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JPS6336598A - 配線板の製造方法 - Google Patents

配線板の製造方法

Info

Publication number
JPS6336598A
JPS6336598A JP17947386A JP17947386A JPS6336598A JP S6336598 A JPS6336598 A JP S6336598A JP 17947386 A JP17947386 A JP 17947386A JP 17947386 A JP17947386 A JP 17947386A JP S6336598 A JPS6336598 A JP S6336598A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
conductor
thickness
protection plate
electroless plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17947386A
Other languages
English (en)
Inventor
俊明 吉川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Condenser Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Condenser Co Ltd filed Critical Hitachi Condenser Co Ltd
Priority to JP17947386A priority Critical patent/JPS6336598A/ja
Publication of JPS6336598A publication Critical patent/JPS6336598A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は厚さの異なる４電体を形成した配線板の製造方
法に関する。
従来の技術 従来、アディティブ法により製作する配線板は、設計上
要求される導電体の厚さに対応し、基板を無電解めっき
槽に浸漬する時間をｆｔｉ制御することにより行ってい
る。浸漬時間に比例して導電体が基板上に析出されるの
で所望厚さの導電体を得ることができた。
発明が解決しようとする問題点 従来のアディティブ法による配線板は、基板上に同一厚
さの導電箔を得ることを目的とする場合には適当である
が、同一基板上に厚さの異なる導電体層を形成すること
ができなかった。
問題点を解決するための手段 本発明は同一基板上のＳ電体の異った厚さの配線板の製
造方法を提供する。本発明の配線板は触媒入り接着剤を
塗布した絶縁基板を用い、この基板にスルーホール用の
孔明けを行い、基板表面にめっきレジスト層を印刷形成
し、無電解めっき液に浸漬して所定厚の４電体を形成し
た配線板を製造する。ここで一旦配線板を取出して取付
は孔を貫設する。この後さらに導電体箔厚を厚くしよう
とする箇所を除く箇所の導電体上に絶縁保護板をａ置し
、ボルトで配線板に対し絶縁保護板を固着し、再度無電
解めっき液に配線板を浸漬し、絶縁保護板で保護されな
い箇所の４電体の厚さをさらに厚くすることによって一
枚の印刷配線板で厚さの異なる導電体層を形成すること
ができる配線板の製造方法を提供する。
実施例 本発明の実施例を図面に基づき説明すると、触媒入り接
着剤２が塗布された絶縁板１にスルーホールの孔明け３
を行い、めっきレジスト層４を形成し、無電解めっき液
に浸漬して、導電体５を形成して配線板１０を製造する
。導電体５層の厚さは浸漬時間に比例して形成されるの
で、絶縁板１上に設けられた導電体５は均一な厚さに形
成されている。
この配線板１０を用い、一枚の配線板上にあって、導電
体の厚さに大小を設けようとするとき、さらに導電体の
厚さを大きくしようとする箇所を除き、換言すれば、す
でに所望する厚さに形成されている導電体５Ａの表面に
、無電解めっき液に浸漬してもめっき析出が生じないベ
ーク板の絶縁保護板１２をｔｌｌ、置し、プラスチック
製ボルト１４で配線板１０に対し絶縁保護板１２を固着
する。
この後、再び無電解めっき液に浸漬すると、浸漬時間に
比例して導電体５の上にさらにめっきが析出されて、露
出されている導電体５Ｂは所望厚さに形成できる。絶縁
保護板１２を取ることにより厚さの異なる導電体５Ａ、
５Ｂを有した配線板２０を製造することができる。
発明の効果 本発明は以上に説明した如き工程に基づいて製造する配
線板の製造方法であり、一枚の配線板上に異なった厚さ
の導電体層が形成できるので高電流を流すパターンや放
熱性が特に要求されるパターンに容易に対応できるよう
になり、スルーホールの信頼性向上にも効果のある発明
である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の断面図、第２図は従来の断面図、第３
図は絶縁保護板を載置した断面図。 図面において、　５：、０電体、　１０：配線板、１２
：絶縁保護板、　２０：配線板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）触媒入り接着剤が塗布された絶縁基板を用い、ス
    ルーホール用の孔明けを行い、めつきレジスト層を設け
    、無電解めっき液に浸漬して所定厚の導電体を形成する
    配線板を製作した後、さらに導電体の厚さを厚くしよう
    とする箇所を除く導電体を覆って絶縁保護板を載置し、
    配線板にこの絶縁保護板を固着した後、再度無電解めっ
    き液に配線板を浸漬し、絶縁保護板で保護されない箇所
    の導電体の厚さをさらに厚くすることを特徴とする配線
    板の製造方法。
JP17947386A 1986-07-30 1986-07-30 配線板の製造方法 Pending JPS6336598A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0366194A (ja) * 1989-08-04 1991-03-20 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP2011082250A (ja) * 2009-10-05 2011-04-21 Denso Corp 配線基板およびその製造方法
JP2013243293A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
JP2014099647A (ja) * 2014-01-28 2014-05-29 Denso Corp 配線基板およびその製造方法
JP2014216567A (ja) * 2013-04-26 2014-11-17 株式会社デンソー 多層基板およびこれを用いた電子装置

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