JPS5834997A - 両面印刷配線板の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は両面印刷配線板における両面の銅箔部の電気的
な接続方法の改良に関し、生産性が向上し、信頼性も良
く、経済的に両面に設けた銅箔部を電気的に接続するこ
とのできる方法を提供することを目的とする。

従来、この種の両面印刷配線板の接続方法には第１図で
示すように基板１の両面に銅箔部を付し。

透孔るの内周面にめっき３を施して両面銅箔部を接続す
る構造のものがあった。この方法は、基板１の材質に高
級なもの全使用し一枚に無数のめつき３加工を必要とす
る産業機器等には好適でコストメリットもあったが、テ
レビジョン受像機等の民生機器に使用する基板材質（紙
基材フェノール樹脂積層板９紙基材エポキシ樹脂積層板
等）では上記めつき３は基板１の熱等による膨張や収縮
等により破断してしまう欠点があった。また、めつき３
加工のコストが高く経済的にも不合理な方法であった。

一方、民生機器用としての従来例として第２図に示すよ
うに基板４の透孔６に材質が黄３、− 銅や銅等のはとめ６を挿入し半田付けして両面銅箔部７
．８を電気的に接続するものがあった。この方法はけと
め６の両端をっぷ丁作業全必要とし。

また半田付けは半田ディップ槽全通過せしめて下方から
上方に上昇してくる半田により電気的に接続するもので
あるが１両面の銅箔部７．８が接続不良を生ずる恐れが
あった。

第３図は破断部のある円筒状のはとめ９を用いたもので
あるが１毛細管現象全利用するもので半田付は特性は良
くなるものの、やはりはとめ９が温度変化に対しては伸
縮しないため切断が生じていた。さらにこのはとめ９を
透孔６に挿入する際の機械処理の関係上基板４の材厚約
１％に対し４Ｘ以上もの高さのはとめ９を必要とし機器
全体の小型化の障害となっていた。前記欠点全解決する
方法として第４図に示すように基板１ｏに一対の透孔１
１．１２１に形成し、この透孔１１．１２に挿入される
ジャンパー？ｆＭ１３で両面の銅箔部を接続し５温度変
化による基板１ｏの厚さの伸び縮みに追従できるように
したものがあったが、大きな面積を要するのでコスト高
となり、半田付は部分が倍増する欠点があった。

本発明は以上の欠点全除去するものであり、以下本発明
の一実施例全図面とともに説明する。

第６図に本発明に使用する印刷配線基板の一例を断面図
にて示す。絶縁基板６ｏの両面に銅箔部６１．５２’（
ｊ形成し、その中心部に貫通する透孔６３を設けたもの
である。この透孔６３の内周面にはめっき処理を施した
り、スルーホールピン（各種形状のはとめ）全挿入した
りすることすく。

両銅箔部５１．５２を可塑性ヲ７にするゴム系の導電性
接着剤で電気的に接続するものである。

本発明の一実施例を第６図を用いて説明する。

同図ムは絶縁基板６０の両面に形成した銅箔部６１．５
２？：貫いて透孔５３．５３’を形成し。

一方の透孔６３はそのままで、他方の透孔６３′には電
気部品６ｏのリード端子ｅｏａ’ｌ挿入した状態を断面
図にて示している。後者の例は一般的な印刷配線板の電
気部品挿入状態と同一である。

同図Ｂは前記挿入状態の両面印刷配線板を一般半ップ処
理金施すことにより透孔６３の周囲、透孔５３′　　の
周囲を半田付けした状態を示すもので。

このように半田デイツプ処理を施すことによジ透孔５３
側の下側銅箔部６２．透孔５３′側の下側銅箔部６２お
よびリード押子６０＆にそれぞれ半田６１を付着せしめ
ることができ、下側銅箔部６２とリード端子６０１Ｌと
は半田６１により電気的に接続することができる。この
後、同図Ｃに示すように透孔６３．リード端子６０１Ｌ
’ｉ含む透孔６３′に上側銅箔部６１側よりそれぞれ可
塑性ヲ有する導電性の接着剤６２を塗布することにより
、透孔６３においては透孔６３内に導電性接着剤６２が
入り込んで半田６１と導電性接着剤６２が電気的に接続
され、透孔５３′側においては導電性接着剤６２により
上側銅箔部６１とリード端子６０＆が電気的に接続され
、これにより上側銅箔部６１と下側銅箔部６２との電気
的接続が達成される。

以上説明したように本発明によれば１両面印刷配線基板
に両面の銅箔部を貫通する透孔を設け。

下側の銅箔部には半田デイツプ槽等により半田付けを行
ない、上側銅箔部には透孔に入るように可塑性を有する
導電性接着剤全塗布することにより前記半田・および導
電性接着剤を介して両面銅箔部全電気的に接続すること
により、めっき加工やスルーホールピン等全必要とせず
１周囲温度や外部応力を受は両面印刷配線板が変形して
彎曲しても可塑性の導電性接着剤によってこれを吸収す
ることができるため、絶縁基板の変形によってクラック
が生じたＶ、破損することなく電気的接続が確実上、信
頼性が向上するものである。

【図面の簡単な説明】 第１図、第２図、第３図、第４図はそれぞれ従来例にお
ける両面印刷配線板の接続方法を説明するだめの図、第
６図は本発明で用いる両面印刷配線板の構成を示す断面
図、第６図ム、Ｂ、Ｃは本発明の一実施例における面接
印刷配線板の接続方法を順次説明するための断面図であ
る。 ６０・・・・・・絶縁基板、６１・・・・・・上側銅箔
部、６２・・・・・・下側銅箔部、５３．５３’・・・
・・・透孔、８０・・・・・・電気部品、８０ａ・・・
・・・リード端子、６１・・・・・・半田、６２・・・
・・・可塑性を有する導電性接着剤。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）両面に銅箔部を形成した印刷配線基板を設け、こ
   の基板に上記両面の銅箔部を貫通する透孔を穿設し、＝
   方−め銅箔部側は半田デイツプ槽等により半田付は接続
   し、他方の銅箔部側からは可塑性を有する導電性接着剤
   をこの他方銅箔部および透孔に塗布し、この一方銅箔部
   側の半田と前記可塑性を有する導電性接着剤を通して両
   面の銅箔部を電気的に接続することを特徴とする両面印
   刷配線板の接続方法。
2. （２）透孔には電気部品のリード端子が挿入され。 このリード端子と一方の銅箔部を接続する半田。 前記リード端子と他方の銅箔部を接続する可塑性′ｆ：
   有する導電性接着剤および前記リード端子を介して両面
   の銅箔部を電気的に接続することを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の両面印刷配線板の接続方法。