JPS635248Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電気絶縁基体上に導電性パターンを設
けた基板に半導体素子を搭載し組立てた、半導体
装置の外部リード取付用治具に関する。

従来、半導体装置用パツケージには、あらかじ
め外部回路との電気的結合を計るため、外部リー
ドを設けておくことが便宜である。それらの外部
リード諸寸法は、デユアル・イン・ライン形式で
代表される様に、一定のピツチで規格化され、互
換性、汎用性を確保している。

ところが、パツケージの製造工程からみると、
かかる外部リードを設けることは、外部リードの
材料コストは勿論、それ以上に外部リードを設け
る組立コストがかさむのである。それは、外部リ
ードの多いパツケージで急激に増大する。その
為、外部リードのない小型のハードレス・パツケ
ージが多用されるようにもなつている。本考案は
上記外部リードの工数対機能の比率を最大にする
様な取付構造の外部リード取付用治具を提供する
ものである。かかる目的達成の為の本考案の要旨
は外部リードの端部以外の部分にフランジ部を設
け、かかる外部リードを電気絶縁基板に設けた取
付穴部に挿入した構造を、全ての外部リードが挿
入される穴の各穴と上部にフランジ部の端部のみ
が接するようなテーパーを有する取付用治具を用
いて得ることにある。

本考案によれば、外部リード取付けの為の位置
出し、及びその組立コストを最小にすることがで
きるとともに、取付けた構造は堅固であつて、機
械的外力に対して十分な強度を持つものである。
以下、本考案を実施例に基づいて説明する。第１
図、第２図は従来の実施例を示す。第１図は、電
気絶縁基体１の表面に設けた金属層（図示せず）
に直接外部リード２を立て、ロー付した構造であ
る。その構造が簡単であることに特徴がある。第
２図は、電気絶縁基体１に設けた貫通孔に外部リ
ード２を挿入しロー付した構造である。この様な
構造は機械的に強固な構造であることが特徴であ
る。第３図は本考案の参考例を示す。本考案によ
る外部リード２には電気絶縁基体１に設けられた
貫通孔より断面積の大きいフランジ部３が設けら
れており、そのフランジ部の左右には一体的に長
短一対の棒状部材があり、短い部材側が電気絶縁
基体１に挿入される。長い部材側が最終的には製
品の外部リードをして機能することになる。この
様な構造にすれば第２図に示した従来の外部リー
ドに比較し、挿入する量がわずかですみ、工数の
増加をおさえつつ、機械的な強固な特徴は維持し
得る。また、この構造は製品としての外部リード
長さは一定値（第３図ｂのＬ１）を取り得るのに
比較し、従来の例では電気絶縁基板１の厚みによ
り変動してしまう。また、フランジ部はスタンド
オフとしてプリント配線基板が製品の底面と密着
することを防止する機能をも有する。従来の場合
にはスタンドオフは別途用意しなければならなか
つたのであるから便宜であるとともにコストダウ
ンにもつながる。

さらに便宜なのは、それらが一定の位置に置か
れ、規格化された外部リードを構成した場合であ
る。それを詳細に説明すると次の様になる。第４
図は本考案の一実施例を示す。外部リード２を整
列治具に置けば、外部リードの重心はフランジ部
より下にあるため、整列治具の穴（規格された一
定寸法の間隔で設けられている）に挿入されるこ
とになる。第４図はこの様子を示したものであ
り、電気絶縁基体に挿入すべき外部リードの短部
材は上向きとなつている。したがつて、電気絶縁
基板を整列治具の上に貫通孔がその位置にくる様
に設けて、反転すれば貫通孔には外部リードが挿
入され、その後ロー付すればよい。一本一本外部
リードを立ててロー付することに比較すれば、工
数的に大幅なコストダウンが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来の実施例を示す断面図、
第３図は本考案の参考例を示す断面図、第４図は
本考案の一実施例における外部リードの整列方法
の説明図である。 １……電気絶縁基板、２……外部リード、３…
…フランジ部、４……整列治具。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 板状の基体の主面に垂直に、電気導体配線を有
   する電気絶縁基体に設けられた貫通孔に端部以外
   にフランジを設けた外部リードを挿入した外部リ
   ード取付構造を有する半導体装置の、全ての外部
   リードが挿入される穴が設けられ、前記穴の上端
   に前記フランジが端部のみで接するように傾斜面
   が設けられていることを特徴とする半導体装置の
   外部リード取付用治具。