JP3250140B2 - 無線機のシールド装置 - Google Patents
無線機のシールド装置Info
- Publication number
- JP3250140B2 JP3250140B2 JP33209196A JP33209196A JP3250140B2 JP 3250140 B2 JP3250140 B2 JP 3250140B2 JP 33209196 A JP33209196 A JP 33209196A JP 33209196 A JP33209196 A JP 33209196A JP 3250140 B2 JP3250140 B2 JP 3250140B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield box
- shield
- conductor
- wiring board
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Telephone Set Structure (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Transceivers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯電話機等の
無線機のシールド装置に関する。
無線機のシールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０〜図１２は、「三菱電機技報・Ｖ
ｏｌ．６８・Ｎｏ．１２・１９９４」の９頁に示された
従来の携帯電話機のシールド装置を示すものである。図
１０において、１０は前面ケース、１１は背面ケース
で、ＡＢＳ樹脂で作られている。１２は無線部ユニット
であり、携帯電話機は、前面ケース１０、背面ケース１
１および無線部ユニット１２から構成されている。無線
部ユニット１２は、図１２に示すように、プリント配線
基板１３を２分割品からなるシールドボックス１４で囲
み、前面ケース１０と背面ケース１１の組み付け前後で
の性能のバラツキを極力なくすような構造となってい
る。シールドボックス１４は、図１１に示すように、Ａ
ＢＳ樹脂成形品で作られ、表面にはシールド効果を持た
せるために無電解メッキにより、アルミ・銅等の金属メ
ッキ１５を施して導電性を良くしている。１６はこの金
属メッキ１５が腐食するのを防止するために被覆された
ニッケル等の腐食しにくい金属メッキまたは絶縁物であ
り、腐食しにくい導電性金属材料をシールドボックス１
４表面にメッキした場合は、絶縁材料１６で被覆しなく
てもよい場合がある。プリント配線基板１３は、半導
体、コンデンサ、抵抗等の回路部品１７を搭載し、印刷
による電気配線が施されたものであり、上記シールドボ
ックス１４で前後を挟み込まれてシールドされる。１８
はプリント配線基板１３をシールドボックス１４で両側
より挟んだ場合の接触部分である。なお、図１２におい
て、１０、１１はシールドボックス１４の外側を囲む樹
脂筺体であり、図１０の前面ケース１０、背面ケース１
１に相当する。１２は図１０の無線部ユニットに相当す
るが、スピーカ部分等、余分なものを省略して示してい
る。
ｏｌ．６８・Ｎｏ．１２・１９９４」の９頁に示された
従来の携帯電話機のシールド装置を示すものである。図
１０において、１０は前面ケース、１１は背面ケース
で、ＡＢＳ樹脂で作られている。１２は無線部ユニット
であり、携帯電話機は、前面ケース１０、背面ケース１
１および無線部ユニット１２から構成されている。無線
部ユニット１２は、図１２に示すように、プリント配線
基板１３を２分割品からなるシールドボックス１４で囲
み、前面ケース１０と背面ケース１１の組み付け前後で
の性能のバラツキを極力なくすような構造となってい
る。シールドボックス１４は、図１１に示すように、Ａ
ＢＳ樹脂成形品で作られ、表面にはシールド効果を持た
せるために無電解メッキにより、アルミ・銅等の金属メ
ッキ１５を施して導電性を良くしている。１６はこの金
属メッキ１５が腐食するのを防止するために被覆された
ニッケル等の腐食しにくい金属メッキまたは絶縁物であ
り、腐食しにくい導電性金属材料をシールドボックス１
４表面にメッキした場合は、絶縁材料１６で被覆しなく
てもよい場合がある。プリント配線基板１３は、半導
体、コンデンサ、抵抗等の回路部品１７を搭載し、印刷
による電気配線が施されたものであり、上記シールドボ
ックス１４で前後を挟み込まれてシールドされる。１８
はプリント配線基板１３をシールドボックス１４で両側
より挟んだ場合の接触部分である。なお、図１２におい
て、１０、１１はシールドボックス１４の外側を囲む樹
脂筺体であり、図１０の前面ケース１０、背面ケース１
１に相当する。１２は図１０の無線部ユニットに相当す
るが、スピーカ部分等、余分なものを省略して示してい
る。
【０００３】このような従来の携帯電話機のシールド装
置においては、樹脂成形品の表面に無電解メッキ等で導
電性金属１５を付着させ、さらに導電性金属１５の腐食
を防止するために腐食しにくい金属または絶縁物１６を
付着させてシールドボックス１４を構成し、プリント配
線基板１３をシールドボックス１４で両側より挟んだ場
合の接触部分１８をアース点として、プリント配線基板
１３上に搭載した電気回路のシールド効果を持たせてい
る。また、シールドボックス１４は、アースの働きをす
るとともに、外部要因による傷等を受けて、電気抵抗の
バラツキが変化しないように樹脂筺体１０、１１で被わ
れている。
置においては、樹脂成形品の表面に無電解メッキ等で導
電性金属１５を付着させ、さらに導電性金属１５の腐食
を防止するために腐食しにくい金属または絶縁物１６を
付着させてシールドボックス１４を構成し、プリント配
線基板１３をシールドボックス１４で両側より挟んだ場
合の接触部分１８をアース点として、プリント配線基板
１３上に搭載した電気回路のシールド効果を持たせてい
る。また、シールドボックス１４は、アースの働きをす
るとともに、外部要因による傷等を受けて、電気抵抗の
バラツキが変化しないように樹脂筺体１０、１１で被わ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の携
帯電話機のシールド装置では、樹脂成形品の表面に無電
解メッキ等で導電性金属１５を付着させるため、厚みに
バラツキができ、膜厚の制御が困難で、良い電気性能が
得にくかった。また、導電性金属を銅メッキとした時、
銅メッキの腐食（酸化）防止のためのニッケル被覆の膜
厚が１μ程度と厚くなり、高周波損失が劣化するという
問題があった。
帯電話機のシールド装置では、樹脂成形品の表面に無電
解メッキ等で導電性金属１５を付着させるため、厚みに
バラツキができ、膜厚の制御が困難で、良い電気性能が
得にくかった。また、導電性金属を銅メッキとした時、
銅メッキの腐食（酸化）防止のためのニッケル被覆の膜
厚が１μ程度と厚くなり、高周波損失が劣化するという
問題があった。
【０００５】この発明は、上述のような課題を解決する
ためになされたもので、シールドボックス製作のための
作業性が良く、しかも安価に製作することができる無線
機のシールド装置を提供するものである。
ためになされたもので、シールドボックス製作のための
作業性が良く、しかも安価に製作することができる無線
機のシールド装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る無線機の
シールド装置においては、金属導体を張り付けた絶縁フ
ィルムと電気配線用導体を張り付けた絶縁フィルムの二
重構造体を、樹脂成形品の内表面に配置して構成された
シールドボックスと、回路部品が搭載された配線基板と
を備え、上記金属導体と上記電気配線用導体を上記シー
ルドボックスより予め引き出しておき、上記配線基板を
上記シールドボックスで両側より挟み込んで固定すると
ともに、上記シールドボックスより引き出された上記金
属導体を上記配線基板のアースまたは固定電位部分に接
続して、電気的にシールドし、上記シールドボックスよ
り引き出された上記電気配線用導体を配線接続して電気
回路を構成するものである。
シールド装置においては、金属導体を張り付けた絶縁フ
ィルムと電気配線用導体を張り付けた絶縁フィルムの二
重構造体を、樹脂成形品の内表面に配置して構成された
シールドボックスと、回路部品が搭載された配線基板と
を備え、上記金属導体と上記電気配線用導体を上記シー
ルドボックスより予め引き出しておき、上記配線基板を
上記シールドボックスで両側より挟み込んで固定すると
ともに、上記シールドボックスより引き出された上記金
属導体を上記配線基板のアースまたは固定電位部分に接
続して、電気的にシールドし、上記シールドボックスよ
り引き出された上記電気配線用導体を配線接続して電気
回路を構成するものである。
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【００１０】
実施の形態１．図１、図２はこの発明の実施の形態であ
る携帯電話機のシールド装置を示すもので、図におい
て、１は２分割品からなるシールドボックスで、樹脂成
形品よりなっている。２はプリント配線基板、３はプリ
ント配線基板２に搭載された半導体、コンデンサ、抵抗
等の回路部品である。上記シールドボックス１は、樹脂
・ビニール等の絶縁フィルム４上に、印刷技術により金
属導体５を転写したもの、もしくは金属箔等の導体５を
張り付けたものを、樹脂成形品内にインサートして構成
したものである。１ａはシールドボックス１外側の樹
脂、１ｂはシールドボックス１内側の樹脂であり、この
内側の樹脂１ｂは外側の樹脂１ａよりも引っ込んでお
り、この部分で金属導体５が表面に露出している。２ａ
はプリント配線基板２のアース配線で、下端部が金属導
体５の露出部分に接触している。
る携帯電話機のシールド装置を示すもので、図におい
て、１は２分割品からなるシールドボックスで、樹脂成
形品よりなっている。２はプリント配線基板、３はプリ
ント配線基板２に搭載された半導体、コンデンサ、抵抗
等の回路部品である。上記シールドボックス１は、樹脂
・ビニール等の絶縁フィルム４上に、印刷技術により金
属導体５を転写したもの、もしくは金属箔等の導体５を
張り付けたものを、樹脂成形品内にインサートして構成
したものである。１ａはシールドボックス１外側の樹
脂、１ｂはシールドボックス１内側の樹脂であり、この
内側の樹脂１ｂは外側の樹脂１ａよりも引っ込んでお
り、この部分で金属導体５が表面に露出している。２ａ
はプリント配線基板２のアース配線で、下端部が金属導
体５の露出部分に接触している。
【００１１】このように構成されたシールド装置は、プ
リント配線基板２をシールドボックス１で両側より挟ん
でいるため、金属導体５の露出部分がプリント配線基板
２のアース配線２ａに接続され、プリント配線基板２上
の電気回路が他のブロックと電気的にシールドされるの
で、安価に製作できる。
リント配線基板２をシールドボックス１で両側より挟ん
でいるため、金属導体５の露出部分がプリント配線基板
２のアース配線２ａに接続され、プリント配線基板２上
の電気回路が他のブロックと電気的にシールドされるの
で、安価に製作できる。
【００１２】実施の形態２．なお、実施の形態１では、
絶縁フィルム４上に、金属導体５を印刷により転写もし
くは張り付けたものを、樹脂成形品内にインサートして
シールドボックス１を構成しているが、図３に示すよう
に、絶縁フィルム４上に、金属導体５を印刷により転写
もしくは張り付けたものを、樹脂成形品の内表面に直接
接着した構成にすれば、シールドボックス１内側の樹脂
１ｂは必要がなくなる。このような構成によっても、同
様の動作を行わせることができる。
絶縁フィルム４上に、金属導体５を印刷により転写もし
くは張り付けたものを、樹脂成形品内にインサートして
シールドボックス１を構成しているが、図３に示すよう
に、絶縁フィルム４上に、金属導体５を印刷により転写
もしくは張り付けたものを、樹脂成形品の内表面に直接
接着した構成にすれば、シールドボックス１内側の樹脂
１ｂは必要がなくなる。このような構成によっても、同
様の動作を行わせることができる。
【００１３】実施の形態３．なお、実施の形態２では、
絶縁フィルム４上に、金属導体５を印刷により転写また
は張り付けたものを用いたが、図４に示すように、絶縁
フィルム４の下面（樹脂成形品側）に、金属導体５を印
刷により転写もしくは張り付けたものを、樹脂成形品の
内表面に接着した構成にしてもよい。この場合は、絶縁
フィルム４は、金属導体５およびシールドボックス１よ
りも引っ込んでおり、この部分で金属導体５が表面に露
出している。このような構成によっても、同様の動作を
行わせることができる。
絶縁フィルム４上に、金属導体５を印刷により転写また
は張り付けたものを用いたが、図４に示すように、絶縁
フィルム４の下面（樹脂成形品側）に、金属導体５を印
刷により転写もしくは張り付けたものを、樹脂成形品の
内表面に接着した構成にしてもよい。この場合は、絶縁
フィルム４は、金属導体５およびシールドボックス１よ
りも引っ込んでおり、この部分で金属導体５が表面に露
出している。このような構成によっても、同様の動作を
行わせることができる。
【００１４】実施の形態４．図５は実施の形態４を示す
もので、樹脂成形品内に銅箔からなる金属箔５を張り付
けた絶縁フィルム４をインサートしてシールドボックス
１を構成したものである。この金属箔５は絶縁フィルム
４およびシールドボックス１より予め外部に引き出され
ている。
もので、樹脂成形品内に銅箔からなる金属箔５を張り付
けた絶縁フィルム４をインサートしてシールドボックス
１を構成したものである。この金属箔５は絶縁フィルム
４およびシールドボックス１より予め外部に引き出され
ている。
【００１５】このように構成されたシールド装置は、金
属箔５がシールドボックス１から引き出されているの
で、プリント配線基板２をシールドボックス１で両側よ
り挟んだ時、プリント配線基板２のアース端子またはア
ース配線がシールドボックス１の接合部に接続されない
場合でも、金属箔５を引き出し、これをプリント配線基
板２のアース端子またはアース配線もしくは固定電位に
半田付けすることにより、電気的にシールドすることが
できる。
属箔５がシールドボックス１から引き出されているの
で、プリント配線基板２をシールドボックス１で両側よ
り挟んだ時、プリント配線基板２のアース端子またはア
ース配線がシールドボックス１の接合部に接続されない
場合でも、金属箔５を引き出し、これをプリント配線基
板２のアース端子またはアース配線もしくは固定電位に
半田付けすることにより、電気的にシールドすることが
できる。
【００１６】実施の形態５．なお、実施の形態４では、
樹脂成形品内に銅箔からなる金属箔５を張り付けた絶縁
フィルム４をインサートしてシールドボックス１を構成
しているが、図６に示すように、絶縁フィルム４上に金
属箔５を張り付けたものを、樹脂成形品の内表面に接着
するとともに、金属箔５を絶縁フィルム４およびシール
ドボックス１より予め外部に引き出させた構成にしても
よい。このような構成によっても、実施の形態４と同様
の動作を行わせることができる。
樹脂成形品内に銅箔からなる金属箔５を張り付けた絶縁
フィルム４をインサートしてシールドボックス１を構成
しているが、図６に示すように、絶縁フィルム４上に金
属箔５を張り付けたものを、樹脂成形品の内表面に接着
するとともに、金属箔５を絶縁フィルム４およびシール
ドボックス１より予め外部に引き出させた構成にしても
よい。このような構成によっても、実施の形態４と同様
の動作を行わせることができる。
【００１７】実施の形態６．なお、実施の形態５では、
絶縁フィルム４上に金属箔５を張り付けたものを用いた
が、図７に示すように、絶縁フィルム４の下面（樹脂成
形品側）に、金属箔５を張り付けたものを、樹脂成形品
の内表面に接着し、絶縁フィルム４とシールドボックス
１の間から金属箔５を予め外部に引き出させた構成のシ
ールドボックス１としてもよい。このような構成によっ
ても、実施の形態４と同様の動作を行わせることができ
る。
絶縁フィルム４上に金属箔５を張り付けたものを用いた
が、図７に示すように、絶縁フィルム４の下面（樹脂成
形品側）に、金属箔５を張り付けたものを、樹脂成形品
の内表面に接着し、絶縁フィルム４とシールドボックス
１の間から金属箔５を予め外部に引き出させた構成のシ
ールドボックス１としてもよい。このような構成によっ
ても、実施の形態４と同様の動作を行わせることができ
る。
【００１８】実施の形態７．図８は実施の形態７を示す
もので、絶縁フィルム４上に金属箔５を張り付けたもの
の上に、さらに絶縁フィルム６上に電気配線用導体７を
張り巡らせた二層構造のものを、樹脂成形品の内表面に
接着するとともに、金属箔５と電気配線用導体７を、絶
縁フィルム４、６およびシールドボックス１より予め外
部に引き出させている。
もので、絶縁フィルム４上に金属箔５を張り付けたもの
の上に、さらに絶縁フィルム６上に電気配線用導体７を
張り巡らせた二層構造のものを、樹脂成形品の内表面に
接着するとともに、金属箔５と電気配線用導体７を、絶
縁フィルム４、６およびシールドボックス１より予め外
部に引き出させている。
【００１９】このように構成されたシールド装置は、実
施の形態４と同様に金属箔５を引き出し、これをプリン
ト配線基板２のアース端子またはアース配線、もしくは
固定電位に半田付けすることにより、電気的にシールド
する。同様に電気配線用導体７を絶縁フィルム６上に数
種類走らせ、引き出した電気配線用導体７を適宜配線す
ることにより、電気回路を構成することができる。
施の形態４と同様に金属箔５を引き出し、これをプリン
ト配線基板２のアース端子またはアース配線、もしくは
固定電位に半田付けすることにより、電気的にシールド
する。同様に電気配線用導体７を絶縁フィルム６上に数
種類走らせ、引き出した電気配線用導体７を適宜配線す
ることにより、電気回路を構成することができる。
【００２０】実施の形態８．なお、実施の形態７では、
絶縁フィルム４、６上に、それぞれ金属箔５、電気配線
用導体７を張った二層構造のものを用いたが、図９に示
すように、絶縁フィルム４、６の下面（樹脂成形品側）
に、それぞれ金属箔５、電気配線用導体６を張った二層
構造のものを、樹脂成形品の内表面に接着した構成にし
てもよい。このような構成によっても、実施の形態７と
同様の動作を行わせることができる。
絶縁フィルム４、６上に、それぞれ金属箔５、電気配線
用導体７を張った二層構造のものを用いたが、図９に示
すように、絶縁フィルム４、６の下面（樹脂成形品側）
に、それぞれ金属箔５、電気配線用導体６を張った二層
構造のものを、樹脂成形品の内表面に接着した構成にし
てもよい。このような構成によっても、実施の形態７と
同様の動作を行わせることができる。
【００２１】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。
れているので、以下に示すような効果を奏する。
【００２２】金属導体を印刷により転写または張り付け
た絶縁フィルムを、樹脂成形品内にインサートしてシー
ルドボックスを構成しているので、従来以上のシールド
効果が得られるとともに、安価に製作することができ
る。
た絶縁フィルムを、樹脂成形品内にインサートしてシー
ルドボックスを構成しているので、従来以上のシールド
効果が得られるとともに、安価に製作することができ
る。
【００２３】また、配線基板をシールドボックスで両側
より挟み込んで固定することにより、配線基板のアース
配線にシールドボックスの金属導体を接触させて電気的
にシールドしているので、従来以上のシールド効果が簡
単に得られる。
より挟み込んで固定することにより、配線基板のアース
配線にシールドボックスの金属導体を接触させて電気的
にシールドしているので、従来以上のシールド効果が簡
単に得られる。
【００２４】また、シールドボックスより金属導体を予
め引き出しておき、この引き出した金属導体を配線基板
のアースまたは固定電位部分に接続して、電気的にシー
ルドしているので、接続作業性を改善できる。
め引き出しておき、この引き出した金属導体を配線基板
のアースまたは固定電位部分に接続して、電気的にシー
ルドしているので、接続作業性を改善できる。
【００２５】さらに、電気配線用導体を張り付けた絶縁
フィルムを追加した二層構造体とし、電気配線用導体を
シールドボックスより予め引き出しておき、この引き出
した電気配線用導体を配線接続して電気回路を構成して
いるので、複雑な電気回路の要請にも対応することがで
きる。
フィルムを追加した二層構造体とし、電気配線用導体を
シールドボックスより予め引き出しておき、この引き出
した電気配線用導体を配線接続して電気回路を構成して
いるので、複雑な電気回路の要請にも対応することがで
きる。
【図１】 この発明の実施の形態１を示す無線機のシー
ルド装置の断面図である。
ルド装置の断面図である。
【図２】 図１におけるＡ部拡大図である。
【図３】 この発明の実施の形態２を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図４】 この発明の実施の形態３を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図５】 この発明の実施の形態４を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図６】 この発明の実施の形態５を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図７】 この発明の実施の形態６を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図８】 この発明の実施の形態７を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図９】 この発明の実施の形態８を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図１０】 従来の携帯電話機のシールド装置を示す分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図１１】 従来のシールド装置を構成するシールドボ
ックスの断面図である。
ックスの断面図である。
【図１２】 従来の携帯電話機のシールド装置を示す断
面図である。
面図である。
１ シールドボックス、１ａ シールドボックスの外側
の樹脂、１ｂ シールドボックスの内側の樹脂、２ プ
リント配線基板、２ａ アース配線、３ 回路部品、４
絶縁フィルム、５ 金属導体（金属箔）、６ 絶縁フ
ィルム、７ 電気配線用導体、１０ 前面ケース、１１
背面ケース、１２ 無線部ユニット、１３ プリント
配線基板、１４ シールドボックス、１５ 金属メッ
キ、１６絶縁物、１７ 回路部品、１８ 接触部分。
の樹脂、１ｂ シールドボックスの内側の樹脂、２ プ
リント配線基板、２ａ アース配線、３ 回路部品、４
絶縁フィルム、５ 金属導体（金属箔）、６ 絶縁フ
ィルム、７ 電気配線用導体、１０ 前面ケース、１１
背面ケース、１２ 無線部ユニット、１３ プリント
配線基板、１４ シールドボックス、１５ 金属メッ
キ、１６絶縁物、１７ 回路部品、１８ 接触部分。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−102592（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−257298（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−120683（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−184823（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−176300（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−147296（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−80998（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】 金属導体を張り付けた絶縁フィルムと電
気配線用導体を張り付けた絶縁フィルムの二重構造体
を、樹脂成形品の内表面に配置して構成されたシールド
ボックスと、回路部品が搭載された配線基板とを備え、
上記金属導体と上記電気配線用導体を上記シールドボッ
クスより予め引き出しておき、上記配線基板を上記シー
ルドボックスで両側より挟み込んで固定するとともに、
上記シールドボックスより引き出された上記金属導体を
上記配線基板のアースまたは固定電位部分に接続して、
電気的にシールドし、上記シールドボックスより引き出
された上記電気配線用導体を配線接続して電気回路を構
成することを特徴とする無線機のシールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33209196A JP3250140B2 (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 無線機のシールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33209196A JP3250140B2 (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 無線機のシールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173378A JPH10173378A (ja) | 1998-06-26 |
| JP3250140B2 true JP3250140B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=18251049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33209196A Expired - Fee Related JP3250140B2 (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 無線機のシールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3250140B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010041185A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Toshiba Corp | 携帯端末 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58147296U (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-03 | エスエムケイ株式会社 | シ−ルドケ−ス |
| JPS60176300A (ja) * | 1984-02-22 | 1985-09-10 | 昭和電工株式会社 | 電磁波遮蔽用筐体の製造方法 |
| JPH0739115B2 (ja) * | 1986-02-12 | 1995-05-01 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 |
| JPS63257298A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | サカエ理研工業株式会社 | 電磁波または高周波シールド製品の製法 |
| JPH0180998U (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-30 | ||
| JP2713059B2 (ja) * | 1992-10-07 | 1998-02-16 | 三菱電機株式会社 | 電子部品または電子機器を収納する箱または蓋からなる筺体の製造方法。 |
| JPH08102592A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Hioki Ee Corp | 実装基板用電磁シールドケース |
-
1996
- 1996-12-12 JP JP33209196A patent/JP3250140B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10173378A (ja) | 1998-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5414220A (en) | Flexible wiring cable | |
| JP4945337B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP3497110B2 (ja) | フラット型シールドケーブル | |
| CN102316664B (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
| US7430297B2 (en) | Moving ribbon microphone | |
| JPWO2010070905A1 (ja) | ケーブルコネクタおよびアンテナ部品 | |
| JPH08279667A (ja) | フレキシブル基板 | |
| US5708568A (en) | Electronic module with low impedance ground connection using flexible circuits | |
| JP3250140B2 (ja) | 無線機のシールド装置 | |
| JP2007173056A (ja) | ハーネスおよび電子機器 | |
| JP2002150848A (ja) | シールドフラットケーブル及びその接続方法 | |
| JP2779761B2 (ja) | ２連式ジャンパコネクタ | |
| JP2002344172A (ja) | 無線端末装置 | |
| JP6231466B2 (ja) | ノイズキャンセラ装置 | |
| JPH07131181A (ja) | フレキシブルケーブル | |
| JPH0493092A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| JP2585337B2 (ja) | 高周波回路基板装置 | |
| JP2001043746A (ja) | フラット型シールドケーブル | |
| JPH0741874U (ja) | シールドフラット電線 | |
| JP3266459B2 (ja) | 極細同軸線使用のジャンパーアセンブリー | |
| JP2004120149A (ja) | 携帯無線通信装置 | |
| JP2001326439A (ja) | プリント回路の製造方法及び携帯通信機器 | |
| JP3618651B2 (ja) | 導電端子構造および電子機器 | |
| JPH0224395B2 (ja) | ||
| JPH05335709A (ja) | 印刷配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071116 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081116 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081116 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091116 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091116 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116 Year of fee payment: 12 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |