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JP2705154B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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Publication number
JP2705154B2
JP2705154B2 JP63291340A JP29134088A JP2705154B2 JP 2705154 B2 JP2705154 B2 JP 2705154B2 JP 63291340 A JP63291340 A JP 63291340A JP 29134088 A JP29134088 A JP 29134088A JP 2705154 B2 JP2705154 B2 JP 2705154B2
Authority
JP
Japan
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resin layer
insulating resin
wiring board
printed wiring
insulating
Prior art date
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Expired - Fee Related
Application number
JP63291340A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02137292A (ja
Inventor
昌浩 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63291340A priority Critical patent/JP2705154B2/ja
Publication of JPH02137292A publication Critical patent/JPH02137292A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に導電
性樹脂層を用いたプリント配線板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
近年、新しいタイプのプリント板の一つとして導電性
樹脂を用いた片面あるいは両面多層プリント配線板があ
る。
これは、第3図(a)に示すように、絶縁基板1の表
裏両面に導体回路2と表面実装部品取付パッド(以下パ
ッドと記す)等を形成した後、第3図(b)に示すよう
に、スクリーン印刷法により、熱硬化型樹脂層8を印
刷,形成し、さらに、第3図(c)に示すように、導電
性樹脂層5を印刷することにより形成し、最後に、第3
図(d)に示すように、ソルダマスク6を印刷すること
により得られていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述したプリント配線板では、第3図に示すように、
熱硬化型樹脂層8により絶縁樹脂層を形成するが、表面
実装部品を実装するパッドを有する場合、パッドの部分
は第4図(a),(b)のようになる。すなわち、熱硬
化型樹脂層8はスクリーン印刷にて形成するが、スクリ
ーン印刷では、印刷合わせ精度,樹脂のだれ等のため、
第4図(b)に示したように熱硬化樹脂層8はパッド2a
から間隔を大きくとらなければならず、パッド2a間に熱
硬化型樹脂層8を印刷することは困難である。このた
め、部品実装時にはんだブリッジが発生しやすくなると
いう問題点があった。
又、間隔を大きくとる必要があるため、導電性樹脂層
5を印刷できる領域が小さくなるという問題点もあっ
た。
一方、表面実装に対応するため、合せ精度の高い写真
現像法により、絶縁樹脂層を形成すれば、パッド2a間に
樹脂層を塗布することができ、上述したはんだブリッジ
の問題を防止することができるが、写真現像法で形成し
た絶縁樹脂層を使用した場合、ピンホールが発生し易
く、回路2と導電性樹脂層5間でこれに起因した絶縁不
良が発生するという問題点があった。
本発明の目的は、部品実装時にはんだブリッジがな
く、導電性樹脂層の領域が大きくとれ、導体回路と導電
性樹脂層間の絶縁不良が発生することのない信頼性の高
いプリント配線板の製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のプリント配線板の製造方法は、導体回路と表
面実装部品取付パッドが形成された絶縁基板上の前記導
体回路間、前記導体回路の所望の導体回路上および前記
表面実装部品取付パッド間に写真現像法で選択的に第1
の絶縁樹脂層を形成する工程と、前記パッド間を除く前
記第1の絶縁樹脂層上にスクリーン印刷法で第2の絶縁
樹脂層を形成する工程と、前記第2の絶縁樹脂層上、前
記第2の絶縁樹脂層の被覆されていない前記導体回路上
および前記表面実装パッド上の所定の位置に導電性樹脂
層を形成する工程とを含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
第1図(a)〜(e)は本発明の第1の実施例を説明
する工程順に示した断面図、第2図は第1図の表面実装
部品取付パッド部の部分拡大平面図及びA−A′線断面
図である。
第1の実施例は、まず、第1図(a)に示すように、
絶縁基板の表裏両面の所定の位置に導体回路2とパッド
2aを形成する。
次に、第1図(b)に示すように、写真現像法によ
り、第1の絶縁樹脂層3を形成する。このとき、パッド
2a間にも第1の絶縁樹脂層3が充填するように配置され
る。
次に、第1図(c)に示すように、第1の絶縁層樹脂
層3上にスクリーン印刷法にて厚さ30〜50μmの熱硬化
型の第2の絶縁樹脂層4を印刷し、加熱硬化する。
次に、第1図(d)に示すように、第2の絶縁樹脂層
4上に導電性樹脂層5を印刷法により形成し、回路2及
びパッド2aを接続する。
最後に、第1図(e)に示すように、ソルダマスク6
を印刷法により形成し、第1の実施例のプリント配線板
を得る。
第1の実施例のプリント配線板は、第2図(a),
(b)に示すように、パッド2aの間には第1の絶縁樹脂
層3が充填するように配置され、第2の絶縁樹脂層4が
パッド2aを被覆することのないように、互いの間隔が大
きくとれるので、はんだブリッジやはんだ付け不良を発
生することなく、表面実装部品の実装が可能となる。
第2の実施例は、第1の実施例の厚さ30〜50μmの熱
硬化型の第2の絶縁樹脂層の代りに、厚さ40〜50μmの
紫外線乾燥型の第2の絶縁樹脂層を形成した例で、その
効果は、第1の実施例と同じである。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、絶縁樹脂層を二層構造
にすることにより、以下に列挙する効果がある。
(1)表面実装に対応したプリント配線板を製造でき
る。
(2)ピンホールの発生がなく、絶縁性に優れた高信頼
性のプリント配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(e)は本発明の第1の実施例を説明す
る工程順に示した断面図、第2図(a),(b)は第1
図の表面実装部品取付パッド部の部分拡大平面図及びA
−A′線断面図、第3図(a)〜(d)は従来のプリン
ト配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示した断
面図、第4図(a),(b)は第3図の表面実装部品パ
ッド部の部分拡大平面図及びB−B′線断面図である。 1……絶縁基板、2……導体回路、2a……表面実装部品
取付パッド、3……第1の絶縁樹脂層、4……第2の絶
縁樹脂層、5……導電性樹脂層、6……ソルダーマス
ク、8……熱硬化型樹脂層。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導体回路と表面実装部品取付パッドが形成
    された絶縁基板上の前記導体回路間、前記導体回路の所
    定の導体回路上および前記表面実装部品取付パッド間に
    写真現像法で選択的に第1の絶縁樹脂層を形成する工程
    と、前記パッド間を除く前記第1の絶縁樹脂層上にスク
    リーン印刷法で第2の絶縁樹脂層を形成する工程と、前
    記第2の絶縁樹脂層上、前記第2の絶縁樹脂層で被覆さ
    れていない前記導体回路上および前記表面実装パッド上
    の所定の位置に導電性樹脂層を形成する工程とを含むこ
    とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
JP63291340A 1988-11-17 1988-11-17 プリント配線板の製造方法 Expired - Fee Related JP2705154B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP3077182B2 (ja) * 1990-09-26 2000-08-14 日本電気株式会社 印刷配線板の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5951110B2 (ja) * 1980-10-20 1984-12-12 ジエコ−株式会社 受光型表示用基板
JPS5996791A (ja) * 1982-11-25 1984-06-04 鳴海製陶株式会社 配線板及びその製造方法
JPS60234393A (ja) * 1984-05-07 1985-11-21 ダイソー株式会社 配線板及びその製造法
JPS62269392A (ja) * 1986-05-17 1987-11-21 キヤノン株式会社 プリント配線体の製造法
JPS63261783A (ja) * 1987-04-18 1988-10-28 ソニー株式会社 端子または接点を有する印刷配線基板の製法

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