착 다이스(200)는 고정된 채 양측의 다이스(100)는 그 하부에 이동 공간을 마련함으로써 압착 다이스(200)의 접촉되어 있는 리드프레임 모재(10)의 접촉면이 압착되는 효과를 내도록 한다.
스프링 부재(500)는 다이스(100)에 하부에 설치되어 다이스(100) 하부에 마련된 이동 공간 내에서 다이스(100)가 아래 방향으로 탄성 바이어스 되면서 이동 가능하도록 한다. 이때, 다이스(100)의 이동 구간이 제한되도록 스프링 부재(600)의 일측에는 다이스(100)를 정지시키기 위한 멈춤 수단(700)이 설치되는 것이 바람 직하다.
다음으로, 본 발명의 바람직한 제 2실시예에 따라 리드프레임이 제조되는 과정을 설명하기로 한다.
작업대상이 되는 소정의 리드프레임 모재(10)는 압착 및 타발 공정 전에 그 일부에 개구부(20)가 형성되고, 개구부(20)가 형성된 리드프레임 모재(10)는 도 7의 공정 (a)와 같이 동일한 높이에 배치된 다이스(100) 및 압착 다이스(200)와 누름 다이스(300) 및 타발 펀치(400) 사이에 투입되어 프레싱 방식의 누름 과정 및 타발 과정을 거친다. 여기서, 다이스(100) 및 압착 다이스(200)에 대하여 리드프레임 모재(10)의 일면을 눌러주는 과정은 누름 다이스(300)에 의해 이루어진다. 누름 다이스(300)에 의해 그 하부에 마련된 다이스(100) 및 압착 다이스(200)에 지지된 상태에서 리드프레임 모재(10)가 눌려지면, 압착 다이스(200)는 고정된 채 양측의 다이스(100)는 스프링 부재(600)의 이동성에 따라 누름 다이스(300)의 가압 방향으로 후퇴한다. 이때, 다이스(100)는 멈춤 수단(700)이 설치된 높이만큼 후퇴하고 압착 다이스(200)에 접촉되어 있는 리드프레임 모재(10)의 접촉면은 다이스(10)의 후퇴 높이만큼 누름 다이스(300)의 누름 공정에 의해 압착된다.
이와 동시에 공정 (c)와 같이 타발 펀치(400)는 리드프레임 모재(10)를 다이스(100) 및 압착 다이스(200)와 누름 다이스(300)에 의해 리드프레임 모재(10)가 지지된 상태에서 다이홀(110)로 타발 펀치(400)를 전진시켜 리드프레임 모재(10)의 일부를 국소적으로 제거하는 과정이 수행된다. 최종적으로 압착부가 형성된 리드프레임의 선단부를 타발하면 본 발명의 제 1실시예에 따라 제조된 도 6의 (d)와 같은 리드프레임이 완성된다. 여기서, 압착 및 타발 공정은 선단부 타발 공정 후에 진행할 수 있다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명은 상대적으로 비용이 저렴한 프레스 가공을 통해 리드프레임의 압착부를 형성하게 되므로 생산원가를 절감할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의하면 리드프레임 모재에 대해 압착 및 타발 공정을 동시에 수행함으로써 압착부 및 비압착부를 함께 타발할 때 발생하는 리드프레임 모재에 불필요한 변형이 방지할 수 있다.

Claims (7)

  1. 반도체 칩을 지지하기 위한 리드프레임의 제조방법에 있어서,
    다이스와 타발 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입한 상태에서, 타발 펀치로 상기 리드프레임 모재의 일부를 제거하여 개구부를 형성하는 공정;
    상기 다이스와 압착 다이스를 리드프레임 모재의 압착 깊이만큼 단차를 두어 배치하고, 상기 다이스 및 압착 다이스와 누름 다이스 및 타발 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입한 상태에서, 상기 누름 다이스로 상기 리드프레임 모재의 일면을 눌러 압착부를 형성하고, 이와 동시에 상기 타발 펀치로 상기 리드프레임 모재의 일부를 타발하는 공정;을 포함하는 리드프레임 제조방법.
  2. 반도체 칩을 지지하기 위한 리드프레임의 제조방법에 있어서,
    다이스와 타발 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입한 상태에서, 타발 펀치로 상기 리드프레임 모재의 일부를 제거하여 개구부를 형성하는 공정;
    상기 다이스의 하부에 스프링 부재를 배치하고, 동일한 높이에 배치된 상기 다이스 및 압착 다이스와 누름 다이스 및 타발 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입한 상태에서, 상기 누름 다이스로 상기 리드프레임 모재의 일면을 눌러 상기 압착 다이스는 고정된 채, 상기 다이스를 지지하는 스프링 부재가 압착 깊이만큼 후퇴하여 압착부를 형성하고, 이와 동시에 상기 타발 펀치로 상기 리드프레임 모재의 일부를 타발하는 공정;을 포함하는 리드프레임 제조방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 리드프레임 모재에 압착부를 형성하는 압착 다이스와 상기 타발 펀치는 리드프레임 모재를 사이에 두고 서로 반대 방향에 배치되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조방법.
  4. 반도체 칩을 지지하기 위한 리드프레임 제조장치에 있어서,
    그 위에 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀이 형성된 다이스;
    상기 다이홀에 상기 다이스에 비해 상대적으로 높게 설치되고, 상기 리드프레임 모재의 일면을 지지하는 동시에 상기 리드프레임 모재의 일부를 압착하는 압착 다이스;
    상기 압착 다이스와 대응하는 폭을 갖고, 상기 리드프레임 모재의 상부에서 리드프레임 모재의 일부를 누르도록 설치되는 누름 다이스; 및
    상기 다이스 및 상기 압착 다이스 사이의 다이홀과 대응하는 폭을 갖고, 상기 리드프레임 모재의 일부를 타발하도록 설치되는 타발 펀치;를 포함하는 리드프레임 제조장치.
  5. 반도체 칩을 지지하기 위한 리드프레임 제조장치에 있어서,
    그 위에 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀이 형성된 다이 스;
    상기 다이홀에 설치되고, 상기 리드프레임 모재의 일면을 지지하는 동시에 상기 리드프레임 모재의 일부를 압착하는 압착 다이스;
    상기 다이스의 하부에 설치되어 상기 다이스에 상방 및 하방으로의 이동력을 제공하는 스프링 부재;
    상기 압착 다이스와 대응하는 폭을 갖고, 상기 리드프레임 모재의 상부에서 리드프레임 모재의 일부를 누르도록 설치되는 누름 다이스; 및
    상기 다이스 및 상기 압착 다이스 사이의 다이홀과 대응하는 폭을 갖고, 상기 리드프레임 모재의 일부를 타발하도록 설치되는 타발 펀치;를 포함하는 리드프레임 제조장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 스프링 부재 측부에 설치되고 상기 다이스의 움직임을 제한하는 멈춤 수단;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조장치.
  7. 제 4항 또는 제 5항에 있어서,
    상기 타발 펀치의 양측에 위치하며, 상기 타발 펀치 및 상기 리드프레임 모재의 양단을 지지하는 가이드블록;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조장치.
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