JPH0366153A - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
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- JPH0366153A JPH0366153A JP20358789A JP20358789A JPH0366153A JP H0366153 A JPH0366153 A JP H0366153A JP 20358789 A JP20358789 A JP 20358789A JP 20358789 A JP20358789 A JP 20358789A JP H0366153 A JPH0366153 A JP H0366153A
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置用リードフレームの製造方法に関
する。
する。
半導体装置用リードフレームの製造方法は、プレス加工
によるものが良く知られている。このプレス加工法は、
通常良く知られた順送り金型を用いて、圧延した金属薄
板材料の不要部分を順次打抜き、所定形状のリードフレ
ームを連続体または短冊状に形成するものである。
によるものが良く知られている。このプレス加工法は、
通常良く知られた順送り金型を用いて、圧延した金属薄
板材料の不要部分を順次打抜き、所定形状のリードフレ
ームを連続体または短冊状に形成するものである。
近来、リードフレームを用いた半導体装置の機能の多様
化、多ピン化傾向に伴って、リードフレームのインナー
リードの先端部が微細化され、リード幅や間隔が一層狭
くなる傾向にある。しかしながら、プレスによる加工は
、打抜き刃物の強度の点から微細なリード間の打抜きは
離間して行っている。すなわち、リードの両側のリード
間を別々の工程で打抜きする処理を行っている。このた
め、インナーリードに捩じりが生じリードフレームの内
部に加工応力が残る。この内部応力が半導体装置の組立
て工程における加熱によって解放されリード先端の寄り
１重なり及び浮き沈み等を生じ、半導体装置の組立て工
程におけるワイヤボンディングの接続不良１回路の短絡
を招く等リードフレームの品質を低下させる要因となっ
ていた。
化、多ピン化傾向に伴って、リードフレームのインナー
リードの先端部が微細化され、リード幅や間隔が一層狭
くなる傾向にある。しかしながら、プレスによる加工は
、打抜き刃物の強度の点から微細なリード間の打抜きは
離間して行っている。すなわち、リードの両側のリード
間を別々の工程で打抜きする処理を行っている。このた
め、インナーリードに捩じりが生じリードフレームの内
部に加工応力が残る。この内部応力が半導体装置の組立
て工程における加熱によって解放されリード先端の寄り
１重なり及び浮き沈み等を生じ、半導体装置の組立て工
程におけるワイヤボンディングの接続不良１回路の短絡
を招く等リードフレームの品質を低下させる要因となっ
ていた。
このような要因を防止する従来技術として、リード先端
を連結する連結片を設け、各リードの先端を連結した状
態でテープや樹脂等によって各リードリードの先端を固
定保持するものが知られている。更に他の公知技術とし
て、リードフレームが帯有する内部応力を除去する焼鈍
を施した後、リードの先端を形成した短冊状リードフレ
ーム又はリードフレームの連続体を熱処理する方法が提
案されている。
を連結する連結片を設け、各リードの先端を連結した状
態でテープや樹脂等によって各リードリードの先端を固
定保持するものが知られている。更に他の公知技術とし
て、リードフレームが帯有する内部応力を除去する焼鈍
を施した後、リードの先端を形成した短冊状リードフレ
ーム又はリードフレームの連続体を熱処理する方法が提
案されている。
しかし、上記技術においては、短冊状リードフレームを
熱処理用治具に配列する際に手作業となり、作業性に欠
け、工程が増加する。更に、真空装置等の付帯設備が高
コストとなる欠点がある。
熱処理用治具に配列する際に手作業となり、作業性に欠
け、工程が増加する。更に、真空装置等の付帯設備が高
コストとなる欠点がある。
更に、リードフレームの連続体を焼鈍する技術において
は、加熱、徐冷による形状の変形及び位置決め用基準孔
の変形並びに基準孔ピッチの寸法が変化して後工程の半
導体位置決めが不安定となり、トラブルの原因となる欠
点があった。
は、加熱、徐冷による形状の変形及び位置決め用基準孔
の変形並びに基準孔ピッチの寸法が変化して後工程の半
導体位置決めが不安定となり、トラブルの原因となる欠
点があった。
更に、リード先端を細い連結片で接続しているため、リ
ードフレームの連続体を連続又は間欠搬送して焼鈍処理
を施す場合、引っ張り力によるリード先端部分の変形又
はコイニングの余肉による変形が生じる等の欠点もあっ
た。
ードフレームの連続体を連続又は間欠搬送して焼鈍処理
を施す場合、引っ張り力によるリード先端部分の変形又
はコイニングの余肉による変形が生じる等の欠点もあっ
た。
本発明は、上記欠点を取り除き、インナーリード先端部
のワイヤボンディングエリアを正確に所要形状に創成す
ること、及び焼鈍を施す際に付加するテンションに耐え
得る程度の機械的強度を付与すること、並びにインナー
リード先端部を正確な位置に配列保持してテープ固定す
ることを目的とする。更に、作業性が良く、且つ高品質
で所要の機能条件を有するリードフレームを得る製造方
法を提供することにある。
のワイヤボンディングエリアを正確に所要形状に創成す
ること、及び焼鈍を施す際に付加するテンションに耐え
得る程度の機械的強度を付与すること、並びにインナー
リード先端部を正確な位置に配列保持してテープ固定す
ることを目的とする。更に、作業性が良く、且つ高品質
で所要の機能条件を有するリードフレームを得る製造方
法を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するために、各インナーリー
ドの先端部に中間片を備え、この中間片を介して各イン
ナーリードをステージ部の周辺に連結してインナーリー
ドとステージとを一体に形威し、且つ中間片を備えた先
端部にワイヤボンディングエリアを有する薄肉部を正確
に形成加工して帯状リードフレームを構成する。そして
、この帯状リードフレームに所要のテンションを均一に
付加して焼鈍の連続処理を該帯状リードフレームの製造
工程の中間に介在させて構成し、所要の構成機能を有す
るリードフレームを得ることを特徴とする。
ドの先端部に中間片を備え、この中間片を介して各イン
ナーリードをステージ部の周辺に連結してインナーリー
ドとステージとを一体に形威し、且つ中間片を備えた先
端部にワイヤボンディングエリアを有する薄肉部を正確
に形成加工して帯状リードフレームを構成する。そして
、この帯状リードフレームに所要のテンションを均一に
付加して焼鈍の連続処理を該帯状リードフレームの製造
工程の中間に介在させて構成し、所要の構成機能を有す
るリードフレームを得ることを特徴とする。
本発明の方法では、各インナーリードの先端に中間片を
備え、この中間片を介してインナーリードをステージ部
の周辺に連結して一体形成し、リードフレームに搬送・
の引っ張り力及びテンションに耐え得るように機械的強
度を与える。更に、この中間片によって先端部にワイヤ
ボンディングエリアを有する薄肉部を正確に成形加工す
る際の余肉の逃げ部分を構成することにより、インナー
リードの変形を最小にとどめて帯状のリードフレームを
加工する。
備え、この中間片を介してインナーリードをステージ部
の周辺に連結して一体形成し、リードフレームに搬送・
の引っ張り力及びテンションに耐え得るように機械的強
度を与える。更に、この中間片によって先端部にワイヤ
ボンディングエリアを有する薄肉部を正確に成形加工す
る際の余肉の逃げ部分を構成することにより、インナー
リードの変形を最小にとどめて帯状のリードフレームを
加工する。
この後、帯状リードフレームに所定のテンションを均一
に付加し、該フレームを連続又は所要の長さ間欠搬送し
て、予熱、焼鈍、及び徐冷を順次行って内部の残留応力
を除去する焼鈍を連続して行う。そして、リードフレー
ムの所定の範囲にめっきを施し、その後インナーリード
を所定の位置に固定するテーピング又は樹脂固定等のリ
ードフレーム所要の処理加工を施する。そして更に、素
子搭載ステージ及びキャビテーを所定の形状に形威し、
中間片を除去して所要のリードフレームを得る。
に付加し、該フレームを連続又は所要の長さ間欠搬送し
て、予熱、焼鈍、及び徐冷を順次行って内部の残留応力
を除去する焼鈍を連続して行う。そして、リードフレー
ムの所定の範囲にめっきを施し、その後インナーリード
を所定の位置に固定するテーピング又は樹脂固定等のリ
ードフレーム所要の処理加工を施する。そして更に、素
子搭載ステージ及びキャビテーを所定の形状に形威し、
中間片を除去して所要のリードフレームを得る。
以下、図面に示す実施例により本発明の特徴を具体的に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の方法によって製造するリードフレーム
の中間工程での状況を示す平面図、第２図（ａ）及びら
）は素子搭載ステージの詳細を示す拡大平面図（第１図
の円Ａで囲んだ部分）及び拡大断面図である。また、第
３図は本発明の方法によって得られたリードフレームの
最終製品を示す平面図である。
の中間工程での状況を示す平面図、第２図（ａ）及びら
）は素子搭載ステージの詳細を示す拡大平面図（第１図
の円Ａで囲んだ部分）及び拡大断面図である。また、第
３図は本発明の方法によって得られたリードフレームの
最終製品を示す平面図である。
第１図及び第２図に示すように、所定の寸法幅にスリッ
トされた４２ＡＬＬＯＹ （Ｆｅ−Ｎｉ 系合金）の帯
状をなす金属薄板材料を順送り金型を用いて順次不要部
分を打抜き除去してアウターリード１．インナーリード
２及び半導体素子搭載用のステージ部３と、このステー
ジ部３を支持するサポートパー６を形成する。
トされた４２ＡＬＬＯＹ （Ｆｅ−Ｎｉ 系合金）の帯
状をなす金属薄板材料を順送り金型を用いて順次不要部
分を打抜き除去してアウターリード１．インナーリード
２及び半導体素子搭載用のステージ部３と、このステー
ジ部３を支持するサポートパー６を形成する。
インナーリード２の成形工程においては、第２図に示す
ように、インナーリード２の先端８に図中の斜線で示す
領域の中間片４を設けるようにインナーリード２を延長
して打抜き、中間片４を介してステージ部３と連結して
一体化する。更に、インナーリード２の先端部に所定の
形状を有するワイヤボンディングエリア５の薄肉部を形
成するコイニングを施して、第１図のように帯状のリー
ドフレームの連続体を形成する。
ように、インナーリード２の先端８に図中の斜線で示す
領域の中間片４を設けるようにインナーリード２を延長
して打抜き、中間片４を介してステージ部３と連結して
一体化する。更に、インナーリード２の先端部に所定の
形状を有するワイヤボンディングエリア５の薄肉部を形
成するコイニングを施して、第１図のように帯状のリー
ドフレームの連続体を形成する。
上記は、アウターリード１．インナーリード２を形成し
たが、リードピン数が増加してリード幅が狭くなる場合
には、リードフレームに搬送の弓っ張り力及びテンショ
ンに耐え得るように機械的強度を与えるため、第４図及
び第５図に示すように、アウターリード１を除いて帯状
のリードフレームの連続体を形成してもよい。但し、ア
ウターリード１は、次工程の焼鈍処理を施した後、打抜
き除去する。なお、第５図（ａ）は第４図の円Ａで囲ん
だ部分の拡大平面図、第５図（ｂ）は拡大縦断面図であ
る。
たが、リードピン数が増加してリード幅が狭くなる場合
には、リードフレームに搬送の弓っ張り力及びテンショ
ンに耐え得るように機械的強度を与えるため、第４図及
び第５図に示すように、アウターリード１を除いて帯状
のリードフレームの連続体を形成してもよい。但し、ア
ウターリード１は、次工程の焼鈍処理を施した後、打抜
き除去する。なお、第５図（ａ）は第４図の円Ａで囲ん
だ部分の拡大平面図、第５図（ｂ）は拡大縦断面図であ
る。
次に、上記工程で形成した帯状リードフレームに均一な
テンションを付加しながら連続して焼鈍処理炉に搬送す
る。焼鈍処理炉では、帯状リードフレームに対し予熱、
焼鈍及び徐冷を順次施し、更に帯状のリードフレームの
内部残留応力を除去する焼鈍を施す。焼鈍温度は変態点
以下の４００〜５００ ℃が好ましい。しかし、リード
フレームの所要条件又はリードピン数９幅等の形状及び
材質によっては、低温焼鈍による内部応力の低減程度に
とどめる処理であってもよい。また、炉内の雰囲気条件
は、酸化防止を考慮して中性雰囲気の光輝焼鈍を行うと
よい。更に、テンション付加は一般的なテンション付加
装置を用いて行い、適当な位置にテンション検出センサ
を配置して自動的に均一なテンションを与えるように制
御する。
テンションを付加しながら連続して焼鈍処理炉に搬送す
る。焼鈍処理炉では、帯状リードフレームに対し予熱、
焼鈍及び徐冷を順次施し、更に帯状のリードフレームの
内部残留応力を除去する焼鈍を施す。焼鈍温度は変態点
以下の４００〜５００ ℃が好ましい。しかし、リード
フレームの所要条件又はリードピン数９幅等の形状及び
材質によっては、低温焼鈍による内部応力の低減程度に
とどめる処理であってもよい。また、炉内の雰囲気条件
は、酸化防止を考慮して中性雰囲気の光輝焼鈍を行うと
よい。更に、テンション付加は一般的なテンション付加
装置を用いて行い、適当な位置にテンション検出センサ
を配置して自動的に均一なテンションを与えるように制
御する。
次に、帯状リードフレームの状態でめっき装置に搬送し
て所要の処理を施し、ワイヤボンディングエリア５及び
ステージ部３に貴金属めっきを施す。更に、リード先端
を保持した状態でインナーリード２を絶縁樹脂テープ又
は樹脂で固定した後ステージ部３とキャビチ一部１０を
所要の寸法に形成して中間片４を除去して第３図に示す
所望のリードフレームを得ることができる。
て所要の処理を施し、ワイヤボンディングエリア５及び
ステージ部３に貴金属めっきを施す。更に、リード先端
を保持した状態でインナーリード２を絶縁樹脂テープ又
は樹脂で固定した後ステージ部３とキャビチ一部１０を
所要の寸法に形成して中間片４を除去して第３図に示す
所望のリードフレームを得ることができる。
以上のように、本発明によれば、インナーリードの先端
に中間片を備えて半導体草子搭載ステージ部の周辺にイ
ンナーリードリードを一体化した製造方法なので、焼鈍
工程における引っ張り力及び付加テンションに耐える機
械的強度をリードフレームに与えることができる。この
ため、焼鈍工程の変形、切断及びピッチ寸法等の変化が
なく、高精度の製品が得られる。
に中間片を備えて半導体草子搭載ステージ部の周辺にイ
ンナーリードリードを一体化した製造方法なので、焼鈍
工程における引っ張り力及び付加テンションに耐える機
械的強度をリードフレームに与えることができる。この
ため、焼鈍工程の変形、切断及びピッチ寸法等の変化が
なく、高精度の製品が得られる。
また、中間片は、リード先端薄肉部を正確な形状に形成
する際のミスマツチの逃げ及び余肉の逃げに利用でき、
更に一層精度が高くなる。
する際のミスマツチの逃げ及び余肉の逃げに利用でき、
更に一層精度が高くなる。
更に、帯状リードフレームとしてラインをパスさせる連
続処理ができ、短冊状リードフレームのように手作業に
よる熱処理治具への積層を必要とせず、呼吸、汗等によ
る発錆を防ぎ、作業性が良くなる。また、位置精度が高
い状態でインナーリードを樹脂テーブル又は樹脂固定し
てステージ及ヒキャビテーを形成するので、ワイヤボン
ディングが安定する。
続処理ができ、短冊状リードフレームのように手作業に
よる熱処理治具への積層を必要とせず、呼吸、汗等によ
る発錆を防ぎ、作業性が良くなる。また、位置精度が高
い状態でインナーリードを樹脂テーブル又は樹脂固定し
てステージ及ヒキャビテーを形成するので、ワイヤボン
ディングが安定する。
そして更に、内部応力が低減されえるので、半導体装置
組立て工程の加熱工程を経てもインナーリード先端の位
置変化がなく、高品質のリードフレームを提供すること
ができる。
組立て工程の加熱工程を経てもインナーリード先端の位
置変化がなく、高品質のリードフレームを提供すること
ができる。
第１図は本発明の方法によって製造するリードフレーム
の中間工程での状況を示す平面図、第２図（ａ）は素子
搭載ステージ部の詳細を示す平面図、第２図（ｂ）はそ
の縦断面図、第３図は本発明の方法によって得られたリ
ードフレームの平面図、第４図は他の例を示す中間工程
でのリードフレームの平面図、第５図（ａ）及び（ロ）
は要部の拡大平面図及び拡大縦断面図である。 ｌ：アウターリード ２：インナーリード３：ステージ
部 ４：中間片 ５：ワイヤボンディングエリア
の中間工程での状況を示す平面図、第２図（ａ）は素子
搭載ステージ部の詳細を示す平面図、第２図（ｂ）はそ
の縦断面図、第３図は本発明の方法によって得られたリ
ードフレームの平面図、第４図は他の例を示す中間工程
でのリードフレームの平面図、第５図（ａ）及び（ロ）
は要部の拡大平面図及び拡大縦断面図である。 ｌ：アウターリード ２：インナーリード３：ステージ
部 ４：中間片 ５：ワイヤボンディングエリア
Claims (1)
- １、帯状をなす金属薄板材の不要部分を順次除去して、
半導体素子搭載ステージと該ステージから放射状に配列
した複数のインナーリード及びアウターリードを形成す
る半導体装置用リードフレームの製造工程の中間で熱処
理を施して所要のリードフレームを形成する製造方法に
おいて、中間片を備えた各インナーリードの先端部が、
この中間片を介して前記ステージ部の周辺に連結して一
体に形成されており、且つ該先端部にワイヤボンディン
グエリアを有する薄肉部を成形加工して帯状リードフレ
ームを構成し、該帯状リードフレームに所定のテンショ
ンを均一に付加し、該帯状リードフレームを連続又は所
要の長さ間欠搬送して予熱、焼鈍及び徐冷を順次行って
内部の残留応力を除去する焼鈍を連続して行った後、め
っき、テーピング等のリードフレーム所要の処理加工を
施して、前記素子搭載ステージ及びキャビテーを所定の
形状に形成することを特徴とする半導体装置用リードフ
レームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1203587A JP2520482B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 半導体装置用リ―ドフレ―ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1203587A JP2520482B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 半導体装置用リ―ドフレ―ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366153A true JPH0366153A (ja) | 1991-03-20 |
| JP2520482B2 JP2520482B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=16476549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1203587A Expired - Fee Related JP2520482B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 半導体装置用リ―ドフレ―ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2520482B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4889169B2 (ja) * | 2001-08-30 | 2012-03-07 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP5410465B2 (ja) * | 2011-02-24 | 2014-02-05 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5972754A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS61125161A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS61216353A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS6224656A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1989
- 1989-08-04 JP JP1203587A patent/JP2520482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5972754A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2520482B2 (ja) | 1996-07-31 |
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