JPH11154783A - 半田用フラックスの這い上がりを防止する組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】地球環境、作業環境上の問題がない半田用フラ
ックスの這上りを防止する組成物の提供。 【解決手段】ポリフルオロアルキル基を含む不飽和エス
テルの重合単位を含有する重合体、フッ素系界面活性
剤、水系媒体を含む組成物からなる、半田用フラックス
の這上りを防止する組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気接点を有する
電子部品または電気接点を有するプリント基板等を半田
づけする場合の前処理に用いられる組成物であって、半
田用フラックスの這い上がりを防止する組成物に関す
る。また本発明は該組成物を用いた半田づけ方法、該方
法により得られた電子部品またはプリント基板、さらに
電気製品に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に各種部品を半田づけす
る、またはＩＣをＩＣソケットに半田づけする場合に
は、半田の接着性を向上させるために、あらかじめプリ
ント基板をフラックスで処理することが行われる。一般
に、フラックスは酸性成分を含み、腐食性がある。した
がって、コネクタ、スイッチ、ボリューム、および半固
定抵抗等の電子部品の電気接点部分や、プリント基板に
おける半田づけが不必要な部分には、フラックスが浸透
したり付着するのを防ぐ必要がある。特に、電子部品に
おいては、スルーホール部分での半田づけが多く行われ
る。フラックスがスルーホール部分から毛細管現象等に
より這い上がり、電子部品の不要な部分に付着または浸
透する現象は、フラックスの這い上がりと呼ばれ、これ
を防ぐ必要がある。

【０００３】フラックスの浸透防止や付着防止を目的と
して、フラックス這い上がり防止剤が使用されている。
半田用フラックス這い上がり防止剤としては、以下の例
が知られている。 （１）ポリフルオロアルキル基を含有する化合物、また
は、それらの重合物を必須成分として含む組成物（特開
昭６０−４９８５９）。該組成物中には、ヘプタン等の
炭化水素系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤、１，
１，２−トリクロロ−１，２，２−トリフルオロエタン
（ＣＦＣ−１１３）等のクロロフルオロカーボン（ＣＦ
Ｃ）、沸点６０〜１２０℃のペルフルオロカーボン（Ｐ
ＦＣ）、または、１，３−ビス（トリフルオロメチル）
ベンゼン等の含フッ素芳香族炭化水素系溶剤が溶剤とし
て含まれている。

【０００４】（２）ポリフルオロアルキル基を含有する
低分子化合物やポリフルオロアルキル基を含有する重合
物を、エタノール等のアルコール系溶剤に溶解させた組
成物。 （３）テトラフルオロエチレン、ペルフルオロ（アルキ
ルビニルエーテル）、フッ化ビニリデン等を重合させた
フッ素ポリマー、界面活性剤、および展着剤を水に分散
させた組成物（特開平５−１７５６４２）。 （４）Ｃ₈ Ｆ₁₇ＳＯ₂ Ｎ（ＣＨ₂ ＣＨ₃ ）ＣＨ₂ ＣＨ₂
ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ とメタクリル酸ドデシルとの共重合
体、およびフッ素を含まない乳化剤を含む水性分散液
（特開昭６２−１４９７８４）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半田用
フラックス這い上がり防止剤には、以下の問題がある。
（１）の組成物は、有機溶剤が可燃性を有するために取
扱いに注意を要し、また、揮発性の溶剤を含むことから
作業環境上の問題がある。また、溶剤が炭化水素系溶剤
である場合には、組成物中の含フッ素成分の溶解性が低
い問題もある。また、溶剤のうちＣＦＣは、オゾン層へ
の影響が懸念されており、フロン規制による使用の制約
がある。ＣＦＣの代替物であるＨＣＦＣ−２２５やＨＣ
ＦＣ−１４１ｂにも、同様の問題がある。また、ＰＦＣ
は、地球温暖化係数が高いことから環境への影響が懸念
される。含フッ素芳香族炭化水素系溶剤は、可燃性であ
り、臭気の問題がある。（２）の組成物は、アルコール
系溶剤に対する低分子化合物や重合物の溶解性を上げる
ために、これらのフッ素含量を下げる必要がある。ま
た、フラックス這い上がり防止効果は、不充分である。

【０００６】（３）の組成物中のフッ素ポリマーは非粘
着性であり、基材である電子部品表面への濡れ性および
付着性が悪いため、実際には展着剤の添加が必須であ
る。また、該フッ素ポリマーは、軟化点が１５０℃より
高いために、展着剤を介して基材に付着したフッ素ポリ
マー粒子を乾燥させて塗膜化するためには、高温での熱
処理が必須である。この熱処理の温度は、プラスチック
部分を有するほとんどの部品の耐熱温度以上になるた
め、実際には熱処理ができない問題がある。一方、熱処
理をしないと、白色固体のフッ素ポリマー粒子が、白色
固体として電子部品に付着するおそれがあり、また処理
表面の光沢が損なわれる欠点もある。（４）の組成物
は、表面張力が高く、基材である電子部品表面への濡れ
性が悪く、実際に電子部品に塗布した際、塗布むらを生
じる問題がある。また、該組成物が電気接点部分に付着
した場合には導通が不良になる問題がある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題を
解決するためになされたものであり、下記重合単位（ａ
¹ ）を含む重合体（Ａ）、フッ素系界面活性剤（Ｂ
¹ ）、および水系媒体（Ｃ）を含むことを特徴とする半
田用フラックス這い上がり防止剤組成物、該組成物を用
いた半田づけ方法、該方法により得た電子部品またはプ
リント基板、さらに電気製品を提供する。 重合単位（ａ¹ ）：ポリフルオロアルキル基を含む不飽
和エステルの重合単位、または、炭素−炭素結合間にエ
ーテル性酸素原子が挿入されたポリフルオロアルキル基
を含む不飽和エステルの重合単位。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明における重合体（Ａ）は、
特定の構成単位、すなわち重合単位（ａ¹ ）を含む重合
体である。なお、以下においてポリフルオロアルキル基
と炭素−炭素結合間にエーテル性酸素原子が挿入された
ポリフルオロアルキル基とを総称して「Ｒ^f 基」と記
す。アルキル基と炭素−炭素結合間にエーテル性酸素原
子が挿入されたアルキル基を総称して「エーテル性酸素
原子を含んでいてもよいアルキル基」と記す。アクリレ
ートとメタアクリレートを総称して（メタ）アクリレー
トと記し、他の（メタ）アクリル酸などについても同様
である。

【０００９】重合単位（ａ¹ ）は、Ｒ^f 基を含む不飽和
エステルの重合単位である。Ｒ^f 基は、エーテル性酸素
原子を含んでいてもよいアルキル基、の水素原子の２個
以上がフッ素原子に置換された基を意味する。Ｒ^f 基中
のフッ素原子数は、［（Ｒ^f 基中のフッ素原子数）／
（Ｒ^f 基に対応する構造を有するエーテル性酸素原子を
含んでいてもよいアルキル基中に含まれる水素原子
数）］×１００％で表現した場合に、６０％以上が好ま
しく、特に８０％以上が好ましい。

【００１０】また、エーテル性酸素原子を有するＲ^f 基
としては、オキシポリフルオロエチレン、オキシポリフ
ルオロプロピレン等のオキシポリフルオロアルキレン部
分を含有するＲ^f 基が挙げられる。Ｒ^f 基の炭素数は４
〜１４が好ましく、特に６〜１２が好ましい。Ｒ^f 基は
直鎖構造または分岐構造のいずれであってもよく、直鎖
構造が好ましい。分岐構造である場合には、分岐部分が
Ｒ^f 基の末端部分に存在し、かつ、炭素数１〜３程度の
短鎖である場合が好ましい。また、Ｒ^f 基は末端部分に
塩素原子が存在してもよい。Ｒ^f 基の末端部分の構造と
しては、ＣＦ₃ ＣＦ₂ −、ＣＦ₂ Ｈ−、ＣＦ₂ Ｃｌ−、
（ＣＦ₃ ）₂ ＣＦ−等の構造が挙げられる。

【００１１】本発明におけるＲ^f 基は、エーテル性の酸
素原子を含んでいてもよいアルキル基、の水素原子の実
質的にすべてが、フッ素原子に置換された、エーテル性
の酸素原子を含んでいてもよいペルフルオロアルキル基
（以下Ｒ^F 基と記す。）が好ましい。Ｒ^F 基の炭素数は
４〜１４が好ましく、６〜１２が特に好ましい。またＲ
^F 基は直鎖構造または分岐構造のいずれであってもよ
く、直鎖構造の基が好ましい。Ｒ^F 基は、アルキル基の
水素原子の実質的に全てがフッ素原子に置換された基
（すなわち、エーテル性酸素原子を含まない基）が好ま
しく、特にＦ（ＣＦ₂ ）_n −［ｎは６〜１２の整数］で
表される直鎖の基が好ましい。

【００１２】Ｒ^f 基の具体例としては、以下の構造が挙
げられるがこれらに限定されない。なお、以下の具体例
中には、構造異性の基に相当する基も含まれる。 エーテル性酸素原子を含まないＲ^f 基の例。 Ｃ₂ Ｆ₅ −、Ｃ₃ Ｆ₇ −［Ｆ（ＣＦ₂ ）₃ −、および
（ＣＦ₃ ）₂ ＣＦ−の両者を含む］、Ｃ₄ Ｆ₉ −［Ｆ
（ＣＦ₂ ）₄ −、（ＣＦ₃ ）₂ ＣＦＣＦ₂ −、（ＣＦ
₃ ）₃ Ｃ−、Ｆ（ＣＦ₂ ）₂ ＣＦ（ＣＦ₃ ）−を含
む］、Ｃ₅ Ｆ₁₁−［Ｆ（ＣＦ₂ ）₅ −、（ＣＦ₃ ）₂ Ｃ
Ｆ（ＣＦ₂ ）₂ −、（ＣＦ₃ ）₃ ＣＣＦ₂ −、Ｆ（ＣＦ
₂ ）₂ ＣＦ（ＣＦ₃ ）ＣＦ₂ −などの構造異性の基を含
む］、Ｃ₆ Ｆ₁₃−［Ｆ（ＣＦ₂ ）₃ Ｃ（ＣＦ₃ ）₂ −な
どの構造異性の基を含む］、Ｃ₈ Ｆ₁₇−、Ｃ₁₀Ｆ₂₁−、
Ｃ₁₂Ｆ₂₅−、Ｃ₁₅Ｆ₃₁−、ＨＣ_t Ｆ_2t−（ｔは１〜１８
の整数）、（ＣＦ₃ ）₂ ＣＦＣ_s Ｆ_2s−（ｓは１〜１５
の整数）など。

【００１３】エーテル性酸素原子を含むＲ^f 基の例。 Ｆ（ＣＦ₂ ）₅ ＯＣＦ（ＣＦ₃ ）−、Ｆ［ＣＦ（ＣＦ
₃ ）ＣＦ₂ Ｏ］_s ＣＦ（ＣＦ₃ ）ＣＦ₂ ＣＦ₂ −、Ｆ
［ＣＦ（ＣＦ₃ ）ＣＦ₂ Ｏ］_t ＣＦ（ＣＦ₃ ）−、Ｆ
［ＣＦ（ＣＦ₃ ）ＣＦ₂ Ｏ］_u ＣＦ₂ ＣＦ₂ −、Ｆ（Ｃ
Ｆ₂ ＣＦ₂ ＣＦ₂ Ｏ）_v ＣＦ₂ ＣＦ₂ −、Ｆ（ＣＦ₂ Ｃ
Ｆ₂ Ｏ）_w ＣＦ₂ ＣＦ₂ −（ｓおよびｔは、それぞれ独
立に１〜１０の整数であり、１〜３の整数が好ましい。
ｕは２〜６の整数。ｖは１〜１１の整数であり、１〜４
の整数が好ましい。ｗは１〜１１の整数であり、１〜６
の整数が好ましい。）など。

【００１４】本発明における重合単位（ａ¹ ）は、下式
（１）で表されるＲ^f 基含有（メタ）アクリレートの重
合単位が好ましい。 ＣＨ₂ ＝ＣＲ¹ ＣＯＯ−Ｑ¹ −Ｒ^f ・・式（１） ただし、式中の記号は、以下の意味を示す。 Ｑ¹ ：単結合または２価連結基。 Ｒ¹ ：水素原子またはメチル基。 Ｒ^f ：Ｒ^f 基。

【００１５】式中のＱ¹ は２価有機連結基が好ましく、
特に、後述の具体例中に挙げるものが好ましい。式中の
Ｒ^f は、エーテル性酸素原子を含まないポリフルオロア
ルキル基が好ましく、特にエーテル性の酸素原子を含ま
ないペルフルオロアルキル基が好ましい。式（１）で表
されるＲ^f 基含有（メタ）アクリレートの具体例として
は、下記化合物が挙げられる。

【００１６】

【化１】 Ｆ（ＣＦ₂ ）₈ （ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ 、 Ｆ（ＣＦ₂ ）₈ （ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣ（ＣＨ₃ ）＝ＣＨ
₂ 、 Ｆ（ＣＦ₂ ）₈ （ＣＨ₂ ）₃ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ 、 Ｆ（ＣＦ₂ ）₇ ＣＨ₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ 、 Ｆ（ＣＦ₂ ）₁₀（ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣ（ＣＨ₃ ）＝ＣＨ
₂ 、 Ｈ（ＣＦ₂ ）₈ （ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣ（ＣＨ₃ ）＝ＣＨ
₂ 、 （ＣＦ₃ ）₂ ＣＦ（ＣＦ₂ ）₆ （ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣ
（ＣＨ₃ ）＝ＣＨ₂ 、 Ｆ（ＣＦ₂ ）₈ ＳＯ₂ Ｎ（ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₃ ）−−
（ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ 。

【００１７】重合体（Ａ）中の重合単位（ａ¹ ）は、１
種のみであっても２種以上であってもよい。２種以上で
ある場合には、Ｒ^f 基部分の炭素数が異なる２種以上の
単量体の重合単位であるのが好ましい。重合体（Ａ）
は、重合単位（ａ¹ ）以外の重合単位を含んでいてもよ
い。重合単位（ａ¹ ）以外の重合単位としては、Ｒ^f 基
を持たず重合性の不飽和基を有する単量体（以下、他の
単量体という。）の重合単位であれば特に限定されな
い。他の単量体としては、公知または周知の化合物から
採用され、１種または２種以上を使用できる。他の単量
体の重合単位を含む重合体（Ａ）を採用した場合には、
レベリング性が向上し、塗膜の均一性も向上することか
ら好ましい。

【００１８】他の単量体としては、アクリル酸エステル
等のポリオレフィン系不飽和エステル、エポキシ基を有
する不飽和エステル、ビニル基を有する化合物、アミノ
基と重合性不飽和基を有する化合物、および置換アミノ
基と重合性不飽和基を有する化合物から選ばれるのが好
ましい。

【００１９】さらに、重合体（Ａ）は、重合単位（ａ
¹ ）とともに、下記重合単位（ａ² ）および／または下
記重合単位（ａ³ ）を含む重合体であるのが好ましい。 重合単位（ａ² ）：エチレン、塩化ビニル、スチレン、
（メタ）アクリル酸、シクロヘキシル（メタ）アクリレ
ート、アルキル（メタ）アクリレート、ポリオキシアル
キレンジオールのモノ（メタ）アクリル酸エステル、お
よびグリシジル（メタ）アクリレートから選ばれる１種
以上の不飽和化合物の重合単位。 重合単位（ａ³ ）：アミノ基と重合性不飽和基を有する
化合物の重合単位、または、置換アミノ基と重合性不飽
和基を有する化合物の重合単位。

【００２０】重合単位（ａ² ）は、重合体（Ａ）の軟化
点を下げて、適当な温度に調節する効果がある。また、
重合単位（ａ³ ）は、本発明の組成物の濡れ性、重合体
（Ａ）の展着性や塗膜のレベリング性を改良する性質が
ある。なお、重合体（Ａ）が他の単量体の重合単位を含
まない場合には、満足するレベリングが得られず、塗膜
が均一にならないおそれがある。

【００２１】重合単位（ａ³ ）における置換アミノ基と
は、アミノ基の水素原子の１個または２個が１価置換基
で置換された基をいう。該１価置換基としては脂肪族炭
化水素基が好ましく、特にアルキル基が好ましく、とり
わけ炭素数１〜６のアルキル基が好ましい。なお、以下
において、アミノ基と置換アミノ基とを総称して「置換
されていてもよいアミノ基」と記す。置換されていても
よいアミノ基としては、ジメチルアミノ基、モノメチル
アミノ基、モノエチルアミノ基、ジエチルアミノ基等が
好ましい。

【００２２】重合単位（ａ³ ）は、置換されていてもよ
いアミノ基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物
の重合単位が好ましく、特に下式（２）で表される化合
物の重合単位が好ましい。 ＣＨ₂ ＝ＣＲ² ＣＯ−Ｑ² −ＮＲ¹⁰Ｒ¹¹・・式（２） ただし、式中の記号は、以下の意味を示す。 Ｒ² ：水素原子またはメチル基。 Ｒ¹⁰、Ｒ¹¹：それぞれ独立に、水素原子または炭素数１
〜６のアルキル基。 Ｑ² ：単結合または２価連結基。

【００２３】式（２）のＲ¹⁰およびＲ¹¹が炭素数１〜６
のアルキル基である場合、メチル基、エチル基、または
イソプロピル基が好ましい。Ｒ¹⁰およびＲ¹¹はそれぞれ
独立に、水素原子、メチル基、またはエチル基が好まし
く、とりわけＲ¹⁰およびＲ¹¹の一方がメチル基、または
エチル基であるのが好ましい。Ｑ² の具体例としては下
記化合物中の例が挙げられ、単結合またはオキシエチレ
ン基が好ましい。式（２）の具体例を以下に挙げる。

【００２４】

【化２】 ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ₂ ）₂ Ｎ（ＣＨ₃ ）₂ 、 ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ₂ ）₂ Ｎ（ＣＨ₂ ＣＨ₃ ）
₂ 、 ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯＮ（ＣＨ₃ ）₂ 、 ＣＨ₂ ＝Ｃ（ＣＨ₃ ）ＣＯＮ（ＣＨ₂ ＣＨ₃ ）₂ 、 ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯＮＨ（ＣＨ₂ ）₃ Ｎ（ＣＨ₃ ）₂ 、 ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯＮＨＣＨ（ＣＨ₃ ）₂ 。

【００２５】重合体（Ａ）が重合単位（ａ² ）を含む共
重合体である場合には、重合体（Ａ）中の重合単位（ａ
¹ ）の割合は６０〜９９重量％が好ましく、特に７０〜
９５重量％が好ましい。重合体（Ａ）が重合単位（ａ
³ ）を含む共重合体である場合には、重合体（Ａ）中の
重合単位（ａ¹ ）の割合は５０〜９９重量％が好まし
く、特に７０〜９０重量％が好ましい。重合単位（ａ
¹ ）の割合が低いと、塗膜表面の表面張力が下がらず、
フラックス這い上がり防止性能が不充分になるおそれが
ある。重合体（Ａ）中の重合単位（ａ² ）の割合は、１
〜４０重量％が好ましく、特に１０〜３０重量％が好ま
しい。重合体（Ａ）中の重合単位（ａ³ ）の割合は、１
〜５０重量％が好ましく、特に１０〜３０重量％が好ま
しい。

【００２６】重合単位（ａ² ）としては、（メタ）アク
リル酸、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アルキ
ル（メタ）アクリレート、ポリオキシアルキレンジオー
ルのモノ（メタ）アクリル酸エステル、またはグリシジ
ル（メタ）アクリレートの重合単位が好ましく、特にア
ルキル（メタ）アクレートの重合単位が好ましい。アル
キル（メタ）アクレートとしては、アルキル基部分の炭
素数が６以上であるアルキル（メタ）アクレートが好ま
しく、特に２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）ア
クリレートが好ましい。

【００２７】本発明の重合体（Ａ）は、重合単位（ａ
¹ ）とともに、重合単位（ａ² ）および重合単位（ａ
³ ）を含む重合体であるのが好ましい。重合体（Ａ）
は、重合単位（ａ¹ ）、重合単位（ａ² ）、および重合
単位（ａ³ ）以外の重合単位を含んでいてもよいが、本
発明においては、含まないのが好ましい。

【００２８】重合体（Ａ）中のフッ素含量は３０重量％
以上が好ましく、特に４５重量％以上が好ましく、とり
わけ４５〜８０重量％が好ましい。フッ素含量が５０重
量％未満となると、処理後に形成される塗膜表面の臨界
表面張力が高くなり、満足するフラックス這い上がり防
止性能が得られないおそれがある。

【００２９】重合体（Ａ）の平均分子量は１×１０³ 〜
１×１０⁷ が好ましく、特に１×１０⁴ 〜１×１０⁵ が
好ましく、とりわけ２×１０⁴ 〜５×１０⁴ が好まし
い。また、重合体（Ａ）が２種以上の重合単位を含む重
合体である場合は、各重合単位の連なり方はブロックで
もランダムでもよく、特にランダムが好ましい。

【００３０】本発明の組成物は、重合体（Ａ）ととも
に、フッ素系界面活性剤（Ｂ¹ ）、および水系媒体
（Ｃ）を含む。組成物中の重合体（Ａ）は、後述する水
系媒体中に粒子となって分散しているのが好ましい。組
成物中の分散粒子の粒子径としては、０．０１〜１μｍ
が好ましい。本発明の組成物中の重合体（Ａ）の濃度は
０．０１〜３重量％が好ましく、０．０３〜１重量％が
特に好ましい。該重合体（Ａ）の濃度が０．０１重量％
未満では満足するフラックス這い上がり防止の効果が得
られないおそれがあり、また、濃度が３重量％より高い
場合には、処理した際に形成される該重合体（Ａ）の被
膜が厚すぎて半田が付きにくくなるおそれがある。

【００３１】本発明の組成物は、上記重合体（Ａ）を必
須とする。通常の処理方法で該組成物を処理する場合、
電子部品表面に組成物を付着後、乾燥して重合体（Ａ）
を軟化させ均一な塗膜にする。

【００３２】本発明の組成物が汎用性であるためには、
重合体（Ａ）の軟化点は低いのが好ましい。電子部品に
使用されるプラスチックの耐熱温度は、大部分が１５０
℃程度であることから、重合体（Ａ）の軟化点は１５０
℃未満であるのが好ましい。また乾燥しやすさも考慮す
ると、重合体（Ａ）の軟化点は、４０℃以上１５０℃未
満が好ましく、８０〜１２０℃が特に好ましい。

【００３３】本発明においては、組成物中に、上記重合
体（Ａ）とフッ素系界面活性剤（Ｂ¹ ）とを組み合わせ
て含有させることにより、組成物の表面張力を１０〜２
５ｄｙｎ／ｃｍ（２０〜３０℃）にできる。フッ素系界
面活性剤（Ｂ¹ ）を含まない重合体（Ａ）の水系分散液
の通常の表面張力は、４０〜７０ｄｙｎ／ｃｍ（２０〜
３０℃）程度である。一方、本発明の組成物を適用しう
る基材の臨界表面張力は、通常は２５〜４０ｄｙｎ／ｃ
ｍ程度になる。したがって、フッ素系界面活性剤（Ｂ
¹ ）を含む本発明の組成物の表面張力は、基板の表面張
力より低くなり、基材への濡れ性や付着性にすぐれ、か
つフラックス這い上がり防止性能を発揮する。

【００３４】重合単位（ａ³ ）を含む重合体（Ａ）の水
系分散液は、フッ素系界面活性剤（Ｂ¹ ）を含まなくて
も低表面張力になりうるが、フッ素系界面活性剤（Ｂ
¹ ）を添加することによって、さらに表面張力が低下し
うる。

【００３５】フッ素系界面活性剤（Ｂ¹ ）としては、フ
ッ素原子を有するイオン性界面活性剤またはフッ素原子
を有するノニオン性界面活性剤が挙げられる。さらに、
フッ素系界面活性剤（Ｂ¹ ）としては、Ｒ^f 基とアニオ
ン性基とを併有するアニオン性フッ素系界面活性剤、Ｒ
^f 基とカチオン性基とを併有するカチオン性フッ素系界
面活性剤、Ｒ^f 基とカチオン性基とアニオン性基とを併
有する両性界面活性剤、Ｒ^f 基と親水性基とを併有する
ノニオン性界面活性剤のいずれでもよい。

【００３６】フッ素系のカチオン性界面活性剤の商品名
としては、旭硝子社製「サーフロンＳ−１２１」、スリ
ーエム社製「フロラードＦＣ−１３４」、大日本インキ
化学工業社製「メガファックＦ−１５０」が挙げられ
る。フッ素系のアニオン性界面活性剤の商品名として
は、旭硝子社製「サーフロンＳ−１１１」、スリーエム
社製「フロラードＦＣ−１４３」、大日本インキ化学工
業社製「メガファックＦ−１２０」が挙げられる。フッ
素系の両性界面活性剤の商品名としては、旭硝子社製
「サーフロンＳ−１３２」、スリーエム社製「フロラー
ドＦＸ−１７２」、大日本インキ化学工業社製「メガフ
ァックＦ−１２０」が挙げられる。フッ素系のノニオン
性界面活性剤の商品名としては、旭硝子社製「サーフロ
ンＳ−１４５」、スリーエム社製「フロラードＦＣ−１
７０」、大日本インキ化学工業社製「メガファックＦ−
１４１」が挙げられる。

【００３７】フッ素系界面活性剤（Ｂ¹ ）量は、組成物
中に２０〜２０００ｐｐｍが好ましく、特に１００〜１
０００ｐｐｍが特に好ましい。フッ素系界面活性剤（Ｂ
¹ ）量を２０ｐｐｍ以上にすることにより、基材に対す
る組成物の濡れ性、フラックス這い上がり防止性能が向
上する。一方、２０００ｐｐｍ以下とすることによっ
て、形成された塗膜の臨界表面張力が低くなり、フラッ
クス這い上がり防止性能も満足に得られる。フッ素系界
面活性剤（Ｂ¹ ）を多くした場合には、フッ素系界面活
性剤（Ｂ¹ ）が塗膜表面に残存し、臨界表面張力が高
く、目的の性能が得られない場合もある。この場合、水
を用いて処理基板をリンスして、塗膜表面の界面活性剤
を除去してもよいが、リンス、再乾燥の２工程が増える
ことになり望ましくない。

【００３８】また、本発明の組成物は、水系媒体（Ｃ）
を含む。水系媒体（Ｃ）としては、水、または水に水溶
性有機溶剤を含ませたものが挙げられる。水溶性有機溶
剤としては、ケトン類、エステル類、グリコール類、グ
リコールエーテル類、またはアルコール等が挙げられ
る。水系媒体（Ｃ）が、水溶性有機溶剤を含む場合には
水系媒体（Ｃ）中の水の割合は５０〜９５重量％が好ま
しく、一方、水溶性有機溶剤の割合は５〜５０重量％が
好ましい。

【００３９】さらに水溶性有機溶剤は、乾燥しやすさの
点から沸点が４０〜２００℃であるものが好ましい。ま
た、水系媒体（Ｃ）は、２０℃における水への溶解度が
１重量％以上の有機溶剤であるのが好ましい。さらに組
成物中の水系媒体（Ｃ）量は５〜５０重量％が好まし
く、特に１０〜３０重量％が好ましい。

【００４０】本発明の重合体（Ａ）の製造方法として
は、特に限定されない。乳化重合法で合成した場合に
は、直接本発明の組成物を得られるため好ましい。乳化
重合法で実施する場合には、下記方法１または方法２で
実施するのが好ましい。 ［方法１］媒体および乳化剤の存在下に単量体を乳化さ
せ、つぎに撹拌しながら重合させる方法。 ［方法２］重合開始剤を添加する前に、媒体および乳化
剤の存在下で単量体をホモミキサーまたは高圧乳化装置
により乳化して、つぎに、重合開始源を作用させて重合
する方法。

【００４１】上記のいずれの方法においても、単量体と
して塩化ビニルなどのガス状の単量体を採用する場合に
は、圧力容器を用いて、加圧下に連続供給してもよい。
重合開始源としては、特に限定されず、有機過酸化物、
アゾ化合物、過硫酸塩等の通常の重合開始剤、または、
γ線のような電離性放射線等が採用できる。媒体として
は、水系媒体（Ｃ）と同じものを採用するのが好まし
い。

【００４２】すなわち、本発明の組成物を乳化重合法で
製造する場合には、式（１）で表される化合物と必要に
応じた他の単量体を、乳化剤の存在下に、水系媒体
（Ｃ）中で乳化重合する方法を採用するのが好ましい。
また、上記の方法の全てにおいて、乳化剤はフッ素系界
面活性剤（Ｂ¹ ）であっても、また、非フッ素系界面活
性剤（Ｂ² ）であってもよく、非フッ素系界面活性剤
（Ｂ² ）を用いるのが乳化作用に優れるため好ましい。
本発明の組成物は、非フッ素系界面活性剤（Ｂ² ）も含
むのが好ましいことから、乳化重合後に非フッ素系界面
活性剤（Ｂ² ）を除去することなく、フッ素系界面活性
剤（Ｂ¹ ）を加えて調製するのが好ましい。

【００４３】非フッ素系界面活性剤（Ｂ² ）としては、
ＨＬＢ値が７以上の非フッ素系非イオン性界面活性剤、
炭素数６以上のアルキル基を分子内に有する非フッ素系
カチオン性界面活性剤、または、炭素数６以上のアルキ
ル基を分子内に有する非フッ素系アニオン性界面活性剤
が好ましい。

【００４４】ＨＬＢ値が７以上の非フッ素系非イオン性
界面活性剤としては、オキシアルキレン単位を分子中に
５個以上含有する公知の非イオン性界面活性剤が好まし
い。オキシアルキレン単位としては、オキシエチレンま
たはオキシプロピレンが好ましい。また、炭素数６以上
のアルキル基を分子内に有する非フッ素系カチオン性界
面活性剤としては、アルキルアンモニウム塩等が挙げら
れ、炭素数６以上のアルキル基を分子内に有する非フッ
素系アニオン性界面活性剤としては、アルキル硫酸塩等
が挙げられる。

【００４５】本発明における非フッ素系界面活性剤（Ｂ
² ）の具体例を以下に挙げる。ポリオキシエチレンラウ
リルエーテル（ＨＬＢ＝１４．５、オキシエチレン付加
モル数＝９）、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレ
ンセチルエーテル（ＨＬＢ＝９．５、オキシエチレン付
加モル数＝１、オキシプロピレン付加モル数＝８）、ポ
リオキシエチレンオクチルフェニルエーテル（ＨＬＢ＝
１１．５、オキシエチレン付加モル数＝１０）、ポリオ
キシオキシエチレンノニルフェニルエーテル（ＨＬＢ＝
８．０、オキシエチレン付加モル数＝５）、塩化ステア
リルトリメチルアンモニウム、塩化ジオクチルジメチル
アンモニウム、ラウリル硫酸アンモニウム、ポリオキシ
エチレンラウリルエーテル硫酸ナトリウム、ジメチルオ
クタデシルアミン酢酸塩。これらのうち、非フッ素系界
面活性剤（Ｂ² ）としては、ポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエー
テル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ジ
メチルオクタデシルアミン酢酸塩等が好ましい。

【００４６】また、乳化重合時に界面活性剤を用いる場
合には、フッ素系界面活性剤（Ｂ¹）および非フッ素系
界面活性剤（Ｂ² ）のいずれを用いてもよく、イオン性
の異なる界面活性剤を２種以上併用してもよい。ただ
し、イオン性の異なる界面活性剤を用いる場合には、カ
チオン性と非イオン性、アニオン性と非イオン性、また
は非イオン性と両性とを組合わせるのが好ましい。

【００４７】本発明の組成物はフッ素系界面活性剤（Ｂ
¹ ）とともに非フッ素系界面活性剤（Ｂ² ）を含むのが
好ましく、非フッ素系界面活性剤（Ｂ² ）量は、フッ素
系界面活性剤（Ｂ¹ ）と非フッ素系界面活性剤（Ｂ² ）
との合計量に対して５０〜８０重量％であるのが好まし
い。非フッ素系界面活性剤（Ｂ² ）は、乳化重合時に用
いたものであってもよく、重合後に添加したものであっ
てもよい。

【００４８】また、重合体（Ａ）は、含フッ素溶剤を用
いて溶液重合させてもよい。含フッ素溶剤としては、
１，３−ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、２，３
−ジヒドロデカフルオロ（ｎ−）ペンタン等のＨＦＣ、
Ｃ₃ ＨＦ₅ Ｃｌ₂ （旭硝子社製商品名「ＡＫ−２２
５」）等のＨＣＦＣが挙げられる。該含フッ素溶剤は重
合後に除去し、重合体（Ａ）をフッ素系界面活性剤（Ｂ
¹ ）の存在下で水系媒体（Ｃ）に分散させて本発明の組
成物とするのが好ましい。

【００４９】本発明の組成物は、目的や用途に応じて、
任意の濃度に希釈されて、被処理物に処理される。処理
方法としては、一般的な被覆加工方法が採用できる。た
とえば、浸漬塗布、スプレー塗布、または本発明の組成
物を充填したエアゾール缶による塗布等の方法がある。

【００５０】被処理物としてはコネクタ、スイッチ、ボ
リューム、または半固定抵抗等の電気接点を有する電子
部品、電気接点を有するプリント基板が挙げられる。本
発明の組成物によって処理される箇所としては、プリン
ト基板にコネクタ等の電子部品を半田づけする際に、フ
ラックスの這い上がりがおこりうる箇所が挙げられる。
より詳しくは、プリント基板に取り付けるコネクタ等の
電子部品の付け根部分、プリント基板の電子部品本体が
実装される側の基板表面、または電子部品を取り付ける
ためのプリント基板に設けられたスルーホール等が挙げ
られる。本発明の組成物を処理することによって、不要
な箇所への半田用フラックスの付着が防止できる。

【００５１】また、本発明の組成物は、接点部分に付着
しても、電気特性（たとえば導通性等）および部品の外
観を損なわない利点がある。したがって、電子部品また
はプリント基板の表面全体に処理してもよく、上記以外
の処理方法が採用できる。たとえば、処理効率のよい全
浸漬または半浸漬による処理方法も採用でき、好まし
い。

【００５２】本発明の組成物を全浸漬で処理する場合に
は、被処理物である電子部品の種類ごとに重合体（Ａ）
の最適濃度がある。全浸漬で処理する場合の、組成物中
の重合体（Ａ）の最適濃度範囲としては、電子部品の種
類ごとに表１に示すことができる。

【００５３】

【表１】

【００５４】表１に示す最適濃度が存在するのは、以下
の理由による。すなわち、組成物を全浸漬で処理する場
合には、該組成物は、目的とする箇所だけ（たとえばリ
ード線部分だけ）ではなく、それ以外の場所にも付着
し、組成物由来の被膜が形成されうる。一方、被処理物
となりうる電子部品は、種類または形状により、導通に
必要な電気接点の接点荷重が異なる。したがって、本発
明の組成物の濃度を調節することにより、電子部品の設
置時の各荷重により被膜がはがれる膜厚に調節される。

【００５５】また、本発明の組成物中に、処理が必要な
電子部品のみ浸漬する半浸漬による方法では、電子部品
における重合体（Ａ）の最適濃度範囲は、いずれの電子
部品においても、組成物中に３重量％以下とするのが好
ましく、０．０１〜０．３重量％とするのが特に好まし
い。

【００５６】本発明の組成物は、電子部品またはプリン
ト基板の半田づけをする表面に処理し、つぎに乾燥する
ことにより、該表面に被膜を形成させる。処理後には、
乾燥させ、さらにキュアリングさせるのが好ましく、キ
ュアリングにより被処理物表面により均一な被膜を形成
させうる。キュアリングの温度は重合体（Ａ）の軟化点
超の温度が好ましい。

【００５７】本発明の組成物中には、分散安定性、フラ
ックス這い上がり防止性、絶縁性、または外観等に悪影
響を与えない範囲で、他の化合物を含ませてもよい。他
の化合物としては、腐食を防止するためのｐＨ調節剤、
防錆剤、液中の重合体の濃度を管理するための染料、染
料の安定剤、難燃剤、または帯電防止剤等が挙げられ
る。

【００５８】本発明の組成物は、電子部品またはプリン
ト基板の表面に被膜を形成させ、半田用フラックスの這
い上がりを防止する。そして、フラックスによる腐食が
防止された電子部品またはプリント基板が提供されう
る。本発明の組成物を乾燥させてなる被膜が表面に形成
された電子部品またはプリント基板は、つぎに半田用フ
ラックスで処理され、さらに半田づけが行われ、半田づ
けがされた電子部品またはプリント基板が提供される。
そして該電子部品またはプリント基板は種々の電気製品
に用いられる。該電気製品は、フラックスによる腐食が
原因で起こり得る障害が防止された、すぐれた品質の電
気製品となりうる。該電気製品の具体例としては、コン
ピュータ用機器、テレビ、オーディオ用機器（ラジオカ
セット、コンパクトディスク、ミニディスク等に用いら
れる機器用、携帯電話などが挙げられる。

【００５９】

【作用】本発明の組成物が優れた性能を示す機構は必ず
しも明確ではないが、以下のように推測される。すなわ
ち、組成物中に含まれる重合体（Ａ）とフッ素系界面活
性剤（Ｂ¹ ）の相互作用により液の表面張力が下がり、
濡れ性が改良され、組成物から均一な塗膜が形成され
る。また、重合体（Ａ）の軟化点が適度に調節されてい
るために、塗膜の質が改良される。また、組成物の乾燥
時に重合体（Ａ）中のＲ^f 基は膜表面に規則的に配向
し、効率的に性能を発揮する。

【００６０】

【実施例】以下に、本発明を具体的に説明するが、本発
明はこれらに限定されない。なお、分子量はゲル透過ク
ロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定し、ポリスチレン
換算した値である。軟化点はＤｕｒｒａｎｓの水銀法に
より測定した値である。

【００６１】［例１］重合体Ａの合成例 １リットルのガラス製オートクレーブにＦ（ＣＦ₂ ）₈
（ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ １６７ｇ、シクロヘキ
シルメタクリレート４２ｇ、ポリオキシエチレンオクチ
ルフェニルエーテル（オキシエチレン付加モル数＝１
０、ＨＬＢ＝１１．５）２１ｇ、ドデシルメルカプタン
１ｇ、アセトン５２ｇ、イオン交換水３６５ｇを加え、
５０℃で１時間の前乳化を行った。その後２，２’−ア
ゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）塩酸塩２ｇを
加え、オートクレーブを窒素置換した。

【００６２】撹拌しながら６０℃に昇温して１５時間重
合を行い、冷却後、ガスクロマトグラフィ（ＧＣ）で分
析した結果、Ｆ（ＣＦ₂ ）₈ （ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣＨ＝
ＣＨ₂ およびシクロヘキシルメタクリレートの反応率は
ともに９９％以上であり、重合反応が順調に進行したこ
とがわかった。その後、孔径６μｍのフィルタでろ過し
て乳白色エマルションを得た。エマルションの固形分濃
度は３０％、分散粒子の粒子径は０．４μｍであった。
また、共重合体の平均分子量は３×１０⁴ 、軟化点は１
３０℃、フッ素含量は４９重量％であった。

【００６３】［例２］重合体Ａの合成例 シクロヘキシルメタクリレートをベヘニルメタクリレー
トに変更した以外は例１と同様の条件で重合反応を行
い、冷却後、ＧＣで分析した結果、Ｆ（ＣＦ₂ ）₈ （Ｃ
Ｈ₂ ）₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ およびベヘニルメタクリレ
ートの反応率はともに９９％以上であり、重合反応が順
調に進行したことがわかった。その後、孔径６μｍのフ
ィルタでろ過して乳白色エマルションを得た。エマルシ
ョンの固形分濃度は３４％、分散粒子の粒子径は０．３
μｍであった。また、共重合体の平均分子量は２×１０
⁴ 、軟化点は１００℃、フッ素含量は４７重量％であっ
た。

【００６４】［例３］重合体Ａの合成例 シクロヘキシルメタクリレートをＣＨ₂ ＝Ｃ（ＣＨ₃ ）
ＣＯＯ（ＣＨ₂ ＣＨ₂Ｏ）₄ Ｈに変更し、ポリオキシエ
チレンオクチルフェニルエーテルをジメチルオクタデシ
ルアミン酢酸塩に変更した以外は例１と同様の条件で重
合反応を行い、冷却後、ＧＣで分析した結果、Ｆ（ＣＦ
₂ ）₈ （ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２およびＣＨ_２
＝Ｃ（ＣＨ₃ ）ＣＯＯ（ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｏ）₄ Ｈの反応率
はともに９９％以上であり、重合反応が順調に進行した
ことがわかった。その後、孔径６μｍのフィルタでろ過
し乳白色エマルションを得た。エマルションの固形分濃
度は３２％、分散粒子の粒子径は０．２μｍであった。
また共重合体の平均分子量は２×１０⁴ 、軟化点は１１
０℃、フッ素含量は４８重量％であった。

【００６５】［例４］重合体Ａの合成例 １リットルのガラス製オートクレーブにＣＦ₃ （ＣＦ
₂ ）₇ （ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ １６７ｇ、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート４２ｇ、ポリ
オキシエチレンオクチルフェニルエーテル（オキシエチ
レン付加モル数＝１０、ＨＬＢ＝１１．５）２１ｇ、ド
デシルメルカプタン１ｇ、アセトン５２ｇ、イオン交換
水３６５ｇを加え、５０℃で１時間の前乳化を行った。
その後アゾビス（メチルプロピオンアミジン）塩酸塩２
ｇを加え、オートクレーブを窒素置換した。撹拌しなが
ら６０℃に温して１５時間重合を行い、冷却後、ＧＣ分
析した結果、ＣＦ₃ （ＣＦ₂ ）₇ （ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣ
Ｈ＝ＣＨ₂ およびＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタク
リレートの反応率はともに９９％以上であり、重合反応
が順調に進行したことがわかった。その後、孔径６μｍ
のフィルタでろ過して乳白色エマルションを得た。エマ
ルションの固形分濃度は３４％、分散粒子の粒子径は
０．１μｍであった。また、共重合体の平均分子量は３
×１０⁴ 、軟化点は１１０℃であった。

【００６６】［例５］比較重合体の合成例 １リットルのガラス製ビーカーに、平均分子量が１×１
０⁴ かつ軟化点が２００℃以上の四フッ化エチレン樹脂
２０ｇ、展着剤としてカゼインカルシウムを１０ｇ、ポ
リオキシエチレンオクチルフェニルエーテル（オキシエ
チレン付加モル数＝１０、ＨＬＢ＝１１．５）３ｇ、イ
オン交換水８０ｇを加え、５０℃で１時間乳化操作を行
ったところ、固形分濃度３３％、粒子径０．５μｍの白
色エマルションが得られた。

【００６７】［組成物１〜８の調製］例１〜５で調製し
たエマルションに、それぞれ表２に示す種類および量
（単位：重量％）のフッ素系界面活性剤組成物およびイ
オン交換水を調合して共重合体濃度が１重量％である組
成物１〜８を得た。なお、組成物５〜８は比較組成物で
ある。ただし、サーフロンＳ−１４５は、水およびフッ
素系非イオン性界面活性剤（３０重量％）を含む組成
物、サーフロンＳ−１２１は、水およびフッ素系カチオ
ン性界面活性剤（３０重量％）を含む組成物である。

【００６８】

【表２】

【００６９】［性能評価方法および評価結果］ （１）濡れ性 組成物１〜８の濡れ性を評価するために常温での表面張
力をウィルヘルミー表面張力計で測定した。結果（単
位：ｄｙｎ／ｃｍ）を表３に示す。 （２）造膜性の評価 組成物１〜８を、２０００穴／枚のスルーホールを有す
るプリント基板の非半田面に塗布した後、１２０℃で５
分間加熱処理して水を除去し、塗膜を形成させた。塗膜
の表面状態を目視で判定し、以下の基準で判断した。結
果を表３に示す。 Ａ：表面に光沢があり、均一な厚さの膜。 Ｂ：表面に光沢がなく、厚さが不均一な膜。 Ｃ：全体が白くなった膜。

【００７０】（３）フラックス這い上がり防止性能の評
価（その１） 容器に約２ｍｍの深さまでフラックスを入れ、その上に
（２）で作成した表面に塗膜が形成されたプリント基板
５個を乗せ、１分間放置した。１分後にプリント基板の
スルーホールを通してフラックスが這い上がったかどう
か目視で判定し、這い上がりのあった穴の総数を数え
た。結果を表３に示す。 （４）フラックスの付着性（接触角）の評価 組成物１〜８を、それぞれ１０重量％エタノール水溶液
で共重合体濃度ポリマー濃度が０．２重量％となるよう
に希釈した。通常のスイッチ用材料である、銀めっきリ
ン青銅板を２０個用意し、希釈した組成物１〜８にそれ
ぞれ浸漬した。さらに、１２０℃で５分間加熱処理を行
い、表面に塗膜を形成させた。銀めっきリン青銅板を５
個選び、それらの表面におけるフラックスの接触角を協
和界面科学社製の液滴式投影形接触角計で測定した。接
触角の平均値を表４に示す。

【００７１】（５）接触抵抗の評価 （４）で作成した塗膜の形成された銀めっきリン青銅板
を１５個選び、ケーエス（ＫＳ）部品研究所製の接触抵
抗計により、１ｍｍの半球状測定プローブを用いて３端
子法で接触抵抗を測定した。測定は、エアコンにより２
３℃に温度調節がされている部屋で行い、接点荷重１０
ｇｆ、測定ポイント数を１個に対して５箇所（計７５箇
所）とした。接触抵抗が１００ｍΩ以下を合格とし、合
格した測定ポイントの数を求めた。結果を表４に示す。

【００７２】（６）導通性の評価 （４）における銀めっきリン青銅板の代わりに２０個の
タクトスイッチを用いること以外は同様に希釈された組
成物１〜８を浸漬塗布した。これをプリント基板に半田
づけした後、導通不良の有無を検査した。導通不良があ
ったものの個数を表４に示す。 （７）フラックス這い上がり防止性能の評価（その２） （６）の評価に用いたタクトスイッチをプリント基板か
らはずし、リード線部分の表面状態をそこなわないよう
に分解して、フラックス這い上がりの有無を目視で判定
した。這い上がりがあるリード線を有するタクトスイッ
チ数を数えた。結果を表４に示す。

【００７３】

【表３】

【００７４】

【表４】

【００７５】

【発明の効果】本発明の組成物は、オゾン層破壊、地球
温暖化の心配がなく、不燃性である水系の組成物であ
る。該組成物においては、臭気の問題もほとんどないた
め、作業環境上も大変有利である。該組成物は、効率的
な浸漬塗布で処理した場合においても、形成される被膜
は、外観が優れ、膜厚の均一性にも優れる。したがっ
て、組成物の成分濃度を調製するたけで、適度な膜厚の
被膜を形成でき、導通不良を防ぎうる。また、フラック
スの濡れ性にも優れることから、汎用の処理方法を採用
できる。さらに、本発明の組成物は、優れたフラックス
這い上がり防止性能を示す。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記重合単位（ａ¹ ）を含む重合体
   （Ａ）、フッ素系界面活性剤（Ｂ¹ ）、および水系媒体
   （Ｃ）を含むことを特徴とする半田用フラックスの這い
   上がりを防止する組成物。 重合単位（ａ¹ ）：ポリフルオロアルキル基を含む不飽
   和エステルの重合単位、または、炭素−炭素結合間にエ
   ーテル性酸素原子が挿入されたポリフルオロアルキル基
   を含む不飽和エステルの重合単位。
2. 【請求項２】重合単位（ａ¹ ）が、下式（１）で表され
   る化合物の重合単位である請求項１に記載の組成物。 ＣＨ₂ ＝ＣＲ¹ ＣＯＯ−Ｑ¹ −Ｒ^f ・・式（１） ただし、式（１）においてＱ¹ 、Ｒ¹ 、およびＲ^f は以
   下の意味を示す。 Ｑ¹ ：単結合または２価連結基。 Ｒ¹ ：水素原子またはメチル基。 Ｒ^f ：ポリフルオロアルキル基、または、炭素−炭素結
   合間にエーテル性酸素原子が挿入されたポリフルオロア
   ルキル基。
3. 【請求項３】重合体（Ａ）がさらに、下記重合単位（ａ
   ² ）および／または下記重合単位（ａ³ ）を含む請求項
   １または２に記載の組成物。 重合単位（ａ² ）：エチレン、塩化ビニル、スチレン、
   （メタ）アクリル酸、シクロヘキシル（メタ）アクリレ
   ート、アルキル（メタ）アクリレート、ポリオキシアル
   キレンジオールのモノ（メタ）アクリル酸エステル、お
   よびグリシジル（メタ）アクリレートから選ばれる１種
   以上の不飽和化合物の重合単位。 重合単位（ａ³ ）：アミノ基と重合性不飽和基を有する
   化合物の重合単位、または、置換アミノ基と重合性不飽
   和基を有する化合物の重合単位。
4. 【請求項４】さらに、非フッ素系界面活性剤（Ｂ² ）を
   含む請求項１、２、または３に記載の組成物。
5. 【請求項５】重合体（Ａ）の軟化点が４０℃以上１５０
   ℃未満である請求項１、２、３、または４に記載の組成
   物。
6. 【請求項６】水系媒体（Ｃ）が水溶性有機溶剤を含有
   し、該水溶性有機溶剤の沸点が４０〜２００℃である、
   請求項１、２、３、４、または５に記載の組成物。
7. 【請求項７】組成物の表面張力が１０〜２５ｄｙｎ／ｃ
   ｍである、請求項１〜６のいずれかに記載の組成物。
8. 【請求項８】電子部品またはプリント基板の表面に、請
   求項１〜７のいずれかの組成物を乾燥させてなる被膜を
   形成させ、つぎに該被膜が形成された表面を半田用フラ
   ックスで処理し、つぎに半田づけを行うことを特徴とす
   る電子部品またはプリント基板の半田づけ方法。
9. 【請求項９】請求項８に記載の方法により得られた、半
   田づけがなされた電子部品またはプリント基板。
10. 【請求項１０】請求項９に記載の電子部品またはプリン
    ト基板を用いた電気製品。