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JPH0754874B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents

多層プリント配線板

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Publication number
JPH0754874B2
JPH0754874B2 JP61249191A JP24919186A JPH0754874B2 JP H0754874 B2 JPH0754874 B2 JP H0754874B2 JP 61249191 A JP61249191 A JP 61249191A JP 24919186 A JP24919186 A JP 24919186A JP H0754874 B2 JPH0754874 B2 JP H0754874B2
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
copper foil
multilayer printed
circuit pattern
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JP61249191A
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JPS63102397A (ja
Inventor
良基 藤岡
達夫 篠原
Original Assignee
フアナツク株式会社
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、大電流パワー部品の電気的接続に用いられる
多層プリント配線板に関する。
（従来の技術） 絶縁材からなるプリント基板の両面に導電層を形成し、
導電層をコイルや制御素子等の電気部品と接続するプリ
ント配線板が種々の制御装置等において用いられてい
る。
第４図は、このようなプリント配線板の一例を示す構成
図である。図において、ガラスエポキシ材等を用いたプ
リント基板の両面に、所定パターンで形成された銅箔か
らなる導電層を設け、スルーホールにより面導電層を接
続して、所定の回路動作を行なわせる。
（発明が解決しようとする問題点） 第４図に示されたような構成のプリント配線板において
は、導体層を形成する銅箔の厚さは35μｍまたは70μｍ
が標準厚となっており、製造加工装置はこのような厚み
の銅箔を形成するように調製されている。これは、厚い
銅箔をエッチングすることには経済計に問題があるため
であり、銅箔の厚さに制約があることと、プリント基板
の熱容量との関係から、プリント板を用いた電気部品の
接続には電流容量が制限されていた。
しかしながら、近年大容量のトランジスタやサイリスタ
等の制御素子の実用化が進み、これらの大容量の制御素
子を接続するための電流容量の大きなプリント配線板が
要請されていたが、このような要請に対処するプリント
配線板が開発されていないという問題があった。
そこで、本発明はこのような従来技術の問題点の解消を
目的として、既存のプリント配線板製造加工装置を用い
て、電流容量の大きな多層プリント配線板を提供するも
のである。
（問題点を解消するための手段） 本発明の多層プリント配線板は、標準厚の銅箔により所
定の回路パターンを形成して導電層となし、該導電層を
絶縁層の表面に積層し、同一回路パターンを形成した導
電層と絶縁層とを交互に複数段設け、導電層をスルーホ
ールにより並列に接続して大電流制御素子と接続するも
のである。
（作用） 本発明は、標準厚の銅箔により所定の回路パターンを形
成した導電層と、プリント基板を構成する絶縁層とを交
互に複数段積層し、導電層をスルーホールにより並列に
接続して大電流制御素子、例えば、トランジスタやサイ
リスタ等のパワー部分と接続したので、既存のプリント
配線板の製造加工装置を用いて電流容量の大きなプリン
ト配線板を得ることができる。
（実施例） 以下、図により本発明の実施例について説明する。第１
図は本発明の一例を示す概略構成図である。図におい
て、後述のように所定回路パターンが形成された標準厚
の銅箔b1の表面にハンダメッキa1を施し、ガラスエポキ
シ材等を用いた絶縁増c1の表面に接着剤等により積層す
る。また、絶縁層c2，c3の表面にも銅箔b1と同一の回路
パターンを形成した銅箔b2，b3を積層し、絶縁層c3の他
面には、銅箔b1と同一の回路パターンを形成した銅箔b4
とハンダメッキa2とを積層し、最後に絶縁層c1と銅箔
b2、絶縁層c2と銅箔b3とを接着剤により積層して多層プ
リント配線板を構成する。
第２図（ａ）は、本発明による多層プリント配線板を用
いた回路の一例を示す概略構成図である。図の例では、
回路パターンは三相電源（ｕ），（ｖ），（ｗ）に接続
される主回路を示している。同図（ｂ）は、Ａ−Ａ断面
を示す断面図である。図に示すように、ハンダメッキと
銅箔からなる導電層は、スルーホールにより並列に接続
されることになり、電流容量が増大するので、パワート
ランジスタ等の通電路が形成できる。なお、接続金具
は、多層プリント板の固着を強固にすると共に、導電体
の接続を良好にする際に使用されるもので、不要な場合
には省略できる。
第３図は、第２図（ａ）において、例えば、（ｗ）相の
回路パターンを一部破断図により示すものである。
本発明の多層プリント配線板は、具体的には次のように
形成される。銅箔の厚さは標準厚の70μｍとし、この銅
箔の両表面に設けられるハンダメッキの厚さは30μｍと
する。また、絶縁層の厚さは300μｍとし、銅箔は４
層、絶縁層は３層を積層する構成となっている。また、
スルーホールは35μｍまたは75μｍの電解メッキ層で形
成する。
以上、図示した実施例に関連して本発明について説明し
たが、本発明は特許請求の範囲に示される主旨と精神の
下で多様な構成をとり得るものであって、特段の事情の
ない限り、本発明をその詳細に説明した枠内に限定する
意図はない。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば既存のプリント配
線板の製造加工装置を用いて電流容量の大きな多層プリ
ント配線板を実現できるので、設備を新設することなく
プリント配線板を用いて大容量のトランジスタやサイリ
スタ等のパワー部品を接続することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の概略構成図、第２図（ａ），（ｂ）、
第３図は本発明の実施例の構成図、第４図は従来例の構
成図である。 ａ…ハンダメッキ、ｂ…銅箔、ｃ…絶縁層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】標準厚の銅箔により所定の回路パターンを
    形成して導電層となし、該導電層を絶縁層の表面に積層
    し、同一回路パターンを形成した導電層と絶縁層とを交
    互に複数段設け、導電層をスルーホールにより並列に接
    続して大電流制御素子と接続することを特徴とする多層
    プリント配線板。
JP61249191A 1986-10-20 1986-10-20 多層プリント配線板 Expired - Fee Related JPH0754874B2 (ja)

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KR900009091B1 (ko) 1990-12-20
EP0287681A1 (en) 1988-10-26
WO1988002978A1 (en) 1988-04-21

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