JPH11340618A - 半田付け装置の酸素濃度制御装置 - Google Patents
半田付け装置の酸素濃度制御装置Info
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- JPH11340618A JPH11340618A JP14320498A JP14320498A JPH11340618A JP H11340618 A JPH11340618 A JP H11340618A JP 14320498 A JP14320498 A JP 14320498A JP 14320498 A JP14320498 A JP 14320498A JP H11340618 A JPH11340618 A JP H11340618A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 不活性ガスを注入した低酸素濃度雰囲気を有
する半田付け装置において、酸素濃度検出器および排気
ダクト等を付加して排出流量を制御コントロールし、一
定の低酸素濃度雰囲気に制御維持する装置を実現する。 【解決手段】 本発明の半田付け装置の酸素濃度制御装
置において、前記半田付け装置のフード１の入口と出口
の少なくとも一方に設けられ、酸素と前記不活性ガスが
混合された混合気体を排出する排出手段と、前記フード
１内に設けられ、該フード内の酸素濃度を検出する検出
手段と、前記検出手段により検出された酸素濃度に基
き、前記排出手段における排出流量を制御する制御手段
とから構成されてなることを特徴としている。
する半田付け装置において、酸素濃度検出器および排気
ダクト等を付加して排出流量を制御コントロールし、一
定の低酸素濃度雰囲気に制御維持する装置を実現する。 【解決手段】 本発明の半田付け装置の酸素濃度制御装
置において、前記半田付け装置のフード１の入口と出口
の少なくとも一方に設けられ、酸素と前記不活性ガスが
混合された混合気体を排出する排出手段と、前記フード
１内に設けられ、該フード内の酸素濃度を検出する検出
手段と、前記検出手段により検出された酸素濃度に基
き、前記排出手段における排出流量を制御する制御手段
とから構成されてなることを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は不活性ガスを注入し
た低酸素濃度雰囲気を有する半田付け装置における酸素
濃度制御装置に関する。
た低酸素濃度雰囲気を有する半田付け装置における酸素
濃度制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は窒素ガスを注入した低酸素濃度雰
囲気を有する従来の半田付け装置の構造を示し、（ａ）
は構造断面図、（ｂ）は（ａ）の線Ａ−Ａに沿って切断
した断面図を示す。この半田付け装置はプリント配線基
板１００に実装された電子部品等を窒素ガスを注入した
低酸素濃度雰囲気を有するフード１内で半田付けする装
置で、フード１、コンベアー４、窒素注入ノズル５、半
田槽６、プリヒータ８、スプレーフラクサ７等から構成
されている。
囲気を有する従来の半田付け装置の構造を示し、（ａ）
は構造断面図、（ｂ）は（ａ）の線Ａ−Ａに沿って切断
した断面図を示す。この半田付け装置はプリント配線基
板１００に実装された電子部品等を窒素ガスを注入した
低酸素濃度雰囲気を有するフード１内で半田付けする装
置で、フード１、コンベアー４、窒素注入ノズル５、半
田槽６、プリヒータ８、スプレーフラクサ７等から構成
されている。
【０００３】フード１は断面が四角の空洞で、開口した
入口と出口を有し、上面の内側には窒素注入ノズル５が
取付けられ、半田付け装置の本体２００に組み付け固定
されている。そして、このフード１はアルミニュウム薄
板材等で形成されている。コンベアー４は電子部品等が
実装されたプリント配線基板１００をスプレーフラクサ
７、およびフード１に覆われた場所に設置されているプ
リヒータ８、半田槽６等の位置まで搬送移動させ、該プ
リント配線基板１００の半田付け開始から完成までの工
程を行う移動手段に用いられる。
入口と出口を有し、上面の内側には窒素注入ノズル５が
取付けられ、半田付け装置の本体２００に組み付け固定
されている。そして、このフード１はアルミニュウム薄
板材等で形成されている。コンベアー４は電子部品等が
実装されたプリント配線基板１００をスプレーフラクサ
７、およびフード１に覆われた場所に設置されているプ
リヒータ８、半田槽６等の位置まで搬送移動させ、該プ
リント配線基板１００の半田付け開始から完成までの工
程を行う移動手段に用いられる。
【０００４】窒素注入ノズル５はフード１の上面内側で
半田槽６が設置されている場所の近辺に取り付けられ、
該フード１の入口と出口から流入する酸素、特にプリン
ト配線基板１００がフード１内へ移動する時に流入する
酸素を希薄にするため、窒素ガスを該窒素注入ノズル５
でフード１内に注入して半田付け雰囲気を不活性化し、
半田付け性を良くしている。
半田槽６が設置されている場所の近辺に取り付けられ、
該フード１の入口と出口から流入する酸素、特にプリン
ト配線基板１００がフード１内へ移動する時に流入する
酸素を希薄にするため、窒素ガスを該窒素注入ノズル５
でフード１内に注入して半田付け雰囲気を不活性化し、
半田付け性を良くしている。
【０００５】半田槽６は半田付け装置本体２００に設置
され、フード１で覆われた不活性ガス雰囲気内で、コン
ベアー４により搬送されたプリント配線基板１００を侵
漬法で半田付けするものである。図３の例は多段フロー
方式を採用したものである。スプレーフラクサ７にはプ
リント配線基板１００の半田面の酸化膜を除去し、侵漬
法による半田付け性を良くするために用いられるフラッ
クスが充填されており、コンベアー４により搬送された
プリント配線基板１００の半田面にスプレー方式により
該フラックスが塗布される。
され、フード１で覆われた不活性ガス雰囲気内で、コン
ベアー４により搬送されたプリント配線基板１００を侵
漬法で半田付けするものである。図３の例は多段フロー
方式を採用したものである。スプレーフラクサ７にはプ
リント配線基板１００の半田面の酸化膜を除去し、侵漬
法による半田付け性を良くするために用いられるフラッ
クスが充填されており、コンベアー４により搬送された
プリント配線基板１００の半田面にスプレー方式により
該フラックスが塗布される。
【０００６】プリヒータ８はプリント配線基板１００の
半田面に塗布されたフラックスが予熱により、半田付け
時に十分な活性が得られるように設けられている。これ
により半田付け性を良くし、さらにプリント配線基板１
００を予熱して半田浴温との温度差を少なくし、ヒート
ショックを緩和するためにも用いられる。また、このプ
リヒータ８は半田付けの前工程で半田槽６の前位置に設
置されている。
半田面に塗布されたフラックスが予熱により、半田付け
時に十分な活性が得られるように設けられている。これ
により半田付け性を良くし、さらにプリント配線基板１
００を予熱して半田浴温との温度差を少なくし、ヒート
ショックを緩和するためにも用いられる。また、このプ
リヒータ８は半田付けの前工程で半田槽６の前位置に設
置されている。
【０００７】この半田付け装置は電子部品等が実装され
たプリント配線基板１００をコンベアー４による搬送手
段で、スプレーフラクサ７、およびフード１に覆われた
窒素ガスを注入した低酸素濃度雰囲気内に設置されたプ
リヒータ８、半田槽６、の各場所に搬送し、半田付けの
開始から終了までの作業を完成させる装置で、一体に組
み立てられた構造である。
たプリント配線基板１００をコンベアー４による搬送手
段で、スプレーフラクサ７、およびフード１に覆われた
窒素ガスを注入した低酸素濃度雰囲気内に設置されたプ
リヒータ８、半田槽６、の各場所に搬送し、半田付けの
開始から終了までの作業を完成させる装置で、一体に組
み立てられた構造である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来は
フード１で覆われた窒素ガスを注入した低酸素濃度雰囲
気内の酸素濃度を窒素ガスの注入だけで低濃度に制御さ
れているため、低酸素濃度を維持するためには多量の窒
素ガスが必要で、しかもプリント配線基板１００の搬送
移動時には酸素の流入により酸素濃度の変動が大きくな
り、一定の低酸素濃度を保つことが難しく、半田付け性
の品質に問題があった。
フード１で覆われた窒素ガスを注入した低酸素濃度雰囲
気内の酸素濃度を窒素ガスの注入だけで低濃度に制御さ
れているため、低酸素濃度を維持するためには多量の窒
素ガスが必要で、しかもプリント配線基板１００の搬送
移動時には酸素の流入により酸素濃度の変動が大きくな
り、一定の低酸素濃度を保つことが難しく、半田付け性
の品質に問題があった。
【０００９】本発明の目的は上述の欠点を解消し、酸素
濃度検出器と排出ダクトおよびインバータモータ等を付
加して流入した酸素を含んだ混合気体の排出流量を制御
コントロールし、低酸素濃度に制御維持することにあ
る。
濃度検出器と排出ダクトおよびインバータモータ等を付
加して流入した酸素を含んだ混合気体の排出流量を制御
コントロールし、低酸素濃度に制御維持することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、前記半田付け装置の酸素濃度制御装置にお
いて、前記半田付け装置のフードの入口と出口の少なく
とも一方に設けられ、酸素と該不活性ガスが混合された
混合気体を排出する排出手段と、前記フード内に設けら
れ、該フード内の酸素濃度を検出する検出手段と、前記
検出手段により検出された酸素濃度に基き、前記排出手
段における排出流量を制御する制御手段とから構成され
てなることを特徴とするものである。
に本発明は、前記半田付け装置の酸素濃度制御装置にお
いて、前記半田付け装置のフードの入口と出口の少なく
とも一方に設けられ、酸素と該不活性ガスが混合された
混合気体を排出する排出手段と、前記フード内に設けら
れ、該フード内の酸素濃度を検出する検出手段と、前記
検出手段により検出された酸素濃度に基き、前記排出手
段における排出流量を制御する制御手段とから構成され
てなることを特徴とするものである。
【００１１】また、前記排出手段は前記混合気体を排出
する流路が形成された排出ダクトと、該排出ダクト内に
設けられ、該排出ダクトの排出流量を調整するための遮
蔽弁と、前記混合気体を吸引するファンとから構成さ
れ、前記制御手段は前記検出手段により検出された酸素
濃度に基き、前記遮蔽弁の開度量を調節する調節器であ
ることを特徴とするものである。
する流路が形成された排出ダクトと、該排出ダクト内に
設けられ、該排出ダクトの排出流量を調整するための遮
蔽弁と、前記混合気体を吸引するファンとから構成さ
れ、前記制御手段は前記検出手段により検出された酸素
濃度に基き、前記遮蔽弁の開度量を調節する調節器であ
ることを特徴とするものである。
【００１２】また、前記排出手段は前記フードの入口と
出口にそれぞれ設けられ、前記調節器は、通常において
は前記フードの出口に設けられた排出ダクトの出口側遮
蔽弁を前記酸素濃度に係わらず固定状態にし、前記フー
ドの入口に設けられた排出ダクトの入口側遮蔽弁の開度
量を前記酸素濃度に基いて調整し、前記酸素濃度の変動
が大きい場合においては、前記出口側遮蔽弁の開度量も
前記酸素濃度に基いて調整することを特徴とするもので
ある。
出口にそれぞれ設けられ、前記調節器は、通常において
は前記フードの出口に設けられた排出ダクトの出口側遮
蔽弁を前記酸素濃度に係わらず固定状態にし、前記フー
ドの入口に設けられた排出ダクトの入口側遮蔽弁の開度
量を前記酸素濃度に基いて調整し、前記酸素濃度の変動
が大きい場合においては、前記出口側遮蔽弁の開度量も
前記酸素濃度に基いて調整することを特徴とするもので
ある。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例について、図面を参照して説
明する。図１は本発明の実施例で、窒素雰囲気内の酸素
濃度を制御する酸素濃度制御装置を設けた半田付け装置
の構造断面図を示し、図２は酸素濃度制御装置の酸素濃
度を制御する方法を説明する図を示す。
明する。図１は本発明の実施例で、窒素雰囲気内の酸素
濃度を制御する酸素濃度制御装置を設けた半田付け装置
の構造断面図を示し、図２は酸素濃度制御装置の酸素濃
度を制御する方法を説明する図を示す。
【００１４】この酸素濃度制御装置は半田付けする装置
に本発明を適用した例であり、窒素ガスを注入して酸素
濃度を薄めた雰囲気を一定の低酸素濃度に制御コントロ
ールしてプリント配線基板１００に実装された電子部品
等を半田付けするもので、フード１、流量排気ダクト
（２，３）、コンベアー４、窒素注入ノズル５、半田槽
６、スプレーフラクサ７、プリヒータ８、酸素濃度検出
器９、および酸素遮蔽カーテン（１１，１２）、混合気
体を上方へ吸引する排出流量制御インバータモータファ
ン（２１，３１）、排出流量制御遮蔽弁（２２、３２）
等の酸素濃度制御部品等から構成されている。
に本発明を適用した例であり、窒素ガスを注入して酸素
濃度を薄めた雰囲気を一定の低酸素濃度に制御コントロ
ールしてプリント配線基板１００に実装された電子部品
等を半田付けするもので、フード１、流量排気ダクト
（２，３）、コンベアー４、窒素注入ノズル５、半田槽
６、スプレーフラクサ７、プリヒータ８、酸素濃度検出
器９、および酸素遮蔽カーテン（１１，１２）、混合気
体を上方へ吸引する排出流量制御インバータモータファ
ン（２１，３１）、排出流量制御遮蔽弁（２２、３２）
等の酸素濃度制御部品等から構成されている。
【００１５】フード１は断面が四角の空洞で、開口した
入口と出口を有し、上面の内側には窒素注入ノズル５が
取付けられ、半田付け装置の本体２００に組み付け固定
されている。そして、このフード１はアルミニュウム薄
板材等で形成されている。第一流量排気ダクト２はフー
ド１の入口に設置し、フード１の窒素雰囲気内の酸素濃
度が一定の低酸素濃度に制御されるようにフード１の入
口近辺で、外気から流入した酸素を含んだ混合ガスを排
出調整するダクトである。また、この第一流量排気ダク
ト２は断面が四角で、断面積が上方に向けて小さくテー
パー状になった空洞で、第一排出流量制御インバータモ
ータファン２１と第一排出流量制御遮蔽弁２２および第
一排出流量調整モータ２３とが設けられている。そし
て、この第一流量排気ダクト２はアルミニュウム薄板材
等で形成されている。
入口と出口を有し、上面の内側には窒素注入ノズル５が
取付けられ、半田付け装置の本体２００に組み付け固定
されている。そして、このフード１はアルミニュウム薄
板材等で形成されている。第一流量排気ダクト２はフー
ド１の入口に設置し、フード１の窒素雰囲気内の酸素濃
度が一定の低酸素濃度に制御されるようにフード１の入
口近辺で、外気から流入した酸素を含んだ混合ガスを排
出調整するダクトである。また、この第一流量排気ダク
ト２は断面が四角で、断面積が上方に向けて小さくテー
パー状になった空洞で、第一排出流量制御インバータモ
ータファン２１と第一排出流量制御遮蔽弁２２および第
一排出流量調整モータ２３とが設けられている。そし
て、この第一流量排気ダクト２はアルミニュウム薄板材
等で形成されている。
【００１６】第二流量排気ダクト３はフード１の出口に
設置し、フード１の窒素雰囲気内の酸素濃度が一定の低
酸素濃度に制御されるようにフード１の出口近辺で、外
気から流入した酸素を含んだ混合ガスを排出調整するダ
クトである。また、この第二流量排気ダクト３は断面が
四角で、断面積が上方に向けて小さくテーパー状になっ
た空洞で、第二排出流量制御インバータモータファン３
１と第二排出流量制御遮蔽弁３２および第二排出流量調
整モータ３３とが設けられている。そして、この第二流
量排気ダクト３はアルミニュウム薄板材等で形成されて
いる。第一流量排気ダクト２と第二流量排気ダクト３は
同一機能を有しているが、第二流量排気ダクト３は通常
は固定閉鎖状態（インバータモータファン３１と排出流
量制御遮蔽弁３２が酸素濃度に係わらず密閉停止状態）
で第一流量排気ダクト２が動作制御（インバータモータ
ファン２１と排出流量制御遮蔽弁２２が酸素濃度に基い
て開閉動作状態）されている。そして、フード１の窒素
雰囲気内の酸素濃度の変動が激しく第一流量排気ダクト
２による流量制御が困難となった場合に前記第二流量排
気ダクト３が動作し、フード１の窒素雰囲気内の酸素濃
度が一定の低酸素濃度に制御される。このように排出流
量制御遮蔽弁２２により、酸素濃度が微調整でき、また
排出流量制御遮蔽弁３２により、酸素濃度の大きな変動
にも対応できる。なお、本例では第二排出流量制御イン
バータモータファン３１と第二排出流量制御遮蔽弁３２
を閉鎖状態としたが、これに限らず所定排出流量で固定
するようにしても良い。
設置し、フード１の窒素雰囲気内の酸素濃度が一定の低
酸素濃度に制御されるようにフード１の出口近辺で、外
気から流入した酸素を含んだ混合ガスを排出調整するダ
クトである。また、この第二流量排気ダクト３は断面が
四角で、断面積が上方に向けて小さくテーパー状になっ
た空洞で、第二排出流量制御インバータモータファン３
１と第二排出流量制御遮蔽弁３２および第二排出流量調
整モータ３３とが設けられている。そして、この第二流
量排気ダクト３はアルミニュウム薄板材等で形成されて
いる。第一流量排気ダクト２と第二流量排気ダクト３は
同一機能を有しているが、第二流量排気ダクト３は通常
は固定閉鎖状態（インバータモータファン３１と排出流
量制御遮蔽弁３２が酸素濃度に係わらず密閉停止状態）
で第一流量排気ダクト２が動作制御（インバータモータ
ファン２１と排出流量制御遮蔽弁２２が酸素濃度に基い
て開閉動作状態）されている。そして、フード１の窒素
雰囲気内の酸素濃度の変動が激しく第一流量排気ダクト
２による流量制御が困難となった場合に前記第二流量排
気ダクト３が動作し、フード１の窒素雰囲気内の酸素濃
度が一定の低酸素濃度に制御される。このように排出流
量制御遮蔽弁２２により、酸素濃度が微調整でき、また
排出流量制御遮蔽弁３２により、酸素濃度の大きな変動
にも対応できる。なお、本例では第二排出流量制御イン
バータモータファン３１と第二排出流量制御遮蔽弁３２
を閉鎖状態としたが、これに限らず所定排出流量で固定
するようにしても良い。
【００１７】コンベアー４は電子部品等が実装されたプ
リント配線基板１００を、スプレーフラクサ７、および
フード１に覆われた位置に設置されているプリヒータ
８、半田槽６等の場所まで搬送移動させ、該プリント配
線基板１００の半田付け開始から完成までの工程を行う
ための移動手段に用いられる。窒素注入ノズル５はフー
ド１の上面内側で半田槽６が設置されている場所の近辺
に取り付けられ、該フード１の入口と出口から流入する
酸素、特にプリント配線基板１００がフード１内へ移動
する時に流入する酸素を希薄にするため、窒素ガスを該
窒素注入ノズル５でフード１内に注入して半田付け雰囲
気を不活性化し、半田付け性を良くしている。
リント配線基板１００を、スプレーフラクサ７、および
フード１に覆われた位置に設置されているプリヒータ
８、半田槽６等の場所まで搬送移動させ、該プリント配
線基板１００の半田付け開始から完成までの工程を行う
ための移動手段に用いられる。窒素注入ノズル５はフー
ド１の上面内側で半田槽６が設置されている場所の近辺
に取り付けられ、該フード１の入口と出口から流入する
酸素、特にプリント配線基板１００がフード１内へ移動
する時に流入する酸素を希薄にするため、窒素ガスを該
窒素注入ノズル５でフード１内に注入して半田付け雰囲
気を不活性化し、半田付け性を良くしている。
【００１８】半田槽６は半田付け装置本体２００に設置
され、フード１で覆われた不活性ガス雰囲気内で、コン
ベアー４により搬送されたプリント配線基板１００を侵
漬法で半田付けするもので、図１の例は多段フロー方式
を採用したものである。スプレーフラクサ７にはプリン
ト配線基板１００の半田面の酸化膜を除去し、侵漬法に
よる半田付け性を良くするために用いられるフラックス
が充填されており、プリント配線基板１００の半田面に
スプレー方式により該フラックスが塗布される。
され、フード１で覆われた不活性ガス雰囲気内で、コン
ベアー４により搬送されたプリント配線基板１００を侵
漬法で半田付けするもので、図１の例は多段フロー方式
を採用したものである。スプレーフラクサ７にはプリン
ト配線基板１００の半田面の酸化膜を除去し、侵漬法に
よる半田付け性を良くするために用いられるフラックス
が充填されており、プリント配線基板１００の半田面に
スプレー方式により該フラックスが塗布される。
【００１９】プリヒータ８はプリント配線基板１００の
半田面に塗布されたフラックスを予熱乾燥させ半田付け
時に十分な活性が得られるように設けられている。これ
により半田付け性を良くし、さらにプリント配線基板１
００を予熱して半田浴温との温度差を少なくし、ヒート
ショックを緩和するためにも用いられる。また、このプ
リヒータ８は半田付けの前工程で半田槽６の前位置に設
置されている。
半田面に塗布されたフラックスを予熱乾燥させ半田付け
時に十分な活性が得られるように設けられている。これ
により半田付け性を良くし、さらにプリント配線基板１
００を予熱して半田浴温との温度差を少なくし、ヒート
ショックを緩和するためにも用いられる。また、このプ
リヒータ８は半田付けの前工程で半田槽６の前位置に設
置されている。
【００２０】酸素濃度検出器９はフード１内の低酸素濃
度雰囲気をサンプリングするために吸入チューブで形成
されており、半田槽６の近辺に設置してその近辺の気体
をサンプリング検出し、酸素濃度計９１を通して酸素濃
度が計測される。第一酸素遮蔽カーテン１１はフード１
の入口から流入する酸素、特にプリント配線基板１００
の搬送移動に伴なって流入する酸素を抑制するために、
フード１の入口に設けられ、垂直ストリップに切り込ま
れた薄い可撓性の材料で、グラファイト繊維を充填した
シリコンラバーで形成されている。
度雰囲気をサンプリングするために吸入チューブで形成
されており、半田槽６の近辺に設置してその近辺の気体
をサンプリング検出し、酸素濃度計９１を通して酸素濃
度が計測される。第一酸素遮蔽カーテン１１はフード１
の入口から流入する酸素、特にプリント配線基板１００
の搬送移動に伴なって流入する酸素を抑制するために、
フード１の入口に設けられ、垂直ストリップに切り込ま
れた薄い可撓性の材料で、グラファイト繊維を充填した
シリコンラバーで形成されている。
【００２１】第二酸素遮蔽カーテン１２はフード１の出
口から流入する酸素を抑制するために、フード１の出口
に設けられ、垂直ストリップに切り込まれた薄い可撓性
の材料で、グラファイト繊維を充填したシリコンラバー
で形成されている。この酸素濃度制御装置の酸素濃度を
制御する方法は図２に示す通り、まずフード１の窒素雰
囲気内の酸素濃度が、酸素濃度検出器９で吸入したガス
を酸素濃度計９１を通じて計測され、この計測されたデ
ータを調節器（コントローラ）９２に送信し調整処理さ
れる。具体的には、調節器（コントローラ）９２はこの
酸素濃度データ、プリント配線基板の枚数、雰囲気温度
等に基いて、第一排気流量制御遮蔽弁２２と第二排気流
量制御遮蔽板３２の開度量を決定し、所望の酸素濃度に
なるように第一排気流量調整モータ２３と第二排気流量
調整モータ３３へ開度量を示す信号を出力する。次に、
この開度量を示す信号は排気流量制御系と窒素注入制御
系とにそれぞれ送信される。排気流量制御系では第一排
気流量インバータモータファン２１と第二排気流量イン
バータモータファン３１、ならびに第一排気流量調整モ
ータ２３を通じての第一排気流量制御遮蔽弁２２と第二
排気流量調整モータ３３を通じての第二排気流量制御遮
蔽弁３２とに前記の開度量を示す信号が送信され排気流
量が制御コントロールされる。窒素注入制御系では窒素
注入制御回路９３を通じて注入流量調節弁９４に前記の
開度量を示す信号が送信され窒素注入ノズル５からの注
入流量が制御コントロールされる。
口から流入する酸素を抑制するために、フード１の出口
に設けられ、垂直ストリップに切り込まれた薄い可撓性
の材料で、グラファイト繊維を充填したシリコンラバー
で形成されている。この酸素濃度制御装置の酸素濃度を
制御する方法は図２に示す通り、まずフード１の窒素雰
囲気内の酸素濃度が、酸素濃度検出器９で吸入したガス
を酸素濃度計９１を通じて計測され、この計測されたデ
ータを調節器（コントローラ）９２に送信し調整処理さ
れる。具体的には、調節器（コントローラ）９２はこの
酸素濃度データ、プリント配線基板の枚数、雰囲気温度
等に基いて、第一排気流量制御遮蔽弁２２と第二排気流
量制御遮蔽板３２の開度量を決定し、所望の酸素濃度に
なるように第一排気流量調整モータ２３と第二排気流量
調整モータ３３へ開度量を示す信号を出力する。次に、
この開度量を示す信号は排気流量制御系と窒素注入制御
系とにそれぞれ送信される。排気流量制御系では第一排
気流量インバータモータファン２１と第二排気流量イン
バータモータファン３１、ならびに第一排気流量調整モ
ータ２３を通じての第一排気流量制御遮蔽弁２２と第二
排気流量調整モータ３３を通じての第二排気流量制御遮
蔽弁３２とに前記の開度量を示す信号が送信され排気流
量が制御コントロールされる。窒素注入制御系では窒素
注入制御回路９３を通じて注入流量調節弁９４に前記の
開度量を示す信号が送信され窒素注入ノズル５からの注
入流量が制御コントロールされる。
【００２２】この半田付け装置は電子部品等が実装され
たプリント配線基板１００を、コンベアー４による搬送
手段で、スプレーフラクサ７、およびフード１で覆われ
た窒素ガスを注入して一定の低酸素濃度に制御コントロ
ールされている雰囲気に設置されたプリヒータ８、半田
槽６、の各場所に搬送し、半田付けの開始から終了まで
の作業を完成させる酸素濃度制御装置を設けた装置で、
一体に組み立てられた構造である。なお、半田付け手段
として、リフロー炉を適用しても良い。
たプリント配線基板１００を、コンベアー４による搬送
手段で、スプレーフラクサ７、およびフード１で覆われ
た窒素ガスを注入して一定の低酸素濃度に制御コントロ
ールされている雰囲気に設置されたプリヒータ８、半田
槽６、の各場所に搬送し、半田付けの開始から終了まで
の作業を完成させる酸素濃度制御装置を設けた装置で、
一体に組み立てられた構造である。なお、半田付け手段
として、リフロー炉を適用しても良い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、前
記の不活性ガスを注入して酸素濃度を薄めた混合気体の
雰囲気を有する半田付け装置およびリフロー炉等の気体
濃度制御装置において、前記フードの入口と出口に設け
た前記排出ダクトと前記排出量を制御するインバータモ
ータ、遮蔽板および前記酸素濃度検出器、ならびに前記
フードの入口と出口に設けた前記空気遮蔽カーテン等を
設けて、前記不活性ガス雰囲気中の酸素濃度を所望の低
酸素濃度に安定して制御コントロールすることにより、
濡れ性の良い半田付けが得られ、半田付けの品質向上が
図られ、さらにプリント配線基板の搬送移動に伴う酸素
の流入による酸素濃度の変動に対してもフィードバック
制御されて一定の酸素濃度に保たれ、無駄に多量の窒素
ガスを供給する事も無く、窒素ガスの注入量を抑制でき
る効果を得ることができる。
記の不活性ガスを注入して酸素濃度を薄めた混合気体の
雰囲気を有する半田付け装置およびリフロー炉等の気体
濃度制御装置において、前記フードの入口と出口に設け
た前記排出ダクトと前記排出量を制御するインバータモ
ータ、遮蔽板および前記酸素濃度検出器、ならびに前記
フードの入口と出口に設けた前記空気遮蔽カーテン等を
設けて、前記不活性ガス雰囲気中の酸素濃度を所望の低
酸素濃度に安定して制御コントロールすることにより、
濡れ性の良い半田付けが得られ、半田付けの品質向上が
図られ、さらにプリント配線基板の搬送移動に伴う酸素
の流入による酸素濃度の変動に対してもフィードバック
制御されて一定の酸素濃度に保たれ、無駄に多量の窒素
ガスを供給する事も無く、窒素ガスの注入量を抑制でき
る効果を得ることができる。
【図１】本発明の実施例で、窒素雰囲気内の酸素濃度を
制御する酸素濃度制御装置を設けた半田付け装置の構造
断面図である。
制御する酸素濃度制御装置を設けた半田付け装置の構造
断面図である。
【図２】酸素濃度制御装置の酸素濃度を制御する方法を
説明する図である。
説明する図である。
【図３】従来の半田付け装置の構造図を示し、（ａ）は
構造断面図で、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
構造断面図で、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
１・・・フード ２・・・第一排気ダクト ３・・・第二排気ダクト ４・・・コンベアー ５・・・窒素注入ノズル ６・・・半田槽 ７・・・スプレーフラクサ ８・・・プリヒータ ９・・・酸素濃度検出器 １１・・・第一空気遮蔽カーテン １２・・・第二空気遮蔽カーテン ２１・・・第一排出流量制御インバータモータファン ２２・・・第一排出流量制御遮蔽板 ２３・・・第一排出流量調整モータ ３１・・・第二排出流量制御インバータモータファン ３２・・・第二排出流量制御遮蔽板 ３３・・・第二排出流量調整モータ ９１・・・酸素濃度計 ９２・・・調節器（コントローラ） ９３・・・窒素注入制御回路 ９４・・・注入流量調節弁 １００・・・プリント配線基板 ２００・・・半田付け装置本体
Claims (3)
- 【請求項１】 不活性ガスを注入して酸素濃度を薄めた
混合気体の雰囲気を有する半田付け装置の酸素濃度制御
装置において、 前記半田付け装置のフードの入口と出口の少なくとも一
方に設けられ、酸素と該不活性ガスが混合された混合気
体を排出する排出手段と、前記フード内に設けられ、該
フード内の酸素濃度を検出する検出手段と、前記検出手
段により検出された酸素濃度に基き、前記排出手段にお
ける排出流量を制御する制御手段とから構成されてなる
ことを特徴とする半田付け装置の酸素濃度制御装置。 - 【請求項２】 前記排出手段は前記混合気体を排出する
流路が形成された排出ダクトと、該排出ダクト内に設け
られ、該排出ダクトの排出流量を調整するための遮蔽弁
と、前記混合気体を吸引するファンとから構成され、前
記制御手段は前記検出手段により検出された酸素濃度に
基き、前記遮蔽弁の開度量を調節する調節器であること
を特徴とする請求項１の半田付け装置の酸素濃度制御装
置。 - 【請求項３】 前記排出手段は前記フードの入口と出口
にそれぞれ設けられ、前記調節器は、通常においては前
記フードの出口に設けられた排出ダクトの出口側遮蔽弁
を前記酸素濃度に係わらず固定状態にし、前記フードの
入口に設けられた排出ダクトの入口側遮蔽弁の開度量を
前記酸素濃度に基いて調整し、前記酸素濃度の変動が大
きい場合においては、前記出口側遮蔽弁の開度量も前記
酸素濃度に基いて調整するものであることを特徴とする
請求項２の半田付け装置の酸素濃度制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14320498A JPH11340618A (ja) | 1998-05-25 | 1998-05-25 | 半田付け装置の酸素濃度制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14320498A JPH11340618A (ja) | 1998-05-25 | 1998-05-25 | 半田付け装置の酸素濃度制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340618A true JPH11340618A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15333311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14320498A Pending JPH11340618A (ja) | 1998-05-25 | 1998-05-25 | 半田付け装置の酸素濃度制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340618A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1106814A2 (en) | 1999-11-30 | 2001-06-13 | Nissan Motor Company, Limited | Evaporated fuel treating apparatus and method |
| CN108237292A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-07-03 | 上海朗仕电子设备有限公司 | 一种回流焊炉的废气抽风过滤装置 |
| US20210339330A1 (en) * | 2018-08-31 | 2021-11-04 | Illinois Tool Works Inc. | Gas control system and method for a reflow soldering furnace |
-
1998
- 1998-05-25 JP JP14320498A patent/JPH11340618A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1106814A2 (en) | 1999-11-30 | 2001-06-13 | Nissan Motor Company, Limited | Evaporated fuel treating apparatus and method |
| CN108237292A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-07-03 | 上海朗仕电子设备有限公司 | 一种回流焊炉的废气抽风过滤装置 |
| US20210339330A1 (en) * | 2018-08-31 | 2021-11-04 | Illinois Tool Works Inc. | Gas control system and method for a reflow soldering furnace |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050419 |
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Effective date: 20071219 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080109 |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080415 |