KR100553758B1 - 유기 전계 발광 소자 - Google Patents
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Abstract
Description
구분 | 층상 실리케이트 함량 (중량부) | WVTR1 (g/m2/day) | OTR2 (cc/m2/day) | 막두께 (㎛) | 비고 |
블랭크 | 26 | 43.8 | 247.86 | 100 | 봉지층을 형성하지 않은 경우 |
실시예 1 | 26 | 30.90 | 59.84 | 70 | |
실시예 2 | 55 | 12.06 | 32.20 | 120 | S510 실란 커플링제 부가 |
실시예 3 | 65 | 4.12 | 11.20 | 200 | 2-메톡시에탄올 분산 |
실시예 4 | 60 | 5.49 | 11.09 | 120 | 에틸 아세테이트 분산 |
실시예 5 | 65 | 9.02 | 35.7 | 70 | 아세톤 분산 |
실시예 6 | 78 | 16.65 | 46.2 | 70 | 2-메톡시에탄올 분산 |
구분 | 층상 무기물과 고분자의 조성 | 제1 피크(Å) | 제2 피크(Å) |
실시예 1 | YD114 + Cloisite 30B | 1.61-54.656 | 4.95-17.85 |
실시예 7 | YD115 + Cloisite 30B | 1.68-52.337 | 5.17-17.07 |
실시예 8 | YD128 + Cloisite 30B | 1.60-54.847 | 5,14-17.17 |
실시예 9 | YD128S + Cloisite 30B | 1.73-50.9444 | 4.97-17.78 |
Closite 30B Cloisite Na+형 | - | 4.83-18.285 7.25-12.171 | X X |
Claims (18)
- 배면기판과,상기 배면기판의 일면에 형성되고, 제1전극, 유기막 및 제2전극이 순차적으로 적층되어 이루어진 유기 전계 발광부와,상기 배면기판과 결합하여 상기 유기 전계 발광부가 수용된 내부 공간을 충진하며, 층상 무기물(layered inorganic substance)/고분자/경화제 나노복합체(nanocomposite)를 포함하는 봉지층을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제1항에 있어서, 층상 무기물/고분자/경화제 나노 복합체는,상기 층상 무기물의 층간에 고분자와 경화제; 및 이들의 경화 반응 결과물중에서 선택된 하나 이상이 인터칼레이션되어 있는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 층상 무기물의 표면이 친수성 기로 치환된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 층상 무기물이,층상 실리케이트, 유기점토(organoclay), 개질된 유기점토(organoclay), 몬모릴로니트릴, 카올린, 마이카, 석영, 일라이트(illite), 칼사이트(calcite), 하이드레이트 소듐 칼슘 알루미늄 마그네슘 실리케이트 하이드록사이드(Hydrated Sodium Calcium Aluminum Magnesium Silicate Hydroxide), 파이로필라이트(pyrophyllite), 탈크(talc), 버미큘라이트(vermiculite), 사우코나이트(sauconite), 사포나이트(saponite), 논트로나이트(nontronite), 에임자이트(Amesite), 베일레이클로어(Baileychlore), 차모사이트(Chamosite), 클리노클로어(Clinochlore) (kaemmererite), 쿠카이트(Cookeite), 커런도필라이트(Corundophilite), 대프나이트(Daphnite), 델레사이트(Delessite), 고니어라이트(Gonyerite), 니마이트(Nimite), 오디나이트(Odinite), 오르토챠모사이트(Orthochamosite), 페니나이트(Penninite), 팬난타이트(Pannantite), 리피도 라이트(Rhipidolite) (prochlore), 수도아이트(Sudoite), 투링자이트(Thuringite), 캐올리나이트(kaolinite), 딕카이트(dickite) 및 나크라이트(nacrite)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제1항에 있어서, 상기 고분자가 에폭시 수지, 에폭시 실란으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자
- 제1항에 있어서, 상기 나노 복합체가 층상 무기물을 분산시킬 수 있는 용매를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제6항에 있어서, 상기 용매가 에탄올, 메톡시에탄올, 에틸아세테이트, 디메틸포름아미드, 톨루엔, 아세톤, 벤젠, 헵탄, 헥산으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제1항에 있어서, 상기 봉지층의 두께가 0.1 내지 500㎛인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제1전극, 유기막 및 제2전극이 순차적으로 적층되어 이루어진 유기 전계 발광부가 형성된 배면기판을 준비하는 단계;전면기판의 내면에 층상 무기물, 고분자 및 경화제를 혼합하여 얻은 나노복 합체 형성용 조성물을 도포하여 봉지층을 형성하는 단계; 및상기 배면기판과 전면기판을 부착한 후, 이를 열처리하는 단계를 포함하는 유기 전계 발광 소자의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 열처리 온도가 20 내지 150℃인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제9항에 있어서, 상기 나노 복합체 형성용 조성물 도포시, 프린팅, 스핀코팅, 바코팅 중에서 선택된 방법이 이용되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 층상 무기물이 그 표면에 친수성기가 도입된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 고분자가 에폭시 수지, 에폭시실란, 에폭시 티탄, 에폭시 지르코니아로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제9항에 있어서, 상기 경화제의 함량은 고분자 100 중량부를 기준으로 하여 10 내지 30 중량부인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
- 제9항에 있어서, 상기 층상 무기물의 함량은 고분자 100 중량부를 기준으로 하여 70 내지 900 중량부인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 나노 복합체 형성용 조성물에 층상 무기물을 분산시킬 수 있는 용매를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 제조방법.
- 제16항에 있어서, 상기 용매가 에탄올, 메톡시에탄올, 에틸아세테이트, 디메틸포름아미드, 톨루엔, 아세톤, 벤젠, 헵탄, 헥산으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 제조방법.
- 제16항에 있어서, 상기 층상 무기물이,층상 실리케이트, 유기점토(organoclay, 개질된 유기점토(organoclay), 몬모릴로니트릴, 카올린, 마이카, 석영, 일라이트(illite), 칼사이트(calcite), 하이드레이트 소듐 칼슘 알루미늄 마그네슘 실리케이트 하이드록사이드(Hydrated Sodium Calcium Aluminum Magnesium Silicate Hydroxide), 파이로필라이트(pyrophyllite), 탈크(talc), 버미큘라이트(vermiculite), 사우코나이트(sauconite), 사포나이트(saponite), 논트로나이트(nontronite), 에임자이트(Amesite), 베일레이클로어(Baileychlore), 차모사이트(Chamosite), 클리노클로어(Clinochlore) (kaemmererite), 쿠카이트(Cookeite), 커런도필라이트(Corundophilite), 대프나이 트(Daphnite), 델레사이트(Delessite), 고니어라이트(Gonyerite), 니마이트(Nimite), 오디나이트(Odinite), 오르토챠모사이트(Orthochamosite), 페니나이트(Penninite), 팬난타이트(Pannantite), 리피도라이트(Rhipidolite) (prochlore), 수도아이트(Sudoite), 투링자이트(Thuringite), 캐올리나이트(kaolinite), 딕카이트(dickite) 및 나크라이트(nacrite)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 제조방법.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8026520B2 (en) | 2008-10-15 | 2011-09-27 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Thin film transistor, method of fabricating the same, and organic light emitting diode display device having the thin film transistor |
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Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008226859A (ja) * | 2004-10-22 | 2008-09-25 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス装置 |
US20060244373A1 (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method for manufacturing thereof |
US8415878B2 (en) * | 2005-07-06 | 2013-04-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting element, light-emitting device, and electronic device |
KR20080006304A (ko) * | 2006-07-12 | 2008-01-16 | 삼성전자주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101440105B1 (ko) * | 2007-02-23 | 2014-09-17 | 삼성전자주식회사 | 멀티 디스플레이 장치 |
JP5201347B2 (ja) | 2008-11-28 | 2013-06-05 | 株式会社スリーボンド | 有機el素子封止用光硬化性樹脂組成物 |
EP2475223A4 (en) | 2009-09-04 | 2015-09-16 | Threebond Fine Chemical Co Ltd | SEAL FOR AN ORGANIC EL ELEMENT |
EP2445028A1 (en) * | 2010-10-25 | 2012-04-25 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device |
JP5938514B2 (ja) * | 2012-03-12 | 2016-06-22 | エルジー・ケム・リミテッド | 粘着剤組成物 |
US9312511B2 (en) * | 2012-03-16 | 2016-04-12 | Universal Display Corporation | Edge barrier film for electronic devices |
KR101777488B1 (ko) * | 2013-03-08 | 2017-09-11 | 후지필름 가부시키가이샤 | 유기 el 적층체 |
GB2522626A (en) * | 2014-01-29 | 2015-08-05 | Nokia Technologies Oy | Apparatus and method for providing barrier coating |
CN103972422B (zh) | 2014-04-29 | 2015-04-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置 |
CN108190832B (zh) * | 2017-12-29 | 2020-09-18 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板及其制作方法 |
WO2020050586A1 (ko) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 주식회사 엘지화학 | 봉지 필름 |
JP7297417B2 (ja) * | 2018-09-13 | 2023-06-26 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 有機発光表示装置および有機発光表示装置の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020068400A (ko) * | 2000-01-14 | 2002-08-27 | 오츠카 가가쿠 가부시키 가이샤 | 에폭시 수지 조성물 및 전자 부품 |
KR20030057307A (ko) * | 2001-12-27 | 2003-07-04 | 주식회사 엘지화학 | 차단성이 우수한 나노복합체 블렌드 조성물 |
KR20050014007A (ko) * | 2002-06-17 | 2005-02-05 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 전계 발광 소자 밀봉용 접착제 및 그의 응용 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9112827D0 (en) | 1991-06-14 | 1991-07-31 | Ici Plc | Polymeric film |
JPH07251489A (ja) | 1994-01-25 | 1995-10-03 | Sumitomo Chem Co Ltd | 防湿性積層フィルム |
US5554670A (en) * | 1994-09-12 | 1996-09-10 | Cornell Research Foundation, Inc. | Method of preparing layered silicate-epoxy nanocomposites |
JP3334408B2 (ja) * | 1995-03-01 | 2002-10-15 | 三菱化学株式会社 | 有機電界発光素子及びその製造方法 |
US5771562A (en) * | 1995-05-02 | 1998-06-30 | Motorola, Inc. | Passivation of organic devices |
JP2682524B2 (ja) | 1995-11-29 | 1997-11-26 | 日本電気株式会社 | 有機薄膜el素子の製造方法 |
US6268695B1 (en) * | 1998-12-16 | 2001-07-31 | Battelle Memorial Institute | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
EP1194480B1 (en) * | 1999-07-13 | 2005-10-19 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH | Filler mixtures |
CN1118508C (zh) | 2000-05-10 | 2003-08-20 | 吉林大学 | 含纳米硅基氧化物的有机硅改性环氧树脂封装材料及其应用 |
TW539706B (en) * | 2001-08-17 | 2003-07-01 | Ind Tech Res Inst | Modified layered clay material and epoxy/clay nanocomposite containing the same |
US6936131B2 (en) * | 2002-01-31 | 2005-08-30 | 3M Innovative Properties Company | Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives |
US6718844B2 (en) | 2002-02-13 | 2004-04-13 | Shimano, Inc. | Twist-grip shift control device for a bicycle |
JP2004027216A (ja) | 2002-05-09 | 2004-01-29 | Sekisui Chem Co Ltd | シーリング剤組成物 |
JP4402864B2 (ja) | 2002-06-27 | 2010-01-20 | 富士フイルム株式会社 | ガスバリア性フィルム |
US6975067B2 (en) * | 2002-12-19 | 2005-12-13 | 3M Innovative Properties Company | Organic electroluminescent device and encapsulation method |
JP2004265776A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Hitachi Ltd | 有機elディスプレイ装置 |
-
2004
- 2004-02-02 KR KR1020040006586A patent/KR100553758B1/ko active IP Right Grant
-
2005
- 2005-01-27 JP JP2005019122A patent/JP4361499B2/ja active Active
- 2005-02-01 US US11/046,797 patent/US7659012B2/en active Active
- 2005-02-02 CN CN2005100541978A patent/CN1678140B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020068400A (ko) * | 2000-01-14 | 2002-08-27 | 오츠카 가가쿠 가부시키 가이샤 | 에폭시 수지 조성물 및 전자 부품 |
KR20030057307A (ko) * | 2001-12-27 | 2003-07-04 | 주식회사 엘지화학 | 차단성이 우수한 나노복합체 블렌드 조성물 |
KR20050014007A (ko) * | 2002-06-17 | 2005-02-05 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 전계 발광 소자 밀봉용 접착제 및 그의 응용 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8026520B2 (en) | 2008-10-15 | 2011-09-27 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Thin film transistor, method of fabricating the same, and organic light emitting diode display device having the thin film transistor |
US9112179B2 (en) | 2009-07-28 | 2015-08-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050078763A (ko) | 2005-08-08 |
US7659012B2 (en) | 2010-02-09 |
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