JPH10102026A - 光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤 - Google Patents
光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤Info
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- JPH10102026A JPH10102026A JP19090597A JP19090597A JPH10102026A JP H10102026 A JPH10102026 A JP H10102026A JP 19090597 A JP19090597 A JP 19090597A JP 19090597 A JP19090597 A JP 19090597A JP H10102026 A JPH10102026 A JP H10102026A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明や半透明のガラス板で、デバイス用中空
パッケージを気密封止するために用いられる接着剤で、
著しく耐湿性に優れ、かつ低応力化がなされ、加熱なし
で迅速な硬化が可能な、光、電子デバイス中空パッケー
ジ封止用紫外線硬化型接着剤を提供する。 【解決手段】 （ａ）１分子内に２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂、（ｂ）１分子内に２個以上の水
酸基を有する化合物、（ｃ）分子内にポリブタジエン骨
格を有する化合物、及び（ｄ）光カチオン硬化開始剤を
必須成分とすることを特徴とする光、電子デバイス中空
パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤。
パッケージを気密封止するために用いられる接着剤で、
著しく耐湿性に優れ、かつ低応力化がなされ、加熱なし
で迅速な硬化が可能な、光、電子デバイス中空パッケー
ジ封止用紫外線硬化型接着剤を提供する。 【解決手段】 （ａ）１分子内に２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂、（ｂ）１分子内に２個以上の水
酸基を有する化合物、（ｃ）分子内にポリブタジエン骨
格を有する化合物、及び（ｄ）光カチオン硬化開始剤を
必須成分とすることを特徴とする光、電子デバイス中空
パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光透過性の材料、例
えば石英ガラスなどで、光、電子デバイス中空パッケー
ジを気密封止するために用いられる紫外線硬化型接着剤
に関するものである。
えば石英ガラスなどで、光、電子デバイス中空パッケー
ジを気密封止するために用いられる紫外線硬化型接着剤
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光、電子デバイス（以下単にデバイスと
略す）は周囲の温度変化、湿度変化などに大きく影響を
受けるため、通常樹脂製のパッケージに封入された状態
で使用されることはよく知られたことである。パッケー
ジの方式としては大きくは、樹脂封止と気密封止に分け
られる。気密封止は、従来、金属を用いたキャン封止が
主流であったが、近年、樹脂やセラミックなどの中空パ
ッケージ内にデバイスを固定し、ケース上部は、光透過
性の材料、例えば石英ガラス、合成樹脂板、セラミック
板などの蓋で接着剤を用い、固定する方式が増加してい
る。この接着剤には熱硬化型接着剤が多く使われている
が、今後その需要が拡大すると予想される光素子、例え
ば通信用モジュールの封止においては高温にさらすこと
ができないという問題点があり、さらに生産効率の面か
らも紫外線硬化型接着剤が求められるようになった。
略す）は周囲の温度変化、湿度変化などに大きく影響を
受けるため、通常樹脂製のパッケージに封入された状態
で使用されることはよく知られたことである。パッケー
ジの方式としては大きくは、樹脂封止と気密封止に分け
られる。気密封止は、従来、金属を用いたキャン封止が
主流であったが、近年、樹脂やセラミックなどの中空パ
ッケージ内にデバイスを固定し、ケース上部は、光透過
性の材料、例えば石英ガラス、合成樹脂板、セラミック
板などの蓋で接着剤を用い、固定する方式が増加してい
る。この接着剤には熱硬化型接着剤が多く使われている
が、今後その需要が拡大すると予想される光素子、例え
ば通信用モジュールの封止においては高温にさらすこと
ができないという問題点があり、さらに生産効率の面か
らも紫外線硬化型接着剤が求められるようになった。
【０００３】一般的に、デバイスの信頼性試験において
は、温度サイクル試験、耐湿性試験が重要であるが、気
密封止用の紫外線硬化型接着剤として用いられているア
クリレート樹脂系接着剤において、エポキシアクリレー
ト樹脂接着剤は硬化時の接着剤の収縮が大きく、硬化時
に被着体に大きな応力がかかり、さらに樹脂硬化物が硬
く、硬化時や温度サイクル試験で、蓋が剥離するといっ
た問題がある。また、この応力を低減するためにウレタ
ンアクリレート樹脂など柔らかいアクリレート系接着剤
を用いると、今度は耐湿性が大きく低下するといった問
題があった。
は、温度サイクル試験、耐湿性試験が重要であるが、気
密封止用の紫外線硬化型接着剤として用いられているア
クリレート樹脂系接着剤において、エポキシアクリレー
ト樹脂接着剤は硬化時の接着剤の収縮が大きく、硬化時
に被着体に大きな応力がかかり、さらに樹脂硬化物が硬
く、硬化時や温度サイクル試験で、蓋が剥離するといっ
た問題がある。また、この応力を低減するためにウレタ
ンアクリレート樹脂など柔らかいアクリレート系接着剤
を用いると、今度は耐湿性が大きく低下するといった問
題があった。
【０００４】ところで硬化時の収縮が小さく、耐湿性が
優れた接着剤の樹脂組成物として、エポキシ樹脂を用い
ることは当業者間ではすでに公知のことである。エポキ
シ樹脂と開始剤のみで構成される接着剤では、接着剤の
架橋密度が高いものとなり、非常に硬く、脆いものとな
ってしまう。したがって温度サイクル試験で、ケースと
蓋との接着部分がひずみ、クラックが発生したり、蓋が
剥離する。そこで低応力化を施すために、ある程度、架
橋密度を下げる必要がある。特開昭６０−１９９０２４
においてはポリジエン系エポキシ化合物を添加すること
で可とう性を付与することが示されている。しかし本発
明者らが、ポリブタジエン系エポキシ化合物をデバイス
用中空パッケージの気密封止用に検討したところ、光カ
チオン硬化開始剤で硬化させる（つまり、カチオン硬化
が重合硬化形式となる）と十分な低応力化効果が得られ
ず、これは硬化剤を用いてのアニオン硬化と異なり、エ
ポキシ基が２官能として働くため、アニオン硬化の場合
ほど、架橋密度が低減しないためなのではないかと推察
した。そこで本発明者らはさらに架橋密度を低減させる
べく鋭意検討した結果、１分子内に２個以上の水酸基を
有する化合物とポリブタジエン骨格を有する化合物の併
用で、優れた低応力化が可能であることがわかり、本発
明に至った。
優れた接着剤の樹脂組成物として、エポキシ樹脂を用い
ることは当業者間ではすでに公知のことである。エポキ
シ樹脂と開始剤のみで構成される接着剤では、接着剤の
架橋密度が高いものとなり、非常に硬く、脆いものとな
ってしまう。したがって温度サイクル試験で、ケースと
蓋との接着部分がひずみ、クラックが発生したり、蓋が
剥離する。そこで低応力化を施すために、ある程度、架
橋密度を下げる必要がある。特開昭６０−１９９０２４
においてはポリジエン系エポキシ化合物を添加すること
で可とう性を付与することが示されている。しかし本発
明者らが、ポリブタジエン系エポキシ化合物をデバイス
用中空パッケージの気密封止用に検討したところ、光カ
チオン硬化開始剤で硬化させる（つまり、カチオン硬化
が重合硬化形式となる）と十分な低応力化効果が得られ
ず、これは硬化剤を用いてのアニオン硬化と異なり、エ
ポキシ基が２官能として働くため、アニオン硬化の場合
ほど、架橋密度が低減しないためなのではないかと推察
した。そこで本発明者らはさらに架橋密度を低減させる
べく鋭意検討した結果、１分子内に２個以上の水酸基を
有する化合物とポリブタジエン骨格を有する化合物の併
用で、優れた低応力化が可能であることがわかり、本発
明に至った。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は透明や半透明
のガラス板で、デバイス用中空パッケージを気密封止す
るために用いられる接着剤で、著しく耐湿性に優れ、か
つ低応力化がなされ、加熱なしで迅速な硬化が可能な、
光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接
着剤を提供することを目的とする。
のガラス板で、デバイス用中空パッケージを気密封止す
るために用いられる接着剤で、著しく耐湿性に優れ、か
つ低応力化がなされ、加熱なしで迅速な硬化が可能な、
光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接
着剤を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）１分子
内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（ｂ）１分子内に２個以上の水酸基を有する化合物、
（ｃ）分子内にポリブタジエン骨格を有する化合物、及
び（ｄ）光カチオン硬化開始剤を必須成分とすることを
特徴とする光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外
線硬化型接着剤を提供するものである。
内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（ｂ）１分子内に２個以上の水酸基を有する化合物、
（ｃ）分子内にポリブタジエン骨格を有する化合物、及
び（ｄ）光カチオン硬化開始剤を必須成分とすることを
特徴とする光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外
線硬化型接着剤を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の接着剤の必須成分である
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロモ化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型エポキシ樹
脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などが
例示できるが、耐湿性、硬化速度、耐熱性などの点から
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂がより好まし
く、さらに、成分（ａ）の添加量は５０重量％以上、９
０重量％以下が硬化性、柔軟性、耐湿性などの特性バラ
ンスの面で好ましい。また、硬化物の柔軟性を十分に得
るためには、１０重量％以上が水素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂であることがより好ましく、エポキシ当
量が１００以上、２０００以下が好ましい。エポキシ当
量が１００以下だと架橋密度が高くなり、硬化物が脆い
ものとなる可能性がある。エポキシ当量が２０００以上
だと硬化性が悪くなり、長時間、紫外線照射しても樹脂
のタックがなくならないといった不具合がおこる。本接
着剤には１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂を１種、あるいは２種以上混合して用いること
ができる。
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロモ化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型エポキシ樹
脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などが
例示できるが、耐湿性、硬化速度、耐熱性などの点から
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂がより好まし
く、さらに、成分（ａ）の添加量は５０重量％以上、９
０重量％以下が硬化性、柔軟性、耐湿性などの特性バラ
ンスの面で好ましい。また、硬化物の柔軟性を十分に得
るためには、１０重量％以上が水素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂であることがより好ましく、エポキシ当
量が１００以上、２０００以下が好ましい。エポキシ当
量が１００以下だと架橋密度が高くなり、硬化物が脆い
ものとなる可能性がある。エポキシ当量が２０００以上
だと硬化性が悪くなり、長時間、紫外線照射しても樹脂
のタックがなくならないといった不具合がおこる。本接
着剤には１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂を１種、あるいは２種以上混合して用いること
ができる。
【０００８】本接着剤は必須成分として１分子内に２個
以上の水酸基を有する化合物（ｂ）および分子内にポリ
ブタジエン骨格を有する化合物（ｃ）を添加することを
特徴とする。これらの例としては、１分子内に２個以上
の水酸基を有する化合物としてヘキサンジオール、ネオ
ペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、グリセ
リン、水素化ビスフェノールＡ、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレング
リコールなどが例示できる。また、ビスフェノールＡや
フェノールノボラック樹脂に代表されるフェノール性水
酸基を有する１分子中に２個以上の水酸基を有する化合
物であっても何ら問題はない。また、本接着剤の必須成
分である分子内にポリブタジエン骨格を有する化合物と
しては、末端水酸基ポリブタジエン、末端イソシアネー
ト基ポリブタジエン、末端カルボン酸基ポリブタジエ
ン、末端エポキシ基ポリブタジエン、ペンダント型エポ
キシ変性ポリブタジエン、内部オレフィンエポキシ化ポ
リブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、カ
ルボキシル残基を有する半エステル化物ポリブタジエ
ン、カルボキシル残基を有するアクリル化物ポリブタジ
エン、フェノール化物ポリブタジエンなどが例示でき
る。（ｂ）、（ｃ）両成分のどちらか一方でも接着剤に
添加されていないと、接着剤の低応力化が施されなくな
り、光、電子デバイス中空パッケージに用いた場合、温
度サイクル試験で蓋材が剥離することになる。さらに、
本接着剤に用いられる１分子内に２個以上の水酸基を有
する化合物は、カチオン硬化反応性を考慮して、多価ア
ルコールであることが好ましい。多価アルコールは容易
にプロトンを放出することができるため、カチオン硬化
反応性を高めることができる。また、１分子内に２個以
上の水酸基を有する化合物の水酸基当量が１５０００以
下であることがより好ましい。１５０００より大きい
と、接着剤の粘度が上昇し、作業性が低下することもあ
る。また、本接着剤の必須成分である分子内にポリブタ
ジエン骨格を有する化合物は、分子量が１００００以下
であることがより好ましく、この範囲より大きいと、作
業性が低下する可能性がある。また、分子内にエポキシ
基ないし水酸基と反応することができる官能基を有する
化合物であることがより好ましい。この場合、分子内に
ポリブタジエン骨格を有する化合物は硬化時に架橋構造
内に取り込まれ、接着剤への添加量が少量であっても、
低応力化の効果が十分に得ることできる。本接着剤には
前記の１分子内に２個以上の水酸基を有する化合物およ
び分子内にポリブタジエン骨格を有する化合物がそれぞ
れ１種、あるいは２種以上混合して用いることができ
る。
以上の水酸基を有する化合物（ｂ）および分子内にポリ
ブタジエン骨格を有する化合物（ｃ）を添加することを
特徴とする。これらの例としては、１分子内に２個以上
の水酸基を有する化合物としてヘキサンジオール、ネオ
ペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、グリセ
リン、水素化ビスフェノールＡ、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレング
リコールなどが例示できる。また、ビスフェノールＡや
フェノールノボラック樹脂に代表されるフェノール性水
酸基を有する１分子中に２個以上の水酸基を有する化合
物であっても何ら問題はない。また、本接着剤の必須成
分である分子内にポリブタジエン骨格を有する化合物と
しては、末端水酸基ポリブタジエン、末端イソシアネー
ト基ポリブタジエン、末端カルボン酸基ポリブタジエ
ン、末端エポキシ基ポリブタジエン、ペンダント型エポ
キシ変性ポリブタジエン、内部オレフィンエポキシ化ポ
リブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、カ
ルボキシル残基を有する半エステル化物ポリブタジエ
ン、カルボキシル残基を有するアクリル化物ポリブタジ
エン、フェノール化物ポリブタジエンなどが例示でき
る。（ｂ）、（ｃ）両成分のどちらか一方でも接着剤に
添加されていないと、接着剤の低応力化が施されなくな
り、光、電子デバイス中空パッケージに用いた場合、温
度サイクル試験で蓋材が剥離することになる。さらに、
本接着剤に用いられる１分子内に２個以上の水酸基を有
する化合物は、カチオン硬化反応性を考慮して、多価ア
ルコールであることが好ましい。多価アルコールは容易
にプロトンを放出することができるため、カチオン硬化
反応性を高めることができる。また、１分子内に２個以
上の水酸基を有する化合物の水酸基当量が１５０００以
下であることがより好ましい。１５０００より大きい
と、接着剤の粘度が上昇し、作業性が低下することもあ
る。また、本接着剤の必須成分である分子内にポリブタ
ジエン骨格を有する化合物は、分子量が１００００以下
であることがより好ましく、この範囲より大きいと、作
業性が低下する可能性がある。また、分子内にエポキシ
基ないし水酸基と反応することができる官能基を有する
化合物であることがより好ましい。この場合、分子内に
ポリブタジエン骨格を有する化合物は硬化時に架橋構造
内に取り込まれ、接着剤への添加量が少量であっても、
低応力化の効果が十分に得ることできる。本接着剤には
前記の１分子内に２個以上の水酸基を有する化合物およ
び分子内にポリブタジエン骨格を有する化合物がそれぞ
れ１種、あるいは２種以上混合して用いることができ
る。
【０００９】本接着剤の必須成分である光カチオン硬化
開始剤は、硬化速度、紫外線照射を中止してからも硬化
が進行するという点から、トリアリールスルホニウム
塩、ジアリルヨードニウム塩の群から少なくとも一種選
ばれることがより好ましい。
開始剤は、硬化速度、紫外線照射を中止してからも硬化
が進行するという点から、トリアリールスルホニウム
塩、ジアリルヨードニウム塩の群から少なくとも一種選
ばれることがより好ましい。
【００１０】本接着剤は消泡剤、カップリング剤、希釈
剤、チキソ付与剤、充填剤などの添加剤を必要に応じて
添加することは何らさしつかえない。
剤、チキソ付与剤、充填剤などの添加剤を必要に応じて
添加することは何らさしつかえない。
【００１１】本発明における紫外線硬化型接着剤は、例
えば透明なガラス板の蓋で中空ケースを気密封止する場
合、位置あわせの後、ディスペンサーなどで本接着剤を
塗布し、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハ
ライドランプなどの紫外光を用いて、硬化、固定する。
えば透明なガラス板の蓋で中空ケースを気密封止する場
合、位置あわせの後、ディスペンサーなどで本接着剤を
塗布し、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハ
ライドランプなどの紫外光を用いて、硬化、固定する。
【００１２】
（実施例１）ダイセル化学工業（株）製脂環式エポキシ
セロキサイド２０２１ ５０重量％、旭電化工業
（株）製水素化ビスフェノールＡ型エポキシ ＥＰ４０
８０ １５重量％、１，６−ヘキサンジオール ８重量
％、分子量４００のポリエチレングリコール １３重量
％、ダイセル化学工業（株）製エポキシ変性ポリブタジ
エン ＰＢ３６００ ５重量％、出光石油化学（株）製
末端エポキシ基ポリブタジエン Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−
４５ ＥＰＴ ５重量％、旭電化工業（株）製光開始剤
ＳＰ１５０ ４重量％を配合し、加熱溶融混合し接着
剤を得た。
セロキサイド２０２１ ５０重量％、旭電化工業
（株）製水素化ビスフェノールＡ型エポキシ ＥＰ４０
８０ １５重量％、１，６−ヘキサンジオール ８重量
％、分子量４００のポリエチレングリコール １３重量
％、ダイセル化学工業（株）製エポキシ変性ポリブタジ
エン ＰＢ３６００ ５重量％、出光石油化学（株）製
末端エポキシ基ポリブタジエン Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−
４５ ＥＰＴ ５重量％、旭電化工業（株）製光開始剤
ＳＰ１５０ ４重量％を配合し、加熱溶融混合し接着
剤を得た。
【００１３】（実施例２〜５）実施例２から５の配合は
表１にしたがって、実施例１と同様に行った。
表１にしたがって、実施例１と同様に行った。
【００１４】
【表１】
【００１５】＊１：ダイセル化学工業（株）製 脂環式
エポキシ樹脂 ＊２：旭電化工業（株）製 水素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂 ＊３：油化シェルエポキシ（株）製 ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂 ＊４：油化シェルエポキシ（株）製 ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂 ＊５：軟化点６５℃、エポキシ当量２００のオルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂 ＊６：住友デュレズ（株）製 フェノールノボラック ＊７：平均分子量４００のポリエチレングリコール ＊８：ダイセル化学工業（株）製 エポキシ変性ポリブ
タジエン ＊９：出光石油化学（株）製 末端エポキシ基ポリブタ
ジエン ＊ １０：旭電化工業（株）製 光開始剤
エポキシ樹脂 ＊２：旭電化工業（株）製 水素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂 ＊３：油化シェルエポキシ（株）製 ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂 ＊４：油化シェルエポキシ（株）製 ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂 ＊５：軟化点６５℃、エポキシ当量２００のオルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂 ＊６：住友デュレズ（株）製 フェノールノボラック ＊７：平均分子量４００のポリエチレングリコール ＊８：ダイセル化学工業（株）製 エポキシ変性ポリブ
タジエン ＊９：出光石油化学（株）製 末端エポキシ基ポリブタ
ジエン ＊ １０：旭電化工業（株）製 光開始剤
【００１６】（比較例１〜５）比較例１から５の配合は
表２にしたがって、実施例１と同様に行った。
表２にしたがって、実施例１と同様に行った。
【００１７】
【表２】
【００１８】＊１：ダイセル・ユーシービ（株）製 芳
香族ウレタンアクリレート樹脂 ＊２：昭和高分子（株）製 ビニルエステル樹脂 ＊３：日本チバガイギー（株）製 光開始剤
香族ウレタンアクリレート樹脂 ＊２：昭和高分子（株）製 ビニルエステル樹脂 ＊３：日本チバガイギー（株）製 光開始剤
【００１９】接着剤の評価は図１に示した模擬中空パッ
ケージに塗布し、ガラス製蓋で、気密封止し、紫外線照
射（５０００Ｗ高圧水銀ランプを使用）し、蓋を固定し
た。そのパッケージに対し、温度サイクル試験（−４０
℃から８５℃）および高温高湿保管試験（８５℃、８５
％）を実施した。なお、これらの試験における不良の判
定はパッケージの切り欠き部にて、蓋の側面をプッシュ
プルゲージでひっかけて、接着力を測定し、５ｋｇｆ以
下になったところで不良とみなした。結果は表３および
４にまとめた。
ケージに塗布し、ガラス製蓋で、気密封止し、紫外線照
射（５０００Ｗ高圧水銀ランプを使用）し、蓋を固定し
た。そのパッケージに対し、温度サイクル試験（−４０
℃から８５℃）および高温高湿保管試験（８５℃、８５
％）を実施した。なお、これらの試験における不良の判
定はパッケージの切り欠き部にて、蓋の側面をプッシュ
プルゲージでひっかけて、接着力を測定し、５ｋｇｆ以
下になったところで不良とみなした。結果は表３および
４にまとめた。
【００２０】
【表３】
【００２１】＊１：温度サイクル試験条件 上限８５
℃、下限−４０℃、各３０分間 ＊２：高温高湿試験条件 ８５℃、８５パーセント
℃、下限−４０℃、各３０分間 ＊２：高温高湿試験条件 ８５℃、８５パーセント
【００２２】
【表４】
【００２３】＊１：温度サイクル試験条件 上限８５
℃、下限−４０℃、各３０分間 ＊２：高温高湿試験条件 ８５℃、８５パーセント
℃、下限−４０℃、各３０分間 ＊２：高温高湿試験条件 ８５℃、８５パーセント
【００２４】
【発明の効果】本発明の紫外線硬化型接着剤は、耐湿性
に優れ、柔軟性があり、低応力化が施された接着剤であ
る。
に優れ、柔軟性があり、低応力化が施された接着剤であ
る。
【図１】セラミック製模擬中空パーケージの斜視図、上
面図、側面図及びＡ−Ｂ面断面図である。
面図、側面図及びＡ−Ｂ面断面図である。
【図２】模擬中空パッケージ用ガラス製蓋の斜視図、上
面図及び側面図である。
面図及び側面図である。
１ セラミック製模擬中空パッケージ ２ のりしろ ３ 切り欠き部 ４ 模擬中空パッケージ用ガラス製蓋
Claims (8)
- 【請求項１】 （ａ）１分子内に２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂、（ｂ）１分子内に２個以上の水
酸基を有する化合物、（ｃ）分子内にポリブタジエン骨
格を有する化合物、及び（ｄ）光カチオン硬化開始剤を
必須成分とすることを特徴とする光、電子デバイス中空
パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤。 - 【請求項２】 成分（ａ）の１分子中に２個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂がエポキシ当量１００以
上、２０００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び脂環式エポ
キシよりなる群から少なくとも一種選ばれるエポキシ樹
脂であり、かつこの成分（ａ）が全成分中の５０重量％
以上、９０重量％以下であることを特徴とする請求項１
記載の光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬
化型接着剤。 - 【請求項３】 成分（ａ）の１分子内に２個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂において、全成分中の１０
重量％以上がエポキシ当量１００以上、２０００以下の
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であることを特徴
とする請求項１記載の光、電子デバイス中空パッケージ
封止用紫外線硬化型接着剤。 - 【請求項４】 成分（ｂ）の１分子内に２個以上の水酸
基を有する化合物の水酸基当量が１５０００以下である
ことを特徴とする請求項１記載の光、電子デバイス中空
パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤。 - 【請求項５】 成分（ｂ）の１分子内に２個以上の水酸
基を有する化合物が、多価アルコールであることを特徴
とする請求項１記載の光、電子デバイス中空パッケージ
封止用紫外線硬化型接着剤。 - 【請求項６】 成分（ｃ）の分子内にポリブタジエン骨
格を有する化合物の分子量が１００００以下であること
を特徴とする請求項１記載の光、電子デバイス中空パッ
ケージ封止用紫外線硬化型接着剤。 - 【請求項７】 成分（ｃ）の分子内にポリブタジエン骨
格を有する化合物が、分子内にエポキシ基ないし水酸基
のどちらか一方、または両方と反応することができる官
能基を有することを特徴とする請求項１記載の光、電子
デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤。 - 【請求項８】 成分（ａ）の光カチオン硬化開始剤がト
リアリールスルホニウム塩及び／又はジアリールヨード
ニウム塩であることを特徴とする請求項１記載の光、電
子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19090597A JPH10102026A (ja) | 1996-08-07 | 1997-07-16 | 光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20799196 | 1996-08-07 | ||
| JP8-207991 | 1996-08-07 | ||
| JP19090597A JPH10102026A (ja) | 1996-08-07 | 1997-07-16 | 光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10102026A true JPH10102026A (ja) | 1998-04-21 |
Family
ID=26506380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19090597A Pending JPH10102026A (ja) | 1996-08-07 | 1997-07-16 | 光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤 |
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| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002069155A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2006008729A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 光硬化性樹脂組成物とその硬化体の製造方法 |
| JP2006152016A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、その製造方法、光導波路及び電子部品 |
| JP2007031555A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光・電気混載配線基板並びに電子デバイス |
| JP2007051217A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Daicel Chem Ind Ltd | 硬化性樹脂組成物及び光導波路 |
| EP1760102A4 (en) * | 2004-06-17 | 2007-07-25 | Three Bond Co Ltd | CATIONICALLY PHOTOPOLYMERIZABLE COMPOSITION AND OPTOELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME |
| JP2008189709A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Daicel Chem Ind Ltd | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| US7569260B2 (en) | 2003-08-21 | 2009-08-04 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Photosensitive composition and cured products thereof |
| JP2010024364A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物 |
| JP2012149263A (ja) * | 2012-03-08 | 2012-08-09 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 積層フィルムの製造方法 |
| JP2012149262A (ja) * | 2012-03-08 | 2012-08-09 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 積層フィルムの製造方法 |
| CN107573879A (zh) * | 2017-08-21 | 2018-01-12 | 中国电器科学研究院有限公司 | 一种适用于电子芯片包封的uv光固化胶 |
-
1997
- 1997-07-16 JP JP19090597A patent/JPH10102026A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002069155A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| US7569260B2 (en) | 2003-08-21 | 2009-08-04 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Photosensitive composition and cured products thereof |
| EP1760102A4 (en) * | 2004-06-17 | 2007-07-25 | Three Bond Co Ltd | CATIONICALLY PHOTOPOLYMERIZABLE COMPOSITION AND OPTOELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME |
| JP2006008729A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 光硬化性樹脂組成物とその硬化体の製造方法 |
| JP2006152016A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、その製造方法、光導波路及び電子部品 |
| JP4729908B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2011-07-20 | パナソニック電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物、その製造方法、光導波路及び電子部品 |
| JP2007031555A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光・電気混載配線基板並びに電子デバイス |
| JP2007051217A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Daicel Chem Ind Ltd | 硬化性樹脂組成物及び光導波路 |
| JP2008189709A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Daicel Chem Ind Ltd | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2010024364A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物 |
| JP2012149263A (ja) * | 2012-03-08 | 2012-08-09 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 積層フィルムの製造方法 |
| JP2012149262A (ja) * | 2012-03-08 | 2012-08-09 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 積層フィルムの製造方法 |
| CN107573879A (zh) * | 2017-08-21 | 2018-01-12 | 中国电器科学研究院有限公司 | 一种适用于电子芯片包封的uv光固化胶 |
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