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JPH0494591A - スルーホールを有するプリント配線板の製造方法 - Google Patents

スルーホールを有するプリント配線板の製造方法

Info

Publication number
JPH0494591A
JPH0494591A JP21314890A JP21314890A JPH0494591A JP H0494591 A JPH0494591 A JP H0494591A JP 21314890 A JP21314890 A JP 21314890A JP 21314890 A JP21314890 A JP 21314890A JP H0494591 A JPH0494591 A JP H0494591A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
conductive
circuit
substance
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21314890A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Akabane
赤羽根　正夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon CMK Corp, CMK Corp filed Critical Nippon CMK Corp
Priority to JP21314890A priority Critical patent/JPH0494591A/ja
Priority to GB9117011A priority patent/GB2247361A/en
Publication of JPH0494591A publication Critical patent/JPH0494591A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
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    • H05K3/0047—Drilling of holes
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    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はスルーホールを有するプリント配線板の製造方
法に関する。
〔従来の技術〕
従来、基板の両面間における回路をスルーホールに設け
た導通回路を介して導通したスルーホールを有するプリ
ント配線板が実用されている。
また、前記スルーホールに設ける導通回路としては、前
記スルーホール内にメツキによる導通回路を設ける方法
とスルーホール内に導電性物質を充填して導通回路を設
ける方法が実施されている。
〔発明が解決しようとする諜Ｂ］ しかるに、前記従来のプリント配ｖＡ板におけるスルー
ホールの導通回路の形成方法のうち前者のメツキスルー
ホールの場合にはメツキ作業並びに設備環境等に問題点
が多く、加工費が嵩む等の欠点を有するものである。
しかし、前記メツキスルーホールに対する後者のスルー
ホール内に導電性物質を充填する方法の場合には作業性
に冨み、加工費も安価に済む利点を有する反面、前記メ
ツキスルーホールの場合の部品装入孔として使用し得る
利点を有せず、回路設計上、部品挿入孔を別に設けなけ
ればならず回路の高密度化を設れない等の欠点を有する
ものであった。
因って本発明は従来のスルーホールの導通回路の形成方
法における欠点を解消すべく開発されたもので、部品装
入孔としても利用し得る導通回路の形成方法の提供を目
的とするものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明のスル
ーホールを有するプリント配線板の製造方法は、スルー
ホール中に導電性物質を充填した後、導電性物質を硬化
するとともに部品装入孔を開口することにより製造する
ことを特徴とするものである。
本発明の製造方法によれば、プリント配線回路の設計密
度の低下をきたすことなく、部品実装スペースを得るこ
とができる。
〔実　施　例］ 以下本発明の実施例を図面とともに説明する。
第１図ａ、ｂは本発明のプリント配線板の製造方法を示
す説明図、第２図は部品の取付状態を示す説明図である
。
まず、第１図ａに示す如く、両面銅張積層板（不図示）
のプリント配線回路のパターン設計上のスルーホール加
工位置に、例えば穴径が０．８　ｒ！ａφのスルーホー
ル４をドリルあるいはパンチング加工にて開口する。
しかる後、シルク印刷法等により各スルーホール４中に
ｍ溶剤型の導電ペーストから成る導電性物質５を充填す
るとともにこれを硬化する。
さらに、前記両面銅張積層板の両面の銅箔を所要の回路
パターンに従ってエツチング加工することにより基板１
の両面に所要のプリント配線回路（不図示）を形成する
。
また、前記プリント配線回路中、接続ランド２゜３およ
びその他の電気的な接続ランド（不図示）を残してソル
ダーレジスト６を被着する。尚、このソルダーレジスト
６の被着作業に関連してマーキング印刷を施す。
しかる後、前記各スルーホール４中に充填した導電性物
質５の中心に導通回路７としての側壁用塗膜部を残して
ドリルにより例えば穴径が０．６ｍ＋φの部品リードの
挿入孔８を開口する。
尚、前記スルーホール４中への導電性物質５の充填に当
たっては、接続ランド２．３に接合せしめつつ充填する
が、その接合部５ａ、５ｂの接合幅は０．１ｍ程度が望
ましく、接続ランド２，３における半田付は部分を残し
て形成するもので、０゜５ＩＩＩ１１以下とする必要が
ある。
さて、以上の方法によりスルーホール４は充填した導電
性物質５を介して導通回路７を形成して接続ランド２．
３を電気的に導通ずることができるとともに当該導通回
路７中には部品リードの挿入孔８を形成することができ
る。
因って、第２図に示す如（、部品９を実装する場合には
、部品９のリード１０を挿入孔８に挿入した後、リード
１０を接続ランド２に半田付け１１することにより、部
品９を実装することができる。
〔発明の効果〕
以上の説明より明らかな通り、本発明によれば、メツキ
スルーホールと同様に部品実装が可能となり、回路の高
密度化を計ることができるとともにスルーホールの導通
回路を導電性物質を充填して形成する方法における作業
性により形成し得る利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ、ｂは本発明のプリント配線板の製造方法を示
す説明図、第２図は部品の取付状態を示す説明図である
。 １・・・基板 ２．３・・・接続ランド ４・・・スルーホール ５・・・導電性物質 ６・・・ソルダーレジスト マ・・・導通回路 ８・・・挿入孔 ９・・・部品 ｌＯ・・・リード ｌ・・・基板 ２．３・・・接続ランド ４・・スルーホール ５・・・導電性物質 ６・・・ソルダーレジス フ・・・導通回路 ８−・・挿入孔 ９・・・部品 １０・・・リード ト （ａ） （ｂ）

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）スルーホール中に導電性物質を充填した後、導電
    性物質を硬化するとともに部品装入孔を開口することに
    より製造することを特徴とするスルーホールを有するプ
    リント配線板の製造方法。
  2. （２）前記導電性物質とスルーホールの接続ランドとの
    接合幅を半田付可能な許容範囲内において０．５ｍｍ以
    下とすることを特徴とする請求項１記載のスルーホール
    を有するプリント配線板の製造方法。
  3. （３）前記導電性物質は無溶剤型の導電性物質を充填す
    ることを特徴とする請求項１記載のスルーホールを有す
    るプリント配線板の製造方法。
JP21314890A 1990-08-10 1990-08-10 スルーホールを有するプリント配線板の製造方法 Pending JPH0494591A (ja)

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JP21314890A JPH0494591A (ja) 1990-08-10 1990-08-10 スルーホールを有するプリント配線板の製造方法
GB9117011A GB2247361A (en) 1990-08-10 1991-08-07 Conductive through-holes in printed wiring boards

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GB9117011D0 (en) 1991-09-18

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