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JPWO2014038203A1 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

固体電解コンデンサ Download PDF

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JPWO2014038203A1
JPWO2014038203A1 JP2014534201A JP2014534201A JPWO2014038203A1 JP WO2014038203 A1 JPWO2014038203 A1 JP WO2014038203A1 JP 2014534201 A JP2014534201 A JP 2014534201A JP 2014534201 A JP2014534201 A JP 2014534201A JP WO2014038203 A1 JPWO2014038203 A1 JP WO2014038203A1
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Abstract

固体電解コンデンサはコンデンサ素子と、陰極端子と、陽極端子と、コンデンサ素子を被覆した外装樹脂部とを有する。陰極端子と陽極端子はコンデンサ素子の陰極部と陽極部にそれぞれ接合されている。陰極端子は、搭載部と突出部と収納部とを有する。搭載部は陰極部を搭載し陰極部の下面に導電性接着部を介して接合している。突出部は搭載部の側辺から搭載部と同一面に突出するとともに、その突出方向に向かってその幅が段階的に狭くなっている。収納部は突出部の段階的に狭くなっている箇所の側辺に隣接して設けられ、導電性接着部の一部を収容している。

Description

本発明は、コンデンサ素子と、コンデンサ素子に接続された一対の端子とを有する固体電解コンデンサに関する。
電子機器の小型化・薄型化・デジタル化に伴い、電子機器に使用される固体電解コンデンサにも大容量化、等価直列抵抗(ESR)の低減、薄型化の要求が高まっている。
図8は従来の固体電解コンデンサの透視斜視図である。この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子(以下、素子)51と、陰極端子52と、陽極端子53と、外装樹脂部54とを有する。陰極端子52は素子51の陰極部に接続され、陽極端子53は陽極部に接続されている。外装樹脂部54は陰極端子52および陽極端子53の一部と素子51とを被覆している。陰極端子52および陽極端子53の一部は外装樹脂部54の側面より露出し、この側面から下面に沿って折り曲げられている。
素子51には優れた導電性を有する導電性高分子が固体電解質層として用いられている。そのため、素子51のESRは小さい。また誘電体酸化皮膜を形成する表面はエッチングされている。このように表面積を拡大することで、素子51は大容量を有する。
陽極端子53は、素子51の陽極部と溶接されている。一方、陰極端子52は外装樹脂部54の内部でL字状に折り曲げられて、搭載部55が形成されている。搭載部55は、導電性ペーストで形成された導電性接着部(図示せず)を介して素子51の陰極部の下面と接合している。陰極端子52はさらにホルダ部56を有する。ホルダ部56は、素子51の陰極部の端部側の側面に設けられた切り欠きに嵌まり込むとともに、導電性接着部57を介して陰極部の側面と接合されている。これらの構成により固体電解コンデンサのESRは小さくなっている(例えば、特許文献1)。
特開2008−235413号公報
本発明の固体電解コンデンサはコンデンサ素子と、陰極端子と、陽極端子と、コンデンサ素子を被覆した外装樹脂部とを有する。陰極端子と陽極端子はコンデンサ素子の陰極部と陽極部にそれぞれ接合されている。陰極端子は、搭載部と突出部と収納部とを有する。搭載部は陰極部を搭載し陰極部の下面に導電性接着部を介して接合している。突出部は搭載部の側辺から搭載部と同一面に突出するとともに、その突出方向に向かってその幅が段階的に狭くなっている。収納部は突出部の段階的に狭くなっている箇所の側辺に隣接して設けられ、導電性接着部の一部を収容している。
このように収納部を設けることにより、陰極端子からはみ出した導電性接着部の厚みを薄くできる。その結果、導電性接着部が実装面に露出することを防止できるので、大容量でESRの小さい固体電解コンデンサを提供することができる。
図1は本発明の実施の形態における固体電解コンデンサの正面断面図である。 図2は図1に示す固体電解コンデンサの底面図である。 図3Aは図1に示す固体電解コンデンサの陰極端子に設けられた第1、第2収納部に収納された導電性接着部を示す要部拡大平面図である。 図3Bは図1に示す固体電解コンデンサの他の陰極端子に設けられた第1、第2収納部に収納された導電性接着部を示す要部拡大平面図である。 図4は図1に示す固体電解コンデンサの4−4線における断面図である。 図5は図1に示す固体電解コンデンサの5−5線における断面図である。 図6は図1に示す固体電解コンデンサの6−6線における断面図である。 図7は図1に示す固体電解コンデンサのコンデンサ素子の断面図である。 図8は従来の固体電解コンデンサの透視斜視図である。
本実施の形態の説明に先立ち、図8に示す従来の固体電解コンデンサの課題を説明する。この固体電解コンデンサの容量を大きくするためには、例えば、外装樹脂部54を薄くして素子51の収納効率を高めればよい。一方、陰極端子52と素子51の陰極部との接合を確実にし、ESRを小さくするためには、陰極端子52からはみ出るように導電性樹脂部を設けることが考えられる。しかしながら外装樹脂部54を薄くすると、陰極端子52からはみ出した導電性樹脂部が外装樹脂部54の下面から露出し、固体電解コンデンサが回路基板の配線を短絡させてしまう虞がある。
以下、導電性樹脂部の露出を防止した本発明の実施の形態による大容量の固体電解コンデンサについて説明する。
図1、図2は本発明の実施の形態における固体電解コンデンサの正面断面図と底面図である。図3Aは図1に示す固体電解コンデンサの陰極端子20に設けられた第1収納部35、第2収納部36に収納された導電性接着部25を示す要部拡大平面図である。図4は図1に示す固体電解コンデンサの4−4線における断面図で、搭載部31を示している。図5は図1に示す固体電解コンデンサの5−5線における断面図で、支持部38を示している。図6は図1に示す固体電解コンデンサの6−6線における断面図で、載置部42を示している。図7は図1に示す固体電解コンデンサのコンデンサ素子(以下、素子)10の断面図である。
本実施の形態の固体電解コンデンサは、複数個の平板状の素子10と、陰極端子20と、陽極端子21と、外装樹脂部23とを有する。素子10はそれぞれ、陰極部11と陽極部12とを有する。陰極端子20は積層された陰極部11に接合されている。陽極端子21は積層された陽極部12に接合されている。外装樹脂部23は陰極端子20と陽極端子21の一部及び積層された素子10を被覆している。なお素子10は1つであってもよい。
図7に示すように素子10の陽極部12はアルミニウムの弁作用金属で形成された箔の陽極体13の第1端に設けられ、陰極部11は帯状に設けられた絶縁性の分離部17で区分された陽極体13の第2端に設けられている。
弁作用金属としては、アルミニウムの他にタンタル、ニオブ、チタン等を用いることができる。また、陽極体13における陰極部11を形成している部分は弁作用金属の粉末で形成された多孔質焼結体であってもよい。
陰極部11は、陽極体13の表面に形成された誘電体酸化皮膜14と、固体電解質層15と、陰極層16とを有する。固体電解質層15は誘電体酸化皮膜14の上に形成された導電性高分子で構成されている。陰極層16はカーボン層に銀ペースト層を積層して形成されている。固体電解質層15、陰極層16はこの順に誘電体酸化皮膜14の上に形成されている。
固体電解質層15の導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等を用いることができる。これらの高分子は導電性が高く、ESR特性に優れている。なお固体電解質層15には二酸化マンガン等の酸化マンガンを用いることもできる。
外装樹脂部23はエポキシ樹脂等の耐熱性の絶縁性樹脂から構成される。
陰極端子20、陽極端子21は、銅、鉄、ニッケル等の金属、又はその合金を基材とするリードフレームで構成されている。陰極端子20、陽極端子21はそれぞれ、図1、図2に示すように下段部30、40を有する。下段部30、40は固体電解コンデンサの実装面24に露出している。より詳細には、下段部30、40の下面は外装樹脂部23の下面と同一面を形成している。
図5、図6に示すように下段部30、40の上面には外装樹脂部23が設けられ、積層された素子10のうち、最も下に位置する素子10Aの陰極部11と、下段部30との間には外装樹脂部23が設けられている。同様に、素子10Aの陽極部12と下段部40との間には外装樹脂部23が設けられている。
図2に示すように、実装面24において、下段部30、40の形状は略矩形状であり同じ実装面積を有することが好ましい。なお、以下の説明では、陽極部12と陰極部11とを結ぶ方向を長さ方向とし、長さ方向において陽極部12に近い側を陽極側、陰極部11に近い側を陰極側と称し、また長さ方向に直角な方向を幅方向と称する。すなわち、下段部30は実装面24において、陰極側の端部から陽極側に向かって長さ方向に延び、下段部40は実装面24の陽極側の端部から陰極側に向かって長さ方向に延びている。
図1に示すように陰極端子20、陽極端子21の外装樹脂部23から露出した先端部分は、下段部30、40の端部から、外装樹脂部23で構成された固体電解コンデンサの端面に沿って上方へ折り曲げられている。下段部30、40および、端面に沿って折り曲げられた陽極端子21と陰極端子20の先端部分には、回路基板と半田付けするためのメッキ層が設けられている。
陰極端子20は、導電性接着部22を介して素子10Aの陰極部11の下面と接合する搭載部31をさらに有する。搭載部31は図1、図2に示すように陰極接続部(以下、接続部)32を介して下段部30の陽極側の端部に接続されている。すなわち、搭載部31は、下段部30における陽極端子21に近い端部に繋がっている。搭載部31と接続部32は、下段部30と同一幅に設けられている。
導電性接着部22は、主成分としての銀、銅等の導電フィラと、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のバインダーとで構成されている。導電性接着部22は導電フィラとバインダーと溶媒とを混合した導電性ペーストを用いて形成されている。
以上のように、陰極端子20は、下段部30と、接続部32と、搭載部31とを有する。接続部32は、下段部30の陽極側の端部の幅全体で垂直または斜め上方に曲げられて形成され、外装樹脂部23に埋設されている。搭載部31は上方に折り曲げられた接続部32の上端に設けられている。このように、下段部30と搭載部31とを接続した形状は、階段状になっている。
搭載部31は、下段部30よりも陽極側に設けられ、搭載部31の下面には外装樹脂部23が設けられている。さらに搭載部31の上面は平坦状であり、実装面24に対し所定の間隔を有して平行になっている。長さ方向において、搭載部31の中心部は、陰極部11の中心部より陰極側に設けることが好ましい。
図2、図3Aに示すように陰極端子20は、搭載部31の側部両側に沿って対に設けられた突出部34をさらに有する。突出部34は、搭載部31の長さ方向に沿う側辺から突出して幅方向に沿って搭載部31と同一面にて延在している。突出部34の幅は突出方向に向かって段階的に狭くなっている。さらに突出部34には、2つの側辺とこの側辺が交わった頂点からなり且つ陰極端子20からはみ出した導電性ペーストにより形成された収納部60が陰極部11の下面側に設けられている。すなわち、突出部34の段階的に狭くなっている箇所の側辺に隣接して収納部60が設けられている。収納部60は導電性接着部22の一部である導電性接着部25を収容している。
前述のように、導電性接着部22は、搭載部31の上面と素子10Aの陰極部11の下面との間に設けられ、搭載部31と陰極部11とを接合している。また導電性接着部22の一部は突出部34の上面にも設けられている。そして、ホルダ部33は、陰極部11の側部とホルダ部33との間に設けられた導電性接着部22を介して陰極部11と接合されている。
突出部34に設けられた導電性接着部22は、ホルダ部33に設けられた導電性接着部22と連続していてもよく、また分離していてもよい。
図3Aに示すように、収納部60は、少なくとも第1収納部35と、第2収納部36とを有することが好ましい。第1収納部35は、平面視で搭載部31の側辺31Aと、側辺31Aに繋がった突出部34の第1側辺61とで構成されている。すなわち、第1収納部35は搭載部31と突出部34との境界である。第2収納部36は、平面視で突出部34の互いに繋がった第2側辺62と第3側辺63とで構成されている。
素子10を搭載部31に積層する際に、導電性接着部22を形成するための導電性ペーストは、搭載部31または突出部34からはみ出て収納部60に収容される。陰極端子20からはみ出る量の導電性ペーストを搭載部31に塗布することにより、陰極部11と陰極端子20とを確実に接合することができ、ESRを低減することができる。
導電性ペーストは、ほぼ長さ方向に沿って、搭載部31から突出部34に亘って陰極端子20の上面又は陰極部11の下面に塗布される。続いて、搭載部31に積層された素子10は、上方から陰極部11のほぼ中央部で加圧される。このようにして素子10は搭載部31に密着する。この加圧の際に導電性ペーストが突出部34の側辺から押し出される。そのため押し出された導電性ペーストの量は搭載部31に近い方が多くなり、さらに搭載部31の側辺31Aと、突出部34の第1側辺61とが交わった頂点付近が多くなる。そのため、収納部60を設けることによって、陰極端子20からはみ出した導電性接着部25が外装樹脂部23より露出することを防止することができる。
前述のように2つの側辺が交わる頂点の屈曲部35Aには導電性ペーストが集り易いため、第1収納部35の屈曲部35Aにおいて導電性接着部25がより厚く形成される。
さらに、第2収納部36を設けることにより、第1収納部35のみを設ける場合に比較して、第1収納部35に流れ込む導電性ペースト量が低減できる。すなわち、第1収納部35で収容しきれない導電性接着部25を第2収納部36に収容することができる。このように第2側辺62と第3側辺63とが交わる頂点の屈曲部36Aには導電性ペーストが集り易いため、第2収納部36の屈曲部36Aにおいても導電性接着部25が厚く形成される。このように第1収納部35と第2収納部36とを設けることによって、陰極端子20からはみ出した導電性接着部25が外装樹脂部23より露出することを確実に防止することができる。
図3Aに示すように、第1収納部35と第2収納部36は、突出部34の両側に一対に設けられ、突出部34は搭載部31から離れるに連れて段階的に幅が狭くなっている。さらに第1収納部35、第2収納部36においては、側辺が交わる角度がほぼ直角である。このように、第1収納部35、第2収納部36により収納部60は階段状に設けられていることが好ましい。収納部60を階段状に設けることにより、第2収納部36に導電性ペーストがはみ出し易くなり、導電性接着部25が外装樹脂部23より露出することを防止する効果を高めることができる。また、後述するように陰極端子20に上段部39を有する支持部38を設ける場合、搭載部31に導電性接着部22を形成する際に第1収納部35にはみ出した導電性ペーストが広がって上段部39まで達してしまうことを防止できる。
第1収納部35の屈曲部35Aの内側の曲率半径Rは、第2収納部36の屈曲部36Aの内側の曲率半径より大きいことが好ましい。すなわち、第1収納部35において、搭載部31の側辺31Aと第1側辺61とが繋がった部分は第1曲線部である屈曲部35Aを有し、第2収納部36において、第2側辺62と第3側辺63とが繋がった部分は第2曲線部である屈曲部36Aを有する。この場合、第1曲線部の曲率半径は、第2曲線部の曲率半径より大きいことが好ましい。この構成により、第1収納部35の頂点付近に押し出される導電性ペーストの量が少なくなり、第1収納部35の屈曲部35Aに形成された導電性接着部25の厚さをより小さくすることができる。その結果、導電性接着部25が外装樹脂部23より露出することを防止する効果を高めることができる。
なお、図3Bに示すように、第2側辺62と第3側辺63が交わる角度が鋭角となるように第2収納部361を形成してもよい。図3Bは図1に示す固体電解コンデンサの他の陰極端子に設けられた第1収納部35、第2収納部361に収納された導電性接着部25を示す要部拡大平面図である。また第1収納部35において、側辺31Aと第1側辺61とが交わる角度を鋭角にしてもよい。すなわち、第1収納部35、第2収納部36(361)の内角は直角または鋭角であり、少なくともいずれか一方の内角が鋭角でもよい。なお、第2収納部36(361)の内角が第1収納部35の内角より小さいことが好ましい。すなわち、第2側辺62と第3側辺63が交わる角度は、搭載部31の側辺31Aと、第1側辺61とが交わる角度よりも小さいことが好ましい。この理由は曲率半径に大小関係を設けるのと同様である。
なお図3A、図3Bでは、はみ出した導電性接着部25は、第1収納部35の領域内と第2収納部36または第2収納部361の領域内に夫々分離して形成されている。しかしながら、導電性接着部25は第1側辺61と第2側辺62とが交わる頂点からはみ出して一体に形成されてもよい。
なお、図1、図2、図4に示すように、突出部34の先端には、陰極ホルダ部(以下、ホルダ部)33を設けることが好ましい。ホルダ部33は搭載部31の先端部分を上方に略垂直に折り曲げられて形成されている。すなわち、ホルダ部33は突出部34から素子10の積層方向に延出している。そして図2に示すように陰極部11には切り欠き部18を設けることが好ましい。切り欠き部18は陰極部11の端部から離れて陰極部11の側部両側に設けられている。そして、陰極部11の切り欠き部18にホルダ部33が嵌まり込んで接合している。このように、ホルダ部33が切り欠き部18に接合することにより、切り欠き部18以外の部分で素子10の表面積を拡大することができる。その結果、固体電解コンデンサの容量を大きくすると共にESRを低減することができる。
さらに、陰極端子20は、導電性接着部22を介さずに陰極部11の端部側の下面に当接する支持部38を有することが好ましい。図1、図2、図5に示すように、支持部38は下段部30の側部の一部に接続し、下段部30と支持部38とが接続した形状は、階段状になっている。すなわち、支持部38は下段部30の側部から延出ている。支持部38は、下段部30の側部から外装樹脂部23内を垂直又は斜め上方に曲げられて、下段部30の側部の両側に対に設けられている。さらに支持部38の上端部には上段部39が設けられている。
支持部38の上段部39の上面は、図5に示すように実装面24に対し所定の間隔の段差を有して略平行に設けられ、上段部39の下面には外装樹脂部23が設けられている。上段部39の下面に外装樹脂部23を設けることにより、下段部30の変形を抑制でき実装性を確保することができる。
また、上段部39は、幅方向において下段部30に対し外方に広がるように折り曲げられ、下段部30の側部側より外方に形成されることが好ましい。これにより上段部39が幅方向において搭載部31の陰極側端部より外方に設けられ、上段部39の上面は搭載部31の上面より更に離れて設けられる。そのため、搭載部31に導電性接着部22を形成する際に導電性ペーストが広がって上段部39まで達してしまうことを防止でき、確実に上段部39を非固着状態とすることができる。なお上述した搭載部31の陰極側端部とは、図1、図2に示すように接続部32の上端部側の屈曲部である。
さらに、図5に示すように上段部39における陰極部11の側部側の先端部は、陰極部11の側部より外側に突出して設けられることが好ましい。この構成により、上段部39の先端部の周囲が外装樹脂部23で被覆されるため、下段部30の変形を抑制でき実装性を確保することができる。なお、上段部39を幅方向において内側に折り曲げて下段部30の上面の直上方に設けてもよい。
上段部39の上面は、最も下の素子10Aの陰極部11の下面の端部を含むように当接することが好ましい。また上段部39の上面は、搭載部31の上面と略同一面に設けられ搭載部31の上面の面積より小さく設けていることが好ましい。上段部39の上面は、搭載部31に設けられた導電性接着部22の厚み分、搭載部31の上面より高く設けられることがさらに好ましい。
外装樹脂部23により素子10を被覆する前において、上段部39と陰極部11との間に互いにずれたりする応力が働くと、上段部39と陰極部11は互いに対して移動可能である。すなわち上段部39と陰極部11とは非固着状態となっている。そして外装樹脂部23により素子10が被覆されると、外装樹脂部23により支持部38と陰極部11とは互いに可動できない固定状態となる。
このように、下段部30の側部に接続し導電性接着部22を介さずに陰極部11の端部側の下面に当接するように支持部38を構成することが好ましい。この構成により、固体電解コンデンサの組立工程において陰極部11の端部が下方へ傾斜することを阻止し、外装樹脂部23で陰極部11の端部を確実に被覆することができる。そのため、固体電解質層15が酸素劣化してESRが増加したり、素子10が吸湿により漏れ電流が増加したりすることを抑制できる。
また、素子10と陰極端子20、陽極端子21とを接合する工程や外装樹脂部23を形成する工程において、陰極部11の端部は陰極端子20と非固着状態である。そのため、陰極端子20の熱膨張やリードフレームの加工バラツキによる陰極部11への物理的ストレスを低減でき、漏れ電流の劣化を抑制することができる。
次に陽極端子21について説明する。陽極端子21は陽極接続部(以下、接続部)41を有する。接続部41は、図6に示すように下段部40の側部の一部から幅方向に延出し、下段部40の側部から外装樹脂部23内を垂直又は斜め上方に曲げられて、下段部40の側部の両側に対に設けられている。さらに接続部41には載置部42が設けられている。載置部42は下段部40の側部よりも外方に設けられている。載置部42は陽極部12の下面を載置するように平坦状に設けられている。
さらに接続部41には、図1に示すように載置部42から延出した陽極ホルダ部(以下、ホルダ部)43が設けられている。ホルダ部43は積層された陽極部12の端部に沿って延在し陽極部12の上面で折り曲げられて、積層された陽極部12を包み込んでいる。そして、ホルダ部43と、積層された陽極部12の上面とがレーザ溶接や抵抗溶接により接合されている。
なお以上の説明では、第1収納部35、第2収納部36を有する陰極端子20は、外装樹脂部23の実装面24から露出し、端部が外装樹脂部23に沿って上方に折り曲げられている。しかしながら陰極端子20の形状はこれに限定されない。下段部30が実装面24から露出していれば、外装樹脂部23に沿って上方に折り曲げられていなくてもよい。また図8に示すように、外装樹脂部の側面より露出し側面から実装面に沿って折り曲げられた陰極端子において、コンデンサ素子の陰極部を搭載する部分に第1収納部35、第2収納部36を設けてもよい。
また以上の説明では、第1収納部35は、平面視で、搭載部31の側辺31Aと、突出部34の第1側辺61とにより構成され、第2収納部36(361)は、平面視で、第2側辺62と第3側辺63とにより構成されている。しかしながら第1収納部35や第2収納部36(361)は、突出部34の内側に向かって突出する連続した曲線状の側辺で構成してもよい。
次に、本発明の実施の形態の固体電解コンデンサの製造方法について、素子10Aを含む複数の素子10を用いた場合について説明する。
まず、陰極端子20と陽極端子21を一体に形成した厚さが0.1mm〜0.2mmのリードフレームを準備し、素子10Aを陰極端子20の上段部39と搭載部31、および陽極端子21の載置部42に載置する。
素子10Aを載置する際に、陰極部11を載置する搭載部31および突出部34に、導電性接着部22となる導電性ペーストを塗布して、素子10の陰極部11を上段部39及び搭載部31に重ね合わせる。あるいは陰極部11の、搭載部31および突出部34に重ね合わせて載置される部分に導電性ペーストを塗布してもよく、両方に導電性ペーストを塗布してもよい。
続いて、他の素子10に導電性ペーストを塗布して素子10Aの上に積層し、さらに他の素子10に導電性ペーストを塗布して順次積層する。そして、積層した素子10を加圧することにより、陰極部11と搭載部31との間、陰極部11と突出部34との間、並びに陰極部11と陰極部11との間、陰極部11とホルダ部33との間に導電性ペーストを広げて挟み込む。この加圧により、第1収納部35と第2収納部36に導電性ペーストがはみ出して収納される。この後、110℃〜200℃の高温で導電性ペーストを硬化して導電性接着部22、25を形成する。
一方、積層した陽極部12に、ホルダ部43の端部を折り曲げて当接させる。そして、ホルダ部43の端部の上面からレーザを照射して陽極部12と陽極端子21及び積層した陽極部12同士を溶接する。
続いて、陰極端子20と陽極端子21に接合された素子10と、搭載部31、接続部32、支持部38、接続部41を、トランスファーモールド成形によって、エポキシ樹脂等の耐熱性の絶縁性樹脂で被覆する。この際、下段部30、40の下面を実装面24に露出させる。このようにして外装樹脂部23を形成する。次に陰極端子20と陽極端子21の先端部が実装面24と同一面にて外装樹脂部23の端部から突出させるようにして、リードフレームから陰極端子20と陽極端子21を切断する。そして、陰極端子20と陽極端子21の先端部を外装樹脂部23の端面に沿って折り曲げる。以上の手順により図1、図2に示す固体電解コンデンサが完成する。
本発明の固体電解コンデンサは、大容量を有しながら導電性接着部の露出を防止できる。この構成はコンデンサ素子に外部引き出し端子を接続した固体電解コンデンサに有用である。
10,10A コンデンサ素子(素子)
11 陰極部
12 陽極部
13 陽極体
14 誘電体酸化皮膜
15 固体電解質層
16 陰極層
17 分離部
18 切り欠き部
20 陰極端子
21 陽極端子
22,25 導電性接着部
23 外装樹脂部
24 実装面
30 下段部
31 搭載部
31A 側辺
32 陰極接続部(接続部)
33 陰極ホルダ部(ホルダ部)
34 突出部
35 第1収納部
35A,36A 屈曲部
36,361 第2収納部
38 支持部
39 上段部
40 下段部
41 陽極接続部(接続部)
42 載置部
43 陽極ホルダ部(ホルダ部)
60 収納部
61 第1側辺
62 第2側辺
63 第3側辺
素子10Aを載置する際に、陰極部11を載置する搭載部31および突出部34に、導電性接着部22となる導電性ペーストを塗布して、素子10Aの陰極部11を上段部39及び搭載部31に重ね合わせる。あるいは陰極部11の、搭載部31および突出部34に重ね合わせて載置される部分に導電性ペーストを塗布してもよく、両方に導電性ペーストを塗布してもよい。

Claims (9)

  1. 陰極部と陽極部とを有するコンデンサ素子と、
    前記陰極部に接合された陰極端子と、
    前記陽極部に接合された陽極端子と、
    前記コンデンサ素子を被覆した外装樹脂部と、を備え、
    前記陰極端子は、
    前記陰極部を搭載し前記陰極部の下面に導電性接着部を介して接合する搭載部と、
    前記搭載部の側辺から前記搭載部と同一面に突出するとともに、その突出方向に向かってその幅が段階的に狭くなっている突出部と、
    前記突出部の段階的に狭くなっている箇所の側辺に隣接して設けられ、前記導電性接着部の一部を収容した収納部と、を有する、
    固体電解コンデンサ。
  2. 前記収納部は、
    平面視で、前記搭載部の前記側辺と、前記搭載部の前記側辺に繋がった前記突出部の第1側辺とにより構成された第1収納部と、
    平面視で、前記突出部の互いに繋がった第2側辺と第3側辺とにより構成された第2収納部と、を含む、
    請求項1記載の固体電解コンデンサ。
  3. 前記収納部は、前記第1収納部と前記第2収納部により階段状に設けられた、
    請求項2記載の固体電解コンデンサ。
  4. 前記第1収納部において、前記搭載部の前記側辺と前記第1側辺とが繋がった部分は第1曲線部を有し、
    前記第2収納部において、前記第2側辺と前記第3側辺とが繋がった部分は第2曲線部を有し、
    前記第1曲線部の曲率半径は、前記第2曲線部の曲率半径より大きい、
    請求項2記載の固体電解コンデンサ。
  5. 前記第1収納部において、前記搭載部の前記側辺と、前記第1側辺とが交わる角度が直角又は鋭角であり、
    前記第2収納部において、前記第2側辺と前記第3側辺が交わる角度が直角又は鋭角である、
    請求項2記載の固体電解コンデンサ。
  6. 前記第2側辺と前記第3側辺が交わる角度は、前記搭載部の前記側辺と、前記第1側辺とが交わる角度よりも小さい、
    請求項5記載の固体電解コンデンサ。
  7. 前記陰極端子は、前記突出部から延出し、前記陰極部の側部に接続された陰極ホルダ部をさらに有する、
    請求項1記載の固体電解コンデンサ。
  8. 前記陰極端子は、前記固体電解コンデンサの実装面に露出した下面と、前記外装樹脂部が設けられた上面とを有する下段部をさらに有し、
    前記搭載部は、前記下段部における前記陽極端子に近い端部に繋がっている、
    請求項1記載の固体電解コンデンサ。
  9. 前記陰極端子は、
    前記固体電解コンデンサの実装面に露出した下面と、前記外装樹脂部が設けられた上面とを有する下段部と、
    前記下段部の側部から延出し、前記導電性接着部を介さずに前記陰極部の端部の下面に当接した支持部と、をさらに有する、
    請求項1記載の固体電解コンデンサ。
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