JPS6377936A - シロキサン結合を有するポリアミド酸ならびにシロキサン結合およびイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリイミドの製造法 - Google Patents
シロキサン結合を有するポリアミド酸ならびにシロキサン結合およびイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリイミドの製造法Info
- Publication number
- JPS6377936A JPS6377936A JP61221187A JP22118786A JPS6377936A JP S6377936 A JPS6377936 A JP S6377936A JP 61221187 A JP61221187 A JP 61221187A JP 22118786 A JP22118786 A JP 22118786A JP S6377936 A JPS6377936 A JP S6377936A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- polyamic acid
- polyimide
- tetracarboxylic dianhydride
- siloxane bond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 title claims abstract description 33
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 25
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- XUAIYERAFHFMGZ-UHFFFAOYSA-N isoindolo[4,5-h]quinazoline-6,8-dione Chemical group C1=C2C=NC=C2C2=CC=C3C(=O)NC(=O)N=C3C2=C1 XUAIYERAFHFMGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- -1 tetracarboxylic acid dianhydride Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 20
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims description 7
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 abstract description 4
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 abstract description 3
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- PYHOFAHZHOBVGV-UHFFFAOYSA-N triazane Chemical class NNN PYHOFAHZHOBVGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFXFYWMYAYUJAA-UHFFFAOYSA-N 2,5-diaminobenzenesulfonamide Chemical compound NC1=CC=C(N)C(S(N)(=O)=O)=C1 HFXFYWMYAYUJAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005973 Carvone Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000270708 Testudinidae Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- GJVYUQSNFGJLQM-UHFFFAOYSA-N n,n'-dicyclohexylmethanediimine;phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O.C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 GJVYUQSNFGJLQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N perylene-3,4,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C=12C3=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C=CC=1C1=CC=C(C(O)=O)C2=C1C3=CC=C2C(=O)O FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 235000015067 sauces Nutrition 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N trimethyl(methylsilyloxy)silane Chemical compound C[SiH2]O[Si](C)(C)C UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、シロキサン結合を有するポリアミド酸ならび
にシロキサン結合およびイソインドロキナゾリンジオン
環を有するポリイミドの製造法に関する。
にシロキサン結合およびイソインドロキナゾリンジオン
環を有するポリイミドの製造法に関する。
（従来の技術）
従来、半導体を始めとする電子部品の絶縁膜としては、
優れた耐熱性および電気絶縁性を有するポリイミドが幅
広く適用されている。ポリイミドは一般にジアミンとテ
トラカルボン酸二無水物を有機溶媒中で反応させてポリ
イミドの前駆体であるポリアミド酸を生成し、これを加
熱脱水閉環させて得ることができる。代表的な例として
ピロメリット酸二無水物とジアミノジフェニルエーテル
から得られる下記〔■〕式で表わされるポリアミド酸 を加熱することによシ脱水閉環させて得られる下記（Ｆ
／］式で表わされるポリイミド が知られている。しかしながらこの構造単位を有するポ
リアミド酸は溶媒に対する溶解性が低いために高濃度に
おいて低粘度の溶液を作成することが困難で仮に１時的
にできたとしても粘度安定性が著しく悪いという問題が
あった。
優れた耐熱性および電気絶縁性を有するポリイミドが幅
広く適用されている。ポリイミドは一般にジアミンとテ
トラカルボン酸二無水物を有機溶媒中で反応させてポリ
イミドの前駆体であるポリアミド酸を生成し、これを加
熱脱水閉環させて得ることができる。代表的な例として
ピロメリット酸二無水物とジアミノジフェニルエーテル
から得られる下記〔■〕式で表わされるポリアミド酸 を加熱することによシ脱水閉環させて得られる下記（Ｆ
／］式で表わされるポリイミド が知られている。しかしながらこの構造単位を有するポ
リアミド酸は溶媒に対する溶解性が低いために高濃度に
おいて低粘度の溶液を作成することが困難で仮に１時的
にできたとしても粘度安定性が著しく悪いという問題が
あった。
また、加熱によりポリイミドとする時には３００℃以上
の高温が必要であるため、高温処理が不可能な電子部品
や素子に適用するには大きな制限があった。
の高温が必要であるため、高温処理が不可能な電子部品
や素子に適用するには大きな制限があった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記した従来技術の欠点をなくした高濃度に
おいて低粘度でしかも粘度安定性くすぐれ、２５０℃以
下の比較的低温でポリイミドにすることが可能なシロキ
サン結合を有するポリアミド酸の製造法ならびにこれか
ら得られる耐熱性。
おいて低粘度でしかも粘度安定性くすぐれ、２５０℃以
下の比較的低温でポリイミドにすることが可能なシロキ
サン結合を有するポリアミド酸の製造法ならびにこれか
ら得られる耐熱性。
接着性にすぐれたシロキサン結合およびイソインドロキ
ナゾリンジオン環を有するポリイミドの製造方法を提供
するものである。
ナゾリンジオン環を有するポリイミドの製造方法を提供
するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は。
（ａ） 一般式（Ｉｌ
・・・・・・・・・〔Ｉ〕
（但し式中几は１価の炭化水素基を示し９ｍは１以上の
整数である）で表わされるシロキサン結合を有するテト
ラカルボン酸二無水物。
整数である）で表わされるシロキサン結合を有するテト
ラカルボン酸二無水物。
（ｂ） 芳香族テトラカルボン酸二無水物。
（Ｃ） ジアミン
および
（ｄ） 一般式（ＩＩ）
（但し式中Ａｒは芳香族残基、ＹはＳ（ｈ又はＣＯを示
し、１個のアミノ基とＹ ＮＨｘ基とは互いにオルト
位に位置する）で表わされるジアミノアミド化合物を、
ジアミンおよびジアミノアミド化合物の総量と一般式〔
工〕で表わされるシロキサン結合を有するテトラカルボ
ン酸二無水物および芳香族テトラカルボン酸二無水物の
総量とを、はぼ当モルとして反応させるシロキサン結合
を有するポリアミド酸の製造法ならびに （ａ） 一般式〔工〕 ・・・・・・・・・〔工〕 （但し式中Ｒは１価の炭化水素基を示し２ｍは１以上の
整数である）で表わされるシロキサン結合を有するテト
ラカルボン酸二無水物。
し、１個のアミノ基とＹ ＮＨｘ基とは互いにオルト
位に位置する）で表わされるジアミノアミド化合物を、
ジアミンおよびジアミノアミド化合物の総量と一般式〔
工〕で表わされるシロキサン結合を有するテトラカルボ
ン酸二無水物および芳香族テトラカルボン酸二無水物の
総量とを、はぼ当モルとして反応させるシロキサン結合
を有するポリアミド酸の製造法ならびに （ａ） 一般式〔工〕 ・・・・・・・・・〔工〕 （但し式中Ｒは１価の炭化水素基を示し２ｍは１以上の
整数である）で表わされるシロキサン結合を有するテト
ラカルボン酸二無水物。
（ｂ） 芳香族テトラカルボン酸二無水物。
（Ｃ） ジアミン
（ｄ） 一般式（ｎ）
、（但し式中Ａｒは芳香族残基、ＹはＳ０２又はＣＯを
示し、１個のアミノ基とＹ ＮＨｚ基とは互いにオル
ト位に位置する）で表わされるジアミノアミド化合物を
、ジアミンおよびジアミノアミド化合物の総量と、一般
式ＣＤで表わされるシロキサン結合を有するテトラカル
ボン酸二無水物および芳香族テトラカルボン酸二無水物
の総量とをほぼ当モルとして反応させて得られるシロキ
サン結合を有するポリアミド酸を加熱脱水閉環させるシ
ロキサン結合およびイソインドロキナゾリンジオン環を
有するポリイミドの製造法に関する。
示し、１個のアミノ基とＹ ＮＨｚ基とは互いにオル
ト位に位置する）で表わされるジアミノアミド化合物を
、ジアミンおよびジアミノアミド化合物の総量と、一般
式ＣＤで表わされるシロキサン結合を有するテトラカル
ボン酸二無水物および芳香族テトラカルボン酸二無水物
の総量とをほぼ当モルとして反応させて得られるシロキ
サン結合を有するポリアミド酸を加熱脱水閉環させるシ
ロキサン結合およびイソインドロキナゾリンジオン環を
有するポリイミドの製造法に関する。
本発明に用いられる上記の一般式〔工〕で表わされるシ
ロキサン結合を有するテトラカルボン酸二無水物として
は９例えば などがあげられる。
ロキサン結合を有するテトラカルボン酸二無水物として
は９例えば などがあげられる。
これらのシロキサン結合を有するテトラカルボン酸二無
水物は、２種以上を併用することもできる。また本発明
に用いられる芳香族テトラカルボン酸二無水物としては
、ピロメリット酸二無水物、ａａ’４．４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物？３．ａ；’４４’−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３．３：４．４
’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、１
，２，５．６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
２．３，６゜７−す７タレンテトラカルボン酸二無水物
、スミ５，６−ピリジンテトラカルボン酸二無水物。
水物は、２種以上を併用することもできる。また本発明
に用いられる芳香族テトラカルボン酸二無水物としては
、ピロメリット酸二無水物、ａａ’４．４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物？３．ａ；’４４’−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３．３：４．４
’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、１
，２，５．６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
２．３，６゜７−す７タレンテトラカルボン酸二無水物
、スミ５，６−ピリジンテトラカルボン酸二無水物。
１、４．５．８−す７タレ／テトラカルボン酸二無水物
、３，４，９．１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水
物、 ４．４’−スルホニルシフタル酸二無水物、入ｓ
： ４．４’−テトラフェニルシランテトラカルボン酸
二無水物、ｓ、５４４’−パーフルオロイングロビリデ
ンテトラカルボン酸二無水物などがあげられる。
、３，４，９．１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水
物、 ４．４’−スルホニルシフタル酸二無水物、入ｓ
： ４．４’−テトラフェニルシランテトラカルボン酸
二無水物、ｓ、５４４’−パーフルオロイングロビリデ
ンテトラカルボン酸二無水物などがあげられる。
これらの芳香族テトラカルボン酸二無水物は併用しても
よい。芳香族テトラカルボン酸二無水物の使用によって
得られるポリイミドは熱硬化性の性質を有する。
よい。芳香族テトラカルボン酸二無水物の使用によって
得られるポリイミドは熱硬化性の性質を有する。
本発明に用いられるジアミンとしては、エチレンジアミ
ン、１．３−プロパンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン
、ヘプタメチレンジアミン。
ン、１．３−プロパンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン
、ヘプタメチレンジアミン。
オクタメチレンジアミン、４．４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、ｌ、４−ジアミノシクロヘキサン。
ルエーテル、ｌ、４−ジアミノシクロヘキサン。
４．４′−ジアミノジフェニルメタン、４．４’−ジア
ミノジフェニルスルホン、４．４’−ジアミノジフェニ
ルスルフィド、ベンジン、メタ−フェニレンジアミン、
パラ−フェニレンジアミン、ス２−ビス（４−アミノフ
ェノキシフェニル）プロパン、１゜５−ナフタレンジア
ミン、Ｚ６−ナフタレンジアミンなどが用いられる。耐
熱性の点から芳香族ジアミンを用いることが好ましい。
ミノジフェニルスルホン、４．４’−ジアミノジフェニ
ルスルフィド、ベンジン、メタ−フェニレンジアミン、
パラ−フェニレンジアミン、ス２−ビス（４−アミノフ
ェノキシフェニル）プロパン、１゜５−ナフタレンジア
ミン、Ｚ６−ナフタレンジアミンなどが用いられる。耐
熱性の点から芳香族ジアミンを用いることが好ましい。
これらのジアミンは、２種以上併用しても良い。
本発明に用いられる上記の一般式〔Ｉ［）で表わされる
ジアミノアミド化合物としては２例えば４、４’ −シ
フ ミ／ ジフェニルエーテル−３−スルホンアミド、
亀４′−ジアミノジフェニルエーテル−４−スルホンア
ミド、＆４′−ジアミノジフェニルエーテル−３′−ス
ルホンアミド、λ３′−ジアミノジフェニルエーテル−
４−スルホンアミド、４．４’−ジアミノジフェニルメ
タン−３−スルホンアミド、３．４’−ジアミノジフェ
ニルメタン−４−スルホンアミド、３．４’−ジアミノ
ジフェニルメタン−３′−スルホンアミ）”、 ３．３
’−ジアミノジフェニルメタン−４−スルホンアミ）”
、 ４．４’ −ジアミノジフェニルスルホン−３−
スルホンアミド、＆４′−ジアミノジフェニルスルホン
−４−スルホンアミド、亀４′−ジアミノジフェニルス
ルホン−３′−スルホンアミ）’、３゜３’−ジ７ミ／
ジフェニルスルホン−４−スルホンアミド、４．４’−
ジアミノジフェニルサルファイド−３−スルホンアミド
、亀４′−ジアミノジフェニルサルファイド−４−スル
ホンアミド。
ジアミノアミド化合物としては２例えば４、４’ −シ
フ ミ／ ジフェニルエーテル−３−スルホンアミド、
亀４′−ジアミノジフェニルエーテル−４−スルホンア
ミド、＆４′−ジアミノジフェニルエーテル−３′−ス
ルホンアミド、λ３′−ジアミノジフェニルエーテル−
４−スルホンアミド、４．４’−ジアミノジフェニルメ
タン−３−スルホンアミド、３．４’−ジアミノジフェ
ニルメタン−４−スルホンアミド、３．４’−ジアミノ
ジフェニルメタン−３′−スルホンアミ）”、 ３．３
’−ジアミノジフェニルメタン−４−スルホンアミ）”
、 ４．４’ −ジアミノジフェニルスルホン−３−
スルホンアミド、＆４′−ジアミノジフェニルスルホン
−４−スルホンアミド、亀４′−ジアミノジフェニルス
ルホン−３′−スルホンアミ）’、３゜３’−ジ７ミ／
ジフェニルスルホン−４−スルホンアミド、４．４’−
ジアミノジフェニルサルファイド−３−スルホンアミド
、亀４′−ジアミノジフェニルサルファイド−４−スル
ホンアミド。
３．３′−ジアミノジフェニルサルファイド−４−スル
ホンアミド、λ４′−ジアミノジフェニルサルファイド
−３′−スルホンアミド、１，４−ジアミノベンゼン−
２−スルホンアミド？ ４４’ ７アミノジフエニル
エーテルー３−カルボンアミド、入４′−ジアミノジフ
ェニルエール−４−カルボンアミド、＆４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル−３′−カルボンアミド、＆３′−
ジアミノジフェニルエーテル−４−カルボン７ ミ）”
、 ４．４’−ジアミノジフェニルメタン−３−カルボ
ンアミド、３．４’−ジアミノジフェニルメタン−４−
カルボンアミド＊：ｌＬ４’−ジアミノジフェニルメタ
ン−３′−カルボンアミド、３．３’−ジアミノジフェ
ニルメタン−４−カルボンアミ）’、４．４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン−３−カルホン７ミド、λ４′−
ジアミノジフェニルスルホン−４−カルボンアミド、＆
４′−ジアミノジフェニルスルホン−３′−カルボンア
ミド、λ３′−ジアミノジフェニルスルホン−４−カル
ボンアミド。
ホンアミド、λ４′−ジアミノジフェニルサルファイド
−３′−スルホンアミド、１，４−ジアミノベンゼン−
２−スルホンアミド？ ４４’ ７アミノジフエニル
エーテルー３−カルボンアミド、入４′−ジアミノジフ
ェニルエール−４−カルボンアミド、＆４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル−３′−カルボンアミド、＆３′−
ジアミノジフェニルエーテル−４−カルボン７ ミ）”
、 ４．４’−ジアミノジフェニルメタン−３−カルボ
ンアミド、３．４’−ジアミノジフェニルメタン−４−
カルボンアミド＊：ｌＬ４’−ジアミノジフェニルメタ
ン−３′−カルボンアミド、３．３’−ジアミノジフェ
ニルメタン−４−カルボンアミ）’、４．４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン−３−カルホン７ミド、λ４′−
ジアミノジフェニルスルホン−４−カルボンアミド、＆
４′−ジアミノジフェニルスルホン−３′−カルボンア
ミド、λ３′−ジアミノジフェニルスルホン−４−カル
ボンアミド。
４．４′−ジアミノジフェニルサルファイド−３−カル
ボンアミド、λ４′−ジアミノジフェニルサルファイド
−４−カルボンアミド、＆３′−ジアミノジフェニルサ
ルファイド−４−カルホン７ミド、λ４′−ジアミノジ
フェニルサルファイド−３′−スルホンアミド、１，４
−ジアミノベンゼン−２−カルボンアミドなどがあげら
れる。これらのジアミノアミド化合物は２種以上を併用
してもよい。
ボンアミド、λ４′−ジアミノジフェニルサルファイド
−４−カルボンアミド、＆３′−ジアミノジフェニルサ
ルファイド−４−カルホン７ミド、λ４′−ジアミノジ
フェニルサルファイド−３′−スルホンアミド、１，４
−ジアミノベンゼン−２−カルボンアミドなどがあげら
れる。これらのジアミノアミド化合物は２種以上を併用
してもよい。
ジアミノアミド化合物の使用によってポリイミドの耐熱
性が向上される。
性が向上される。
得られるポリアミド酸の分子量を大きくするために、ジ
アミンおよびジアミノアミド化合物の総量（後記のジア
ミノシロキサンを用いる場合は。
アミンおよびジアミノアミド化合物の総量（後記のジア
ミノシロキサンを用いる場合は。
これを含める）と上記の一般式〔工〕で表わされるシロ
キサン結合を有するテトラカルボ／酸二無水物および芳
香族テトラカルボン酸二無水物の総量は、はぼ当モルと
される。
キサン結合を有するテトラカルボ／酸二無水物および芳
香族テトラカルボン酸二無水物の総量は、はぼ当モルと
される。
ポリイミドの接着性を向上させる目的でさらに次の一般
式〔ｖ〕 （但し２式中Ｒ１は２価の炭化水素基、Ｒ１は１価の炭
化水素基を示し、Ｂｌ、Ｂｌは同じでも異なってもよ＜
、ｍは１以上の整数である）で表わされるジアミノシロ
キサンを用いることができ、この化合物としては ＣＨ３ＣＨＩ などがあげられる。
式〔ｖ〕 （但し２式中Ｒ１は２価の炭化水素基、Ｒ１は１価の炭
化水素基を示し、Ｂｌ、Ｂｌは同じでも異なってもよ＜
、ｍは１以上の整数である）で表わされるジアミノシロ
キサンを用いることができ、この化合物としては ＣＨ３ＣＨＩ などがあげられる。
ジアミノシロキサンは、得られるポリイミドの耐熱性の
点からジアミンおよびジアミノアミド化合物の総量に対
して０．１〜１０モルチとすることが好ましい。
点からジアミンおよびジアミノアミド化合物の総量に対
して０．１〜１０モルチとすることが好ましい。
本発明のポリアミド酸の製造法において不活性溶媒が使
用される。この溶媒は、前記の単量体化合物の総てを溶
解する必要はないが、特に好ましいものとしては生成す
るポリアミド酸を溶解する作用を有するものである。
用される。この溶媒は、前記の単量体化合物の総てを溶
解する必要はないが、特に好ましいものとしては生成す
るポリアミド酸を溶解する作用を有するものである。
不活性溶媒としては２例えばＮ−メチル−２−ピロリド
ン、 Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、 Ｎ、Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、 Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、
テトラメチレンスルホン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−ビ
ニル−ピロリドンなどの１徨又は２１以上が用いられる
。
ン、 Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、 Ｎ、Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、 Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、
テトラメチレンスルホン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−ビ
ニル−ピロリドンなどの１徨又は２１以上が用いられる
。
本発明においては、好ましくは、上記のシロキサン結合
を有するテトラカルボン酸二無水物、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物、ジアミンおよびジアミノアミド化合物
を前記の不活性溶媒にできるだけよくとかし、この反応
系を好ましくは約８０℃以下特に室温付近ないしそれ以
下の温度に保ちながら攪拌する。これによって反応は速
やかに進行し、かつ反応系の粘度は次第に上昇し、ポリ
アミド酸が生成する。こうして得られたポリアミド酸は
フェスとして安定で商品として有用であり、シロキサン
結合とイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリイ
ミドを得るために使用することができる。
を有するテトラカルボン酸二無水物、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物、ジアミンおよびジアミノアミド化合物
を前記の不活性溶媒にできるだけよくとかし、この反応
系を好ましくは約８０℃以下特に室温付近ないしそれ以
下の温度に保ちながら攪拌する。これによって反応は速
やかに進行し、かつ反応系の粘度は次第に上昇し、ポリ
アミド酸が生成する。こうして得られたポリアミド酸は
フェスとして安定で商品として有用であり、シロキサン
結合とイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリイ
ミドを得るために使用することができる。
とのポリアミド酸を１００〜３５０℃好ましくは１００
〜２５０℃の比較的低い温度で２時間以下好ましくは３
０分〜１時間熱処理すると、脱水閉環し、シロキサン結
合およびイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリ
イミドが得られる。
〜２５０℃の比較的低い温度で２時間以下好ましくは３
０分〜１時間熱処理すると、脱水閉環し、シロキサン結
合およびイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリ
イミドが得られる。
この脱水閉環反応は、脱水剤として無水酢酸。
第三級アミン、ジシクロへキシルカルボジイミドリン酸
等を用いて行ってもよい。“上記のポリアミド酸をガラ
ス板等上に流し塗りし乾燥してフィルムとし、加熱脱水
閉環反応を行ってもよい。
等を用いて行ってもよい。“上記のポリアミド酸をガラ
ス板等上に流し塗りし乾燥してフィルムとし、加熱脱水
閉環反応を行ってもよい。
（実施例）
以下１本発明を実施例によって説明する。
実施例１
温度計、攪拌機および塩化カルシウム管を備えた１１！
の三つロフラスコに、４．４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル７６．１６（０，３８モル）、４．４’−ジアミ
ノジフェニルエーテル−３−カルボンアミド４．９９（
０，０２モルンをＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド６９２
ｇに入れ、よく攪拌した。これに１．３−ヒス（３，４
−ジカルボキシフェニル） −１，１，λ３−テトラメ
チルジシロキサンニ無水物８５．３９（０，２ｍｏｌり
ｅ ３１３’＃ ４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物６４．４ ｇ （０，２ｍｏＪ ）
を徐々に加えた。添加終了後７時間攪拌を続はシロキサ
ン結合を有するポリアミド酸の溶液を得た。
の三つロフラスコに、４．４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル７６．１６（０，３８モル）、４．４’−ジアミ
ノジフェニルエーテル−３−カルボンアミド４．９９（
０，０２モルンをＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド６９２
ｇに入れ、よく攪拌した。これに１．３−ヒス（３，４
−ジカルボキシフェニル） −１，１，λ３−テトラメ
チルジシロキサンニ無水物８５．３９（０，２ｍｏｌり
ｅ ３１３’＃ ４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物６４．４ ｇ （０，２ｍｏＪ ）
を徐々に加えた。添加終了後７時間攪拌を続はシロキサ
ン結合を有するポリアミド酸の溶液を得た。
得られたポリアミド酸の溶液は、不揮発分濃度２５重量
％で、粘度は１７００ポアズ（２５℃）であった。次に
このポリアミド酸の溶液を８０℃付近の温度で加熱し、
粘度調整を行ったところ７時間で２２ポアズまで粘度低
下した。
％で、粘度は１７００ポアズ（２５℃）であった。次に
このポリアミド酸の溶液を８０℃付近の温度で加熱し、
粘度調整を行ったところ７時間で２２ポアズまで粘度低
下した。
次に、この溶液をガラス板上に塗布し、１００℃で３０
分乾燥後２００℃〜３５０℃の範囲で熱硬化させ可とり
性の良好なポリイミドのフイルムを得た。次にこのフィ
ルムを以下に示す試験方法により評価し、その結果を表
１に示した。
分乾燥後２００℃〜３５０℃の範囲で熱硬化させ可とり
性の良好なポリイミドのフイルムを得た。次にこのフィ
ルムを以下に示す試験方法により評価し、その結果を表
１に示した。
試験方法
Ｌ 熱分解開始温度
上記のフィルムｌＯ■を用い示差熱天秤で空気中昇温速
度１０℃／ ｍ ｉ ｎで測定した。
度１０℃／ ｍ ｉ ｎで測定した。
２ 重量減少率
上記のフィルム７０ｍｇを用い１．と同じ装置で空気中
で４００℃／３０分放置後の重量減少率を測定した。
で４００℃／３０分放置後の重量減少率を測定した。
λ 接着性
シリコンウェハ上に上記の粘度の調整された溶液を回転
塗布し、１００℃で３０分乾燥後２００〜３５０℃の範
囲で熱硬化させ、クロスカット試験により評価した。
塗布し、１００℃で３０分乾燥後２００〜３５０℃の範
囲で熱硬化させ、クロスカット試験により評価した。
また上記の粘度の調整された溶液の５℃保管下の粘度安
定性を追跡し結果を第１図に示した。
定性を追跡し結果を第１図に示した。
実施例２
実施例１と同様にして４，４１−ジアミノジフェニルス
ルフイド７７．８９（０，３６モル）、４．４’−ジア
ミノジフェニルエーテル−３−カルボンアミド４．９９
（０，０２モル）、１．３ビス−（アミノプロピル）
テトラメチルジシロキサン５．０ｇ（０，０２モル）を
Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド７５０ｇに溶解させ、こ
れに１．３−ビス（＆４−ジカルボキシフェニル’）
−１，１，＆ ３−テトラメチルジシロキサンニ無水物
１５＆６ｇ（０，３６モル）、ピロメリット酸二無水物
＆７９（０，０４モル）を徐々に加えた。添加終了後、
そのまま６時間攪拌を続はシロキサン結合を有するポリ
アミド酸の溶液を得た。得られたポリアミド酸の溶液は
、不揮発分濃度２５重量憾で、粘度は、２０００ポアズ
（２５℃）であった。次に、このポリアミド酸の溶液を
８０℃付近の温度で加熱し粘度調整を行ったところ８時
間で１３ポアズまで粘度低下した。次にこの溶液をガラ
ス基板上に塗布し１００℃で３０分乾燥後２００〜３５
０℃の範囲で硬化させてポリイミドのフィルムを得、実
施例１と同様の評価を行い結果を表ＩＫ示した。オた粘
度の調整された溶液の５℃保管下の粘度安定性を追跡し
結果を第１図に示した。
ルフイド７７．８９（０，３６モル）、４．４’−ジア
ミノジフェニルエーテル−３−カルボンアミド４．９９
（０，０２モル）、１．３ビス−（アミノプロピル）
テトラメチルジシロキサン５．０ｇ（０，０２モル）を
Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド７５０ｇに溶解させ、こ
れに１．３−ビス（＆４−ジカルボキシフェニル’）
−１，１，＆ ３−テトラメチルジシロキサンニ無水物
１５＆６ｇ（０，３６モル）、ピロメリット酸二無水物
＆７９（０，０４モル）を徐々に加えた。添加終了後、
そのまま６時間攪拌を続はシロキサン結合を有するポリ
アミド酸の溶液を得た。得られたポリアミド酸の溶液は
、不揮発分濃度２５重量憾で、粘度は、２０００ポアズ
（２５℃）であった。次に、このポリアミド酸の溶液を
８０℃付近の温度で加熱し粘度調整を行ったところ８時
間で１３ポアズまで粘度低下した。次にこの溶液をガラ
ス基板上に塗布し１００℃で３０分乾燥後２００〜３５
０℃の範囲で硬化させてポリイミドのフィルムを得、実
施例１と同様の評価を行い結果を表ＩＫ示した。オた粘
度の調整された溶液の５℃保管下の粘度安定性を追跡し
結果を第１図に示した。
実施例３
実施例１と同様にして、パラ−フェニレンジアミン４１
．０９（０，３８モル）、４．４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル−３−カルボンアミ）”４．９ｇ（０，０２
モル）をＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド７１６．５９に
溶解させ９次に１，５−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル） −１，１，λ３．５．５−へキサメチルトリ
シロキサンニ無水物１８０Ｇ（０，３６モル）および３
．ａ／ ４．４／−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物ＩＬ９９（０，０４モル）を徐々に加えた。添加
終了後そのまま５時間反応を続はシロキサン結合を有す
るポリアミド酸の溶液を得た。得られたポリアミド酸の
溶液は不揮発分濃度２５重ｉチで粘度は１３００ポアズ
（２５℃）であった。次にこのポリアミド酸の溶液を８
０℃付近の温度で加熱し粘度調整を行ったところ７時間
で２０ポアズ寸で粘度低下した。
．０９（０，３８モル）、４．４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル−３−カルボンアミ）”４．９ｇ（０，０２
モル）をＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド７１６．５９に
溶解させ９次に１，５−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル） −１，１，λ３．５．５−へキサメチルトリ
シロキサンニ無水物１８０Ｇ（０，３６モル）および３
．ａ／ ４．４／−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物ＩＬ９９（０，０４モル）を徐々に加えた。添加
終了後そのまま５時間反応を続はシロキサン結合を有す
るポリアミド酸の溶液を得た。得られたポリアミド酸の
溶液は不揮発分濃度２５重ｉチで粘度は１３００ポアズ
（２５℃）であった。次にこのポリアミド酸の溶液を８
０℃付近の温度で加熱し粘度調整を行ったところ７時間
で２０ポアズ寸で粘度低下した。
次にこの溶液をガラス基板上に塗布し１００℃で３０分
乾燥後２００〜３５０℃の範囲で硬化させてポリイミド
のフィルムを得、実施例１と同様の評価を行い、結果を
表１に示した。
乾燥後２００〜３５０℃の範囲で硬化させてポリイミド
のフィルムを得、実施例１と同様の評価を行い、結果を
表１に示した。
また粘度のｖＩ４整された溶液の５℃保管下の粘度安定
性を追跡し、結果を第１図に示した。
性を追跡し、結果を第１図に示した。
比較例１
４．４′−ジアミノジフェニルエーテル２０ｇ（０，１
“モル）をＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド１６７．２９
に溶解させ、これにピロメリット酸二無水物２１．８９
（０，１モル）を徐々に添加し、そのまま室温で８時間
反応させた。得られたポリアミド酸の溶液は不揮発分濃
度２０重量係で粘度は２０００ポアズ（２５℃）であっ
た。次にこのポリアミド酸の溶液を８０℃付近の温度で
加熱し粘度調整を行ったところ２０時間後２５ポアズま
で粘度が低下した。
“モル）をＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド１６７．２９
に溶解させ、これにピロメリット酸二無水物２１．８９
（０，１モル）を徐々に添加し、そのまま室温で８時間
反応させた。得られたポリアミド酸の溶液は不揮発分濃
度２０重量係で粘度は２０００ポアズ（２５℃）であっ
た。次にこのポリアミド酸の溶液を８０℃付近の温度で
加熱し粘度調整を行ったところ２０時間後２５ポアズま
で粘度が低下した。
次に実施例１と同様の評価を行い、その結果を表１に示
した。また粘度の調整された溶液の５℃保管下の粘度安
定性を追跡し、結果を第１図に示Ｉ−７・
ニーＦよ（、上記の表において２０
０〜３５０℃の範囲の硬化温度で１重量減少開始源度１
重量減少率が共に一定であることから２本発明によって
製造されるポリアミド酸は２００℃の硬化で脱水閉環が
起こり、熱的に安定なポリイミドとなシ得ることが示さ
れる。
した。また粘度の調整された溶液の５℃保管下の粘度安
定性を追跡し、結果を第１図に示Ｉ−７・
ニーＦよ（、上記の表において２０
０〜３５０℃の範囲の硬化温度で１重量減少開始源度１
重量減少率が共に一定であることから２本発明によって
製造されるポリアミド酸は２００℃の硬化で脱水閉環が
起こり、熱的に安定なポリイミドとなシ得ることが示さ
れる。
（発明の効果）
本発明の製造法によって得られるポリアミド酸は、従来
から知られているポリアミド酸よりも高濃度において低
粘度であり、しかも長期にわたる粘度安定性にすぐれて
おり、２５０℃以下の比較的低温でポリイミドにするこ
とが可能で、これより得られたポリイミドは、すぐれた
耐熱性、接着性を有する。
から知られているポリアミド酸よりも高濃度において低
粘度であり、しかも長期にわたる粘度安定性にすぐれて
おり、２５０℃以下の比較的低温でポリイミドにするこ
とが可能で、これより得られたポリイミドは、すぐれた
耐熱性、接着性を有する。
本発明によって得られるポリアミド酸およびポリイミド
は、各種電子部品の層間絶縁膜１表面保護膜、金属ペー
ストのバインダー等への適用が可能である。
は、各種電子部品の層間絶縁膜１表面保護膜、金属ペー
ストのバインダー等への適用が可能である。
第１図は実施例および比較例で行った粘度安定性の追跡
結果を示すグラフである。
結果を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ ・・・・・・・・・〔 I 〕 （但し式中Ｒは１価の炭化水素基を示し、ｍは１以上の
整数である）で表わされるシロキサン結合を有するテト
ラカルボン酸二無水物 （ｂ）芳香族テトラカルボン酸二無水物 （ｃ）ジアミン および （ｄ）一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
〔II〕 （但し式中Ａｒは芳香族残基、ＹはＳＯ＿２又はＣＯを
示し、１個のアミノ基とＹ−ＮＨ＿２基とは互いにオル
ト位に位置する）で表わされるジアミノアミド化合物を
、ジアミンおよびジアミノアミド化合物の総量と一般式
〔 I 〕で表わされるシロキサン結合を有するテトラカ
ルボン酸二無水物および芳香族テトラカルボン酸二無水
物の総量とを、ほぼ当モルとして反応させることを特徴
とするシロキサン結合を有するポリアミド酸の製造法。 ２、（ａ）一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ ・・・・・・・・・〔 I 〕 （但し式中Ｒは１価の炭化水素基を示し、ｍは１以上の
整数である）で表わされるシロキサン結合を有するテト
ラカルボン酸二無水物、 （ｂ）芳香族テトラカルボン酸二無水物、 （ｃ）ジアミン （ｄ）一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
〔II〕 （但し式中Ａｒは芳香族残基、ＹはＳＯ＿２又はＣＯを
示し、１個のアミノ基とＹ−ＮＨ＿２基とは互いにオル
ト位に位置する）で表わされるジアミノアミド化合物を
、ジアミンおよびジアミノアミド化合物の総量と、一般
式〔 I 〕で表わされるシロキサン結合を有するテトラ
カルボン酸二無水物および芳香族テトラカルボン酸二無
水物の総量とを、ほぼ当モルとして反応させて得られる
シロキサン結合を有するポリアミド酸を加熱脱水閉環さ
せることを特徴とするシロキサン結合およびイソインド
ロキナゾリンジオン環を有するポリイミドの製造法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61221187A JP2515306B2 (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | シロキサン結合を有するポリアミド酸ならびにシロキサン結合およびイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリイミドの製造法 |
| US07/086,892 US4847358A (en) | 1986-09-19 | 1987-08-18 | Process for producing polyamide acid having siloxane bonds and polyimide having siloxane bonds and isoindoloquinazolinedione rings |
| DE87307571T DE3786134T2 (de) | 1986-09-19 | 1987-08-26 | Verfahren zur Herstellung von Polyamidsäure mit Siloxanbindungen und von Polyimid mit Siloxanbindungen und Isoindolochinazolindion-Ringen. |
| EP87307571A EP0260833B1 (en) | 1986-09-19 | 1987-08-26 | Process for producing polyamide acid having siloxane bonds and polyimide having siloxane bonds and isoindoloquinazolinedione rings |
| KR1019870010291A KR920007760B1 (ko) | 1986-09-19 | 1987-09-16 | 실록산 결합을 가진 폴리아미드산 및 실록산 결합과 이소인돌로 퀴나졸린디온 고리를 가진 폴리이미드의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61221187A JP2515306B2 (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | シロキサン結合を有するポリアミド酸ならびにシロキサン結合およびイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリイミドの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6377936A true JPS6377936A (ja) | 1988-04-08 |
| JP2515306B2 JP2515306B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=16762840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61221187A Expired - Lifetime JP2515306B2 (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | シロキサン結合を有するポリアミド酸ならびにシロキサン結合およびイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリイミドの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2515306B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4939223A (en) * | 1988-10-05 | 1990-07-03 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Silicon-modified polyimides |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP61221187A patent/JP2515306B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4939223A (en) * | 1988-10-05 | 1990-07-03 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Silicon-modified polyimides |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2515306B2 (ja) | 1996-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01217037A (ja) | 低吸湿性かつ高接着性のシリコン含有ポリイミド及びその前駆体の製造方法 | |
| JPH07324133A (ja) | シリケート基含有ポリイミド | |
| JPH03121132A (ja) | 新規ポリイミド | |
| JPH04277526A (ja) | 含沸素ポリイミドポリマー | |
| JPS61195130A (ja) | 芳香族ポリイミドフイルムの製造方法 | |
| JPH047333A (ja) | 新規ポリイミド | |
| JPS5813631A (ja) | シロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミド酸及びポリヒドラジイミド−シロキサン型共重合体樹脂の製造法 | |
| EP0260833B1 (en) | Process for producing polyamide acid having siloxane bonds and polyimide having siloxane bonds and isoindoloquinazolinedione rings | |
| JPS6323928A (ja) | 変性ポリイミドの製造方法 | |
| JPH036225A (ja) | １２―ｆフッ素含有連結基を有するポリイミドポリマー | |
| JPH0572406B2 (ja) | ||
| JPS6377936A (ja) | シロキサン結合を有するポリアミド酸ならびにシロキサン結合およびイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリイミドの製造法 | |
| US4791157A (en) | Polyetheramide-imide polymer composition | |
| JPH09316199A (ja) | ポリイミド化合物のイミド化率の測定方法、その利用 | |
| JPS62185715A (ja) | 無色ポリイミドフイルム | |
| JPH0562893B2 (ja) | ||
| JPS6377937A (ja) | シロキサン結合を有するポリアミド酸ならびにシロキサン結合およびイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリイミドの製造方法 | |
| JP3093061B2 (ja) | 可溶性ポリイミド樹脂 | |
| JPH03247623A (ja) | ポリイミド樹脂およびその製造方法 | |
| JP3006802B2 (ja) | 可溶性ポリイミドの製造法 | |
| JPH03231923A (ja) | 樹脂溶液組成物 | |
| JPH0464627B2 (ja) | ||
| JPH0441530A (ja) | 高耐熱性シロキサン系ポリイミドとその製造方法 | |
| JPH0737528B2 (ja) | ポリイソイミドの製造法 | |
| JPS63205320A (ja) | 変性ポリイミドの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |