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JP3494828B2 - 水平搬送テストハンドラ - Google Patents

水平搬送テストハンドラ

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JP3494828B2
JP3494828B2 JP30607796A JP30607796A JP3494828B2 JP 3494828 B2 JP3494828 B2 JP 3494828B2 JP 30607796 A JP30607796 A JP 30607796A JP 30607796 A JP30607796 A JP 30607796A JP 3494828 B2 JP3494828 B2 JP 3494828B2
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邦昭 坂内
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    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G43/00Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
    • B65G43/08Control devices operated by article or material being fed, conveyed or discharged
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、画像処理により、
デバイスのタイプ、存在、位置、トレイの形状認識等を
自動で行う水平搬送テストハンドラに関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術の例について、図6〜図8を参
照して説明する。水平搬送テストハンドラは、半導体の
試験を行うとき、被試験デバイスを水平搬送して、自動
的に供給、試験、分類、収納を行うロボットである。
【0003】図6に示すように、従来の水平搬送テスト
ハンドラの機構部の構成は、デバイス搬送機構13と、
デバイス搬送機構13がY方向に移動できる可動アーム
12と、可動アーム12がX方向に移動できるX方向レ
ール11と、ローダ部22のトレイ43と、アンローダ
部23と、ソート部24、25と、加熱部27と、空ト
レイ部26と、チェンジキット41、42とで構成して
いる。
【0004】また、図7に示すように、デバイス搬送機
構13には、トレイ43に収納されたデバイス10を空
気圧で吸着・開放する吸着パッド16と、吸着パッド1
6をZ軸方向に可動自在とする吸着アーム15とがあ
る。
【0005】さらに、図6に示すように、水平搬送テス
トハンドラは、半導体試験装置(以下ICテスタと記
す)のICテスタ本体51に電気接続されたテストヘッ
ド50と、結合させている。テストヘッド50には、デ
バイス10とのインタフェースとなるICソケット40
を搭載している。
【0006】また、図8に示すように、水平搬送テスト
ハンドラの制御部の構成は、制御プログラムとデータの
入出力ができる入出力手段61と、制御プログラムとデ
ータを解釈し実行するコントローラ62と、コントロー
ラ62により制御されるデバイス搬送機構ドライブ手段
63とで構成している。そして、デバイス搬送機構ドラ
イブ手段63により可動アーム12をX軸方向に駆動
し、デバイス搬送機構13をY軸方向に駆動し、吸着ア
ーム15をZ軸方向に駆動する各パルスモータを制御し
ている。
【0007】水平搬送テストハンドラは、デバイス10
を水平搬送して、テストヘッド50に搭載されたICソ
ケット40の接触端子にデバイス10のリードピンを接
触させ、ICテスタの電気信号により試験して合否判定
し、試験の結果に基づいてデバイス10をソート(分
類)することを自動で行う。
【0008】テストヘッド50に搭載されたICソケッ
ト40は、デバイス10を測定する場合に、デバイスの
各ピンに対応して接触端子に押圧させて、それぞれの端
子からデバイスのピンに電気信号を受け渡しする接触部
品である。
【0009】チェンジキットは、デバイス10のパッケ
ージ形状や寸法が変わる場合に,それに関係する部分の
みを交換して、各種のデバイス10に迅速容易に適合す
ることができるようにする機構部品の一群である。ま
た、チェンジキットの種類には、トレイ43の種類に応
じて変更できるチェンジキット42と、デバイスの種類
に応じてICソケット40を位置決めするチェンジキッ
ト41などがある。
【0010】デバイス10の種類としては、ICやLS
I等がある。ICやLSIは、同一の機能であっても、
実装される用途に応じて各種形状のパッケージに封入さ
れて供給される。例えば、パッケージの種類としては、
SOP(Small Outline Package)、QFP(Quad Fla
t Package )、BGA(Ball Grid Array Package )他
の多種類がある。
【0011】また、各種のパッケージに封入されたIC
やLSIの外部の電極に接続するピン数も数ピンから数
百ピンまで各種の種類がある。それらのピン間距離すな
わちピンのピッチは、例えば0.25〜0.8mmと狭
間隔となっている。
【0012】トレイ43は、個々のデバイスの4辺がテ
ーパで位置決めされるホールにデバイス10を収納す
る。例えば、図6に示すトレイ43では、4×6=24
個が収納できる。トレイのサイズは、例えば縦100mm
〜140mm、横206〜330mmの大きさがある。
【0013】ローダ部22において、トレイ43は、チ
ェンジキット42で位置決めして装着されている。ま
た、チェンジキット41は、テストヘッド50のICソ
ケット40に対応して選択して機械的な精度で位置決め
をおこなう。
【0014】次に、水平搬送テストハンドラの操作方法
と動作について説明する。試験前のデバイス10は、ト
レイ43に収納してローダ部22に搭載する。入出力手
段61に、試験しようとするデバイス10の試験に必要
なデータを入力する。試験に必要なデータとしては、デ
バイスの種類、デバイスのパッケージの種類、デバイス
のピン数、トレイのサイズ等を入力している。
【0015】トレイ43に収納しているデバイス10
は、吸着アーム15がZ軸方向に移動自在に制御され
て、吸着パッド16がデバイス10を吸着して、可動ア
ーム12とデバイス搬送機構13とがX軸、Y軸方向に
制御されて、デバイス10のリードピンをICソケット
40の接触端子に結合させる。
【0016】ICテスタ本体51とテストヘッド50と
で構成するICテスタによるデバイス10の試験が終了
すると、デバイス10は試験の結果に基づき、デバイス
搬送機構13が移動して、良品はアンローダ部23のト
レイに搬送し、不良品は不良モード別にソート部24ま
たはソート部25のトレイにデバイス10をソーティン
グする。また、デバイス10がすべて搬送されて空にな
ったトレイ43は、空トレイ部26へ搬送される。
【0017】上記説明のように、デバイス10のパッケ
ージの種類が多く、そのパッケージの種類に対応して収
容するトレイ43もサイズが各種あり、その都度オペレ
ータが入出力手段61からデータ入力していた。そのた
め、入力ミスによってエラーが発生するなど実用上の不
便があった。
【0018】また、被試験デバイスの狭間隔ピッチのリ
ードピンをICソケット40の接触端子へ押圧させて電
気的接続するために、メカニカルな機構の高精度な位置
決めが必要であり、精度をあげる為にトレイのテーパ部
とデバイスとの遊びを少なくすると裕度が少なくなり、
チェンジキットの位置決めを正確にするには加工精度が
必要になるなどの問題があった。
【0019】尚、デバイス10の温度試験をする場合
に、加熱部27の加熱プレートにデバイス10を搭載し
て温度を印加させた後、デバイス10の試験を行うが、
温度試験の動作は説明を簡略するために省略している。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、被
試験デバイスのパッケージの種類が多く、そのパッケー
ジの種類に対応して収容するトレイもサイズが各種あ
り、その都度オペレータがデータ入力していた。そのた
め、入力ミスによってエラーが発生するなど実用上の不
便があった。また、被試験デバイスをICソケットへ押
圧してコンタクトするために、メカニカルな機構の高精
度の位置決めが必要になるなどの問題があった。
【0021】そこで、本発明は、こうした問題に鑑みな
されたもので、その目的は、画像入力手段によって、人
為的に入力するデータを少なくし、チェンジキット交換
の際の位置決めの自動化による信頼性と操作性を向上さ
せた水平搬送テストハンドラを提供することにある。
【0022】
【課題を解決する為の手段】即ち、上記目的を達成する
ためになされた第1の発明は、デバイス搬送機構により
デバイスを搬送する水平搬送テストハンドラにおいて、
前記デバイス搬送機構に画像入力手段を装着し、該画像
入力手段の画像データを入力データとすることを特徴と
した水平搬送テストハンドラを要旨としている。
【0023】また、上記目的を達成するためになされた
第2の発明は、画像入力手段の画像データによりデバイ
スのタイプ、存在、位置、トレイの形状認識を自動で行
う第1の発明の水平搬送テストハンドラを要旨としてい
る。
【0024】さらに、上記目的を達成するためになされ
た第3の発明は、第1の発明の水平搬送テストハンドラ
において、デバイス搬送機構に装着した画像入力手段
と、該画像入力手段の画像データを処理する画像処理コ
ントローラと、データを入出力する入出力手段と、該入
出力手段のデータと前記画像処理コントローラのデータ
とにより制御するコントローラと、該コントローラによ
り前記デバイス搬送機構をドライブするデバイス搬送機
構ドライブ手段と、を具備したことを特徴とした水平搬
送テストハンドラを要旨としている。
【0025】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、下記の実
施例において説明する。
【0026】
【実施例】本発明の実施例について、図1〜図5を参照
して説明する。構成は、図1に示すように、デバイス搬
送機構13と、デバイス搬送機構13がY方向に移動で
きる可動アーム12と、可動アーム12がX方向に移動
できるX方向レール11と、ローダ部22のトレイ43
と、アンローダ部23と、ソート部24、25と、加熱
部27と、空トレイ部26と、チェンジキット41、4
2との従来構成に、画像入力手段のCCDカメラ14
と、基準点17とを追加した構成になっている。
【0027】図1、図2に示すように、画像入力手段の
CCDカメラ14は、X、Y方向に移動するデバイス搬
送機構13に装着している。また、図1に示すように、
基準点17は、水平搬送テストハンドラ本体側の任意の
固定位置に設けている。
【0028】また、図3に示すように、水平搬送テスト
ハンドラの制御部の構成は、制御プログラムとデータの
入出力ができる入出力手段61と、制御プログラムとデ
ータを解釈し実行するコントローラ62と、コントロー
ラ62により制御されるデバイス搬送機構ドライブ手段
63との従来構成に、画像入力手段のCCDカメラ14
の画像データを演算処理してコントローラ62の入力デ
ータとする、画像データ処理コントローラ64を追加し
た構成となっている。そして、デバイス搬送機構ドライ
ブ手段63により可動アーム12をX軸方向に駆動し、
デバイス搬送機構13をY軸方向に駆動し、吸着アーム
15をZ軸方向に駆動するパルスモータを制御してい
る。
【0029】次に、本発明の水平搬送テストハンドラの
動作例について、図4と図5のフローチャートを参照し
て箇条書きで説明する。尚、水平搬送テストハンドラの
一般の動作は、従来技術の説明と同じであるので、説明
を省略している。
【0030】(1)図4のフローチャートに示すよう
に、デバイス搬送機構13を、X、Y方向に移動させて
(ステップ100)、CCDカメラ14で画像データを
取り込み、図1に示す基準点17を0点として、ICソ
ケット40の4角の画像データの中心点における位置を
演算により求める位置決めのキャリブレーションを行う
(ステップ110)。
【0031】(2)次に、トレイ43の画像データによ
るサイズが、試験プログラムのトレイのサイズと照合し
て一致するかどうか判断する(ステップ120)。
【0032】(3)トレイ43のサイズが試験プログラ
ムのトレイと異なる場合は、入出力手段61の表示部に
エラーを表示させる(ステップ130)。その場合オペ
レータは、トレイ43を正しいサイズのトレイと交換す
る(ステップ140)。
【0033】(4)トレイ43のサイズが一致している
場合は、トレイ43に収容されているデバイス10が有
るかどうかを端から順にみていく(ステップ150)。
【0034】(5)トレイ43に収納されているデバイ
ス10が無い場合は、デバイス搬送機構13を、X、Y
方向に移動させて次のデバイスが有る位置へ移動させる
(ステップ160)。
【0035】(6)デバイス10の画像データによるタ
イプとICソケット40とが一致するかどうかを判定す
る(ステップ170)。
【0036】(7)デバイス10のタイプとICソケッ
ト40とが一致しない場合は、入出力手段61の表示部
にエラーを表示させる(ステップ180)。そして、被
試験デバイスを交換するか、ICソケット40の交換を
おこなう(ステップ190)。
【0037】(8)デバイス10のタイプとICソケッ
ト40とが一致する場合は、デバイス10の位置をデバ
イスの4角から中心点位置を演算して求め(ステップ2
00)、X、Y位置の補正移動する(ステップ21
0)。
【0038】(9)デバイス搬送機構13の位置が補正
されたあと、吸着アーム15がZ軸方向に移動して、吸
着パッド16の真空圧で、デバイス10を吸着して持ち
上げる(ステップ230)。
【0039】(10)図5のフローチャートに示すよう
に、デバイス10を吸着して持ち上げたデバイス搬送機
構13をX、Y移動してICソケット40の位置へ搬送
する(ステップ240)。
【0040】(11)吸着アーム15がZ軸方向に移動
して(ステップ250)、デバイス10を押し下げて、
デバイス10のリードピンがICソケット40の接触端
子と押圧して接触させる(ステップ260)。
【0041】(12)ICソケット40にピンが押圧さ
れたデバイス10を、ICテスタで試験する(ステップ
270)。
【0042】(13)デバイス10の試験結果の合否判
定をおこなう(ステップ280)。
【0043】(14)合否判定で不合格の場合は、その
不良原因に応じてソート部24またはソート部25のト
レイへデバイス10を分類搬送して、吸着パッド16か
らデバイス10を開放する(ステップ290)。そし
て、ステップ150へ戻る。
【0044】(15)合否判定で合格の場合は、デバイ
ス10をアンローダ部23のトレイに搬送して、吸着パ
ッド16からデバイス10を開放する(ステップ30
0)。
【0045】(16)試験を継続するかどうかを判断し
て、継続する場合は、ステップ150へ戻る(ステップ
310)。
【0046】(17)試験を継続しない場合は試験の終
了となる(STOP)。
【0047】そして、フローチャートには示していない
が、デバイス10がすべて搬送して試験されて空になっ
たトレイ43は、空トレイ部26へ搬送される。
【0048】以上の一連のステップで、デバイスのタイ
プ、存在、位置、トレイの形状認識を画像入力手段によ
って行ったので、人為的に入力するデータを少なくする
ことができた。従って、チェンジキット交換の際の位置
決めの自動化と、データ設定の自動化による信頼性と操
作性を向上させることができた。
【0049】ところで、本実施例においては、画像入力
手段としてCCDカメラ14としたが、電気的データ出
力が得られればよいので、デジタルカメラや他の画像入
力手段を使用してもよい。また、画像入力データの明る
さや、コントラストが不足する場合は、画像入力手段に
照明手段を装着して画像データの処理を容易にすること
ができる。さらに、画像入力手段により取り込むデータ
は、対象物の一辺とすれば、長さや角度等も入力データ
として利用することができる。
【0050】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
デバイス搬送機構13に設けた画像入力手段によって、
多品種のデバイスを試験する場合に起きやすい、人為的
に入力するデータのミスによる誤動作を少なくし、チェ
ンジキット交換の際の位置決めの自動化と、データ設定
の自動化による信頼性と操作性の向上する効果が大き
い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の水平搬送テストハンドラと、ICテス
タ本体とテストヘッドの図である。
【図2】本発明のデバイス搬送機構の関連図である。
【図3】本発明の制御関係のブロック図である。
【図4】本発明のフローチャートの第1の図である。
【図5】本発明のフローチャートの第2の図である。
【図6】従来の水平搬送テストハンドラと、ICテスタ
本体とテストヘッドの図である。
【図7】従来のデバイス搬送機構の関連図である。
【図8】従来の制御関係のブロック図である。
【符号の説明】
10 デバイス 11 X方向レール 12 可動アーム 13 デバイス搬送機構 14 CCDカメラ 15 吸着アーム 16 吸着パッド 17 基準点 22 ローダ部 23 アンローダ部 24、25 ソート部 26 空トレイ部 27 加熱部 40 ICソケット 41、42 チェンジキット 43 トレイ 50 テストヘッド 51 ICテスタ本体 61 入出力手段 62 コントローラ 63 デバイス搬送機構ドライブ手段 64 画像データ処理コントローラ

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 デバイス搬送機構によりデバイスを搬送
    する水平搬送テストハンドラにおいて、 前記デバイス搬送機構に画像入力手段を装着し、 該画像入力手段の画像データから取得したデータを自動
    で入力データとし、 該画像入力手段で取得した画像データのうち、デバイス
    のパッケージの種類、デバイスのピン数、トレイのサイ
    ズを入力データとする、 ことを特徴とした水平搬送テス
    トハンドラ。
  2. 【請求項2】 デバイス搬送機構によりデバイスを搬送
    する水平搬送テストハンドラにおいて、 前記デバイス搬送機構に画像入力手段を装着し、 該画像入力手段の画像データから取得したデータを自動
    で入力データとし、 画像入力手段の画像データによりデバイスのタイプ、
    存在、位置、トレイの形状認識を行う、ことを特徴とし
    水平搬送テストハンドラ。
  3. 【請求項3】 デバイス搬送機構によりデバイスを搬送
    する水平搬送テストハンドラにおいて、 (1)デバイス搬送機構に装着した画像入力手段でトレ
    イの画像データを取り込むステップと、 (2)画像データから入力されたトレイのサイズが、試
    験プログラムのトレイのサイズと一致するかどうか照合
    するステップと、 (3)画像データから入力されたトレイのサイズと試験
    プログラムのトレイのサイズが、一致しない場合は、エ
    ラー表示するステップと、 (4)画像データから入力されたトレイのサイズと試験
    プログラムのトレイのサイズが、一致する場合は、トレ
    イにデバイスが収容されているかどうかを端から順にみ
    ていくステップと、 (5)デバイス搬送機構に装着した画像入力手段でデバ
    イスの画像データを取り込むステップと、 (6)画像データから入力されたデバイスの種類とIC
    ソケットとが一致するかどうかを判定するステップと、 (7)画像データから入力されたデバイスの種類とIC
    ソケットとが一致しない場合は、エラーを表示するステ
    ップと、を有することを特徴とした水平搬送テストハン
    ドラの入力データ自動入力方法。
  4. 【請求項4】 デバイス搬送機構によりデバイスを搬送
    する水平搬送テストハンドラにおいて、 (1)デバイス搬送機構に装着した画像入力手段でIC
    ソケットの画像データを取り込むステップと、 (2)取り込んだ画像データから、水平搬送テストハン
    ドラの基準点を原点としたICソケットの中心点位置を
    演算して求めるステップと (3)デバイス搬送機構に装着した画像入力手段でトレ
    イの画像データを取り込むステップと、 (4)画像データから入力されたトレイのサイズが、試
    験プログラムのトレイのサイズと一致するかどうか照合
    するステップと、 (5)画像データから入力されたトレイのサイズと試験
    プログラムのトレイのサイズが、一致しない場合は、エ
    ラー表示するステップと、 (6)画像データから入力されたトレイのサイズと試験
    プログラムのトレイのサイズが、一致する場合は、トレ
    イにデバイスが収容されているかどうかを端から順にみ
    ていくステップと、 (7)デバイス搬送機構に装着した画像入力手段でデバ
    イスの画像データを取り込むステップと、 (8)画像データから入力されたデバイスの種類とIC
    ソケットとが一致するかどうかを判定するステップと、 (9)画像データから入力されたデバイスの種類とIC
    ソケットとが一致しない場合は、エラーを表示するステ
    ップと、 (10)画像データから入力されたデバイスの種類とI
    Cソケットとが一致する場合は、取り込んだ画像データ
    から、デバイスの中心点位置を演算して求めるステップ
    と、 (11)ICソケットの中心点位置とデバイスの中心点
    位置を補正するステップと、を有することを特徴とした
    水平搬送テストハンドラの入力データ自動入力及び位置
    自動補正方法。
JP30607796A 1996-11-18 1996-11-18 水平搬送テストハンドラ Expired - Fee Related JP3494828B2 (ja)

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US08/965,298 US6184675B1 (en) 1996-11-18 1997-11-06 Horizontal transfer test handler
TW086116755A TW353140B (en) 1996-11-18 1997-11-10 Horizontal conveyance test handler
SG1997004014A SG74029A1 (en) 1996-11-18 1997-11-11 Horizontal transfer test handler
KR1019970059605A KR100261957B1 (ko) 1996-11-18 1997-11-13 수평 반송 테스트 핸들러
DE19750949A DE19750949B4 (de) 1996-11-18 1997-11-17 Testhandhabungsvorrichtung für horizontalen Transport
MYPI97005506A MY125058A (en) 1996-11-18 1997-11-17 Horizontal transfer test handler
CNB971201838A CN1159594C (zh) 1996-11-18 1997-11-18 水平传送检验处理器
US09/669,011 US6259247B1 (en) 1996-11-18 2000-09-25 Method of transferring IC devices on test handler

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