JPH1187578A - 熱伝導スペーサ及びヒートシンク - Google Patents
熱伝導スペーサ及びヒートシンクInfo
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- JPH1187578A JPH1187578A JP9280552A JP28055297A JPH1187578A JP H1187578 A JPH1187578 A JP H1187578A JP 9280552 A JP9280552 A JP 9280552A JP 28055297 A JP28055297 A JP 28055297A JP H1187578 A JPH1187578 A JP H1187578A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】全体として掛ける手間を従来に比べて格段に少
なくし従って製造コストも大幅に削減して、発熱性電子
部品を含む回路装置内に該電子部品からの発生熱をヒー
トシンクへ導くための導熱手段を組み込むことを可能に
する、該導熱手段としての熱伝導用シート（スペーサ）
を提供する。 【解決手段】基板上に設置された１つ又は複数の発熱性
電子部品とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペ
ーサ（１）であって、上記発熱性電子部品に密接させる
べきそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数
の熱伝導用シート（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）を電気絶
縁用シート（２）の予め決められた位置に一体状に取り
付けたことを特徴とする熱伝導スペーサ。
なくし従って製造コストも大幅に削減して、発熱性電子
部品を含む回路装置内に該電子部品からの発生熱をヒー
トシンクへ導くための導熱手段を組み込むことを可能に
する、該導熱手段としての熱伝導用シート（スペーサ）
を提供する。 【解決手段】基板上に設置された１つ又は複数の発熱性
電子部品とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペ
ーサ（１）であって、上記発熱性電子部品に密接させる
べきそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数
の熱伝導用シート（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）を電気絶
縁用シート（２）の予め決められた位置に一体状に取り
付けたことを特徴とする熱伝導スペーサ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路装置における
発熱性の電子部品の放熱を促進させるための熱伝導用部
材に関する。
発熱性の電子部品の放熱を促進させるための熱伝導用部
材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基盤等の基板上に設
置された１つ以上の、多くの場合複数の半導体集積回路
装置（ＩＣ）等の発熱性電子部品の放熱を促進させるた
めに、それぞれの発熱性電子部品に、各１つの熱伝導性
のシリコンゴム等からなる熱伝導用シートの一面側を密
接させ、該各熱伝導用シートの他面側を共通のヒートシ
ンクとしての１つの金属板、例えば上記基板を含む回路
装置のための金属製シャーシに密接させることが行われ
ていた。
置された１つ以上の、多くの場合複数の半導体集積回路
装置（ＩＣ）等の発熱性電子部品の放熱を促進させるた
めに、それぞれの発熱性電子部品に、各１つの熱伝導性
のシリコンゴム等からなる熱伝導用シートの一面側を密
接させ、該各熱伝導用シートの他面側を共通のヒートシ
ンクとしての１つの金属板、例えば上記基板を含む回路
装置のための金属製シャーシに密接させることが行われ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そして上記回路装置を
ラインで組み立てる際には予め、１つの、又は複数の場
合は形状（大きさ）と厚みが同じではない熱伝導用シー
トをいちいち基板（例えばプリント配線基盤）上の所定
の発熱性電子部品の位置を確認してその上面に正確に貼
り付けていき、その後ヒートシンクをなすべきシャーシ
上の所定位置に、該熱伝導用シートを貼着した電子部品
が取り付けられた上記基板を取り付けるようにしてい
た。そのためいちいち基板上の所定の発熱性電子部品の
位置を探して正確にその上に熱伝導用シートを貼り付け
ていくのに大きい手間が掛かっていた。
ラインで組み立てる際には予め、１つの、又は複数の場
合は形状（大きさ）と厚みが同じではない熱伝導用シー
トをいちいち基板（例えばプリント配線基盤）上の所定
の発熱性電子部品の位置を確認してその上面に正確に貼
り付けていき、その後ヒートシンクをなすべきシャーシ
上の所定位置に、該熱伝導用シートを貼着した電子部品
が取り付けられた上記基板を取り付けるようにしてい
た。そのためいちいち基板上の所定の発熱性電子部品の
位置を探して正確にその上に熱伝導用シートを貼り付け
ていくのに大きい手間が掛かっていた。
【０００４】本発明の課題は、全体として掛ける手間を
従来に比べて格段に少なくし、従って製造コストも大幅
に削減して上記回路装置の製作を可能にする熱伝導用シ
ート（スペーサ）を提供することである。
従来に比べて格段に少なくし、従って製造コストも大幅
に削減して上記回路装置の製作を可能にする熱伝導用シ
ート（スペーサ）を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び発明の作用・効果】上
記課題を解決するための請求項１に記載の本発明の熱伝
導スペーサは、１つ又は複数の発熱性電子部品が設置さ
れた基板とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペ
ーサであって、上記発熱性電子部品近傍の基板面に密接
させるべく予め決められた形状と厚みとを有する少なく
とも１つの熱伝導用シートを、支持板の予め決められた
位置に一体的に取り付けたことを特徴とする。
記課題を解決するための請求項１に記載の本発明の熱伝
導スペーサは、１つ又は複数の発熱性電子部品が設置さ
れた基板とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペ
ーサであって、上記発熱性電子部品近傍の基板面に密接
させるべく予め決められた形状と厚みとを有する少なく
とも１つの熱伝導用シートを、支持板の予め決められた
位置に一体的に取り付けたことを特徴とする。
【０００６】請求項１に記載の発明の熱伝導スペーサ
は、基板上の１つの又は複数の発熱性電子部品近傍の基
板面に対して所定の熱伝導用シートが当接し得るよう、
予め熱伝導用シートを１つの所定形状の支持板上に配設
しておくので、これを別のラインにおいて自動機を用い
て効率的に製作することが可能となる。また、このよう
に、上記熱伝導用シートは、基板面に対して当接される
態様をとるため、該熱伝導用シートの厚みは、上記基板
と支持板との間隔にほぼ一致させればよく、発熱性電子
部品の形状に左右されることなく製作できる。
は、基板上の１つの又は複数の発熱性電子部品近傍の基
板面に対して所定の熱伝導用シートが当接し得るよう、
予め熱伝導用シートを１つの所定形状の支持板上に配設
しておくので、これを別のラインにおいて自動機を用い
て効率的に製作することが可能となる。また、このよう
に、上記熱伝導用シートは、基板面に対して当接される
態様をとるため、該熱伝導用シートの厚みは、上記基板
と支持板との間隔にほぼ一致させればよく、発熱性電子
部品の形状に左右されることなく製作できる。
【０００７】請求項２に記載の発明の熱伝導スペーサ
は、基板上に設置された１つ又は複数の発熱性電子部品
とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであ
って、上記発熱性電子部品に密接させるべくそれぞれ予
め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シー
トを、支持板の予め決められた位置に一体的に取り付け
たことを特徴とする。
は、基板上に設置された１つ又は複数の発熱性電子部品
とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであ
って、上記発熱性電子部品に密接させるべくそれぞれ予
め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シー
トを、支持板の予め決められた位置に一体的に取り付け
たことを特徴とする。
【０００８】請求項２に記載の発明の熱伝導スペーサ
は、基板上の１つの又は複数のそれぞれの発熱性電子部
品に対して所定の熱伝導用シート（スペーサ）が対応し
得るよう、予め熱伝導用シートを１つの所定形状の支持
板上に配設しておくので、これを別のラインにおいて自
動機を用いて効率的に製作することが可能となり、一方
上記回路装置の組立ラインではこの発明の熱伝導スペー
サを基板付き発熱性電子部品とヒートシンクとに対して
所定の位置関係に容易に配置し得てそれらを固定するだ
けでよくなる。
は、基板上の１つの又は複数のそれぞれの発熱性電子部
品に対して所定の熱伝導用シート（スペーサ）が対応し
得るよう、予め熱伝導用シートを１つの所定形状の支持
板上に配設しておくので、これを別のラインにおいて自
動機を用いて効率的に製作することが可能となり、一方
上記回路装置の組立ラインではこの発明の熱伝導スペー
サを基板付き発熱性電子部品とヒートシンクとに対して
所定の位置関係に容易に配置し得てそれらを固定するだ
けでよくなる。
【０００９】請求項３に記載の本発明の熱伝導スペーサ
は、請求項１又は２に記載の熱伝導スペーサにおいて、
前記支持板が、電気絶縁用シートであることを特徴とす
る。請求項３に記載の本発明の熱伝導スペーサは、上記
支持板を電気絶縁用シート、すなわち、電気絶縁性とす
ることにより、通常金属製とされるヒートシンクに対し
て基板上の電子回路を電気絶縁的環境に置いて安全を補
償するようにするためである。
は、請求項１又は２に記載の熱伝導スペーサにおいて、
前記支持板が、電気絶縁用シートであることを特徴とす
る。請求項３に記載の本発明の熱伝導スペーサは、上記
支持板を電気絶縁用シート、すなわち、電気絶縁性とす
ることにより、通常金属製とされるヒートシンクに対し
て基板上の電子回路を電気絶縁的環境に置いて安全を補
償するようにするためである。
【００１０】請求項４に記載の本発明の熱伝導スペーサ
は、請求項３に記載の熱伝導スペーサにおいて、上記電
気絶縁用シートは合成樹脂からなることを特徴とする。
請求項４に記載の発明の熱伝導スペーサは、上記電気絶
縁用シートを合成樹脂とするので、安価かつ製造容易に
して、軽量で電気絶縁性のシートを得ることができる。
合成樹脂として例えば、ポリエチレンテレフタレート、
ポリエチレン、ポリイミド等を好ましく用いることがで
きる。
は、請求項３に記載の熱伝導スペーサにおいて、上記電
気絶縁用シートは合成樹脂からなることを特徴とする。
請求項４に記載の発明の熱伝導スペーサは、上記電気絶
縁用シートを合成樹脂とするので、安価かつ製造容易に
して、軽量で電気絶縁性のシートを得ることができる。
合成樹脂として例えば、ポリエチレンテレフタレート、
ポリエチレン、ポリイミド等を好ましく用いることがで
きる。
【００１１】請求項５に記載の本発明の熱伝導スペーサ
は、請求項３又は４に記載の熱伝導スペーサにおいて、
前記電気絶縁用シートは熱伝導性充填材を混入した合成
樹脂からなることを特徴とする。請求項５に記載の発明
の熱伝導スペーサは、合成樹脂に上記したような熱伝導
性充填材を混入するので、電気絶縁性を何ら損なうこと
なく熱伝導性も、上記熱伝導用シートと同程度に高めて
おくことができる。
は、請求項３又は４に記載の熱伝導スペーサにおいて、
前記電気絶縁用シートは熱伝導性充填材を混入した合成
樹脂からなることを特徴とする。請求項５に記載の発明
の熱伝導スペーサは、合成樹脂に上記したような熱伝導
性充填材を混入するので、電気絶縁性を何ら損なうこと
なく熱伝導性も、上記熱伝導用シートと同程度に高めて
おくことができる。
【００１２】請求項６に記載の本発明の熱伝導スペーサ
は、請求項３から５までのいずれかに記載の熱伝導スペ
ーサにおいて、上記電気絶縁用シートは上記ヒートシン
クと接する側の面に金属表面層を備えるものとされ、該
金属表面層は上記ヒートシンク又はその一部を形成して
用いられることを特徴とする。
は、請求項３から５までのいずれかに記載の熱伝導スペ
ーサにおいて、上記電気絶縁用シートは上記ヒートシン
クと接する側の面に金属表面層を備えるものとされ、該
金属表面層は上記ヒートシンク又はその一部を形成して
用いられることを特徴とする。
【００１３】請求項６に記載の発明の熱伝導スペーサ
は、上記電気絶縁用シートと密着して設けられる上記金
属表面層がヒートシンクの少なくとも一部を形成した場
合、上記電気絶縁用シート中で熱伝導用シートに近い部
分における熱の分散が有利に行われる。従って又、別途
ヒートシンクが用いられる場合には熱伝導スペーサは該
ヒートシンクに対する比較的低い接触圧下においても該
ヒートシンクへの放熱をより多く行うことができる。上
記金属表面層は、金属のコーティングや真空蒸着、金属
箔の接合等によって設けることができる。
は、上記電気絶縁用シートと密着して設けられる上記金
属表面層がヒートシンクの少なくとも一部を形成した場
合、上記電気絶縁用シート中で熱伝導用シートに近い部
分における熱の分散が有利に行われる。従って又、別途
ヒートシンクが用いられる場合には熱伝導スペーサは該
ヒートシンクに対する比較的低い接触圧下においても該
ヒートシンクへの放熱をより多く行うことができる。上
記金属表面層は、金属のコーティングや真空蒸着、金属
箔の接合等によって設けることができる。
【００１４】請求項７に記載の本発明の熱伝導スペーサ
は、請求項１又は２に記載の熱伝導スペーサにおいて、
前記支持板が、導電性材料で構成されたことを特徴とす
る。請求項７に記載の本発明の熱伝導スペーサは、上記
支持板を導電性材料のシートで構成することにより、熱
伝導性に加え、ＥＭＣ効果（電磁適合性）をも得られ
る。なお、この場合の導電性材料としては、金属材料で
もよいし、ＥＭＣ効果を高める素材としてのカーボン、
カーボンファーバー、金属粒子等を混入した材料を使用
してもよい。
は、請求項１又は２に記載の熱伝導スペーサにおいて、
前記支持板が、導電性材料で構成されたことを特徴とす
る。請求項７に記載の本発明の熱伝導スペーサは、上記
支持板を導電性材料のシートで構成することにより、熱
伝導性に加え、ＥＭＣ効果（電磁適合性）をも得られ
る。なお、この場合の導電性材料としては、金属材料で
もよいし、ＥＭＣ効果を高める素材としてのカーボン、
カーボンファーバー、金属粒子等を混入した材料を使用
してもよい。
【００１５】請求項８に記載の本発明の熱伝導スペーサ
は、請求項１から７までのいずれかに記載の熱伝導スペ
ーサにおいて、上記熱伝導用シートは熱伝導性充填材を
混入した合成樹脂からなることを特徴とする。請求項８
に記載の発発明の熱伝導スペーサは、熱伝導用シートと
して生ゴム、天然ゴム、合成ゴム（加硫ゴム及び熱可塑
性エラストマーを含む）等のゴムを含む弾性材に、粉末
状の熱伝導性充填材を混入したものを用いる。このため
合成樹脂を用いる場合に比べて弾力性に富み発熱性電子
部品に密着させ易くなる。ゴムは具体的には例えば、シ
リコーンゴム、ウレタン系ゴム、スチレン系ゴム等の合
成ゴムを好ましく用いることができる。熱伝導性は熱伝
導性充填材を混入して付与するので熱伝導性の調節を容
易かつ安価に行うことができる。上記熱伝導性充填材と
してアルミナ、ベリリヤ、マグネシヤ、シリカファイバ
ー、酸化亜鉛、窒化アルミニュウム、コージライト、チ
タン酸アルミニュウム、遷移金属酸化物系のセラミック
ス等のセラミックスを用いるときは、電気絶縁性も高く
保持されて有利である。一方、銀、銅、カーボンブラッ
ク、黒鉛、炭素繊維等の非電気絶縁性の材料も用いるこ
とができる。又この熱伝導用シートの、例えば合成樹脂
からなる電気絶縁用シート又は金属のヒートシンクの面
と接触する表面部分に、いわゆる皺加工、サンドブラス
ト加工等の粗面加工の予備加工を行っておくことによっ
て、接触面同士を押圧したときに密着する面積が増える
ことによって熱伝導性が向上されるとともに上記押圧し
た際に両接触面同士が接着し合う性質が生じるために熱
伝導用シートの電気絶縁用シート又はヒートシンクに対
する接合に有利に利用できる。
は、請求項１から７までのいずれかに記載の熱伝導スペ
ーサにおいて、上記熱伝導用シートは熱伝導性充填材を
混入した合成樹脂からなることを特徴とする。請求項８
に記載の発発明の熱伝導スペーサは、熱伝導用シートと
して生ゴム、天然ゴム、合成ゴム（加硫ゴム及び熱可塑
性エラストマーを含む）等のゴムを含む弾性材に、粉末
状の熱伝導性充填材を混入したものを用いる。このため
合成樹脂を用いる場合に比べて弾力性に富み発熱性電子
部品に密着させ易くなる。ゴムは具体的には例えば、シ
リコーンゴム、ウレタン系ゴム、スチレン系ゴム等の合
成ゴムを好ましく用いることができる。熱伝導性は熱伝
導性充填材を混入して付与するので熱伝導性の調節を容
易かつ安価に行うことができる。上記熱伝導性充填材と
してアルミナ、ベリリヤ、マグネシヤ、シリカファイバ
ー、酸化亜鉛、窒化アルミニュウム、コージライト、チ
タン酸アルミニュウム、遷移金属酸化物系のセラミック
ス等のセラミックスを用いるときは、電気絶縁性も高く
保持されて有利である。一方、銀、銅、カーボンブラッ
ク、黒鉛、炭素繊維等の非電気絶縁性の材料も用いるこ
とができる。又この熱伝導用シートの、例えば合成樹脂
からなる電気絶縁用シート又は金属のヒートシンクの面
と接触する表面部分に、いわゆる皺加工、サンドブラス
ト加工等の粗面加工の予備加工を行っておくことによっ
て、接触面同士を押圧したときに密着する面積が増える
ことによって熱伝導性が向上されるとともに上記押圧し
た際に両接触面同士が接着し合う性質が生じるために熱
伝導用シートの電気絶縁用シート又はヒートシンクに対
する接合に有利に利用できる。
【００１６】請求項９に記載の本発明の熱伝導スペーサ
は、請求項１から８までのいずれかに記載の熱伝導スペ
ーサにおいて、該熱伝導用シートは上記支持板に設けた
孔に該支持板の一面側から設けられることにより、該熱
伝導用シートの少なくとも一部の面が上記支持板の他方
の面側に露呈されており、それにより該熱伝導用シート
が直接ヒートシンクに接して用いられることを特徴とす
る。
は、請求項１から８までのいずれかに記載の熱伝導スペ
ーサにおいて、該熱伝導用シートは上記支持板に設けた
孔に該支持板の一面側から設けられることにより、該熱
伝導用シートの少なくとも一部の面が上記支持板の他方
の面側に露呈されており、それにより該熱伝導用シート
が直接ヒートシンクに接して用いられることを特徴とす
る。
【００１７】請求項９に記載の発明の熱伝導スペーサ
は、熱伝導用シートを直接ヒートシンクに密接させるこ
とができるので、ヒートシンクへの伝熱をより有効に行
える。請求項１０に記載の本発明の熱伝導スペーサは、
請求項１から９までのいずれかに記載の熱伝導スペーサ
において、上記支持板の上記熱伝導用シートが取り付け
られない部分に孔を設け該孔を通気孔として用いること
を特徴とする。
は、熱伝導用シートを直接ヒートシンクに密接させるこ
とができるので、ヒートシンクへの伝熱をより有効に行
える。請求項１０に記載の本発明の熱伝導スペーサは、
請求項１から９までのいずれかに記載の熱伝導スペーサ
において、上記支持板の上記熱伝導用シートが取り付け
られない部分に孔を設け該孔を通気孔として用いること
を特徴とする。
【００１８】請求項１０に記載の発明の熱伝導スペーサ
は、支持板に孔を設け、更にヒートシンクの対応位置に
も孔を設けて通気孔を形成するようにするので、熱の対
流による発散をより促進できる。請求項１１に記載の本
発明の熱伝導スペーサは、請求項１から１０までのいず
れかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記支持板の部
分が上記ヒートシンクが設けられる側に折れ曲げられて
形成される如き舌状突起片を備え、該舌状突起片を介し
て上記ヒートシンクと弾力的に接触させて用いることを
特徴とする。
は、支持板に孔を設け、更にヒートシンクの対応位置に
も孔を設けて通気孔を形成するようにするので、熱の対
流による発散をより促進できる。請求項１１に記載の本
発明の熱伝導スペーサは、請求項１から１０までのいず
れかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記支持板の部
分が上記ヒートシンクが設けられる側に折れ曲げられて
形成される如き舌状突起片を備え、該舌状突起片を介し
て上記ヒートシンクと弾力的に接触させて用いることを
特徴とする。
【００１９】請求項１１に記載の発明の熱伝導スペーサ
は、上記舌状突起片の部分で支持板はヒートシンクに対
して一段と強く、従って一段と密着性を増して接するの
で、熱伝導がより有効に行われる。請求項１２に記載の
本発明の熱伝導スペーサは、請求項１から１１までのい
ずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記熱伝導用
シートの上記支持板と接する面又は該支持板の該熱伝導
用シートと接する面のいずれかに予め設けた粘着材層を
介して該熱伝導用シートと該電気絶縁用シートとを接着
してなることを特徴とする。
は、上記舌状突起片の部分で支持板はヒートシンクに対
して一段と強く、従って一段と密着性を増して接するの
で、熱伝導がより有効に行われる。請求項１２に記載の
本発明の熱伝導スペーサは、請求項１から１１までのい
ずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記熱伝導用
シートの上記支持板と接する面又は該支持板の該熱伝導
用シートと接する面のいずれかに予め設けた粘着材層を
介して該熱伝導用シートと該電気絶縁用シートとを接着
してなることを特徴とする。
【００２０】請求項１２に記載の発明の熱伝導スペーサ
は、該熱伝導スペーサの製造工程で上記熱伝導用シート
と上記支持板とを所定の位置関係で固定するのに、粘着
材層を予めいずれか一方のシートの接触しあう部分に塗
布しておくことで、該粘着材層を設けたシートと他方の
シートとを圧接するようにするだけで両者の取付がで
き、熱伝導スペーサの製作が容易となる。
は、該熱伝導スペーサの製造工程で上記熱伝導用シート
と上記支持板とを所定の位置関係で固定するのに、粘着
材層を予めいずれか一方のシートの接触しあう部分に塗
布しておくことで、該粘着材層を設けたシートと他方の
シートとを圧接するようにするだけで両者の取付がで
き、熱伝導スペーサの製作が容易となる。
【００２１】請求項１３に記載の本発明の熱伝導スペー
サは、請求項１から１２までのいずれかに記載の熱伝導
スペーサにおいて、該熱伝導スペーサは、上記発熱性電
子部品と、該発熱性電子部品が設けられた基板が取り付
けられたシャーシに対して一体的に設けられたヒートシ
ンクをなす金属板との間に加圧介装させて用いることを
特徴とする。
サは、請求項１から１２までのいずれかに記載の熱伝導
スペーサにおいて、該熱伝導スペーサは、上記発熱性電
子部品と、該発熱性電子部品が設けられた基板が取り付
けられたシャーシに対して一体的に設けられたヒートシ
ンクをなす金属板との間に加圧介装させて用いることを
特徴とする。
【００２２】請求項１３に記載の本発明の熱伝導スペー
サは、熱伝導スペーサを、上記発熱性電子部品と、該発
熱性電子部品が設けられた基板が取り付けられたシャー
シに対して一体的に設けられたヒートシンクをなす金属
板との間に加圧介装させて用いるので、上記発熱性電子
部品を設けた基板をシャーシを用いて使用する際に該発
熱性電子部品とヒートシンクとに対する上記熱伝導スペ
ーサの密着性、従って伝熱的結合をより充分にかつ容易
に得ることができる。
サは、熱伝導スペーサを、上記発熱性電子部品と、該発
熱性電子部品が設けられた基板が取り付けられたシャー
シに対して一体的に設けられたヒートシンクをなす金属
板との間に加圧介装させて用いるので、上記発熱性電子
部品を設けた基板をシャーシを用いて使用する際に該発
熱性電子部品とヒートシンクとに対する上記熱伝導スペ
ーサの密着性、従って伝熱的結合をより充分にかつ容易
に得ることができる。
【００２３】請求項１４に記載の本発明のヒートシンク
は、基板上に設置された１つ又は複数の発熱性電子部品
近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚
みとを有する複数の熱伝導用シートを、予め決められた
位置に一体的に取り付けたことを特徴とする。
は、基板上に設置された１つ又は複数の発熱性電子部品
近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚
みとを有する複数の熱伝導用シートを、予め決められた
位置に一体的に取り付けたことを特徴とする。
【００２４】請求項１４に記載の本発明のヒートシンク
は、熱伝導用シートが、ヒートシンクそのものに直接配
置された態様のものである。例えば、ヒートシンク内面
における、プリント基板上の発熱性電子部品に対向する
位置、あるいは、発熱性電子部品近傍のプリント基板面
に対向する位置に熱伝導用シートを直接取り付けた態様
のものでもよい。この場合、発熱性電子部品から発生し
た熱は、上記熱伝導用シートを介して直接ヒートシンク
に伝えられる。このため、さらに優れた散熱効果が得ら
れる。
は、熱伝導用シートが、ヒートシンクそのものに直接配
置された態様のものである。例えば、ヒートシンク内面
における、プリント基板上の発熱性電子部品に対向する
位置、あるいは、発熱性電子部品近傍のプリント基板面
に対向する位置に熱伝導用シートを直接取り付けた態様
のものでもよい。この場合、発熱性電子部品から発生し
た熱は、上記熱伝導用シートを介して直接ヒートシンク
に伝えられる。このため、さらに優れた散熱効果が得ら
れる。
【００２５】請求項１５に記載の本発明のヒートシンク
は、基板上に設置された１つ又は複数の発熱性電子部品
に密接させるべくそれぞれ予め決められた形状と厚みと
を有する複数の熱伝導用シートを予め決められた位置に
一体的に取り付けたことを特徴とする。
は、基板上に設置された１つ又は複数の発熱性電子部品
に密接させるべくそれぞれ予め決められた形状と厚みと
を有する複数の熱伝導用シートを予め決められた位置に
一体的に取り付けたことを特徴とする。
【００２６】請求項１５に記載の発明の熱伝導スペーサ
は、基板上の１つの又は複数のそれぞれの発熱性電子部
品に対して所定の熱伝導用シートが対応し得るよう、予
め熱伝導用シートを配設しておくので、これを別のライ
ンにおいて自動機を用いて効率的に製作することが可能
となり、一方上記回路装置の組立ラインでは基板付き発
熱性電子部品をこのヒートシンクに対して所定の位置関
係に容易に配置し得てそれらを固定するだけでよくな
る。
は、基板上の１つの又は複数のそれぞれの発熱性電子部
品に対して所定の熱伝導用シートが対応し得るよう、予
め熱伝導用シートを配設しておくので、これを別のライ
ンにおいて自動機を用いて効率的に製作することが可能
となり、一方上記回路装置の組立ラインでは基板付き発
熱性電子部品をこのヒートシンクに対して所定の位置関
係に容易に配置し得てそれらを固定するだけでよくな
る。
【００２７】請求項１６に記載の本発明のヒートシンク
は、請求項１４又は１５に記載のヒートシンクにおい
て、上記熱伝導用シートは熱伝導性充填材を混入した弾
性材からなることを特徴とする。請求項１６に記載の本
発明のヒートシンクは、熱伝導用シートとして生ゴム、
天然ゴム、合成ゴム（加硫ゴム及び熱可塑性エラストマ
ーを含む）等のゴムを含む弾性材に、粉末状の熱伝導性
充填材を混入したものを用いる。このため合成樹脂を用
いる場合に比べて弾力性に富み発熱性電子部品に密着さ
せ易くなる。ゴムは具体的には例えば、シリコーンゴ
ム、ウレタン系ゴム、スチレン系ゴム等の合成ゴムを好
ましく用いることができる。熱伝導性は熱伝導性充填材
を混入して付与するので熱伝導性の調節を容易かつ安価
に行うことができる。上記熱伝導性充填材としてアルミ
ナ、ベリリヤ、マグネシヤ、シリカファイバー、酸化亜
鉛、窒化アルミニュウム、コージライト、チタン酸アル
ミニュウム、遷移金属酸化物系のセラミックス等のセラ
ミックスを用いるときは、電気絶縁性も高く保持されて
有利である。一方、銀、銅、カーボンブラック、黒鉛、
炭素繊維等の非電気絶縁性の材料も用いることができ
る。又この熱伝導用シートのヒートシンクの面と接触す
る表面部分に、いわゆる皺加工、サンドブラスト加工等
の粗面加工の予備加工を行っておくことによって、接触
面同士を押圧したときに密着する面積が増えることによ
って熱伝導性が向上されるとともに上記押圧した際に両
接触面同士が接着し合う性質が生じるために熱伝導用シ
ートのヒートシンクに対する接合に有利に利用できる。
は、請求項１４又は１５に記載のヒートシンクにおい
て、上記熱伝導用シートは熱伝導性充填材を混入した弾
性材からなることを特徴とする。請求項１６に記載の本
発明のヒートシンクは、熱伝導用シートとして生ゴム、
天然ゴム、合成ゴム（加硫ゴム及び熱可塑性エラストマ
ーを含む）等のゴムを含む弾性材に、粉末状の熱伝導性
充填材を混入したものを用いる。このため合成樹脂を用
いる場合に比べて弾力性に富み発熱性電子部品に密着さ
せ易くなる。ゴムは具体的には例えば、シリコーンゴ
ム、ウレタン系ゴム、スチレン系ゴム等の合成ゴムを好
ましく用いることができる。熱伝導性は熱伝導性充填材
を混入して付与するので熱伝導性の調節を容易かつ安価
に行うことができる。上記熱伝導性充填材としてアルミ
ナ、ベリリヤ、マグネシヤ、シリカファイバー、酸化亜
鉛、窒化アルミニュウム、コージライト、チタン酸アル
ミニュウム、遷移金属酸化物系のセラミックス等のセラ
ミックスを用いるときは、電気絶縁性も高く保持されて
有利である。一方、銀、銅、カーボンブラック、黒鉛、
炭素繊維等の非電気絶縁性の材料も用いることができ
る。又この熱伝導用シートのヒートシンクの面と接触す
る表面部分に、いわゆる皺加工、サンドブラスト加工等
の粗面加工の予備加工を行っておくことによって、接触
面同士を押圧したときに密着する面積が増えることによ
って熱伝導性が向上されるとともに上記押圧した際に両
接触面同士が接着し合う性質が生じるために熱伝導用シ
ートのヒートシンクに対する接合に有利に利用できる。
【００２８】請求項１７に記載の本発明のヒートシンク
は、請求項１４〜１６までのいずれかに記載のヒートシ
ンクにおいて、上記熱伝導用シートの上記ヒートシンク
と接する面又は該ヒートシンクの該熱伝導用シートと接
する面のいずれかに予め設けた粘着材層を介して該熱伝
導用シートと該ヒートシンクトとを接着してなることを
特徴とする。
は、請求項１４〜１６までのいずれかに記載のヒートシ
ンクにおいて、上記熱伝導用シートの上記ヒートシンク
と接する面又は該ヒートシンクの該熱伝導用シートと接
する面のいずれかに予め設けた粘着材層を介して該熱伝
導用シートと該ヒートシンクトとを接着してなることを
特徴とする。
【００２９】請求項１７に記載の本発明のヒートシンク
は、ヒートシンクの製造工程で上記熱伝導用シートとヒ
ートシンク本体とを所定の位置関係で固定するのに、粘
着材層を予めいずれか一方の接触しあう部分に塗布して
おくことで、該粘着材層を設けた一方と他方とを圧接す
るようにするだけで両者の取付ができ、ヒートシンクの
製作が容易となる。
は、ヒートシンクの製造工程で上記熱伝導用シートとヒ
ートシンク本体とを所定の位置関係で固定するのに、粘
着材層を予めいずれか一方の接触しあう部分に塗布して
おくことで、該粘着材層を設けた一方と他方とを圧接す
るようにするだけで両者の取付ができ、ヒートシンクの
製作が容易となる。
【００３０】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態の熱伝導ス
ペーサを、図１と図２に示す。なお、図１は本発明の第
１実施形態の熱伝導スペーサの斜視図であり、図２は上
記熱伝導スペーサを、プリント配線基板上に設けた発熱
性電子部品と共に、ヒートシンクをなす金属製のシャー
シ内に設置した状態の部分断面を示す図である。
ペーサを、図１と図２に示す。なお、図１は本発明の第
１実施形態の熱伝導スペーサの斜視図であり、図２は上
記熱伝導スペーサを、プリント配線基板上に設けた発熱
性電子部品と共に、ヒートシンクをなす金属製のシャー
シ内に設置した状態の部分断面を示す図である。
【００３１】この実施形態の熱伝導スペーサ１は、合成
樹脂シートの打ち抜き加工で形成し電気絶縁用シート２
の一方の表面上に、複数のそれぞれ予め決められた厚み
と断面形状をもつシリコーンゴム製の熱伝導用シート３
ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを予め決められた配置で貼着して
形成されている。より詳細には例えば、先ず転写又はス
クリーン印刷等の手法で電気絶縁用シート２上の所定の
複数の部位に所定の薄い厚みの粘着材層を一度に形成す
る。その後それぞれの粘着材層形成部位に治具を用いて
それぞれ所定の熱伝導用シート３ａ、３ｂ、３ｃ又は３
ｄを配置し、しかる後に押圧して貼り付けることによっ
て作製する。この熱伝導スペーサは、例えば金属製シャ
ーシ４のヒートシンクをなすべき一方の金属板部分４２
の側に所定位置関係を保持して仮止めしておき、次いで
ＩＣチップ等の発熱性電子部品７ｂ，７ｄ・・・が取り
付けられたプリント配線基板（図２では簡略して描かれ
ている）６を上記金属製シャーシ４の他方の金属板部分
４１に対して所定の面方向位置関係を保持しながら該他
方の金属板部分４１の底部側から、両端側に拡幅ピンが
設けられたロッキングカードスペーサ５１、５２・・・
を、上記他方の金属板部分４１と上記プリント配線基板
６とのそれぞれ所定位置に設けられた取り付け孔に向け
て差し込んでいくとともに該ロッキングカードスペーサ
５１、５２・・・の他端側でスナップを押し込んで止め
ることによって殆どワンタッチで、上記プリント配線基
板６が上記金属板部分４１に対し所定面方向位置と所定
高さに固定される。その際熱伝導スペーサ１はヒートシ
ンクをなすシャーシ４の金属板部分４２と発熱性電子部
品７ｂ，７ｄ・・・との間に正しくかつ所定の加圧下に
介装されて、該熱伝導スペーサ１の熱伝導用シート３
ｂ，３ｄ・・・の面は該発熱性電子部品７ｂ，７ｄに密
着し、電気絶縁用シート２の面はヒートシンク４２に密
着する。しかして発熱性電子部品７ｂ、７ｄ・・・から
の熱がヒートシンク４２側へ充分に良好に伝達されるよ
うなる。
樹脂シートの打ち抜き加工で形成し電気絶縁用シート２
の一方の表面上に、複数のそれぞれ予め決められた厚み
と断面形状をもつシリコーンゴム製の熱伝導用シート３
ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを予め決められた配置で貼着して
形成されている。より詳細には例えば、先ず転写又はス
クリーン印刷等の手法で電気絶縁用シート２上の所定の
複数の部位に所定の薄い厚みの粘着材層を一度に形成す
る。その後それぞれの粘着材層形成部位に治具を用いて
それぞれ所定の熱伝導用シート３ａ、３ｂ、３ｃ又は３
ｄを配置し、しかる後に押圧して貼り付けることによっ
て作製する。この熱伝導スペーサは、例えば金属製シャ
ーシ４のヒートシンクをなすべき一方の金属板部分４２
の側に所定位置関係を保持して仮止めしておき、次いで
ＩＣチップ等の発熱性電子部品７ｂ，７ｄ・・・が取り
付けられたプリント配線基板（図２では簡略して描かれ
ている）６を上記金属製シャーシ４の他方の金属板部分
４１に対して所定の面方向位置関係を保持しながら該他
方の金属板部分４１の底部側から、両端側に拡幅ピンが
設けられたロッキングカードスペーサ５１、５２・・・
を、上記他方の金属板部分４１と上記プリント配線基板
６とのそれぞれ所定位置に設けられた取り付け孔に向け
て差し込んでいくとともに該ロッキングカードスペーサ
５１、５２・・・の他端側でスナップを押し込んで止め
ることによって殆どワンタッチで、上記プリント配線基
板６が上記金属板部分４１に対し所定面方向位置と所定
高さに固定される。その際熱伝導スペーサ１はヒートシ
ンクをなすシャーシ４の金属板部分４２と発熱性電子部
品７ｂ，７ｄ・・・との間に正しくかつ所定の加圧下に
介装されて、該熱伝導スペーサ１の熱伝導用シート３
ｂ，３ｄ・・・の面は該発熱性電子部品７ｂ，７ｄに密
着し、電気絶縁用シート２の面はヒートシンク４２に密
着する。しかして発熱性電子部品７ｂ、７ｄ・・・から
の熱がヒートシンク４２側へ充分に良好に伝達されるよ
うなる。
【００３２】次に、本発明の第２実施形態の熱伝導スペ
ーサを、図３に示す。なお、図３は本発明の第２実施形
態の熱伝導スペーサを、基板上に設置された発熱性電子
部品とヒートシンクとの間に介装した状態の部分断面を
示す図である。又、図１と図２とで用いた符号と同じ符
号を付した部分は同一機能部分であるので説明は特には
行わない。
ーサを、図３に示す。なお、図３は本発明の第２実施形
態の熱伝導スペーサを、基板上に設置された発熱性電子
部品とヒートシンクとの間に介装した状態の部分断面を
示す図である。又、図１と図２とで用いた符号と同じ符
号を付した部分は同一機能部分であるので説明は特には
行わない。
【００３３】この第２実施形態の熱伝導スペーサ１０
は、上記第１実施形態の熱伝導スペーサ１の場合とは、
熱伝導用シート３０ａ・・・の電気絶縁用シート２０に
対する取り付け方が異なる。即ち、熱伝導用シート３０
ａ・・・の一方の面側の周縁部には、ほぼ段差が電気絶
縁用シート２０の厚みに等しくされた段部３１ａが形成
されており、この部分を電気絶縁用シート２０に設けた
孔２１に強くはめ込んで取り付けが行われている。そし
て上記熱伝導スペーサ１０を、発熱性電子部品７ａ・・
・とヒートシンク４３との間に介装したときには、各熱
伝導用シート３０ａ・・・は直接ヒートシンク４３に密
設するようにして用いられる。
は、上記第１実施形態の熱伝導スペーサ１の場合とは、
熱伝導用シート３０ａ・・・の電気絶縁用シート２０に
対する取り付け方が異なる。即ち、熱伝導用シート３０
ａ・・・の一方の面側の周縁部には、ほぼ段差が電気絶
縁用シート２０の厚みに等しくされた段部３１ａが形成
されており、この部分を電気絶縁用シート２０に設けた
孔２１に強くはめ込んで取り付けが行われている。そし
て上記熱伝導スペーサ１０を、発熱性電子部品７ａ・・
・とヒートシンク４３との間に介装したときには、各熱
伝導用シート３０ａ・・・は直接ヒートシンク４３に密
設するようにして用いられる。
【００３４】上記実施例に従う熱伝導スペーサの電気絶
縁用シートの、他の第１の変形例を図４に示す。なお、
図４は上記他の第１の変形例の部分断面を示す図であ
る。電気絶縁用シートの他の第１の変形例２０１は、そ
の本体をなす電気絶縁性シート部分、ここでは合成樹脂
の部分２０２のヒートシンクと接する側に、該合成樹脂
部分２０２の面に密着して形成された金属の薄膜技術に
よるコーティング層２０３を備える。上記金属コーティ
ング層２０３は、例えば別途設けられるヒートシンクと
接触させてヒートシンクの一部をなすようにして用いら
れ、熱伝導用シートから該ヒートシンクへの熱の伝導性
をより効率化する。
縁用シートの、他の第１の変形例を図４に示す。なお、
図４は上記他の第１の変形例の部分断面を示す図であ
る。電気絶縁用シートの他の第１の変形例２０１は、そ
の本体をなす電気絶縁性シート部分、ここでは合成樹脂
の部分２０２のヒートシンクと接する側に、該合成樹脂
部分２０２の面に密着して形成された金属の薄膜技術に
よるコーティング層２０３を備える。上記金属コーティ
ング層２０３は、例えば別途設けられるヒートシンクと
接触させてヒートシンクの一部をなすようにして用いら
れ、熱伝導用シートから該ヒートシンクへの熱の伝導性
をより効率化する。
【００３５】上記実施例に従う熱伝導スペーサの電気絶
縁用シートの他の第２の変形例を図５に示す。なお、図
５は上記他の第２の変形例の部分断面を示す図である。
電気絶縁用シートの他の第２の変形例２０４は、その熱
伝導用シートが取り付けられない部分に、通気用の孔２
０５、２０５・・・が設けられ、ヒートシンク側の対応
部位にも設けられた孔と協働して通気孔を形成して、対
流による放熱を促進するようにする。なお、上記電気絶
縁用シート２０４は、そのヒートシンクと接するべき側
の表面に、ヒートシンク又はその一部をなすべき金属表
面層２０６が設けられている場合を示す。
縁用シートの他の第２の変形例を図５に示す。なお、図
５は上記他の第２の変形例の部分断面を示す図である。
電気絶縁用シートの他の第２の変形例２０４は、その熱
伝導用シートが取り付けられない部分に、通気用の孔２
０５、２０５・・・が設けられ、ヒートシンク側の対応
部位にも設けられた孔と協働して通気孔を形成して、対
流による放熱を促進するようにする。なお、上記電気絶
縁用シート２０４は、そのヒートシンクと接するべき側
の表面に、ヒートシンク又はその一部をなすべき金属表
面層２０６が設けられている場合を示す。
【００３６】上記実施例に従う熱伝導スペーサの電気絶
縁用シートの他の第３の変形例を図６に示す。なお、図
６は上記他の第３の変形例の部分断面を示す図である。
電気絶縁用シートの上記他の第３の変形例２０７は、そ
の舌片状に切断された部分が上記ヒートシンクが設けら
れる側に折れ曲げられて形成される如き舌状突起片２０
８、２０８・・・を備え、該舌状突起片を介して上記ヒ
ートシンクと弾力的に接触させて用いるようにする。上
記舌状突起片２０８、２０８・・・の部分で電気絶縁用
シートはヒートシンクに対して一段と強く、従って一段
と密着性を増して接するので、熱の発散がより有利に行
われる。なお、上記電気絶縁用シート２０７は、そのヒ
ートシンクと接するべき側の表面に、ヒートシンクの一
部をなすべき金属表面層２０９が設けられている場合を
示す。
縁用シートの他の第３の変形例を図６に示す。なお、図
６は上記他の第３の変形例の部分断面を示す図である。
電気絶縁用シートの上記他の第３の変形例２０７は、そ
の舌片状に切断された部分が上記ヒートシンクが設けら
れる側に折れ曲げられて形成される如き舌状突起片２０
８、２０８・・・を備え、該舌状突起片を介して上記ヒ
ートシンクと弾力的に接触させて用いるようにする。上
記舌状突起片２０８、２０８・・・の部分で電気絶縁用
シートはヒートシンクに対して一段と強く、従って一段
と密着性を増して接するので、熱の発散がより有利に行
われる。なお、上記電気絶縁用シート２０７は、そのヒ
ートシンクと接するべき側の表面に、ヒートシンクの一
部をなすべき金属表面層２０９が設けられている場合を
示す。
【００３７】次に、本発明の第３実施形態の熱伝導スペ
ーサを、図７に示す。図７は本発明熱伝導スペーサを、
基板とヒートシンクとの間に介装した状態の部分断面を
示す図である。なお、第３実施形態の主たる構成は第１
実施形態と同様であり、図２と図７とで用いた符号と同
じ符号を付した部分は同一機能部分であるので説明は特
には行わない。
ーサを、図７に示す。図７は本発明熱伝導スペーサを、
基板とヒートシンクとの間に介装した状態の部分断面を
示す図である。なお、第３実施形態の主たる構成は第１
実施形態と同様であり、図２と図７とで用いた符号と同
じ符号を付した部分は同一機能部分であるので説明は特
には行わない。
【００３８】この第３実施形態の熱伝導スペーサ１１
は、上記第１実施形態の熱伝導スペーサ１の場合とは、
熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・の基板６に対する
取り付け方が異なる。即ち、熱伝導用シート１３ｂ，１
３ｄ・・・は、基板６に対して、発熱性電子部品１７
ｂ，１７ｄ・・・とは反対側に面する基板面に圧接され
る。すなわち、熱伝導スペーサ１１はヒートシンクをな
すシャーシ４の金属板部分４２と基板６の上記基板面上
に正しくかつ所定の加圧下に介装されている。熱伝導ス
ペーサ１１の熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・の面
は、基板６における発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄが設
けられた面とは反対側の面に密着し、一方、電気絶縁用
シート２における熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄが設け
られた面とは反対側の面は、ヒートシンク４２に密着す
る。この結果、発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・・・か
ら発生した熱は基板６を介してヒートシンク４２側へ充
分良好に伝達される。
は、上記第１実施形態の熱伝導スペーサ１の場合とは、
熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・の基板６に対する
取り付け方が異なる。即ち、熱伝導用シート１３ｂ，１
３ｄ・・・は、基板６に対して、発熱性電子部品１７
ｂ，１７ｄ・・・とは反対側に面する基板面に圧接され
る。すなわち、熱伝導スペーサ１１はヒートシンクをな
すシャーシ４の金属板部分４２と基板６の上記基板面上
に正しくかつ所定の加圧下に介装されている。熱伝導ス
ペーサ１１の熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・の面
は、基板６における発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄが設
けられた面とは反対側の面に密着し、一方、電気絶縁用
シート２における熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄが設け
られた面とは反対側の面は、ヒートシンク４２に密着す
る。この結果、発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・・・か
ら発生した熱は基板６を介してヒートシンク４２側へ充
分良好に伝達される。
【００３９】この第３実施形態は、特に上記発熱性電子
部品１７ｂ，１７ｄ・・・が挿入実装タイプの部品であ
る場合に都合がよい。すなわち、部品から延出したリー
ド線が、基板６の当該各発熱性電子部品とは反対側の面
に突出し、はんだ付けされているような部品である場合
には、このはんだ等に上記熱伝導用シートを密着させて
熱を奪う構成とすればよい。このようにすると、上記熱
伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・の厚みはいずれも上
記金属板部分４２と基板６の裏面との間の間隔にほぼ一
致させればよいため、発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・
・・の高さ等を考慮する必要がなくなる。また、このた
め、熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・の厚みを薄く
構成することができ、熱伝導用シートのコスト削減にも
つながる。また更に、熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・
・・を各発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・・・の各々に
ついて設ける必要がなく、一体的の薄いシートとして構
成することができる。
部品１７ｂ，１７ｄ・・・が挿入実装タイプの部品であ
る場合に都合がよい。すなわち、部品から延出したリー
ド線が、基板６の当該各発熱性電子部品とは反対側の面
に突出し、はんだ付けされているような部品である場合
には、このはんだ等に上記熱伝導用シートを密着させて
熱を奪う構成とすればよい。このようにすると、上記熱
伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・の厚みはいずれも上
記金属板部分４２と基板６の裏面との間の間隔にほぼ一
致させればよいため、発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・
・・の高さ等を考慮する必要がなくなる。また、このた
め、熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・の厚みを薄く
構成することができ、熱伝導用シートのコスト削減にも
つながる。また更に、熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・
・・を各発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・・・の各々に
ついて設ける必要がなく、一体的の薄いシートとして構
成することができる。
【００４０】なお、本実施例では、挿入実装タイプの発
熱性電子部品に好適だと述べたが、表面実装タイプ、そ
の他のタイプの発熱性電子部品に使用してもよいことは
もちろんである。ただし、この場合発熱性電子部品から
発生した熱は、基板を介して伝達されるため、熱伝導用
シートを発熱性電子部品の近傍に配置する必要がある。
また、図７では、好適な例として熱伝導用シート１３
ｂ，１３ｄ・・・が発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・・
・のちょうど裏側に配置される構成を示しているが、多
少ずれていてもかまわない。また、発熱性電子部品１７
ｂ，１７ｄを、基板６に対して熱伝導用シート１３ａ・
・・とは反対側に設けているが（図７においては、基板
６の下面）、同じ側（図７においては、基板６の上面）
に設けてもよいことはもちろんである。
熱性電子部品に好適だと述べたが、表面実装タイプ、そ
の他のタイプの発熱性電子部品に使用してもよいことは
もちろんである。ただし、この場合発熱性電子部品から
発生した熱は、基板を介して伝達されるため、熱伝導用
シートを発熱性電子部品の近傍に配置する必要がある。
また、図７では、好適な例として熱伝導用シート１３
ｂ，１３ｄ・・・が発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・・
・のちょうど裏側に配置される構成を示しているが、多
少ずれていてもかまわない。また、発熱性電子部品１７
ｂ，１７ｄを、基板６に対して熱伝導用シート１３ａ・
・・とは反対側に設けているが（図７においては、基板
６の下面）、同じ側（図７においては、基板６の上面）
に設けてもよいことはもちろんである。
【００４１】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明の実施の形態は、上記の実施例に何ら限定さ
れるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り、
種々の態様で実施できることはいうまでもない。上記実
施例では、熱伝導スペーサ１１の支持板として電気絶縁
用シート２を使用したが、該電気絶縁用シートではな
く、導電性材料で構成される支持板を使用してもよい。
具体的には、図２における電気絶縁用シート２、あるい
は図３における電気絶縁用シート２０を導電性材料のシ
ートで構成してもよい。このようにすれば、熱伝導性に
加え、ＥＭＣ効果をも得られる。なお、この場合の導電
性材料としては、金属材料でもよいし、ＥＭＣ効果を高
める素材としてのカーボン、カーボンファーバー、金属
粒子等を混入した材料を使用してもよい。
が、本発明の実施の形態は、上記の実施例に何ら限定さ
れるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り、
種々の態様で実施できることはいうまでもない。上記実
施例では、熱伝導スペーサ１１の支持板として電気絶縁
用シート２を使用したが、該電気絶縁用シートではな
く、導電性材料で構成される支持板を使用してもよい。
具体的には、図２における電気絶縁用シート２、あるい
は図３における電気絶縁用シート２０を導電性材料のシ
ートで構成してもよい。このようにすれば、熱伝導性に
加え、ＥＭＣ効果をも得られる。なお、この場合の導電
性材料としては、金属材料でもよいし、ＥＭＣ効果を高
める素材としてのカーボン、カーボンファーバー、金属
粒子等を混入した材料を使用してもよい。
【００４２】また、本発明の熱伝導用シートは、上記の
ように、支持板に取り付けられ、スペーサの一部として
使用される態様の他に、ヒートシンクそのものに直接配
置させて使用する態様をとってもよい。すなわち、ヒー
トシンク内面における、プリント基板上の発熱性電子部
品に対向する位置、あるいは、発熱性電子部品近傍のプ
リント基板面に対向する位置に熱伝導用シートを直接取
り付けた態様のものでもよい。この場合、発熱性電子部
品から発生した熱は、上記熱伝導用シートを介して直接
ヒートシンクに伝えられることになる。
ように、支持板に取り付けられ、スペーサの一部として
使用される態様の他に、ヒートシンクそのものに直接配
置させて使用する態様をとってもよい。すなわち、ヒー
トシンク内面における、プリント基板上の発熱性電子部
品に対向する位置、あるいは、発熱性電子部品近傍のプ
リント基板面に対向する位置に熱伝導用シートを直接取
り付けた態様のものでもよい。この場合、発熱性電子部
品から発生した熱は、上記熱伝導用シートを介して直接
ヒートシンクに伝えられることになる。
【図１】本発明の第１実施形態の熱伝導スペーサの斜視
図である。
図である。
【図２】上記熱伝導スペーサを、プリント配線基板上に
設けた発熱性電子部品と共に、ヒートシンクをなす金属
製のシャーシ内に設置した状態の部分断面を示す図であ
る。
設けた発熱性電子部品と共に、ヒートシンクをなす金属
製のシャーシ内に設置した状態の部分断面を示す図であ
る。
【図３】発明の第２実施形態の熱伝導スペーサを、基板
上に設置された発熱性電子部品とヒートシンクとの間に
介装した状態の部分断面を示す図である。
上に設置された発熱性電子部品とヒートシンクとの間に
介装した状態の部分断面を示す図である。
【図４】本発明に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シー
トの他の第１の変形例の部分断面を示す図である。
トの他の第１の変形例の部分断面を示す図である。
【図５】本発明に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シー
トの他の第２の変形例の部分断面を示す図である。
トの他の第２の変形例の部分断面を示す図である。
【図６】本発明に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シー
トの他の第３の変形例の部分断面を示す図である。
トの他の第３の変形例の部分断面を示す図である。
【図７】本発明の第３実施形態の熱伝導スペーサを、プ
リント配線基板上に設けた発熱性電子部品と共に、ヒー
トシンクをなす金属製のシャーシ内に設置した状態の部
分断面を示す図である。
リント配線基板上に設けた発熱性電子部品と共に、ヒー
トシンクをなす金属製のシャーシ内に設置した状態の部
分断面を示す図である。
１、１０…熱伝導スペーサ ２、２０、２０１、２０４、２０７…電気絶縁用シート ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，１３ｂ，１３ｄ…熱伝導用シ
ート ４２、４３…ヒートシンク ６…基板、 ７ａ，７ｂ，７ｄ，１７ｂ，１７ｄ・・・
…発熱性電子部品
ート ４２、４３…ヒートシンク ６…基板、 ７ａ，７ｂ，７ｄ，１７ｂ，１７ｄ・・・
…発熱性電子部品
Claims (17)
- 【請求項１】 １つ又は複数の発熱性電子部品が設置さ
れた基板とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペ
ーサであって、前記発熱性電子部品近傍の基板面に密接
させるべく予め決められた形状と厚みとを有する少なく
とも１つの熱伝導用シートを、支持板の予め決められた
位置に一体的に取り付けたことを特徴とする熱伝導スペ
ーサ。 - 【請求項２】 基板上に設置された１つ又は複数の発熱
性電子部品とヒートシンクとの間に介装される熱伝導ス
ペーサであって、前記発熱性電子部品に密接させるべく
それぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱
伝導用シートを、支持板の予め決められた位置に一体的
に取り付けたことを特徴とする熱伝導スペーサ。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の熱伝導スペーサ
において、前記支持板は、電気絶縁用シートであること
を特徴とする熱伝導スペーサ。 - 【請求項４】 請求項３に記載の熱伝導スペーサにおい
て、前記電気絶縁用シートは合成樹脂からなることを特
徴とする熱伝導スペーサ。 - 【請求項５】 請求項３又は４に記載の熱伝導スペーサ
において、前記電気絶縁用シートは熱伝導性充填材を混
入した合成樹脂からなることを特徴とする熱伝導スペー
サ。 - 【請求項６】 請求項３から５までのいずれかに記載の
熱伝導スペーサにおいて、前記電気絶縁用シートは前記
ヒートシンクと接する側の面に金属表面層を備えるもの
とされ、該金属表面層は前記ヒートシンク又はその一部
を形成して用いられることを特徴とする熱伝導スペー
サ。 - 【請求項７】 請求項１又２に記載の熱伝導スペーサに
おいて、前記支持板は、導電性材料で構成されたことを
特徴とする熱伝導スペーサ。 - 【請求項８】 請求項１から７までのいずれかに記載の
熱伝導スペーサにおいて、前記熱伝導用シートは熱伝導
性充填材を混入した弾性材からなることを特徴とする熱
伝導スペーサ。 - 【請求項９】 請求項１から８までのいずれかに記載の
熱伝導スペーサにおいて、該熱伝導用シートは前記支持
板に設けた孔に該支持板の一方の面側から設けられるこ
とにより、該熱伝導用シートの少なくとも一部の面が前
記支持板の他方の面側に露呈されており、それにより該
熱伝導用シートが直接ヒートシンクに接して用いられる
ことを特徴とする熱伝導スペーサ。 - 【請求項１０】 請求項１から９までのいずれかに記載
の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板の前記熱伝導用
シートが取り付けられない部分に孔を設け該孔を通気孔
として用いることを特徴とする熱伝導スペーサ。 - 【請求項１１】 請求項１から１０までのいずれかに記
載の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板の部分が前記
ヒートシンクが設けられる側に折れ曲げられて形成され
る如き舌状突起片を備え、該舌状突起片を介して前記ヒ
ートシンクと弾力的に接触させて用いることを特徴とす
る熱伝導スペーサ。 - 【請求項１２】 請求項１から１１までのいずれかに記
載の熱伝導スペーサにおいて、前記熱伝導用シートの前
記支持板と接する面又は該支持板の該熱伝導用シートと
接する面のいずれかに予め設けた粘着材層を介して該熱
伝導用シートと該支持板とを接着してなることを特徴と
する熱伝導スペーサ。 - 【請求項１３】 請求項１から１２までのいずれかに記
載の熱伝導スペーサにおいて、該熱伝導スペーサは、前
記発熱性電子部品と、該発熱性電子部品が設けられた基
板を取り付けたシャーシに対して一体的に取り付けられ
たヒートシンクをなす金属板との間に加圧介装させて用
いることを特徴とする熱伝導スペーサ。 - 【請求項１４】 基板上に設置された１つ又は複数の発
熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決めら
れた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを、予
め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とす
るヒートシンク。 - 【請求項１５】 基板上に設置された１つ又は複数の発
熱性電子部品に密接させるべくそれぞれ予め決められた
形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを予め決め
られた位置に一体的に取り付けたことを特徴とするヒー
トシンク。 - 【請求項１６】 請求項１４又は１５に記載のヒートシ
ンクにおいて、前記熱伝導用シートは熱伝導性充填材を
混入した弾性材からなることを特徴とするヒートシン
ク。 - 【請求項１７】 請求項１４から１６までのいずれかに
記載のヒートシンクにおいて、前記熱伝導用シートの前
記ヒートシンクと接する面又は該ヒートシンクの該熱伝
導用シートと接する面のいずれかに予め設けた粘着材層
を介して該熱伝導用シートと該ヒートシンクトとを接着
してなることを特徴とするヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28055297A JP3479206B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-10-14 | 熱伝導スペーサ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18385197 | 1997-07-09 | ||
| JP9-183851 | 1997-07-09 | ||
| JP28055297A JP3479206B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-10-14 | 熱伝導スペーサ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003298623A Division JP4005953B2 (ja) | 1997-07-09 | 2003-08-22 | 熱伝導スペーサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187578A true JPH1187578A (ja) | 1999-03-30 |
| JP3479206B2 JP3479206B2 (ja) | 2003-12-15 |
Family
ID=26502123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28055297A Expired - Fee Related JP3479206B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-10-14 | 熱伝導スペーサ |
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|---|---|
| JP (1) | JP3479206B2 (ja) |
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-
1997
- 1997-10-14 JP JP28055297A patent/JP3479206B2/ja not_active Expired - Fee Related
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