JP5161789B2

JP5161789B2 - はんだ用フラックス這い上がり防止組成物、該組成物を被覆したはんだ用電子部材、該部材のはんだ付け方法および電気製品

Info

Publication number: JP5161789B2
Application number: JP2008544088A
Authority: JP
Inventors: 涼平林
Original assignee: Seimi Chemical Co Ltd; AGC Seimi Chemical Ltd
Current assignee: Seimi Chemical Co Ltd; AGC Seimi Chemical Ltd
Priority date: 2006-11-17
Filing date: 2007-09-13
Publication date: 2013-03-13
Anticipated expiration: 2027-09-13
Also published as: TW200843892A; CN101541471A; JPWO2008059654A1; WO2008059654A1

Description

本発明は、電気接点を有する電子部品またはプリント基板等の電子部材のはんだ付けの際に、はんだ用フラックスの這い上がりを防止するための前処理剤として用いられるフラックス這い上がり防止組成物に関する。また本発明は、該組成物から形成された被膜を有するはんだ用電子部品またはプリント基板などの電子部材、該組成物を用いるはんだ付け方法、さらに、はんだ付けされた上記電子部材を含む電気製品に関する。

プリント基板に各種部品をはんだ付けしたり、ＩＣソケットにＩＣをはんだ付けする際には、予め、はんだの接着性を向上させるためのフラックス処理が施される。一般のフラックスは、溶媒中に酸性成分を含む腐食剤である。このため、コネクタ、スイッチ、ボリュ−ム、半固定抵抗等の電子部品の電気接点部分、またはプリント基板のはんだ付けが不要な部分などにフラックスが浸透あるいは付着することは望ましくなく、これを防ぐ必要がある。特に、電子部品のスルーホール部分などで起きる、フラックスが毛細管現象等により這い上がる「フラックスの這い上がり」と呼ばれる現象により、はんだ付けの不要な部分にまでフラックスが付着あるいは浸透し、腐食を起こすことを防ぐ必要がある。

このため、はんだ付けに先立って、フラックス這い上がりを防止するための前処理が行われている。この前処理に用いられるフラックス這い上がり防止剤は、通常、フラックスの溶媒に対し撥溶媒性のあるポリマ−を含む組成物である。従来、フラックスの溶媒は典型的にＩＰＡであることから、撥ＩＰＡ性がフラックス這い上がり防止性能の目安となる指標として使用されている。そのため、フラックス這い上がり防止剤の有効成分として、撥ＩＰＡ性の高い、ポリフルオロアルキル基含有重合体が使用されてきた。

このような従来のフラックス這い上がり防止剤の重合体としては、下記式（ａ１１）で表されるポリフルオロアルキル基含有（メタ）アクリレ−トを用いた重合体が使用されている（特許文献１参照）。
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ¹¹）ＯＣＯ−Ｑ¹¹−Ｒ^f1 （ａ１１）
ただし、式中の記号は以下の意味を示す。
Ｒ¹¹：水素原子またはメチル基
Ｑ¹¹：２価連結基
Ｒ^f1：炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基
なお本明細書中、（メタ）アクリレ−トとは、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルの両方またはどちらか一方を表す。
特開平１０−３０３５３６号公報

米国環境保護庁（ＵＳＥＰＡ）は、野生動物や人の血液を含め、種々の環境から検出されるパ−フロオロオクタン酸（ＰＦＯＡ）の安全性に関する予備リスク調査報告書を２００３年３月に公開した。さらに、２００６年１月には、ＰＦＯＡとその類縁物質、およびこれらの前駆体物質の環境中への排出削減と製品中の含有量削減計画への参加をフッ素樹脂メ−カ−等に提唱している。

パ−フルオロアルキル基の炭素数が６以下になると、生体および環境へのリスクが大きく低下する。しかしながら、重合体中のパ−フルオロアルキル基に起因する、疎水性、疎油性などの性能は、パ−フルオロアルキル基の炭素数が８以上であると高いが、炭素数が６以下であると著しく低下する。これは、炭素数が８以上のパ−フルオロアルキル基が結晶性を持つためと言われている。フラックス這い上がり防止剤の性能の指標として重要な撥ＩＰＡ性も、パ−フロオロアルキル基の炭素数が６以下になると、急激に低下する。

本発明は、生体および環境への影響が少ない炭素数が６以下のポリフルオロアルキル基を有する不飽和化合物から導かれる重合単位を含有する重合体であるが、従来のポリフルオロアルキル基の炭素数が８以上の不飽和化合物から導かれる重合単位を含有する重合体を含むフラックス這い上がり防止剤と同等の性能を有し、フラックス這い上がり防止性能が高い、はんだ用フラックス這い上がり防止組成物の提供を目的とする。

上記のような諸問題に鑑み、本発明は、生体および環境への影響が少ない炭素数が６以下のポリフルオロアルキル基を有する不飽和化合物から導かれる重合単位を含有する重合体であるが、該重合体中に、ウレタン結合を導入することによって、従来のポリフルオロアルキル基の炭素数が８以上の不飽和化合物から導かれる重合単位を含有する重合体を含むフラックス這い上がり防止剤と同等の性能を有するフラックス這い上がり防止剤の提供を可能とした。

本発明は、下記式（ａ）で表される不飽和化合物の少なくとも１種から導かれる重合単位を含有する重合体を含む、はんだ用フラックス這い上がり防止組成物である。本明細書においては、式（ａ）で表される化合物を化合物（ａ）と記し、他の式で表される化合物も同様に記す。

ただし、式中の記号は以下の意味を示す。
Ｒ^１：水素原子またはメチル基
Ｑ^１、Ｑ^２：それぞれ独立して、単結合または２価の連結基
Ｒ^ｆ：炭素−炭素原子間に挿入されたエ−テル性酸素原子を含んでいてもよい炭素数１〜６のポリフルオロアルキル基

化合物（ａ）としては、Ｑ^１が単結合または−Ｚ−（Ｙ）_n−で表される２価の連結基（ただし、Ｚは単結合、−Ｏ−、または−ＮＨ−であり、Ｙは炭素数１〜６の直鎖アルキレン基、アミノ基、スルホニル基、またはこれらの組合せであり、ｎは０または１の整数を意味する。）であり、Ｑ^２が単結合または炭素数１〜６の直鎖のアルキレン基であるものが好ましい。

化合物（ａ）としては、下記化合物（ａ１）が好ましい。

ただし、式中の記号は以下の意味を示す。
Ｒ^１、Ｒ^ｆ：前記と同じ
ｐ、ｑ：それぞれ独立して０〜６の整数

本発明の組成物は、重合体中の前記式（ａ）または（ａ１）で表される化合物から導かれる重合単位の割合が５０質量％以上であることが好ましい。

また、本発明は、電子部材のはんだ付けする箇所の一部または全部に、上記いずれかの組成物からなる被膜を有し、はんだ用フラックス這い上がり防止性能を有する電子部材を含む。

また、本発明は、電子部材のはんだ付けする箇所の一部または全部に、上記のいずれかの組成物からなる被膜を形成し、該被膜の一部または全部をはんだ用フラックスで塗布後、はんだ付けする、電子部材のはんだ付け方法を含み、該方法ではんだ付けされた電子部材を含む電気製品も含む。

本発明は、フラックス這い上がり防止組成物において、重合体中の炭素数が８以上のポリフルオロアルキル基の含有量を抑えて、生体および環境への安全性を確保するだけではなく、ポリフルオロアルキル基の鎖長の減少による這い上がり防止性能の低下を抑え、従来品と同程度の性能を維持することを可能にした。

本発明のはんだ用フラックスの這い上がり防止組成物（「這い上がり防止剤」とも記す）は、被膜成分として、下記式（ａ）で表される不飽和化合物の少なくとも１種から導かれる重合単位を含有する重合体を含有する。

ポリフルオロアルキル基は、アルキル基の水素原子の２個以上がフッ素原子に置換された基を意味し、このアルキル基の炭素−炭素結合間に挿入されたエ−テル性酸素原子を含むものであってもよい。
ポリフルオロアルキル基は、エーテル性酸素原子を含まない基であることが好ましい。
本明細書において、ポリフルオロアルキル基またはＲ^f基の表記は、炭素−炭素結合間に挿入されたエ−テル性酸素原子を含むポリフルオロアルキル基の上位概念にあたるものとして、特に断わりのない限り、該酸素原子を含まないおよび含む両方のポリフルオロアルキル基の総称を意味する。

上記ポリフルオロアルキル基（Ｒ^f基）は、炭素数１〜６のアルキル基に対応するフッ素置換数２以上の基であり、直鎖構造または分岐構造のいずれであってもよい。例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシルなどの直鎖または分岐構造のアルキル基に対応する部分フルオロ置換またはパ−フルオロ置換アルキル基などが挙げられる。分岐構造のポリフルオロアルキル基としては、イソプロピル基、３−メチルブチル基のパ−フルオロ置換アルキル基などが挙げられる。

Ｒ^f基は直鎖構造または分岐構造のいずれであってもよいが、Ｒ^ｆ基のパッキングを上げる観点からＲ^ｆ基は直鎖構造が好ましい。同様の理由から、分岐構造である場合には、分岐部分がＲ^f基の末端部分に存在する場合が好ましい。
また、Ｒ^f基は、実質的に全フッ素置換されたパ−フルオロアルキル基が好ましく、特に主鎖の鎖長（側鎖を含まない炭素数）が１〜６のＲ^ｆ基であることが好ましい。

式中のＱ^１およびＱ^２は単結合または２価の連結基である。Ｑ^１が単結合の場合、Ｑ^１の両端に存在するＣ（＝Ｏ）の炭素原子とＮ−Ｈの窒素原子とが直接結合することを意味する。同様に、Ｑ^２が単結合の場合は、Ｑ^２の両端に存在する酸素原子とＲ^ｆの炭素原子とが直接結合することを意味する。Ｑ^１およびＱ^２は単結合または２価の連結基であれば適宜選択可能であり、これらに限定されるものではない。

２価の連結基としては、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−ＳＯ_２−、−ＰＯ_２−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝Ｎ−、−Ｎ（Ｏ）＝Ｎ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＳ−、−ＣＯＮＨ−、−ＣＯＣＨ_２−、−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＮＨ−、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯ−、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基またはアルケニレン基、アルキレンオキシ基、２価の４、５、６または７員環置換基、またそれらから構成される縮合置換基、６員環芳香族基、４ないし６員環の飽和または不飽和の脂肪族基、５または６員環複素環基、またはそれらの縮合環、これら２価の連結基の組合せから構成される基が挙げられる。

上記の連結基は、置換基を有していてもよく、置換基の例としては、ハロゲン原子（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、シアノ基、アルコキシ基（メトキシ、エトキシ、ブトキシ、オクチルオキシ、メトキシエトキシなど）、アリ−ロキシ基（フェノキシなど）、アルキルチオ基（メチルチオ、エチルチオなど）、アシル基（アセチル、プロピオニル、ベンゾイルなど）、スルホニル基（メタンスルホニル、ベンゼンスルホニルなど）、アシルオキシ基（アセトキシ、ベンゾイルオキシなど）、スルホニルオキシ基（メタンスルホニルオキシ、トルエンスルホニルオキシなど）、ホスホニル基（ジエチルホスホニルなど）、アミド基（アセチルアミノ、ベンゾイルアミノなど）、カルバモイル基（Ｎ，Ｎ−ジメチルカルバモイル、Ｎ−フェニルカルバモイルなど）、アルキル基（メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、シクロプロピル、ブチル、２−カルボキシエチル、ベンジルなど）、アリ−ル基（フェニル、トルイルなど）、複素環基（ピリジル、イミダゾリル、フラニルなど）、アルケニル基（ビニル、１−プロペニルなど）、アルコキシアシルオキシ基（アセチルオキシ、ベンゾイルオキシなど）、アルコキシカルボニル基（メトキシカルボニル、エトキシカルボニルなど）、および重合性基（ビニル基、アクリロイル基、メタクロイル基、シリル基、桂皮酸残基など）などが挙げられる。

Ｑ^１は、−Ｚ−（Ｙ）_n−（Ｚは、単結合、−Ｏ−または−ＮＨ−であり、Ｙは炭素数１〜６のアルキレン基、アミノ基、スルホニル基、またはこれらの組合せから得られる２価の連結基、ｎは０または１の整数）で表される２価の連結基であることが好ましい。Ｑ^２は、単結合または炭素数１〜６の直鎖のアルキレン基であることが好ましい。

好適な化合物（ａ）は、下記構造式（ａ１）で表されるものである。特にＲ^ｆが炭素数１〜６の直鎖のパ−フルオロアルキル基（Ｒ^Ｆ）である構造の化合物が好適である。

ただし、式中の記号は以下の意味を示す。
ｐ、ｑ：それぞれ独立して０〜６の整数
Ｒ^１、Ｒ^ｆ：前記と同じ

具体的には、
ＣＨ_２＝ＣＨ−ＣＯＯ−（ＣＨ_２）_２−ＮＨＣＯＯ−（ＣＨ_２）_２−Ｃ_６Ｆ_１３、
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）−ＣＯＯ−（ＣＨ_２）_２−ＮＨＣＯＯ−（ＣＨ_２）_２−Ｃ_６Ｆ_１３
などが例示される。

本発明に係る共重合体は、上記化合物（ａ）、好ましくは（ａ１）から導かれる単位の１種を含有するが、２種以上含有していてもよい。
また、重合体中の上記化合物（ａ）、好ましくは（ａ１）の全量から導かれる単位の含有量は、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上であり、さらに好ましくは実質１００質量％である。化合物（ａ）、好ましくは（ａ１）の含有量が上記範囲内であると、共重合体のフラックスの這い上がり防止性能が良好である。
なお、本発明に係る重合体において、各重合単位の含有量は、実質的に、重合仕込み量とみなすことができる。

本発明に係る重合体は、上記のような化合物（ａ）、好ましくは（ａ１）から導かれる単位とともに、これら以外の化合物（ｂ）から導かれる重合単位を１種または２種以上含んでいても構わない。化合物（ｂ）は、上記（ａ）または（ａ１）と共重合体を形成しうる他の化合物であれば特に限定されない。

化合物（ｂ）としては、例えば、重合性の不飽和基を有する化合物が挙げられる。具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、（メタ）アクリルレ−ト等のポリオレフィン系不飽和エステル、ビニル基を有する化合物、ビニル基を有するシラン化合物、スチレン化合物、エポキシ基を有する不飽和エステル、アミノ基と重合性不飽和基を有する化合物、アクリル酸ジエステル等の（メタ）アクリル酸のポリエステル、および置換アミノ基と重合性不飽和基を有する化合物などが挙げられる。

化合物（ｂ）の例１：下記式で表されるシラン化合物

ただし、式中の記号は下記の意味を示す。
Ｒ^２：水素原子またはメチル基
Ｑ^３：単結合または２価の連結基
Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５：それぞれ独立してヒドロキシ基または加水分解可能な官能基
ｓ：１〜３の整数
ｔ、ｕ：それぞれ独立して０または１の整数、ただし、（４−ｓ−ｔ−ｕ）は１以上

Ｑ^３の２価の連結基としては、前記Ｑ^１、Ｑ^２と同様のものが挙げられる。Ｑ^３としては、単結合または−Ｚ^２−（Ｙ^２）ｎ−（Ｚは、単結合、−ＣＯＯ−または−ＣＯＮＨ−であり、Ｙ^２は２価の連結基、ｎは０または１の整数）で表わされる２価の連結基であることが好ましい。好ましいＹ^２としては、アルキレン基、アミノ基、スルホニル基、またはこれらの組み合わせから得られる２価の連結基が挙げられ、より好ましくは、Ｙ^２が炭素数１〜６の直鎖のアルキレン基である。

Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５の加水分解可能な官能基としては、アルコキシ基、ハロゲン原子、アミノ基などが挙げられ、特にアルコキシ基が好ましい。アルコキシ基としては炭素数１〜５が好ましく、特に炭素数１〜３が好ましい。
（４−ｓ−ｔ−ｕ）は１が好ましい。

化合物（ｂ）の例２：下記式で表されるスチレン化合物

ただし、式中の記号は下記の意味を示す。
Ｒ^６：−Ｈ、−ＯＨ、−ＣＨ_３、−Ｃｌ、−ＣＨＯ、−ＣＯＯＨ、−ＣＨ_２ＯＨ、−ＣＨ_２Ｃｌ、−ＣＨ_２ＮＨ_２、−ＣＨ_２Ｎ(ＣＨ_３)_２、−ＣＨ_２Ｎ(ＣＨ_３)_３Ｃｌ、−ＣＨ_２ＮＨ_３Ｃｌ、−ＣＨ_２ＣＮ、−ＣＨ_２ＣＯＯＨ、−ＣＨ_２Ｎ（ＣＨ_２ＣＯＯＨ）_２、−ＣＨ_２ＳＨ、−ＣＨ_２ＳＯ_３Ｎａ、−ＣＨ_２ＯＣＯＣＨ_３

化合物（ｂ）の例３：下記式で表される（メタ）アクリレ−ト

ただし、式中の記号は下記の意味を示す。
Ｒ^７：水素原子またはメチル基
Ｒ^８：−Ｈ、−ＣＨ_３、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨ、−ＣＨ_２ＣＨ_２Ｎ(ＣＨ_３)_２、−(ＣＨ_２)_ｍＨ (ｍ＝２〜２０)、−ＣＨ_２ＣＨ(ＣＨ_３)_２、−ＣＨ_２−Ｃ(ＣＨ_３)_２−ＯＣＯ−Ｐｈ、−(ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ)_ｍＨ(ｍ＝２〜２０)、−ＣＨ_２Ｐｈ、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＰｈ、−ＣＨ_２Ｎ（ＣＨ_３）_３Ｃｌ、−ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ−ＰＯ（ＯＨ)_２、−[Ｓｉ(ＣＨ_３)_２Ｏ］_ｍＨ（ｍ＝２〜２０)、−(ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ)_ｍＣＨ_３(ｍ＝２〜２０)、−(ＣＨ_２)_２−ＮＣＯ、

化合物（ｂ）の例４：下記式で表される化合物

ただし、式中の記号は下記の意味を示す。
Ｒ^９：水素原子またはメチル基
Ｒ^１０：−ＮＨＣＨ_２ＯＨ、−ＮＨＣＨ_２ＳＯ_３Ｈ、−ＮＨＣ(ＣＨ_３)_２ＣＨ_２−ＣＯ−ＣＨ_３、−Ｃ_ｍＨ_２ｍ＋１(ｍ＝２〜２０）、−ＮＨ_２

化合物（ｂ）の例５：下記式で表される化合物

化合物（ｂ）の例６：下記式で表される化合物

ただし、式中の記号は下記の意味を示す。
Ｒ^１１：水素原子またはメチル基。

化合物（ｂ）の例７：下記式で表される化合物

ただし、式中の記号は下記の意味を示す。
Ｒ^１２：水素原子またはメチル基
Ｑ^４：単結合または２価の連結基
Ｒ^ｆ：炭素数１〜６のポリフルオロアルキル基

Ｑ^４の２価の連結基としては、前記Ｑ^１、Ｑ^２と同様のものが挙げられる。Ｑ^４としては、−Ｚ^３−（Ｙ^３）_n−（Ｚ^３は、単結合、−Ｏ−または−ＮＨ−であり、Ｙ^３は２価の連結基、ｎは０または１の整数）で表される２価の連結基であることが好ましい。好ましいＹ^３の例としては、アルキレン基、アミノ基、スルホニル基、またはこれらの組合せから得られる２価の連結基が挙げられ、より好ましくは、Ｙ^３が炭素数１〜６の直鎖のアルキレン基である。

化合物（ｂ）の例８：下記式で表される（メタ）アクリレ−ト

ただし、式中の記号は下記の意味を示す。
Ｒ^１３：水素原子またはメチル基
Ｒ^１４：有機基（ただし、ポリフルオロアルキル基を除く）
ｒ：１〜４の整数

本発明の係る共重合体は、上記のような化合物（ｂ）から導かれる単位を、その種類によっても異なるが、５０質量％以下、好ましくは２０質量％以下の量で含むことができる。

本発明において、重合体の分子量が適度に大きければ、十分に這い上がり防止性能を発揮することができるが、一方、分子量が余りにも大きすぎると溶媒への溶解性が悪くなる。そのため、重合体の分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）で、通常、１×１０³〜１×１０⁷が好ましく、特に１×１０^５〜１×１０^６が好ましい。

本発明に係る重合体は、上記のような化合物（ａ）と、付加的な化合物（ｂ）から導かれる単位を含む以外は、重合形態などについては特に制限されない。重合形態は、ランダム、ブロック、グラフトなどのいずれでもよく、特に制限されないが、通常、ランダム共重合体が好ましい。

その製造方法についても特に制限されないが、本発明では、通常、各化合物中の不飽和基に基づき付加重合させることができる。重合に際しては、公知の不飽和化合物の付加重合条件を適宜に採択して行うことができる。たとえば重合開始源としては、特に限定されないが、有機過酸化物、アゾ化合物、過硫酸塩等の通常の開始剤が利用できる。

本発明に係る重合体は、重合する際に、前記化合物（ａ）および前記化合物（ｂ）以外に、本発明の効果を損ねない範囲において、その他の成分を含有していても良い。例としては、重合開始剤はもちろんであるが、重合調整剤、重合触媒、反応性の染料や帯電防止剤等が挙げられる。
このようなその他の成分の重合体中における含有率は１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることがさらに好ましい。

上記重合体を含む本発明の組成物（這い上がり防止剤）は、通常、液状形態である。このため、共重合体を後述する溶媒を重合媒体とする溶液重合で製造し、重合により液状組成物を直接調製することは好ましい態様である。重合原料の化合物が、塩化ビニルなどのガスである場合には、圧力容器を用いて、加圧下に連続供給してもよい。

組成物を形成する溶媒は、重合体を溶解または分散できるものであればよく、特に限定されず、各種有機溶媒、水、またはこれらの混合媒体などが挙げられる。特にフッ素系溶媒に溶解しやすく、ハイドロクロロフルオロカ−ボン（ＨＣＦＣ）およびパ−フルロカ−ボン（ＰＦＣ）の使用も可能である。社会的環境問題を考慮すると、ハイドロフルオロカ−ボン（ＨＦＣ）またはハイドロフルオロエ−テル（ＨＦＥ）などが好ましい。使用可能なフッ素系溶媒の具体例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。

ｍ−キシレンヘキサフルオリド（以下、ｍ−ＸＨＦと記す。）
ｐ−キシレンヘキサフルオリド（以下、p−ＸＨＦと記す。）
ＣＦ_３ＣＨ_２ＣＦ_２ＣＨ_３
ＣＦ_３ＣＨ_２ＣＦ_２Ｈ
Ｃ_６Ｆ_１３ＯＣＨ_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＯＣ_２Ｈ_５
Ｃ_３Ｆ_７ＯＣＨ_３
Ｃ_２Ｆ_７ＯＣ_２Ｈ_５
Ｃ_６Ｆ_１３Ｈ
ＣＦ_２ＨＣＦ_２ＣＨ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２Ｈ
ＣＦ_３ＣＦＨＣＦＨＣＦ_２ＣＨ_３
ＣＦ_３(ＯＣＦ_２ＣＦ_２)_n(ＯＣＦ_２)_mＯＣＦ_２Ｈ
Ｃ_３Ｆ_１７ＯＣＨ_３
Ｃ_７Ｆ_１５ＯＣＨ_３
Ｃ_４Ｆ_９ＯＣＨ_３
Ｃ_４Ｆ_９ＯＣ_２Ｈ_５
Ｃ_４Ｆ_９ＣＨ_２ＣＨ_３
ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｈ
上記式中、ｍ、ｎはいずれも１〜２０を表す。

本発明の這い上がり防止剤は、通常、上記重合体を好ましくは０．０１〜２０質量％、より好ましくは０．０５〜５質量％の濃度で含む。重合体の濃度がこの範囲内であれば、這い上がり防止性能を十分に発揮でき、組成物の安定性も良好である。なお這い上がり防止剤の上記重合体濃度は、最終的濃度であればよく、例えば這い上がり防止剤を重合組成物として直接調製する場合には、重合直後の重合体組成物の重合体濃度（固形分濃度）が２０質量％を超えていてもなんら差し支えない。高濃度の重合組成物は、最終的に上記好ましい濃度となるように適宜に希釈することができる。

本発明の這い上がり防止剤は、組成物の安定性、フラックス這い上がり防止性能または外観等に悪影響を与えない範囲であれば、前記した以外の他の成分を含んでいてもよい。このような他の成分としては、例えば被膜表面の腐食を防止するためのｐＨ調整剤、防錆剤、組成物を希釈して使用する場合に液中の重合体の濃度管理をする目的や未処理部品との区別をするための染料、染料の安定剤、難燃剤、消泡剤、または帯電防止剤等が挙げられる。また、同様に、例えば化合物（ａ）を含有しない化合物（ｂ）の共重合体を併有しても良い。

本発明では、電子部材の表面のはんだ付けする箇所の一部または全部に、上記のような這い上がり防止剤の被膜を形成し、該被膜の一部または全部をはんだ用フラックスで処理した後、はんだ付けする、電子部材のはんだ付け方法が提供される。この際には、這い上がり防止剤を目的および用途に応じて、任意の濃度に希釈し、電子部材に被覆することができる。被覆方法としては、一般的な被覆加工方法が採用できる。例えば、浸漬塗布、スプレ−塗布、または本発明の組成物を充填したエアゾ−ル缶による塗布等の方法がある。

電子部材としては、具体的に、コネクタ、スイッチ、ボリュ−ム、または半固定抵抗等の電気接点を有する電子部品、電気接点を有するプリント基板などが挙げられる。本発明の這い上がり防止剤で被覆される箇所としては、プリント基板にコネクタ等の電子部品をはんだ付けする際に、フラックスの這い上がりが起こりうる箇所が挙げられる。より詳しくは、プリント基板に取り付けるコネクタ等の電子部品の付け根部分、プリント基板の電子部品本体が実装される側の基板表面、または電子部品を取り付けるためのプリント基板に設けられたスル−ホ−ル等が挙げられる。また、電子部品またはプリント基板の表面全体に被覆してもよく、上記以外の被覆方法も採用できる。例えば、被覆効率のよい全浸漬または半浸漬による方法も採用できる。

這い上がり防止剤塗布後は、溶媒の沸点以上の温度で乾燥を行うことがより好ましい。無論、被処理部品の材質などにより、加熱乾燥が困難な場合には、加熱を回避して乾燥すべきである。なお、加熱条件は、塗布する組成物の組成や、塗布面積等に応じて選択すればよい。

本発明の這い上がり防止剤は、電子部品またはプリント基板の表面に被膜を形成させ、はんだ用フラックスの這い上がりを防止する。したがって本発明により、フラックスによる腐食が防止された電子部品またはプリント基板が提供される。

上記により被膜（乾燥）が表面に形成された電子部品またはプリント基板は、次にはんだ用フラックスで処理され、その後、はんだ付けが行われる。はんだ付けの方法は特に制限されることなく、従来公知の方法に従って実施される。
フラックス及びはんだの種類についても、特に制限されることはなく、電子部品のはんだ付けに常用されているものが使用可能である。

そして該電子部品またはプリント基板は種々の電気製品の材料として用いられる。該電気製品は、フラックスによる腐食が原因で起こる障害が防止された、優れた品質の電気製品である。該電気製品の具体例としては、コンピュ−タ用機器、テレビ、オ−ディオ用機器（ラジオカセット、コンパクトディスク、ミニディスク）等に用いられる機器用、携帯電話などが挙げられる。

以下に本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断わりのない限り、以下の実施例の記載において「％」で表示されるものは「質量％」を表すものとする。

〔不飽和化合物の合成・調達〕
［ウレタン結合とポリフルオロアルキル基を有する不飽和化合物１の合成］
フラスコに、メタキシレンヘキサフロオリド（ｍ−ＸＨＦ）を４１.８ｇ、２−（パ−フルオロヘキシル）エタノ−ル（純度９８.９％）を１２.９ｇ、トリエチレンジアミンを０.０４ｇ、フェノチアジンを１ｍｇ加え、よく攪拌した。そこに、２−イソシアナトエチルアクリレ−ト（純度９９.７％）を５.０ｇ滴下した。滴下後、４０℃で一晩反応させた（転化率９７.５％）。得られた溶液を０.５μｍのフィルタ−で加圧濾過して、表１に示す構造の化合物１の３０質量％のｍ−ＸＨＦ溶液を得た。

［ウレタン結合とポリフルオロアルキル基を有する不飽和化合物２の合成］
フラスコに、ｍ−ＸＨＦを３９.０ｇ、２−（パ−フルオロヘキシル）エタノ−ル（純度９８.９％）を１１.７ｇ、トリエチレンジアミンを０.０４０ｇ、およびフェノチアジンを１ｍｇ加え、よく攪拌した。そこに、２−イソシアナトエチルメタクリレ−ト（純度９９.４％）を５.０ｇ滴下した。４０℃で一晩反応させた（転化率９７.５％）。得られた溶液を０.５μｍのフィルタ−で加圧濾過して、表１に示す構造の化合物２の３０質量％のｍ−ＸＨＦ溶液を得た。

［ポリフルオロアルキル基を有する不飽和化合物（比較化合物１）の合成］
２−（パ−フルオロヘキシル）エタノ−ル（純度９８.９％）を２００.２ｇ、アクリル酸を４５.５、シクロヘキサン８０.１ｇ、およびパラトルエンスルホン酸・一水和物を５.２ｇ加え、８０℃で８時間反応（脱水留去）を行った。その後、中和と水洗を行った後、蒸留で表１に示す構造の比較化合物１（純度９９.４％）を得た。

［ポリフルオロアルキル基を有する不飽和化合物（比較化合物２）の調達］
表１に示す構造の比較化合物２（比較化合物１のアクリル酸がメタクリル酸に変ったもの）を市場から入手した。純度は９９.８％であった。

〔重合体組成物の調製〕
［重合体組成物１、２の調製］
密閉容器に、化合物１または２を１００質量部、開始剤Ｖ−６０１［和光純薬工業（株）製］を１質量部、および溶剤としてｍ−ＸＨＦを３９９質量部、それぞれ仕込み、７０℃で２６時間反応を行い、重合体１または２を含む、重合体組成物１または２を得た。

［比較重合体組成物１、２の調製］
密閉容器に、比較化合物１または２を１００質量部、開始剤Ｖ−６０１［和光純薬工業（株）製］を１質量部、および溶剤としてｍ−ＸＨＦを３９９質量部）、それぞれ仕込み、７０℃で２６時間反応を行い、比較重合体１または２を含む、比較重合体組成物１または２を得た。

［実施例１〜２、比較例１〜２］
[防止組成物の調製]
重合体組成物１および２、ならびに、比較重合体組成物１および２をそれぞれ１ｇ採取し、１１０℃で２時間乾燥させた後、固形分を秤量して固形分（重合体）濃度（質量％）を求めた。その後、ｍ−ＸＨＦを用いて重合組成物１および２、ならびに、比較重合体組成物１および２の固形分濃度の各々が０.１質量％になるように希釈し、フラックス這い上がり防止組成物１および２、ならびに、比較防止組成物１および２を得た。

［接触角の測定］
ガラス板を防止剤組成物１および２、ならびに、比較防止剤組成物１および２の各々に、常温で１分間浸漬後、取出し、１１０℃で５分間乾燥して、這い上がり防止剤の被膜を有するガラス板を得た。
該ガラス板に、２−プロパノ−ル（ＩＰＡ）を滴下して接触角の測定を行った。結果を表３に示した。接触角の測定には、液滴式投影型接触角計［協和界面科学（株）製］を用いた。

上記のように、本発明の組成物は、ＩＰＡの接触角が大きく、高い撥ＩＰＡ性を有する。これから、フラックス這い上がり防止剤としての高い性能を有するものと考えられる。

Claims

下記式（ａ）で表される不飽和化合物の少なくとも１種から導かれる重合単位を含有する重合体を含む、はんだ用フラックス這い上がり防止組成物。

ただし、式中の記号は以下の意味を示す。
Ｒ^１：水素原子またはメチル基
Ｑ^１、Ｑ^２：それぞれ独立して、単結合または２価の連結基
Ｒ^ｆ：炭素−炭素原子間に挿入されたエ−テル性酸素原子を含んでいてもよい炭素数１〜６のポリフルオロアルキル基
前記式（ａ）で表される化合物において、Ｑ^１が単結合または−Ｚ−（Ｙ）_ｎ−で表される２価の連結基（ただし、Ｚは単結合、−Ｏ−、または−ＮＨ−であり、Ｙは炭素数１〜６の直鎖アルキレン基、アミノ基、スルホニル基、またはこれらの組合せであり、ｎは０または１の整数を意味する。）であり、Ｑ^２が単結合または炭素数１〜６の直鎖のアルキレン基である請求項１に記載の組成物。
前記式（ａ）で表される化合物が下式（ａ１）で表される不飽和化合物である請求項１または２に記載の組成物。

ただし、式中の記号は以下の意味を示す。
Ｒ^１、Ｒ^ｆ：前記と同じ
ｐ、ｑ：それぞれ独立して０〜６の整数
重合体中の前記式（ａ）または式（ａ１）で表される不飽和化合物から導かれる重合単位の割合が５０質量％以上である請求項１〜３のいずれかに記載の組成物。
電子部材のはんだ付けする箇所に、請求項１〜４のいずれかに記載の組成物からなる被膜を有し、はんだ用フラックス這い上がり防止性能を有する電子部材。
電子部材のはんだ付けする箇所に、請求項１〜４のいずれかに記載の組成物からなる被膜を形成し、該被膜の上にはんだ用フラックスを塗布した後、はんだ付けする、電子部材のはんだ付け方法。
請求項６に記載の方法ではんだ付けした電子部材を含む電気製品。