JPS63137462A - セラミックスパッケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムの組立方法 - Google Patents
セラミックスパッケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムの組立方法Info
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- JPS63137462A JPS63137462A JP28564986A JP28564986A JPS63137462A JP S63137462 A JPS63137462 A JP S63137462A JP 28564986 A JP28564986 A JP 28564986A JP 28564986 A JP28564986 A JP 28564986A JP S63137462 A JPS63137462 A JP S63137462A
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
利用産業分野
この発明は、電子部品のセラミックスパッケージにおけ
るリードフレームの組立方法に係り、新規なリード層線
クラッド板を用いて、スクラップの回収時に処理が容易
でかつ安価に組立できるセラミックスパッケージにおけ
るリードフレームの組立方法に関する。
るリードフレームの組立方法に係り、新規なリード層線
クラッド板を用いて、スクラップの回収時に処理が容易
でかつ安価に組立できるセラミックスパッケージにおけ
るリードフレームの組立方法に関する。
背景技術
従来、電子部品のセラミックスパッケージリード用縞ク
ラッド板（以下綿クラッド板という）としては、Ａｇろ
う縞クラッドＦｅ−Ｎｉ系合金板（４０〜５５％Ｎ１−
Ｆｅ）、Ａｇろう縞クラッドコバール合金板（２５〜５
０％Ｎｉ−１０〜２０％Ｃｏ−Ｆｅ）等が用いられてい
る。従って、高価な銀ろう板を用いるため、製品コスト
の上昇が避けられず、安価な縞クラッド板の要望が強ま
っている。
ラッド板（以下綿クラッド板という）としては、Ａｇろ
う縞クラッドＦｅ−Ｎｉ系合金板（４０〜５５％Ｎ１−
Ｆｅ）、Ａｇろう縞クラッドコバール合金板（２５〜５
０％Ｎｉ−１０〜２０％Ｃｏ−Ｆｅ）等が用いられてい
る。従って、高価な銀ろう板を用いるため、製品コスト
の上昇が避けられず、安価な縞クラッド板の要望が強ま
っている。
また、かかる縞クラッド板は、パッケージ等の形状に応
じて、種々形状に打抜き加工されて、リードフレーム材
として用いられ、セラミックスパッケージの対向する２
側面等のアウターリード取付位置に形成されたＷ、 Ｍ
ｏ等のメタライズ面と、前記縞クラッド板のＡｇろう面
とをろう付けしていたが、縞クラッド板の打抜き加工後
のスクラップの回収時には、高価なＡｇ等の貴金属が混
入し、これを分離回収するのに多大の手間とコストを要
する問題があった。
じて、種々形状に打抜き加工されて、リードフレーム材
として用いられ、セラミックスパッケージの対向する２
側面等のアウターリード取付位置に形成されたＷ、 Ｍ
ｏ等のメタライズ面と、前記縞クラッド板のＡｇろう面
とをろう付けしていたが、縞クラッド板の打抜き加工後
のスクラップの回収時には、高価なＡｇ等の貴金属が混
入し、これを分離回収するのに多大の手間とコストを要
する問題があった。
発明の目的
この発明は、かかる現状に鑑み、スクラップの回収時に
処理が容易でかつ安価に組立できるセラミックスパッケ
ージにおけるリードフレームの組立方法を目的としてい
る。
処理が容易でかつ安価に組立できるセラミックスパッケ
ージにおけるリードフレームの組立方法を目的としてい
る。
発明の構成
この発明は、
セラミックスパッケージ基板のアウターリード取付位置
に予めメタライズ面を形成して、さらにめっきまたは所
要パターンに印刷形成してなる所要のＡｇ面に、 Ｆｅ合金系基板の少なくとも１主面に基板の長子方向に
少なくとも１条のＣｕ層を被着し、打抜き加工された縞
クラッド板材の前記Ｃｕ層を密着させ、これを加熱圧着
して、リードフレームの組み立てを行なうことを特徴と
するセラミックスパッケージにおけるリードフレームの
組立方法である。
に予めメタライズ面を形成して、さらにめっきまたは所
要パターンに印刷形成してなる所要のＡｇ面に、 Ｆｅ合金系基板の少なくとも１主面に基板の長子方向に
少なくとも１条のＣｕ層を被着し、打抜き加工された縞
クラッド板材の前記Ｃｕ層を密着させ、これを加熱圧着
して、リードフレームの組み立てを行なうことを特徴と
するセラミックスパッケージにおけるリードフレームの
組立方法である。
さらに、詳述すると、
４０〜５５％Ｎｉ−Ｆｅ合金、２５〜５０％Ｎｉ−１０
〜２０Ｃｏ−Ｆｅ合金からなるＦｅ合金系基板の少なく
とも１主面に基板の長手方向に少なくとも１条のＣｕ層
を被着してなる縞クラッド板を、所要寸法形状に打抜き
加工を行いリードフレーム材に形成する。
〜２０Ｃｏ−Ｆｅ合金からなるＦｅ合金系基板の少なく
とも１主面に基板の長手方向に少なくとも１条のＣｕ層
を被着してなる縞クラッド板を、所要寸法形状に打抜き
加工を行いリードフレーム材に形成する。
別途作製されたセラミックスパッケージのアウターリー
ド取付位置にはＷ、 Ｍｏ等のメタライズ面が予め形成
されており、さらにこのメタライズ面にめっきあるいは
ペーストにより所要パターンに印刷形成されたＡｇ面に
、前記の打抜き加工されたリードフレーム材のＣｕ層を
密着させ、治具にて密着を保持しつつ、８５０℃〜１０
００℃、１０分〜６０分間加熱することにより、一体に
接合して、リード組み立てを行なう。
ド取付位置にはＷ、 Ｍｏ等のメタライズ面が予め形成
されており、さらにこのメタライズ面にめっきあるいは
ペーストにより所要パターンに印刷形成されたＡｇ面に
、前記の打抜き加工されたリードフレーム材のＣｕ層を
密着させ、治具にて密着を保持しつつ、８５０℃〜１０
００℃、１０分〜６０分間加熱することにより、一体に
接合して、リード組み立てを行なう。
発明の好ましい実施態様
この発明において、基板に被着するＣｕ板には、純度９
９．９６％以上のものが好ましく、また、縞クラッド板
におけるＣｕ層厚みは、アルミナ系セラミックス基板に
被着されるＡｇ層の形状、寸法により適宜選定されるが
、５〜２５ｐｍが好ましい。
９．９６％以上のものが好ましく、また、縞クラッド板
におけるＣｕ層厚みは、アルミナ系セラミックス基板に
被着されるＡｇ層の形状、寸法により適宜選定されるが
、５〜２５ｐｍが好ましい。
加熱圧着条件として、加熱温度が８５０℃未満であると
、確実な接合を得るのに長時間を要して好ましくなく、
また、１０００℃を越えると、リード材料の２次再結晶
により強度が低下するためこのましくなく、加熱温度は
８５０℃〜１０００℃とする。
、確実な接合を得るのに長時間を要して好ましくなく、
また、１０００℃を越えると、リード材料の２次再結晶
により強度が低下するためこのましくなく、加熱温度は
８５０℃〜１０００℃とする。
加熱時間は、１０分未満では接合が十分でなく、また、
６０分を越えると、生産コストが高くなるため好ましく
ない。
６０分を越えると、生産コストが高くなるため好ましく
ない。
また、縞クラッド板の製造方法を詳述すると、４０〜５
５％Ｎｉ−Ｆｅ合金、２５〜５０％Ｎｉ−１０〜２０Ｃ
ｏ−Ｆｅ合金からなるＦｅ合金系基板帯を、還元性雰囲
気中で焼鈍し、 前記基板表面の清浄化処理を施した後、さらに、冷間圧
接すべき表面の被着予定部分に、ワイヤブラシ研摩を施
して清浄化し、 その後、Ｃｕ板帯を基板帯の被着所要位置に重ね合せ、
圧延により冷間圧接し、 １０５０℃以下で拡散焼なまし処理を行なって、基板帯
とＣｕ条との接合を完全にし、 さらに、このクラツド板材の寸法、形状を調整するため
、少なくとも１回の冷間圧延を施し、その後、基板内に
不均一に残留した内部応力歪を除去するため、７００℃
以下で熱処理したり、７００℃以下で加熱しながら縞ク
ラッド板に張力を付与して延びを付加し、矯正を施して
この発明のＣｕ縞クラッド板を製造する。
５％Ｎｉ−Ｆｅ合金、２５〜５０％Ｎｉ−１０〜２０Ｃ
ｏ−Ｆｅ合金からなるＦｅ合金系基板帯を、還元性雰囲
気中で焼鈍し、 前記基板表面の清浄化処理を施した後、さらに、冷間圧
接すべき表面の被着予定部分に、ワイヤブラシ研摩を施
して清浄化し、 その後、Ｃｕ板帯を基板帯の被着所要位置に重ね合せ、
圧延により冷間圧接し、 １０５０℃以下で拡散焼なまし処理を行なって、基板帯
とＣｕ条との接合を完全にし、 さらに、このクラツド板材の寸法、形状を調整するため
、少なくとも１回の冷間圧延を施し、その後、基板内に
不均一に残留した内部応力歪を除去するため、７００℃
以下で熱処理したり、７００℃以下で加熱しながら縞ク
ラッド板に張力を付与して延びを付加し、矯正を施して
この発明のＣｕ縞クラッド板を製造する。
実施例
幅２８ｍｍＸ厚み１ｍｍの４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金基板帯
を、Ｈ２雰囲気中で焼鈍し、基板表面を清浄化処理した
後、Ｃｕ板を被着する幅２ｍｍの被着予定部分のみに、
ワイヤブラシ研摩を施し、幅２皿×厚み２５１１ｍの無
酸素銅板を前記所要位置に重ね合せ、圧延率６０％にて
冷間圧接した。
を、Ｈ２雰囲気中で焼鈍し、基板表面を清浄化処理した
後、Ｃｕ板を被着する幅２ｍｍの被着予定部分のみに、
ワイヤブラシ研摩を施し、幅２皿×厚み２５１１ｍの無
酸素銅板を前記所要位置に重ね合せ、圧延率６０％にて
冷間圧接した。
さらに、Ｎ２ ＋ Ｈ２ガス雰囲気中にて、９５０℃、
３分間の拡散焼鈍処理を施した後、冷間圧延及び矯正処
理を行ない、この発明による縞クラッド板を得た。
３分間の拡散焼鈍処理を施した後、冷間圧延及び矯正処
理を行ない、この発明による縞クラッド板を得た。
得られた縞クラッド板からプレス加工にて、継手部にＣ
ｕ層を有するリードピッチ２．５４ｍｍの２４リード型
のリードフレームを作成した。
ｕ層を有するリードピッチ２．５４ｍｍの２４リード型
のリードフレームを作成した。
また、セラミックスパッケージの対向２側面に設けられ
たＭｏメタライズの角型のパッド面に、Ａｇペーストを
塗布、乾燥させて厚み３０μ。のＡｇ面を設け、治具を
用いてこのＡｇ面に前記リードフレームの継手部のＣｕ
層を密着させて固定した。
たＭｏメタライズの角型のパッド面に、Ａｇペーストを
塗布、乾燥させて厚み３０μ。のＡｇ面を設け、治具を
用いてこのＡｇ面に前記リードフレームの継手部のＣｕ
層を密着させて固定した。
さらに、これらをＮ２ ＋ Ｈ２ガス雰囲気中にて、９
００℃、２０分間加熱保持したのち冷却した。この加熱
及び冷却により、セラミックスパッケージへのリードの
接合が完了した。
００℃、２０分間加熱保持したのち冷却した。この加熱
及び冷却により、セラミックスパッケージへのリードの
接合が完了した。
リードの接合後、タイバ一部を切断除去後、リードの引
張試験に供したところ、６ｋｇの荷重にて、リード材の
破断が生じたが、接合部の離脱は生じなかった。
張試験に供したところ、６ｋｇの荷重にて、リード材の
破断が生じたが、接合部の離脱は生じなかった。
また、接合部は、Ａｇ−Ｃｕ合金と化して、滑らかな濡
れ形状を呈しいていた。
れ形状を呈しいていた。
発明の効果
この発明による縞クラッド板は、セラミックスパッケー
ジの対向２側面等のアウターリード取付位置に設けられ
たＡｇ面に接合する層にＣｕ材を用いたことにより、Ａ
ｇろう材を用いた従来の縞クラッド板に比較して、遥か
に安価であり、かつ、実施例に示す如く、Ａｇ面との接
合性にすぐれ、また、混入するＣｕは、Ａｇ等の貴金属
の場合よりも分離除去が容易であり、リードフレーム材
に打ち抜き加工後のスクラップ回収時にその取り扱いが
極めて容易になる利点がある。
ジの対向２側面等のアウターリード取付位置に設けられ
たＡｇ面に接合する層にＣｕ材を用いたことにより、Ａ
ｇろう材を用いた従来の縞クラッド板に比較して、遥か
に安価であり、かつ、実施例に示す如く、Ａｇ面との接
合性にすぐれ、また、混入するＣｕは、Ａｇ等の貴金属
の場合よりも分離除去が容易であり、リードフレーム材
に打ち抜き加工後のスクラップ回収時にその取り扱いが
極めて容易になる利点がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ｆｅ合金系基板の少なくとも１主面に基板の長手方向に
少なくとも１条のＣｕ層を被着し、打抜き加工された縞
クラッド板材の前記Ｃｕ層を密着させ、これを加熱圧着
して、リードフレームの組み立てを行なうことを特徴と
するセラミックスパッケージにおけるリードフレームの
組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28564986A JPS63137462A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | セラミックスパッケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28564986A JPS63137462A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | セラミックスパッケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムの組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137462A true JPS63137462A (ja) | 1988-06-09 |
| JPH0455541B2 JPH0455541B2 (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=17694267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28564986A Granted JPS63137462A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | セラミックスパッケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137462A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5273492A (en) * | 1991-05-31 | 1993-12-28 | Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha | Hydraulic control system for a continuously variable transmission with a torque converter |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6050344A (ja) * | 1983-08-29 | 1985-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 太陽熱温水器 |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP28564986A patent/JPS63137462A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6050344A (ja) * | 1983-08-29 | 1985-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 太陽熱温水器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5273492A (en) * | 1991-05-31 | 1993-12-28 | Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha | Hydraulic control system for a continuously variable transmission with a torque converter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0455541B2 (ja) | 1992-09-03 |
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