JP6895212B2 - 局所はんだ付け装置 - Google Patents
局所はんだ付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6895212B2 JP6895212B2 JP2017050757A JP2017050757A JP6895212B2 JP 6895212 B2 JP6895212 B2 JP 6895212B2 JP 2017050757 A JP2017050757 A JP 2017050757A JP 2017050757 A JP2017050757 A JP 2017050757A JP 6895212 B2 JP6895212 B2 JP 6895212B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inert gas
- solder
- work
- jet
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
加温手段によって加温された不活性ガスが導入されるチャンバーと、
チャンバー内に設けられた溶融はんだを収容するはんだ槽と、
はんだ槽の上方に配置され、噴流波を発生する1又は複数の局所はんだ付け用の噴流ノズルと、
噴流ノズルの上方位置にワークを搬送する搬送手段と、
はんだ付けを行うときに噴流ノズルとワークの下面の間の空間の体積を小さくするように、ワークを下方向に移動させる移動手段と、
チャンバー内で搬送手段の上方に設けられ、ガス供給パイプから吹き出された加温された不活性ガスが衝突する水平な板面を有する第1の干渉板と、第1の干渉板の端部に沿って設けられた上向きの折り曲げ部と、折り曲げ部と接し、第1の干渉板と平行な板面を有する第2の干渉板とを備え、
第2の干渉板によって囲まれた開口を通じてはんだ付け領域に加温された不活性ガスを流すようにした局所はんだ付け装置である。
<1.一実施の形態>
<2.変形例>
なお、以下に説明する一実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施の形態に限定されないものとする。
図1、図2及び図3を参照して本発明の一実施の形態の局所はんだ付け装置1について説明する。図1は、ワークWの搬送方向と平行な断面を示し、図2は、ワークWの搬送方向と直交する断面を示し、図3は、図1のA−A線断面図である。ワークWは、例えばチップ部品等が面実装されているプリント配線基板に対して挿入部品が取り付けられ、フラックスが塗布されたものである。ワークWの下面のはんだ付けの必要な1又は複数の箇所に対して噴流ノズルからの噴流はんだを接触させてはんだ付けが行われる。
無負荷時には、加温された不活性ガスが四方角パイプ21によりチャンバー内に供給される。
干渉板22により供給直後の流速が低下される。
干渉板23によりさらに流速が低下される。
ワークWの搬入によってチャンバー内の雰囲気が上下に2分される。
ワークWの上面は、搬送コンベア5の下降によりワークWの上面側の体積が広がるが、不活性ガスの供給が継続されるので、酸素濃度が下がり続ける。
ワークWの下面は、搬送コンベア5の下降により体積が小さくなるため、酸素濃度が下がった状態ではんだ付けがなされる。
上述した一実施の形態では、電磁誘導ポンプ7aの内部のコイルの冷却のために使用した不活性ガスをパイプ24を通じてチャンバー内に導入している。不活性ガスの加温の方法としては、はんだ槽3の壁面に這わせたパイプ内に不活性ガスを供給して不活性ガスを加温してもよい。
干渉板としては、図8に示す形状のものを使用してもよい。この干渉板26は、四方角パイプ21から吹き出された不活性ガスを反射させるもので、リブ27a及びリブ27bが形成されたものである。これらのリブ27a及び27bが不活性ガスの流路に介在することによって流速を効果的に低下させることができる。
以上、本発明の実施の形態について具体的に説明したが、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。また、上述の実施の形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料及び数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料及び数値などを用いてもよい。また、上述の実施の形態の構成、方法、工程、形状、材料及び数値などは、本発明の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。例えば不活性ガスを加温するための構成として、電磁誘導ポンプのコイル及びはんだ槽の壁面(又ははんだ槽の内部)の両方で不活性ガスを加温するようにしてもよい。さらに、はんだ槽の壁面及び内部の両方で不活性ガスを加温してもよい。
2b・・・下側チャンバー体、3・・・はんだ槽、4・・・不活性ガス供給口、
5a,5b・・・搬送コンベア、7a,7b・・・電磁誘導ポンプ、
9a,9b・・・噴流ノズル、10a,10b・・・・昇降機構、
21・・・四方角パイプ、24、25・・・パイプ
Claims (4)
- 不活性ガスを加温する加温手段と、
前記加温手段によって加温された不活性ガスが導入されるチャンバーと、
前記チャンバー内に設けられた溶融はんだを収容するはんだ槽と、
前記はんだ槽の上方に配置され、噴流波を発生する1又は複数の局所はんだ付け用の噴流ノズルと、
前記噴流ノズルの上方位置にワークを搬送する搬送手段と、
はんだ付けを行うときに前記噴流ノズルと前記ワークの下面の間の空間の体積を小さくするように、前記ワークを下方向に移動させる移動手段と、
前記チャンバー内で前記搬送手段の上方に設けられ、ガス供給パイプから吹き出された前記加温された不活性ガスが衝突する水平な板面を有する第1の干渉板と、前記第1の干渉板の端部に沿って設けられた上向きの折り曲げ部と、前記折り曲げ部と接し、前記第1の干渉板と平行な板面を有する第2の干渉板とを備え、
前記第2の干渉板によって囲まれた開口を通じてはんだ付け領域に前記加温された不活性ガスを流すようにした局所はんだ付け装置。 - 前記加温手段は、前記はんだ槽の噴流に用いる電磁誘導ポンプのコイルの排熱により前記不活性ガスを加温するものである請求項1に記載の局所はんだ付け装置。
- 前記加温手段は、前記はんだ槽の壁面を這わしたパイプ内を不活性ガスを通過させることにより前記不活性ガスを加温するものである請求項1に記載の局所はんだ付け装置。
- 前記加温手段は、前記はんだ槽内部を這わしたパイプ内を不活性ガスを通過させることにより前記不活性ガスを加温するものである請求項1に記載の局所はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017050757A JP6895212B2 (ja) | 2017-03-16 | 2017-03-16 | 局所はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017050757A JP6895212B2 (ja) | 2017-03-16 | 2017-03-16 | 局所はんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018156997A JP2018156997A (ja) | 2018-10-04 |
JP6895212B2 true JP6895212B2 (ja) | 2021-06-30 |
Family
ID=63715705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017050757A Active JP6895212B2 (ja) | 2017-03-16 | 2017-03-16 | 局所はんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6895212B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7211259B2 (ja) * | 2019-05-17 | 2023-01-24 | 株式会社デンソー | 駆動装置 |
-
2017
- 2017-03-16 JP JP2017050757A patent/JP6895212B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018156997A (ja) | 2018-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5192582A (en) | Procedure for processing joints to be soldered | |
EP2535137B1 (en) | Apparatus for and method of providing an inerting gas during soldering | |
WO2016028407A1 (en) | Wave soldering nozzle machine, wave soldering nozzle system and method of wave soldering | |
US20080302861A1 (en) | Method and apparatus for wave soldering an electronic substrate | |
JP5463129B2 (ja) | リフロー装置 | |
JP2010087522A (ja) | 電気機器の分解装置 | |
JP2009081375A (ja) | リフロー炉 | |
JP6895212B2 (ja) | 局所はんだ付け装置 | |
KR101265871B1 (ko) | 납땜 중에 불활성화 가스를 제공하는 장치 및 방법 | |
US7048173B2 (en) | Wave soldering method using lead-free solder, apparatus therefor, and wave-soldered assembly | |
JP5434763B2 (ja) | 噴流はんだ付け装置 | |
US20230390846A1 (en) | Jet soldering apparatus | |
JP2006156487A (ja) | リフロー炉窒素ガス消費量の低減化装置とその方法 | |
JP5120407B2 (ja) | はんだ付け装置及び蓋体支持密閉構造 | |
JP5093286B2 (ja) | はんだ付け装置及び仕切部材可動構造 | |
JP2018162932A (ja) | リフロー装置 | |
JP2587884B2 (ja) | 不活性ガス雰囲気の半田付け装置 | |
JP3807890B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
JPH03118962A (ja) | ベーパリフロー式はんだ付け装置 | |
JP6170095B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
JP2018069264A (ja) | リフロー装置 | |
JP2011222937A (ja) | はんだ付け装置 | |
JP2018073902A (ja) | リフロー装置 | |
JP3871499B2 (ja) | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 | |
JP3008061B2 (ja) | 低酸素雰囲気半田槽内の対流抑止装置及び方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210216 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210525 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210605 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6895212 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |