JPS6320139Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6320139Y2 JPS6320139Y2 JP4233578U JP4233578U JPS6320139Y2 JP S6320139 Y2 JPS6320139 Y2 JP S6320139Y2 JP 4233578 U JP4233578 U JP 4233578U JP 4233578 U JP4233578 U JP 4233578U JP S6320139 Y2 JPS6320139 Y2 JP S6320139Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- multilayer
- wiring board
- large current
- thin film
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は大電流回路、特に高周波域の大電流回
路に適したプリント配線板に関する。
路に適したプリント配線板に関する。
従来、プリント配線板には通常厚さ35μmの銅
箔を導体として使用しこれを絶縁基板に張り合せ
た積層板が使用されているが、この程度の厚さで
は導電率が低く大電流回路において十分でない。
そのため銅箔の厚さを70μm，105μm……と厚く
するか銅箔の幅を拡大して導電率を上げて使用さ
れている。
箔を導体として使用しこれを絶縁基板に張り合せ
た積層板が使用されているが、この程度の厚さで
は導電率が低く大電流回路において十分でない。
そのため銅箔の厚さを70μm，105μm……と厚く
するか銅箔の幅を拡大して導電率を上げて使用さ
れている。
しかしながら、大電流の要求される回路は直流
ないし商用程度の周波数に限らず、たとえばオー
デイオ機器の電力増幅部、スピーカネツトワーク
など20KHz程度の高周波域で使用される場合も多
い。このような高周波域ではいわゆる表皮効果に
よる実効抵抗の増大が生じ、単に導体の厚さや幅
の増加を図つても実効抵抗の減少に有効でないば
かりか、幅を拡げる場合には実装密度を低下させ
る割に電流経路の迂回などが生じ、いずれにして
も有効な解決策と成り得ない。
ないし商用程度の周波数に限らず、たとえばオー
デイオ機器の電力増幅部、スピーカネツトワーク
など20KHz程度の高周波域で使用される場合も多
い。このような高周波域ではいわゆる表皮効果に
よる実効抵抗の増大が生じ、単に導体の厚さや幅
の増加を図つても実効抵抗の減少に有効でないば
かりか、幅を拡げる場合には実装密度を低下させ
る割に電流経路の迂回などが生じ、いずれにして
も有効な解決策と成り得ない。
本考案では上記の問題を解決し、特に高周波域
での大電流回路に適したプリント配線板の提供を
目的とする。
での大電流回路に適したプリント配線板の提供を
目的とする。
以下本考案の１実施例について説明する。図面
に示す如く多層（図面では４層であるが）の導体
薄膜１（通常の厚さ35μｍのものでも可）を絶縁
基板５の上に絶縁性の良い接着剤２で張り合せ
る。またプリント配線板であるから多層の導体薄
膜１はあらかじめ使用する電気回路の配線パター
ンに沿つた形状とする。すなわちこのパターンは
大電流を流そうとする１点から他の１点まで連続
したパターンとなつている。そして２点間に大電
流を流そうとする場合のその一方の点において、
プリント配線板に導体薄膜１とともに絶縁基板５
を貫通するような穴７を設け、この穴７に抵抗
器、トランジスタなどの電気部品６のリード線３
を差し込み、ハンダ４を流し込んでハンダ付すれ
ばリード線３と多層の導体薄膜１との接続が行え
るとともに多層の導体薄膜１の相互の導通が行え
る。なおハンダ４の代りに金属スリーブを穴７に
嵌着したり、また穴７の内面にスルーホールメツ
キを施すようにしても多層導体薄膜１の相互の導
通を行うことができる。こうして電気部品６の取
付接続部や図示しない端子部等において多層導体
１同士が導通される。２点間に大電流を流そうと
する場合の他方の点においても、図示しないが同
様に多層の導体薄膜１同士が導通される。これに
より電気部品リード線３等に流れる電流の経路
は、ハンダ４等を経て多層の導体薄膜１に分離さ
れ、１点から他の１点まで多層の導体薄膜１の
各々に分かれてパラレルに電流が流れる。したが
つて、本考案によるプリント配線板を用いて電気
回路の配線を行えば、各電気部品リード線間や端
子間における電流経路はあらかじめ形状の定まつ
た多層の導体薄膜１により分離される事になる。
に示す如く多層（図面では４層であるが）の導体
薄膜１（通常の厚さ35μｍのものでも可）を絶縁
基板５の上に絶縁性の良い接着剤２で張り合せ
る。またプリント配線板であるから多層の導体薄
膜１はあらかじめ使用する電気回路の配線パター
ンに沿つた形状とする。すなわちこのパターンは
大電流を流そうとする１点から他の１点まで連続
したパターンとなつている。そして２点間に大電
流を流そうとする場合のその一方の点において、
プリント配線板に導体薄膜１とともに絶縁基板５
を貫通するような穴７を設け、この穴７に抵抗
器、トランジスタなどの電気部品６のリード線３
を差し込み、ハンダ４を流し込んでハンダ付すれ
ばリード線３と多層の導体薄膜１との接続が行え
るとともに多層の導体薄膜１の相互の導通が行え
る。なおハンダ４の代りに金属スリーブを穴７に
嵌着したり、また穴７の内面にスルーホールメツ
キを施すようにしても多層導体薄膜１の相互の導
通を行うことができる。こうして電気部品６の取
付接続部や図示しない端子部等において多層導体
１同士が導通される。２点間に大電流を流そうと
する場合の他方の点においても、図示しないが同
様に多層の導体薄膜１同士が導通される。これに
より電気部品リード線３等に流れる電流の経路
は、ハンダ４等を経て多層の導体薄膜１に分離さ
れ、１点から他の１点まで多層の導体薄膜１の
各々に分かれてパラレルに電流が流れる。したが
つて、本考案によるプリント配線板を用いて電気
回路の配線を行えば、各電気部品リード線間や端
子間における電流経路はあらかじめ形状の定まつ
た多層の導体薄膜１により分離される事になる。
以上１実施例について説明したように、本考案
によれば、大電流を流そうとする２点間において
多層の導体薄膜の各々によりパラレルな電流経路
が形成され、電流がこれらの電流経路をパラレル
に流れるため、導体断面積の増大および導体表面
の増大を同時に達成し、高周波域における大電流
回路に有効なプリント配線板が得られる。なお本
考案によるプリント配線板は種々の方法で製造で
きるが特にダイスタンプ法に依れば極めて容易に
製造可能である。
によれば、大電流を流そうとする２点間において
多層の導体薄膜の各々によりパラレルな電流経路
が形成され、電流がこれらの電流経路をパラレル
に流れるため、導体断面積の増大および導体表面
の増大を同時に達成し、高周波域における大電流
回路に有効なプリント配線板が得られる。なお本
考案によるプリント配線板は種々の方法で製造で
きるが特にダイスタンプ法に依れば極めて容易に
製造可能である。
図面は本考案の１実施例を示す断面図である。
１……導体薄膜、２……接着剤（絶縁体）、３
……電気部品リード線、４……ハンダ、５……絶
縁基板、６……電気部品本体、７……穴。
……電気部品リード線、４……ハンダ、５……絶
縁基板、６……電気部品本体、７……穴。
Claims (1)
- 大電流を流そうとする１点から他の１点までの
間において連続している同一形状のパターンの多
数の薄膜状の導体が絶縁体を介して積層され、か
つこれら導体が上記２点の各々において相互に導
通されてなるプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4233578U JPS6320139Y2 (ja) | 1978-03-31 | 1978-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4233578U JPS6320139Y2 (ja) | 1978-03-31 | 1978-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54144254U JPS54144254U (ja) | 1979-10-06 |
| JPS6320139Y2 true JPS6320139Y2 (ja) | 1988-06-03 |
Family
ID=28914647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4233578U Expired JPS6320139Y2 (ja) | 1978-03-31 | 1978-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6320139Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-03-31 JP JP4233578U patent/JPS6320139Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54144254U (ja) | 1979-10-06 |
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