JPS5898940A - 半導体素子取出し装置 - Google Patents
半導体素子取出し装置Info
- Publication number
- JPS5898940A JPS5898940A JP19782581A JP19782581A JPS5898940A JP S5898940 A JPS5898940 A JP S5898940A JP 19782581 A JP19782581 A JP 19782581A JP 19782581 A JP19782581 A JP 19782581A JP S5898940 A JPS5898940 A JP S5898940A
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- JP
- Japan
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- sheet
- semiconductor
- adsorber
- plastic sheet
- elements
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体素子の製造装置Ｋかか夛、特に個々に
分割された半導体素子をプラスチックシートから１個ず
つはがして取出す装置に関する。
分割された半導体素子をプラスチックシートから１個ず
つはがして取出す装置に関する。
通常、半導体素子（以下単に素子という）が複数個整列
して形成された半導体ウェノ・（以下単にウェハとい艷
）を個々の素子に分割して取出す素子の製造工程は１次
の如く行なわれる。第１図はウェハを接着したシートを
保持治具に固定した状態を示す上面図（ａ）及び断面図
（ｂ）である。第１図にてクエハ１は一生面に素子２が
形成されておシ。
して形成された半導体ウェノ・（以下単にウェハとい艷
）を個々の素子に分割して取出す素子の製造工程は１次
の如く行なわれる。第１図はウェハを接着したシートを
保持治具に固定した状態を示す上面図（ａ）及び断面図
（ｂ）である。第１図にてクエハ１は一生面に素子２が
形成されておシ。
反対面を接着性のあるプラスチ、クシート（以下単にシ
ートという）３に固着し、シート３を保持リング４に被
せて押えリング５で固足し１個々の素子２に分割を施し
てから、シートから個々の素子を離脱させて１個ずつ取
出し、リードフレーム等の素子配役台床にマウントする
。第２図は従来の半導体素子取出し装置を示す断面図（
ａ）及びその一部を拡大し丸断面図（ｂ）である。従来
、シート３から素子２を離脱させるためＫは、上から素
子２をコレット６で真空吸着し引きはがす方法がとられ
てきた。しかし、コレ、トの負圧だけでシートからはが
すためには、シートの接着力を弱いもＯＫしなくてはな
らず、コレ、トで剥離させる以前にウェハとシート間が
離れるという欠点があった。
ートという）３に固着し、シート３を保持リング４に被
せて押えリング５で固足し１個々の素子２に分割を施し
てから、シートから個々の素子を離脱させて１個ずつ取
出し、リードフレーム等の素子配役台床にマウントする
。第２図は従来の半導体素子取出し装置を示す断面図（
ａ）及びその一部を拡大し丸断面図（ｂ）である。従来
、シート３から素子２を離脱させるためＫは、上から素
子２をコレット６で真空吸着し引きはがす方法がとられ
てきた。しかし、コレ、トの負圧だけでシートからはが
すためには、シートの接着力を弱いもＯＫしなくてはな
らず、コレ、トで剥離させる以前にウェハとシート間が
離れるという欠点があった。
そこで接着力を強くした１１シート側から突き上げ棒７
で素子２を押し上げ、素子をシートから離脱せしめる方
法が考えられた。
で素子２を押し上げ、素子をシートから離脱せしめる方
法が考えられた。
しかし、第２図（ｂ）のようにシート３が円錐状に持ち
上げられるために、所望しない隣接する素子２′もシー
トとの接着面積が低減されて接着力が弱められ、離脱あ
るいは位置ずれするものが出て製造上の歩留りが悪く、
また工程の自動化に対しても障害となっていた。
上げられるために、所望しない隣接する素子２′もシー
トとの接着面積が低減されて接着力が弱められ、離脱あ
るいは位置ずれするものが出て製造上の歩留りが悪く、
また工程の自動化に対しても障害となっていた。
この発明は上記従来の欠点をなくすためになされたもの
で１敗シ扱い上支障のない程度に接着された素子を、シ
ートから確実にしかも位置ずれなく離脱させることので
きる半導体素子取出し装置を提供するものである。
で１敗シ扱い上支障のない程度に接着された素子を、シ
ートから確実にしかも位置ずれなく離脱させることので
きる半導体素子取出し装置を提供するものである。
次にこの発明を図面を用いて詳細に説明する。
第３図は本発明の半導体素子取出し装置を示す断面図、
第４図はその一部を拡大した断面図、第５図はその吸着
部上面を拡大した平面図である。分割された素子２を接
着したシート３は、従来と同様外周部を保持リング４及
びその押えリング５によりて保持される０次に保持リン
グ及び押えリングからなる保持治具を円筒状の保持台８
に装着する。上記保持台８は縦、横の水平移動を可能に
する移動機構（図示しない）を有している。また保持台
８の空胴内には、吸着部９が保持リング４の上面と同一
面にその上面がくるように固定されている。吸着部９に
は、第５図に示すように上面の中央に素子１個分に相当
する面積を残し、その周辺に同心円状に吸着溝ｌＯを設
け、これを吸引口１１から吸引してシートを吸着するこ
とにより、溝内を減圧しまた常圧に戻すことができるよ
うにしである。またこの吸着部９の同心円溝の中心には
、上下に可動する突き上げ棒７が通され、上方に突出で
きるようになっておシ、それによシ保持台８の水平方向
への移行によって選定された任意の素子２を一定量突き
上げることができるようＫなっている。
第４図はその一部を拡大した断面図、第５図はその吸着
部上面を拡大した平面図である。分割された素子２を接
着したシート３は、従来と同様外周部を保持リング４及
びその押えリング５によりて保持される０次に保持リン
グ及び押えリングからなる保持治具を円筒状の保持台８
に装着する。上記保持台８は縦、横の水平移動を可能に
する移動機構（図示しない）を有している。また保持台
８の空胴内には、吸着部９が保持リング４の上面と同一
面にその上面がくるように固定されている。吸着部９に
は、第５図に示すように上面の中央に素子１個分に相当
する面積を残し、その周辺に同心円状に吸着溝ｌＯを設
け、これを吸引口１１から吸引してシートを吸着するこ
とにより、溝内を減圧しまた常圧に戻すことができるよ
うにしである。またこの吸着部９の同心円溝の中心には
、上下に可動する突き上げ棒７が通され、上方に突出で
きるようになっておシ、それによシ保持台８の水平方向
への移行によって選定された任意の素子２を一定量突き
上げることができるようＫなっている。
このよう表構造において選定された任意の素子２が、吸
着部９の上面中央に移動してきたとき。
着部９の上面中央に移動してきたとき。
吸引口ｌｌ内を減圧し、シート３を吸着する。次に突き
上げ棒７によシ累子２をシート３の裏面から押し上げ、
素子２とシート３との接着面積を低減することによシ接
着力を弱め、シート３の上方に設けられ突き上げ棒７と
同軸上に位置するコレ、トロの負圧によシ容易に素子を
シートから離脱させることができる。このとき隣接する
素子２′部のシートは、上記吸着部９により吸引されて
いるため押し上げられることはなく、シたがって隣接す
る素子２′は離脱１位置ずれすることはない。また、シ
ートが押し上げられる範囲が小さいため。
上げ棒７によシ累子２をシート３の裏面から押し上げ、
素子２とシート３との接着面積を低減することによシ接
着力を弱め、シート３の上方に設けられ突き上げ棒７と
同軸上に位置するコレ、トロの負圧によシ容易に素子を
シートから離脱させることができる。このとき隣接する
素子２′部のシートは、上記吸着部９により吸引されて
いるため押し上げられることはなく、シたがって隣接す
る素子２′は離脱１位置ずれすることはない。また、シ
ートが押し上げられる範囲が小さいため。
押し上げ量が小さくてすみ、シートの接着力の選択も容
易となる。このようにして所望の素子を取出した後吸着
部を常圧に戻し、保持台を移動させて次の氷子に移る
。
易となる。このようにして所望の素子を取出した後吸着
部を常圧に戻し、保持台を移動させて次の氷子に移る
。
このように本発明によれば、シートの選択、押し上げ量
の調整が容易で簡単に素子をシートから離脱でき、また
隣接する素子が離脱、移動しなくなるので工程の自動化
にも寄与できる。
の調整が容易で簡単に素子をシートから離脱でき、また
隣接する素子が離脱、移動しなくなるので工程の自動化
にも寄与できる。
第１図はウエノ−を接着したシートを保持台Ｊｌｉ、に
固定した状態を示す上面図（ａ）及び断面図（ｂ）、第
２図は従来の半導体素子取出し装置を示す断面図（１）
及びその一部を拡大した断面図（ｂ）、第３図は本発明
の半導体素子取出し装置の断面図、第４図はその一部を
拡大した断面図、第５図はその吸着部上面を拡大した平
面図である。 １・・・・・・半導体ウニ／１．２・・・・・・半導体
素子、２′・・・・・・隣接する半導体素手、３・・・
・・・プラスチックシート、４・・・・・・保持リング
、５・・・・・・押えリング、６・・・・・・コレ、ト
、７・・・・・・突き上げ棒、訃・・・・・保持台。 ９・・・・・・吸着部、１０・・・・・・吸着溝、１１
・・・・・・吸引口。
固定した状態を示す上面図（ａ）及び断面図（ｂ）、第
２図は従来の半導体素子取出し装置を示す断面図（１）
及びその一部を拡大した断面図（ｂ）、第３図は本発明
の半導体素子取出し装置の断面図、第４図はその一部を
拡大した断面図、第５図はその吸着部上面を拡大した平
面図である。 １・・・・・・半導体ウニ／１．２・・・・・・半導体
素子、２′・・・・・・隣接する半導体素手、３・・・
・・・プラスチックシート、４・・・・・・保持リング
、５・・・・・・押えリング、６・・・・・・コレ、ト
、７・・・・・・突き上げ棒、訃・・・・・保持台。 ９・・・・・・吸着部、１０・・・・・・吸着溝、１１
・・・・・・吸引口。
Claims (1)
- 個々の半導体素子に分割された半導体ウェノ・を接着し
たプラスチ、クシートを保持治具に固定し、個々の素子
をコレットで吸着してプラスチックシートから剥離せし
める半導体素子取出し装置において、保持治具を載置す
る水平移動可能な保持台と、保持台の空胴内に設置され
上面に前記プラスチ、クシートを吸着する吸着溝を同心
円状に設けた吸着部と、該同心円状の溝の中心に通され
上下に可動して該中心上Ｋ〈る素子のみをプラスチック
シートを介して突き上げる奥番士嬶み突き上げ棒とを備
えた半導体素子取出し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19782581A JPS5898940A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 半導体素子取出し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19782581A JPS5898940A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 半導体素子取出し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5898940A true JPS5898940A (ja) | 1983-06-13 |
Family
ID=16380959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19782581A Pending JPS5898940A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 半導体素子取出し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5898940A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2611189A1 (fr) * | 1987-02-25 | 1988-08-26 | Tdk Corp | Bande de support pour elements de circuit electronique et procede de fabrication d'une serie d'elements de circuit electronique |
| FR2613175A1 (fr) * | 1987-03-25 | 1988-09-30 | Tdk Corp | Procede de montage, sur une plaquette a circuits imprimes, de composants electroniques, a montage en surface |
| WO2003038867A1 (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-08 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing modules with an organic integrated circuit |
| CN105679694A (zh) * | 2014-12-05 | 2016-06-15 | 琳得科株式会社 | 分离装置及分离方法 |
-
1981
- 1981-12-09 JP JP19782581A patent/JPS5898940A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2611189A1 (fr) * | 1987-02-25 | 1988-08-26 | Tdk Corp | Bande de support pour elements de circuit electronique et procede de fabrication d'une serie d'elements de circuit electronique |
| FR2613175A1 (fr) * | 1987-03-25 | 1988-09-30 | Tdk Corp | Procede de montage, sur une plaquette a circuits imprimes, de composants electroniques, a montage en surface |
| WO2003038867A1 (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-08 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing modules with an organic integrated circuit |
| CN1302516C (zh) * | 2001-10-31 | 2007-02-28 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 制造具有有机集成电路的模块的方法 |
| CN105679694A (zh) * | 2014-12-05 | 2016-06-15 | 琳得科株式会社 | 分离装置及分离方法 |
| TWI665755B (zh) * | 2014-12-05 | 2019-07-11 | 日商琳得科股份有限公司 | 間離裝置及間離方法 |
| CN105679694B (zh) * | 2014-12-05 | 2020-07-28 | 琳得科株式会社 | 分离装置及分离方法 |
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