[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JPS62205697A - 冷却モジユ−ルとバスバ−の一体化ユニツト - Google Patents

冷却モジユ−ルとバスバ−の一体化ユニツト

Info

Publication number
JPS62205697A
JPS62205697A JP4884186A JP4884186A JPS62205697A JP S62205697 A JPS62205697 A JP S62205697A JP 4884186 A JP4884186 A JP 4884186A JP 4884186 A JP4884186 A JP 4884186A JP S62205697 A JPS62205697 A JP S62205697A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling module
cooling
power supply
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4884186A
Other languages
English (en)
Inventor
正和 北川
大崩 政二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP4884186A priority Critical patent/JPS62205697A/ja
Publication of JPS62205697A publication Critical patent/JPS62205697A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板に搭載した多数個の半導体素子を冷却する
冷却モジュールに、所要の電源相数で所定箇所に接続用
端子を有した電源用のバスバーを固着した簡単な構造で
、冷却モジュールとバスバーの一体化ユニットを可能に
する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子a器搭載のプリント板へ電源供給及び、冷
却器取付は方法に関するものである。
特に情報処理装置における高密度素子搭載のプリント仮
パッケージに、冷却モジュールの取付けと電源の供給が
簡単に行える冷却モジュールとバスバーの一律化ユニッ
トが要求されている。
〔従来の技術〕
曵在最も広く使用されている電源の供給及び、冷却方決
は第2図に示すように、機器の骨組に絶縁材(共に図示
せず)を介して装着した架台兼グランドプレートのバス
プレー1・2゛の所定部Zに、所定寸法のボスト21゛
 を実線矢印方向に組立て、所定数の半導体素子11を
高音度実装したプリント基板1をそれぞれ前記ボスト2
1“に固着して、機器内に別置の電源ユニット(図示せ
ず)よりプリント基板1に設けた電源用パターン(図示
せず)の間をケーブル41”で配線し、このケーブル4
1゛の先端に圧着した端子42°を前記電源用パターン
に接続ねじ43′ で締め付けて供給している。
そして前記半導体素子11の冷却は、別置した冷却用フ
ァンより所定位置までダクト(共に図示せず)を配設し
、その窓口より点線矢印方向に冷却風を噴出して強制空
冷するか又は、前記半導体素子11の実線矢印方向側に
冷媒を循環する冷却容器(図示せず)をそれぞれ取付け
て冷却している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
以上説明の従来の電源の供給及び、冷却方法で問題とな
るのは、輻幀した機器内での各プリント基板に対するそ
れぞれ電源用ケーブルの配線と、冷却用ファン及び、ダ
クトの配置又は、各プリント基板搭載の各半導体素子に
冷却容器を個々に取付けているため、 (1)前記プリント基板と電源用ケーブルの配線接続に
熟練と、多くの労力を要する。
(2)狭い筐体内での配線及び、取付は接続作業にハス
プレー1−の両側面が作業エリアとして必要となり、他
の装着品は前記ケーブルの配線接続後に組込みが必要と
なる。
等製造コスト低減を阻害する要因となっている。
本発明は以上のような状況からプリンl−M仮への電源
供給と冷却モジュールの取付けが簡単且つ安価に行える
冷却モジュールとバスパーの一体化ユニットの提供を目
的としたものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、第1図に示すように所要の電源相数で点
線矢印方向両端の所定位置に各電源相の接続用端子4a
を配し、この接続用端子48部を除く全面を絶縁シール
した2組の電源供給用のバスパー4を製作し、弾性によ
り点線矢印方向に自由に移動する接触面3aを所定位置
に所定数有し、冷媒32の循環によりプリント基板1に
搭載した半導体素子11全部を冷却する冷却モジュール
3の実線矢印方向両側面に、絶縁リング(図示せず)を
介して前記バスパー4を締付けねじ44で所定位置に固
着してバスバー4と前記冷却モジュール3を一体化する
そして点線矢印Y′方向側の前記接続用端子4aと対峙
する所定位置より電源供給用のパターン(図示せず)を
有するブリット基板1を使用し、前記接続用端子4aと
電源供給用パターンを取付はポルト45で接続して前記
プリント基板1を固着して、反対側の前記接続用端子4
aと機器内別置の電源ユニット(図示せず)をケーブル
41で接続し、冷却モジュール3の冷媒出入口3bと冷
却ポンプ(図示せず)と結合する本発明の冷却モジュー
ルとバスバーの一体化ユニットにより解決される。
〔作用〕
即ち本発明においては、所定箇所で点線矢印方向に移動
する接触面3aを有した冷却モジュール30所定位置に
、所要の電源相数のバスバー4を固着することにより前
記各接触面3aと前記バスパー4の各接続用端子4aの
位置関係が一定となり、この接続用端子4aをプリント
基板1の所定位置に有する電源供給用パターンに取付け
により前記プリント基板1に搭載の各半導体素子11と
前記冷却モジュール3の各接触面3aの位置が合致する
と同時に、前記各接触面38部は弾性によりそれぞれ前
記半導体素子11の点線矢印Y方向側に面接触し、前記
バスパー4より前記プリント基板1の電源供給用パター
ンに所要電源の供給できるので、容易にプリント基板1
への電源供給と冷却モジエール3の取付は位置合わせが
可能となる。
〔実施例〕
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
第1図は本実施例による冷却モジュールとバスバーの一
体化ユニットの断面図である。
図に示すように、所定数の接続用端子4aを点線矢印方
向両端の所定位置に有した所定寸法のff+4帯を絶縁
フィルムを介して所定枚数積層し、前記接続用端子4a
を除く全面を絶縁シールして所定箇所に取付は用孔を設
けた一対の所定相数の電源供給用パスパー4を作り、 弾性体より所定形状の接触面3aが点線矢印方向に自由
に移動する構造を所定数有した所定寸法の冷却モジュー
ル3例えば、アルミニュウム鋳物を機械加工により精密
に仕上げ、点線矢印V′方向側に所定形状を有する金属
製ベローズと、その反対側に2個の冷媒出入口3bを有
した所定寸法のアルミニュウム類の蓋31を封着して、
実線矢印方向両側の所定位置に前記バスバー4の取付は
孔を穿孔した冷却容器を製作し、前記冷却モジュール3
の実線矢印方向両側に絶縁リング(図示せず)を介して
所定本数の締付けねじ44で前記バスパー4を固着して
一律化ユニットに組立てる。
そして所定位置より電源供給用パターン(図示せず)を
有するプリント基板1に、前記バスパー4の点線矢印Y
”方向側の接続用端子4aと、前記プリント基板1の電
源用パターンを所定数の取付はボルト45で接続して固
着し、反対側の接続用端子71.1は電源ユニット(図
示せず)とケーブル41で接続して前記冷却モジュール
3に冷媒32を循環させことで、前記プリント基板1に
所要電源の供給と冷却モジュール3取付けが同時に且つ
、容易にできる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な構成で
、冷却用ファン、ダクトの配置又は、各半導体素子に冷
却容器の取付は及び、プリント基板両側の作業エリア不
要となり且つ、W1練作業者による取付は時間が低減す
る等著しい経済的の効果が期待でき工業的には極めて有
用である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による冷却モジュールとバス
パーの一律化ユニットを示す断面図、 第2図は従来の電源供給及び、冷却方法を説明する図で
ある。 図において、 ■はプリント基板、 11は゛μ導体素子、 2゛はバスプレート、 3は冷却モジュール、 3aは接触面、     3bは冷媒出入口、31は蓋
、        32は冷媒、4はハスバー、 4aは接続用端子、 41はケーブル、 44は締付けねじ、 45は取付はボルト、 を示す。 3JeR’F;le9’J+ =z>〉’rg−e;=
−ルア/\”7/く’−a−IJ4C1ニー7トF)7
ra+64丁第 1 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  弾性により一定方向に移動する接触面(3a)を所定
    位置に有し、冷媒(32)の循環によりプリント基板(
    1)に搭載した半導体素子(11)を冷却する所定寸法
    の冷却モジュール(3)と、所定位置に接続用端子(4
    a)を有し、所定部分を絶縁材でシールした所要電源相
    数の電源供給用のバスバー(4)を備えてなることを特
    徴とする冷却モジュールとバスバーの一体化ユニット。
JP4884186A 1986-03-05 1986-03-05 冷却モジユ−ルとバスバ−の一体化ユニツト Pending JPS62205697A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4884186A JPS62205697A (ja) 1986-03-05 1986-03-05 冷却モジユ−ルとバスバ−の一体化ユニツト

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4884186A JPS62205697A (ja) 1986-03-05 1986-03-05 冷却モジユ−ルとバスバ−の一体化ユニツト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62205697A true JPS62205697A (ja) 1987-09-10

Family

ID=12814473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4884186A Pending JPS62205697A (ja) 1986-03-05 1986-03-05 冷却モジユ−ルとバスバ−の一体化ユニツト

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62205697A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003037231A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
JP2003060136A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
JP2003060137A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
JP2009100514A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
WO2013136877A1 (ja) * 2012-03-14 2013-09-19 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003037231A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
JP2003060136A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
JP2003060137A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
JP4737885B2 (ja) * 2001-08-08 2011-08-03 イビデン株式会社 モジュール用基板
JP2009100514A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
WO2013136877A1 (ja) * 2012-03-14 2013-09-19 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP2013192367A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Hitachi Automotive Systems Ltd 電力変換装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7656016B2 (en) Power semiconductor device
EP1238574B1 (en) Integrated convection and conduction heat sink for multiple mounting positions
US5946192A (en) Power transistor module packaging structure
US7375287B2 (en) Assembly for accommodating the power electronics and control electronics of an electric motor
US6313991B1 (en) Power electronics system with fully-integrated cooling
US5214564A (en) Capacitor assembly with integral cooling apparatus
US4177499A (en) Electronic assembly with heat sink means
US10515763B2 (en) Method of assembling a capacitor assembly
US20050265002A1 (en) Integrated power modules with a cooling passageway and methods for forming the same
JPH02305498A (ja) コールドプレート組立体
US5184283A (en) Power device assembly and method
US5478221A (en) Miniature fan for printed circuit board
US20220338390A1 (en) Packaging of power conversion unit
US5835354A (en) Compact modular structure for electrical converters
US20240042952A1 (en) Power conversion apparatus, connector-fixing structure and power-conversion-apparatus production method
US6483704B2 (en) Microprocessor heat sink retention module
US6195257B1 (en) Apparatus and method of adapting a rectifier module to enhance cooling
JPS62205697A (ja) 冷却モジユ−ルとバスバ−の一体化ユニツト
CA2280067C (en) Configuration of power electronic device modules
CN112722142A (zh) 控制器及其制造方法、电动代步车
US11557528B2 (en) Semiconductor device
KR102021811B1 (ko) 전기 접속부들을 연결하기 위한 시스템
US20240188254A1 (en) Cooling device for cooling a semiconductor module and converter with the cooling device
JPH0613512A (ja) 半導体封止パッケージ及びその冷却方法
JPS6345833Y2 (ja)