JPH1086426A - シリアルタイプのサーマルヘッド - Google Patents
シリアルタイプのサーマルヘッドInfo
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- JPH1086426A JPH1086426A JP8245191A JP24519196A JPH1086426A JP H1086426 A JPH1086426 A JP H1086426A JP 8245191 A JP8245191 A JP 8245191A JP 24519196 A JP24519196 A JP 24519196A JP H1086426 A JPH1086426 A JP H1086426A
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- thermal head
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- type thermal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印写画像に光沢すじが生じるのを極力低減す
ることができるシリアルタイプのサーマルヘッドを提供
する。 【解決手段】 一方向に多数配置された発熱素子３…
と、全ての発熱素子３…に接続された共通電極４と、各
発熱素子３…に個別に接続された個別電極５…とを備
え、前記発熱素子３…のうち次行の印写で前行の印写部
分に連接されることになる側の最も端の発熱素子３ａの
前記一方向上の側方位置に、当該発熱素子３ａに近接さ
せて前記共通電極４を形成している。
ることができるシリアルタイプのサーマルヘッドを提供
する。 【解決手段】 一方向に多数配置された発熱素子３…
と、全ての発熱素子３…に接続された共通電極４と、各
発熱素子３…に個別に接続された個別電極５…とを備
え、前記発熱素子３…のうち次行の印写で前行の印写部
分に連接されることになる側の最も端の発熱素子３ａの
前記一方向上の側方位置に、当該発熱素子３ａに近接さ
せて前記共通電極４を形成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリアルタイプの
サーマルヘッドに関する。
サーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、複数の発熱素子を縦方向（記
録紙の送り方向）に一列に並べて成るシリアルタイプの
サーマルヘッドを、記録紙の横方向（主走査方向）に走
査するとともにインクリボンを走行させることにより、
このインクリボンのインクを昇華させて走査記録ライン
を印写し、この走査記録ラインの印写を繰り返すことに
より画像を記録紙上に印写するようにした印写装置が知
られている。また、特開平７−９７１９号公報のごと
く、記録紙幅に対応した大きさのインクリボンを用いた
シリアルヘッドで印写する装置も知られている。
録紙の送り方向）に一列に並べて成るシリアルタイプの
サーマルヘッドを、記録紙の横方向（主走査方向）に走
査するとともにインクリボンを走行させることにより、
このインクリボンのインクを昇華させて走査記録ライン
を印写し、この走査記録ラインの印写を繰り返すことに
より画像を記録紙上に印写するようにした印写装置が知
られている。また、特開平７−９７１９号公報のごと
く、記録紙幅に対応した大きさのインクリボンを用いた
シリアルヘッドで印写する装置も知られている。
【０００３】図４は、従来のシリアルタイプのサーマル
ヘッドを示した拡大斜視図である。アルミナ基板１０１
上にグレーズ層１０２が形成されており、このグレーズ
層１０２のうち山状に盛り上がった部分グレーズ部１０
２ａ上に複数の発熱素子１０３…が所定の間隔をおいて
形成されている。各発熱素子１０３の一端側には共通電
極１０４が接続形成され、この共通電極１０４は図の手
前側の最端の発熱素子１０３の側方を通って図示しない
電力供給部に接続される。そして、各発熱素子１０３の
他端側の各々には、個別電極１０５…が接続形成され、
この個別電極１０５…は図示しない発熱素子駆動回路に
接続されている。
ヘッドを示した拡大斜視図である。アルミナ基板１０１
上にグレーズ層１０２が形成されており、このグレーズ
層１０２のうち山状に盛り上がった部分グレーズ部１０
２ａ上に複数の発熱素子１０３…が所定の間隔をおいて
形成されている。各発熱素子１０３の一端側には共通電
極１０４が接続形成され、この共通電極１０４は図の手
前側の最端の発熱素子１０３の側方を通って図示しない
電力供給部に接続される。そして、各発熱素子１０３の
他端側の各々には、個別電極１０５…が接続形成され、
この個別電極１０５…は図示しない発熱素子駆動回路に
接続されている。
【０００４】ところで、印写速度の向上を図るべく、前
記シリアルタイプのサーマルヘッドの走査速度を速める
と、サーマルヘッドの中央部分で蓄熱が生じがちとな
り、サーマルヘッドの上端側から下端側までに対応する
箇所の印写部分（一つの走査記録ラインにおける上端側
から下端側までの部分）の印写濃度において、両端側の
濃度が中央部の濃度に比べて低くなるという現象が生じ
る。従って、このようなサーマルヘッドで印写された画
像は、走査記録ライン間の濃度が落ち込み、当該ライン
間部分に“すじ”が発生したものとなり、印写品質が低
下することになる。更に、記録紙搬送系における搬送む
らに起因して、サーマルヘッドの印写幅よりも記録紙搬
送量が大きくなると、隣り合う走査記録ライン間に“隙
間”が発生する。
記シリアルタイプのサーマルヘッドの走査速度を速める
と、サーマルヘッドの中央部分で蓄熱が生じがちとな
り、サーマルヘッドの上端側から下端側までに対応する
箇所の印写部分（一つの走査記録ラインにおける上端側
から下端側までの部分）の印写濃度において、両端側の
濃度が中央部の濃度に比べて低くなるという現象が生じ
る。従って、このようなサーマルヘッドで印写された画
像は、走査記録ライン間の濃度が落ち込み、当該ライン
間部分に“すじ”が発生したものとなり、印写品質が低
下することになる。更に、記録紙搬送系における搬送む
らに起因して、サーマルヘッドの印写幅よりも記録紙搬
送量が大きくなると、隣り合う走査記録ライン間に“隙
間”が発生する。
【０００５】そこで、上記の走査記録ライン間の濃度の
落ち込みよる“すじ”や記録紙搬送むらに起因する“隙
間”を低減するために、サーマルヘッドを走査して複数
の走査記録ラインを印写していく際に、図５に示すよう
に、隣接したｉ行目の走査記録ラインとｉ＋１行目の走
査記録ラインとの記録紙搬送方向の上下端部同士を例え
ば１ドット分だけ重ねて印写するようにした技術が提案
されている。なお、図５において、凸状に示された部分
は、サーマルヘッドの各発熱素子による印写ドット部分
を示しており、３次元観測を行うと、この印写ドット部
分は１〜２μｍ程度凸状になっている。
落ち込みよる“すじ”や記録紙搬送むらに起因する“隙
間”を低減するために、サーマルヘッドを走査して複数
の走査記録ラインを印写していく際に、図５に示すよう
に、隣接したｉ行目の走査記録ラインとｉ＋１行目の走
査記録ラインとの記録紙搬送方向の上下端部同士を例え
ば１ドット分だけ重ねて印写するようにした技術が提案
されている。なお、図５において、凸状に示された部分
は、サーマルヘッドの各発熱素子による印写ドット部分
を示しており、３次元観測を行うと、この印写ドット部
分は１〜２μｍ程度凸状になっている。
【０００６】上記図４に示した構造のサーマルヘッドに
あっては、上記のドット重ね印写を行うと、共通電極１
０４側に近い側の最端部の発熱素子１０３が、図５にお
けるｉ＋１行目の走査記録ラインの印写に際して、ｉ行
目の走査記録ラインの下端に重ねられることになる。
あっては、上記のドット重ね印写を行うと、共通電極１
０４側に近い側の最端部の発熱素子１０３が、図５にお
けるｉ＋１行目の走査記録ラインの印写に際して、ｉ行
目の走査記録ラインの下端に重ねられることになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のサーマルヘッドを用いて上述した上下端部同士の重
ね印写を行うと、共通電極１０４側に近い側の最端部の
発熱素子１０３と上記共通電極１０４との間の部分グレ
ーズ部１０２ａが、ｉ行目の走査記録ラインにおける下
端側の印写ドット部分を押さえつけるために、図６に示
すように、前記下端側の印写ドット部分がアイロンをか
けられたように平らになって光沢を持ち、印写画像にお
いて光沢すじが現れがちとなる。
来のサーマルヘッドを用いて上述した上下端部同士の重
ね印写を行うと、共通電極１０４側に近い側の最端部の
発熱素子１０３と上記共通電極１０４との間の部分グレ
ーズ部１０２ａが、ｉ行目の走査記録ラインにおける下
端側の印写ドット部分を押さえつけるために、図６に示
すように、前記下端側の印写ドット部分がアイロンをか
けられたように平らになって光沢を持ち、印写画像にお
いて光沢すじが現れがちとなる。
【０００８】この発明は、上記の事情に鑑み、光沢すじ
が生じるのを極力低減することができるシリアルタイプ
のサーマルヘッドを提供することを目的とする。
が生じるのを極力低減することができるシリアルタイプ
のサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記の光沢すじは、前記
発熱素子群のうち次行の印写で前行の印写部分に連接
（この明細書で連接とは、ドット重ね印写においては
“重ね”も含むものとして用いる。）されることになる
側の最も端の発熱素子の近傍領域が、印写に寄与できる
ほどの熱ではないが、既に印写されたドット部分の凸状
変形を軟化させる程度の温度になり、この温度状態にお
いて前記近傍領域が前行の印写ドット部分を押圧するた
めに生じるものと考えられる。
発熱素子群のうち次行の印写で前行の印写部分に連接
（この明細書で連接とは、ドット重ね印写においては
“重ね”も含むものとして用いる。）されることになる
側の最も端の発熱素子の近傍領域が、印写に寄与できる
ほどの熱ではないが、既に印写されたドット部分の凸状
変形を軟化させる程度の温度になり、この温度状態にお
いて前記近傍領域が前行の印写ドット部分を押圧するた
めに生じるものと考えられる。
【００１０】この発明のシリアルタイプのサーマルヘッ
ドは、一方向に多数配置された発熱素子と、全ての発熱
素子に接続された共通電極と、各発熱素子に個別に接続
された個別電極とを備えたシリアルタイプのサーマルヘ
ッドにおいて、前記発熱素子群のうち次行の印写で前行
の印写部分に連接されることになる側の最も端の発熱素
子の前記一方向上の側方位置に、当該発熱素子に近接さ
せて前記共通電極を形成していることを特徴とする。
ドは、一方向に多数配置された発熱素子と、全ての発熱
素子に接続された共通電極と、各発熱素子に個別に接続
された個別電極とを備えたシリアルタイプのサーマルヘ
ッドにおいて、前記発熱素子群のうち次行の印写で前行
の印写部分に連接されることになる側の最も端の発熱素
子の前記一方向上の側方位置に、当該発熱素子に近接さ
せて前記共通電極を形成していることを特徴とする。
【００１１】かかる構成においては、熱伝導性が比較的
高い前記共通電極が前記最端の発熱素子に近接されてい
るので、当該最短の発熱素子の近傍領域の温度が低下さ
せられる。従って、前記近傍領域が前行の印写部分を押
圧したとしても、そのときの温度が低いために光沢すじ
の発生を低減できる。また、既設の共通電極が前述した
温度低下に寄与するものであり、この温度低下のために
別個に温度低下促進のための手段を設けたものではない
ので、当該シリアルタイプのサーマルヘッドの製造工程
を複雑化することもない。
高い前記共通電極が前記最端の発熱素子に近接されてい
るので、当該最短の発熱素子の近傍領域の温度が低下さ
せられる。従って、前記近傍領域が前行の印写部分を押
圧したとしても、そのときの温度が低いために光沢すじ
の発生を低減できる。また、既設の共通電極が前述した
温度低下に寄与するものであり、この温度低下のために
別個に温度低下促進のための手段を設けたものではない
ので、当該シリアルタイプのサーマルヘッドの製造工程
を複雑化することもない。
【００１２】また、この発明のシリアルタイプのサーマ
ルヘッドは、一方向に多数配置された発熱素子と、任意
の発熱素子を駆動するための電極とを備えたシリアルタ
イプのサーマルヘッドにおいて、前記発熱素子群のうち
次行の印写で前行の印写部分に連接されることになる側
の最も端の発熱素子の前記一方向上の側方位置に、当該
発熱素子に近接させて温度低下促進領域を形成している
ことを特徴とする。
ルヘッドは、一方向に多数配置された発熱素子と、任意
の発熱素子を駆動するための電極とを備えたシリアルタ
イプのサーマルヘッドにおいて、前記発熱素子群のうち
次行の印写で前行の印写部分に連接されることになる側
の最も端の発熱素子の前記一方向上の側方位置に、当該
発熱素子に近接させて温度低下促進領域を形成している
ことを特徴とする。
【００１３】かかる構成においては、温度低下促進領域
が前記最端の発熱素子に近接されて形成されているの
で、当該最短の発熱素子の近傍領域の温度が低下させら
れる。従って、前記近傍領域が前行の印写部分を押圧し
たとしても、光沢すじの発生を低減することができる。
が前記最端の発熱素子に近接されて形成されているの
で、当該最短の発熱素子の近傍領域の温度が低下させら
れる。従って、前記近傍領域が前行の印写部分を押圧し
たとしても、光沢すじの発生を低減することができる。
【００１４】前記温度低下促進領域がダミー電極から成
っていてもよい。かかる構成であれば、前記ダミー電極
は前記電極を形成するときに形成すればよいので、当該
シリアルタイプのサーマルヘッドの製造工程を複雑化す
ることもない。
っていてもよい。かかる構成であれば、前記ダミー電極
は前記電極を形成するときに形成すればよいので、当該
シリアルタイプのサーマルヘッドの製造工程を複雑化す
ることもない。
【００１５】また、この発明のシリアルタイプのサーマ
ルヘッドは、一方向に多数配置された発熱素子と、任意
の発熱素子を駆動するための電極とを備えたシリアルタ
イプのサーマルヘッドにおいて、前記発熱素子群のうち
次行の印写で前行の印写部分に連接されることになる側
の最も端の発熱素子の前記一方向上の側方位置に、当該
発熱素子に近接させて凹部を形成していることを特徴と
する。
ルヘッドは、一方向に多数配置された発熱素子と、任意
の発熱素子を駆動するための電極とを備えたシリアルタ
イプのサーマルヘッドにおいて、前記発熱素子群のうち
次行の印写で前行の印写部分に連接されることになる側
の最も端の発熱素子の前記一方向上の側方位置に、当該
発熱素子に近接させて凹部を形成していることを特徴と
する。
【００１６】かかる構成においては、前記凹部が形成さ
れているために前行の印写部分が次行の印写で押圧され
るのを防止できる。従って、例えば、前記最も端の発熱
素子の近傍領域が比較的高い温度になっていたとして
も、押圧がなされないので光沢すじの発生を低減するこ
とができる。
れているために前行の印写部分が次行の印写で押圧され
るのを防止できる。従って、例えば、前記最も端の発熱
素子の近傍領域が比較的高い温度になっていたとして
も、押圧がなされないので光沢すじの発生を低減するこ
とができる。
【００１７】
（実施の形態１）以下、本発明の実施の形態を図１に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１８】図１は、この発明の実施の形態のシリアル
タイプのサーマルヘッドの発熱素子配列部分を主に示し
た斜視図である。図１に示すように、アルミナ基板１上
にグレーズ層２が形成されており、このグレーズ層２の
うち山状に盛り上がった部分グレーズ部２ａ上に一方向
に複数の発熱素子３…が所定の間隔をおいて形成されて
いる。各発熱素子３の一端側には金属膜から成る共通電
極４が接続形成され、この共通電極４は図の手前側の最
端の発熱素子３（以下、この発熱素子には符号３ａを付
す）の側方を通って図示しない電力供給部に接続され
る。各発熱素子３の他端側の各々には、同様に金属膜か
ら成る個別電極５…が接続形成され、この個別電極５…
は図示しない発熱素子駆動回路に接続されている。
タイプのサーマルヘッドの発熱素子配列部分を主に示し
た斜視図である。図１に示すように、アルミナ基板１上
にグレーズ層２が形成されており、このグレーズ層２の
うち山状に盛り上がった部分グレーズ部２ａ上に一方向
に複数の発熱素子３…が所定の間隔をおいて形成されて
いる。各発熱素子３の一端側には金属膜から成る共通電
極４が接続形成され、この共通電極４は図の手前側の最
端の発熱素子３（以下、この発熱素子には符号３ａを付
す）の側方を通って図示しない電力供給部に接続され
る。各発熱素子３の他端側の各々には、同様に金属膜か
ら成る個別電極５…が接続形成され、この個別電極５…
は図示しない発熱素子駆動回路に接続されている。
【００１９】前記発熱素子３ａは、次行の印写において
前行の印写部分に連接されることになる側の発熱素子の
うち最も端に位置するものである。そして、前記発熱素
子３ａの前記一方向上の側方位置であって、部分グレー
ズ部２ａ上には、前記発熱素子３ａに近接するようにし
て前記共通電極４が形成されている。
前行の印写部分に連接されることになる側の発熱素子の
うち最も端に位置するものである。そして、前記発熱素
子３ａの前記一方向上の側方位置であって、部分グレー
ズ部２ａ上には、前記発熱素子３ａに近接するようにし
て前記共通電極４が形成されている。
【００２０】かかる構成であれば、熱伝導性が比較的高
い金属膜から成る前記共通電極４が前記最端の発熱素子
３ａに近接されているので、当該最短の発熱素子３ａの
近傍領域の温度を低下させることができる。従って、前
記近傍領域が前行の印写部分を押圧したとしても、光沢
すじの発生を低減することができる。また、前記共通電
極４が前述した温度低下に寄与するものであり、この温
度低下のために別個に温度低下促進のための手段を設け
たものではないので、当該シリアルタイプのサーマルヘ
ッドの製造工程を複雑化することもない。
い金属膜から成る前記共通電極４が前記最端の発熱素子
３ａに近接されているので、当該最短の発熱素子３ａの
近傍領域の温度を低下させることができる。従って、前
記近傍領域が前行の印写部分を押圧したとしても、光沢
すじの発生を低減することができる。また、前記共通電
極４が前述した温度低下に寄与するものであり、この温
度低下のために別個に温度低下促進のための手段を設け
たものではないので、当該シリアルタイプのサーマルヘ
ッドの製造工程を複雑化することもない。
【００２１】（実施の形態２）次に、この発明の他の実
施の形態を図２に基づいて説明する。
施の形態を図２に基づいて説明する。
【００２２】図２は、この発明の実施の形態のシリアル
タイプのサーマルヘッドの発熱素子配列部分を主に示し
た斜視図である。この図２に示すように、アルミナ基板
１上にグレーズ層２が形成されており、このグレーズ層
２のうち山状に盛り上がった部分グレーズ部２ａ上に一
方向に複数の発熱素子３…が所定の間隔をおいて形成さ
れている。各発熱素子３の一端側には金属膜から成る共
通電極４が接続形成され、この共通電極４は図の手前側
の最端の発熱素子３（以下、この発熱素子には符号３ａ
を付す）の側方を通って図示しない電力供給部に接続さ
れる。各発熱素子３の他端側の各々には、同様に金属膜
から成る個別電極５…が接続形成され、この個別電極５
…は図示しない発熱素子駆動回路に接続されている。
タイプのサーマルヘッドの発熱素子配列部分を主に示し
た斜視図である。この図２に示すように、アルミナ基板
１上にグレーズ層２が形成されており、このグレーズ層
２のうち山状に盛り上がった部分グレーズ部２ａ上に一
方向に複数の発熱素子３…が所定の間隔をおいて形成さ
れている。各発熱素子３の一端側には金属膜から成る共
通電極４が接続形成され、この共通電極４は図の手前側
の最端の発熱素子３（以下、この発熱素子には符号３ａ
を付す）の側方を通って図示しない電力供給部に接続さ
れる。各発熱素子３の他端側の各々には、同様に金属膜
から成る個別電極５…が接続形成され、この個別電極５
…は図示しない発熱素子駆動回路に接続されている。
【００２３】前記発熱素子３ａは、次行の印写において
前行の印写部分に重ねられることになる側の発熱素子の
うち最も端に位置するものである。そして、前記発熱素
子３ａの前記一方向上の側方位置であって、部分グレー
ズ部２ａ上には、前記発熱素子３ａに近接するようにし
て温度低下促進領域を成す金属膜から成るダミー電極６
が形成されている。
前行の印写部分に重ねられることになる側の発熱素子の
うち最も端に位置するものである。そして、前記発熱素
子３ａの前記一方向上の側方位置であって、部分グレー
ズ部２ａ上には、前記発熱素子３ａに近接するようにし
て温度低下促進領域を成す金属膜から成るダミー電極６
が形成されている。
【００２４】かかる構成においては、温度低下促進領域
を成すダミー電極６が前記最端の発熱素子３ａに近接さ
れて形成されているので、当該最短の発熱素子３ａの近
傍領域の温度を低下させることができる。従って、例え
ば、前記近傍領域が前行の印写部分を押圧したとして
も、光沢すじの発生を低減することができる。
を成すダミー電極６が前記最端の発熱素子３ａに近接さ
れて形成されているので、当該最短の発熱素子３ａの近
傍領域の温度を低下させることができる。従って、例え
ば、前記近傍領域が前行の印写部分を押圧したとして
も、光沢すじの発生を低減することができる。
【００２５】更に、前記のダミー電極６を前記電極４，
５と同一の材料とし、当該電極４，５を形成するときに
形成することが可能であるので、当該シリアルタイプの
サーマルヘッドの製造工程を複雑化することもない。な
お、温度低下促進領域は、金属膜以外の比較的高い熱伝
導性を有する材料により形成されていてもよいものであ
る。
５と同一の材料とし、当該電極４，５を形成するときに
形成することが可能であるので、当該シリアルタイプの
サーマルヘッドの製造工程を複雑化することもない。な
お、温度低下促進領域は、金属膜以外の比較的高い熱伝
導性を有する材料により形成されていてもよいものであ
る。
【００２６】（実施の形態３）次に、この発明の他の実
施の形態を図３に基づいて説明する。
施の形態を図３に基づいて説明する。
【００２７】図３は、この発明の実施の形態のシリアル
タイプのサーマルヘッドの発熱素子配列部分を主に示し
た斜視図である。この図３に示すように、アルミナ基板
１上にグレーズ層２が形成されており、このグレーズ層
２のうち山状に盛り上がった部分グレーズ部２ａ上に一
方向に複数の発熱素子３…が所定の間隔をおいて形成さ
れている。各発熱素子３の一端側には金属膜から成る共
通電極４が接続形成され、この共通電極４は図の手前側
の最端の発熱素子３（以下、この発熱素子には符号３ａ
を付す）の側方を通って図示しない電力供給部に接続さ
れる。各発熱素子３の他端側の各々には、同様に金属膜
から成る個別電極５…が接続形成され、この個別電極５
…は図示しない発熱素子駆動回路に接続されている。
タイプのサーマルヘッドの発熱素子配列部分を主に示し
た斜視図である。この図３に示すように、アルミナ基板
１上にグレーズ層２が形成されており、このグレーズ層
２のうち山状に盛り上がった部分グレーズ部２ａ上に一
方向に複数の発熱素子３…が所定の間隔をおいて形成さ
れている。各発熱素子３の一端側には金属膜から成る共
通電極４が接続形成され、この共通電極４は図の手前側
の最端の発熱素子３（以下、この発熱素子には符号３ａ
を付す）の側方を通って図示しない電力供給部に接続さ
れる。各発熱素子３の他端側の各々には、同様に金属膜
から成る個別電極５…が接続形成され、この個別電極５
…は図示しない発熱素子駆動回路に接続されている。
【００２８】前記発熱素子３ａは、次行の印写において
前行の印写部分に重ねられることになる側の発熱素子の
うち最も端に位置するものである。そして、前記発熱素
子３ａの前記一方向上の側方位置であって、部分グレー
ズ部２ａ上には、前記発熱素子３ａに近接するようにし
て凹部７が形成されている。この凹部７は、この実施の
形態では、一つの発熱素子３の大きさに対応した大きさ
にしている。また、この凹部７はエッチングの手法やレ
ーザー光線を用いた焼き切り手法を用いて形成すること
ができる。
前行の印写部分に重ねられることになる側の発熱素子の
うち最も端に位置するものである。そして、前記発熱素
子３ａの前記一方向上の側方位置であって、部分グレー
ズ部２ａ上には、前記発熱素子３ａに近接するようにし
て凹部７が形成されている。この凹部７は、この実施の
形態では、一つの発熱素子３の大きさに対応した大きさ
にしている。また、この凹部７はエッチングの手法やレ
ーザー光線を用いた焼き切り手法を用いて形成すること
ができる。
【００２９】かかる構成においては、前記凹部７が形成
されているので、前行の印写部分が次行の印写で押圧さ
れるのを防止することができる。従って、前記最も端の
発熱素子３ａの近傍領域が比較的高い温度になっていた
としても、押圧されないので光沢すじの発生を低減する
ことができる。
されているので、前行の印写部分が次行の印写で押圧さ
れるのを防止することができる。従って、前記最も端の
発熱素子３ａの近傍領域が比較的高い温度になっていた
としても、押圧されないので光沢すじの発生を低減する
ことができる。
【００３０】なお、前記の凹部７は、前記発熱素子３ａ
と共通電極４との間の領域全体を占めるような大きさと
してもよいが、当該凹部７があまり大きいと、記録紙が
凹部７内に入り込み易くなるために、凹部７のエッジに
よって記録紙にキズがつくおそれがある。従って、前記
凹部７を上記のごとく大きくすることは、キズ付き防止
の観点からするとあまり望ましくない。一方、凹部７を
個別電極５の形成方向に長く形成したスリット的なもの
とすることには何ら問題はない。
と共通電極４との間の領域全体を占めるような大きさと
してもよいが、当該凹部７があまり大きいと、記録紙が
凹部７内に入り込み易くなるために、凹部７のエッジに
よって記録紙にキズがつくおそれがある。従って、前記
凹部７を上記のごとく大きくすることは、キズ付き防止
の観点からするとあまり望ましくない。一方、凹部７を
個別電極５の形成方向に長く形成したスリット的なもの
とすることには何ら問題はない。
【００３１】また、以上の実施の形態２，３において
は、共通電極タイプのサーマルヘッドについて適用した
例について説明したが、これに限らず、折り返し電極を
用いるタイプのサーマルヘッドにも適用することが可能
である。
は、共通電極タイプのサーマルヘッドについて適用した
例について説明したが、これに限らず、折り返し電極を
用いるタイプのサーマルヘッドにも適用することが可能
である。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、印写画像における光沢すじの発生を低減することが
できるという効果を奏する。
ば、印写画像における光沢すじの発生を低減することが
できるという効果を奏する。
【図１】この発明の第１の実施の形態のシリアルタイプ
のサーマルヘッドを示す斜視図である。
のサーマルヘッドを示す斜視図である。
【図２】この発明の第２の実施の形態のシリアルタイプ
のサーマルヘッドを示す斜視図である。
のサーマルヘッドを示す斜視図である。
【図３】この発明の第３の実施の形態のシリアルタイプ
のサーマルヘッドを示す斜視図である。
のサーマルヘッドを示す斜視図である。
【図４】従来のシリアルタイプのサーマルヘッドを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】１ドット重ね印写の理想的な状態を示す模式図
である。
である。
【図６】１ドット重ね印写で光沢すじが生じる様子を示
した模式図
した模式図
１ アルミナ基板 ２ グレーズ層 ２ａ 部分グレーズ部 ３ 発熱素子 ４ 共通電極 ５ 個別電極
Claims (4)
- 【請求項１】 一方向に多数配置された発熱素子と、全
ての発熱素子に接続された共通電極と、各発熱素子に個
別に接続された個別電極とを備えたシリアルタイプのサ
ーマルヘッドにおいて、前記発熱素子群のうち次行の印
写で前行の印写部分に連接されることになる側の最も端
の発熱素子の前記一方向上の側方位置に、当該発熱素子
に近接させて前記共通電極を形成していることを特徴と
するシリアルタイプのサーマルヘッド。 - 【請求項２】 一方向に多数配置された発熱素子と、任
意の発熱素子を駆動するための電極とを備えたシリアル
タイプのサーマルヘッドにおいて、前記発熱素子群のう
ち次行の印写で前行の印写部分に連接されることになる
側の最も端の発熱素子の前記一方向上の側方位置に、当
該発熱素子に近接させて温度低下促進領域を形成してい
ることを特徴とするシリアルタイプのサーマルヘッド。 - 【請求項３】 前記温度低下促進領域がダミー電極から
成ることを特徴とする請求項２に記載のシリアルタイプ
のサーマルヘッド。 - 【請求項４】 一方向に多数配置された発熱素子と、任
意の発熱素子を駆動するための電極とを備えたシリアル
タイプのサーマルヘッドにおいて、前記発熱素子群のう
ち次行の印写で前行の印写部分に連接されることになる
側の最も端の発熱素子の前記一方向上の側方位置に、当
該発熱素子に近接させて凹部を形成していることを特徴
とするシリアルタイプのサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8245191A JPH1086426A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | シリアルタイプのサーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8245191A JPH1086426A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | シリアルタイプのサーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1086426A true JPH1086426A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=17129978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8245191A Pending JPH1086426A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | シリアルタイプのサーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1086426A (ja) |
-
1996
- 1996-09-17 JP JP8245191A patent/JPH1086426A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |