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JPS62245695A - Manufacture of polyphenylene oxide system circuit board - Google Patents

Manufacture of polyphenylene oxide system circuit board

Info

Publication number
JPS62245695A
JPS62245695A JP8937186A JP8937186A JPS62245695A JP S62245695 A JPS62245695 A JP S62245695A JP 8937186 A JP8937186 A JP 8937186A JP 8937186 A JP8937186 A JP 8937186A JP S62245695 A JPS62245695 A JP S62245695A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ppo
resin composition
polyphenylene oxide
film
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8937186A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
坂本 高明
宗彦 伊藤
修二 前田
隆博 塀内
高好 小関
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP8937186A priority Critical patent/JPS62245695A/en
Publication of JPS62245695A publication Critical patent/JPS62245695A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、ポリフェニレンオキサイド系回路板の製法
に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a method for manufacturing a polyphenylene oxide circuit board.

〔背景技術〕[Background technology]

ポリフェニレンオキサイド系回路板は、高周波特性が良
い、耐熱性が良い、ガラスクロス等と複合化してもフレ
キシブル性がある、安価である等の特性を有している。
Polyphenylene oxide circuit boards have characteristics such as good high frequency characteristics, good heat resistance, flexibility even when combined with glass cloth, etc., and low cost.

これらの理由で、ポリフェニレンオキサイド系回路板の
利用の拡大が考えられるので、上記の特性を損なうこと
なく、回路形成後の回路の保護、回路の二次形成等の機
能付加等を行うことができるポリフェニレンオキサイド
系回路板の製法が求められている。
For these reasons, the use of polyphenylene oxide-based circuit boards is expected to expand, so that functions such as protection of circuits after circuit formation and secondary formation of circuits can be added without impairing the above characteristics. There is a need for a method for manufacturing polyphenylene oxide-based circuit boards.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

この発明は、以上のことに鑑みて、回路形成後の回路の
保護、回路の二次形成等の機能付加等を行うことができ
るポリフェニレンオキサイド系回路板の製法を提供する
ことを目的とする。
In view of the above, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a polyphenylene oxide circuit board that can protect a circuit after circuit formation and add functions such as secondary formation of a circuit.

〔発明の開示〕[Disclosure of the invention]

この発明は、表面に所望の導体を有するポリフェニレン
オキサイド系芯材を準備し、その表面に樹脂組成物を付
着させるポリフェニレンオキサイド系回路板の製法を要
旨としている。
The gist of the present invention is a method for manufacturing a polyphenylene oxide circuit board, in which a polyphenylene oxide core material having a desired conductor on the surface is prepared, and a resin composition is adhered to the surface of the polyphenylene oxide core material.

以下に、この発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.

上記ポリフェニレンオキサイド系芯材とは、下記のポリ
フェニレンオキサイド樹脂組成物からなるフィルム、下
記のポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を含浸させた
プリプレグを、それぞれ1枚または複数枚をそれぞれ単
独でまたは両者組み合わせてなるもの、あるいは、それ
ぞれ1枚ずつからなるものである。
The above-mentioned polyphenylene oxide core material is a film made of the following polyphenylene oxide resin composition, or a prepreg impregnated with the following polyphenylene oxide resin composition, each consisting of one or more sheets, individually or in combination of both. , or one sheet each.

ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物としては、ポリフ
ェニレンオキサイド、ならびに、架橋性ポリマおよび/
または架橋性モノマを含むものが用いられるが、これら
に限らない。
The polyphenylene oxide resin composition includes polyphenylene oxide, a crosslinkable polymer and/or
Alternatively, a material containing a crosslinking monomer may be used, but is not limited to these.

ここで、ポリフェニレンオキサイド(ポリフェニレンエ
ーテルともいう。以下、rPPOJと記す)は、たとえ
ば、つぎの一般式 で表されるものであり、その−例としては、ポリ(2・
6−シメチルー1・4−フェニレンオキサイド)が挙げ
られる。
Here, polyphenylene oxide (also referred to as polyphenylene ether, hereinafter referred to as rPPOJ) is represented by the following general formula, for example, poly(2.
6-dimethyl-1,4-phenylene oxide).

このようなPPOは、たとえば、U S P 4059
568号明細書に開示されている方法で合成することが
できる。たとえば、2,6−キシレノールを、触媒の存
在下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カップ
リング反応させて、ポリ (2・6−シメチルー1・4
−フェニレンオキサイド)を得る方法であるが、この方
法に限らない。ここで、触媒としては、銅(1)化合物
、N−N′−ジーtert−ブチルエチレンジアミン、
ブチルジメチルアミンおよび臭化水素を含むものである
。メタノールは、これを基準にして2〜15重量%の水
を反応混合系に加え、メタノールと水の合計が5〜25
重量%の重合溶媒となるようにして用いる。特に限定す
るものではないが、たとえば、重量平均分子it(Mw
)が50,000、分子量分布MW/Mn−4,2(M
nは数平均分子量)のポリマが好ましく使用される。
Such PPOs are, for example, USP 4059
It can be synthesized by the method disclosed in No. 568. For example, 2,6-xylenol is subjected to an oxidative coupling reaction with an oxygen-containing gas and methanol in the presence of a catalyst to produce poly(2,6-dimethyl-1,4
-phenylene oxide), but is not limited to this method. Here, as a catalyst, a copper (1) compound, N-N'-di-tert-butylethylenediamine,
Contains butyldimethylamine and hydrogen bromide. Based on methanol, 2 to 15% by weight of water is added to the reaction mixture system, and the total amount of methanol and water is 5 to 25% by weight.
% by weight of the polymerization solvent. Although not particularly limited, for example, the weight average molecule it (Mw
) is 50,000, molecular weight distribution MW/Mn-4,2(M
Polymers in which n is the number average molecular weight are preferably used.

架橋性ポリマとしては、とくにこれらに限定される訳で
はないが、たとえば、■・2−ポリブタジェン、1・4
−ポリブタジェン、変性1・2−ポリブタジェン(マレ
イン変性、アクリル変性。
Examples of crosslinkable polymers include, but are not limited to, 1.2-polybutadiene, 1.4
-Polybutadiene, modified 1,2-polybutadiene (maleic modification, acrylic modification.

エポキシ変性)、スチレン系熱可塑性ポリマ、ゴム類な
どが挙げられ、それぞれ、単独でまたは2つ以上併せて
用いられる。ポリマ状態は、エラストマーでもラバーで
もよいが、成膜性を向上させるということから特に高分
子量のラバー状がよい。スチレン系熱可塑性ポリマとし
ては、特に限定されるわけではないが、たとえば、スチ
レンブタジエンブロソクコポリマ、スチレンイソプレン
ブロックコポリマなどがあげられる。ブロック状態とし
ては、たとえば、AB、ABA、ABAB (たとえば
、Aはポリスチレン、Bはポリブタジェンまたはポリイ
ソプレンなど)などがあげられるPPO樹脂組成物を下
記のキャスティング法によりシートにする際に、その成
膜性を良くするという点からは、ポリスチレンをこの発
明の目的達成を妨げない範囲で用いるようにするのが好
ましい。なお、ポリスチレンは、高分子量のものが成膜
性を向上させるということがら望ましい。
Examples include epoxy-modified polymers, styrene-based thermoplastic polymers, and rubbers, each of which may be used alone or in combination of two or more. The polymer state may be an elastomer or a rubber, but a high molecular weight rubber state is particularly preferred since it improves film forming properties. Examples of the styrenic thermoplastic polymer include, but are not limited to, styrene-butadiene block copolymer, styrene-isoprene block copolymer, and the like. Examples of the block state include AB, ABA, ABAB (for example, A is polystyrene, B is polybutadiene or polyisoprene, etc.) When a PPO resin composition is made into a sheet by the casting method described below, the film formation From the viewpoint of improving properties, it is preferable to use polystyrene within a range that does not interfere with achieving the object of the present invention. Note that polystyrene with a high molecular weight is desirable because it improves film-forming properties.

架橋性モノマとしては、たとえば、■エステル(メタ)
アクリレート類、エポキシ(メタ)アクリレート類、ウ
レタン(メタ)アクリレート類。
Examples of crosslinking monomers include ■ester (meth)
Acrylates, epoxy (meth)acrylates, urethane (meth)acrylates.

エーテル(メタ)アクリレート類、メラミン(メタ)ア
クリレート頻、アルキド(メタ)アクリレート類、シリ
コン(メタ)アクリレート類などの(メタ)アクリル酸
類、■トリアリルシアヌレート(以下、TACと記す)
、トリアリルイソシアヌレート(以下、TAICと記す
)、エチレングリコールジメタクリレート、ジビニルベ
ンゼン。
(Meth)acrylic acids such as ether (meth)acrylates, melamine (meth)acrylates, alkyd (meth)acrylates, and silicone (meth)acrylates; Triallyl cyanurate (hereinafter referred to as TAC)
, triallyl isocyanurate (hereinafter referred to as TAIC), ethylene glycol dimethacrylate, divinylbenzene.

ジアリルフタレートなどの多官能モノマ、■ビニルトル
エン、エチルビニルベンゼン、スチレン。
Polyfunctional monomers such as diallyl phthalate, ■vinyltoluene, ethylvinylbenzene, and styrene.

バラメチルスチレンなどの単官能モノマ、■多官能エポ
キシ類などが挙げられ、それぞれ、争独であるいは2つ
以上併せて用いられるが、特にこれらに限定される訳で
はない。
Examples include monofunctional monomers such as paramethylstyrene, and (2) polyfunctional epoxies, which may be used individually or in combination of two or more, but are not particularly limited to these.

架橋性モノマとしては、TACおよび/またはTA I
 Cを用いるのが、PPOと相溶性が良く、成膜性1架
橋性、耐熱性および誘電特性の面で好ましいのでよい。
As the crosslinking monomer, TAC and/or TAI
It is preferable to use C because it has good compatibility with PPO and is preferable in terms of film formability, crosslinkability, heat resistance, and dielectric properties.

TACとTAICは、化学構造的には異性体の関係にあ
り、はぼ同様の成膜性、相溶性、溶解性、反応性などを
有するので、同様に、いずれか一方ずつまたは両方とも
に使用することができる。
TAC and TAIC are chemically structurally isomers and have similar film-forming properties, compatibility, solubility, reactivity, etc., so either one or both can be used in the same way. be able to.

架橋性ポリマおよび/または架橋性モノマは、架橋(硬
化)させることにより、PPOの特性を損なわずに耐熱
性などを向上させるなどのために用いられる。これらは
、いずれか一方のみを用いるようにしてもよいし、併用
するようにしてもよいが、併用するほうが、より特性改
善に効果がある。
The crosslinkable polymer and/or crosslinkable monomer are used to improve heat resistance and the like without impairing the properties of PPO by crosslinking (curing) it. These may be used alone or in combination, but their combined use is more effective in improving characteristics.

このほか、PPO樹脂組成物には、普通、開始剤が用い
られるが、用いなくともよい。開始剤としては、ジクミ
ルパーオキサイド、 tert−ブチルクミルパーオキ
サイド、ジーtert−ブチルパーオキサイド、2・5
−ジメチル−2・5−ジー(tert−ブチルパーオキ
シ)ヘキシン−3,2・5−ジメチル−2・5−ジー(
tert−ブチルパーオキシ)ヘキサン、α・α′−ビ
ス(tert−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)
ベンゼン〔1・4(または1・3)−ビス(tert−
ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼンともいう〕な
どのジアルキル系過酸化物、t−ブチルハイドロパーオ
キサイド、クメンハイドロパーオキサイドなどのハイド
ロ系過酸化物などや、そのほか、ベンゾイン、ヘンシル
、アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメチル
ケタール、2.2−ジェトキシアセトフェノン、ベンゾ
イルイソブチルエーテル、p−tert−ブチルトリク
ロロアセトフェノン、ベンジル(0−エトキシカルボニ
ル)−α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフェノン
、ベンゾフェノン、テトラメチルチウラムスルフィド、
アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイ
ド、■−ヒドロキシシクロへキシルフェニルエドン、2
−ヒドロキシ−2〜メチル−1−フェニル−プロパン−
1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒ
ドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2−クロロ
チオキサントン、メチルベンゾイルフォーメート、4.
4−ビスジメチルアミノヘンシフエノン(ミヒラーケト
ン)、ベンゾインメチルエーテル、メチル−〇−ベンゾ
イルベンゾエート、α−アジロキシムエステルなどや、
下式、 であられされる日本油脂−のビスタミルなどがあげられ
、それぞれ、単独でまたは2つ以上併せて用いられるが
、これらに限定されない。
In addition, although an initiator is usually used in PPO resin compositions, it is not necessary to use an initiator. As an initiator, dicumyl peroxide, tert-butylcumyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, 2.5
-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexyne-3,2,5-dimethyl-2,5-di(
tert-butylperoxy)hexane, α・α′-bis(tert-butylperoxy-m-isopropyl)
Benzene [1,4 (or 1,3)-bis(tert-
dialkyl peroxides such as butylperoxyisopropyl (also called benzene), hydroperoxides such as t-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, etc., as well as benzoin, hensyl, allyl diazonium fluoroacetic acid, etc. salt, benzyl methyl ketal, 2,2-ethoxyacetophenone, benzoyl isobutyl ether, p-tert-butyltrichloroacetophenone, benzyl (0-ethoxycarbonyl)-α-monoxime, biacetyl, acetophenone, benzophenone, tetramethylthiuram sulfide,
Azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, ■-Hydroxycyclohexylphenyl edone, 2
-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-
1-one, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-chlorothioxanthone, methylbenzoyl formate, 4.
4-bisdimethylaminohensiphenone (Michler's ketone), benzoin methyl ether, methyl-〇-benzoyl benzoate, α-aziroxime ester, etc.
Examples include Nippon Oil's Vistamil, which is expressed by the following formula, and may be used alone or in combination of two or more, but is not limited thereto.

以上の原材料の配合割合は、特に限定されないが、PP
O樹脂組成物が、PP01ならびに、架橋性ポリマおよ
び/または架橋性モノマの合計100重量部のうち、P
POを7〜95重量部(より好ましくは50〜95重量
部)、架橋性ポリマおよび/または架橋性モノマを5〜
93重量部(より好ましくは5〜50重量部)の割合で
それぞれ含むようにするのが好ましい。開始剤を用いる
場合は、PPO樹脂組成物が、PP01ならびに、架橋
性ポリマおよび/または架橋性モノマの合計100重量
部に対する割合で開始剤を0.1〜5゜0重量部含むよ
うにするのが好ましい。なお、特に限定するものではな
いが、架橋性モノマ1重量部に対し、架橋性ポリマ20
重量部以下の割合とするのが好ましい。
The blending ratio of the above raw materials is not particularly limited, but PP
O resin composition contains P out of 100 parts by weight in total of PP01 and crosslinkable polymer and/or crosslinkable monomer.
7 to 95 parts by weight of PO (more preferably 50 to 95 parts by weight), 5 to 95 parts by weight of crosslinkable polymer and/or crosslinkable monomer
It is preferable to contain each in a proportion of 93 parts by weight (more preferably 5 to 50 parts by weight). When an initiator is used, the PPO resin composition should contain 0.1 to 5.0 parts by weight of the initiator based on 100 parts by weight of the total of PP01 and the crosslinkable polymer and/or crosslinkable monomer. is preferred. Note that, although not particularly limited, 20 parts by weight of the crosslinkable polymer per 1 part by weight of the crosslinkable monomer.
Preferably, the proportion is less than parts by weight.

ただし、PPOと、ポリスチレンおよび/またはスチレ
ンブタジェンコポリマと併用する場合には、 の配合重量比とするのが好ましい。
However, when PPO is used in combination with polystyrene and/or styrene-butadiene copolymer, it is preferable to use the following blending weight ratio.

PPO樹脂組成物の原料として、PPO、スチレン系熱
可塑性ポリマ、ならびに、TACおよび/またはTAI
Cを選んだ場合、これら3者の配合割合をこれら3者合
計に対して、PPO7重景%以上93重量%未満、スチ
レン系熱可塑性ポリマー7重量%以上93重量%未満、
ならびに、TACおよび/またはTAIC70%重量以
下とするのが好ましい。
PPO, styrenic thermoplastic polymer, and TAC and/or TAI are used as raw materials for the PPO resin composition.
If you select C, the blending ratio of these three components should be PPO 7% or more and less than 93% by weight, styrenic thermoplastic polymer 7% or more and less than 93% by weight, based on the total of these three components.
Also, it is preferable that the weight of TAC and/or TAIC is 70% or less.

以上の配合による原料は、通常、溶剤(溶媒)に溶かし
て混合(溶液混合)される。溶剤に溶かす場合、PPO
樹脂組成物の樹脂固形分量が、溶剤に対して10〜30
%の範囲にあるのが好ましい。混合後、溶剤を除去する
ことにより、PPO樹脂組成物が得られる。前記溶剤と
しては、トリクロロエチレン、トリクロロエタン、クロ
ロホルム、塩化メチレン、クロロベンゼンなどのハロゲ
ン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳
香族炭化水素、アセトン、四塩化炭素などがあり、特に
I〜リクロロエチレンが好ましく、これらをそれぞれ単
独でまたは2つ以上混合して用いることができるが、こ
れらに限定されない。なお、混合は他の方法によっても
よい。
The raw materials having the above composition are usually dissolved in a solvent and mixed (solution mixing). When dissolved in a solvent, PPO
The resin solid content of the resin composition is 10 to 30% of the solvent.
% range is preferred. After mixing, a PPO resin composition is obtained by removing the solvent. Examples of the solvent include halogenated hydrocarbons such as trichloroethylene, trichloroethane, chloroform, methylene chloride, and chlorobenzene, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, and xylene, acetone, and carbon tetrachloride. Preferably, these can be used alone or in combination of two or more, but the invention is not limited thereto. Note that the mixing may be performed by other methods.

この発明で用いるPPO樹脂組成物は、たとえば、上記
のように原料を溶剤に溶かして混合し、適宜のものに流
延または塗布されるなどして薄層にされたのち乾燥させ
られて溶剤を除去されること(キャスティング法)によ
り、固化物とすることができる。このキャスティング法
によれば、樹脂を溶融させる必要がなく、コストがかか
るカレンダー法によらず、しかも低温でPPO樹脂組成
物のフィルムをつくることができるのである。通常、こ
のようなキャスティング法では、固化物はフィルム(シ
ート)となるが、固化物はフィルムに限定されない。な
お、固化物は、硬化物も含めることにする。
The PPO resin composition used in the present invention can be prepared by, for example, dissolving and mixing raw materials in a solvent as described above, forming a thin layer by casting or coating on an appropriate object, and then drying it to remove the solvent. By removing it (casting method), it can be made into a solidified product. According to this casting method, there is no need to melt the resin, and a film of the PPO resin composition can be produced at low temperatures without using the costly calendar method. Usually, in such a casting method, the solidified product becomes a film (sheet), but the solidified product is not limited to a film. Note that the solidified product also includes a cured product.

この発明で用いるPPO樹脂組成物からなるフィルムは
、たとえば、上記のキャスティング法によりつくること
ができるが、この方法以外の方法によってもよい。
The film made of the PPO resin composition used in the present invention can be produced, for example, by the above-mentioned casting method, but methods other than this method may also be used.

上記キャスティング法について詳しく述べれば、上記P
PO樹脂組成物またはその原材料を上記の溶剤に溶かし
て混合した溶液を、鏡面処理した鉄板またはキャスティ
ング用キャリアーフィルムなどの上に、たとえば、5〜
700 (好ましくは、5〜500)μmの厚みに流延
(または、塗布)し、十分に乾燥させて溶剤を除去する
ことによりフィルムを得るというものである。なお、こ
こでフィルムとは、シート膜、テープなどといわれてい
るものを含み、厚み方向に直交する面の広がり、長さに
ついては特に限定はなく、厚みについても用途などに応
じて種々設定することが可能である。上記キャスティン
グ用キャリアーフィルムとしては、特に限定するわけで
はないが、ポリエチレンテレフタレート(以下、rPE
TJと略す)フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプ
ロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミド
フィルムなど上記溶剤に不溶のものが好ましく、かつ、
離型処理されているものが好ましい。
To explain the above casting method in detail, please refer to the above P.
A mixed solution of the PO resin composition or its raw materials dissolved in the above solvent is placed on a mirror-treated iron plate or a carrier film for casting, for example, for 5 to 50 minutes.
The film is obtained by casting (or coating) to a thickness of 700 (preferably 5 to 500) μm and thoroughly drying to remove the solvent. Note that the term "film" here includes what is called a sheet membrane, tape, etc., and there are no particular limitations on the extent of the surface orthogonal to the thickness direction or the length, and the thickness can be set in various ways depending on the application. Is possible. The carrier film for casting is not particularly limited, but may be polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as rPE).
(abbreviated as TJ) film, polyethylene film, polypropylene film, polyester film, polyimide film, etc. are preferably insoluble in the above solvents, and
Those that have been subjected to mold release treatment are preferable.

キャスティング用キャリアーフィルムに流延(または、
塗布)されたPPO樹脂組成物溶液は、風乾および/ま
たは熱風による乾燥などで溶剤を除去される。乾燥時の
設定温度は、その上限が溶剤の沸点よりも低いか、また
は、キャスティング用キャリアーフィルムの耐熱温度よ
りも低いこと(キャスティング用キャリアーフィルム上
で乾燥を行う場合)が好ましく、その下限が乾燥時間や
処理性などによって決められ、たとえば、トリクロロエ
チレンを溶剤とし、PETフィルムをキャスティング用
キャリアーフィルムとして用いる場合には、室温から8
0 ’Cまでの範囲が好ましく、この範囲内で温度を高
くすれば乾燥時間の短縮が可能となる。
Cast onto a carrier film for casting (or
The solvent is removed from the applied PPO resin composition solution by air drying and/or drying with hot air. The upper limit of the set temperature during drying is preferably lower than the boiling point of the solvent or lower than the heat resistance temperature of the carrier film for casting (when drying is performed on a carrier film for casting), and the lower limit is lower than the boiling point of the solvent or lower than the heat resistance temperature of the carrier film for casting. For example, when trichlorethylene is used as a solvent and PET film is used as a carrier film for casting, the temperature is determined by the time and processability.
A range of up to 0'C is preferable, and if the temperature is increased within this range, the drying time can be shortened.

なお、このようにして作製されたPPO樹脂組成物の固
化物(たとえば、フィルム)は、ラジカル開始剤を用い
た熱架橋、光架橋、放射線を利用した架橋などを行うこ
とによって、さらに、引張り強さ、衝撃強さ、破裂強さ
、耐熱性などを高めることができる。
The solidified product (for example, a film) of the PPO resin composition produced in this way can be further improved in tensile strength by thermal crosslinking using a radical initiator, photocrosslinking, crosslinking using radiation, etc. It can improve strength, impact strength, bursting strength, heat resistance, etc.

上記PPO樹脂組成物からなるフィルムは、積層板のほ
か回路保護用フィルム、接着用フィルムなど種々の用途
に用いられる。
Films made of the above-mentioned PPO resin compositions are used for various purposes such as laminates, circuit protection films, and adhesive films.

上記プリプレグは、どのような方法でつくっても良いが
、一般的に以下のような方法でつくることができる。
The prepreg mentioned above may be produced by any method, but generally it can be produced by the following method.

すなわちPPO樹脂組成物またはその原料を、上記の溶
剤に、たとえば、5〜50重量%の割合で完全溶解させ
、この溶液中に基材を浸漬(ディッピング)するなどし
て、基材にこれらのPPO樹脂組成物を含浸させ付着さ
せる。この場合、乾燥などにより溶剤を除去するだけで
あってもよいし、半硬化させていわゆるBステージにし
てもよい。こうしてつくるプリプレグの樹脂含有量は、
特に限定しないが、30〜50重量%とするのが好まし
い。基材は、ガラスクロス、アラミツドクロス、ポリエ
ステルクロス、ナイロンクロスなど樹脂含浸可能なりロ
ス状物、それらの材質からなるマント状物および/また
は不織布などの繊維状物、クラフト紙、リンター紙など
の紙などが用いられるが、これらに限定されない。この
ようにして、プリプレグを作製すれば、樹脂を溶融させ
なくてもよいので、比較的低温でより容易に行える上記
PPO樹脂組成物のフィルムおよび/またはプリプレグ
を用いたPPO系芯材芯材たとえば、以下のようにして
作製されるが、これに限定されない。PPO樹脂組成物
のフィルムが上記のようにして作製されたキャスティン
グフィルムであれば、配合されている開始剤の分解温度
よりも低く、用いた溶剤の沸点よりも高い温度で充分に
乾燥させ、残留溶剤をなくす。このようにして作製した
フィルムおよび/または上記のようにして作製したプリ
プレグを所定の設計厚みとなるように所定枚組み合わせ
、必要に応じて金属箔も組み合わせて積層し、加熱圧締
する等して樹脂を溶融させて、フィルム同士、フィルム
とプリプレグ、プリプレグ同士、フィルムと金属箔、プ
リプレグと金属箔を互いに接着させて積層体を得る。こ
の融着のみにより強固な接着が得られるが、このときの
加熱でラジカル開始剤による架橋反応が行われれば、い
っそう強固な接着が得られるようになる。架橋反応は紫
外線照射などにより行われてもよい。熱架橋、光架橋が
行われないときには、放射線照射による架橋を行えばよ
い。また、熱架橋。
That is, the PPO resin composition or its raw material is completely dissolved in the above-mentioned solvent, for example, at a ratio of 5 to 50% by weight, and the base material is immersed in this solution (dipping). A PPO resin composition is impregnated and attached. In this case, the solvent may be simply removed by drying or the like, or the material may be semi-cured to a so-called B stage. The resin content of the prepreg made in this way is
Although not particularly limited, it is preferably 30 to 50% by weight. Base materials include glass cloth, aramid cloth, polyester cloth, nylon cloth, etc. that can be impregnated with resin or loss-like materials, cloak-like materials made of these materials and/or fibrous materials such as non-woven fabrics, paper such as kraft paper, linter paper, etc. are used, but are not limited to these. If the prepreg is produced in this way, there is no need to melt the resin, so it can be done more easily at a relatively low temperature.For example, a PPO core material using a film and/or prepreg of the above-mentioned PPO resin composition. , is produced as follows, but is not limited thereto. If the film of the PPO resin composition is a cast film produced as described above, it should be thoroughly dried at a temperature lower than the decomposition temperature of the initiator blended and higher than the boiling point of the solvent used to eliminate any residual Eliminate solvents. The films produced in this way and/or the prepregs produced in the above manner are combined in a predetermined number so as to have a predetermined design thickness, and if necessary, metal foil is also combined and laminated, followed by heat pressing, etc. A laminate is obtained by melting the resin and adhering films to each other, films to prepreg, prepregs to each other, films and metal foil, and prepreg and metal foil to each other. Strong adhesion can be obtained by this fusion alone, but even stronger adhesion can be obtained if a crosslinking reaction using a radical initiator is performed by heating at this time. The crosslinking reaction may be carried out by ultraviolet irradiation or the like. When thermal crosslinking and photocrosslinking are not performed, crosslinking by radiation irradiation may be performed. Also thermal crosslinking.

光架橋が行われたあとに放射線照射による架橋を行って
もよい。したがって、フィルム同士、プリプレグ同士、
フィルムとプリプレグ、フィルムと金属箔、プリプレグ
と金属箔との間で耐熱性の優れた接着が実現できるので
ある。
Crosslinking by radiation irradiation may be performed after photocrosslinking. Therefore, between films, between prepregs,
It is possible to realize adhesion with excellent heat resistance between a film and prepreg, a film and metal foil, and a prepreg and metal foil.

ここで、フィルムとプリプレグとを併用する場合の組み
合わせであるが、特に限定しないが、上下対称の組合せ
が成形後、二次加工(エツチング等)後のそり防止とい
う点から好ましい。また、金属箔との接着界面にはフィ
ルムがくるように組み合わせたほうが接着力という点で
は好ましい。
Here, regarding the combination of a film and a prepreg when used together, although not particularly limited, a vertically symmetrical combination is preferable from the viewpoint of preventing warpage after molding and secondary processing (etching, etc.). Further, from the viewpoint of adhesive strength, it is preferable to combine the film so that it is on the adhesive interface with the metal foil.

金属箔とフィルムの接着はフィルムの熱融着性を利用で
きるので、積層圧締温度はフィルムのガラス転移点以上
で、だいたい160〜300℃ぐらいの範囲が好ましい
。PP○樹脂組成物の固化物では硬化前に若干樹脂が流
れるので金属に対して良好な融着性を示す。ただし、接
着剤を併用しても構わない。
Since the heat fusion properties of the film can be used to bond the metal foil and the film, the lamination and pressing temperature is preferably higher than the glass transition point of the film, and is preferably in the range of about 160 to 300°C. In a solidified product of a PP◯ resin composition, the resin flows slightly before curing, so it exhibits good fusion properties to metals. However, an adhesive may be used in combination.

金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が用いられる
As the metal foil, copper foil, aluminum foil, etc. are used.

圧締は、フィルム同士、フィルムとプリプレグ、プリプ
レグ同士、金属箔とフィルムおよび金属箔とプリプレグ
の接合、積層板の厚み調整のために行うので、圧締条件
は必要に応じて選択される。また、加熱により架橋を行
う場合、架橋反応は、使用する開始剤の反応温度等に依
存するので、開始剤の種類に応じて加熱温度を選ぶとよ
い。加熱時間も開始剤等の種類に応して選ぶとよい。た
とえば、温度150〜300℃3時間10〜90分間(
より好ましくは10〜60分間)程度である。圧締の圧
力は10〜150 kglcta程度が好ましい。あら
かじめ、フィルムおよび/またはプリプレグを所定枚加
熱積層成形しておき、これの片面あるいは両面に金属箔
を重ねて合わせて、再び加熱圧締するようであっても良
い。
Pressing is performed to bond films to each other, films to prepregs, prepregs to each other, metal foils to films, metal foils to prepregs, and to adjust the thickness of the laminate, so the pressing conditions are selected as necessary. Furthermore, when crosslinking is carried out by heating, the crosslinking reaction depends on the reaction temperature of the initiator used, so it is preferable to select the heating temperature depending on the type of initiator. The heating time may also be selected depending on the type of initiator, etc. For example, at a temperature of 150 to 300°C for 3 hours and 10 to 90 minutes (
More preferably, it is about 10 to 60 minutes). The clamping pressure is preferably about 10 to 150 kglcta. A predetermined number of films and/or prepregs may be heat-laminated in advance, metal foil may be superimposed on one or both sides of the film, and then heat-pressed again.

上記のようにして作製したPPO系芯材芯材高周波特性
が良い、耐熱性が良い、ガラスクロス等と複合化しても
フレキシブル性がある、安価である等の特性を有してい
る。
The PPO core material produced as described above has characteristics such as good high frequency properties, good heat resistance, flexibility even when combined with glass cloth, etc., and low cost.

導体を設けるには、上記のように、金属箔をはりつける
ようにしてもよいが、蒸着など他の方法により行うよう
にしてもよい。蒸着などの方法により行う場合、あらか
じめ所望の回路・電極などのパターンを残してマスクし
ておき、回路・電極など所望の導体を形成するようにす
ることも可能である。また、サブトラクティブ法、アデ
ィティブ法(フルアディティブ法、セミアディティブ法
)などにより、回路・電極など所望の導体を形成するよ
うにしてもよい。
The conductor may be provided by pasting a metal foil as described above, but may also be provided by other methods such as vapor deposition. When using a method such as vapor deposition, it is also possible to leave a pattern of desired circuits, electrodes, etc. as a mask in advance, and then form desired conductors such as circuits, electrodes, etc. Further, desired conductors such as circuits and electrodes may be formed by a subtractive method, an additive method (full additive method, semi-additive method), etc.

上記樹脂組成物をPPo系芯材の表面に付着させる目的
は、特に限定されないが、たとえば、0回路の防錆、は
んだ付けの際の表面酸化防止(ソルダーレジスト)など
を行うこと、 ■銀ペースト、銅ペーストなどによる回路の形成を行う
こと、 ■カーボンペーストなどによる抵抗回路の形成を行うこ
と、 などである。
The purpose of attaching the above resin composition to the surface of the PPo core material is not particularly limited, but examples include rust prevention of zero circuits, prevention of surface oxidation during soldering (solder resist), etc. ■ Silver paste , Forming a circuit using copper paste, etc., ■ Forming a resistance circuit using carbon paste, etc.

そこで、これらの加工について、共通に問題になるのは
、PPO系芯材芯材密着性である。
Therefore, a common problem in these processes is the adhesion of the PPO core material.

ここで、PPO系芯材芯材着性の良い樹脂として、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ポリエステル
樹脂、アクリル樹脂、PPO樹脂などが好ましく、なか
でも、特に密着性の良い樹脂としては、フェノール樹脂
、PPO樹脂が好ましい。
Here, phenol resin, epoxy resin, imide resin, polyester resin, acrylic resin, PPO resin, etc. are preferable as the resin with good adhesion to the PPO core material core material. Among them, as the resin with particularly good adhesion, phenol Resin and PPO resin are preferred.

また、回路が高周波用途の場合、PPO樹脂を用いるの
が良い。
Furthermore, if the circuit is used for high frequency applications, it is preferable to use PPO resin.

上記樹脂以外にも、エポキシアクリレート、メラミンア
クリレート、ポリエステルアクリレート、ポリブタジェ
ンアクリレートポリウレタンアクリレート、シリコンア
クリレートなども良い。
In addition to the above resins, epoxy acrylate, melamine acrylate, polyester acrylate, polybutadiene acrylate, polyurethane acrylate, silicone acrylate, etc. are also suitable.

上記樹脂組成物は、印刷および/または塗布、フィルム
にしてはりつけるなどの方法により、PPO系芯材芯材
着させる。付着させた樹脂組成物は、そのまま乾燥固化
させたり、そのあと硬化させたりして固着される。
The above-mentioned resin composition is applied to the PPO core material by printing and/or coating, pasting in the form of a film, or the like. The deposited resin composition may be dried and solidified as it is, or it may be cured and fixed.

樹脂組成物としては、たとえば、導電性ペースト、ソル
ダーレジストなどのレジスト剤などがあるが、これらに
限らない。導電性ペーストとじては、たとえば、銀・銅
・グラファイト・カーボンブラック・ニッケルなどの導
電フィシ、バインダ、溶剤などを含み、その他必要に応
じて、添加剤、硬化剤等を含むものがあり、銀ペースト
、銅ペースト、カーボンペースト等として市販されてい
るものがある。
Examples of the resin composition include, but are not limited to, conductive pastes and resist agents such as solder resists. Conductive pastes include, for example, conductive pastes such as silver, copper, graphite, carbon black, and nickel, binders, and solvents, as well as additives, hardeners, etc. as necessary. There are commercially available pastes, copper pastes, carbon pastes, etc.

この発明にかかる製法により得られるPPO系回路板を
フレキシブルなものとする場合には、PPO系回路板の
厚みを50〜300μm程度とするのが好ましいが、こ
れに限定されない。
When the PPO circuit board obtained by the manufacturing method according to the present invention is to be made flexible, the thickness of the PPO circuit board is preferably about 50 to 300 μm, but the thickness is not limited thereto.

この発明にかかるPPO系回路板の製法は、PPO系芯
材芯材面に樹脂組成物を付着させるようにしているので
、PPO系芯材芯材性を損なわずに、導体の表面保護、
導体の機能付加等を行うことができる。得られたPPO
系回路板は、PPO系芯材芯材脂組成物との密着性が良
く、その上、上述した特性を有している。
The method for manufacturing a PPO circuit board according to the present invention involves attaching a resin composition to the surface of the PPO core material, thereby protecting the surface of the conductor without impairing the properties of the PPO core material.
Functions can be added to the conductor. Obtained PPO
The system circuit board has good adhesion with the PPO-based core material core resin composition, and also has the above-mentioned characteristics.

以下、実施例を説明する。Examples will be described below.

(実施例1) 21の脱泡装置付反応器に、PPOを110g、スチレ
ンブタジエンブロソクコボリマ(SBS)を80g1お
よび、TAICをLog入れ、さらに、トリクレン(東
亜合成化学工業■製トリクロロエチレン)を800g加
え、均一溶液になるまで充分攪拌して混合した。その後
、脱泡を行い、得られたPPO樹脂組成物の溶液を、塗
工機を用いてPETフィルム上に厚み500μmに塗布
した。そのまま風乾させ、つぎに50°Cで乾燥させた
後、生成したフィルムをPETフィルムから離型し、さ
らに、120℃で30分間乾燥させた。乾燥後のフィル
ム状PPO樹脂組成物の厚みは約100μmであった。
(Example 1) In a reactor equipped with a defoaming device No. 21, 110 g of PPO, 80 g of styrene-butadiene brosoxcobolimer (SBS), and Log of TAIC were put, and in addition, trichlene (trichloroethylene manufactured by Toagosei Chemical Co., Ltd.) was added. 800 g was added, and the mixture was thoroughly stirred and mixed until a homogeneous solution was obtained. Thereafter, defoaming was performed, and the resulting solution of the PPO resin composition was applied onto a PET film to a thickness of 500 μm using a coating machine. After drying in the air and then at 50°C, the resulting film was released from the PET film and further dried at 120°C for 30 minutes. The thickness of the film-like PPO resin composition after drying was about 100 μm.

このフィルムの片面に銅箔を重ね合わせて加圧し、乾燥
機中で、260℃、30分間硬化させて、片面銅箔張り
PPO系芯材芯材た。
Copper foil was placed on one side of this film and pressed, and cured in a dryer at 260° C. for 30 minutes to obtain a PPO core material covered with copper foil on one side.

この片面銅箔張りppo系芯材芯材箔面と、PPO系樹
脂面をクロロセン(旭化成工業■製1゜1.1−)リク
ロロエタン)を用いて脱脂した後、フェノールノボラッ
ク樹脂、+81式のエポキシ樹脂、(b)式のメラミン
樹脂、(C1式のポリエステル樹脂を、それぞれ別々に
、200メソシユのスクリーンを用いて20111X2
01mの正方形に印刷し、それぞれの硬化条件に合わせ
て硬化させて、第1図にみるようなPPO系回路板りを
得た。図中、1はPPO系芯材芯材の実施例では、PP
O樹脂組成物のフィルムを硬化させたもの)、2は導体
(この実施例では、銅箔)、3は樹脂組成物(この実施
例では、上記の樹脂)である。その後、11■ごとに1
0×10個のます目を作り、粘着テープを用いて剥離試
験を行った。銅箔面およびPPO系樹脂面について同じ
試験を行った結果、すべて問題なかった。すなわち、全
く剥離が生じなかった。
After degreasing the single-sided copper foil-covered PPO core material foil surface and the PPO resin surface using chlorocene (manufactured by Asahi Kasei Kogyo ■, 1° 1.1-) dichloroethane), phenol novolac resin, +81 formula Epoxy resin, melamine resin of the formula (b), and polyester resin of the formula (C1) were each separately prepared using a 20111X2 screen of 200 mesh.
A PPO-based circuit board as shown in FIG. 1 was obtained by printing on a 01 m square and curing it according to the respective curing conditions. In the figure, 1 is a PPO-based core material.
2 is a conductor (in this example, copper foil), and 3 is a resin composition (in this example, the above-mentioned resin). After that, 1 every 11 ■
0x10 squares were made and a peel test was conducted using adhesive tape. The same test was conducted on the copper foil surface and the PPO resin surface, and no problems were found in all of them. That is, no peeling occurred.

(bl (実施例2) PP0120g、スチレンブタジェンコポリマ40g、
TAIC40g、および、2,5−ジメチル−2,5−
ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3(日本油脂−
のバーヘキシン25B)1gをトリクレン(東亜合成化
学工業■製トリクロロエチレン>1kgに溶解した。こ
の溶液を、100μm厚のガラスクロスに含浸させ、通
常の方法で樹脂含浸基材を得た。この樹脂含浸基材の片
面に銅箔を重ね合わせて、離型処理した鏡面板に挟み、
プレスにより260℃に加熱加圧して、片面に銅箔が形
成された、厚み125μmの樹脂含浸硬化基板からなる
PPO系芯材芯材た。
(bl (Example 2) PP0120g, styrene-butadiene copolymer 40g,
TAIC40g and 2,5-dimethyl-2,5-
Di(t-butylperoxy)hexyne-3 (NOF-
1 g of Verhexin 25B) was dissolved in 1 kg of trichloroethylene (manufactured by Toagosei Kagaku Kogyo ■). A glass cloth with a thickness of 100 μm was impregnated with this solution to obtain a resin-impregnated base material in a conventional manner. This resin-impregnated base material Copper foil is layered on one side of the material and sandwiched between mold release treated mirror plates.
A PPO core material made of a resin-impregnated cured substrate with a thickness of 125 μm and a copper foil formed on one side by heating and pressing at 260° C. with a press was prepared.

この片面銅箔張りPPO系芯材芯材箔面と、PPO系樹
脂面をクロロセン(旭化成工業01製1゜1.1−)リ
クロロエタン)を用いて脱脂した後、フェノールノボラ
ック樹脂、(a)式のエポキシ樹脂、(b)式のメラミ
ン樹脂、+81式のポリエステル樹脂を、それぞれ別々
に、200メソシユのスクリーンを用いて2Qmmx2
Qi+m+の正方形に印刷し、それぞれの硬化条件に合
わせて硬化させて、第1図にみるようなPPO系回路板
りを得た。図中、1はPPO系芯材芯材の実施例では、
PPO樹脂組成物を含浸させたプリプレグを硬化させた
もの)、2は導体(この実施例では、銅箔)、3は樹脂
組成物(この実施例では、上記の樹脂)である。その後
、1龍ごとにloXIO個のます目を作り、粘着テープ
を用いて剥離試験を行った。銅箔面およびPPO系樹脂
面について同じ試験を行った結果、すべて問題なかった
。すなわち、全く剥離が生じなかった。
After degreasing the single-sided copper foil-covered PPO core material core material foil surface and the PPO resin surface using chlorocene (manufactured by Asahi Kasei Kogyo 01, 1°1.1-)lichloroethane), phenol novolac resin, (a) The epoxy resin of the formula (b), the melamine resin of the formula (b), and the polyester resin of the +81 formula were each separated into 2Q mm x 2 pieces using a 200 mesh screen.
A PPO-based circuit board as shown in FIG. 1 was obtained by printing Qi+m+ squares and curing them according to the respective curing conditions. In the figure, 1 is an example of a PPO core core material,
2 is a conductor (in this example, copper foil), and 3 is a resin composition (in this example, the above-mentioned resin). Thereafter, loXIO squares were made for each dragon, and a peel test was performed using adhesive tape. The same test was conducted on the copper foil surface and the PPO resin surface, and no problems were found in all of them. That is, no peeling occurred.

(実施例3) 21の脱泡装置付反応器に、PPOを110g、スチレ
ンブタジエンブロソクコポリマ(SBS)を80g、お
よび、TAICをLog入れ、さらに、トリクレン(東
亜合成化学工業■製トリクロロエチレン)を800g加
え、均一溶液になるまで充分攪拌して混合した。その後
、脱泡を行い、得られたPPO樹脂組成物の溶液を、塗
工機を用いてPETフィルム上に厚み200μmに塗布
した。そのまま風乾させ、つぎに50℃で乾燥させた後
、生成したフィルムをPETフィルムから離型し、さら
に、120℃で30分間乾燥させた。乾燥後のフィルム
状PPO樹脂組成物の厚みは約40μmであった。
(Example 3) 110 g of PPO, 80 g of styrene-butadiene brosoxycopolymer (SBS), and Log of TAIC were placed in a reactor equipped with a defoaming device in No. 21, and in addition, trichlene (trichlorethylene manufactured by Toagosei Chemical Industry ■) was added. 800 g was added, and the mixture was thoroughly stirred and mixed until a homogeneous solution was obtained. Thereafter, defoaming was performed, and the resulting solution of the PPO resin composition was applied onto a PET film to a thickness of 200 μm using a coating machine. After air drying as it was and then drying at 50°C, the resulting film was released from the PET film and further dried at 120°C for 30 minutes. The thickness of the film-like PPO resin composition after drying was about 40 μm.

つぎに、上記PPO樹脂組成物の溶液を、100μm厚
のガラスクロス(旭シューベル社製2162/1050
/AS103)に含浸させた。この含浸クロスを上記の
PPO樹脂組成物のフィルムと同様の条件で乾燥し、プ
リプレグを作製したこうして作製したPPO樹脂組成物
のフィルムおよびプリプレグを用いて、18μm厚の銅
箔−40μm厚のPPO樹脂組成物のフィルム−プリプ
レグ−40μm厚のPPO樹脂組成物のフィルム−18
μm厚の銅箔の順に積層し、250 ”c、100 k
g/ctlの条件で約30分間圧締し、両面銅箔張りの
約200μm厚の積層板Aを得た。
Next, the solution of the PPO resin composition was applied to a 100 μm thick glass cloth (2162/1050 manufactured by Asahi Schubel Co., Ltd.).
/AS103). This impregnated cloth was dried under the same conditions as the above-mentioned PPO resin composition film to produce a prepreg. Using the thus produced PPO resin composition film and prepreg, 18 μm thick copper foil - 40 μm thick PPO resin Film of composition - prepreg - 40 μm thick film of PPO resin composition - 18
Laminated in the order of μm thick copper foil, 250”c, 100k
This was pressed for about 30 minutes under the conditions of g/ctl to obtain a laminate A having a thickness of about 200 μm and having both sides covered with copper foil.

他方、18μm厚の銅箔−40μm厚のPPO樹脂組成
物のフィルム5枚−18μm厚の銅箔の順に積層し、先
と同じ条件で両面銅箔張りの積層板Bを得た。
On the other hand, 18 μm thick copper foil, 5 40 μm thick PPO resin composition films, and 18 μm thick copper foil were laminated in this order to obtain a laminate B with copper foil on both sides under the same conditions as before.

つぎに、積層板A、Bについて、回路パターンを片面に
印刷し、エツチングによって回路を形成した。この回路
面をクロロセン(旭化成工業■製1.1.1−)リクロ
ロエタン)を用いて洗浄してよく乾燥させた後、上記の
40μm厚のPPO樹脂組成物のフィルムをのせて、2
50 ”C1l。
Next, a circuit pattern was printed on one side of the laminates A and B, and a circuit was formed by etching. After washing this circuit surface with chlorocene (1.1.1-)lichloroethane manufactured by Asahi Kasei Kogyo ■ and drying it thoroughly, the above 40 μm thick film of the PPO resin composition was placed on it.
50”C1l.

Okg / caの圧力で約30分間圧締し、第2図に
みるようなフィルムオーバーコートしたppo系回踏板
りを得た。図中、1はPPO系芯材(この実施例では、
積層板Aを用いたものはPPO樹脂組成物のフィルムと
プリプレグとを積層して硬化させたもの、積層板Bを用
いたものはPPO樹脂組成物のフィルムを積層して硬化
させたもの)、2は導体(この実施例では、銅箔)、3
は樹脂組成物(この実施例では、上記PPO樹脂組成物
のフィルムを硬化させたもの)、6は回路パターンであ
る。
It was pressed for about 30 minutes at a pressure of Okg/ca to obtain a film-overcoated PPO type treadle plate as shown in Fig. 2. In the figure, 1 is a PPO core material (in this example,
Those using laminate A are those in which a PPO resin composition film and prepreg are laminated and cured, those using laminate B are in which a PPO resin composition film is laminated and cured), 2 is a conductor (in this example, copper foil), 3
6 is a resin composition (in this example, a cured film of the above-mentioned PPO resin composition), and 6 is a circuit pattern.

これらのオーバーコート面を実施例1と同様の方法で密
着度の試験を行った結果、全く剥離しなかった。
An adhesion test was conducted on these overcoated surfaces in the same manner as in Example 1, and as a result, no peeling occurred.

(実施例4) 実施例3で作製した両面銅箔張りの積層板Aに第5図に
示すような電極パターン4をエツチングし、クロロセン
(旭化成工業■製1).1−)リクロロエタン)を用い
て洗浄した後、株式会社アサヒ化学研究所製抵抗ベース
)TU−IK−5を塗布し、190℃で約20分間乾燥
させて、抵抗体が形成されたPPO系回路板りを得た。
(Example 4) An electrode pattern 4 as shown in FIG. 5 was etched on the double-sided copper foil-covered laminate A produced in Example 3, and chlorocene (Asahi Kasei Corporation 1) was etched. 1-) After cleaning with (resistance base) TU-IK-5 manufactured by Asahi Chemical Research Institute Co., Ltd., and drying at 190°C for about 20 minutes, a PPO system with a resistor formed was obtained. I got the circuit board.

その抵抗体の密着力をテストしたところ、粘着テープテ
ストでは、全く剥離しなかった。
When we tested the adhesion of the resistor, we found that it did not peel off at all in the adhesive tape test.

つぎに、上記抵抗ペーストのかわりに、株式会社アサヒ
化学研究所製銀ペース)LLS−504Jを印刷し、1
50℃で30分間乾燥させて、第3図および第6図にみ
るような、銀回路5が形成されたPPO系回路板りを得
た。この銀回路の密着力をテストしたところ、粘着テー
プテストでは、全く剥離しなかった。
Next, instead of the above resistance paste, we printed LLS-504J made by Asahi Chemical Research Institute Co., Ltd.
It was dried at 50° C. for 30 minutes to obtain a PPO circuit board on which silver circuits 5 were formed as shown in FIGS. 3 and 6. When the adhesion of this silver circuit was tested, it did not peel off at all in the adhesive tape test.

この発明にかかる製法により得られるPPO系回路板は
、以上のほか、たとえば、第4図にみるように、回路な
ど所望の導体7を樹脂組成物3でソルダーレジストした
ものなども含まれる。導体7は、この実施例のように、
セミアディティブ法によって形成されてもよい。
In addition to the above, the PPO circuit board obtained by the manufacturing method according to the present invention includes, for example, one in which a desired conductor 7 such as a circuit is solder resisted with the resin composition 3, as shown in FIG. The conductor 7 is, as in this embodiment,
It may also be formed by a semi-additive method.

なお、この発明にかかる製法は、以上の実施例に限られ
ない。得られるPPO系回路板も以上に示したものに限
られない。
Note that the manufacturing method according to the present invention is not limited to the above embodiments. The resulting PPO circuit board is not limited to those shown above.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

この発明にかかるポリフェニレンオキサイド系回路板の
製法は、以上にみるように、表面に所望の導体を有する
ポリフェニレンオキサイド系芯材を準備し、その表面に
樹脂組成物を付着させるようにしているので、ポリフェ
ニレンオキサイド系芯材の特性を損なうことなく、回路
形成後の回路の保護、回路の二次形成等の機能付加等を
行うことができる。また、ポリフェニレンオキサイド系
芯材と、その表面に付着させた樹脂組成物との密着性が
良い。
As described above, the method for producing a polyphenylene oxide circuit board according to the present invention involves preparing a polyphenylene oxide core material having a desired conductor on its surface, and attaching a resin composition to the surface of the polyphenylene oxide core material. Without impairing the properties of the polyphenylene oxide core material, it is possible to protect the circuit after it has been formed, add functions such as secondary formation of the circuit, etc. Further, the adhesion between the polyphenylene oxide core material and the resin composition attached to its surface is good.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図〜第4図はこの発明の製法により得られるPPO
系回路板の断面図、第5図は所望の導体を有するPPO
系芯材芯材面図、第6図はこの発明の製法により得られ
るPPo系回路板の平面図である。 1・・・PPO系芯材芯材・・・導体 3・・・樹脂組
成物4・・・電極パターン(所望の導体)  5・・・
根回路。 (樹脂組成物)  6・・・回路パターン(所望の導体
) L・・・PPO系回路板 代理人 弁理士  松 本 武 彦 第5図 第6図 ム 手続補正書(眺 昭和61年 7月12日 2、発明の名称 ポリフェニレンオキサイド系回路板の製法3、補正をす
る者 事件との関係    特許出願人 住   所     大阪府門真市大字門真1048番
地名 称(583)松下電工株式会社 代表者  ((Jm役藤井貞夫 4、代理人 な   し 6、補正の対象 明細書 7、補正の内容 ■ 明細書第15頁第14行に「破裂」とあるを、「引
裂」と訂正する。
Figures 1 to 4 show PPO obtained by the manufacturing method of this invention.
A cross-sectional view of the system circuit board, Figure 5 shows the PPO with the desired conductors.
Figure 6 is a plan view of a PPo type circuit board obtained by the manufacturing method of the present invention. 1... PPO-based core material Core material... Conductor 3... Resin composition 4... Electrode pattern (desired conductor) 5...
Root circuit. (Resin composition) 6...Circuit pattern (desired conductor) L...PPO circuit board agent Patent attorney Takehiko Matsumoto Figure 5 Figure 6 Procedural amendment (viewed July 12, 1986) Day 2, Name of invention Process for manufacturing polyphenylene oxide circuit board 3, Relationship with the amended case Patent applicant address 1048 Oaza Kadoma, Kadoma City, Osaka Name (583) Representative of Matsushita Electric Works Co., Ltd. ((Jm Sadao Fujii 4, No agent 6, Specification subject to amendment 7, Contents of the amendment■ On page 15, line 14 of the specification, the word "rupture" is corrected to "tear."

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)表面に所望の導体を有するポリフェニレンオキサ
イド系芯材を準備し、その表面に樹脂組成物を付着させ
るポリフェニレンオキサイド系回路板の製法。
(1) A method for producing a polyphenylene oxide circuit board, in which a polyphenylene oxide core material having a desired conductor on the surface is prepared, and a resin composition is adhered to the surface of the polyphenylene oxide core material.
(2)樹脂組成物を付着させることが、印刷および/ま
たは塗布により行われる特許請求の範囲第1項記載のポ
リフェニレンオキサイド系回路板の製法。
(2) The method for producing a polyphenylene oxide circuit board according to claim 1, wherein the resin composition is applied by printing and/or coating.
(3)樹脂組成物を付着させることが、導体の表面保護
のために行われる特許請求の範囲第1項または第2項記
載のポリフェニレンオキサイド系回路板の製法。
(3) The method for producing a polyphenylene oxide circuit board according to claim 1 or 2, wherein the resin composition is applied to protect the surface of the conductor.
(4)樹脂組成物を付着させることが、導体に機能付与
するために行われる特許請求の範囲第1項または第2項
記載のポリフェニレンオキサイド系回路板の製法。
(4) The method for manufacturing a polyphenylene oxide circuit board according to claim 1 or 2, wherein the resin composition is applied to impart a function to the conductor.
(5)ポリフェニレンオキサイド系芯材がポリフェニレ
ンオキサイド樹脂組成物のフィルムを硬化させたもの、
および/または、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物
を基材に含浸させて硬化させたものである特許請求の範
囲第1項ないし第4項のいずれかに記載のポリフェニレ
ンオキサイド系回路板の製法。
(5) A polyphenylene oxide core material obtained by curing a film of a polyphenylene oxide resin composition,
and/or the method for producing a polyphenylene oxide circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein a polyphenylene oxide resin composition is impregnated into a base material and cured.
(6)ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物が、ポリフ
ェニレンオキサイド、ならびに、架橋性ポリマおよび/
または架橋性モノマを含む特許請求の範囲第5項記載の
ポリフェニレンオキサイド系回路板の製法。
(6) The polyphenylene oxide resin composition comprises polyphenylene oxide, a crosslinkable polymer and/or
Alternatively, the method for producing a polyphenylene oxide circuit board according to claim 5, which contains a crosslinkable monomer.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5834565A (en) * 1996-11-12 1998-11-10 General Electric Company Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process
JP2009182221A (en) * 2008-01-31 2009-08-13 Kyocer Slc Technologies Corp Wiring board and method of manufacturing the same

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