JPS62193197A - スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法Info
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- JPS62193197A JPS62193197A JP3482186A JP3482186A JPS62193197A JP S62193197 A JPS62193197 A JP S62193197A JP 3482186 A JP3482186 A JP 3482186A JP 3482186 A JP3482186 A JP 3482186A JP S62193197 A JPS62193197 A JP S62193197A
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- holes
- printed wiring
- wiring board
- hole
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、スルーボールを有するプリント配線板を製造
する法に関する。
する法に関する。
（従来の技術）
近年、配線の高密度や部品の高実装化の要求に伴ない、
基板の両面に導体パターンが形成され、これらがスルー
ホールにより電気的に接続されたスルーホールプリント
配線板の需要が増大している。
基板の両面に導体パターンが形成され、これらがスルー
ホールにより電気的に接続されたスルーホールプリント
配線板の需要が増大している。
このスルーホールプリント配線板の製造においてスルー
ホールを形成する方法としては、従来から次のような方
法が知られている。
ホールを形成する方法としては、従来から次のような方
法が知られている。
■ 銅張積層板に両面接続用と搭載部品挿入用の両方の
孔明けを行なった後孔の内壁面を含む表面全体に化学銅
めっき、次いで電気銅めっきを行う方法。
孔明けを行なった後孔の内壁面を含む表面全体に化学銅
めっき、次いで電気銅めっきを行う方法。
■ 銅張積層板に同様に孔明けをした後、孔の中に導電
性ペーストを埋め込む方法。
性ペーストを埋め込む方法。
しかしながら■の銅めつきによりスルーホールを完成さ
せる方法においては、表裏両面の孔の周りに必ずランド
が形成されることになるため、設計上導体パターンの高
密度化に支障をきたすという欠点があり、また■の導電
性ペーストにより孔埋めを行って両面を接続する方法は
、接続信頼性の点て必ずしも満足のゆくものではなかっ
た。
せる方法においては、表裏両面の孔の周りに必ずランド
が形成されることになるため、設計上導体パターンの高
密度化に支障をきたすという欠点があり、また■の導電
性ペーストにより孔埋めを行って両面を接続する方法は
、接続信頼性の点て必ずしも満足のゆくものではなかっ
た。
（発明が解決しようとする問題点）
このように従来からのスルーホール形成方法のうち、■
の銅めつきによる方法では、不用なところにもランドが
形成され高密度配線に支障をきたすという問題があり、
■の導電性ペーストによる孔埋め方法では接続の信頼性
が充分でないという問題があった。
の銅めつきによる方法では、不用なところにもランドが
形成され高密度配線に支障をきたすという問題があり、
■の導電性ペーストによる孔埋め方法では接続の信頼性
が充分でないという問題があった。
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、両面の接続信頼性が高く導体パターンが高密度に配線
されたスルーホールプリント配線板を製造する方法を提
供することを目的とする。
、両面の接続信頼性が高く導体パターンが高密度に配線
されたスルーホールプリント配線板を製造する方法を提
供することを目的とする。
［発明の構成］
く問題点を解決するための手段〉
本発明のスルーホールプリント配線板の製造方法は、表
裏両面に導体パターンが形成されかつ両面接続用スルー
ホールと搭載部品挿入用スルーボールをともに有するプ
リント配線板を製造するにあたり、まず銅張積層板の所
定の位置に両面接続用孔を穿設してこの両面接続用孔の
中に導電性ペーストを充填し、次いで搭載部品挿入用孔
を設けた後全体に銅めっきを施し、しかる後エツチング
により不要部分を溶解除去して導体パターンを形成する
ことを特徴としている。
裏両面に導体パターンが形成されかつ両面接続用スルー
ホールと搭載部品挿入用スルーボールをともに有するプ
リント配線板を製造するにあたり、まず銅張積層板の所
定の位置に両面接続用孔を穿設してこの両面接続用孔の
中に導電性ペーストを充填し、次いで搭載部品挿入用孔
を設けた後全体に銅めっきを施し、しかる後エツチング
により不要部分を溶解除去して導体パターンを形成する
ことを特徴としている。
（作用）
本発明においては、２種類のは能の異なるスルーホール
のうち、孔の周辺にランドを設ける必要がない両面接続
用のスルーホールを導電性ペーストを充填することによ
り形成した後、銅めつき払で搭載部品挿入用のスルーホ
ールを完成しているので、両面の接続信頼性が確保され
、しかも導体パターンの高密度化を図ることができる。
のうち、孔の周辺にランドを設ける必要がない両面接続
用のスルーホールを導電性ペーストを充填することによ
り形成した後、銅めつき払で搭載部品挿入用のスルーホ
ールを完成しているので、両面の接続信頼性が確保され
、しかも導体パターンの高密度化を図ることができる。
（実施例）
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
本発明を実施する場合には、まず第１図（ａ）に示すよ
うに、絶縁基板１の両面にそれぞれ銅箔２を粘着してな
る銅張積層板３の所定の位置に両面接続用の孔４を穿設
した後、この孔の中に導電性ペースト５をスキージ或い
は高圧スプレー等を用いて充填し、表面を平滑に研磨す
る。
うに、絶縁基板１の両面にそれぞれ銅箔２を粘着してな
る銅張積層板３の所定の位置に両面接続用の孔４を穿設
した後、この孔の中に導電性ペースト５をスキージ或い
は高圧スプレー等を用いて充填し、表面を平滑に研磨す
る。
次いで第１図（ｂ）に示すように、銅張積層板３の所定
の位置に搭載部品挿入用の孔６をあけた後、化学銅めっ
きおよび電気銅めっきを順に行い、搭載部品挿入用孔１
６の内壁面を含む表面全体に銅めっき層７を形成する。
の位置に搭載部品挿入用の孔６をあけた後、化学銅めっ
きおよび電気銅めっきを順に行い、搭載部品挿入用孔１
６の内壁面を含む表面全体に銅めっき層７を形成する。
しかる後写真法又はスクリーン印刷法でエツチングレジ
ストを塗布した後、第１図（Ｃ）に示すようにエツチン
グにより銅箔２および銅めっき層７の不要部分を溶解除
去し、ランド８および導体パターン９をそれぞれ形成す
る。
ストを塗布した後、第１図（Ｃ）に示すようにエツチン
グにより銅箔２および銅めっき層７の不要部分を溶解除
去し、ランド８および導体パターン９をそれぞれ形成す
る。
こうして、ランド８が不要の両面接続用孔４には導電性
ペースト５が充填され、かつ搭載部品挿入用孔６には銅
めっき層７が設けられて両面の導通が確保されたスルー
ホールプリント配線板が得られる。
ペースト５が充填され、かつ搭載部品挿入用孔６には銅
めっき層７が設けられて両面の導通が確保されたスルー
ホールプリント配線板が得られる。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明の方法によれば
、ランドを形成することなく両面接続用のスルーホール
を形成することができるので設計上導体パターンの配線
密度を上げることができる。
、ランドを形成することなく両面接続用のスルーホール
を形成することができるので設計上導体パターンの配線
密度を上げることができる。
また搭載部品挿入用のスルーホールにおいては両面が銅
めっき層により導通されているので、基板全体の接続の
信頼性も高いものである。
めっき層により導通されているので、基板全体の接続の
信頼性も高いものである。
第１図は本発明の詳細な説明するための基板の断面図で
おり、第１図（ａ）は両面接続用スルーホールを形成し
た状態、第１図（ｂ）は搭載部品挿入用スルーホールを
設けた状態、第１図（Ｃ）は導体パターン形成１卦の状
態をそれぞれ示す。
おり、第１図（ａ）は両面接続用スルーホールを形成し
た状態、第１図（ｂ）は搭載部品挿入用スルーホールを
設けた状態、第１図（Ｃ）は導体パターン形成１卦の状
態をそれぞれ示す。
Claims (1)
- （１）表裏両面に導体パターンが形成されかつ両面接続
用スルーホールと搭載部品挿入用スルーホールをともに
有するプリント配線板を製造するにあたり、まず銅張積
層板の所定の位置に両面接続用孔を穿設してこの両面接
続用孔の中に導電性ペーストを充填し、次いで搭載部品
挿入用孔を設けた後全体に銅めつきを施し、しかる後エ
ッチングにより不要部分を溶解除去して導体パターンを
形成することを特徴とするスルーホールプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3482186A JPS62193197A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3482186A JPS62193197A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193197A true JPS62193197A (ja) | 1987-08-25 |
Family
ID=12424859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3482186A Pending JPS62193197A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62193197A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164396A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-07 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板の両面導通構造及び方法 |
| JPH01143292A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH01266794A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Elna Co Ltd | スルーホールメッキ印刷配線板の製造方法 |
| JP2001107889A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-04-17 | Boc Group Plc:The | 真空ポンプの改良 |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP3482186A patent/JPS62193197A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164396A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-07 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板の両面導通構造及び方法 |
| JPH01143292A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH01266794A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Elna Co Ltd | スルーホールメッキ印刷配線板の製造方法 |
| JP2001107889A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-04-17 | Boc Group Plc:The | 真空ポンプの改良 |
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