JPH0613512A - 半導体封止パッケージ及びその冷却方法 - Google Patents
半導体封止パッケージ及びその冷却方法Info
- Publication number
- JPH0613512A JPH0613512A JP16723192A JP16723192A JPH0613512A JP H0613512 A JPH0613512 A JP H0613512A JP 16723192 A JP16723192 A JP 16723192A JP 16723192 A JP16723192 A JP 16723192A JP H0613512 A JPH0613512 A JP H0613512A
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- Japan
- Prior art keywords
- package
- power supply
- fan
- supply terminal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は半導体封止パッケージの冷却方法に関
し、特に発熱量の多いパッケージの個別冷却法を提供せ
んとするものである。 【構成】外部接続リード１ｂと、半導体素子１ｃと、１
ｂ〜１ｃ間を接続する回路１ｄと、封止材１ｅから成る
半導体封止パッケージにおいて、外部給電端子１ａを設
けた半導体封止パッケージ１から構成される。また前記
外部給電端子１ａにマイクロファン２の接触子２ａを接
続してファンを動作させる。 【効果】本発明によれば、半導体封止パッケージの個別
冷却ができ、装置内に局部発熱のあるような場合、特に
効率の良い冷却方式を実現できる。
し、特に発熱量の多いパッケージの個別冷却法を提供せ
んとするものである。 【構成】外部接続リード１ｂと、半導体素子１ｃと、１
ｂ〜１ｃ間を接続する回路１ｄと、封止材１ｅから成る
半導体封止パッケージにおいて、外部給電端子１ａを設
けた半導体封止パッケージ１から構成される。また前記
外部給電端子１ａにマイクロファン２の接触子２ａを接
続してファンを動作させる。 【効果】本発明によれば、半導体封止パッケージの個別
冷却ができ、装置内に局部発熱のあるような場合、特に
効率の良い冷却方式を実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子の冷却に好適
な半導体封止パッケージ及び該パッケージの冷却方法に
関する。
な半導体封止パッケージ及び該パッケージの冷却方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体封止パッケージは通常、印刷回路
基板配線板に搭載し使用される。そして、該パッケージ
の冷却は前記配線板の外に設けたファンによって行われ
るのが普通である。前記配線板上に搭載された複数のパ
ッケージの発熱量は一定できない場合が多く、従って前
記方法ではパッケージ間の温度差が大きくなり、効率の
良い冷却が行えない欠点があった。本発明に、関連する
公知例として、例えば特開昭５８−２４７６５３等があ
る。
基板配線板に搭載し使用される。そして、該パッケージ
の冷却は前記配線板の外に設けたファンによって行われ
るのが普通である。前記配線板上に搭載された複数のパ
ッケージの発熱量は一定できない場合が多く、従って前
記方法ではパッケージ間の温度差が大きくなり、効率の
良い冷却が行えない欠点があった。本発明に、関連する
公知例として、例えば特開昭５８−２４７６５３等があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の如く、従来技術
では、パッケージ間の温度差が大きくなる欠点があっ
た。また、最近の集積度の向上により、素子当りの発熱
量が著しく大きなパッケージについては従来の冷却方式
では回路配線板への搭載が困難になる問題が発生した。
そこで、パッケージ間の温度差を減少し、また、発熱量
の極めて大きなパッケージの搭載を実現するための冷却
方式及びこれに適した半導体封止パッケージの構造の提
供を目的とする。
では、パッケージ間の温度差が大きくなる欠点があっ
た。また、最近の集積度の向上により、素子当りの発熱
量が著しく大きなパッケージについては従来の冷却方式
では回路配線板への搭載が困難になる問題が発生した。
そこで、パッケージ間の温度差を減少し、また、発熱量
の極めて大きなパッケージの搭載を実現するための冷却
方式及びこれに適した半導体封止パッケージの構造の提
供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】パッケージ間の温度差を
少なくするため、各パッケージにファンを取付ける。
少なくするため、各パッケージにファンを取付ける。
【０００５】また、前記ファンを取付けるための外部給
電端子をパッケージに設ける。このように局部冷却を行
うので、発熱量の極めて大きなパッケージも搭載可能で
ある。請求項１，２，５はパッケージに前記外部給電端
子を設けたもの、また、請求項３，４は前記外部給電端
子にファンを取付けた冷却方式を与えるものである。
電端子をパッケージに設ける。このように局部冷却を行
うので、発熱量の極めて大きなパッケージも搭載可能で
ある。請求項１，２，５はパッケージに前記外部給電端
子を設けたもの、また、請求項３，４は前記外部給電端
子にファンを取付けた冷却方式を与えるものである。
【０００６】
【作用】パッケージに設けた外部給電端子はファンの取
付け電極として作用する。なお、前記外部給電端子には
ペルチェ素子等の冷却装置を取付けることもできる。外
部給電端子に接続する専用の外部接続リードは、該給電
端子に接続されるファン等のノイズを当該素子に伝えな
いよう作用する。ファンに取付けるフィンは放熱効果を
高めるよう作用する。封止後の外形の一部をフィンの形
状とすることにより、放熱効果を高め、また、成形及び
組立工数を低減するよう作用する。ファンをパッケージ
以外の支持物に固定することにより、ファンの荷重及び
振動が外部接続リードに加わらず、外部接続リードと印
刷回路配線板間の接続信頼性が向上するよう作用する。
付け電極として作用する。なお、前記外部給電端子には
ペルチェ素子等の冷却装置を取付けることもできる。外
部給電端子に接続する専用の外部接続リードは、該給電
端子に接続されるファン等のノイズを当該素子に伝えな
いよう作用する。ファンに取付けるフィンは放熱効果を
高めるよう作用する。封止後の外形の一部をフィンの形
状とすることにより、放熱効果を高め、また、成形及び
組立工数を低減するよう作用する。ファンをパッケージ
以外の支持物に固定することにより、ファンの荷重及び
振動が外部接続リードに加わらず、外部接続リードと印
刷回路配線板間の接続信頼性が向上するよう作用する。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面を用いて具体的
に説明する。図１はピングリッドアレイ・パッケージ
（以下ＰＧＡパッケージと称す）の適用例である。１は
半導体封止パッケージで、１ａの外部給電端子と、１ｂ
の外部接続リードと、１ｃの半導体素子と、１ｄの外部
接続リードと前記素子間の接続回路及び１ｅの封止材か
ら構成される。２のファン（ここでは超小形ファンを用
いる。以下マイクロファンと称す）は２ａのような電気
的接触子を有し、ａ部詳細図に示す如く、１ａの外部給
電端子に接続され、バンド７で固定される。前記接触子
２ａはマイクロファン２の突起部に装着され、マイクロ
ファン２を該パッケージの外部給電端子１ａに接続した
場合、前記突起部がスペーサの働きをし、ファン２とパ
ッケージ１間に隙間を作り、風の流通を容易にする効果
がある。また、本図の例は外部給電端子１ａに接続する
専用の外部接続リード１ｂを設けた場合であるが、半導
体素子に接続される外部接続リードと兼用することもで
きる。図２は実際の装置に実装し、マイクロファン２を
該パッケージ１以外に支持した例である。５は本装置の
筐体である。基板４に該パッケージ１及びマイクロファ
ン２等が実装されている。支持物３は両端に突起部を有
し、筐体５の側面に嵌合してある。ネジ６でマイクロフ
ァン２と支持物３を締結し、該パッケージ１の外部接続
リード１６にかかるマイクロファン２の荷重を軽減す
る。ここで、支持物３は弾性を有するので、ネジ６の締
め具合で外部接続リード１ｂに加わる荷重を調節でき
る。また、ここではネジ６による締結法を用いたが、締
結工数を低減するためスナップフィットを用いても良
い。図３は該パッケージの外形の一部をフィン形状とし
た例である。２点鎖点でマイクロファンを装着し、バン
ドをかけた状態を示した。また、フィンの下部には切欠
部を設け、ファン回転時の風の流通が容易になるように
してある。
に説明する。図１はピングリッドアレイ・パッケージ
（以下ＰＧＡパッケージと称す）の適用例である。１は
半導体封止パッケージで、１ａの外部給電端子と、１ｂ
の外部接続リードと、１ｃの半導体素子と、１ｄの外部
接続リードと前記素子間の接続回路及び１ｅの封止材か
ら構成される。２のファン（ここでは超小形ファンを用
いる。以下マイクロファンと称す）は２ａのような電気
的接触子を有し、ａ部詳細図に示す如く、１ａの外部給
電端子に接続され、バンド７で固定される。前記接触子
２ａはマイクロファン２の突起部に装着され、マイクロ
ファン２を該パッケージの外部給電端子１ａに接続した
場合、前記突起部がスペーサの働きをし、ファン２とパ
ッケージ１間に隙間を作り、風の流通を容易にする効果
がある。また、本図の例は外部給電端子１ａに接続する
専用の外部接続リード１ｂを設けた場合であるが、半導
体素子に接続される外部接続リードと兼用することもで
きる。図２は実際の装置に実装し、マイクロファン２を
該パッケージ１以外に支持した例である。５は本装置の
筐体である。基板４に該パッケージ１及びマイクロファ
ン２等が実装されている。支持物３は両端に突起部を有
し、筐体５の側面に嵌合してある。ネジ６でマイクロフ
ァン２と支持物３を締結し、該パッケージ１の外部接続
リード１６にかかるマイクロファン２の荷重を軽減す
る。ここで、支持物３は弾性を有するので、ネジ６の締
め具合で外部接続リード１ｂに加わる荷重を調節でき
る。また、ここではネジ６による締結法を用いたが、締
結工数を低減するためスナップフィットを用いても良
い。図３は該パッケージの外形の一部をフィン形状とし
た例である。２点鎖点でマイクロファンを装着し、バン
ドをかけた状態を示した。また、フィンの下部には切欠
部を設け、ファン回転時の風の流通が容易になるように
してある。
【０００８】以上ＰＧＡパッケージの適用例について詳
細に説明した。しかし、本発明はその他のパッケージ、
例えば表面実装タイプのＳＯＰパッケージ、ＱＦＰパッ
ケージ等々にも適用できる。そして、これら表面実装タ
イプの場合、ＰＧＡ等の貫通部品タイプに比し、外部接
続リードにかかるマイクロファン等の荷重を充分に軽減
しなければならないので、図２のような該パッケージ以
外の支持物に荷重を分担する方法が殊に有効である。ま
た、外部給電端子にはストレートピンタイプのものを用
いたが、これに限定されることはなく、また、端子取付
位置についても特に規定するものではない。
細に説明した。しかし、本発明はその他のパッケージ、
例えば表面実装タイプのＳＯＰパッケージ、ＱＦＰパッ
ケージ等々にも適用できる。そして、これら表面実装タ
イプの場合、ＰＧＡ等の貫通部品タイプに比し、外部接
続リードにかかるマイクロファン等の荷重を充分に軽減
しなければならないので、図２のような該パッケージ以
外の支持物に荷重を分担する方法が殊に有効である。ま
た、外部給電端子にはストレートピンタイプのものを用
いたが、これに限定されることはなく、また、端子取付
位置についても特に規定するものではない。
【０００９】次に本発明の応用例として、外部給電端子
にマイクロファンに代わるペルチェ素子等の冷却装置を
取付けるともできる。さらに、内部半導体素子のジャン
クション温度に対応する信号を出力し、前記信号によっ
て外部給電端子に接続するファンの回転数を制御するこ
ともできる。ここで、前記制御回路をパッケージ内に収
納し、ファンの回転数を直接制御することもできる。
にマイクロファンに代わるペルチェ素子等の冷却装置を
取付けるともできる。さらに、内部半導体素子のジャン
クション温度に対応する信号を出力し、前記信号によっ
て外部給電端子に接続するファンの回転数を制御するこ
ともできる。ここで、前記制御回路をパッケージ内に収
納し、ファンの回転数を直接制御することもできる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体封
止パッケージを個別に冷却できる。従って、装置内に実
装される複数のパッケージがあり、その中に特に発熱量
の多いパッケージが含まれる場合、発熱量の多いパッケ
ージを本発明により冷却し、その他パッケージは従来通
りの全体冷却方式を採用すれば、極めて冷却効率の高い
装置を実現できる。外部給電端子に接続する専用の外部
接続リードを設けることによりファンの動作に伴うノイ
ズの混入を防止できる。ファンを該パッケージ以外の支
持物に固定することにより、該パッケージの外部接続リ
ードにかかる荷重を軽減し、前記リードと基板等との接
続部の信頼度が向上する。また、半導体封止パッケージ
の外形の一部をフィン形状とすることにより、パッケー
ジの冷却効率が向上する。
止パッケージを個別に冷却できる。従って、装置内に実
装される複数のパッケージがあり、その中に特に発熱量
の多いパッケージが含まれる場合、発熱量の多いパッケ
ージを本発明により冷却し、その他パッケージは従来通
りの全体冷却方式を採用すれば、極めて冷却効率の高い
装置を実現できる。外部給電端子に接続する専用の外部
接続リードを設けることによりファンの動作に伴うノイ
ズの混入を防止できる。ファンを該パッケージ以外の支
持物に固定することにより、該パッケージの外部接続リ
ードにかかる荷重を軽減し、前記リードと基板等との接
続部の信頼度が向上する。また、半導体封止パッケージ
の外形の一部をフィン形状とすることにより、パッケー
ジの冷却効率が向上する。
【図１】本発明の一実施例の立体図である。
【図２】本発明の適用装置の正面図である。
【図３】パッケージ外形の一部をフィン形状とした適用
例の断面図である。
例の断面図である。
１…半導体封止パッケージ、 １ａ…外部給電端子、 １ｂ…外部接続リード。 １ｃ…半導体素子、 １ｄ…接続回路、 １ｅ…封止材、 ２…マイクロファン、 ２ａ…接触子、 ３…支持物、 ４…基板、 ５…筐体、 ６…ネジ、 ７…バンド。
Claims (5)
- 【請求項１】外部接続リードと、該リードを半導体素子
に接続する手段と、封止材から成るパッケージにおい
て、該リードに接続される外部給電端子を設けたことを
特徴とする半導体封止パッケージ。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体封止パッケージにお
いて、外部給電端子に接続する専用の外部接続リードを
設けたことを特徴とする半導体封止パッケージ。 - 【請求項３】請求項１又は請求項２記載の半導体封止パ
ッケージの外部給電端子にファンを装着したことを特徴
とする半導体封止パッケージの冷却方法。 - 【請求項４】請求項３記載の半導体封止パッケージの冷
却方法において、ファンを該パッケージ以外の支持物に
固定したことを特徴とする半導体封止パッケージの冷却
方法。 - 【請求項５】請求項１又は請求項２記載の半導体封止パ
ッケージにおいて、封止後の外形の一部をフィンの形状
としたことを特徴とする半導体封止パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16723192A JPH0613512A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 半導体封止パッケージ及びその冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16723192A JPH0613512A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 半導体封止パッケージ及びその冷却方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613512A true JPH0613512A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15845887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16723192A Withdrawn JPH0613512A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 半導体封止パッケージ及びその冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613512A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07169887A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Nec Corp | ヒートシンク付きｉｃケース |
| DE19507662A1 (de) * | 1995-03-04 | 1996-09-26 | Robert Price | Vorrichtung zur Kühlung von Leistungs-Schaltkreisen |
| US6554297B2 (en) | 2001-01-03 | 2003-04-29 | The Burton Corporation | Dive resistant buckle |
| KR100630664B1 (ko) * | 2000-05-09 | 2006-10-02 | 삼성전자주식회사 | 냉각 시스템을 가지는 집적 회로 소자 |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP16723192A patent/JPH0613512A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07169887A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Nec Corp | ヒートシンク付きｉｃケース |
| DE19507662A1 (de) * | 1995-03-04 | 1996-09-26 | Robert Price | Vorrichtung zur Kühlung von Leistungs-Schaltkreisen |
| KR100630664B1 (ko) * | 2000-05-09 | 2006-10-02 | 삼성전자주식회사 | 냉각 시스템을 가지는 집적 회로 소자 |
| US6554297B2 (en) | 2001-01-03 | 2003-04-29 | The Burton Corporation | Dive resistant buckle |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |