JPS5895899A - 電磁波シ−ルト特性を有するプラスチツク筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、電磁波シールド効果を有するプラスチック
製筐体に関するものであって、産業用、事務用、家庭用
、その他の電子機器を収容するハウジング材として、電
磁波遮蔽効果を有するプラスチック製筐体を提供するこ
とを目的としてなされたものである。

プラスチック成形筐体は、従来の板金、グイキャスト等
の金属製品に比して、軽量、耐蝕性であること、外観、
感触の良いこと、機器の発する騒音を吸収すること、生
、産コストの低いこと、及び成形の自由性によって、内
部に装着する機器部品の組付、筐体相互の組′立てか自
由にデザインされることによる生産性の向上等多くの特
長を有する為に、その需要は拡大しつつある。

然し乍ら、プラスチック成形筐体は、電磁波に対する透
過性を有するために、内部の電子機器か発生する電磁波
を透過して、この電磁波による障害を外部に及はす。

又外部からの電磁波を通して、内部の機器に悪影響を受
けることがある。

又プラスチックは電気絶縁性であるために、静電気が蓄
積し、機器の正常な動作を妨害する等の問題がある。

現在一般に実施されている電磁波をシールドする方法と
しては、筐体内面のアルミニュームを主とする真空蒸着
、スパッタリング、イオンブレーティング等によるメタ
ライジング。銀、銅、ニッケル等による電解メッキ。亜
鉛を主とする金属溶射によるメタライジング、或は銀、
銅、ニッケル、グラファイト、カーボンブラング等の電
導性粉末を多量に混合した導電性塗料による筐体内面の
塗装等が行われているが、これ等は何れも、導電性表層
を２次的にプラスチック筐体表面に形成させる方法であ
って、これ等の方法は、シールド処理が成形工程と別工
程となり、高価な設備や特殊技術が要求されるばかりで
なく、特に形状が複雑化するにつれて、生産性が低下し
、著しいコストの上昇を来たす。

更に導電層の剥離、脱落等による内部電子機器の短絡等
の危険性、シールド効果の経年低下、或いは工場作業に
おける労働安室衛生面で好ましくない等多くの問題があ
る。

又他方に於て、導電性の繊維、フレーク、粒子、　　等
を多量に充填した熱硬化性コンパウンドを用いたＳＭＣ
，ＢＭＣ等による圧縮成形品や、熱可塑性成形材料を用
いた導電性成形品も開発されていて、これ等の成形品は
、成形品自体が導電化されているので、２次的な導電化
処理が不要であるから、生産性は向上するが、一方圧綿
成形による筐体は成形技術上形状に制約があり、熱可塑
性コンパウンドの射出成形に比較して極めて非能率的で
あって、特殊な用途の場合に限定される。

又、通常の熱可塑性射出成形品は、生産性に優れ安価に
量産されるが、筐体のような大型成形品は、反り、歪み
が生じ易く、特にリブやボスの存在する形状においては
、ひけによる外観の不良化が避けられない。この為大型
筐体には、低発泡射出成形法による構造用発泡体（Ｓ、
Ｆ）が採用される。

この成形法は材料の発泡によりキャビティを充たし、同
時にキャビティ表面にインテグラルスキン層を形成させ
る方法であるから、型内圧か低く、成形品のひけ、歪み
等は防止できるが、この方法による発泡成形品の表面は
発泡模様を帯びた肌の粗い幾分多孔質となり、然も全体
に導電材料を多量含有させた場合は著しく外観を損い、
仕上塗装を必須とする。更に上記いづれの成形法も筐体
全体に多量の導電材料を混入したコンパウンドを使用す
るために、コスト高、機械的強度の低下を免れない。

以−ヒが従来法の技術的概要であるが、この発明は、上
記の様な従来法の欠点を解決することによって、優れた
電磁波シールド特性を有すると共に、極めて生産性の高
いプラスチック筐体を完成したものである。

以下この発明の構成を詳しく説明する。

この発明に係る電磁波シールド特性を有するプラスチッ
ク筐体は、図面に示すように、導電材料を含まない非発
泡（ソリッド状）のスキン層ｌをもって導電材料を多量
に含有し１．０５〜１．５倍に発泡させたコア層２の全
表面を被覆した構造を有するものであって、ソリッドス
キン層１、発泡コア層２、共に熱可塑性プラスチックよ
りなるものである。

この電磁波シールド特性を有する筐体の製造は、例えば
　Ｂａｔｔｅｎｆｅｌｄ　Ｍａｓｃｈｉｅｎｅｎｆａｂ
ｒｉｋｅｎ’ＧｍｂＨ（西ドイツ）社製の多成分射出成
形機を用い、ソリッドスキン用材料として着色または非
着色の熱可塑性材料と、コア材料として発泡剤を含むか
あるいは含まない熱可塑性材料に導電性効果の高い充填
剤を混練したものを用い、表面をソリッドスキン層で被
覆し、内部を導電性を有するコアとする断面サンドイッ
チ状の成形を行うことによって可能となる。

この場合２成分の射出はスキン、コアを逐次的に行うこ
とも、僅かにスキンを先行射出しその後２成分を同時射
出することも任意であるっ尚サンドイッチ状構成の成形
機並ひに成形技術については、既に例えは　ＭＯＤＥＲ
Ｎ　ＰＬＡＳＴＩＣ■ＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ６〔７
〕４２−４４（１９７６）。

同じ＜　１０　（３）　１８−２１　（１９８０）、　
ＪＯＵＲＮＡＬＯＦ　ＣＥＬＬＵＬＡＲＰＬＡＳＴＩＣ
５、Ｍａｒｃｈ／　Ａｐｒｉ１９４−９７　（１９７９
）、　ＰＬＡＳＴＩＣ５ＭＡＣＨＩＮＥＲＹ＆　ＥＱＵ
ＩＰＭＥＮＴ’９　（２）　９−１７　（１９８０）、
等の刊行物文献に記載されて公知である。

ここに、ソリッドスキン層形成材料としては、低発泡コ
ア層材料と接着性があって硬化収縮挙動が類似したもの
であり、射出成形に適する熱可塑性樹脂ならば可であっ
て、ポリカーボネート、変性ＰＰＯ、ポリアミド、等の
エンジニアリングプラスチックから、汎用のポリオレフ
ィン、ポリスチレン等まで各種のものが実用されるが、
外観の美しさ、機械的強度、化学耐性、電気特性等を勘
案し用途に応じて選択することが出来る。

又低発泡コア層成形材料としては、スキン層材料と接着
性がよく、混和される導電材料とよく混合し導電性を良
くする樹脂を用いる。

低発泡コア層に混合充填される導電性材料としては、ア
ルミニューム、銅、ニッケル、等の金属繊維、金属フレ
ーク、金属粒子、金属コートガラス繊維、グラファイト
、カーボンブランク、等を使用することが出来る。

これらは、導電材料の種類、発泡倍率及び電磁界強度の
減衰率を考慮して、コンパウンド中に２０−６０％を充
填する。

以上述べた様に、２成分射出成形法によって成形され、
上記の様な構造をもつ電磁波シールド特性を有するプラ
スチック筐体は、通常の１成分射出成形品と同様に、表
面卑情でピンホール、気泡等がなく、しかもひけ、反り
、歪み等がなく、更にソリッドスキン層には、導電性材
料を含有しないから、導電性材料に基づく着色、変色等
が無い。

従って外観に全く影響を与えることなく、シールド効果
を発揮させることが出来、仕上塗装等の２次処理を要求
されてコストアップに連ることか無い。

又、導電層か内部コア層に限定され、表面に露出しない
ために、導電層の酸化による電磁波シールド効果の経年
低下を起すことが無く、２次的に付着させた導電層の様
に剥離脱落によって内部機器回路の短絡等を惹起する恐
れもない。。

又コスト高の導電性材料の使用量か、コア層のみに限定
されるので大巾に削減される。

更に内部に有効な導電層を有しているから、端子を用い
て接地することが容易となる。

即ち以上の様な数々の特長を有するプラスチック筐体が
、２成分射出成形法を用いてｌ工程によって極めて高い
生産性の下に製造されることか本発明の特徴とするとこ
ろである。

【図面の簡単な説明】

本発明に係る電磁波シールド特性を有するプラスチック
筐体の縦断面斜視図である。 図中 １・・・ソリッドスキン層、 ２・・・導電材料を充填した発泡コア層。 図　　面 １

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 非発泡のスキン層をもって、発泡コア層を全表面にわた
   り被覆した構造を有するプラスチック成形筐体において
   、前記コア層に、繊維状、フレーク状又は、粒状等の導
   電性充填剤を含有した材料を用い、全コア層を導電層と
   し電磁波シールド効果を賦与したプラスチック成形筐体
   。