JPH0370900B2 - - Google Patents
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- JPH0370900B2 JPH0370900B2 JP61106824A JP10682486A JPH0370900B2 JP H0370900 B2 JPH0370900 B2 JP H0370900B2 JP 61106824 A JP61106824 A JP 61106824A JP 10682486 A JP10682486 A JP 10682486A JP H0370900 B2 JPH0370900 B2 JP H0370900B2
- Authority
- JP
- Japan
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- board
- wafer
- probe card
- prober
- head plate
- Prior art date
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Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
「発明の目的」
本発明は、ウエハ内のチツプを測定するプロー
バに関し、特にテストヘツドを搭載したプローバ
において、多品種ウエハに対応し、プローブカー
ドを有するボードを単一品として自動的に交換
し、しかもプローブカードの針合せ操作も自動化
することにより、システムの無人化を図るように
したウエハプローバに関するものである。
バに関し、特にテストヘツドを搭載したプローバ
において、多品種ウエハに対応し、プローブカー
ドを有するボードを単一品として自動的に交換
し、しかもプローブカードの針合せ操作も自動化
することにより、システムの無人化を図るように
したウエハプローバに関するものである。
ウエハプローバはウエハ内の各チツプのそれぞ
れの電気的特性を測定し、不良と判定されたチツ
プをアセンブリ工程の前で排除することにより、
コストダウン或いは生産性の向上に寄与させるた
めの装置である。 ところで、最近の半導体製造工程は生産性の向
上、歩留りの向上及び品質の向上が要求され、し
かも、ウエハの大型直径化と製造装置の自動化が
進行しているなかで、プローバについてもこれと
同様であつて、ウエハが収納されたウエハカセツ
トからウエハを自動的に搬送し、自動的に測定可
能なプローバに改良され現在に至つている。 しかし、最近のチツプの高集積化に伴い、少量
多品種生産工程が増加しているため、オペレータ
の操作が非常に増加しているのが実情である。例
えばX品種のウエハを測定し、続いてY品種のウ
エハを測定する場合には、プローブカードをY品
種に応じたものに交換し、更に品種によつてはボ
ードとテストヘツドに取付けているパフオーマン
スボードも交換しなければならない。一般に上記
の場合は、オペレータがヘツドプレート上のビス
等を緩めてY品種に適したプローブカードを含む
ボードを人為的に交換している。更に、品種によ
つてはテストヘツドに取付けているパフオーマン
スボードをY品種用のものに交換しなければなら
ない。 このような状況下において、本件出願人は、特
願昭61−10738号を提案し、プローブカード自体
の自動交換を可能としたプローバを開発してい
る。この出願の概要を述べると、複数のプローブ
カードを収容する複数の収容溝を有する収容具
と、プローブカードの触針部を保護する保護板6
プローブカードを吸着固定せしめるリングと、プ
ローブカードに配設された電極パツトに対応する
基板とから形成され、プローブカードを保護板を
重着したプローブカード組が収容具に収容され、
ウエハが測定部まで搬送する手段を共用し、プロ
ーブカード組が測定部まで搬送されてリングに吸
着固定されるものである。
れの電気的特性を測定し、不良と判定されたチツ
プをアセンブリ工程の前で排除することにより、
コストダウン或いは生産性の向上に寄与させるた
めの装置である。 ところで、最近の半導体製造工程は生産性の向
上、歩留りの向上及び品質の向上が要求され、し
かも、ウエハの大型直径化と製造装置の自動化が
進行しているなかで、プローバについてもこれと
同様であつて、ウエハが収納されたウエハカセツ
トからウエハを自動的に搬送し、自動的に測定可
能なプローバに改良され現在に至つている。 しかし、最近のチツプの高集積化に伴い、少量
多品種生産工程が増加しているため、オペレータ
の操作が非常に増加しているのが実情である。例
えばX品種のウエハを測定し、続いてY品種のウ
エハを測定する場合には、プローブカードをY品
種に応じたものに交換し、更に品種によつてはボ
ードとテストヘツドに取付けているパフオーマン
スボードも交換しなければならない。一般に上記
の場合は、オペレータがヘツドプレート上のビス
等を緩めてY品種に適したプローブカードを含む
ボードを人為的に交換している。更に、品種によ
つてはテストヘツドに取付けているパフオーマン
スボードをY品種用のものに交換しなければなら
ない。 このような状況下において、本件出願人は、特
願昭61−10738号を提案し、プローブカード自体
の自動交換を可能としたプローバを開発してい
る。この出願の概要を述べると、複数のプローブ
カードを収容する複数の収容溝を有する収容具
と、プローブカードの触針部を保護する保護板6
プローブカードを吸着固定せしめるリングと、プ
ローブカードに配設された電極パツトに対応する
基板とから形成され、プローブカードを保護板を
重着したプローブカード組が収容具に収容され、
ウエハが測定部まで搬送する手段を共用し、プロ
ーブカード組が測定部まで搬送されてリングに吸
着固定されるものである。
しかしながら、前者のプローバは、品種交換の
毎にオペレータの交換作業を要し、半導体製造工
程における自動化に相反するものであることは勿
論のこと、生産性、歩留り並びに品質等の向上を
図ることは極めて難しい。殊に、プローブカード
の触針は、チツプに対する摩擦によつて耐久性を
欠くため、信頼性の高い測定結果を得るために
は、プローブカードを繁雑に交換する作業を必要
とし、そのため作業効率の低下をきたしていた。 次いで、後者のプローバは、プローブカード単
体を自動的に交換可能であるため、限られた品種
に対しては前者に比較して生産性の向上等の要求
には満足できるものの、一般の半導体全品種に対
しては自動化されるものではない。多品種生産ラ
インにおいては全品種に対して、更に一歩進めた
プローバによる無人化システムの構築が切望され
ていた。 本発明は、上記の実情に鑑み、従来の問題点を
一挙に解消し、又、上記の要望に応えたプローバ
の無人化システムを構築することにより、生産性
の向上、歩留りの向上及び品質の向上を図ること
が可能なウエハプローバを提供することを目的と
する。 「発明の構成」
毎にオペレータの交換作業を要し、半導体製造工
程における自動化に相反するものであることは勿
論のこと、生産性、歩留り並びに品質等の向上を
図ることは極めて難しい。殊に、プローブカード
の触針は、チツプに対する摩擦によつて耐久性を
欠くため、信頼性の高い測定結果を得るために
は、プローブカードを繁雑に交換する作業を必要
とし、そのため作業効率の低下をきたしていた。 次いで、後者のプローバは、プローブカード単
体を自動的に交換可能であるため、限られた品種
に対しては前者に比較して生産性の向上等の要求
には満足できるものの、一般の半導体全品種に対
しては自動化されるものではない。多品種生産ラ
インにおいては全品種に対して、更に一歩進めた
プローバによる無人化システムの構築が切望され
ていた。 本発明は、上記の実情に鑑み、従来の問題点を
一挙に解消し、又、上記の要望に応えたプローバ
の無人化システムを構築することにより、生産性
の向上、歩留りの向上及び品質の向上を図ること
が可能なウエハプローバを提供することを目的と
する。 「発明の構成」
上記の目的を達成するため、本発明は、予め数
種類のプローブカードを収納し、被測定ウエハに
対応する所定のプローブカードを選定し、この選
定されたプローブカードをヘツドプレートに取着
し、この取着したプローブカードとウエハを電気
的に接触させてウエハの各チツプの良品、不良品
を測定するプローバにおいて、上記収納されるプ
ローブカードは電気的にテスタと接触する中継ボ
ードを付加したボードの状態で収納し、選択され
た上記ボードを上記ヘツドプレートに取着する構
造とする。 又、ウエハの各チツプの配列方向と選択された
プローブカードの針先の配列方向を合わせるため
にボードとヘツドプレート間をガイドピンにより
位置設定することが好ましい。 更に、ウエハ品種に対応するボードを予め収納
棚に設定し、この収納棚に対するボードコードを
記憶し、この記憶された情報にもとづいて、ヘツ
ドプレートに取り付けられているボードと収納棚
に設定されている次の所望のボードと交換する構
成が好ましい。 本発明におけるボードとは、プローブカードが
リング部に挿着され、かつヘツドプレートに枢支
可能な一体物をいう。
種類のプローブカードを収納し、被測定ウエハに
対応する所定のプローブカードを選定し、この選
定されたプローブカードをヘツドプレートに取着
し、この取着したプローブカードとウエハを電気
的に接触させてウエハの各チツプの良品、不良品
を測定するプローバにおいて、上記収納されるプ
ローブカードは電気的にテスタと接触する中継ボ
ードを付加したボードの状態で収納し、選択され
た上記ボードを上記ヘツドプレートに取着する構
造とする。 又、ウエハの各チツプの配列方向と選択された
プローブカードの針先の配列方向を合わせるため
にボードとヘツドプレート間をガイドピンにより
位置設定することが好ましい。 更に、ウエハ品種に対応するボードを予め収納
棚に設定し、この収納棚に対するボードコードを
記憶し、この記憶された情報にもとづいて、ヘツ
ドプレートに取り付けられているボードと収納棚
に設定されている次の所望のボードと交換する構
成が好ましい。 本発明におけるボードとは、プローブカードが
リング部に挿着され、かつヘツドプレートに枢支
可能な一体物をいう。
プローブカードを装着したボードを単一品とし
て、収納室内に設けた複数の収納棚に収納配置さ
れた状態において、予め収納室に対するボードコ
ードが記憶されており、上位CPU又はその他の
手段により新ボードコードが指定される。同時
に、現在セツトされている旧ボードのクランプを
外して把持搬送手段(ハンドリング機構)がヘツ
ドプレート中央に移動して把持した後にハンドア
ツプし、水平移動して所定の収納室に収納する。
次いで、把持搬送手段によつて前記の如く指定さ
れた新ボードを把持し、その後、ウエハ測定位置
に形成したボード用挿入部(ヘツドプレートに形
成した穴)に移動してダウンさせると、新ボード
は、挿入部に挿入され、高精度なX・Y位置にセ
ツトされ、エア等によつて挿入位置に確実にクラ
ンプされ、従つて、新旧のボードの交換が自動的
に、かつ高精度に行われる。
て、収納室内に設けた複数の収納棚に収納配置さ
れた状態において、予め収納室に対するボードコ
ードが記憶されており、上位CPU又はその他の
手段により新ボードコードが指定される。同時
に、現在セツトされている旧ボードのクランプを
外して把持搬送手段(ハンドリング機構)がヘツ
ドプレート中央に移動して把持した後にハンドア
ツプし、水平移動して所定の収納室に収納する。
次いで、把持搬送手段によつて前記の如く指定さ
れた新ボードを把持し、その後、ウエハ測定位置
に形成したボード用挿入部(ヘツドプレートに形
成した穴)に移動してダウンさせると、新ボード
は、挿入部に挿入され、高精度なX・Y位置にセ
ツトされ、エア等によつて挿入位置に確実にクラ
ンプされ、従つて、新旧のボードの交換が自動的
に、かつ高精度に行われる。
次に、本発明におけるボードの自動交換を可能
としたウエハプローバの一実施例を第1図乃至第
8図に基づいて説明する。 第1図はウエハプローバの要部平面説明図、第
2図は第1図の正面説明図、第3図はボードを把
持搬送手段を介して交換する状態を示した要部平
面説明図、第4図は第3図の要部側面図、第5図
はボードの側面図、第6図は第5図の平面図、第
7図は自動化した時の全体的に作動フローチヤー
ト、第8図はボード交換時の作動フローチヤート
である。 図面において、1はウエハプローバのメインス
テージであり、2はウエハプローバのローダステ
ージである。 メインステージ1の後部に収納室3が設けられ
ており、収納室3の内部には複数の収納棚3a,
3b……が設けられている。 4はボードであり、測定時にはヘツドプレート
7に位置決めガイドにより固定され、更に、その
上部はテストヘツド6のポゴピン(例えば、ばね
を有するコンタクトピン)により電気的に接続さ
れている。 第5図及び第6図において、ボード4は上部よ
りコンタクトボード4a、ポゴピンボード4b、
プローブカード4cにより電気的に接続されてい
る。この時、ヘツドプレート7との間はガイド孔
4fにより、プローブカード4cとの間はガイド
4gにより機構的に高精度に位置決めされる。又
ボード4が収納棚3a,3b……に設定されてい
る時には、各々収納棚のガイドピンにガイド4f
を合わせて位置決めされている。5はボード4の
把持搬送手段に使用する機構部であり、第3図及
び第4図に示す通り、ボードホーク5gの昇降機
構とスライド機構と把持機構より構成される。5
aが昇降用モータ、5bが昇降用スクリユー、5
cが昇降用レールであり、5dがスライド用モー
タ、5eがスライド用スクリユー、5fがスライ
ド用レールであり、又、5hがボードの把持用シ
リンダである。把持搬送手段5はコントローラ9
の制御により、ヘツドプレート7にセツトされて
いるボード4を決められた収納棚3a,3b……
に搬送設置し、次に決められた収納棚3a,3b
……に設置されているボード4をヘツドプレート
7の中央に自動設定するものである。 8はテストヘツド6の回転制御用モータであ
り、コントローラ9の制御によりヘツドプレート
7の上部に設定し、プローバのメインステージ1
の側面に回転制御する。 測定すべきウエハはローダステージ2に設置さ
れているウエハカセツト11の各スロツトに収納
されており、ウエハプローバのコントローラの制
御により、ウエハ10をメインステージ1に自動
的に搬送し、自動的に設定されているボード4を
使用して、自動測定されるものである。又、ウエ
ハプローバの詳細作動に就いては省略するが、更
にプローブカードの針合わせの自動化を図り(後
述する)、しかも上記のボード4の自動交換と連
携することにより、もつて多品種対応の無人化シ
ステムを構築しようとするものである。 次に上記実施例の作用について詳述する。 例えば、X品種のウエハ10を測定し、次い
で、Y品種のウエハ10を測定する場合には、ボ
ード4をY品種に応じたものに交換する必要があ
る。 本例においては、収納室3内の収納棚3a,3
b……に対し、ボードコードが検出され、コント
ローラ9に品種名に対するボードコードテーブル
がフアイルされ、セツトされている。上位CPU
又はその他の手段により新品種名が指定される。
このとき、ウエハプローバのメインステージ1に
搭載されているテストヘツド6が第1図及び第2
図において左方向に回転し、続いて旧ボード(現
在ヘツドプレート7にセツトされているボード
4)のクランプが外れ、把持搬送機構5がヘツド
プレート7の中央位置に移動して、この旧ボード
4を把持して上昇し、水平移動工程を経て空の収
納棚3a,3b……に収納される。 次いで、指定された品種名に対応する新ボード
4を把持搬送手段5が把持して、ヘツドプレート
7の中央位置に移動し、新ボード4を挿入すると
ボード4は、X・Yレールに水平かつ高精度な
X・Y位置にセツトされるので、ボード4をエア
等でクランプする。次に前述したテストヘツド6
を下降する。このテストヘツド6はX,Y,θ方
向に若干のガタを持たせ、ガイドピンに沿つて、
ボード4と結合する。 次いで、Y品種のウエハ10をウエハカセツト
11より搬送手段を介してチヤツク上に位置させ
て測定するに際し、事前にプローブカードの針合
せ操作を自動的に行う。この場合は、ダミーウエ
ハを用いるが、このウエハは通常の測定ウエハと
同様にオリラフを有し、又針跡をつけたときに、
その検出が正確に行なえるように表面処理を施こ
している。更に、ダミーウエハ上の針跡は、ウエ
ハプローバのメインステージ1のコントローラ内
のフアイルにセーブされており、実際に針跡を付
ける場所が適切に制御される。そして、ダミーウ
エハをプリアライン実行後、メインチヤツク上に
ロードする。更に、ダミーウエハの表面レベルを
ハイトセンサーにより検出する。次にボード4の
プローグカード4cの下方にダミーウエハを位置
させ、針跡を付ける位置にセツトする。針跡を付
けるときのZアツプ量は、ニードルセンサ方式等
の適宜の手段を採用する。又、ダミーウエハ上の
針跡の位置を光学ブリツジ(針跡検査機構)の下
に移動させ、その正確な位置を測定し、光学ブリ
ツジのビーム位置に対するプローブカード4cの
XY座標を記憶する。同時にX軸に対するプロー
ブカードの傾きを検出し、その誤差θ分だけボー
ド4を回転する。再度、ダミーウエハに針跡を付
け、チエツクしてX軸に平行であることを確認す
る。平行でなければこれを繰り返す。次いで、ダ
ミーウエハをアンロードして元の位置に戻す。そ
の後、測定ウエハ10をメインチヤツクにロード
し、アライメント或いはその他の必要な処理をし
て、プローブカード4cの位置に移動してコンタ
クトさせる。プローブカード4cの位置は、前述
の通り正確に測定され、記憶されている。更に必
要であれば、パツト上に付いた針跡をチエツクし
てX,Y方向に自動修正する。上記のような自動
工程を経た後に、自動的にチツプ上のパツドにプ
ローブカード4cの触針を接触させることができ
る。以上により品種が変更された時に於いても完
全に自動的にボード4を交換し、自動針合わせを
行い、自動的に新品種のウエハテストを続けるこ
とができる。 「発明の効果」 以上のことから明らかなように、本発明による
と、プローブカードを有したボードの交換と、セ
ツトアツプの無人化を効率的に図ることができる
ため、ウエハプローバにおける生産性の向上、歩
留りの向上並びに品質の向上に寄与することが大
であり、極めて使用価値の高いプローバを提供す
ることができる。 更に、ボード内にテスタ側のパフオーマンスボ
ードを組み込み、第7図に示すフローに従い作動
させることにより、ウエハプローバ側の操作は勿
論のこと、テスタ側の操作も自動化され、ウエハ
テストに於ける多品種対応の無人化が実現される
ため、その生産性の向上に大きな効果がある。
としたウエハプローバの一実施例を第1図乃至第
8図に基づいて説明する。 第1図はウエハプローバの要部平面説明図、第
2図は第1図の正面説明図、第3図はボードを把
持搬送手段を介して交換する状態を示した要部平
面説明図、第4図は第3図の要部側面図、第5図
はボードの側面図、第6図は第5図の平面図、第
7図は自動化した時の全体的に作動フローチヤー
ト、第8図はボード交換時の作動フローチヤート
である。 図面において、1はウエハプローバのメインス
テージであり、2はウエハプローバのローダステ
ージである。 メインステージ1の後部に収納室3が設けられ
ており、収納室3の内部には複数の収納棚3a,
3b……が設けられている。 4はボードであり、測定時にはヘツドプレート
7に位置決めガイドにより固定され、更に、その
上部はテストヘツド6のポゴピン(例えば、ばね
を有するコンタクトピン)により電気的に接続さ
れている。 第5図及び第6図において、ボード4は上部よ
りコンタクトボード4a、ポゴピンボード4b、
プローブカード4cにより電気的に接続されてい
る。この時、ヘツドプレート7との間はガイド孔
4fにより、プローブカード4cとの間はガイド
4gにより機構的に高精度に位置決めされる。又
ボード4が収納棚3a,3b……に設定されてい
る時には、各々収納棚のガイドピンにガイド4f
を合わせて位置決めされている。5はボード4の
把持搬送手段に使用する機構部であり、第3図及
び第4図に示す通り、ボードホーク5gの昇降機
構とスライド機構と把持機構より構成される。5
aが昇降用モータ、5bが昇降用スクリユー、5
cが昇降用レールであり、5dがスライド用モー
タ、5eがスライド用スクリユー、5fがスライ
ド用レールであり、又、5hがボードの把持用シ
リンダである。把持搬送手段5はコントローラ9
の制御により、ヘツドプレート7にセツトされて
いるボード4を決められた収納棚3a,3b……
に搬送設置し、次に決められた収納棚3a,3b
……に設置されているボード4をヘツドプレート
7の中央に自動設定するものである。 8はテストヘツド6の回転制御用モータであ
り、コントローラ9の制御によりヘツドプレート
7の上部に設定し、プローバのメインステージ1
の側面に回転制御する。 測定すべきウエハはローダステージ2に設置さ
れているウエハカセツト11の各スロツトに収納
されており、ウエハプローバのコントローラの制
御により、ウエハ10をメインステージ1に自動
的に搬送し、自動的に設定されているボード4を
使用して、自動測定されるものである。又、ウエ
ハプローバの詳細作動に就いては省略するが、更
にプローブカードの針合わせの自動化を図り(後
述する)、しかも上記のボード4の自動交換と連
携することにより、もつて多品種対応の無人化シ
ステムを構築しようとするものである。 次に上記実施例の作用について詳述する。 例えば、X品種のウエハ10を測定し、次い
で、Y品種のウエハ10を測定する場合には、ボ
ード4をY品種に応じたものに交換する必要があ
る。 本例においては、収納室3内の収納棚3a,3
b……に対し、ボードコードが検出され、コント
ローラ9に品種名に対するボードコードテーブル
がフアイルされ、セツトされている。上位CPU
又はその他の手段により新品種名が指定される。
このとき、ウエハプローバのメインステージ1に
搭載されているテストヘツド6が第1図及び第2
図において左方向に回転し、続いて旧ボード(現
在ヘツドプレート7にセツトされているボード
4)のクランプが外れ、把持搬送機構5がヘツド
プレート7の中央位置に移動して、この旧ボード
4を把持して上昇し、水平移動工程を経て空の収
納棚3a,3b……に収納される。 次いで、指定された品種名に対応する新ボード
4を把持搬送手段5が把持して、ヘツドプレート
7の中央位置に移動し、新ボード4を挿入すると
ボード4は、X・Yレールに水平かつ高精度な
X・Y位置にセツトされるので、ボード4をエア
等でクランプする。次に前述したテストヘツド6
を下降する。このテストヘツド6はX,Y,θ方
向に若干のガタを持たせ、ガイドピンに沿つて、
ボード4と結合する。 次いで、Y品種のウエハ10をウエハカセツト
11より搬送手段を介してチヤツク上に位置させ
て測定するに際し、事前にプローブカードの針合
せ操作を自動的に行う。この場合は、ダミーウエ
ハを用いるが、このウエハは通常の測定ウエハと
同様にオリラフを有し、又針跡をつけたときに、
その検出が正確に行なえるように表面処理を施こ
している。更に、ダミーウエハ上の針跡は、ウエ
ハプローバのメインステージ1のコントローラ内
のフアイルにセーブされており、実際に針跡を付
ける場所が適切に制御される。そして、ダミーウ
エハをプリアライン実行後、メインチヤツク上に
ロードする。更に、ダミーウエハの表面レベルを
ハイトセンサーにより検出する。次にボード4の
プローグカード4cの下方にダミーウエハを位置
させ、針跡を付ける位置にセツトする。針跡を付
けるときのZアツプ量は、ニードルセンサ方式等
の適宜の手段を採用する。又、ダミーウエハ上の
針跡の位置を光学ブリツジ(針跡検査機構)の下
に移動させ、その正確な位置を測定し、光学ブリ
ツジのビーム位置に対するプローブカード4cの
XY座標を記憶する。同時にX軸に対するプロー
ブカードの傾きを検出し、その誤差θ分だけボー
ド4を回転する。再度、ダミーウエハに針跡を付
け、チエツクしてX軸に平行であることを確認す
る。平行でなければこれを繰り返す。次いで、ダ
ミーウエハをアンロードして元の位置に戻す。そ
の後、測定ウエハ10をメインチヤツクにロード
し、アライメント或いはその他の必要な処理をし
て、プローブカード4cの位置に移動してコンタ
クトさせる。プローブカード4cの位置は、前述
の通り正確に測定され、記憶されている。更に必
要であれば、パツト上に付いた針跡をチエツクし
てX,Y方向に自動修正する。上記のような自動
工程を経た後に、自動的にチツプ上のパツドにプ
ローブカード4cの触針を接触させることができ
る。以上により品種が変更された時に於いても完
全に自動的にボード4を交換し、自動針合わせを
行い、自動的に新品種のウエハテストを続けるこ
とができる。 「発明の効果」 以上のことから明らかなように、本発明による
と、プローブカードを有したボードの交換と、セ
ツトアツプの無人化を効率的に図ることができる
ため、ウエハプローバにおける生産性の向上、歩
留りの向上並びに品質の向上に寄与することが大
であり、極めて使用価値の高いプローバを提供す
ることができる。 更に、ボード内にテスタ側のパフオーマンスボ
ードを組み込み、第7図に示すフローに従い作動
させることにより、ウエハプローバ側の操作は勿
論のこと、テスタ側の操作も自動化され、ウエハ
テストに於ける多品種対応の無人化が実現される
ため、その生産性の向上に大きな効果がある。
図面は、本発明におけるボードの自動交換を可
能としたウエハプローバの一実施例を示したもの
で、第1図はウエハプローバの要部平面説明図、
第2図は第1図の正面説明図、第3図はボードを
把持搬送手段を介して交換する状態を示した要部
平面説明図、第4図は第3図の要部側面図、第5
図はボードの側面図、第6図は第5図の平面図、
第7図は自動化した時の全体的な作動フローチヤ
ート、第8図はボード交換時の作動フローチヤー
トである。 1……ウエハプローバのメインステージ、2…
…ウエハプローバのローダステージ、3……収納
室、3a,3b……ボード用収納棚、4……ボー
ド、4a……パフオーマンスボード又はコンタク
トボード、4b……ポゴピンボード、4c……プ
ローブカード、4d……ハウジング、4e……ク
ランプ用金具、4f……ガイド孔、5……把持搬
送手段、5a……昇降用モータ、5b……昇降用
スクリユー、5c……昇降用レール、5d……ス
ライド用モータ、5e……スライド用スクリユ
ー、5f……スライド用レール、5g……ボード
ホーク、5h……把持用シリンダ、6……テスト
ヘツド、7……ヘツドプレート、8……テストヘ
ツドの回転制御モータ、9……コントローラ、1
0……ウエハ、11……ウエハカセツト。
能としたウエハプローバの一実施例を示したもの
で、第1図はウエハプローバの要部平面説明図、
第2図は第1図の正面説明図、第3図はボードを
把持搬送手段を介して交換する状態を示した要部
平面説明図、第4図は第3図の要部側面図、第5
図はボードの側面図、第6図は第5図の平面図、
第7図は自動化した時の全体的な作動フローチヤ
ート、第8図はボード交換時の作動フローチヤー
トである。 1……ウエハプローバのメインステージ、2…
…ウエハプローバのローダステージ、3……収納
室、3a,3b……ボード用収納棚、4……ボー
ド、4a……パフオーマンスボード又はコンタク
トボード、4b……ポゴピンボード、4c……プ
ローブカード、4d……ハウジング、4e……ク
ランプ用金具、4f……ガイド孔、5……把持搬
送手段、5a……昇降用モータ、5b……昇降用
スクリユー、5c……昇降用レール、5d……ス
ライド用モータ、5e……スライド用スクリユ
ー、5f……スライド用レール、5g……ボード
ホーク、5h……把持用シリンダ、6……テスト
ヘツド、7……ヘツドプレート、8……テストヘ
ツドの回転制御モータ、9……コントローラ、1
0……ウエハ、11……ウエハカセツト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 予め数種類のプローブカードを収納し、被測
定ウエハに対応する所定のプローブカードを選定
し、この選定されたプローブカードをヘツドプレ
ートに取着し、この取着したプローブカードとウ
エハを電気的に接触させてウエハの各チツプの良
品、不良品を測定するプローバにおいて、 上記収納されるプローブカードは電気的にテス
タと接触する中継ボードを付加したボードの状態
で収納し、選択された上記ボードを上記ヘツドプ
レートに取着することを特徴とするウエハプロー
バ。 2 上記特許請求の範囲第1項記載において、ウ
エハの各チツプの配列方向と選択されたプローブ
カードの針先の配列方向を合わせるためにボード
とヘツドプレート間をガイドピンにより位置設定
することを特徴とするウエハプローバ。 3 上記特許請求の範囲第1項記載において、ウ
エハ品種に対応するボードを予め収納棚に設定
し、この収納棚に対するボードコードを記憶し、
この記憶された情報にもとづいて、ヘツドプレー
トに取り付けられているボードと収納棚に設定さ
れている次の所望のボードと交換するように構成
したことを特徴とするウエハプローバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61106824A JPS62263647A (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 | ウエハプロ−バ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61106824A JPS62263647A (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 | ウエハプロ−バ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62263647A JPS62263647A (ja) | 1987-11-16 |
JPH0370900B2 true JPH0370900B2 (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=14443524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61106824A Granted JPS62263647A (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 | ウエハプロ−バ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62263647A (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2599939B2 (ja) * | 1987-11-30 | 1997-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置及びプローブ方法 |
JP2626772B2 (ja) * | 1987-12-01 | 1997-07-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JP2828989B2 (ja) * | 1988-04-08 | 1998-11-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体ウェハプローバ |
JP2726899B2 (ja) * | 1988-06-27 | 1998-03-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JPH02224260A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-09-06 | Tokyo Electron Ltd | 位置合わせ方法 |
US5148103A (en) * | 1990-10-31 | 1992-09-15 | Hughes Aircraft Company | Apparatus for testing integrated circuits |
EP0707214A3 (en) * | 1994-10-14 | 1997-04-16 | Hughes Aircraft Co | Multiport membrane probe to test complete semiconductor plates |
US5642054A (en) * | 1995-08-08 | 1997-06-24 | Hughes Aircraft Company | Active circuit multi-port membrane probe for full wafer testing |
JP4123408B2 (ja) * | 2001-12-13 | 2008-07-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード交換装置 |
JP4998791B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2012-08-15 | 横河電機株式会社 | 半導体試験装置 |
JP6425027B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2018-11-21 | 株式会社東京精密 | プローバ及びウエハチャック温度測定方法 |
JP7287250B2 (ja) * | 2019-11-18 | 2023-06-06 | 三菱電機株式会社 | 試験装置及び試験方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58196029A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-15 | Nec Corp | プロ−ブカ−ド切替装置 |
JPS59175740A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | Telmec Co Ltd | ウエハ検出装置 |
-
1986
- 1986-05-12 JP JP61106824A patent/JPS62263647A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58196029A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-15 | Nec Corp | プロ−ブカ−ド切替装置 |
JPS59175740A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | Telmec Co Ltd | ウエハ検出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62263647A (ja) | 1987-11-16 |
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Legal Events
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |