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JPS61187650A - 工具折損検出装置 - Google Patents

工具折損検出装置

Info

Publication number
JPS61187650A
JPS61187650A JP60028986A JP2898685A JPS61187650A JP S61187650 A JPS61187650 A JP S61187650A JP 60028986 A JP60028986 A JP 60028986A JP 2898685 A JP2898685 A JP 2898685A JP S61187650 A JPS61187650 A JP S61187650A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
breakage
signal
tool
output
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60028986A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoichi Miyake
三宅 亮一
Takeshi Yamada
武 山田
Kazuaki Otsuka
大塚 一明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Priority to JP60028986A priority Critical patent/JPS61187650A/ja
Publication of JPS61187650A publication Critical patent/JPS61187650A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/14Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object using acoustic emission techniques

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の分野〕 本発明は工作機械における工具の折損や異常を切削加工
及び折損時に発生するアコースティックエミッション(
以下AEという)を利用して監視。
自動検出する工具折損検出装置に関するものである。
〔発明の概要〕
本発明による工具折損検出装置は、AEセンサの信号に
基づいて工具の折損を検出すると共に一つの工具につい
て折損は一度しか起こらないということに鑑み、信号処
理部より工具の折損信号が得られたときにはタイミング
手段を動作させ、所定時間内に連続して工具の折損検出
信号が得られれば工具の折損でないと判断し、外部に折
損検出信号を与えないようにしたものである。こうすれ
ば信号処理部によって誤って工具の折損が検出されても
折損信号を出力することがないので、折損検出の信頼性
を向上させることが可能となる。
〔従来技術とその問題点〕
工作機械において工具を用いて加工対象(以下ワークと
いう)を切削加工する場合、何らかの原因で工具が折損
し又切屑のつまりを起こして異常切削している場合があ
る。近年の工場自動化の進展に伴いこのような工具の折
損や異常切削を自動的に検出することが強く要求されて
いる。こうした工作機械の工具の折損を検出する一手法
として、従来より工作機械の工具やワークの近傍にAE
センサを設け、そこから得られるAE倍信号基づいて工
具の折損を検出する装置が提案されている。
しかしながら従来の工具折損検出装置によれば、AEセ
ンサより得られる信号の振幅の平均値や特定の周波数に
基づいて工具の折損を検出しており、他の原因で得られ
るAE倍信号例えばワークの切屑から発生する信月やソ
レノイドの開閉等に伴う電気ノイズ、ワークに物体が接
触した場合の衝撃音等と充分に識別することができなか
った。又工具の折損に伴って発生するAE倍信号特徴に
もばらつきがあり、工具の折損でないにもかかわらず折
損と類似したAE倍信号発生し、これを誤って工具の折
損と検出してしまう場合がある。従ってこのような折損
に対しては一定の折損検出処理だけでは十分でなく誤っ
て折損信号を出力してしまうことがあるという問題点も
あった。
〔発明の目的〕
本発明はこのような従来の工具折損検出装置の問題点に
鑑みてなされたものであって、折損と類似するAE倍信
号得られても明らかに工具の折損でない場合には、信号
処理によって工具の折損出力を発生させないようにした
工具折損検出装置を提供することを目的とする。
〔発明の構成と効果〕
本発明は工作機械の工具近傍に設けられたAEセンサを
有し、工具の折損時に得られるAE倍信号基づいて折損
を検出する工具折損検出装置であって、AEセンサの出
力に基づいて工具の折損を検出する信号処理部と、信号
処理部より折損が検出されたときにトリガされ所定時間
動作するタイマ手段と、タイマ手段の動作時に信号処理
部より再び折損信号が与えられたときに折損信号の出力
を禁止すると共に、折損信号が与えられないときにタイ
マ手段の動作終了後に折損出力を出す制御手段と、を具
備することを特徴とするものである。
このような特徴を有する本発明によれば、折損と類似す
る信号が与えればまずタイマ手段の動作を開始させ、そ
の間に再び折損信号が与えられれば誤った折損検出信号
として外部に工具折損出力を出さないようにしている。
従って工具折損時と類似するAE倍信号発生して信号処
理部により工具の折損が検知されても、外部に工具の折
損信号を与える可能性を大幅に減少させることができる
一方真に工具が折損していれば続けて折損信号が得られ
ることがないので、タイマ手段の動作終了後に外部に工
具折損信号を出力する。このように本発明によれば工具
折損を検出する信頼性を向上させることが可能である。
〔実施例の説明〕
(実施例の全体構成) 第1図は本発明による工具折損検出装置の一実施例を示
すブロック図である。本実施例は数値制御装置を用いて
制御されるボール盤に取付けられた工具折損検出装置を
示すものであって、ワーク1はボール盤のベース上に固
定されており、ワーク1の上部よりドリル2を回転させ
て所定速度で押下しワーク1を開口する。ドリル2は数
値制御装置3によってその動作が制御されている。ここ
で用いられるドリルは図示しない自動工具交換器によっ
て自動的に交換されるものとする。さてワークlの上部
のドリルの刃が接触する位置にワーク1に切削を行う前
にあらかじめAEセンサと同じ<PZT等からなる擬似
折損信号発生器4が取付けられる。駆動回路5はこの擬
似折損信号発生器4を駆動するものであって、あらかじ
め工具の折損時のAE出力波形と相似で且つ同一のパワ
ースペクトル分布を持つ駆動波形を発振するよう構成さ
れており、その振幅レベルは外部より与えられる。そし
てワーク1が配置される工具の近傍、例えば第1図に示
すようにベース上にAE倍信号検出するAEセンサ6を
設ける。AEセンサ6はドリル2等の工具からのAE倍
信号擬似折損信号発生器4からのAE倍信号検出する広
帯域のAEセンサであって、その出力はAE信号処理部
7に与えられる。AE信号処理部7はAEセンサ6から
の信号を所定のレベルで増幅すると共に工具の折損、異
常切削の信号を検知し、入出力インターフェース8を通
じて中央演算装置(以下CPUという)9に与えるもの
である。CPU9にはシステム制御プログラムや数値制
御装置3との通信制御プログラムを記憶するり一ドオン
リメモリ (以下ROMという)10と、この数値制御
装置3によって用いられる工具に対応するAEセンサの
感度情報やタイマフラグ、及び折損出力禁止フラグ領域
を含むランダムアクセスメモリ (以下RAMという)
11から成る記憶手段が接続されている。
CPU9には更に入出力インターフェース12を介して
切削中のAE信号レベル、工具の異常切削や折損を表示
する表示器13、及び工具の番号や種類、標準のAEセ
ンサの感度を設定する入カキ−14が接続される。更に
信号伝送ライン15を介して数値制御装置3が接続され
ている。CPU9はAE信号処理部7からの折損検出信
号に基づいて数値制御装置3とデータ伝送を行い、工具
の折損を確認するように制御するものである。
(AE信号処理部の構成) 次に第2図はAE信号処理部7の詳細な構成を示すブロ
ック図である。本図においてAEセンサ6の出力はまず
アナログスイッチ20に与えられる。アナログスイッチ
20はCPU9か、らの制御信号に基づいてアナログ信
号を断続するスイッチであって、その出力端は可変増幅
率増幅器21に接続されている。増幅器21はCPU9
からの制御入力に基づいて増幅率を設定することができ
る可変増幅率増幅器であって、その出力を二つのバンド
パスフィルタ22.23及び入出力インターフェース8
を介してC・PU9に与えるものである。
バンドパスフィルタ22は中心周波数300KHz。
バンドパスフィルタ23は中心周波数50KHzのフィ
ルタであって、夫々の中心周波数付近の信号のみを次段
の検波器24.25に伝える。検波器24.25は夫々
その入力信号を検波し振幅に応じた出力を得るものであ
って、検波器24の出力は微分回路26に、検波器24
.25の出力は夫々比較器27に与えられる。これらの
バンドパスフィルタ22.23、検波器24.25及び
比較器27により折損時のAE倍信号識別する周波数識
別手段を形成している。微分回路26は入力信号の急峻
な変化分のみを次段のレベル判定器28に伝える。レベ
ル判定器28は所定の基準レベルと入力信号とを比較す
るものであり、入力信号が大きければ出力を折損検出回
路29と異常切削検出回路30に伝える。又比較器27
は検波器24゜25の出力を比較し、検波器24の出力
が大きい場合にのみ出力を折損検出回路29に伝える。
折損検出回路29はこれらの入力の論理積をとって工具
の折損を検出する論理回路であって、検出信号を入出力
インターフェース8を介してCPU9に伝える。又異常
切削検出回路30はレベル判定器28の出力に基づいて
異常切削を検出して入出力インターフェース8を介して
CPU9に伝えるものである。
(監視動作) 次に工具の折損を監視する監視動作について説明する。
第3図はこの監視動作を示すフローチャートであって、
監視動作を開始するとまずステップ40においてその工
具に対応した増幅率の最適値をRAMIIより読出し、
入出力インターフェース8を介してAE信号処理部7の
可変増幅率増幅器21の増幅率を設定する。そうすれば
ワーク1の切削に応じてAEセンサ6よりAE倍信号ア
ナログスイッチ20に与えられ、最適の増幅率によって
増幅されて二つのバンドパスフィルタ22゜23に与え
られる。さて通常の切削加工時にAEセンサ6より与え
られるAE倍信号パワースペクトルの分布は第4図の曲
線すに示すように周波数50KFIz付近に築申してお
り、それより高い周波数領域では単調に減衰する分布と
なっている。又多くの実験より知られるように工具の折
損時のパワースペクトルの分布は第4図の曲線aにより
表され、周波数300KHz付近にピークを持つことが
明らかとなっている。これは信号源が機械的振動を原因
とするものでな(、工具の非可塑性破壊時に生じる超音
波特有の現象が起こるためと考えられる。従って二つの
バンドパスフィルタ22.23により夫々の周波数成分
付近のAE倍信号みを取出して検波器24.25より検
波し、その出力レベルを比較すれば通常時と工具折損時
とを明確に識別することが可能である。比較器27はこ
れらの出力を比較して工具の折損時にのみ信号を折損検
出回路29に与えている。
一方切削加工時に生じる切屑と工具やワークとの接触や
摩擦によって第4図の曲線aで示されるパワースペクト
ル分布と似た信号が発生する場合がある。この場合には
バンドパスフィルタ22゜23の中心周波数やQの値、
及び比較器27のスレッシュホールドレベル等を適切に
設定しても切屑と工具やワークの接触、摩擦による信号
を工具の折損信号と誤って判断することがある。そこで
本実施例においては工具の折損時に見られるAE倍信号
時間領域の波形にも着目し、これらの信号を分離してい
る。即ち工具の折損時に得られるAE信号波形は第5図
(alに示すように折損時に鋭い立上りを有する信号と
なっており、一方切り屑と工具やワークの接触、摩擦に
よって発生するAE倍信号第5図山)に示すように鋭い
立上りを示さず所定時間信号が継続する波形となってい
る。従ってAE信号処理部7では検波器24の出力を微
分回路26に与え、折損時等の急峻な信号のみを分離し
てレベル判定器28に与える。レベル判定器28は入力
信号が大きいときに出力を折損検出回路29及び異常切
削検出回路30に与える。異常切削検出回路30はレベ
ル判定器28の出力に基づいて入出力インターフェース
8よりCPU9に異常切削を伝える。
、  、第3図に示すフローチャートにおいてCPU9
は異常切削検出回路30から異常切削信号が伝えられる
かどうかをチェックしており(ステップ41)、この信
号がなければ正常な切削動作が行われているのでステッ
プ42に進んで表示器13より切削レベルを表示する。
そしてステップ40に戻って同様の処理を繰り返しステ
ップ40からステップ42の処理を実行しつつ切削の異
常を監視している。さて異常切削検出回路30より異常
切削信号が伝えられればステップ43に進んで折を1検
出回路29より折損信号が与えられるかどうかをチェッ
クする。
折損検出回路29は比較器27とレベル判定器28の論
理積によって工具の折損を検出し、工具折損時には入出
力インターフェース8よりCPU9に折損出力を伝える
。従ってステップ43において折損信号が与えられるか
どうかをチェックし、これが与えられなければ異常切削
が行われているのでステップ44において表示器13よ
り異常切削を表示してステップ40に戻る。又ステップ
43において折損検出信号が与えられれば工具の折損が
検出されたので、ステップ45に進んで折損内部検出信
号を出力する。そしてルーチン46の折損割込処理に移
る。
(折損確認動作) 折損の割込みがあればその折損検出信号が真に工具の折
損によって検出されたものか、あるいは他の信号によっ
て検出されたものかを判別する確認処理を行う。第6図
及び第8図はこの確認処理を示すフローチャートであり
、第7図及び第9図はそのタイムチャートである。さて
第7図(alに示すように時刻L1に折損内部検出信号
が発生すると第6図の割込処理が実行され、まずステッ
プ50において折損内部検出信号とタイマフラグとの論
理積がOとなるかどうかをチェックする。最初に折損確
認割込が開始する場合にはタイマフラグは立てられてい
ないので論理積はOである。従ってステップ51に進ん
でCPtJ9に内蔵されているハードウェアタイマであ
るワンショットディレータイマ(以下O5Dタイマとい
う)を第7図(b)に示すようにスタートさせる。O3
Dタイマの動作時間は任意に設定できるが、例えば20
m5とする。そしてステップ52.53において第7図
(C1,!d)に示すように折損出力禁止フラグをクリ
アすると共にタイマフラグを立てる。その後一旦折損確
認割込処理からリターンし、第3図のステップ40に戻
ってステップ40から44のループを繰り返す。
工具が真に折損しており第7図に示すO3Dタイマがタ
イムアツプする迄に内部折損信号が得られなければ、タ
イムアンプする時刻t2に第8図に示すタイマ内部割込
処理を開始する。この処理を開始するとまずステップ6
0においてRAMIIの折損出力禁止フラグが立ってい
るかどうかをチェックする。このフラグは既にステップ
52においてクリアされているため、ステップ61に進
んで表示器13より工具の折損を表示すると共に、アナ
ログスイッチ20をオフとしてAEセンサ6より更に信
号処理部7にAE大入力伝えられるのを禁止する(ステ
ップ62)。そしてステップ63に進んでタイマフラグ
をクリアして第3図のステップ40に戻る。
一方第9図(a)に示すように時刻t3に発生した内部
折損信号に基づき一旦折損確認割込処理を終えた後、O
3Dタイマが動作中の時刻t4に再び信号処理部7の処
理によって折損信号が得られ内部折損信号が出力された
場合には、再び第6図の折損確認処理が開始する。この
場合にはタイマフラグAが立っているのでステップ50
がら54に進んで折損出力禁止フラグを立てる。そして
割込処理を終えてステップ40の主ルーチンに戻る。こ
の場合にも時刻t5にO3Dタイマが停止すると第8図
に示すタイマ内部割込が開始するが、折損出力禁止フラ
グが立っているのでステップ61.62の折損外部出力
処理を行うことなくステップ63に進んでタイマフラグ
をクリアして元のルーチンに戻る。
このように信号処理部7による工具の折損が検出されれ
ばOSDタイマをスタートさせると共に、そのタイマ時
間内に再び折損内部検出信号が得られるかどうかをチェ
ックし、この信号が得られないときにのみ外部に折損検
出信号を出力するようにしている。従って折損信号と極
めて似たAE倍信号得られ信号処理部において工具の折
損が検出されたときにも引続き折損が検出されれば、外
部に折損信号を出力することがないので工具折損検出の
信頼性を大幅に向上させることができる。このようにし
て工具の折損が検出されればアナログスイッチ20をオ
フとして以後AE倍信号入力を禁止している。これは工
具の折損後に折損した工具とワークとの異常接触や摩擦
により発生する大きなAE倍信号表示器13によって表
示させないようにして折損時の信号レベルが認識できる
ようにするためである。
尚本実施例はAE信号処理部7のアナログ処理によって
折損を検出するようにしているが、AEセンサの出力を
A/D変換した後にサンプリングしその後の処理を全て
デジタル信号処理によって行うことも可能である。この
場合にはバンドパスフィルタをデジタルフィルタに、微
分回路を差分演算等に置き換えてCPUを用いた信号処
理を行うことが考えられる。
又本実施例は信号処理部として周波数領域の折損検出と
時間領域の折損検出との論理積により折損を検出するよ
うにしているが、これらのいずれか一方によって折損を
検出するようにしてもよく、又他の折損検出方式を用い
たり組み合わせることも可能である。
更に本実施例は数値制御装置を用いたボール盤に適用し
た折損検出装置について説明しているが、本発明による
折損検出装置は数値制御装置によって制御される他の工
作機械、例えば旋盤やフライス盤等に適用することがで
き、更に大規模なマシニングセンタに適用することも可
能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による工具折損検出装置の一実施例を示
すブロック図、第2図はAE信号処理部の詳細な構成を
示すブロック図、第3図は工具折損検出装置の折損監視
動作を示すフローチャート、第4図はAEセンサ6より
得られるAE倍信号パワースペクトルを示す図、第5図
(alは工具の折損時に得られるAE信号波形、第5図
(b)は切屑が生じる場合に得られるAE信号波形を示
す図、第6図は内部より折損検出信号が得られた場合の
確認処理を示すフローチャート、第7図は工具が折損し
た場合の折損信号の各部の論理レヘルの変化を示すタイ
ムチャート、第8図はタイマ内部割込処理を示すフロー
チャート、第9図は誤った信号により折損を検出した際
の論理レベルの変化を示すタイムチャートである。 ■−・−・ワーク  2・−−一−−−ドリル  3−
・・−数値制御装置  4−・−擬似折損信号発生器 
 5−・−駆動回路  6−・−AEセンサ  7・−
・・−・−AE信号処理部  8.12−一一一一・・
入出力インターフェース    !IL−−−−−−−
CPU     10−・・−ROM     11−
・・・−RAM   13−一−−−・−表示器  1
4−−−−−−一人力キー  20−−−−−−−アナ
ログスイッチ  21−−−−−−−可変増幅率増幅器
  22.23−・−・バンドパスフィルタ  24.
25−・−・検波器  26・−・・−・・微分回路 
 27−・−・比較器  28−・・−レベル判定器 
 29−・・−折損検出回路  30−−−−−−一異
常切削検出回路 特許出願人   立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本官喜(化1名) 第1図 1−−−−−−ワーク 4−−−−−一凝柩せ横信号亀支器 6−−−−−−Al:tν寸 第3図 第4図 100K 200K 300K 400K    Hz
第5図(a) 第5図(b) 第6図     第8図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)工作機械の工具近傍に設けられたAEセンサを有
    し、工具の折損時に得られるAE信号に基づいて折損を
    検出する工具折損検出装置において、前記AEセンサの
    出力に基づいて工具の折損を検出する信号処理部と、前
    記信号処理部より折損が検出されたときにトリガされ所
    定時間動作するタイマ手段と、前記タイマ手段の動作時
    に前記信号処理部より再び折損信号が与えられたときに
    折損信号の出力を禁止すると共に、折損信号が与えられ
    ないときに前記タイマ手段の動作終了後に折損出力を出
    す制御手段と、を具備することを特徴とする工具折損検
    出装置。
  2. (2)前記信号処理部は、工具の折損時に得られるAE
    信号の周波数成分と強い相関を持つ周波数成分のAE信
    号が与えられたときに出力を出す周波数識別手段と、前
    記AEセンサより急激に立上る信号が与えられたときに
    出力を出す立上り信号検出手段と、該周波数識別手段及
    び立上り信号検出手段の論理積出力に基づいて工具折損
    を識別する論理出力手段と、を有するものであることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の工具折損検出装
    置。
JP60028986A 1985-02-15 1985-02-15 工具折損検出装置 Pending JPS61187650A (ja)

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JP60028986A JPS61187650A (ja) 1985-02-15 1985-02-15 工具折損検出装置

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ID=12263737

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