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JPS63221094A - Ｉｃカ−ドの実装方法 - Google Patents

Ｉｃカ−ドの実装方法

Info

Publication number
JPS63221094A
JPS63221094A JP62054377A JP5437787A JPS63221094A JP S63221094 A JPS63221094 A JP S63221094A JP 62054377 A JP62054377 A JP 62054377A JP 5437787 A JP5437787 A JP 5437787A JP S63221094 A JPS63221094 A JP S63221094A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
wire bonding
card
chip
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62054377A
Other languages
English (en)
Inventor
弘幸 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Priority to JP62054377A priority Critical patent/JPS63221094A/ja
Publication of JPS63221094A publication Critical patent/JPS63221094A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）発明の分野 この発明は、ＩＣカードにＩＣチップを実装するための
方法に関する。
（ロ）発明の背景 ＩＣカードにＩＣチップを実装する場合、従来は第４図
に示すように、ワイヤボンディング用電極２１と接点端
子２２とをポリイミドなどの樹脂ベースフィルム２３の
上下に形成し、ボンディングワイヤ２４を用いＩＣチッ
プ２５をボンディングし、その後樹脂２６でワイヤボン
ディング部分を封止し、樹脂ベースフィルム２３を挟み
こむ状態で表面カバーシート２７、コアシート２８、裏
面カバーシート２９を圧着している。
従って、ワイヤボンディング用電極２１と接点端子２２
とを樹脂ベースフィルム２３の上下面に形成するから、
この基板の形態は両面基板となり、ワイヤボンディング
の際、樹脂ベースフィルム２３が超音波エネルギを吸収
したり、熱伝導が悪くなって、ワイヤボンディング部分
の不良が発生し、その結果ワイヤボンディングの信頼性
が損われ、また歩留りの悪化が発生する問題点があった
。
加えて、上記両面基板を表面カバーシート２７、コアシ
ート２８で挟みつけた際の樹脂ベースフィルム２３との
接着性の問題がある。つまり上記シート２７．２８が直
接樹脂ベースフィルム２３を挟まないので、ワイヤボン
ディング用電極２１や接点端子２２の導体箔とシート２
７．２８の樹脂との接着力が弱く、さらには両面基板の
採用がｌＣカードのコストアップを招く欠慮があった。
（ハ）発明の目的 この発明は上記の点に鑑み、ワイヤボンディング用およ
び接点端子形成用の基板としてリードフレームを用いる
ＩＣチップ実装方法の提供を目的とする。
（ニ）発明の構成 この発明は、リードフレーム上にＩＣチップをワイヤボ
ンディングすると共に、このリードフレームに接点端子
を形成し、このリードフレームをカバーシートの間に圧
着するＩＣカードの実装方法のであることを特徴とする
。
（ホ）発明の作用 この発明によれば、ＩＣチップのワイヤボンディング用
および接点端子形成用としてリードフレームを用いるの
で、該リードフレームに対するワイヤボンディング時の
超音波エネルギが樹脂部分に吸収されたり、また熱伝導
の悪化が発生しない。
（へ）発明の効果 従って、この発明によれば、ワイヤボンディング部分の
不良が発生せず、信頼性が高まり、歩留りを向上できる
。
構成が簡単になり、作業効率が良い。
リードフレームの採用によりＩＣカードを強固なものに
製作できる。
リードフレームの採用により接点端子を厚くできるから
、該接点の摩耗によっても高い信頼性を維持できる、等
の利点を有する。
（ト）発明の実施例 以下、この発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図はこの発明にかかる実装方法で製作されたＩＣカ
ードの要部断面を示し、金属製リードフレーム１にＩＣ
チップ２がボンディングワイヤ３を用いてボンディング
されている。
このリードフレーム１は第２図および第３図に示すよう
に予め所定の形状にフォーミングされており、耳部４を
用いて多数個連結され、ワイヤボンディングがこれら多
数個のリードフレーム１に連続的もしくは同時的に行な
えるようにしている。
上記した所定の形状とは第２図から明らかなようにＩＣ
チップ２のボンディング部１ａとその上面に形成された
ワイヤボンディング用電極５が水平なフレームとして存
し、その両側から斜め上方へ脚部フレーム１ｂが延び、
その上端を台形状に折曲して上面に接点端子６を形成し
たものである。
しかし、このリードフレーム１のフォーミング１はＩＣ
チップ２のワイヤボンディング後に施こすものとしても
良い。
上記リードフレーム１のフォーミング、および該リード
フレーム１にボンディングワイヤ３を用いてＩＣチップ
２をワイヤボンディング後に、第３図の破線７で囲む部
分に樹脂８をエールドし、ＩＣチップ２のワイヤボンデ
ィング部分を封止してＩＣモジュールを製作し、次に切
断ライン９に従って該ＩＣモジュールを耳部４から切り
離なす。
そして第１図のようにカバーシート１０．１１間に挟ん
で圧着する。
このような実装方法によれば、ワイヤボンディング用電
極５と接点端子６が共に金°属体であるリードフレーム
１上に形成され、樹脂層が存在しなくなるので、ワイヤ
ボンディング時に超音波エネルギが吸収されたり、熱伝
導が悪化することがなく、正確にワイヤボンディングを
施こすことがでせきる結果、高い信頼性が得られ、ボン
ディング不良によるＩＣカードの歩留りの低下をなくす
ることができる。
リードフレーム１の採用により両面基板が必要とされず
、また従来の表面カバーシート、コアシート、裏面カバ
ーシートの如き多層シート構成が不要となるので、構造
が簡単で、ＩＣカード製造効率が良く、しかも安価に製
作できる。また、リードフレーム１が補強メンバーとし
て機能するから強度アップできる。
ざらに、リードフレーム１の肉厚選択により接点端子６
を厚くでき、接点寿命および信頼性が長く維持される。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を示し、 第１図はこの発明にかかる実装方法で得られた■Ｃカー
ドの要部断面図、 第２図はリードフレーム部分の取出し図、第３図はリー
ドフレーム部分の平面図、第４図は従来方法で得られた
ＩＣカードの要部断面図である。 １・・・リードフレーム　　２・・・ＩＣチップ３・・
・ボンディングワイＡ７ ５・・・ワイヤボンディング用電極 ６・・・接点端子 １０．１１・・・カバーシート 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．ＩＣカードにＩＣチップを実装するにあたり、 リードフレーム上にＩＣチツプをワイヤボ ンディングすると共に、このリードフレー ムに接点端子を形成し、このリードフレー ムをカバーシートの間に圧着する ＩＣカードの実装方法。
JP62054377A 1987-03-09 1987-03-09 Ｉｃカ−ドの実装方法 Pending JPS63221094A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62054377A JPS63221094A (ja) 1987-03-09 1987-03-09 Ｉｃカ−ドの実装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62054377A JPS63221094A (ja) 1987-03-09 1987-03-09 Ｉｃカ−ドの実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63221094A true JPS63221094A (ja) 1988-09-14

Family

ID=12968986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62054377A Pending JPS63221094A (ja) 1987-03-09 1987-03-09 Ｉｃカ−ドの実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63221094A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02261696A (ja) * 1989-03-31 1990-10-24 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃモジュール
JPH0351196A (ja) * 1989-07-19 1991-03-05 Ibiden Co Ltd Ｉｃカード

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02261696A (ja) * 1989-03-31 1990-10-24 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃモジュール
JPH0351196A (ja) * 1989-07-19 1991-03-05 Ibiden Co Ltd Ｉｃカード

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