JPS6148989A - 配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は配線板の製造方法に関し、特に接着性を有する
絶縁基板上に絶縁被覆ワイヤの所望回路パターンを布線
固着してなる配線板の製造方法に関する。

（背景） 近年、絶縁基板上に必要に応じて導体回路を形成した上
に絶縁性を有する接着剤層を介して絶縁被覆ワイヤの回
路パターンを布線固着した後、所望の位置に貫通孔を穿
設し、その貫通孔の内壁面に金属導体層を形成し、絶縁
被覆ワイヤの芯線と接続することにより各パターン間を
電気的に接続した配線板、いわゆるマルチワイヤ配線板
が用いられるようになってきた。

（従来技術） この種の従来配線板の代表的な製造方法の一例を第１図
を参照して説明する。

第１図（ａ）の如く無電解めっき用触媒を含む絶縁基板
１の上に、必要に応じて、例えば電源層・地気層として
使用できるようにパターン化した銅層２を片面または両
面に形成する。次に第１図（ｂ）の如く絶縁基板１およ
び銅層２に接して無電解めっき用触媒を含む接着剤層３
を形成した後、第１図（Ｃ）の如く信号回路としての絶
縁被覆ワイヤ４の回路パターンを接着剤層３に布線固着
させる。次に第１図（ｄ）の如く布線固着の完了した。

絶縁被覆ワイヤ４による回路パターンを保護し、かつ固
着を確実なもめとするために、無電解めっき用触媒を含
むプリプレグを積層接着して無電解めっきに対して触媒
性を有する絶縁層５を形成する。さらに外表面に無電解
めっきに対して触媒性を有しない非整合マスク６を形成
した後、第１図（ｅ）の如く所望の位置に絶縁被覆ワイ
ヤ４、銅層２のどららか一方または両者を横切るように
貫通孔７を穿設し、絶縁被覆ワイヤ４および銅層２の少
なくとも一部を貫通孔７の内面に露出させた後、無電解
めっき液に浸漬することにより貫通孔７の内壁面に金属
導体層８を形成してスルホールとし第１図（ｆ）の如く
非整合マスク６を除去して目的の配線板を得るものであ
った。

しかし上記従来技術により製造された配線板は、絶縁基
板１、接着剤層３、絶縁層５のいずれにも無電解めりき
用触媒、例えば塩化ノ（ラジウムを０．５〜１０重量％
を含んでいるため、基板の材料費が高く、触媒混入のた
め電気絶縁性も劣り、また特殊な材料となるため、材料
の入手が困難であるという欠点を有していた。さらに無
電解めっきによりスルホールを形成するため、めっき物
性が電解めりきと比較して劣り、また長時間にわたり、
めっき浴組成を安定に保つ必要があるため、めりき浴の
管理が困難になるという欠点を有していた。

このため、電解めっき手段を用いてスルホールを形成す
る方法が考案された。本特許はこの電解めっき手段を用
いる方法に関する。

従来、電解めっき工程の前工程として貴金属、例えばパ
ラジウムコロイドによる触媒付与が行なわれていた。し
かしながら、貴金属コロイド触媒は高価であり、しかも
吸着が強固であるためめつき治具等による触媒の触媒温
からの持ち出し量が多く、コスト上昇の原因となってい
た。

（発明の目的） 本発明の目的は、上記従来技術による製造方法の欠点を
除去した配線板の製造方法を提供することにある。

（発明の構成） すなわち本発明配線板の製造方法は、絶縁基板上に導体
パターンを形成する工程と、この絶縁基板および導体パ
ターン上に接着剤層を形成する工程と、絶縁被覆ワイヤ
を布線する工程と、接着剤層および絶縁被覆ワイヤ層上
に絶縁樹脂層を形成する工程と、この絶縁樹脂層上に導
体箔層を形成させる工程と、所望の位置に貫通孔を形成
する工程と、卑金属コロイド水溶液の無電解めっき触媒
水溶液に浸漬して貫通孔の内壁面に無電解めっき触媒を
付与する工程と、貫通孔の内壁面に無電解めりきにより
電解めっき電路を形成する工程と、電解めっきにより導
体箔層上および貫通孔の内壁面に所望の厚さの導体層を
形成する工程と、゛この導体箔層上の導体層にフォトエ
ツチング法により所望の導体パターンを形成する工程と
からなることを特徴とする。

（実施例） 以下、本発明製造方法の一実施例を第２図を参拝して説
明する。第２図（ａ）の如く絶縁基板１の上に、必要に
応じて、例えば電源層・地気層として使用できるように
パターン化した銅層２を片面又は両面に形成する。次に
第２図（ｂ）の如く、絶縁基板１および銅層２に接して
層着剤層３を形成した後、第２図（Ｃ）の如く信号回路
としての絶縁被覆ワイヤ４０回路パターンを接着剤層３
に布線固着させる。次に第２図（ｄ）の如く布線固着の
完了した絶縁被覆ワイヤ４による回路パターンを保護し
、かつ固着を確実なものにするためにプリプレグを積層
接着することにより絶縁層５を形成し、同時に絶縁層５
上に金属箔層９を形成する。次に第２′１Ａ（ｅ）の如
く所望の位置に絶縁被覆ワイヤ４、銅層２、金属箔層９
のいずれか又は相互を横切るように貫通孔７を穿設し、
絶縁被覆ワイヤ４および銅層２の少なくとも一部を貫通
孔７の内面に露出させた後、温度４０〜７０℃のアルカ
リ性溶液中にて孔の内壁面を清浄化する。次に第２１ｆ
ｌ（ｆ）のように卑金属（例えば銅）コロイド水溶液の
無電解めっき触媒水溶液に浸漬して孔の内壁面に無電解
めっき触媒１０を付与したのち、無電解めっき液に浸漬
し、電解めっき電路となる無電解めっき層１１を形成し
た後、電解めっきを行なって金属導体層８を形成する（
第２図（ｇ））。次に金属導体層８に７オトエソチング
法により導体パターン１２を形成し、さらに導体パター
ン１２および絶縁層５上にソルダーレジスト被膜１３を
形成して、目的の配線板を得る（第２図（ｈ））。

（発明の効果） 以上、本発明製造方法により得られた配線板は、電解め
っき手段を用いることによって次の効果がある。（１）
無電解めっき触媒を材料に含ませておく必要がないので
、材料費が低減でき、また材料の入手も容易になる。（
ハ）スルホール形成を主に電解めっきによって行なうの
でめっき物性が向上し、接続の信頼性が改善される。Ｏ
ＩＤ卑金属コロイドによる触媒を使用するので、触媒が
安価となり、触媒の持ち出しによる損失も小さくできる
。

【図面の簡単な説明】

第１１図（ａ）〜（ｆ）は従来製造技術による配線板の
製造工程を示す断面図、第２図（ａ）〜山）は、本発明
製造方法による配線板の製造工程を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・銅層、３・・
・−・・接着剤層、４・・・・−絶縁被覆ワイヤ、５・
・・・・・絶縁層、６・・・・−非整合マスク、７・・
・・・・貫通孔、８・・・・・・金属導体層、９・・・
・・・金属箔層、１０・・・・・・無電解めっき触媒、
１１・・・−・無電解めっき層、１２・・・・・・導体
パターン、１３・・・・・・ソルダーレジスト被膜。 第Ｚ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板上に導体パターンを形成する工程と、前記絶縁
   基板および導体パターン上に接着剤層を形成する工程と
   、絶縁被覆ワイヤを布線する工程と、前記接着剤層およ
   び絶縁被覆ワイヤ層上に絶縁樹脂層を形成する工程と、
   前記絶縁樹脂層上に導体箔層を形成させる工程と、所望
   の位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の内壁面
   に無電解めっき触媒を付与する工程と、貫通孔の内壁面
   に無電解めっきにより電解めっき電路を形成する工程と
   、電解めっきにより前記導体箔層上および貫通孔の内壁
   面に所望の厚さの導体層を形成する工程と、前記導体箔
   層上の導体層をエッチングして所望の導体パターンを形
   成する工程とを有することを特徴とする配線板の製造方
   法。