JP3494828B2 - 水平搬送テストハンドラ - Google Patents
水平搬送テストハンドラInfo
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Description
デバイスのタイプ、存在、位置、トレイの形状認識等を
自動で行う水平搬送テストハンドラに関する。
照して説明する。水平搬送テストハンドラは、半導体の
試験を行うとき、被試験デバイスを水平搬送して、自動
的に供給、試験、分類、収納を行うロボットである。
ハンドラの機構部の構成は、デバイス搬送機構13と、
デバイス搬送機構13がY方向に移動できる可動アーム
12と、可動アーム12がX方向に移動できるX方向レ
ール11と、ローダ部22のトレイ43と、アンローダ
部23と、ソート部24、25と、加熱部27と、空ト
レイ部26と、チェンジキット41、42とで構成して
いる。
構13には、トレイ43に収納されたデバイス10を空
気圧で吸着・開放する吸着パッド16と、吸着パッド1
6をZ軸方向に可動自在とする吸着アーム15とがあ
る。
トハンドラは、半導体試験装置(以下ICテスタと記
す)のICテスタ本体51に電気接続されたテストヘッ
ド50と、結合させている。テストヘッド50には、デ
バイス10とのインタフェースとなるICソケット40
を搭載している。
ハンドラの制御部の構成は、制御プログラムとデータの
入出力ができる入出力手段61と、制御プログラムとデ
ータを解釈し実行するコントローラ62と、コントロー
ラ62により制御されるデバイス搬送機構ドライブ手段
63とで構成している。そして、デバイス搬送機構ドラ
イブ手段63により可動アーム12をX軸方向に駆動
し、デバイス搬送機構13をY軸方向に駆動し、吸着ア
ーム15をZ軸方向に駆動する各パルスモータを制御し
ている。
を水平搬送して、テストヘッド50に搭載されたICソ
ケット40の接触端子にデバイス10のリードピンを接
触させ、ICテスタの電気信号により試験して合否判定
し、試験の結果に基づいてデバイス10をソート(分
類)することを自動で行う。
ト40は、デバイス10を測定する場合に、デバイスの
各ピンに対応して接触端子に押圧させて、それぞれの端
子からデバイスのピンに電気信号を受け渡しする接触部
品である。
ージ形状や寸法が変わる場合に,それに関係する部分の
みを交換して、各種のデバイス10に迅速容易に適合す
ることができるようにする機構部品の一群である。ま
た、チェンジキットの種類には、トレイ43の種類に応
じて変更できるチェンジキット42と、デバイスの種類
に応じてICソケット40を位置決めするチェンジキッ
ト41などがある。
I等がある。ICやLSIは、同一の機能であっても、
実装される用途に応じて各種形状のパッケージに封入さ
れて供給される。例えば、パッケージの種類としては、
SOP(Small Outline Package)、QFP(Quad Fla
t Package )、BGA(Ball Grid Array Package )他
の多種類がある。
やLSIの外部の電極に接続するピン数も数ピンから数
百ピンまで各種の種類がある。それらのピン間距離すな
わちピンのピッチは、例えば0.25〜0.8mmと狭
間隔となっている。
ーパで位置決めされるホールにデバイス10を収納す
る。例えば、図6に示すトレイ43では、4×6=24
個が収納できる。トレイのサイズは、例えば縦100mm
〜140mm、横206〜330mmの大きさがある。
ェンジキット42で位置決めして装着されている。ま
た、チェンジキット41は、テストヘッド50のICソ
ケット40に対応して選択して機械的な精度で位置決め
をおこなう。
と動作について説明する。試験前のデバイス10は、ト
レイ43に収納してローダ部22に搭載する。入出力手
段61に、試験しようとするデバイス10の試験に必要
なデータを入力する。試験に必要なデータとしては、デ
バイスの種類、デバイスのパッケージの種類、デバイス
のピン数、トレイのサイズ等を入力している。
は、吸着アーム15がZ軸方向に移動自在に制御され
て、吸着パッド16がデバイス10を吸着して、可動ア
ーム12とデバイス搬送機構13とがX軸、Y軸方向に
制御されて、デバイス10のリードピンをICソケット
40の接触端子に結合させる。
で構成するICテスタによるデバイス10の試験が終了
すると、デバイス10は試験の結果に基づき、デバイス
搬送機構13が移動して、良品はアンローダ部23のト
レイに搬送し、不良品は不良モード別にソート部24ま
たはソート部25のトレイにデバイス10をソーティン
グする。また、デバイス10がすべて搬送されて空にな
ったトレイ43は、空トレイ部26へ搬送される。
ージの種類が多く、そのパッケージの種類に対応して収
容するトレイ43もサイズが各種あり、その都度オペレ
ータが入出力手段61からデータ入力していた。そのた
め、入力ミスによってエラーが発生するなど実用上の不
便があった。
ードピンをICソケット40の接触端子へ押圧させて電
気的接続するために、メカニカルな機構の高精度な位置
決めが必要であり、精度をあげる為にトレイのテーパ部
とデバイスとの遊びを少なくすると裕度が少なくなり、
チェンジキットの位置決めを正確にするには加工精度が
必要になるなどの問題があった。
に、加熱部27の加熱プレートにデバイス10を搭載し
て温度を印加させた後、デバイス10の試験を行うが、
温度試験の動作は説明を簡略するために省略している。
試験デバイスのパッケージの種類が多く、そのパッケー
ジの種類に対応して収容するトレイもサイズが各種あ
り、その都度オペレータがデータ入力していた。そのた
め、入力ミスによってエラーが発生するなど実用上の不
便があった。また、被試験デバイスをICソケットへ押
圧してコンタクトするために、メカニカルな機構の高精
度の位置決めが必要になるなどの問題があった。
されたもので、その目的は、画像入力手段によって、人
為的に入力するデータを少なくし、チェンジキット交換
の際の位置決めの自動化による信頼性と操作性を向上さ
せた水平搬送テストハンドラを提供することにある。
ためになされた第1の発明は、デバイス搬送機構により
デバイスを搬送する水平搬送テストハンドラにおいて、
前記デバイス搬送機構に画像入力手段を装着し、該画像
入力手段の画像データを入力データとすることを特徴と
した水平搬送テストハンドラを要旨としている。
第2の発明は、画像入力手段の画像データによりデバイ
スのタイプ、存在、位置、トレイの形状認識を自動で行
う第1の発明の水平搬送テストハンドラを要旨としてい
る。
た第3の発明は、第1の発明の水平搬送テストハンドラ
において、デバイス搬送機構に装着した画像入力手段
と、該画像入力手段の画像データを処理する画像処理コ
ントローラと、データを入出力する入出力手段と、該入
出力手段のデータと前記画像処理コントローラのデータ
とにより制御するコントローラと、該コントローラによ
り前記デバイス搬送機構をドライブするデバイス搬送機
構ドライブ手段と、を具備したことを特徴とした水平搬
送テストハンドラを要旨としている。
施例において説明する。
して説明する。構成は、図1に示すように、デバイス搬
送機構13と、デバイス搬送機構13がY方向に移動で
きる可動アーム12と、可動アーム12がX方向に移動
できるX方向レール11と、ローダ部22のトレイ43
と、アンローダ部23と、ソート部24、25と、加熱
部27と、空トレイ部26と、チェンジキット41、4
2との従来構成に、画像入力手段のCCDカメラ14
と、基準点17とを追加した構成になっている。
CCDカメラ14は、X、Y方向に移動するデバイス搬
送機構13に装着している。また、図1に示すように、
基準点17は、水平搬送テストハンドラ本体側の任意の
固定位置に設けている。
ハンドラの制御部の構成は、制御プログラムとデータの
入出力ができる入出力手段61と、制御プログラムとデ
ータを解釈し実行するコントローラ62と、コントロー
ラ62により制御されるデバイス搬送機構ドライブ手段
63との従来構成に、画像入力手段のCCDカメラ14
の画像データを演算処理してコントローラ62の入力デ
ータとする、画像データ処理コントローラ64を追加し
た構成となっている。そして、デバイス搬送機構ドライ
ブ手段63により可動アーム12をX軸方向に駆動し、
デバイス搬送機構13をY軸方向に駆動し、吸着アーム
15をZ軸方向に駆動するパルスモータを制御してい
る。
動作例について、図4と図5のフローチャートを参照し
て箇条書きで説明する。尚、水平搬送テストハンドラの
一般の動作は、従来技術の説明と同じであるので、説明
を省略している。
に、デバイス搬送機構13を、X、Y方向に移動させて
(ステップ100)、CCDカメラ14で画像データを
取り込み、図1に示す基準点17を0点として、ICソ
ケット40の4角の画像データの中心点における位置を
演算により求める位置決めのキャリブレーションを行う
(ステップ110)。
るサイズが、試験プログラムのトレイのサイズと照合し
て一致するかどうか判断する(ステップ120)。
ムのトレイと異なる場合は、入出力手段61の表示部に
エラーを表示させる(ステップ130)。その場合オペ
レータは、トレイ43を正しいサイズのトレイと交換す
る(ステップ140)。
場合は、トレイ43に収容されているデバイス10が有
るかどうかを端から順にみていく(ステップ150)。
ス10が無い場合は、デバイス搬送機構13を、X、Y
方向に移動させて次のデバイスが有る位置へ移動させる
(ステップ160)。
イプとICソケット40とが一致するかどうかを判定す
る(ステップ170)。
ト40とが一致しない場合は、入出力手段61の表示部
にエラーを表示させる(ステップ180)。そして、被
試験デバイスを交換するか、ICソケット40の交換を
おこなう(ステップ190)。
ト40とが一致する場合は、デバイス10の位置をデバ
イスの4角から中心点位置を演算して求め(ステップ2
00)、X、Y位置の補正移動する(ステップ21
0)。
されたあと、吸着アーム15がZ軸方向に移動して、吸
着パッド16の真空圧で、デバイス10を吸着して持ち
上げる(ステップ230)。
に、デバイス10を吸着して持ち上げたデバイス搬送機
構13をX、Y移動してICソケット40の位置へ搬送
する(ステップ240)。
して(ステップ250)、デバイス10を押し下げて、
デバイス10のリードピンがICソケット40の接触端
子と押圧して接触させる(ステップ260)。
れたデバイス10を、ICテスタで試験する(ステップ
270)。
定をおこなう(ステップ280)。
不良原因に応じてソート部24またはソート部25のト
レイへデバイス10を分類搬送して、吸着パッド16か
らデバイス10を開放する(ステップ290)。そし
て、ステップ150へ戻る。
ス10をアンローダ部23のトレイに搬送して、吸着パ
ッド16からデバイス10を開放する(ステップ30
0)。
て、継続する場合は、ステップ150へ戻る(ステップ
310)。
了となる(STOP)。
が、デバイス10がすべて搬送して試験されて空になっ
たトレイ43は、空トレイ部26へ搬送される。
プ、存在、位置、トレイの形状認識を画像入力手段によ
って行ったので、人為的に入力するデータを少なくする
ことができた。従って、チェンジキット交換の際の位置
決めの自動化と、データ設定の自動化による信頼性と操
作性を向上させることができた。
手段としてCCDカメラ14としたが、電気的データ出
力が得られればよいので、デジタルカメラや他の画像入
力手段を使用してもよい。また、画像入力データの明る
さや、コントラストが不足する場合は、画像入力手段に
照明手段を装着して画像データの処理を容易にすること
ができる。さらに、画像入力手段により取り込むデータ
は、対象物の一辺とすれば、長さや角度等も入力データ
として利用することができる。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
デバイス搬送機構13に設けた画像入力手段によって、
多品種のデバイスを試験する場合に起きやすい、人為的
に入力するデータのミスによる誤動作を少なくし、チェ
ンジキット交換の際の位置決めの自動化と、データ設定
の自動化による信頼性と操作性の向上する効果が大き
い。
タ本体とテストヘッドの図である。
本体とテストヘッドの図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 デバイス搬送機構によりデバイスを搬送
する水平搬送テストハンドラにおいて、 前記デバイス搬送機構に画像入力手段を装着し、 該画像入力手段の画像データから取得したデータを自動
で入力データとし、 該画像入力手段で取得した画像データのうち、デバイス
のパッケージの種類、デバイスのピン数、トレイのサイ
ズを入力データとする、 ことを特徴とした水平搬送テス
トハンドラ。 - 【請求項2】 デバイス搬送機構によりデバイスを搬送
する水平搬送テストハンドラにおいて、 前記デバイス搬送機構に画像入力手段を装着し、 該画像入力手段の画像データから取得したデータを自動
で入力データとし、 該 画像入力手段の画像データによりデバイスのタイプ、
存在、位置、トレイの形状認識を行う、ことを特徴とし
た水平搬送テストハンドラ。 - 【請求項3】 デバイス搬送機構によりデバイスを搬送
する水平搬送テストハンドラにおいて、 (1)デバイス搬送機構に装着した画像入力手段でトレ
イの画像データを取り込むステップと、 (2)画像データから入力されたトレイのサイズが、試
験プログラムのトレイのサイズと一致するかどうか照合
するステップと、 (3)画像データから入力されたトレイのサイズと試験
プログラムのトレイのサイズが、一致しない場合は、エ
ラー表示するステップと、 (4)画像データから入力されたトレイのサイズと試験
プログラムのトレイのサイズが、一致する場合は、トレ
イにデバイスが収容されているかどうかを端から順にみ
ていくステップと、 (5)デバイス搬送機構に装着した画像入力手段でデバ
イスの画像データを取り込むステップと、 (6)画像データから入力されたデバイスの種類とIC
ソケットとが一致するかどうかを判定するステップと、 (7)画像データから入力されたデバイスの種類とIC
ソケットとが一致しない場合は、エラーを表示するステ
ップと、を有することを特徴とした水平搬送テストハン
ドラの入力データ自動入力方法。 - 【請求項4】 デバイス搬送機構によりデバイスを搬送
する水平搬送テストハンドラにおいて、 (1)デバイス搬送機構に装着した画像入力手段でIC
ソケットの画像データを取り込むステップと、 (2)取り込んだ画像データから、水平搬送テストハン
ドラの基準点を原点としたICソケットの中心点位置を
演算して求めるステップと (3)デバイス搬送機構に装着した画像入力手段でトレ
イの画像データを取り込むステップと、 (4)画像データから入力されたトレイのサイズが、試
験プログラムのトレイのサイズと一致するかどうか照合
するステップと、 (5)画像データから入力されたトレイのサイズと試験
プログラムのトレイのサイズが、一致しない場合は、エ
ラー表示するステップと、 (6)画像データから入力されたトレイのサイズと試験
プログラムのトレイのサイズが、一致する場合は、トレ
イにデバイスが収容されているかどうかを端から順にみ
ていくステップと、 (7)デバイス搬送機構に装着した画像入力手段でデバ
イスの画像データを取り込むステップと、 (8)画像データから入力されたデバイスの種類とIC
ソケットとが一致するかどうかを判定するステップと、 (9)画像データから入力されたデバイスの種類とIC
ソケットとが一致しない場合は、エラーを表示するステ
ップと、 (10)画像データから入力されたデバイスの種類とI
Cソケットとが一致する場合は、取り込んだ画像データ
から、デバイスの中心点位置を演算して求めるステップ
と、 (11)ICソケットの中心点位置とデバイスの中心点
位置を補正するステップと、を有することを特徴とした
水平搬送テストハンドラの入力データ自動入力及び位置
自動補正方法。
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Families Citing this family (70)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3494828B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2004-02-09 | 株式会社アドバンテスト | 水平搬送テストハンドラ |
US6690284B2 (en) * | 1998-12-31 | 2004-02-10 | Daito Corporation | Method of controlling IC handler and control system using the same |
JP3407192B2 (ja) * | 1998-12-31 | 2003-05-19 | 株式会社ダイトー | テストハンドの制御方法及び計測制御システム |
JP2000338195A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Ando Electric Co Ltd | 集積回路試験方法及び装置 |
JP2001021617A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Tesetsuku:Kk | 電子部品の搬送方法及び搬送装置 |
US6476629B1 (en) * | 2000-02-23 | 2002-11-05 | Micron Technology, Inc. | In-tray burn-in board for testing integrated circuit devices in situ on processing trays |
FR2810571A1 (fr) * | 2000-06-27 | 2001-12-28 | Eca | Dispositif et machine de prehension d'objets de petites dimensions |
US6449531B1 (en) * | 2000-08-25 | 2002-09-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | System for batching integrated circuits in trays |
KR100395925B1 (ko) * | 2001-08-01 | 2003-08-27 | 삼성전자주식회사 | 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치 |
KR100802435B1 (ko) * | 2001-12-17 | 2008-02-13 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치인식방법 |
KR100436656B1 (ko) * | 2001-12-17 | 2004-06-22 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법 |
WO2003075027A1 (fr) | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Yamaha Motor Co., Ltd. | Dispositif d'inspection de piece electronique |
KR100496861B1 (ko) * | 2002-09-26 | 2005-06-22 | 삼성전자주식회사 | 하나의 핸들러에 2개 이상의 테스트 보드를 갖는 테스트장비 및 그 테스트 방법 |
US6971793B2 (en) * | 2003-03-21 | 2005-12-06 | Asm Assembly Automation Ltd. | Test handler temperature monitoring system |
KR100491304B1 (ko) * | 2003-09-18 | 2005-05-24 | 미래산업 주식회사 | 번인 테스터용 소팅 핸들러 |
WO2005119774A1 (en) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Manufacturing Integration Technology Ltd | Method and apparatus for precise marking and placement of an object |
CN1954202A (zh) * | 2004-06-08 | 2007-04-25 | 株式会社爱德万测试 | 图像传感器用试验装置 |
DE102004035972A1 (de) * | 2004-07-23 | 2006-02-16 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Erfassung elektronischer Bauteile |
EP1628492A1 (en) * | 2004-08-17 | 2006-02-22 | Dialog Semiconductor GmbH | A camera test system |
EP1628493A1 (en) * | 2004-08-17 | 2006-02-22 | Dialog Semiconductor GmbH | Camera handling system |
US7151388B2 (en) * | 2004-09-30 | 2006-12-19 | Kes Systems, Inc. | Method for testing semiconductor devices and an apparatus therefor |
EP1648181A1 (en) | 2004-10-12 | 2006-04-19 | Dialog Semiconductor GmbH | A multiple frame grabber |
TWI374511B (en) * | 2005-02-28 | 2012-10-11 | Techwing Co Ltd | Test handler having size-changeable test site |
KR100560729B1 (ko) * | 2005-03-22 | 2006-03-14 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 핸들러 |
US7196508B2 (en) * | 2005-03-22 | 2007-03-27 | Mirae Corporation | Handler for testing semiconductor devices |
TWI275814B (en) * | 2005-07-22 | 2007-03-11 | King Yuan Electronics Co Ltd | Electronic component testing apparatus |
DE112005003666T5 (de) * | 2005-08-11 | 2008-07-10 | Advantest Corp. | Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente |
JP4879181B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2012-02-22 | 平田機工株式会社 | ワークハンドリング装置 |
US7501809B2 (en) * | 2005-09-22 | 2009-03-10 | King Yuan Electronics Co., Ltd. | Electronic component handling and testing apparatus and method for electronic component handling and testing |
US7202693B1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-04-10 | Intel Corporation | Combined pick, place, and press apparatus |
US7528617B2 (en) * | 2006-03-07 | 2009-05-05 | Testmetrix, Inc. | Apparatus having a member to receive a tray(s) that holds semiconductor devices for testing |
KR100739223B1 (ko) * | 2006-04-05 | 2007-07-13 | (주)제이티 | 소팅 트래이를 별도로 이송하여 적재하기 위한 소팅 트레이적재부를 포함하는 번인 테스트용 소팅 핸들러 및 이를이용한 반도체 디바이스의 소팅 방법 |
KR100792728B1 (ko) * | 2006-05-12 | 2008-01-11 | 미래산업 주식회사 | 번인 테스트용 소팅 핸들러의 트레이 반송장치 |
KR100792486B1 (ko) * | 2006-08-22 | 2008-01-10 | (주)테크윙 | 사이드도킹 방식 테스트핸들러의 테스트트레이 이송 방법 |
US7750657B2 (en) * | 2007-03-15 | 2010-07-06 | Applied Materials Inc. | Polishing head testing with movable pedestal |
FR2915287B1 (fr) * | 2007-04-20 | 2009-11-06 | Thales Sa | Systeme de test automatise pour boitiers bga hyperfrequences |
KR100934029B1 (ko) * | 2007-06-18 | 2009-12-28 | (주)테크윙 | 테스트핸들러의 로딩방법 |
US7783447B2 (en) * | 2007-11-24 | 2010-08-24 | Kingston Technology Corp. | Chip handler with a buffer traveling between roaming areas for two non-colliding robotic arms |
TWI381177B (zh) * | 2008-12-23 | 2013-01-01 | Princeton Technology Corp | 分類機及分類測試方法 |
KR20110093456A (ko) * | 2010-02-12 | 2011-08-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지의 인서트 수납장치 |
US9817062B2 (en) * | 2011-05-19 | 2017-11-14 | Celerint, Llc. | Parallel concurrent test system and method |
MY168794A (en) * | 2011-05-19 | 2018-12-04 | Celerint Llc | Parallel concurrent test system and method |
JP2013044684A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Seiko Epson Corp | ハンドラー、及び部品検査装置 |
US20130170936A1 (en) * | 2012-01-03 | 2013-07-04 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Self-Aligning Pick and Place Collet for Tape and Reel Machine |
JP2013145140A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Advantest Corp | ハンドラ装置および試験装置 |
TWI582874B (zh) * | 2012-05-03 | 2017-05-11 | Chroma Ate Inc | A test system for testing semiconductor packaged stacked wafers, and a semiconductor automated test machine |
JP5985298B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2016-09-06 | Towa株式会社 | 個片化物の収納装置及び収納方法 |
KR102026357B1 (ko) * | 2013-04-17 | 2019-11-04 | (주)테크윙 | 반도체소자 테스트용 핸들러 |
KR101538740B1 (ko) * | 2013-10-14 | 2015-07-24 | 주식회사 아테코 | 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치 및 전자부품소자 포장 방법 |
CN106062576B (zh) | 2013-11-11 | 2020-01-14 | 罗斯柯公司 | 集成的测试和处理机构 |
WO2015083238A1 (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 東北精機工業株式会社 | Icハンドラ |
JP2016070778A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP2016070777A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
CN104459220B (zh) * | 2014-11-05 | 2018-01-23 | 东晶锐康晶体(成都)有限公司 | 一种测试压头定位机构 |
WO2016092658A1 (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-16 | 富士機械製造株式会社 | 部品収納部材、および収納方法 |
CN104793126A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-07-22 | 深圳德森精密设备有限公司 | Pcb板自动检测装置及检测方法 |
KR102401058B1 (ko) * | 2015-05-12 | 2022-05-23 | (주)제이티 | 소자핸들러 |
WO2017002640A1 (ja) * | 2015-07-02 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品収納トレイ、複数電子部品収納体、および電子部品取り扱い方法 |
US10551410B2 (en) * | 2015-07-15 | 2020-02-04 | Fuji Corporation | Inspection device |
CN107535088B (zh) * | 2015-07-31 | 2021-02-02 | 伊斯梅卡半导体控股公司 | 用于操纵构件的组件及方法 |
CN105460604A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-04-06 | 台州市中瑞电子有限公司 | 一种电子元件的检测及包装设备 |
CN107290614A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-10-24 | 歌尔股份有限公司 | 电子产品测试装置及方法 |
JP6719784B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-08 | 株式会社 Synax | ハンドラ |
CN111435068B (zh) * | 2018-12-26 | 2022-08-02 | 深圳麦逊电子有限公司 | Ic载板测试机整机分步定位精度校验方法及系统 |
CN110455811B (zh) * | 2019-08-27 | 2022-04-01 | 通威太阳能(合肥)有限公司 | 一种能够检测电池片背场缺陷的设备及其调试方法 |
CN110553605B (zh) * | 2019-09-18 | 2021-05-04 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 一种激光雷达偏转角误差的测量系统及方法 |
US11529742B2 (en) | 2019-10-21 | 2022-12-20 | Silicon Laboratories Inc. | Control of low-cost robotics and method therefor |
US11878432B2 (en) * | 2019-10-21 | 2024-01-23 | Silicon Laboratories Inc. | Low-cost robotics for placement of integrated circuit and method therefor |
CN112858860B (zh) * | 2020-12-30 | 2024-06-18 | 前海晶云(深圳)存储技术有限公司 | 测试装置 |
CN118081315B (zh) * | 2024-01-18 | 2024-08-13 | 南京航空航天大学 | 一种集成坐标拾取的sip射频模组智能装配装置及工艺 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA968439A (en) * | 1971-05-26 | 1975-05-27 | Western Electric Company, Incorporated | Video controlled positioning method and apparatus |
US4802816A (en) * | 1985-10-08 | 1989-02-07 | Excellon Industries | Pick and place machine having improved centering jaws |
US5321351A (en) * | 1990-05-25 | 1994-06-14 | Everett Charles Technologies, Inc. | Test fixture alignment system |
JPH04139850A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路装置及びその検査方法 |
JP2544015Y2 (ja) * | 1990-10-15 | 1997-08-13 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置 |
US5404111A (en) * | 1991-08-03 | 1995-04-04 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus with a swinging holder for an object of examination |
DE4233438C2 (de) * | 1992-10-05 | 1996-11-21 | Stribel Gmbh | Einrichtung mit einem Transportsystem |
KR0119723B1 (ko) * | 1993-05-01 | 1997-10-17 | 김주용 | 집적회로의 리드 검사방법 및 그 장치 |
US5600258A (en) * | 1993-09-15 | 1997-02-04 | Intest Corporation | Method and apparatus for automated docking of a test head to a device handler |
US5644245A (en) * | 1993-11-24 | 1997-07-01 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element |
JP2929948B2 (ja) * | 1994-09-20 | 1999-08-03 | 三菱電機株式会社 | プローブ式テストハンドラー及びそれを用いたicのテスト方法 |
JP3787185B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2006-06-21 | アヴェンティス・リサーチ・ウント・テクノロジーズ・ゲーエムベーハー・ウント・コー・カーゲー | 配線基板の配線の欠陥を検出する装置 |
US5546405A (en) * | 1995-07-17 | 1996-08-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Debug apparatus for an automated semiconductor testing system |
JP3494828B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2004-02-09 | 株式会社アドバンテスト | 水平搬送テストハンドラ |
-
1996
- 1996-11-18 JP JP30607796A patent/JP3494828B2/ja not_active Expired - Fee Related
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