KR200160429Y1 - 리드프레임 패드 챔퍼용 금형 - Google Patents

Abstract

리드프레임 패드 챔퍼용 금형이 개시된다. 본 고안에 따르면, 리드프레임에서 패드가 배치되는 안착부가 연속적으로 형성된 다이와, 상기 안착부에 배치된 상기 패드를 가압하여 상기 패드 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼를 형성시키는 가압부재를 포함하는 리드프레임 패드 챔퍼용 금형이 제공된다. 그리고, 상기 다이는 소정형상의 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀의 가장자리를 따라 돌출된 안착부가 형성되며, 이 안착부의 내주면을 따라 상기 리드프레임의 패드가 배치되는 경사면이 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

리드프레임 패드 챔퍼용 금형

본 고안은 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 관한 것으로서, 상세하게는 리드프레임에서 패드의 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼를 형성시키는데 이용되는 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 관한 것이다.

리드프레임은 반도체칩과 함께 반도체 패키지를 이루는 핵심구성요소의 하나로서, 반도체 패키지가 설치되는 외부회로에 그 내부에 설치되는 반도체칩을 상호 전기적으로 연결해주는 도선의 역할과 반도체 칩을 지지해주는 지지체의 역할을 동시에 수행한다.

이러한 리드프레임은, 리드프레임 소재에 대해 통상적인 스탬핑(stamping)공정이나 에칭(etching)공정 등을 실시하여 그 형상을 제작하며, 도금공정, 다운셋(downset)공정 등을 실시한 후 반도체 칩을 설치하여 와이어본딩을 실시하게 된다. 상술한 공정중에서 스탬핑공정에 의해 그 형상이 제작된 리드프레임에는 스탬핑 장비가 리드프레임 소재를 타발시에 형성된 변형부인 버(burr)가 발생하게 된다. 특히, 패드의 가장자리부를 따라 그 밑면에는 불규칙적인 요철형상인 버가 현저하게 형성되게 된다.

이러한 버의 발생으로 인해 패드의 밑면이 평탄하지 않게되어 후속공정인 도금공정, 다운셋공정 등을 진행할 때, 각각의 공정설비에 배치된 리드프레임에서 패드가 틀어지게 되어 공정불량이 발생하게되어 완성된 제품의 신뢰성이 나빠지게 되는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서 실시되는 방법중의 하나로서, 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 의해 패드의 가장자리부를 따라 버를 제거시킨 후 소정각도의 경사면인 챔퍼를 형성시키는 방법 등이 이용된다.

도 1은 상술한 바와 같은 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 의해 리드프레임의 패드에 챔퍼를 형성시키는 공정을 개략적으로 도시한 것으로서, 그 과정은 다음과 같다.

우선, 다이(11)에 형성된 경사면(12)에 패드(13)의 가장자리부가 배치되며, 상기 다이(11)로부터 소정간격 이격되어 가압수단인 스트리퍼 인서트(stripper insert, 14)가 배치된다(S100). 그리고, 상기 스트리퍼 인서트(14)가 하강하면서 패드(13)의 상면을 누름에 따라 패드(12) 밑면의 가장자리부는 다이(11)에 형성된 경사면(12)에 눌리게 되어 이에 대응하는 경사면인 챔퍼가 형성되게 되다. 따라서, 패드(12) 밑면의 가장자리부를 따라 형성된 불규칙적인 형상인 버 등의 요철부위가 제거되게 되어 패드(12)의 밑면이 평평한 상태가 된다.

하지만, 종래의 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에서 다이(20)는 도 2에 도시된 바와 같이, 분할되어 형성된 여러개의 다이입자(20a)(20b)(20c)(20d)가 결합되어 있으므로, 이 다이입자(20a)(20b)(20c)(20d)의 결합이 상호 적절하지 않을 경우 패드의 가장자리부를 따라 챔퍼의 형성이 균일하게 이루어지지 않는다는 문제점이 발생한다. 즉 도 3에 도시된 바와 같이, 다이(30)에 형성된 경사면(31)에 배치된 패드(33)는 스트리퍼 인서트(34)의 누름에 의해 그 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼가 형성되게 된다. 하지만 이때, 상기 다이(30)를 형성하는 다이입자는 상기 스트리퍼 인서트(34)가 누름에 따라 상호 소정간격 유격을 가지고 움직이는 현상이 발생한다.

특히, 상호 대향하는 위치에 배치되는 제1다이입자(30a) 및 제2다이입자(30b)에서 제2다이입자(30b)의 유격이 제1다이입자(30a)의 유격보다 더 클 경우, 상기 스트리퍼 인서트(34)가 누름에 따라 상기 패드(33)는 화살표 A의 방향으로 치우치게 된다. 따라서, 패드(33) 밑면에는 상기 제2다이입자(30b)에 의해 형성된 챔퍼가 상기 제1다이입자(30a)에 의해 형성된 챔퍼보다 커지게 되며, 경우에 따라서는 제1다이입자(30a)의 경사면에 배치되는 패드(33)의 밑면에는 챔퍼가 형성되지 않을뿐만 아니라, 버가 제거되지 않게 되는 경우도 발생하게 된다.

이로 인해, 패드(33)의 밑면에 형성된 버를 제거하여 패드(33) 밑면의 평평함을 유지시키는 본래의 목적을 달성할수 없게 되어 후속하는 공정에서 패드(33)의 뒤틀림 및 이로인한 공정상의 불량발생을 방지할 수 없게 된다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 리드프레임에서 패드 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼를 안정적으로 실시할 수 있는 리드프레임 패드 챔퍼용 금형을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 리드프레임 챔퍼용 금형을 이용하여 리드프레임 패드에 챔퍼를 형성하는 과정을 도시한 도면,

도 2는 종래의 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 이용되는 다이의 일 예를 도시한 도면,

도 3은 종래의 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 의해 리드프레임의 패드에 챔퍼를 형성하는 상태를 도시한 도면,

도 4는 본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형의 일 실시예를 도시한 도면,

도 5는 본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에 의해 리드프레임의 패드에 챔퍼를 형성하는 상태를 도시한 도면이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

11,20,30,45.다이 12,31,43.경사면

13,33,42.패드 34,50.스트리퍼 인서트

41.리드프레임 44.안착부

46.관통홀 47.본체

48.타이바 49.안착홈

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 고안인 리드프레임 패드 챔퍼용 금형은, 리드프레임에서 패드가 배치되는 안착부가 연속적으로 형성된 다이와, 상기 안착부에 배치된 상기 패드를 가압하여 상기 패드 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼를 형성시키는 가압부재를 포함하여 된다. 그리고, 상기 다이는 소정형상의 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀의 가장자리를 따라 돌출된 안착부가 형성되며, 이 안착부의 내주면을 따라 상기 리드프레임의 패드가 배치되는 경사면이 형성된 것을 특징으로 한다.

이하 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 4는 본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형의 일 실시예를 도시한 것으로서, 그 구성은 다음과 같다.

이 리드프레임 패드 챔퍼용 금형은, 리드프레임(41)의 패드(42)가 배치되는 경사면(43)이 형성된 안착부(44)를 가지는 다이(45)와, 상기 경사면(43)에 배치된 패드(42)를 가압하여 상기 패드(42) 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼를 형성시키는 가압부재(50)를 구비하여 된다.

그리고, 상기 안착부(44)는 상기 다이(45)의 상면에 연속적으로 형성되는데, 이 안착부(44)에 형성된 경사면(43)의 각도는 상기 패드(42)에 형성되는 챔퍼의 각도를 고려하여 형성시키는 것이 바람직하다. 그리고, 이러한 안착부(44)를 가지는 다이(45)는 예컨대, 소정형상의 관통홀(46)을 가지는 일체형의 본체(47)와, 상기 관통홀(46)의 입구를 따라 연속적으로 형성된 안착부(44)와, 이 안착부(44)의 내주면을 따라 형성된 경사면(43)을 포함하여 된다.

상술한 바와 같은 다이의 본체(47)는 통상적인 금형용 다이에 이용되는 소재가 이용될 수 있으며, 이 본체(47)에 형성되는 관통홀(46)은 상기 패드(42)의 형상에 대응하여 형성됨이 바람직하다. 그리고, 상기 관통홀(46)은 예컨대 통상적인 와이어커팅 가공 등을 실시하여 상기 본체(47)의 소정부위에 용이하게 형성시킬 수 있다.

그리고, 상기 안착부(44)는 상기 관통홀(46)의 입구를 따라 상기 본체(47)의 상면으로부터 소정길이 돌출되어 연속적으로 형성된다. 그리고, 상기 안착부(44)의 내주면에는 소정각도로 경사면(43)이 형성되는데, 이 경사면(43)은 예컨대 통상적으로 사용되는 전극가공 등의 방법으로 안착부(44)의 내주면을 가공함으로써 정밀한 표면을 가지는 경사면(43)을 형성시킬 수 있다. 그리고, 상기 안착부(44)에는 리드프레임(41)의 패드(42)가 상기 경사면(43)에 배치될 때, 패드(42)에 연결된 타이바(48)가 변형되지 않도록 타이바(48)가 삽입될 수 있는 소정형상의 안착홈(49)이 형성되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 안착홈(49)은 상기 안착부(44)에서 배치되는 리드프레임(41)의 타이바(48)의 위치 및 형상에 대응하여 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 가압부재(50)는 통상적으로 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에서 사용되는 스트리퍼 인서트 등이 이용될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형의 작용을 설명하면 다음과 같다.

본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형은 리드프레임(41)의 패드(42)가 배치되는 안착부(44)가 연속적으로 일체형으로 형성되어 있으므로, 리드프레임의 패드(42)에 챔퍼를 형성시키는 작업을 안정적으로 실시할 수 있게 된다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형에서, 다이(45)의 상면에 형성된 안착부(44)의 경사면(43)에 리드프레임(41)의 패드(42)가 배치되고, 이 패드(42)를 가압부재(50)가 가압할 때 다이(45) 및 이 다이(45)에 형성된 안착부(44)가 일체형으로 형성되어 있으므로 패드(42)가 움직이지 않게 되어 작업이 안정적으로 이루어진다.

본 고안에 따른 리드프레임 패드 챔퍼용 금형은, 패드가 배치되는 경사면을 가지는 안착부가 연속적으로 형성되며 다이가 일체형을 형성됨으로 패드를 가압하여 그 밑면에 챔퍼를 형성시에 경사면에서 패드의 움직임이 발생하지 않아 안정적으로 챔퍼를 형성시킬 수 있게 된다.

Claims (2)

1. 리드프레임에서 패드가 배치되는 안착부가 연속적으로 형성된 다이;

   상기 안착부에 배치된 상기 패드를 가압하여 상기 패드 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼를 형성시키는 가압부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 챔퍼용 금형.
2. 제1항에 있어서,

   상기 다이는,

   소정형상의 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀의 가장자리를 따라 돌출된 안착부가 형성되며, 이 안착부의 내주면을 따라 상기 리드프레임의 패드가 배치되는 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임 패드 챔퍼용 금형.