JPH0577038A - ハンダポツトを覆う保護雰囲気包被体内でのウエーブハンダ付け - Google Patents
ハンダポツトを覆う保護雰囲気包被体内でのウエーブハンダ付けInfo
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S118/07—Hoods
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Gas-Insulated Switchgears (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエーブハンダ付け装置に対する経済的な設
計の開発。 【構成】 印刷回路板をコンベヤー２によりフラックス
塗布器６、予熱器８を通過してハンダポット１０でハン
ダ付けするに際して、ハンダポット１０のみを包被する
フード３０を封着状態で嵌合して設置し、フード内部を
非酸化性の保護雰囲気とする。他の操作帯域は大気下の
ままとする。フードの入口開口及び出口開口４０、４２
は垂直ストリップに切断された薄い電導性のカーテン５
８で覆われる。入口開口及び出口開口上部に排気手段６
４、６６を装備しうる。薄い層の非清掃型のフラックス
を使用する。保護雰囲気は５％までの酸素含有量を可能
ならしめる。欠陥発生率は非常に少ない。大気中で使用
されるよう設計された既存設備を容易に改修しうる。
計の開発。 【構成】 印刷回路板をコンベヤー２によりフラックス
塗布器６、予熱器８を通過してハンダポット１０でハン
ダ付けするに際して、ハンダポット１０のみを包被する
フード３０を封着状態で嵌合して設置し、フード内部を
非酸化性の保護雰囲気とする。他の操作帯域は大気下の
ままとする。フードの入口開口及び出口開口４０、４２
は垂直ストリップに切断された薄い電導性のカーテン５
８で覆われる。入口開口及び出口開口上部に排気手段６
４、６６を装備しうる。薄い層の非清掃型のフラックス
を使用する。保護雰囲気は５％までの酸素含有量を可能
ならしめる。欠陥発生率は非常に少ない。大気中で使用
されるよう設計された既存設備を容易に改修しうる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子素子を担持する印
刷回路板上にハンダ付け接続部或いは被覆部を生成する
ためのウエーブハンダ付け（ウエーブ・ソルダリング）
装置及び方法に関係する。本発明は、ハンダポット上方
のみを保護雰囲気とするフードを使用し、その他の操作
は大気下でおこなうことを特徴とする。
刷回路板上にハンダ付け接続部或いは被覆部を生成する
ためのウエーブハンダ付け（ウエーブ・ソルダリング）
装置及び方法に関係する。本発明は、ハンダポット上方
のみを保護雰囲気とするフードを使用し、その他の操作
は大気下でおこなうことを特徴とする。
【０００２】
【従来の技術】ウエーブハンダ付けは、印刷回路板（以
下単に回路板という）上の電子部品或いは素子及び回路
トレース間にハンダ結合部を形成する一般的方法であ
る。電子素子は回路板上に置かれそしてリード部が回路
板における穴内にリードがそれらがハンダ付けされるべ
き金属パッドと接触するように挿入される。素子は、ハ
ンダ付けプロセス中それらを保持するために回路板に接
合されうる。
下単に回路板という）上の電子部品或いは素子及び回路
トレース間にハンダ結合部を形成する一般的方法であ
る。電子素子は回路板上に置かれそしてリード部が回路
板における穴内にリードがそれらがハンダ付けされるべ
き金属パッドと接触するように挿入される。素子は、ハ
ンダ付けプロセス中それらを保持するために回路板に接
合されうる。
【０００３】素子を然るべく配した状態で、フラックス
塗布器（アプリケータ）が、スプレー、フォーム或いは
ウエーブの形態で回路板の底面にフラックスを被覆す
る。フラックスは酸化した銅のような濡れ性及びハンダ
付け性に乏しい金属質材料のハンダ付けを可能ならしめ
る。フラックスはまた、回路板におけるメタライズ化さ
れた穴をハンダが一層容易に充満することを可能ならし
める。
塗布器（アプリケータ）が、スプレー、フォーム或いは
ウエーブの形態で回路板の底面にフラックスを被覆す
る。フラックスは酸化した銅のような濡れ性及びハンダ
付け性に乏しい金属質材料のハンダ付けを可能ならしめ
る。フラックスはまた、回路板におけるメタライズ化さ
れた穴をハンダが一層容易に充満することを可能ならし
める。
【０００４】フラックス処理された回路板は、フラック
スを乾燥しそして賦活するためにそして低い熱応力でも
って溶融ハンダと接触するように回路板を熱的に調整す
るために予熱される。賦活されたフラックスは、素子リ
ード及び回路板パッドにおける金属酸化物と反応しそし
て酸化物を溶解する。大気中におけるような酸素の存在
は、金属酸化物を生成するから予熱作業において有害で
あると考えられる。
スを乾燥しそして賦活するためにそして低い熱応力でも
って溶融ハンダと接触するように回路板を熱的に調整す
るために予熱される。賦活されたフラックスは、素子リ
ード及び回路板パッドにおける金属酸化物と反応しそし
て酸化物を溶解する。大気中におけるような酸素の存在
は、金属酸化物を生成するから予熱作業において有害で
あると考えられる。
【０００５】フラックス処理されそして予熱された回路
板の底面は、静的なハンダ浴において或いはポンプ循環
されたウエーブ（波）の形での溶融ハンダと接触せしめ
られて、ハンダで被覆されるべき或いはハンダと結合さ
れるべき部品を濡らす。ハンダ浴からの取り出しに際し
て、ハンダ被覆は濡れた部品上に留まっている。付着し
ているハンダは凝固し、電導性の結合部及び被覆部を形
成する。
板の底面は、静的なハンダ浴において或いはポンプ循環
されたウエーブ（波）の形での溶融ハンダと接触せしめ
られて、ハンダで被覆されるべき或いはハンダと結合さ
れるべき部品を濡らす。ハンダ浴からの取り出しに際し
て、ハンダ被覆は濡れた部品上に留まっている。付着し
ているハンダは凝固し、電導性の結合部及び被覆部を形
成する。
【０００６】ハンダ付け後、回路板は通常残留している
フラックス及びフラックス残渣を除去するべく清浄化さ
れる。これら残留物は、腐蝕、所望されざる電気的導
通、外観の乏しさ、及び爾後の試験の妨害をもたらす恐
れがある。しかし、清浄化プロセスは、それがコスト高
につきしかも洗浄流体が環境的に好ましからざるもので
あるから排除されることが望ましい。続いての試験或い
は検査は、所望される或いは所望されない、どの接続部
がハンダにより被覆形成されたかを確認する。試験は通
常、回路板と接触状態に持ちきたされそして電気的測定
をなすピンアレイにより行われる。
フラックス及びフラックス残渣を除去するべく清浄化さ
れる。これら残留物は、腐蝕、所望されざる電気的導
通、外観の乏しさ、及び爾後の試験の妨害をもたらす恐
れがある。しかし、清浄化プロセスは、それがコスト高
につきしかも洗浄流体が環境的に好ましからざるもので
あるから排除されることが望ましい。続いての試験或い
は検査は、所望される或いは所望されない、どの接続部
がハンダにより被覆形成されたかを確認する。試験は通
常、回路板と接触状態に持ちきたされそして電気的測定
をなすピンアレイにより行われる。
【０００７】印刷回路板に適用されたフラックスの大半
は、ハンダ接触後も回路板上に残存している。従って、
もしフラックス層が厚いなら、試験ピンは回路板上の目
的とする試験地点と導通接触を確立するように貫入し得
ず、従って誤った「オープン状態（結合されるべき部位
が結合されないままとなっている状態）」が指示され
る。ハンダ付けと検査との間の長い遅れは、フラックス
を硬化せしめそしてフラックスが取り除かれないなら、
ピン貫入を特に妨げる。
は、ハンダ接触後も回路板上に残存している。従って、
もしフラックス層が厚いなら、試験ピンは回路板上の目
的とする試験地点と導通接触を確立するように貫入し得
ず、従って誤った「オープン状態（結合されるべき部位
が結合されないままとなっている状態）」が指示され
る。ハンダ付けと検査との間の長い遅れは、フラックス
を硬化せしめそしてフラックスが取り除かれないなら、
ピン貫入を特に妨げる。
【０００８】幾つかの型式のハンダ付け欠陥が極めて頻
繁に発生する。一般的な欠陥は、結合が予定される部位
でのハンダ付着物の不完全さ或いは不存在であり、それ
によりオープン即ち非導通状態をもたらす。別の欠陥
は、結合が予定されない回路板上のメタライズ部分間で
のハンダのブリッジング（橋絡）であり、それにより短
絡をもたらす。また別の欠陥はハンダが回路板緒メタラ
イズされた穴を充填しないことである。
繁に発生する。一般的な欠陥は、結合が予定される部位
でのハンダ付着物の不完全さ或いは不存在であり、それ
によりオープン即ち非導通状態をもたらす。別の欠陥
は、結合が予定されない回路板上のメタライズ部分間で
のハンダのブリッジング（橋絡）であり、それにより短
絡をもたらす。また別の欠陥はハンダが回路板緒メタラ
イズされた穴を充填しないことである。
【０００９】ハンダ付け後の清浄化作業及び誤ったピン
試験結果を排除するために、清掃不要型のフラックス
（no-clean flux ）並びに特別なフラックス被覆技術が
開発された。清掃不要型のフラックスは、ハンダとの接
触後、非腐蝕性の且つ非電導性の残渣を低水準しか残さ
ないフラックスである。好ましくは、清掃不要型のフラ
ックスは、ハロゲン化物をほとんど乃至全然含まず、し
かも最も好ましくはエタノール或いはイソプロパノール
のような溶剤に溶解された非腐蝕性のそして非電導性の
有機酸である。一般的なＲＭＡフラックスは、ロジン
（アビエチン酸）、賦活剤（ジメチルアミン塩酸塩）及
び溶剤（アルコール）の混合物からなる清掃不要型のフ
ラックスである。また別の清掃不要型のフラックスは、
エチル或いはイソプロピルアルコールに溶かしたアジピ
ン酸（１重量％）である。接触欠陥として知られる誤っ
たピン試験結果を回避するために、清掃不要型のフラッ
クスは望ましくは薄い層として被覆される。次の表は、
ＲＭＡフラックス層の厚さと観察された大気雰囲気ハン
ダ付け及び試験による接触欠陥との間の関係を示す。こ
のデータは、ワシンク（Wassink ）及びクレイン（Klei
n ）による「SolderingIn Electronics」（１９８４
年）、２３５頁から抜粋した。 フラックス厚さ 接触欠陥 ハンダ付け欠陥 μ ／１０6 結合部 型式 １５ ３，３３３ ４ ３３３ ブリッジング ２ ５０ ブリッジング、乏しい穴充填 この結果は、フラックスの厚さが減少するにつれ、試験
接触欠陥は減少し、他方ハンダ付け欠陥は増加すること
を示す。
試験結果を排除するために、清掃不要型のフラックス
（no-clean flux ）並びに特別なフラックス被覆技術が
開発された。清掃不要型のフラックスは、ハンダとの接
触後、非腐蝕性の且つ非電導性の残渣を低水準しか残さ
ないフラックスである。好ましくは、清掃不要型のフラ
ックスは、ハロゲン化物をほとんど乃至全然含まず、し
かも最も好ましくはエタノール或いはイソプロパノール
のような溶剤に溶解された非腐蝕性のそして非電導性の
有機酸である。一般的なＲＭＡフラックスは、ロジン
（アビエチン酸）、賦活剤（ジメチルアミン塩酸塩）及
び溶剤（アルコール）の混合物からなる清掃不要型のフ
ラックスである。また別の清掃不要型のフラックスは、
エチル或いはイソプロピルアルコールに溶かしたアジピ
ン酸（１重量％）である。接触欠陥として知られる誤っ
たピン試験結果を回避するために、清掃不要型のフラッ
クスは望ましくは薄い層として被覆される。次の表は、
ＲＭＡフラックス層の厚さと観察された大気雰囲気ハン
ダ付け及び試験による接触欠陥との間の関係を示す。こ
のデータは、ワシンク（Wassink ）及びクレイン（Klei
n ）による「SolderingIn Electronics」（１９８４
年）、２３５頁から抜粋した。 フラックス厚さ 接触欠陥 ハンダ付け欠陥 μ ／１０6 結合部 型式 １５ ３，３３３ ４ ３３３ ブリッジング ２ ５０ ブリッジング、乏しい穴充填 この結果は、フラックスの厚さが減少するにつれ、試験
接触欠陥は減少し、他方ハンダ付け欠陥は増加すること
を示す。
【００１０】フラックスを回路板に被覆し、回路板を予
熱し、回路板を溶融ハンダウエーブ（波動状のハンダ）
と接触せしめそして回路板をハンダウエーブから離脱す
る、従来からのウエーブハンダ付け装置が広く使用され
ている。回路板は順次、コンベヤーによりこれら操作ス
テージを通して移送される、これら操作は大気中で行わ
れる。代表的に、装置の形態は、フラックス塗布器、予
熱器及びハンダポット並びにフレームに取付られそして
枢着部において昇降可能なカバーにより包被されたコン
ベヤーを装備する。これら作業から放出される有害な煙
霧を吸い出すためカバーにおける中央部における口に真
空が適用される。マイクロプロセッサにより管理されう
る電気的な制御が様々の調整のために提供される。
熱し、回路板を溶融ハンダウエーブ（波動状のハンダ）
と接触せしめそして回路板をハンダウエーブから離脱す
る、従来からのウエーブハンダ付け装置が広く使用され
ている。回路板は順次、コンベヤーによりこれら操作ス
テージを通して移送される、これら操作は大気中で行わ
れる。代表的に、装置の形態は、フラックス塗布器、予
熱器及びハンダポット並びにフレームに取付られそして
枢着部において昇降可能なカバーにより包被されたコン
ベヤーを装備する。これら作業から放出される有害な煙
霧を吸い出すためカバーにおける中央部における口に真
空が適用される。マイクロプロセッサにより管理されう
る電気的な制御が様々の調整のために提供される。
【００１１】最近になって、ウエーブハンダ付け装置は
不活性或いは保護性の雰囲気中で回路板をフラックス処
理し、予熱しそしてハンダ付けするように設計されるよ
うになった。これら装置は、大気中でこれら操作を行う
装置と比較して次のような利益を与える： １．溶融ハンダ表面に形成されるハンダの酸化物（ドロ
ス）の量の大幅な低減。 ２．回路板上の金属表面へのハンダの濡れの改善。 ３．回路板における穴及びスルーホール中へのハンダの
吸引作用の改善。 ４．オープン（非導通）欠陥の低減。 ５．ハンダのつらら状物の形成の排除。 ６．一層近接した間隔の素子及びパッドを容認しうるブ
リッジング欠陥発生率でもってハンダ付けすることがで
きること。 ７．所要フラックス量の低減。 ８．ハンダ付け装置の清掃及び保守の軽減。 ９．最小限の層の清掃不要型のフラックスが被覆される
として、ハンダ付け後回路板の清浄化作業の排除。
不活性或いは保護性の雰囲気中で回路板をフラックス処
理し、予熱しそしてハンダ付けするように設計されるよ
うになった。これら装置は、大気中でこれら操作を行う
装置と比較して次のような利益を与える： １．溶融ハンダ表面に形成されるハンダの酸化物（ドロ
ス）の量の大幅な低減。 ２．回路板上の金属表面へのハンダの濡れの改善。 ３．回路板における穴及びスルーホール中へのハンダの
吸引作用の改善。 ４．オープン（非導通）欠陥の低減。 ５．ハンダのつらら状物の形成の排除。 ６．一層近接した間隔の素子及びパッドを容認しうるブ
リッジング欠陥発生率でもってハンダ付けすることがで
きること。 ７．所要フラックス量の低減。 ８．ハンダ付け装置の清掃及び保守の軽減。 ９．最小限の層の清掃不要型のフラックスが被覆される
として、ハンダ付け後回路板の清浄化作業の排除。
【００１２】ウエーブハンダ付けを上述した利益でもっ
て実施する保護雰囲気は、非酸化性気体と、５％以下の
酸素、好ましくは１００ｐｐｍ以下の酸素、最も好まし
くは１０ｐｐｍ以下の酸素とを含む。窒素が、その低価
格が故に、満足しうるそして好ましい酸化性気体であ
る。
て実施する保護雰囲気は、非酸化性気体と、５％以下の
酸素、好ましくは１００ｐｐｍ以下の酸素、最も好まし
くは１０ｐｐｍ以下の酸素とを含む。窒素が、その低価
格が故に、満足しうるそして好ましい酸化性気体であ
る。
【００１３】保護雰囲気を実現しそして維持するため
に、様々の操作が一つの長い連続包被体或いは一連の繋
ぎあわされたトンネル内で実施される。代表的な装置
が、米国特許第４，９２１，１５６号に記載される。保
護雰囲気が、ハンダポットを包被するトンネル内に導入
されそして加工物搬入及び搬出トンネルを通して流出さ
れる。保護雰囲気の逃出を制限するために、シールフラ
ップがトンネル内に設けられる。フラップは、加工物が
通過することにより移行方向に開いて傾きそして後閉じ
る。こうして、上記特許では、フラックス処理、予熱、
ハンダ付着、ハンダからの離脱そして冷却の操作ステー
ジが保護雰囲気下にある。
に、様々の操作が一つの長い連続包被体或いは一連の繋
ぎあわされたトンネル内で実施される。代表的な装置
が、米国特許第４，９２１，１５６号に記載される。保
護雰囲気が、ハンダポットを包被するトンネル内に導入
されそして加工物搬入及び搬出トンネルを通して流出さ
れる。保護雰囲気の逃出を制限するために、シールフラ
ップがトンネル内に設けられる。フラップは、加工物が
通過することにより移行方向に開いて傾きそして後閉じ
る。こうして、上記特許では、フラックス処理、予熱、
ハンダ付着、ハンダからの離脱そして冷却の操作ステー
ジが保護雰囲気下にある。
【００１４】別法として、米国特許第４，５３８，７５
７号に記載されるように、気体カーテンを形成しそして
トンネル内の特定の位置で気体流通障壁を提供するのに
気体ジェットが使用された。
７号に記載されるように、気体カーテンを形成しそして
トンネル内の特定の位置で気体流通障壁を提供するのに
気体ジェットが使用された。
【００１５】「Circuits Manufacturing」９月（１９８
９）５１〜５３頁に記載されるまた別の技術は、入口ト
ンネル及び出口トンネル内に複数の室を提供するもので
あった。回路板は、開閉する室を間欠的に通過する。一
つの室内で、室が閉じられているとき、真空が引かれ
る。室はその後、保護雰囲気で充填されそして吹掃（フ
ラッシュ）される。この過程が繰り返され、ハンダ付け
帯域で酸素含有量を１０ｐｐｍ未満に維持することを可
能ならしめる。使用される保護雰囲気は窒素である。
９）５１〜５３頁に記載されるまた別の技術は、入口ト
ンネル及び出口トンネル内に複数の室を提供するもので
あった。回路板は、開閉する室を間欠的に通過する。一
つの室内で、室が閉じられているとき、真空が引かれ
る。室はその後、保護雰囲気で充填されそして吹掃（フ
ラッシュ）される。この過程が繰り返され、ハンダ付け
帯域で酸素含有量を１０ｐｐｍ未満に維持することを可
能ならしめる。使用される保護雰囲気は窒素である。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】大気中で使用されるよ
う設計された多くのウエーブハンダ付け装置が現在産業
界で稼動している。保護雰囲気下でのハンダ付け作業の
利益にもかかわらず、回路板製造業者が大気中でハンダ
付けするよう設計された既存の装置を保護雰囲気下でハ
ンダ付けするよう設計された新しい装置との交換に踏み
切らせることはなかなか困難である。実現されるであろ
う作業上の節減は、新しい装置のコストを相殺するのに
数年を要しよう。
う設計された多くのウエーブハンダ付け装置が現在産業
界で稼動している。保護雰囲気下でのハンダ付け作業の
利益にもかかわらず、回路板製造業者が大気中でハンダ
付けするよう設計された既存の装置を保護雰囲気下でハ
ンダ付けするよう設計された新しい装置との交換に踏み
切らせることはなかなか困難である。実現されるであろ
う作業上の節減は、新しい装置のコストを相殺するのに
数年を要しよう。
【００１７】保護雰囲気でハンダ付け作業をするよう設
計された新しいハンダ付け装置への代替策は、既存の装
置を保護雰囲気中で操作しうるように改修することであ
る。これまで、保護雰囲気の下で印刷回路板をハンダ付
けするよう最初から設計されたウエーブハンダ付け装置
は、印刷回路板のフラックス処理、予熱、ハンダとの接
触、ハンダからの離脱及び冷却すべての作用に対して保
護雰囲気を提供した。これらすべての作用に対して保護
雰囲気とすることが先に列挙した保護雰囲気中でのハン
ダ付けの利益を実現するのにどうしても必要と考えられ
てきた。しかしながら、従来型式の大気中ハンダ付け装
置のこれらステージすべてに対して保護雰囲気を提供す
ることは、コスト、追加的な複雑さ及び改修時間の点で
負担が大きすぎる。
計された新しいハンダ付け装置への代替策は、既存の装
置を保護雰囲気中で操作しうるように改修することであ
る。これまで、保護雰囲気の下で印刷回路板をハンダ付
けするよう最初から設計されたウエーブハンダ付け装置
は、印刷回路板のフラックス処理、予熱、ハンダとの接
触、ハンダからの離脱及び冷却すべての作用に対して保
護雰囲気を提供した。これらすべての作用に対して保護
雰囲気とすることが先に列挙した保護雰囲気中でのハン
ダ付けの利益を実現するのにどうしても必要と考えられ
てきた。しかしながら、従来型式の大気中ハンダ付け装
置のこれらステージすべてに対して保護雰囲気を提供す
ることは、コスト、追加的な複雑さ及び改修時間の点で
負担が大きすぎる。
【００１８】従って、必要とされる追加施行量を最小限
として、大気ハンダ付け装置を改修する装置への必要性
が存在する。装置のハンダ付けステージ上方自体のみを
保護雰囲気とすればよい方法及び装置があれば、非常に
魅力的である。
として、大気ハンダ付け装置を改修する装置への必要性
が存在する。装置のハンダ付けステージ上方自体のみを
保護雰囲気とすればよい方法及び装置があれば、非常に
魅力的である。
【００１９】本発明の課題は、大気中で操作されるよう
元来設計されていた既存のウエーブハンダ付け装置を保
護雰囲気の下で操作するよう設計されたハンダ付け装置
の利益を得るよう改修する方法及び装置を開発すること
である。
元来設計されていた既存のウエーブハンダ付け装置を保
護雰囲気の下で操作するよう設計されたハンダ付け装置
の利益を得るよう改修する方法及び装置を開発すること
である。
【００２０】本発明のまた別の課題は、保護雰囲気の下
で操作するよう最初から意図した新しいウエーブハンダ
付け装置に対する経済的な設計を開発することである。
で操作するよう最初から意図した新しいウエーブハンダ
付け装置に対する経済的な設計を開発することである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウエーブハン
ダ付け装置のハンダポットにおけるハンダウエーブを包
囲しそしてその上方に保護雰囲気を提供するフードを提
供し、この場合他の操作領域は非保護雰囲気のまま残さ
れる。「非保護雰囲気」とは、５容積％以上の酸素濃度
を有する、或いはそれと均等な酸化能力を有する任意の
気体混合物を意味するものであり、その一例は空気であ
る。フードは、ハンダウエーブを横切って回路板コンベ
ヤーの通過のために、一方側に入口のための開口と別の
側に出口のための開口を具備する。随意的に、フード側
部から伸延する短いダクトがフード入口或いは出口に対
して設置されうる。フードの下端縁片はハンダポットの
上縁片に沿って嵌合し、その３側辺においてエラストマ
ー製のシールにより封着される。残りのフード側辺は、
エラストマー製のシールを担持しそして下端をハンダ中
に浸漬されそしてハンダポットの内壁に封着された直立
隔壁に当接する。ポットの高さはシールが維持されてい
る間で調整自在である。また、ポットとその隔壁とはフ
ード下側から側方に取り出し可能である。
ダ付け装置のハンダポットにおけるハンダウエーブを包
囲しそしてその上方に保護雰囲気を提供するフードを提
供し、この場合他の操作領域は非保護雰囲気のまま残さ
れる。「非保護雰囲気」とは、５容積％以上の酸素濃度
を有する、或いはそれと均等な酸化能力を有する任意の
気体混合物を意味するものであり、その一例は空気であ
る。フードは、ハンダウエーブを横切って回路板コンベ
ヤーの通過のために、一方側に入口のための開口と別の
側に出口のための開口を具備する。随意的に、フード側
部から伸延する短いダクトがフード入口或いは出口に対
して設置されうる。フードの下端縁片はハンダポットの
上縁片に沿って嵌合し、その３側辺においてエラストマ
ー製のシールにより封着される。残りのフード側辺は、
エラストマー製のシールを担持しそして下端をハンダ中
に浸漬されそしてハンダポットの内壁に封着された直立
隔壁に当接する。ポットの高さはシールが維持されてい
る間で調整自在である。また、ポットとその隔壁とはフ
ード下側から側方に取り出し可能である。
【００２２】空気は、垂直ストリップに切断された薄い
固体材料のカーテンによりフードの入口及び出口開口に
侵入するのを制限される。カーテン材料は、回路板がカ
ーテンを通過するに際しての回路板への摺擦による静電
気の蓄積を回避するために電導性である。
固体材料のカーテンによりフードの入口及び出口開口に
侵入するのを制限される。カーテン材料は、回路板がカ
ーテンを通過するに際しての回路板への摺擦による静電
気の蓄積を回避するために電導性である。
【００２３】保護雰囲気はフード下側の一つ以上の分配
器により導入される。好ましい具体例は３つの気体分配
器を使用する。一つの分配器はハンダウエーブの直上に
そしてコンベヤー行路の上方に配置される。もう一つの
分配器はコンベヤーの行路の下側でハンダウエーブの前
方側に配置される。第３の気体分配器は、コンベヤーの
行路の下側でハンダウエーブの後方側に配置される。気
体分配器は、保護気体を層流で導入することを可能なら
しめる焼結金属製の多孔チューブである。
器により導入される。好ましい具体例は３つの気体分配
器を使用する。一つの分配器はハンダウエーブの直上に
そしてコンベヤー行路の上方に配置される。もう一つの
分配器はコンベヤーの行路の下側でハンダウエーブの前
方側に配置される。第３の気体分配器は、コンベヤーの
行路の下側でハンダウエーブの後方側に配置される。気
体分配器は、保護気体を層流で導入することを可能なら
しめる焼結金属製の多孔チューブである。
【００２４】ハンダウエーブを発生するポンプ軸の周囲
にはカバーが存在し、その下端はポット中のハンダ中に
伸延してシールを形成する。フードの外側で、入口開口
及び出口開口を覆って、フードからこれら開口を通して
放出される排出気体を収集するための収集ダクトが設置
される。本プロセスは、非清掃型のフラックスを使用し
そして保護雰囲気中で５％に及ぶ酸素含有量を許容す
る。本プロセスは、回路板に低水準のハンダ付け欠陥し
か発生せず低水準のピン試験欠陥しか発生せずそして回
路板のハンダ付け後の清掃作業を排除する。
にはカバーが存在し、その下端はポット中のハンダ中に
伸延してシールを形成する。フードの外側で、入口開口
及び出口開口を覆って、フードからこれら開口を通して
放出される排出気体を収集するための収集ダクトが設置
される。本プロセスは、非清掃型のフラックスを使用し
そして保護雰囲気中で５％に及ぶ酸素含有量を許容す
る。本プロセスは、回路板に低水準のハンダ付け欠陥し
か発生せず低水準のピン試験欠陥しか発生せずそして回
路板のハンダ付け後の清掃作業を排除する。
【００２５】
【作用】ハンダポット及びその上方のスペースのみに保
護雰囲気を与えればよく、フラックス処理、予熱及び冷
却を大気中で行なわしめることが本発明の特徴である。
使用する保護雰囲気をハンダ接触帯域において５％まで
の酸素を含有しうるようにすることが本発明の別の特徴
である。本発明は、大気中で操作するよう設計されたウ
エーブハンダ付け装置の改修が経済的に且つ速やかに達
成できることを可能とする。本発明のまた別の特徴は、
ハンダ付け後回路板の清浄化の必要性を排除する低減さ
れた量のフラックスの使用でもって低いハンダ付け欠陥
発生率を達成することである。本発明のまた別の特徴
は、使用する保護雰囲気を膜分離または圧力変化式吸着
（ＰＳＡ）による空気分離により或いは空気の部分燃焼
により発生せしめることのできることである。
護雰囲気を与えればよく、フラックス処理、予熱及び冷
却を大気中で行なわしめることが本発明の特徴である。
使用する保護雰囲気をハンダ接触帯域において５％まで
の酸素を含有しうるようにすることが本発明の別の特徴
である。本発明は、大気中で操作するよう設計されたウ
エーブハンダ付け装置の改修が経済的に且つ速やかに達
成できることを可能とする。本発明のまた別の特徴は、
ハンダ付け後回路板の清浄化の必要性を排除する低減さ
れた量のフラックスの使用でもって低いハンダ付け欠陥
発生率を達成することである。本発明のまた別の特徴
は、使用する保護雰囲気を膜分離または圧力変化式吸着
（ＰＳＡ）による空気分離により或いは空気の部分燃焼
により発生せしめることのできることである。
【００２６】
【実施例】図面には、本発明の好ましい具体例を装備し
たウエーブハンダ付け装置の関連設備が示される。装置
は、架台枠（図示なし）を備え、そこに印刷回路板４を
移送するコンベヤー２が設置される。コンベヤー２は、
印刷回路板（以下、単に回路板という）を積載した後、
それを周囲大気雰囲気にあるフラックス塗布器（アプリ
ケータ）６を通して搬送する。
たウエーブハンダ付け装置の関連設備が示される。装置
は、架台枠（図示なし）を備え、そこに印刷回路板４を
移送するコンベヤー２が設置される。コンベヤー２は、
印刷回路板（以下、単に回路板という）を積載した後、
それを周囲大気雰囲気にあるフラックス塗布器（アプリ
ケータ）６を通して搬送する。
【００２７】本発明において使用されるフラックスは、
非清掃型の（no-clean）フラックスである。好ましい非
清掃型のフラックスは、エタノール或いはイソプロパノ
ールに１重量％アジピン酸を溶解したものである。
非清掃型の（no-clean）フラックスである。好ましい非
清掃型のフラックスは、エタノール或いはイソプロパノ
ールに１重量％アジピン酸を溶解したものである。
【００２８】実施において、フラックスは一般的な技術
により回路板の底面に塗布されて、溶剤蒸発後４ミクロ
ン以下の、好ましくは２ミクロン以下の厚さを有する層
を形成する。フラックスの使用は、酸化された銅のよう
な濡れ及びハンダ付け性に乏しい材料をハンダ付けする
ことを可能としまた回路板のメッキされた或いはメタラ
イズされた穴のハンダによる良好な充填を可能ならしめ
る。本発明において使用される非清掃型のフラックスの
薄い層でもって、ハンダ付け後の回路板の清掃は大半の
場合不要となる。
により回路板の底面に塗布されて、溶剤蒸発後４ミクロ
ン以下の、好ましくは２ミクロン以下の厚さを有する層
を形成する。フラックスの使用は、酸化された銅のよう
な濡れ及びハンダ付け性に乏しい材料をハンダ付けする
ことを可能としまた回路板のメッキされた或いはメタラ
イズされた穴のハンダによる良好な充填を可能ならしめ
る。本発明において使用される非清掃型のフラックスの
薄い層でもって、ハンダ付け後の回路板の清掃は大半の
場合不要となる。
【００２９】コンベヤー２は次いで、回路板を予熱器８
上方を通過せしめ、ここで回路板は大気雰囲気中で７０
℃と使用されるハンダの融点との間の温度に加熱され
る。代表的に、予熱温度は１００〜１６０℃である。フ
ラックスの溶剤は予熱器において７０℃に達するに際し
て蒸発せしめられる。
上方を通過せしめ、ここで回路板は大気雰囲気中で７０
℃と使用されるハンダの融点との間の温度に加熱され
る。代表的に、予熱温度は１００〜１６０℃である。フ
ラックスの溶剤は予熱器において７０℃に達するに際し
て蒸発せしめられる。
【００３０】コンベヤーの移行行路における装置架台枠
において、次には、開放ハンダポット（タンク）１０が
設置されている。本プロセスは特定のハンダ組成に制限
されないが、代表的に使用されるハンダ合金は６２．５
重量％錫、３７重量％鉛及び０．５重量％アンチモンで
ある。ハンダ浴温度範囲は代表的に、１９０〜３００
℃、最も代表的には２４０〜２６０℃の範囲である。
において、次には、開放ハンダポット（タンク）１０が
設置されている。本プロセスは特定のハンダ組成に制限
されないが、代表的に使用されるハンダ合金は６２．５
重量％錫、３７重量％鉛及び０．５重量％アンチモンで
ある。ハンダ浴温度範囲は代表的に、１９０〜３００
℃、最も代表的には２４０〜２６０℃の範囲である。
【００３１】ハンダポット１０は、上から見て一般に矩
形状或いは「Ｌ」字状を有する。ハンダポット１０は、
溶融ハンダ１２、ハンダをウエーブ（波）状にポンプ給
送・循環するための手段１４及びウエーブ流れ案内１６
を備える。ポンプ給送・循環手段１４は、ハンダ中に部
分的に浸漬されるシャフト１８を備える。シャフトの浸
漬部分は溶融ハンダを給送するための羽根車２０を備え
る。シャフトの浸漬されない上方部分は、モータにより
或いはベルトにより駆動される。ポンプシャフト１８周
囲からのハンダ中への空気の漏入を防止するために、シ
ャフトには逆カップ状カバー２２が装備される。カップ
の下方開口部分はシールを形成するようにハンダ中に浸
漬される。カバー内に或いは下側に保護雰囲気を供給す
るように気体導入口２４が設けられる。供給した気体を
通気するように、小さなベント口もまた設けられる。ま
た別のハンダ給送手段は、マグネト−ハイドロダイナミ
ックポンプ（電磁流体ポンプ、図示なし）である。
形状或いは「Ｌ」字状を有する。ハンダポット１０は、
溶融ハンダ１２、ハンダをウエーブ（波）状にポンプ給
送・循環するための手段１４及びウエーブ流れ案内１６
を備える。ポンプ給送・循環手段１４は、ハンダ中に部
分的に浸漬されるシャフト１８を備える。シャフトの浸
漬部分は溶融ハンダを給送するための羽根車２０を備え
る。シャフトの浸漬されない上方部分は、モータにより
或いはベルトにより駆動される。ポンプシャフト１８周
囲からのハンダ中への空気の漏入を防止するために、シ
ャフトには逆カップ状カバー２２が装備される。カップ
の下方開口部分はシールを形成するようにハンダ中に浸
漬される。カバー内に或いは下側に保護雰囲気を供給す
るように気体導入口２４が設けられる。供給した気体を
通気するように、小さなベント口もまた設けられる。ま
た別のハンダ給送手段は、マグネト−ハイドロダイナミ
ックポンプ（電磁流体ポンプ、図示なし）である。
【００３２】ハンダポットの背後に向けて配置される垂
直隔壁２６はハンダ中に浸漬される下端を有する。ハン
ダポット中に伸延する隔壁の側縁はハンダポットの内壁
にエラストマー材料により封着される。隔壁は垂直フロ
ント延長部２８を有する。
直隔壁２６はハンダ中に浸漬される下端を有する。ハン
ダポット中に伸延する隔壁の側縁はハンダポットの内壁
にエラストマー材料により封着される。隔壁は垂直フロ
ント延長部２８を有する。
【００３３】ハンダポット１０上方に、そこを制御され
た或いは保護性の雰囲気を保持するための包被体或いは
フード３０が設けられる。フードは、作業者が通常立っ
ている場所に面する第１の正面側の側面３２、進行して
くるコンベヤーに面する第２の入口側の側面３４、後退
するコンベヤーに面する第３の出口側の側面３６並びに
前方側とは反対側の第４の背後側の側面３８を有する。
た或いは保護性の雰囲気を保持するための包被体或いは
フード３０が設けられる。フードは、作業者が通常立っ
ている場所に面する第１の正面側の側面３２、進行して
くるコンベヤーに面する第２の入口側の側面３４、後退
するコンベヤーに面する第３の出口側の側面３６並びに
前方側とは反対側の第４の背後側の側面３８を有する。
【００３４】フードの入口側面３４には、入口としての
開口４０が設けられそしてフードの出口側面３６には出
口としての開口４２が形成される。回路板を移送するた
めのコンベヤーは、上方に傾斜した姿勢で、フードにお
ける入口を通り、ハンダウエーブ上方を超えてそしてフ
ードの出口を通して出ていく。随意的に、回路板のため
の入口及び／或いは出口はフード側から伸延する短いダ
クト（図示なし）を含むことができる。
開口４０が設けられそしてフードの出口側面３６には出
口としての開口４２が形成される。回路板を移送するた
めのコンベヤーは、上方に傾斜した姿勢で、フードにお
ける入口を通り、ハンダウエーブ上方を超えてそしてフ
ードの出口を通して出ていく。随意的に、回路板のため
の入口及び／或いは出口はフード側から伸延する短いダ
クト（図示なし）を含むことができる。
【００３５】正面側面３２、入口側面３４及び出口側面
３６の下端縁辺は、コンベヤー入口及び出口開口４０、
４２を除いて、ハンダポット１０の外側上縁辺周囲に嵌
合されそしてエラストマー製のシール４４により封着さ
れる。フードの背後側面３８は、てエラストマー製のシ
ール４６を担持しそして隔壁２６の垂直フロント延長部
２８と当接する。ハンダポットは、隔壁と共に、ポット
の垂直位置を調整するためにシールを破ることなく垂直
方向に可動である。ハンダポットはまた、保守を容易な
らしめるようにフードの下側から後方に抜き出すことが
できる。
３６の下端縁辺は、コンベヤー入口及び出口開口４０、
４２を除いて、ハンダポット１０の外側上縁辺周囲に嵌
合されそしてエラストマー製のシール４４により封着さ
れる。フードの背後側面３８は、てエラストマー製のシ
ール４６を担持しそして隔壁２６の垂直フロント延長部
２８と当接する。ハンダポットは、隔壁と共に、ポット
の垂直位置を調整するためにシールを破ることなく垂直
方向に可動である。ハンダポットはまた、保守を容易な
らしめるようにフードの下側から後方に抜き出すことが
できる。
【００３６】フードの上面は、ハンダウエーブの観察の
ためにポリカーボネート製の窓４８を有する。窓の一縁
辺は窓を開閉することができるように枢着される。窓の
縁辺は、閉められているとき、エラストマー製のガスケ
ットにより封止される。フードの正面側面３２もまた、
回路板がハンダウエーブを横切る際のハンダウエーブ中
への回路板によるハンダ接触深さの監視のためにポリカ
ーボネート製の窓５０を有する。ポリカーボネート製窓
材料は、その明度、優れた耐破壊性及び機械加工性によ
り選択される。最後の性質は、ポリカーボネートを支持
構造への付設のための穴を形成するためにドリル加工す
ることを可能とする。
ためにポリカーボネート製の窓４８を有する。窓の一縁
辺は窓を開閉することができるように枢着される。窓の
縁辺は、閉められているとき、エラストマー製のガスケ
ットにより封止される。フードの正面側面３２もまた、
回路板がハンダウエーブを横切る際のハンダウエーブ中
への回路板によるハンダ接触深さの監視のためにポリカ
ーボネート製の窓５０を有する。ポリカーボネート製窓
材料は、その明度、優れた耐破壊性及び機械加工性によ
り選択される。最後の性質は、ポリカーボネートを支持
構造への付設のための穴を形成するためにドリル加工す
ることを可能とする。
【００３７】１４０℃で軟化するポリカーボネートの使
用が可能なことは、高温ハンダへの窓の近接状況を考え
ると驚くべきことである。考慮しうる一つの説明とし
て、保護雰囲気の層流状態での導入が明らかに溶融ハン
ダから窓への低い熱伝達をもたらしている。
用が可能なことは、高温ハンダへの窓の近接状況を考え
ると驚くべきことである。考慮しうる一つの説明とし
て、保護雰囲気の層流状態での導入が明らかに溶融ハン
ダから窓への低い熱伝達をもたらしている。
【００３８】フード内部で、雰囲気は制御される。回路
板のハンダへの接触は保護雰囲気中で行われる。保護雰
囲気は、非酸化性の気体と５％以下、好ましくは１００
ｐｐｍ以下、最も好ましくは１０ｐｐｍ以下の酸素から
構成される。非酸化性気体は保護雰囲気中で所望される
酸素水準を超えない酸素含有量を持たねばならない。好
ましくは、非酸化性気体の酸素濃度は保護雰囲気におい
て所望される酸素濃度の半分以下とされる。
板のハンダへの接触は保護雰囲気中で行われる。保護雰
囲気は、非酸化性の気体と５％以下、好ましくは１００
ｐｐｍ以下、最も好ましくは１０ｐｐｍ以下の酸素から
構成される。非酸化性気体は保護雰囲気中で所望される
酸素水準を超えない酸素含有量を持たねばならない。好
ましくは、非酸化性気体の酸素濃度は保護雰囲気におい
て所望される酸素濃度の半分以下とされる。
【００３９】窒素が、その低価格と入手の容易さにより
好ましい非酸化性気体である。この目的のためにやはり
有用な他の気体種としては、二酸化炭素、アルゴン、水
蒸気、水素及び他の種非酸化性気体並びにその混合物を
挙げることができる。随意的に、気体状の蟻酸或いは他
の種反応性気体、即ち他の気体状モノカルボン酸が保護
気体と一緒に或いは保護気体中に１０ｐｐｍ〜１０容積
％、好ましくは１００ｐｐｍ〜１％、最も好ましくは５
００〜５０００ｐｐｍの濃度で供給されうる。添加反応
性気体は、回路板のメタライズされた表面から或いは素
子のリード部からフラックスにより除去されなかった酸
化物を除去する。追加的に、こうした反応性気体は、有
害な影響なく保護雰囲気中に一層高い酸素含有量を許容
する。従って、膜分離により空気から得られるような
０．０１〜５容積％酸素を含有する窒素が保護雰囲気を
提供するのに使用できる。
好ましい非酸化性気体である。この目的のためにやはり
有用な他の気体種としては、二酸化炭素、アルゴン、水
蒸気、水素及び他の種非酸化性気体並びにその混合物を
挙げることができる。随意的に、気体状の蟻酸或いは他
の種反応性気体、即ち他の気体状モノカルボン酸が保護
気体と一緒に或いは保護気体中に１０ｐｐｍ〜１０容積
％、好ましくは１００ｐｐｍ〜１％、最も好ましくは５
００〜５０００ｐｐｍの濃度で供給されうる。添加反応
性気体は、回路板のメタライズされた表面から或いは素
子のリード部からフラックスにより除去されなかった酸
化物を除去する。追加的に、こうした反応性気体は、有
害な影響なく保護雰囲気中に一層高い酸素含有量を許容
する。従って、膜分離により空気から得られるような
０．０１〜５容積％酸素を含有する窒素が保護雰囲気を
提供するのに使用できる。
【００４０】ハンダからの回路板の離脱（分離、回路板
がハンダウエーブとの接触状態から離れて進行するこ
と）も制御された雰囲気中で行われる。通常、分離は接
触と同じ雰囲気中で行われる。しかし、所望されざるハ
ンダの接続（ブリッジング）を低減するような幾つかの
状況においては、酸素含有量は接触帯域より離脱帯域に
おいて高くすることが望ましい。
がハンダウエーブとの接触状態から離れて進行するこ
と）も制御された雰囲気中で行われる。通常、分離は接
触と同じ雰囲気中で行われる。しかし、所望されざるハ
ンダの接続（ブリッジング）を低減するような幾つかの
状況においては、酸素含有量は接触帯域より離脱帯域に
おいて高くすることが望ましい。
【００４１】望ましい雰囲気を提供するための気体は好
ましくは、一つ乃至二つ或いは好ましくは３つの位置に
おける分配器を通してフード内に導入される。気体分配
器は例えば１０ｍｍの直径とフード入口及び出口開口の
長さにほぼ等しい長さを有する多孔質焼結金属チューブ
である。これらは、約０．０００５〜０．０５ｍｍ、好
ましくは０．００２〜０．００５ｍｍの孔寸法を有す
る。
ましくは、一つ乃至二つ或いは好ましくは３つの位置に
おける分配器を通してフード内に導入される。気体分配
器は例えば１０ｍｍの直径とフード入口及び出口開口の
長さにほぼ等しい長さを有する多孔質焼結金属チューブ
である。これらは、約０．０００５〜０．０５ｍｍ、好
ましくは０．００２〜０．００５ｍｍの孔寸法を有す
る。
【００４２】各分配器は、コンベヤー２の移動方向に直
角をなして水平に伸延する。回路板の移動方向における
第１分配器５２はハンダウエーブの前方でコンベヤーの
下側に位置づけられる。第２分配器５４は、ハンダウエ
ーブの上方でコンベヤーの上側に位置づけられる。第３
分配器５６は、ハンダウエーブの後方でコンベヤーの下
側に位置づけられる。
角をなして水平に伸延する。回路板の移動方向における
第１分配器５２はハンダウエーブの前方でコンベヤーの
下側に位置づけられる。第２分配器５４は、ハンダウエ
ーブの上方でコンベヤーの上側に位置づけられる。第３
分配器５６は、ハンダウエーブの後方でコンベヤーの下
側に位置づけられる。
【００４３】２つの下方分配器５２、５６は各々、隔壁
２６を貫いて侵入しそしてその上部から支持されそして
隔壁延長部２８の下側を水平に伸延するそれぞれの垂直
気体供給管から水平姿勢で片持梁方式で配向される。各
気体供給管の貫入深さは調節自在であり、各下方分配器
をハンダポットの上縁より下側でそしてハンダ表面に近
接して配置することを可能とする。上方分配器５４は、
フードの上部に突入する気体供給管により支持される。
２６を貫いて侵入しそしてその上部から支持されそして
隔壁延長部２８の下側を水平に伸延するそれぞれの垂直
気体供給管から水平姿勢で片持梁方式で配向される。各
気体供給管の貫入深さは調節自在であり、各下方分配器
をハンダポットの上縁より下側でそしてハンダ表面に近
接して配置することを可能とする。上方分配器５４は、
フードの上部に突入する気体供給管により支持される。
【００４４】ハンダポットのみを包み込むフードの使用
により、フードは短いので、回路板の前端部分はハンダ
ウエーブと接触している一方で、その後端部分は入口開
口から突出している。従って、第１及び第２気体分配器
は、ハンダウエーブと接触しつつある搬入回路板の底面
及び上面に対する雰囲気を提供する気体を主として供給
する。同様に、回路板の後端部分がハンダウエーブ中に
ある間に、回路板の前端部分は出口開口から突出する。
従って、第２及び第３分配器５４、５６は、ハンダウエ
ーブから離脱しつつある搬出回路板の上面及び下面に対
する雰囲気を提供する気体を主として供給する。この形
態は、、溶融ハンダへの接触と溶融ハンダからの離脱中
異なった酸素濃度が実現されることを可能ならしめる。
つまり、離脱帯域における酸素濃度は、与えられたフラ
ックス組成及びフラックス層厚さに対して最小限のブリ
ッジング発生率を得るように最適水準に独立して確立さ
れうる。例えば、３ミクロン厚のＲＭＡフラックスは５
〜２１％の酸素濃度で低いブリッジング発生率を与え
る。
により、フードは短いので、回路板の前端部分はハンダ
ウエーブと接触している一方で、その後端部分は入口開
口から突出している。従って、第１及び第２気体分配器
は、ハンダウエーブと接触しつつある搬入回路板の底面
及び上面に対する雰囲気を提供する気体を主として供給
する。同様に、回路板の後端部分がハンダウエーブ中に
ある間に、回路板の前端部分は出口開口から突出する。
従って、第２及び第３分配器５４、５６は、ハンダウエ
ーブから離脱しつつある搬出回路板の上面及び下面に対
する雰囲気を提供する気体を主として供給する。この形
態は、、溶融ハンダへの接触と溶融ハンダからの離脱中
異なった酸素濃度が実現されることを可能ならしめる。
つまり、離脱帯域における酸素濃度は、与えられたフラ
ックス組成及びフラックス層厚さに対して最小限のブリ
ッジング発生率を得るように最適水準に独立して確立さ
れうる。例えば、３ミクロン厚のＲＭＡフラックスは５
〜２１％の酸素濃度で低いブリッジング発生率を与え
る。
【００４５】ハンダ表面を覆って保護雰囲気を使用する
ので、ハンダ表面上に酸化物層は形成されない。従っ
て、ウエーブを形成する流動するハンダ表面はフード気
体の微小の気泡としての巻込を生じやすい。気泡はハン
ダ表面に浮上しそして破裂してハンダの微小片を保護雰
囲気中に放出する。これら微小片は０．２〜０．５ｍｍ
のオーダーの微小な球或いはボールを形成し、これらは
フード下側の雰囲気を漂いそしてすべての露出表面に付
着する。周期的なブラシングによりボールを除去する。
ウエーブからの下向きハンダ流れには、ハンダ中への気
体の同伴を減少するために案内或いはシュートが配備さ
れる。
ので、ハンダ表面上に酸化物層は形成されない。従っ
て、ウエーブを形成する流動するハンダ表面はフード気
体の微小の気泡としての巻込を生じやすい。気泡はハン
ダ表面に浮上しそして破裂してハンダの微小片を保護雰
囲気中に放出する。これら微小片は０．２〜０．５ｍｍ
のオーダーの微小な球或いはボールを形成し、これらは
フード下側の雰囲気を漂いそしてすべての露出表面に付
着する。周期的なブラシングによりボールを除去する。
ウエーブからの下向きハンダ流れには、ハンダ中への気
体の同伴を減少するために案内或いはシュートが配備さ
れる。
【００４６】好ましくは、気体は層状流れとして気体分
配器から流出するように制限された速度で供給される。
層状流れは、熱線風速計により例えば測定したとして粒
体流れのランダム変動分の二乗平均が平均速度の１０％
を超えないときに存在すると考えられる。この定義は、
気体分配器から流出する流れによってのみならず、フー
ドスペース全体を通して満たされることが望ましい。層
状流れは静的な鎮静化された雰囲気を提供し、流動して
いるハンダ表面中への気体の巻き込み並びにフード開口
を通しての空気の漏入を最小限とする。
配器から流出するように制限された速度で供給される。
層状流れは、熱線風速計により例えば測定したとして粒
体流れのランダム変動分の二乗平均が平均速度の１０％
を超えないときに存在すると考えられる。この定義は、
気体分配器から流出する流れによってのみならず、フー
ドスペース全体を通して満たされることが望ましい。層
状流れは静的な鎮静化された雰囲気を提供し、流動して
いるハンダ表面中への気体の巻き込み並びにフード開口
を通しての空気の漏入を最小限とする。
【００４７】随意的に、低い方の密度の気体は上方分配
器から（コンベヤーの上側）供給されそして高い方の密
度の気体は下方分配器から（コンベヤーの下側）供給さ
れるようにされる。高密度に気体は主にコンベヤーの下
側でフードスペース内を占めそして低密度気体は主にコ
ンベヤー上方でフードスペースを占める。異なった密度
の気体のこうした使用は、フード内への空気の漏入を減
じ、供給された気体の全体消費量を減じて一層低い酸素
水準が実現されることを可能とする。
器から（コンベヤーの上側）供給されそして高い方の密
度の気体は下方分配器から（コンベヤーの下側）供給さ
れるようにされる。高密度に気体は主にコンベヤーの下
側でフードスペース内を占めそして低密度気体は主にコ
ンベヤー上方でフードスペースを占める。異なった密度
の気体のこうした使用は、フード内への空気の漏入を減
じ、供給された気体の全体消費量を減じて一層低い酸素
水準が実現されることを可能とする。
【００４８】フードへの入口及び出口開口４０、４２は
好ましくは矩形状とされそして空気がフード内に侵入す
るのを制限するため固体材料のカーテン５８が設けられ
る。カーテンは、回路板がこれら開口を出入りする際に
電子素子に行使される引きずりに伴う摩擦力を最小限と
するために垂直ストリップに切り込まれた薄い可撓性の
材料である。好ましい厚さ範囲は０．１〜０．２ｍｍで
ある。過剰に薄いカーテンは排気流れにより吹かれて開
いてしまう。厚すぎるカーテンは回路板上の素子を所望
の位置からずらしてしまう。
好ましくは矩形状とされそして空気がフード内に侵入す
るのを制限するため固体材料のカーテン５８が設けられ
る。カーテンは、回路板がこれら開口を出入りする際に
電子素子に行使される引きずりに伴う摩擦力を最小限と
するために垂直ストリップに切り込まれた薄い可撓性の
材料である。好ましい厚さ範囲は０．１〜０．２ｍｍで
ある。過剰に薄いカーテンは排気流れにより吹かれて開
いてしまう。厚すぎるカーテンは回路板上の素子を所望
の位置からずらしてしまう。
【００４９】回路板へのカーテンの摺擦による静電気の
蓄積を回避するために、カーテン材料は電導性でありそ
して電気的に接地される。静電気は回路板上の電子素子
の機能を損なう恐れがある。
蓄積を回避するために、カーテン材料は電導性でありそ
して電気的に接地される。静電気は回路板上の電子素子
の機能を損なう恐れがある。
【００５０】加えて、カーテンは、回路板上に繊維を落
さず、フラックス及びハンダ煙霧による化学的侵食に耐
性があり、２６５℃の温度に耐え、更には包被されたハ
ンダ付け環境中で付着した微細なハンダボールを除去す
るための物理的ブラシングに耐える必要がある。適当な
材料はグラファイト繊維を充填したシリコーンラバーで
ある。
さず、フラックス及びハンダ煙霧による化学的侵食に耐
性があり、２６５℃の温度に耐え、更には包被されたハ
ンダ付け環境中で付着した微細なハンダボールを除去す
るための物理的ブラシングに耐える必要がある。適当な
材料はグラファイト繊維を充填したシリコーンラバーで
ある。
【００５１】例示した装置において、回路板は保護雰囲
気中でハンダウエーブから離脱しそしてすぐに冷え始め
る。フードが短いために、ハンダウエーブを離れた回路
板はフードにおける出口開口から出現しそして大気中で
冷却される。
気中でハンダウエーブから離脱しそしてすぐに冷え始め
る。フードが短いために、ハンダウエーブを離れた回路
板はフードにおける出口開口から出現しそして大気中で
冷却される。
【００５２】低残渣、非腐食性そして非電導性フラック
スを使用することは、ハンダ付け後の清掃を不要ならし
める。必要に応じて、電気的な検査が冷却された回路板
に対して行なわれるが、接触欠陥の発生率はきわめて低
い（誤った「オープン」状態の測定）。
スを使用することは、ハンダ付け後の清掃を不要ならし
める。必要に応じて、電気的な検査が冷却された回路板
に対して行なわれるが、接触欠陥の発生率はきわめて低
い（誤った「オープン」状態の測定）。
【００５３】ハンダウエーブに接触またそこから離脱す
る回路板をフード開口を通して突出せしめる短いフード
の使用に鑑み、特に適度の供給気体流量でもって、保護
雰囲気の利益が確保されることは驚くべきことである。
この驚くべき結果は、寄与の程度は異なるが、カーテ
ン、供給気体分配器の形態、気体分配器の位置、層流流
れでの供給気体の分配に由るものである。
る回路板をフード開口を通して突出せしめる短いフード
の使用に鑑み、特に適度の供給気体流量でもって、保護
雰囲気の利益が確保されることは驚くべきことである。
この驚くべき結果は、寄与の程度は異なるが、カーテ
ン、供給気体分配器の形態、気体分配器の位置、層流流
れでの供給気体の分配に由るものである。
【００５４】好ましい具体例は、フードへの入口開口上
方での排出気体収集器及びフードの出口開口上方での排
出気体収集器を含んでいる。フードから排出される気体
は、それが呼吸のためには大半酸素不足状態にありまた
毒性のフラックス煙霧を含んでいるから、ハンダ付け装
置作業環境に逃出せしめられないことが好ましい。収集
器はここではフード開口に面して開放されたＵ字形ダク
ト６０、６２である。別様には、収集器はフード開口に
面する穴群を配列せしめたチューブから構成することも
できる。各収集器は、収集した排出気体等を運び去る、
それぞれの排気ダクト６４及び６６に接続される。随意
的に、収集器は、フード開口の底部に沿って追加的に或
いは単独で設けることもできる。
方での排出気体収集器及びフードの出口開口上方での排
出気体収集器を含んでいる。フードから排出される気体
は、それが呼吸のためには大半酸素不足状態にありまた
毒性のフラックス煙霧を含んでいるから、ハンダ付け装
置作業環境に逃出せしめられないことが好ましい。収集
器はここではフード開口に面して開放されたＵ字形ダク
ト６０、６２である。別様には、収集器はフード開口に
面する穴群を配列せしめたチューブから構成することも
できる。各収集器は、収集した排出気体等を運び去る、
それぞれの排気ダクト６４及び６６に接続される。随意
的に、収集器は、フード開口の底部に沿って追加的に或
いは単独で設けることもできる。
【００５５】各排気ダクト内には、それぞれの収集器に
よって収集される排出気体の量を制御するための弁６８
及び７０がそれぞれ設けられている。収集器から通じる
排気ダクト内の弁を調整することにより、各収集器によ
り捕捉される排出気体流量が制御されうる。これは、フ
ード入口開口を通してそしてフード出口開口を通して排
出される気体の分配が大幅に制御されうることを意味す
る。排気ダクト内での弁の調整は、フードにおける開口
の一方或いは両方の外側で生みだされる圧力分布を減殺
するのにも使用されうる。そうした圧力分布は、開口の
一方において、それを横切って或いはそれから離れて通
風しうるファンにより生みだされる通風でありうる。
よって収集される排出気体の量を制御するための弁６８
及び７０がそれぞれ設けられている。収集器から通じる
排気ダクト内の弁を調整することにより、各収集器によ
り捕捉される排出気体流量が制御されうる。これは、フ
ード入口開口を通してそしてフード出口開口を通して排
出される気体の分配が大幅に制御されうることを意味す
る。排気ダクト内での弁の調整は、フードにおける開口
の一方或いは両方の外側で生みだされる圧力分布を減殺
するのにも使用されうる。そうした圧力分布は、開口の
一方において、それを横切って或いはそれから離れて通
風しうるファンにより生みだされる通風でありうる。
【００５６】大気中で操作されるようにフラックス塗布
器、予熱器及びハンダポットを備えて最初から設計され
たハンダ付け装置は、これら要素上方に昇高可能なカバ
ーを有している。カバーには通常、これら操作から発生
する毒性の煙霧を吸い出すために僅かの真空に維持され
た、少なくとも一つの排気口が装備されている。そこ
で、保護雰囲気フードがハンダポット状に改修のために
装着されるとき、フード開口上方の排出気体収集器がそ
こから放出される気体を除去するのに所望されるかどう
かは明らかでない。しかし、既存装置のカバーの排気口
は、フードからの気体放出物を吸引するのに充分の能力
を持たずそして適正に位置決めされていないことが多
い。
器、予熱器及びハンダポットを備えて最初から設計され
たハンダ付け装置は、これら要素上方に昇高可能なカバ
ーを有している。カバーには通常、これら操作から発生
する毒性の煙霧を吸い出すために僅かの真空に維持され
た、少なくとも一つの排気口が装備されている。そこ
で、保護雰囲気フードがハンダポット状に改修のために
装着されるとき、フード開口上方の排出気体収集器がそ
こから放出される気体を除去するのに所望されるかどう
かは明らかでない。しかし、既存装置のカバーの排気口
は、フードからの気体放出物を吸引するのに充分の能力
を持たずそして適正に位置決めされていないことが多
い。
【００５７】好ましい具体例は幾つかの安全特性を含ん
でいる。ソレノイドにより操作される安全遮断弁が保護
気体供給管路内に設けられている。この遮断弁は、２つ
の条件の下では閉状態に維持される。一つは、接触スイ
ッチがフードにおける上面窓が開いていることを検知す
るときである。もう一つは、差圧センサが排気ダクト内
の圧力が大気圧であり従って排出気体が収集されていな
いことを確認するときである。加えて、ハンダポンプ
は、供給気体遮断弁が開いて従って保護気体がフード内
に流通していない限り作動できないように制御されてい
る。
でいる。ソレノイドにより操作される安全遮断弁が保護
気体供給管路内に設けられている。この遮断弁は、２つ
の条件の下では閉状態に維持される。一つは、接触スイ
ッチがフードにおける上面窓が開いていることを検知す
るときである。もう一つは、差圧センサが排気ダクト内
の圧力が大気圧であり従って排出気体が収集されていな
いことを確認するときである。加えて、ハンダポンプ
は、供給気体遮断弁が開いて従って保護気体がフード内
に流通していない限り作動できないように制御されてい
る。
【００５８】４０．７ｃｍ巾×１０．２ｃｍ高さの寸法
を有しそしてストリップカーテンで覆われた回路板搬入
及び搬出のための入口及び出口開口を備えて、本発明に
従って形態付けられたフードにおいては、フード下側に
分配されるフード開口部単位平方ｃｍ当たり標準状態で
１１ｃｍ3 ／秒の窒素（酸素含有量１０ｐｐｍ以下）が
フード内の酸素濃度を１００ｐｐｍに維持した。ここで
の気体の標準状態容積は、２５℃及び１気圧においての
気体の容積に相当する気体量を表わすものである。保護
雰囲気ハンダ付け操作の利益は、フード開口部単位平方
ｃｍ当たり標準状態で５〜５０ｃｍ3 ／秒の範囲内の非
酸化性気体消費量を使用して、本発明に従って形態付け
られたフードにおいて実現される。
を有しそしてストリップカーテンで覆われた回路板搬入
及び搬出のための入口及び出口開口を備えて、本発明に
従って形態付けられたフードにおいては、フード下側に
分配されるフード開口部単位平方ｃｍ当たり標準状態で
１１ｃｍ3 ／秒の窒素（酸素含有量１０ｐｐｍ以下）が
フード内の酸素濃度を１００ｐｐｍに維持した。ここで
の気体の標準状態容積は、２５℃及び１気圧においての
気体の容積に相当する気体量を表わすものである。保護
雰囲気ハンダ付け操作の利益は、フード開口部単位平方
ｃｍ当たり標準状態で５〜５０ｃｍ3 ／秒の範囲内の非
酸化性気体消費量を使用して、本発明に従って形態付け
られたフードにおいて実現される。
【００５９】入口及び出口開口を覆うカーテンを使用し
て、１００ｐｐｍ以下のフード内酸素水準が容易に実現
される。フード開口を覆うカーテンがない場合でも、１
００ｐｐｍの酸素水準が未だ尚実現しうるが、供給気体
消費量はもっと高くなる。
て、１００ｐｐｍ以下のフード内酸素水準が容易に実現
される。フード開口を覆うカーテンがない場合でも、１
００ｐｐｍの酸素水準が未だ尚実現しうるが、供給気体
消費量はもっと高くなる。
【００６０】（例１）本発明に従ってフードを製作しそ
して操作を行なった。フードは、各４０．７ｃｍ巾×１
０．２ｃｍ高さの入口及び出口開口を有した。フードを
約１ｐｐｍの酸素含有量を有する窒素で掃気した。窒素
は最初室温にありそしてハンダウエーブは２６０℃の温
度にあった。ハンダウエーブ上方の酸素水準を異なった
水準のカーテンで遮断されていない開口高さに対する窒
素流量に対して測定した。カーテンで遮断されていない
開口高さとは、カーテンの下端から入口或いは出口開口
下端まで（非カーテン形成開口部分という）の距離であ
る。開口は背の高い不安定な部品との突き当たりを防止
するために所定のカーテンで遮断されていない高さを持
つことが多い。
して操作を行なった。フードは、各４０．７ｃｍ巾×１
０．２ｃｍ高さの入口及び出口開口を有した。フードを
約１ｐｐｍの酸素含有量を有する窒素で掃気した。窒素
は最初室温にありそしてハンダウエーブは２６０℃の温
度にあった。ハンダウエーブ上方の酸素水準を異なった
水準のカーテンで遮断されていない開口高さに対する窒
素流量に対して測定した。カーテンで遮断されていない
開口高さとは、カーテンの下端から入口或いは出口開口
下端まで（非カーテン形成開口部分という）の距離であ
る。開口は背の高い不安定な部品との突き当たりを防止
するために所定のカーテンで遮断されていない高さを持
つことが多い。
【００６１】本発明の利点は、比較的大きな、カーテン
で遮断されていない開口高さでも低酸素水準が得られる
ことである。従って、背の高い不安定な部品を有する回
路板でも、空気漏入を防止するために回路板通過毎に開
かれそして後閉められねばならない機械的な扉に頼るこ
となく処理可能である。
で遮断されていない開口高さでも低酸素水準が得られる
ことである。従って、背の高い不安定な部品を有する回
路板でも、空気漏入を防止するために回路板通過毎に開
かれそして後閉められねばならない機械的な扉に頼るこ
となく処理可能である。
【００６２】フード内部の酸素水準を所望の最大値水準
に制限するために、非カーテン形成開口部分の単位面積
当たりの非酸化性気体流量は或る所定の最小値を持たね
ばならない。図４は、３つの異なった非カーテン形成開
口高さ、即ち１０．２ｃｍ、７．６ｃｍ及び５．１ｃｍ
に対して、非カーテン形成開口部単位面積当たりの供給
気体流量（ｃｍ3 ／秒／ｃｍ2 ）に対して観察された酸
素水準（ｐｐｍ）を示す。非カーテン形成高さは入口開
口と出口開口とで同じとした。非カーテン形成面積は、
非カーテン形成高さ×４０．７×２ｃｍ2 である。
に制限するために、非カーテン形成開口部分の単位面積
当たりの非酸化性気体流量は或る所定の最小値を持たね
ばならない。図４は、３つの異なった非カーテン形成開
口高さ、即ち１０．２ｃｍ、７．６ｃｍ及び５．１ｃｍ
に対して、非カーテン形成開口部単位面積当たりの供給
気体流量（ｃｍ3 ／秒／ｃｍ2 ）に対して観察された酸
素水準（ｐｐｍ）を示す。非カーテン形成高さは入口開
口と出口開口とで同じとした。非カーテン形成面積は、
非カーテン形成高さ×４０．７×２ｃｍ2 である。
【００６３】図４において観察された酸素水準の上限及
び下限は次の実験的関係により与えられる：下限酸素
（ｐｐｍ）＝（４０／ｘ）10；上限酸素（ｐｐｍ）＝
（６０／ｘ）10。ここで、「ｘ」は、非カーテン形成開
口部単位ｃｍ2 当たりの標準状態ｃｍ3 ／秒単位での単
位非カーテン形成部当たりの流量である。非カーテン形
成部とはカーテンで覆われていない入口及び出口合計面
積＋漏入開口部のようなフード内の他の何らかの遮断さ
れていない開口部の合計面積である。上式における数字
「４０」、「６０」及び「１０」はデータから導かれた
実験パラメータである。
び下限は次の実験的関係により与えられる：下限酸素
（ｐｐｍ）＝（４０／ｘ）10；上限酸素（ｐｐｍ）＝
（６０／ｘ）10。ここで、「ｘ」は、非カーテン形成開
口部単位ｃｍ2 当たりの標準状態ｃｍ3 ／秒単位での単
位非カーテン形成部当たりの流量である。非カーテン形
成部とはカーテンで覆われていない入口及び出口合計面
積＋漏入開口部のようなフード内の他の何らかの遮断さ
れていない開口部の合計面積である。上式における数字
「４０」、「６０」及び「１０」はデータから導かれた
実験パラメータである。
【００６４】上記の関係式は、与えられたフードに対し
て必要とされる総流量を計算するために次の関係を与え
るように書き直すことができる： 必要気体流量＝ＡＢ（ｐｐｍＯ2 ）-0.1＋Ｃ 「必要気体流量」とは、標準状態でのｃｍ3 ／秒単位で
の合計窒素流量である。「Ａ」は４０と６０との間で変
わるパラメータであり、その単位は標準状態でのｃｍ3
／秒／ｃｍ2 である。「Ｂ」はｃｍ2 単位での合計非カ
ーテン形成面積である。「ｐｐｍＯ2」は、ハンダウエ
ーブにおいて所望される最大酸素水準と供給された気体
の酸素含有量との間の差である。「Ｃ」は、非カーテン
形成開口面積が零の場合に必要とされる窒素流量であ
る。「Ｃ」は、適度の密閉されたフードに対しては約２
０００ｃｍ3 ／秒である。
て必要とされる総流量を計算するために次の関係を与え
るように書き直すことができる： 必要気体流量＝ＡＢ（ｐｐｍＯ2 ）-0.1＋Ｃ 「必要気体流量」とは、標準状態でのｃｍ3 ／秒単位で
の合計窒素流量である。「Ａ」は４０と６０との間で変
わるパラメータであり、その単位は標準状態でのｃｍ3
／秒／ｃｍ2 である。「Ｂ」はｃｍ2 単位での合計非カ
ーテン形成面積である。「ｐｐｍＯ2」は、ハンダウエ
ーブにおいて所望される最大酸素水準と供給された気体
の酸素含有量との間の差である。「Ｃ」は、非カーテン
形成開口面積が零の場合に必要とされる窒素流量であ
る。「Ｃ」は、適度の密閉されたフードに対しては約２
０００ｃｍ3 ／秒である。
【００６５】上に提示した「Ａ」及び「Ｃ」に対する値
は、窒素密度の１０％以内の密度を有するすべての気体
に対して適正である。水素のような低密度気体は、パラ
メータ「Ａ」及び「Ｃ」に対してはもっと大きな値を持
つ。二酸化炭素やアルゴンのような高密度気体は、パラ
メータ「Ａ」及び「Ｃ」に対してほぼ半分低い値を持
つ。
は、窒素密度の１０％以内の密度を有するすべての気体
に対して適正である。水素のような低密度気体は、パラ
メータ「Ａ」及び「Ｃ」に対してはもっと大きな値を持
つ。二酸化炭素やアルゴンのような高密度気体は、パラ
メータ「Ａ」及び「Ｃ」に対してほぼ半分低い値を持
つ。
【００６６】非カーテン形成面積が小さいか或いは不明
の場合に必要とされる気体流量を推定するまた別の方法
は、必要流量＝Ｅ（合計開口面積）の関係を使用するこ
とである。ここで、「Ｅ」は、実験的パラメータであ
る。窒素及び窒素の密度の１０％以内の密度を有する気
体に対しては、「Ｅ」は、５〜５０ｃｍ3 ／秒／ｃｍ2
範囲の値を有する。「Ｅ」は好ましくは、８〜２０ｃｍ
3 ／秒／ｃｍ2 範囲の値を有する。「合計開口面積」と
は、入口及び出口両方並びにその他の開口のカーテン形
成された面積及び非カーテン形成面積の合計である。
の場合に必要とされる気体流量を推定するまた別の方法
は、必要流量＝Ｅ（合計開口面積）の関係を使用するこ
とである。ここで、「Ｅ」は、実験的パラメータであ
る。窒素及び窒素の密度の１０％以内の密度を有する気
体に対しては、「Ｅ」は、５〜５０ｃｍ3 ／秒／ｃｍ2
範囲の値を有する。「Ｅ」は好ましくは、８〜２０ｃｍ
3 ／秒／ｃｍ2 範囲の値を有する。「合計開口面積」と
は、入口及び出口両方並びにその他の開口のカーテン形
成された面積及び非カーテン形成面積の合計である。
【００６７】水素のような低密度気体は「Ｅ」に対して
はもっと大きな値を有する。二酸化炭素やアルゴンのよ
うな高密度気体は、パラメータ「Ｅ」に対してほぼ半分
低い値を持つ。
はもっと大きな値を有する。二酸化炭素やアルゴンのよ
うな高密度気体は、パラメータ「Ｅ」に対してほぼ半分
低い値を持つ。
【００６８】開口面積が不明の場合必要とされる気体流
量を推定するまた別の方法は、必要流量＝Ｆとして経験
的に定めてしまうことである。「Ｆ」は、実験パラメー
タであり、窒素及び窒素の密度の１０％以内の密度を有
する気体に対しては、「Ｆ」は、４０００〜４００００
ｃｍ3 ／秒の範囲の値を有する。「Ｆ」は好ましくは７
０００〜１６０００ｃｍ3 ／秒の範囲の値を有する。
量を推定するまた別の方法は、必要流量＝Ｆとして経験
的に定めてしまうことである。「Ｆ」は、実験パラメー
タであり、窒素及び窒素の密度の１０％以内の密度を有
する気体に対しては、「Ｆ」は、４０００〜４００００
ｃｍ3 ／秒の範囲の値を有する。「Ｆ」は好ましくは７
０００〜１６０００ｃｍ3 ／秒の範囲の値を有する。
【００６９】水素のような低密度気体は「Ｆ」に対して
はもっと大きな値を有する。他方、二酸化炭素やアルゴ
ンのような高密度気体は、「Ｆ」に対してほぼ半分低い
値を持つ。
はもっと大きな値を有する。他方、二酸化炭素やアルゴ
ンのような高密度気体は、「Ｆ」に対してほぼ半分低い
値を持つ。
【００７０】（例２）１２０箇所の近接したブリッジン
グの恐れのある部位を有する回路板をスプレーフラック
ス塗布器でフラックス処理した。塗布フラックスは、Hi
-Grade AlloyCorp 社から販売されたＨｉ−Ｄｒａｄｅ
７８４であった。これは、非腐食性でそして非電導性の
残渣しか残さないＲＭＡフラックスである。回路板に被
覆されたフラックスの量は、スプレーの時間を変えるこ
とにより制御した。フラックスの厚さは、回路板に付着
したフラックスの重量とフラックスの密度（０．８ｇ／
ｃｃ）から算出した。回路板をその後予熱器上方を通し
た。これにより、回路板は大気中で約７０℃に加熱され
た。
グの恐れのある部位を有する回路板をスプレーフラック
ス塗布器でフラックス処理した。塗布フラックスは、Hi
-Grade AlloyCorp 社から販売されたＨｉ−Ｄｒａｄｅ
７８４であった。これは、非腐食性でそして非電導性の
残渣しか残さないＲＭＡフラックスである。回路板に被
覆されたフラックスの量は、スプレーの時間を変えるこ
とにより制御した。フラックスの厚さは、回路板に付着
したフラックスの重量とフラックスの密度（０．８ｇ／
ｃｃ）から算出した。回路板をその後予熱器上方を通し
た。これにより、回路板は大気中で約７０℃に加熱され
た。
【００７１】回路板をその後、先に述べたような全体的
形態を有するハンダポットフード内に搬入した。フード
は、４０．７ｃｍ長さ×１０．３ｃｍ高さの入口及び出
口開口を有した。開口と同等の断面を有する金属シート
製ダクトが各フード開口から直角に２５ｃｍにわたりそ
してフードと一体に伸延した。各ダクトの端において
は、既述の型式のカーテンが開口を完全に覆った。
形態を有するハンダポットフード内に搬入した。フード
は、４０．７ｃｍ長さ×１０．３ｃｍ高さの入口及び出
口開口を有した。開口と同等の断面を有する金属シート
製ダクトが各フード開口から直角に２５ｃｍにわたりそ
してフードと一体に伸延した。各ダクトの端において
は、既述の型式のカーテンが開口を完全に覆った。
【００７２】しかし、これら試験においては、２つの気
体分配器のみを使用した。一方の気体分配器はハンダウ
エーブ上方に配置しそして１０ｐｐｍ以下の酸素しか含
有しない窒素を８リットル／秒（標準状態）で導入し
た。この分配器は、すべての試験中、回路板とハンダウ
エーブとの接触帯域における酸素濃度を１００ｐｐｍに
維持した。もう一つの気体分配器は、ウエーブの下流に
おいて回路板コンベヤーの下側に配置しそして幾つかの
試験実験において所望に応じて０．０１〜２０％水準の
酸素を含有する窒素を１．５７リットル／秒（標準状
態）導入した。金属シート偏向体がこの流れを回路板が
ハンダウエーブから離脱する帯域に差し向けた。この離
脱帯域におけるプローブにより酸素濃度を測定した。ハ
ンダから離脱後、回路板をフードにおける出口開口から
搬出しそして大気中で冷却した。
体分配器のみを使用した。一方の気体分配器はハンダウ
エーブ上方に配置しそして１０ｐｐｍ以下の酸素しか含
有しない窒素を８リットル／秒（標準状態）で導入し
た。この分配器は、すべての試験中、回路板とハンダウ
エーブとの接触帯域における酸素濃度を１００ｐｐｍに
維持した。もう一つの気体分配器は、ウエーブの下流に
おいて回路板コンベヤーの下側に配置しそして幾つかの
試験実験において所望に応じて０．０１〜２０％水準の
酸素を含有する窒素を１．５７リットル／秒（標準状
態）導入した。金属シート偏向体がこの流れを回路板が
ハンダウエーブから離脱する帯域に差し向けた。この離
脱帯域におけるプローブにより酸素濃度を測定した。ハ
ンダから離脱後、回路板をフードにおける出口開口から
搬出しそして大気中で冷却した。
【００７３】フードの上面にはハンダウエーブ上方にそ
れを観察するためにポリカーボネート製の窓を配した。
窓は軟化せずまた垂れもしなかった。その外面温度は約
６０℃であった。
れを観察するためにポリカーボネート製の窓を配した。
窓は軟化せずまた垂れもしなかった。その外面温度は約
６０℃であった。
【００７４】試験結果を図５にグラフで示す。１ミクロ
ンのフラックス厚さを使用した場合には、離脱帯域にお
いて０．５％酸素で４個／回路板、５％酸素で８個／回
路板そして２０％酸素で２２個／回路板のブリッジング
発生率が生じた。
ンのフラックス厚さを使用した場合には、離脱帯域にお
いて０．５％酸素で４個／回路板、５％酸素で８個／回
路板そして２０％酸素で２２個／回路板のブリッジング
発生率が生じた。
【００７５】しかし、２．５ミクロン以上のフラックス
厚さを使用した場合には、離脱帯域において５％及び２
０％酸素の酸素濃度を使用して回路板当たり１個の非常
に低いブリッジング発生率が生じただけであった。離脱
帯域で０．５％の酸素濃度を使用して、もっと多い、し
かし程々の６個／回路板というブッリッジング発生率を
得た。
厚さを使用した場合には、離脱帯域において５％及び２
０％酸素の酸素濃度を使用して回路板当たり１個の非常
に低いブリッジング発生率が生じただけであった。離脱
帯域で０．５％の酸素濃度を使用して、もっと多い、し
かし程々の６個／回路板というブッリッジング発生率を
得た。
【００７６】試験したこれら３種の酸素濃度すべてに対
して、穴未充填を含めて「オープン状態」欠陥の数は回
路板当たり零であった。２．５ミクロンの低ＲＭＡフラ
ックス厚さを使用した場合には、電気試験において推定
した接触欠陥の発生率は低かった。
して、穴未充填を含めて「オープン状態」欠陥の数は回
路板当たり零であった。２．５ミクロンの低ＲＭＡフラ
ックス厚さを使用した場合には、電気試験において推定
した接触欠陥の発生率は低かった。
【００７７】フラックスなしでの同様の実験は、７個／
回路板のブリッジング発生率と数個／回路板のオープン
状態欠陥並びに乏しい穴充填状態を発生した。エチルア
ルコール中に１％アジピン酸を溶かした液を使用して約
２．５ミクロンのフラックス層を被覆した同様の実験
は、３ｐｐｍから２０％までの離脱帯域での酸素濃度に
対して１個／回路板のブリッジング発生率と零のオープ
ン状態欠陥並びに良好な穴充填状態をもたらした。
回路板のブリッジング発生率と数個／回路板のオープン
状態欠陥並びに乏しい穴充填状態を発生した。エチルア
ルコール中に１％アジピン酸を溶かした液を使用して約
２．５ミクロンのフラックス層を被覆した同様の実験
は、３ｐｐｍから２０％までの離脱帯域での酸素濃度に
対して１個／回路板のブリッジング発生率と零のオープ
ン状態欠陥並びに良好な穴充填状態をもたらした。
【００７８】
【発明の効果】ウエーブハンダ付け設備全体を保護雰囲
気で覆わなくとも、ハンダポット上方のみを保護雰囲気
で覆えば良好なウエーブハンダ付けを実施しうることが
確認された。少なめの厚さの非清掃型フラックスを使用
しての本発明方法及び設備は、最小限のハンダ付け及び
接触欠陥発生率でもってのウエーブハンダ付け、清掃作
業の排除、適度の消費量の保護気体消費量並びに低い設
備コストを可能ならしめる。本発明の利点は、大気中で
操作するよう設計されたウエーブソルダリング装置の改
修が経済的に且つ速やかに達成できることである。本発
明のまた別の利点は、ハンダ付け後回路板の清浄化の必
要性を排除する低減された量のフラックスの使用でもっ
て低いハンダ付け欠陥発生率を達成することである。本
発明の利点は、比較的大きな、カーテンで遮断されてい
ない開口高さでも低酸素水準が得られることである。従
って、背の高い不安定な部品を有する回路板でも、空気
漏入を防止するために回路板通過毎に開かれそして後閉
められねばならない機械的な扉に頼ることなく処理可能
である。本発明のまた別の利点は、使用する保護雰囲気
を膜離脱または圧力変化式吸着（ＰＳＡ）による空気離
脱により或いは空気の部分燃焼により発生せしめること
のできることである。
気で覆わなくとも、ハンダポット上方のみを保護雰囲気
で覆えば良好なウエーブハンダ付けを実施しうることが
確認された。少なめの厚さの非清掃型フラックスを使用
しての本発明方法及び設備は、最小限のハンダ付け及び
接触欠陥発生率でもってのウエーブハンダ付け、清掃作
業の排除、適度の消費量の保護気体消費量並びに低い設
備コストを可能ならしめる。本発明の利点は、大気中で
操作するよう設計されたウエーブソルダリング装置の改
修が経済的に且つ速やかに達成できることである。本発
明のまた別の利点は、ハンダ付け後回路板の清浄化の必
要性を排除する低減された量のフラックスの使用でもっ
て低いハンダ付け欠陥発生率を達成することである。本
発明の利点は、比較的大きな、カーテンで遮断されてい
ない開口高さでも低酸素水準が得られることである。従
って、背の高い不安定な部品を有する回路板でも、空気
漏入を防止するために回路板通過毎に開かれそして後閉
められねばならない機械的な扉に頼ることなく処理可能
である。本発明のまた別の利点は、使用する保護雰囲気
を膜離脱または圧力変化式吸着（ＰＳＡ）による空気離
脱により或いは空気の部分燃焼により発生せしめること
のできることである。
【００７９】本発明の特定の具体例に基づいて説明した
が、本発明の範囲内で多くの変更を為しうることを銘記
されたい。
が、本発明の範囲内で多くの変更を為しうることを銘記
されたい。
【図１】本発明により提供される装置を装備したハンダ
付け装置の全体概略の斜視図である。
付け装置の全体概略の斜視図である。
【図２】本発明により提供されるフードの中央部を通し
ての断面図であり、ハンダポットをフード下側から部分
的に抜き出した状態で示す。
ての断面図であり、ハンダポットをフード下側から部分
的に抜き出した状態で示す。
【図３】フードとハンダポット上方部分の正面方向から
の断面図である。
の断面図である。
【図４】本発明に従って作成されたフード下側の保護雰
囲気中の酸素濃度を不活性気体流量及びカーテン形成さ
れていない開口高さの関数として表すグラフである。
囲気中の酸素濃度を不活性気体流量及びカーテン形成さ
れていない開口高さの関数として表すグラフである。
【図５】溶融ハンダからの離脱帯域においての酸素濃度
のハンダブリッジングへの影響を示すグラフである。
のハンダブリッジングへの影響を示すグラフである。
２ コンベヤー ４ 印刷回路板 ６ フラックス塗布器 ８ 予熱器 １０ ハンダポット １２ 溶融ハンダ １４ ポンプ給送・循環手段 １６ ウエーブ流れ案内 １８ シャフト ２０ 羽根車 ２２ カバー ２４ 気体導入口 ２６ 隔壁 ２８ 延長部 ３０ フード ３２ 第１即ち正面側の側面 ３４ 第２即ち入口側の側面 ３６ 第３即ち出口側の側面 ３８ 第４即ち背後側の側面 ４０ 入口開口 ４２ 出口開口 ４４、４６ シール ４８、５０ 窓 ５２ 第１分配器 ５４ 第２分配器 ５６ 第３分配器 ５８ カーテン ６０、６２ 排出気体収集器 ６４、６６ 排気ダクト ６８、７０ 弁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｍ 9154−4Ｅ // Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 ロレンス・ジヨン・ハガテイ アメリカ合衆国コネテイカツト州スタムフ オード、エルム・トリー・プレイス14 (72)発明者 マーク・ステイーブン・ノウオタルスキ アメリカ合衆国コネテイカツト州スタムフ オード、ホープ・ストリート970 (72)発明者 デイビツド・アーサー・デイアマントポウ ロウス アメリカ合衆国ニユージヤージー州リング ウツド、シーダ・ロード91
Claims (43)
- 【請求項１】 ハンダポットの上端に設置されるフード
であって、該ハンダポット内でのハンダウエーブと回路
板との接触中保護雰囲気を収容し、前記ハンダポットの
みの上方を覆う包被体でありそして第１の入口側面にお
ける回路板用の入口そして第２の出口側面における回路
板用の出口と、前記フードを前記ハンダポットにの封着
するための手段と、前記フード内に気体を導入するため
の手段とを具備するフード。 - 【請求項２】 フードをハンダポットに封着する手段
が、 （ａ）前記フードの入口及び出口側面並びに正面側面の
下端をハンダポットの上端側辺に沿って嵌合する形状と
すること、 （ｂ）ハンダポットに垂直配置される隔壁であって、下
端をハンダ中に浸漬しそして該下端縁部をハンダポット
の内側に封着しうる隔壁を設けること、 （ｃ）フードの背後壁を前記隔壁に当接することから構
成され、それによりハンダポット水準がフードに対して
調節自在であり、そしてハンダポットがフード背後での
直線移動によりフード下側から抜き出されうる請求項１
のフード。 - 【請求項３】 フードをハンダポットに封着するための
手段が更に前記フードの入口及び出口側面並びに正面側
面の下端の内面設けられそしてハンダポットの外面と接
触する第１のエラストマー製シールと、前記フードの背
後側面に隔壁と接触するように設けられる第２のエラス
トマー製シールとを含む請求項２のフード。 - 【請求項４】 入口が前記フード入口側面において開口
を形成しそして出口が該フード出口側面において開口を
形成する請求項１のフード。 - 【請求項５】 入口及び出口の少なくとも一方が更に該
入口及び／或いは出口側面における開口を覆う第１端を
有するダクトを備え、そして該ダクトが回路板通過を許
容するようにフード側面から第２端まで伸延するする請
求項１のフード。 - 【請求項６】 入口及び出口の少なくとも一方への周囲
空気の侵入を制限するための手段を更に含む請求項１の
フード。 - 【請求項７】 空気制限手段が垂直ストリップに切断さ
れた固体材料製のカーテンから成る請求項６のフード。 - 【請求項８】 入口開口を覆うカーテン材料が電導性で
ありそして接地されている請求項７のフード。 - 【請求項９】 カーテン材料が０．１〜０．２ｍｍの範
囲の厚さを有する請求項７のフード。 - 【請求項１０】 カーテンがグラファイトを充填したシ
リコーンラバーから成る請求項７のフード。 - 【請求項１１】 気体を導入するための手段がハンダポ
ットに付設される隔壁から支持される垂直気体供給管か
ら水平姿勢で片持ち梁方式で配置される気体分配器を備
える請求項１のフード。 - 【請求項１２】 気体を導入するための手段が多孔質チ
ューブである請求項１のフード。 - 【請求項１３】 気体を導入するための手段がフード内
でハンダウエーブ上方でそして該フード内の回路板行路
上方に配置される第１気体分配器を備える請求項１の方
法。 - 【請求項１４】 気体導入手段が更に回路板の行路より
下側で且つハンダウエーブへの回路板の接触地点上流で
フード内に配置される第２気体分配器を備える請求項１
３のフード。 - 【請求項１５】 気体導入手段が更に回路板の行路より
下側で且つハンダウエーブからの回路板の離脱地点下流
でフード内に配置される第３気体分配器を備える請求項
１４のフード。 - 【請求項１６】 フードがハンダウエーブ観察のための
ポリカーボネート製の窓を含む請求項１のフード。 - 【請求項１７】 入口及び出口を通してフードから放出
される排出気体を収集するために各配置された入口排出
物収集ダクト及び出口排出物収集ダクトを更に含む請求
項１のフード。 - 【請求項１８】 各排出物収集ダクトに対する流れ制御
のための手段を更に含む請求項１７のフード。 - 【請求項１９】 保護雰囲気中で回路板をハンダ付けす
るためのハンダポットのみを覆ってその上縁辺に設置さ
れるフードにして、一側面における回路板用の入口と反
対側面における回路板用出口と、フードをハンダポット
に封着するための手段と、該フード内に気体を導入する
ための手段とを備えるフード。 - 【請求項２０】 印刷回路板の表面を含む金属をウエー
ブハンダ付けする方法であって、 （ａ）大気中で非清掃型のフラックスを印刷回路板に塗
布する段階と、 （ｂ）大気中で印刷回路板を予熱する段階と、 （ｃ）印刷回路板を保護雰囲気中でハンダウエーブに接
触する段階と、 （ｄ）印刷回路板を制御された雰囲気中でハンダウエー
ブから離脱する段階とを包含するウエーブハンダ付け方
法。 - 【請求項２１】 フラックスが溶剤の蒸発後４ミクロン
以下のフラックス層を提供するように塗布される請求項
２０の方法。 - 【請求項２２】 フラックスが溶剤に溶かされた二塩基
酸から成る請求項２０の方法。 - 【請求項２３】 フラックスが溶剤に溶かされたアジピ
ン酸から成る請求項２０の方法。 - 【請求項２４】 フラックスがエチルアルコール或いは
イソプロピルアルコールに溶かされたアジピン酸から成
る請求項２０の方法。 - 【請求項２５】 印刷回路板を７０℃から使用されるハ
ンダの融点までの範囲の温度に予熱する請求項２０の方
法。 - 【請求項２６】 回路板をハンダウエーブに接触しそし
てそこから離脱する雰囲気が非酸化性気体と５容積％以
下の酸素とを含む請求項２０の方法。 - 【請求項２７】 回路板をハンダウエーブに接触しそし
てそこから離脱する雰囲気が非酸化性気体と１００ｐｐ
ｍ（容積）以下の酸素とを含む請求項２０の方法。 - 【請求項２８】 回路板をハンダウエーブに接触しそし
てそこから離脱する雰囲気が非酸化性気体と１０ｐｐｍ
（容積）以下の酸素とを含む請求項２０の方法。 - 【請求項２９】 回路板をハンダウエーブに接触する雰
囲気が非酸化性気体と５容積％以下の酸素とを含みそし
て回路板をハンダウエーブから離脱する雰囲気が非酸化
性気体と５〜１０容積％の酸素とを含む請求項２０の方
法。 - 【請求項３０】 回路板をハンダウエーブに接触する雰
囲気が非酸化性気体と１００ｐｐｍ以下の酸素とを含み
そして回路板をハンダウエーブから離脱する雰囲気が非
酸化性気体と５〜１０容積％の酸素とを含む請求項２０
の方法。 - 【請求項３１】 回路板をハンダウエーブに接触する雰
囲気が非酸化性気体と１０ｐｐｍ以下の酸素とを含みそ
して回路板をハンダウエーブから離脱する雰囲気が非酸
化性気体と５〜１０容積％の酸素とを含む請求項２０の
方法。 - 【請求項３２】 回路板をハンダに接触する雰囲気がモ
ノカルボン酸を含む請求項２０の方法。 - 【請求項３３】 回路板をハンダに接触する雰囲気が蟻
酸を含む請求項２０の方法。 - 【請求項３４】 印刷回路板上方に維持される雰囲気が
回路板下方に維持される雰囲気より低い密度を有する請
求項２０の方法。 - 【請求項３５】 雰囲気が該雰囲気中で所望される最大
酸素濃度の半分以下の酸素しか含まない窒素気体を４０
００〜４００００ｃｍ3 ／秒（標準状態）の範囲の流量
で供給することにより提供される請求項２０の方法。 - 【請求項３６】 雰囲気が該雰囲気中で所望される最大
酸素濃度の半分以下の酸素しか含まない二酸化炭素或い
はアルゴン気体或いはその混合物を２０００〜２０００
０ｃｍ3 ／秒（標準状態）の範囲の流量で供給すること
により提供される請求項２０の方法。 - 【請求項３７】 回路板をハンダウエーブに接触しそし
てそこから離脱する段階がハンダウエーブを収容するハ
ンダポットのみを包被するフード内に入口を通して印刷
回路板を導入し、該フード内でハンダウエーブに印刷回
路板を接触しそしてそこから離脱し、そして印刷回路板
を該フードにおける出口を通して導出することにより行
なわれる請求項２０の方法。 - 【請求項３８】 雰囲気がハンダウエーブへの回路板の
接触帯域における印刷回路板下側の第１気体分配器と、
ハンダウエーブ上方の帯域における印刷回路板上方の第
２気体分配器と、ハンダウエーブからの印刷回路板の離
脱帯域における印刷回路板下方の第３気体分配器とによ
り供給される請求項２０の方法。 - 【請求項３９】 気体が気体分配器の少なくとも一つか
ら層流をなして放出されるように供給される請求項３８
の方法。 - 【請求項４０】 雰囲気が該雰囲気中で所望される最大
酸素濃度の半分以下の酸素しか含まない窒素気体をフー
ド入口及び出口開口の両方並びにフードにおける漏れ穴
を含めて他のカーテン形成されない開口のカーテン形成
及び非カーテン形成開口面積（ｃｍ2 ）の５〜５０倍の
範囲の流量（ｃｍ3／秒標準状態）において供給するこ
とにより提供される請求項３７の方法。 - 【請求項４１】 雰囲気が該雰囲気中で所望される最大
酸素濃度の半分以下の酸素しか含まない二酸化炭素或い
はアルゴン気体或いはその混合物をフード入口及び出口
開口の両方並びにフードにおける漏れ穴を含めて他のカ
ーテン形成されない開口のカーテン形成及び非カーテン
形成開口面積（ｃｍ2 ）の２．５〜２５倍の範囲の流量
（ｃｍ3 ／秒標準状態）において供給することにより提
供される請求項３７の方法。 - 【請求項４２】 雰囲気が窒素を２０００＋（４０〜６
０）×フード帯域における非カーテン形成面積（ｃｍ
2 ）×雰囲気において所望される酸素濃度（ｐｐｍ容
積）と供給窒素気体中の酸素濃度（ｐｐｍ容積）との差
の−０．１乗の流量（ｃｍ3 ／秒標準状態）において供
給することにより提供される請求項３７の方法。 - 【請求項４３】 雰囲気が二酸化炭素或いはアルゴン気
体或いはその混合物を１０００＋（２０〜３０）×フー
ド帯域における非カーテン形成面積（ｃｍ2）×雰囲気
において所望される酸素濃度（ｐｐｍ容積）と供給気体
中の酸素濃度（ｐｐｍ容積）との差の−０．１乗の流量
（ｃｍ3 ／秒標準状態）において供給することにより提
供される請求項３７の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/660,415 US5176307A (en) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | Wave soldering in a protective atmosphere enclosure over a solder pot |
| US660415 | 1991-02-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577038A true JPH0577038A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=24649455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4070025A Withdrawn JPH0577038A (ja) | 1991-02-22 | 1992-02-21 | ハンダポツトを覆う保護雰囲気包被体内でのウエーブハンダ付け |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5176307A (ja) |
| EP (1) | EP0500135B2 (ja) |
| JP (1) | JPH0577038A (ja) |
| KR (1) | KR0139096B1 (ja) |
| CN (1) | CN1037227C (ja) |
| BR (1) | BR9200581A (ja) |
| CA (1) | CA2061646C (ja) |
| DE (1) | DE69209693T3 (ja) |
| ES (1) | ES2085504T5 (ja) |
| MX (1) | MX9200746A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002538001A (ja) * | 1999-03-08 | 2002-11-12 | エス．シー． ジョンソン アンド サン、インコーポレイテッド | 圧電素子の改良取付方法 |
| JP2007073994A (ja) * | 2006-12-01 | 2007-03-22 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | 水蒸気雰囲気によるプリント配線板のはんだ付け方法 |
| US9161459B2 (en) * | 2014-02-25 | 2015-10-13 | Illinois Tool Works Inc. | Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method |
| US9198300B2 (en) | 2014-01-23 | 2015-11-24 | Illinois Tool Works Inc. | Flux management system and method for a wave solder machine |
| JP2016196022A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | セイテック株式会社 | 局所半田付け方法 |
Families Citing this family (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5292055A (en) * | 1991-12-06 | 1994-03-08 | Electrovert Ltd. | Gas shrouded wave improvement |
| US5397049A (en) * | 1991-12-06 | 1995-03-14 | Electrovert Ltd. | Gas shrouded solder wave with reduced solder splatter |
| US5333776A (en) * | 1993-09-30 | 1994-08-02 | Air Products And Chemicals, Inc. | Atmospheres for brazing aluminum and aluminum alloys |
| NL9301935A (nl) * | 1993-11-08 | 1995-06-01 | Soltec Bv | Soldeermachine met aangepaste soldeertoren. |
| JPH07212028A (ja) * | 1994-01-13 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
| JP3120695B2 (ja) * | 1995-05-19 | 2000-12-25 | 株式会社日立製作所 | 電子回路の製造方法 |
| DE19749186A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-06-10 | Messer Griesheim Gmbh | Anordnung einer Ummantelung zur Aufnahme einer Schutzgasatmosphäre zum Löten von Flachbaugruppen |
| DE19749184B4 (de) * | 1997-11-07 | 2007-03-01 | Air Liquide Deutschland Gmbh | Lötvorrichtung |
| DE19749185A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-05-12 | Messer Griesheim Gmbh | Mit einer Gasversorgung verbindbare Gasverteilung |
| US6168065B1 (en) * | 1998-02-17 | 2001-01-02 | Soltec B.V. | Movable selective debridging apparatus for debridging soldered joints on printed circuit boards |
| DE19903957B4 (de) * | 1999-01-25 | 2008-05-21 | Finetech Gmbh & Co.Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von Lot |
| DE19912718C1 (de) * | 1999-03-20 | 2000-02-03 | Messer Griesheim Gmbh | Lötvorrichtung |
| US6367677B1 (en) | 1999-09-28 | 2002-04-09 | Hill-Rom Services, Inc. | Wave solder apparatus and method |
| DE10024458B4 (de) * | 2000-05-18 | 2005-08-18 | Air Liquide Deutschland Gmbh | Lötvorrichtung und Verfahren zum Löten von Flachbaugruppen |
| TW570856B (en) * | 2001-01-18 | 2004-01-11 | Fujitsu Ltd | Solder jointing system, solder jointing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing system |
| DE10125552C2 (de) * | 2001-05-23 | 2003-05-28 | Messer Griesheim Gmbh | Lötvorrichtung zum Löten von Flachbaugruppen |
| JP2003290913A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-14 | Tohoku Tsushin Kk | 局部半田付け装置の噴流ノズル構造 |
| CN100482043C (zh) | 2004-04-16 | 2009-04-22 | P.凯金属股份有限公司 | 焊接方法 |
| GB0411666D0 (en) * | 2004-05-25 | 2004-06-30 | Pillarhouse Int Ltd | Pump arrangement in a selective soldering apparatus |
| US7918383B2 (en) * | 2004-09-01 | 2011-04-05 | Micron Technology, Inc. | Methods for placing substrates in contact with molten solder |
| TW200610122A (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-16 | P Kay Metal Inc | Soldering process |
| DE102005046563B3 (de) * | 2005-09-28 | 2007-02-08 | Messer Group Gmbh | Lötvorrichtung zum Löten von Flachbaugruppen |
| DE102005052076B4 (de) * | 2005-10-28 | 2007-09-20 | Messer Group Gmbh | Lötvorrichtung mit Gasverteilung |
| JP3942623B2 (ja) * | 2005-12-12 | 2007-07-11 | 富士通テン株式会社 | フラットディップ装置およびフラットディップ装置のはんだ付け方法 |
| DE502007006711D1 (de) * | 2006-05-23 | 2011-04-28 | Linde Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Wellenlöten |
| DE102006024192A1 (de) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | Linde Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Wellenlöten |
| DE102007002777A1 (de) * | 2007-01-18 | 2008-07-24 | Linde Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Selektivlöten |
| US8104662B2 (en) * | 2009-07-24 | 2012-01-31 | Flextronics Ap Llc | Inert environment enclosure |
| US20110139855A1 (en) * | 2009-12-16 | 2011-06-16 | Ristolainen Tero | Residual oxygen measurement and control in wave soldering process |
| SG174695A1 (en) * | 2010-03-12 | 2011-10-28 | Air Prod & Chem | Apparatus and method for providing an inerting gas during soldering |
| US8220699B2 (en) | 2010-03-12 | 2012-07-17 | Air Products And Chemicals, Inc. | Apparatus and method for providing an inerting gas during soldering |
| US8579182B2 (en) * | 2011-06-17 | 2013-11-12 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for providing an inerting gas during soldering |
| CN102601478B (zh) * | 2012-03-15 | 2014-10-22 | 哈尔滨工业大学 | 针灸用不锈钢管与内部铜丝的钎焊方法 |
| DE102014018165B3 (de) * | 2014-12-09 | 2016-01-07 | Messer Austria Gmbh | Lötvorrichtung mit Gasverteilung |
| DE102015212960B4 (de) * | 2015-07-10 | 2019-01-31 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Betreiben einer Pumpe |
| CN104999150A (zh) * | 2015-07-15 | 2015-10-28 | 深圳市创荣发电子有限公司 | 一种波峰焊锡炉的节能装置及其节能方法 |
| CN106881517A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-06-23 | 北京康普锡威科技有限公司 | 二氧化碳气体保护的电子产品焊接方法 |
| JP7249215B2 (ja) * | 2019-06-19 | 2023-03-30 | 株式会社デンソーテン | はんだ付け装置およびはんだ付け装置の制御方法 |
| CN112139620B (zh) * | 2020-09-26 | 2022-04-01 | 黄山学院 | 一种全自动控制选择性波峰焊接的装置及方法 |
| CN113634845A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-12 | 泗洪红芯半导体有限公司 | 一种二极管免清洗的甲酸焊接装置 |
| CN115791466B (zh) * | 2023-02-02 | 2023-05-09 | 扬州市赛思检测设备有限公司 | 一种万能材料检测疲劳试验机 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2082622A (en) * | 1933-02-25 | 1937-06-01 | Colin G Fink | Daluminum coated metal and process for producing the same |
| JPS542243A (en) * | 1977-06-09 | 1979-01-09 | Asahi Glass Co Ltd | Ultrasonic wave soldering apparatus |
| CA1129728A (en) * | 1978-01-30 | 1982-08-17 | Toshio Fukuzuka | Process for one-side hot-dip coating |
| US4451000A (en) * | 1982-06-11 | 1984-05-29 | Hollis Engineering, Inc. | Soldering apparatus exhaust system |
| DE3309648A1 (de) * | 1983-03-15 | 1984-09-20 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum loeten plattenfoermiger schaltungstraeger innerhalb einer schutzgasloeteinrichtung |
| US4538757A (en) * | 1983-08-01 | 1985-09-03 | Motorola, Inc. | Wave soldering in a reducing atmosphere |
| US4610391A (en) * | 1984-12-18 | 1986-09-09 | Union Carbide Corporation | Process for wave soldering |
| JPS6224859A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Kenji Kondo | はんだ付け装置 |
| DE3737563A1 (de) * | 1987-11-05 | 1989-05-18 | Ernst Hohnerlein | Loetmaschine |
| US4821947A (en) * | 1988-02-08 | 1989-04-18 | Union Carbide Corporation | Fluxless application of a metal-comprising coating |
| DE3813931C2 (de) * | 1988-04-25 | 1995-05-04 | Resma Gmbh Fuegetechnik Indust | Schutzgaslötverfahren und Vorrichtung zur Ausführung dieses Verfahrens |
| US5044542A (en) * | 1989-11-22 | 1991-09-03 | Electrovert Ltd. | Shield gas wave soldering |
| US5048746A (en) * | 1989-12-08 | 1991-09-17 | Electrovert Ltd. | Tunnel for fluxless soldering |
-
1991
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-
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- 1992-02-21 KR KR1019920002600A patent/KR0139096B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002538001A (ja) * | 1999-03-08 | 2002-11-12 | エス．シー． ジョンソン アンド サン、インコーポレイテッド | 圧電素子の改良取付方法 |
| JP2007073994A (ja) * | 2006-12-01 | 2007-03-22 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | 水蒸気雰囲気によるプリント配線板のはんだ付け方法 |
| US9198300B2 (en) | 2014-01-23 | 2015-11-24 | Illinois Tool Works Inc. | Flux management system and method for a wave solder machine |
| US9161459B2 (en) * | 2014-02-25 | 2015-10-13 | Illinois Tool Works Inc. | Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method |
| JP2016196022A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | セイテック株式会社 | 局所半田付け方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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