JPS587704A - 電力ケ−ブル用半導電性組成物 - Google Patents
電力ケ−ブル用半導電性組成物Info
- Publication number
- JPS587704A JPS587704A JP10503681A JP10503681A JPS587704A JP S587704 A JPS587704 A JP S587704A JP 10503681 A JP10503681 A JP 10503681A JP 10503681 A JP10503681 A JP 10503681A JP S587704 A JPS587704 A JP S587704A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductive
- layer
- power cable
- metal
- corrosion
- Prior art date
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- Pending
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- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発−は半導電層と接触する導体金属中外側シー身ド用
金属の境界面での変色中腐蝕などを防止するようにした
電カケープル用半導電性鳳虞物に関する４のであゐ１−
１ 一般に電カケープルでは、内５ｓｉＩ−よび外部半導電
層を設けることが行われているが、ケーブルの構造上、
内Ｓ＃Ｐ導電層は導体金属と、外部半導電層は外側シー
ルド用金属と夫々接触する。一方、半導電層に使用され
る材料は通常ｆｆＡ、 Ｅｌム、エチレン−プロピレン
ゴム、エチレン−αオレフィン共重合体もしく抹これら
に他の樹脂をブレンドしたペース樹脂に導電性カーボン
を配合した組成物が使用されている。
金属の境界面での変色中腐蝕などを防止するようにした
電カケープル用半導電性鳳虞物に関する４のであゐ１−
１ 一般に電カケープルでは、内５ｓｉＩ−よび外部半導電
層を設けることが行われているが、ケーブルの構造上、
内Ｓ＃Ｐ導電層は導体金属と、外部半導電層は外側シー
ルド用金属と夫々接触する。一方、半導電層に使用され
る材料は通常ｆｆＡ、 Ｅｌム、エチレン−プロピレン
ゴム、エチレン−αオレフィン共重合体もしく抹これら
に他の樹脂をブレンドしたペース樹脂に導電性カーボン
を配合した組成物が使用されている。
とζろが、上記組成物の＃料金用い友ケーブルでは長期
便用積項下で、内部半導電層と導体金属あるいは外部半
導電層と外側シールド用金属との境界面で化学反応によ
シ腐蝕が進行ル、導体やシールドが変色したシ、腐蝕し
良ｐすることがあシ、ケーブル特性の低下を招くことが
あった。
便用積項下で、内部半導電層と導体金属あるいは外部半
導電層と外側シールド用金属との境界面で化学反応によ
シ腐蝕が進行ル、導体やシールドが変色したシ、腐蝕し
良ｐすることがあシ、ケーブル特性の低下を招くことが
あった。
本発明は、このよう表実情に僑みなされた４ので、半導
電層と導体金属や外側シールド用金属との境界面での変
色中腐蝕などを防止するようにした電カケープル用半導
電性組成物會提供するにある。
電層と導体金属や外側シールド用金属との境界面での変
色中腐蝕などを防止するようにした電カケープル用半導
電性組成物會提供するにある。
かかる本発明の特徴は、半導電性組成物にトリアゾール
基を含有する化合物を配合した点にある。
基を含有する化合物を配合した点にある。
ここで用いるトリアゾール基を含有する化合物としては
、例えばベンゾトリアゾール、メｆ、にベンゾトリアゾ
ール、５−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−
）リアゾールなと゛が使用できる。そして、その配合量
は半導電性組成物のゴム、グラスチック材料１００重量
部に対し、 ０．００１〜１重量部の範囲がＭｔしい。
、例えばベンゾトリアゾール、メｆ、にベンゾトリアゾ
ール、５−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−
）リアゾールなと゛が使用できる。そして、その配合量
は半導電性組成物のゴム、グラスチック材料１００重量
部に対し、 ０．００１〜１重量部の範囲がＭｔしい。
すなわち、１重量部を越えて添加しても、＃）ｔυ効果
は向上せず、コスト的に好ましくないから前記範囲で十
分である。
は向上せず、コスト的に好ましくないから前記範囲で十
分である。
を九、必要に応じて老化防止剤、加工助剤、過酸化物架
橋剤を配合しても、変色や腐蝕の防止効果には何畳影響
を与えない。
橋剤を配合しても、変色や腐蝕の防止効果には何畳影響
を与えない。
かかるトリアゾール基を含有する化合物ｔＥ酋すゐこと
によル、導体金属や外側シールド用金属Ｏ変色、腐蝕な
どｔ−Ｕ止する半導電性組成物を得ることができるのは
、この化合物が次のように機能すると推論されるからで
ある。すなわち、こＯ化合物は、金属に配位し、薄く丈
夫な保＠Ｗｉｔ３％＃成する。この保−膜は化学的に充
分安定で、外部からの薬品の攻撃から内ｓＯ金金属保護
し、腐蝕反応の進行を防げ、またとの保護膜扛充分薄く
、電気的な接触低抗尋については何ら訪げにならないか
らである 尚、半導電性組成物に用いるゴム、プラスチ
ック材料としては、従来と同様、ＩＶＡ。
によル、導体金属や外側シールド用金属Ｏ変色、腐蝕な
どｔ−Ｕ止する半導電性組成物を得ることができるのは
、この化合物が次のように機能すると推論されるからで
ある。すなわち、こＯ化合物は、金属に配位し、薄く丈
夫な保＠Ｗｉｔ３％＃成する。この保−膜は化学的に充
分安定で、外部からの薬品の攻撃から内ｓＯ金金属保護
し、腐蝕反応の進行を防げ、またとの保護膜扛充分薄く
、電気的な接触低抗尋については何ら訪げにならないか
らである 尚、半導電性組成物に用いるゴム、プラスチ
ック材料としては、従来と同様、ＩＶＡ。
ＥＥＡ、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−αオレ
フィン共重合体もしくはこれらに他の樹脂をブレンドし
たものが使用でき、これらｔベース樹脂とし、これに導
電性カーボンを配合するとよい。
フィン共重合体もしくはこれらに他の樹脂をブレンドし
たものが使用でき、これらｔベース樹脂とし、これに導
電性カーボンを配合するとよい。
以下、本発明の実施例について述べる。
ＣＶケーブルとして、断面積５０−Ｏ軟銅撚−導体、３
箇厚さで未架橋のポリエチレン押出被験の絶縁層、０．
１■厚さの軟鋼シールド用テープ、軟質ポリ塩化ビニル
押出被嶺のシース層を有するケーブルに、次表に示す各
種の外部半導電層を押出しによシ設け、かつ６１４／ｄ
Ｏ飽和水蒸気で加熱架橋させて試料を作製した。そして
、これらの試１’）１１−７０℃の温水に３ケ月間浸漬
した後、解体し、テープの変色や腐蝕ｔ−ａ視観察した
。
箇厚さで未架橋のポリエチレン押出被験の絶縁層、０．
１■厚さの軟鋼シールド用テープ、軟質ポリ塩化ビニル
押出被嶺のシース層を有するケーブルに、次表に示す各
種の外部半導電層を押出しによシ設け、かつ６１４／ｄ
Ｏ飽和水蒸気で加熱架橋させて試料を作製した。そして
、これらの試１’）１１−７０℃の温水に３ケ月間浸漬
した後、解体し、テープの変色や腐蝕ｔ−ａ視観察した
。
尚、比較のため、トリアゾール基七含有す°る化合物を
配合しない同種ケーブルも比較例として作製した。
配合しない同種ケーブルも比較例として作製した。
こ０表から明らかなように、トリアゾール基含有化合物
を配合した半導電層を軟鋼シールド用テープの内側Ｅｌ
ｋけた場合、テープ金属に変色中腐蝕が発生しないこと
がわかる。これに対し、従来の）リアゾール基含有化合
物を配合しないゃ導電層Ｏ場合、変色中腐蝕を防止し得
ないことがわかる。
を配合した半導電層を軟鋼シールド用テープの内側Ｅｌ
ｋけた場合、テープ金属に変色中腐蝕が発生しないこと
がわかる。これに対し、従来の）リアゾール基含有化合
物を配合しないゃ導電層Ｏ場合、変色中腐蝕を防止し得
ないことがわかる。
崗、上記実施例においては、外Ｓ牛導層を設けた場合に
ついてであったが、勿論これに限らず、内Ｉｌ亭導電層
に実施すると、同様に導体金属の変色、腐蝕防止効果【
得ることができること扛言うまで４ｈ碌い。また半導電
層を押出普覆すゐ場合に限らず、本発明ＯＷＷ亭導電導
電性組成物ィルム状にしえもの１０付けて半導電層を形
成することも可能である。
ついてであったが、勿論これに限らず、内Ｉｌ亭導電層
に実施すると、同様に導体金属の変色、腐蝕防止効果【
得ることができること扛言うまで４ｈ碌い。また半導電
層を押出普覆すゐ場合に限らず、本発明ＯＷＷ亭導電導
電性組成物ィルム状にしえもの１０付けて半導電層を形
成することも可能である。
以上のＩ！―から明らかなように、本発明の中導電性ｍ
威物Ｋｔｉ）リアゾール基音含有する化合物を配合しで
あるため、この組成−により内部または／および外部半
導電層を設けた場合、長期間の使用濃境下においても、
導体金属や外側シールド用金属に変色や腐蝕の発生する
ことのない優れた電カケープルを得ることができる。
威物Ｋｔｉ）リアゾール基音含有する化合物を配合しで
あるため、この組成−により内部または／および外部半
導電層を設けた場合、長期間の使用濃境下においても、
導体金属や外側シールド用金属に変色や腐蝕の発生する
ことのない優れた電カケープルを得ることができる。
特許出馳人 藤倉電麹株式会社
Claims (1)
- り１００重量部に対して０．００１〜１重量部配合して
なることｔ４Ｉ黴とする電カケープル用中導電性組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10503681A JPS587704A (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | 電力ケ−ブル用半導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10503681A JPS587704A (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | 電力ケ−ブル用半導電性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS587704A true JPS587704A (ja) | 1983-01-17 |
Family
ID=14396779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10503681A Pending JPS587704A (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | 電力ケ−ブル用半導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587704A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240915A (ja) * | 1985-08-16 | 1987-02-21 | エス・エム・エス・シユレ−マン−ジ−マ−ク・アクチエンゲゼルシヤフト | ロ−ルスタンドのロ−ルを軸方向で摺動させるための駆動装置 |
| WO2006006386A1 (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-19 | Adeka Corporation | 塩化ビニル系樹脂組成物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5641612A (en) * | 1979-08-14 | 1981-04-18 | Tatsuta Densen Kk | Power cable |
-
1981
- 1981-07-07 JP JP10503681A patent/JPS587704A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5641612A (en) * | 1979-08-14 | 1981-04-18 | Tatsuta Densen Kk | Power cable |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240915A (ja) * | 1985-08-16 | 1987-02-21 | エス・エム・エス・シユレ−マン−ジ−マ−ク・アクチエンゲゼルシヤフト | ロ−ルスタンドのロ−ルを軸方向で摺動させるための駆動装置 |
| WO2006006386A1 (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-19 | Adeka Corporation | 塩化ビニル系樹脂組成物 |
| JPWO2006006386A1 (ja) * | 2004-07-07 | 2008-04-24 | 株式会社Adeka | 塩化ビニル系樹脂組成物 |
| US7534823B2 (en) | 2004-07-07 | 2009-05-19 | Adeka Corporation | Vinyl chloride resin composition |
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