JPH03122911A - 感圧導電性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、感圧導電性樹脂組成物に関する。

本発明に係る感圧導電性樹脂組成物は、位置を抵抗値か
ら検出する感圧方式のデジタイザーにおける感圧導電膜
構成材料として、特に有用である。

なお、本願明細書において、“部”および“％”とある
のは、それぞれ“重量部”および“重量％”を意味する
。

従来技術とその問題点 感圧方式によるデジタイザーの感圧導電膜としては、下
記の如きものが知られている。

（ａ）ゴムなどのエラストマー中に導電性の金属粉末、
金属酸化物粉末、カーボンブラック粉末などを含有させ
た材料を架橋させた感圧導電膜がある（例えば、特開昭
６０−１６３９４５号公報など）。

しかしながら、この感圧導電膜は、お手付き特性（手書
き入力時にデジタイザーに接触した手の圧力による誤人
力を生じない特性）に劣り、ヒステリシス特性も不良で
、さらに架橋の度合を制御することが難しいので、製造
ロット毎のバラツキも大きい。また、導電微粒子として
しばしば使用されている金属微粒子には、酸化などによ
り導電性が低下するという問題がある。

（ｂ）弾性高分子材料に導電性粒子を分散配合してなる
導電性エラストマー層上に絶縁性の突起などのパターン
を形成したものがある（特開昭５９−９８４０８号など
）。

しかしながら、この感圧導電膜には、分解能が低い、連
続した線が検出できない、少量のダストでも通電不良と
なるなどの問題点がある。

（Ｃ）感圧導電性ゴム層上に絶縁フィルムを被覆したも
のがある（特公昭６０−９００８号公報）。

しかしながら、この感圧導電膜にも、お手付き特性が劣
る、入力時に表面の凹凸の影響が大きい、押圧力を除去
した後の膜の復元性が遅く、さらにヒステリシスも大き
いなどの問題点がある。

（ｄ）導電性金属繊維をエラストマーシートの厚さ方向
に配列し、該シートの厚さ方向側面に露出した金属繊維
の端末部分をエツチング処理により除去したものがある
（特開昭５８−２２０３０７号公報）。

しかしながら、この感圧導電膜にも、上記（ｂ）の場合
と同様に、分解能が低い、連続した線が検出できないな
どの問題点があり、さらに金属繊維の酸化による導電不
良、金属繊維の折損、製造工程の複雑さなどの問題点も
ある。

（ｅ）また、導電ゴムの表面を加工して、突起或いは波
山を作るものもある（実開昭６０−１７４１２６号公報
）。

この方法の場合にも、高分解能の膜を加工することが困
難であり、耐久性も不十分である。

問題点を解決するための手段 本発明者は、上記の如き技術の現状に鑑みて鋭意研究を
重ねた結果、特定の２種以上の顔料とバインダーとを配
合した組成物が、感圧導電膜構成材料として優れた特性
を具備していることを見出した。

すなわち、本発明は、下記の組成物を提供するものであ
る： ■（イ）主顔料、 （ロ）制御顔料、および （ニ）バインダー からなる感圧導電性樹脂組成物。

■主顔料が導電性材料であり、その周囲を他の材料によ
り被覆されている上記類（１）に記載の感圧導電性樹脂
組成物。

■主顔料が球形炭素微粒子である上記類（１）または（
２）に記載の感圧導電性樹脂組成物。

■（イ）主顔料、 （ロ）制御顔料 （ハ）バインダー、および （ニ）補助顔料 からなる感圧導電性樹脂組成物。

■主顔料が導電性材料であり、その周囲を他の材料によ
り被覆されている上記類（４）に記載の感圧導電性樹脂
組成物。

■主顔料が球形炭素微粒子である上記類（４）または（
５）に記載の感圧導電性樹脂組成物。

本発明において、“主顔料”とは、感圧膜の膜厚方向の
導電性を担う顔料をいう。また、“制御顔料”とは、膜
の面方向の絶縁性と一定の加圧力による膜厚方向の導電
性を確保するための球形の絶縁材料をいう。さらに、“
補助顔料”とは、これらの特性をより改善するための材
料をいう。

本発明で使用する（イ）主顔料としては、球状導電性カ
ーボンおよびこの様な球状導電性カーボンを各種有機材
料及び無機材料の薄膜により被覆したものが挙げられる
。球状導電性カーボンとしては、メソカーボンマイクロ
ビーズ、ガラス状炭素小球体、球状ピッチ粉、高分子小
球体、球状ピッチ中空体などを高温で熱処理してグラフ
ァイト化したものなどが具体的に例示される。特に、メ
ソカーボンマイクロビーズからは、真球性に優れ、粒度
の揃った良導電性の黒鉛粒子が得られるので、有利であ
る。この様な球状導電性カーボンを被覆する無機材料と
しては、５ｉ０２、ＴｉＯ２、ＺｎＯ％ＡＱ２０３．５
ｎ０２　、Ｉｎ２０３などの金属酸化物；Ｔｉｃ、Ｓｉ
Ｃ，ＡＱａ　Ｃ３などの金属炭化物；ＭｎＢ、ＣｏＢ、
Ｎｉ　Ｂ、ＦｅＢ。

ＷＢなどの金属ホウ化物；ＢＮ、ＴｉＮ、ＺｒＮ。

ＣｒＮなどの金属窒化物；有機材料としては、ＡＢＳ樹
脂、ポリエステル、ポリエーテルエステル、ポリオレフ
ィン、ポリアミド、ポリウレタン、ブタジェンゴム、イ
ソプレンゴム、シリコーンゴム、ポリシロキサンなどの
合成高分子化合物などが挙げられる。球状導電性カーボ
ンに対する材料の被覆は、包接法、メカノフュージョン
法、ゾル−ゲル法、懸濁重合法などの公知の手法により
行えば良い。主顔料の粒径は、通常１〜２０μｍ程度で
あり、より好ましくは５〜１０μｍ程度である。

本発明で使用する（口）制御顔料としては、絶縁性の粒
子が挙げられる。より具体的には、シリコンゴム、ポリ
アミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリウレタン、
天然ゴム、ブタジェンゴム、アクリルゴム、ニトリルゴ
ム、ＮＢＲなどの樹脂からなる粒状体、セラミックバル
ーン、多孔性セラミック粒子などの無機粒子などが例示
される。

これらの中でも、弾力性を有する樹脂粒状体がより好ま
しい。顔料の粒径は、通常５〜５０μｍ程度であり、よ
り好ましくは７〜３０μｍ程度である。

本発明で使用する（二）バインダーとしては、シリコー
ンゴム、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂
、フェノール樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリア
ミド、ポリウレタン、ネオプレンゴム、イソプレンゴム
、天然ゴム、ポリオレフィンなどの高分子材料が挙げら
れる。

主顔料、制御顔料およびバインダーの使用割合は、感圧
導電性樹脂組成物に対して要求される性質などにより変
わり得るが、通常主顔料３０〜８５部と制御顔料７０〜
１５部との合計１００部に対し、バインダー５０〜１０
００部程度とすることが好ましい。主顔料の使用量が少
なすぎる場合には、加圧しても通電しない領域が広くな
るために、分解能が低下する。一方、主顔料の使用量が
多すぎる場合には、主顔料同志が横方向に接触して正し
い加圧地点を検出できなくなったり、或いは膜厚方向に
主顔料が積層して、非加圧時にも膜厚方向に導電性を持
つ。また、バインダーの量が少なすぎる場合には、膜形
成時および焼成時に割れを生じたり、膜の固有抵抗値（
若しくは表面抵抗値）がかえって低（なる。まだ、基板
若しくは抵抗膜などとの密着性が悪化して、剥離などを
生じ易くなり、結果的に膜の耐久性を低下させることに
なる。これに対し、バインダーの量が多すぎる場合には
、絶縁性部分の面積が大きくなって不感地点を多く生じ
、或いは十分な抵抗変化を示さなくなる。また、加圧時
に通電しないという問題も生じる。

本発明においては、（イ）主顔料および（ロ）制御顔料
からなる顔料成分に対して、粒径１μｍ以下程度、より
好ましくは０．０１〜０．０４μｍ程度の（ニ）補助顔
料をさらに併用することができる。補助顔料が導電性の
ものである場合には、感圧導電膜のヒステリシスが小さ
くなり、長時間使用後にも感圧導電特性が損なわれるこ
とがない。補助顔料が絶縁性のものである場合には、導
電膜の横方向の絶縁性がより完全となり、また、主顔料
および制御顔料の分散性が改善される。補助顔料として
は、導電性カーボンブラック（例えば、商標名“ケッチ
エンブラック”として、オランダ、アクゾ社から市販さ
れているものなど）、銀、非導電性のセラミック微粒子
（ＳｉＯ２など）などが例示される。補助顔料の使用全
は、使用する材料により異なるが、通常は全顔料成分１
００部中、主顔料３０〜８０部、制御顔料５〜４０部お
よび補助顔料５〜５０部程度とすることが好ましい。こ
の場合にも、全顔料成分１００部に対し、バインダー５
０〜１０００部程度を配合する。

なお、本発明組成物における各顔料成分の粒径の大小は
、制御顔料〉主顔料〉補助顔料となる様にすることが好
ましい。

本発明感圧導電性組成物においては、さらに種々の特性
改善のために、各種の添加物を配合することを妨げない
。例えば、組成物を印刷などの方法により膜化する際の
工程を容易にし、シート乃至フィルムの表面平滑性を改
善し、延いては、デジタイザーとしての感圧特性を改善
するための滑剤、各成分の分散安定性を改善するための
分散安定剤、その地回塑剤、劣化防止剤、補強充填剤な
どを併用しても良い。

以下図面を参照しつつ、本発明組成物を感圧導電膜とし
て使用する場合の作用、効果などについてさらに詳細に
説明する。なお、以下においては、メソカーボンマイク
ロビーズの黒鉛化物（以下ＭＣＭＢとする）を以て主顔
料を代表させるが、本発明においては、ＭＣＭＢ以外の
ものも使用可能であることは言うまでもない。

第１図に模式的な断面図として示す様に、球形で粒度の
揃った導電性のＭＣＭＢ　（１）を絶縁性のバインダー
（３）巾に分散させて、ＭＣＭＢの直径程度の厚さの膜
を形成すると、膜の厚さ方向にのみ導電性を呈する異方
性導電膜が得られる。

また、第２図に示す様に、第１図の場合とほぼ同様にし
て、ＭＣＭＢ　（１）の直径よりも若干５大きい程度の
厚さの膜を形成すると、膜の厚さ方向に圧力を加えた場
合にのみ、膜の厚さ方向に導電性を呈する異方性導電膜
が得られる。

しかしながら、ＭＣＭＢ−バインダーの２元系導電膜で
は、加圧した際の抵抗のヒステリシス、加圧時の隣接す
るＭＣＭＢの点接触による横方向の導通、ＭＣＭＢ粒子
同志の凝集などの問題が発生するので、実用化のために
はさらに改良が必要であることが判明した。

しかるに、第３図に同様に模式的な断面図として示す様
に、バインダー（３）中のＭＣＭＢ　（１）の粒子間に
絶縁性の球形制御顔料（５）を介在させてお（場合には
、隣接するＭＣＭＢの加圧時の点接触による横方向の導
通、ＭＣＭＢ粒子同志の凝集などの問題は、実質的に解
消される。また、この場合、球形制御顔料（５）を適度
の弾力性を有する材料、例えば、各種エラストマーなど
により形成することにより、加圧した際の抵抗のヒステ
リシスを大幅に軽減することができる。さらに、デジタ
イザータブレットの感圧膜として使用する場合には、滑
らかな感触が得られ、実用上有利である。

第３図に示す形式の感圧導電膜において、感圧時の導電
性の改善および感圧特性の長期的安定性をより一層改善
するためには、第４図に示す様に、粒径がＭＣＭＢ　（
１）の１／１０以下である導電性の補助顔料（７）を併
せて使用することが好ましい。特に、補助顔料（７）と
して、カーボンブラックを使用する場合には、ＭＣＭＢ
　（１）との接触電位差が生じず、両者が接点を持って
も電荷の移動が起こらないため、顔料が劣化せず、感圧
導電膜の寿命が延長されるという効果が達成される。ま
た、カーボンブラックは、他の導電性の補助顔料、たと
えば銀に比してコスト的にも有利である。

第４図に示す感圧導電膜において、カーボンブラックの
如き微細な導電性補助顔料（７）を使用することにより
、感圧特性の長期的安定性が改善される機構については
、未だ十分に解明されていないが、一応下記の通りであ
ろうと推定される。

本発明においては、ＭＣＭＢなどの主顔料は、膜を形成
するバインダ中に埋没した構成をとる。バインダが完全
な絶縁性物質であるばあいには、加えた押圧力により、
主顔料の上部または下部にあるバインダが薄くなり、通
電する。この現象は、一種のトンネル効果によるものと
考えられる。しかしながら、上記の場合には、膜厚方向
の電圧降下がバインダ層部分で極めて大きくなる。その
結果、主顔料とバインダとの界面での剥離などの障害が
生じ易くなる。これに対し、カーボンブラックを少量添
加した系では、上記のバインダ部での過大な電圧降下が
改善され、主顔料とバインダとの界面における剥離によ
る破壊が生じ難（なる。

これは、カーボンブラック無添加の系とは異なり、加圧
時のバインダ中の電流は、主にカーボンブラックの接触
による導電膜が担うためでためであるからと考えられる
。

発明の効果 本発明組成物をデジタイザーにおける感圧導電膜として
使用する場合には、下記の様な効果が達成される。

（ａ）手書き入力用のデジタイザーとしての書き味が滑
らかとなる。

（ｂ）お手付きに対する感度が低く、実用上の不都合を
生じない。

（ｃ）入力荷重の設計に自由度のある大面積のデジタイ
ザータブレットを構成することが可能である。

（ｄ）分解能に優れている。

（ｅ）耐久性に優れている。

（ｆ）製造上のバラツキが少なく、精度が良好である。

（ｇ）製造工程が簡略化される。

（ｈ）製造コストが低減される。

実施例 以下に実施例および比較例を示し、本発明の特徴とする
ところをより一層明確にする。

なお、以下の実施例および比較例で使用した各種材料は
、下記のものである。

（イ）主顔料： （イ）−１・ＭＣＭＢ黒鉛化物（６μｍ）（イ）−２・
・・上記（イ）−１の表面をシリカにて包接したもの （イ）−３・・・ガラス状炭素小球体（商標“Ｃ２００
０Ｓ”、カネボウ（株）製） （イ）−４・・・ガラス状炭素小球体（商標“ＧＣＰＩ
Ｏ”、ユニチカ（株）製） （ロ）制御顔料： （ロ）−１・・・シリコーンゴム球体（商標“Ｅ−５０
１”、東しシリコーン（株）製、１０μｍ）（ロ）−２
・・・ポリテトラフルオロエチレン粉体（商標“ルブロ
ンＬ２”、ダイキン工業（株）製。

７μｍ） （ハ）バインダ： （ハ）−１・・・フェノール樹脂（商標“８８９９”、
カネボウ（株）製） （ハ）−２・・・ブタジェン系ゴム溶液（商標“エポー
ルＲ−１５ＨＴ”、出光石油化学（株）製）（ハ）−３
・・・シリコーンゴム（商標“ＫＥ−１８２０″、信越
化学工業（株）製） （ニ）補助顔料： （ニ）−１・・・カーボンブラック（商標“ＭＡ−８”
、三菱化成（株）製、粒子径２４　ｎｍ）（ニ）−２・
・・導電性カーボンブラック（商標“ケッチエンブラッ
クＥＣ６００ＪＤ”、ライオン・アクゾ社製、粒子径３
０ｎｍ） （ニ）−３・・・コロイド状シリカ微粒子（商標“Ｒ９
７２″、日本アエロジル（株）製、粒子径２０ｎｍ） 実施例１ 酢酸カルピトール２６５．５部にフェノール樹脂（（ハ
”）　−１）２６５．５部を溶解させ、これと第１表に
示す顔料成分混合物１００部とを３本ロールミルで混合
し、ペーストＡを調製した。

第１表 顔料成分　　　　　混合割合 （イ）−１ （ロ）−１ （ニ）−１ （ニ）−２ （ニ）−３ （重量部） ０ ５ ５ ５ 一方、第５図（平面図）および第６図（正面図）に示す
様に、膜厚１２５μｍのポリエステルフィルム製基板（
１１）上に銀ペースト（商標“ＥＤ４２７ＳＳ″、日本
アチソン（株）製）をスクリーン印刷した後、乾燥して
、厚さ８μｍの銀電極（１３）、（１３）を形成した。

この銀電極（１３）、（１３）上には、所定の抵抗値を
得るために、カーボンペースト（商標“ＭＣＰ２６０３
”、三井東圧（株）製）をさらにスクリーン印刷し、厚
さ１５μｍのカーボン膜（１５）を形成した。

次いで、該カーボン膜上（１５）に前記のペーストＡを
スクリーン印刷し、乾燥して、厚さ２０μｍの感圧導電
膜（１７）を形成させた後、ポリエステルフィルム製基
板（１１）の下面に厚さ１ｍｍのアルミニウム板（１９
）を張り合わせ、タッチパッドの下層となるべき感圧導
電基材Ｂを調製した。

なお、銀電極（１３）、（１３）には、リード線（２１
）（２１）を取り付けた。

また、第７図（平面図）および第８図（右側面図）に示
す様に、上記とほぼ同様の手法により、タッチパッドの
上層となるべき感圧導電基材Ｃを調製した。感圧導電基
材Ｃは、感圧導電基材Ｂと類似の構造を有している。し
かしながら、感圧導電基材Ｃは、表面に保護用シート（
２３）としての厚さ１２５μｍのポリエステルフィルム
（大日本印刷（株）製）を備えているが、感圧導電膜（
１７）およびアルミニウム板（１９）を欠いている点に
おいて、感圧導電基材Ｂと相違している。

次いで、感圧導電基材Ｃと感圧導電基材Ｂとをそれぞれ
の銀電極（１３）、（１３）が直交した状態で接触する
ように重ね合わせ、両面粘着テープ（２５）により両者
を固定して、へ３判の感圧導電素子（タッチパッド）を
得た。

かくして得られたタッチパッドを第９図に概要を示す回
路に組み込み、位置検出素子としての特性を評価した。

すなわち、電源（３１）に接続されたタッチパッド（３
３）の上部からペン先径１ｍｍのスタイラスペン（３５
）で圧力を加えると、一定値以上の荷重（入力荷重）で
大きな抵抗変化を示す。

この際、感圧導電膜は、押圧力を加えた点で通電状態に
なっている。従って、電源（３１）として定電流源を使
用する場合には、下層の感圧導電基材Ｂおよび上層の感
圧導電基材Ｃをそれぞれ流れる電流値を求め、これらを
Ａ／Ｄコンバーター（３７）を経てコンピューター（３
９）に入力し、グラフィック表示させることにより、図
形を描くことが出来る。また、電源（３１）として定電
位電源を使用する場合には、Ａ／Ｄコンバーター（３７
）で電流値を変換し、簡単な演算を施すことにより、抵
抗値が分かり、その結果位置を知り、また図形を描くこ
とが出来る。

後記の第１３表に本実施例および以下の各実施例により
得られたタッチパッドの特性をまとめて示す。

実施例２ 酢酸カルピトール４５０部にフェノール樹脂（（ハ）−
１）４５０部を溶解させ、これと第２表に示す顔料成分
混合物１００部とを３本ロールミルで混合し、ペースト
を調製した後、実施例１と同様の手法により、タッチパ
ッドを製造した。

第２表 顔料成分　　　　　混合割合 （イ）−１ （ロ）−１ （ニ）−１ （ニ）−２ （ニ）−３ （重量部） ０ ５ ０ ０ 実施例３ 酢酸カルピトール４５０部にフェノール樹脂（（ハ）−
１）４５０部を溶解させ、これと第３表に示す顔料成分
混合物１００部とを３本ロールミルで混合し、ペースト
を調製した後、実施例１と同様の手法により、タッチパ
ッドを製造した。

第３表 顔料成分　　　　　混合割合（重量部）（イ）　−１７
０ （ロ）　−１１５ （ニ）−１８ （ニ）−２２ （ニ）−３５ 実施例４ 酢酸カルピトール２２０部にフェノール樹脂（（ハ）−
１）２２０部を溶解させ、これと第４表に示す顔料成分
混合物１００部とを３本ロールミルで混合し、ペースト
を調製した後、実施例１と同様の手法により、タッチパ
ッドを製造した。

第４表 顔料成分　　　　　混合割合（重量部）（イ’）　−１
５０ （ロ）　　−１１０ （ニ）　−１２０ （ニ）−２５ （ニ）−３１５ 第５表 顔料成分　　　　　混合割合（重量部）（イ）　−１５
０ （ロ）−１５ （ニ）　−１２５ （ニ）−２５ （ニ）−３１５ 実施例５ 酢酸カルピトール１００部にフェノール樹脂（（ハ）−
１）１００部を溶解させ、これと第５表に示す顔料成分
混合物１００部とを３本ロールミルで混合し、ペースト
を調製した後、実施例１と同様の手法により、タッチパ
ッドを製造した。

実施例６ 酢酸カルピトール１００部にフェノール樹脂（（ハ）−
１）１００部を溶解させ、これと第６表に示す顔料成分
混合物１００部とを３本ロールミルで混合し、ペースト
を調製した後、実施例１と同様の手法により、タッチパ
ッドを製造した。

第６表 顔料成分　　　　　混合割合（重量部）（イ）　−１５
０ （ロ）−１３０ （ニ）　−１１０ （ニ）−２５ （ニ）−３５ 第７表 顔料成分　　　　　混合割合（重量部）（イ）　−２５
０ （口’）　−１１０ （ニ）　−１３０ （ニ）−２５ （ニ）−３５ 実施例７ 酢酸カルピトール１１２部にフェノール樹脂（（ハ）−
１）８２部を溶解させ、これと第７表に示す顔料成分混
合物１００部とを３本ロールミルで混合し、ペーストを
調製した後、実施例１と同様の手法により、タッチパッ
ドを製造した。

実施例８ 酢酸カルピトール２６２．５部にフェノール樹脂（（ハ
）−１）２６２．５部を溶解させ、これと第８表に示す
顔料成分混合物１００部とを３本ロールミルで混合し、
ペーストを調製した後、実施例１と同様の手法により、
タッチパッドを製造した。

第８表 顔料成分　　　　　混合割合（重量部）（イ’）　−３
５０ （ロ）−１１５ （ニ）−１１５ （ニ）−２５ （ニ）−３１５ 実施例９ シリコン樹脂溶液（（ハ）　−３）４００部と第９表に
示す顔料成分混合物１００部とを３本ロールミルで混合
し、ペーストを調製した後、実施例１と同様の手法によ
り、タッチパッドを製造した。

第９表 顔料成分　　　　　混合割合（重量部）（イ）　−１６
０ （ロ）−１１５ （二’）　−１２０ （ニ）−２５ 実施例１０ 酢酸カルピトール２６２．５部にフェノール樹脂（（ハ
）　−１）２６２．５部を溶解させ、これと第１０表に
示す顔料成分混合物１００部とを３本ロールミルで混合
し、ペーストを調製した後、実施例１と同様の手法によ
り、タッチパッドを製造した。

第１０表 顔料成分　　　　　混合割合（重量部）（イ）−４５０ （ロ）−１１５ （ニ）−１１５ （ニ）−２５ （ニ）−３１５ 第１１表 顔料成分　　　　　混合割合（重量部）（イ）　−１５
０ （ロ）　−１１５ （ロ）−２１５ （ニ）−１１５ （ニ）−２５ 実施例１１ 酢酸カルピトール２６２．５部にフェノール樹脂（（ハ
）−１）２６２．５部を溶解させ、これと第１１表に示
す顔料成分混合物１００部とを３本ロールミルで混合し
、ペーストを調製した後、実施例１と同様の手法により
、タッチパッドを製造した。

実施例１２ ブタジェンゴムの有機溶媒溶液（（ハ）−２）２６２．
５部と第１２表に示す顔料成分混合物１００部とを３本
ロールミルで混合し、ペーストを調製した後、実施例１
と同様の手法により、タッチパッドを製造した。

顔料成分 （イ）−１ （ロ）−１ （ニ）−１ （ニ）−２ （ニ）−３ 第１２表 混合割合（重量部） ０ ５ ５ ５ 入力荷重 （ｇ） ００ ５０ ３０ ００ ２０ ６０ ００ ００ ００ ００ ００ ００ 第 １３表 誤作動荷重　絶縁抵抗値 （ｋｇ）　　　　　（Ω） ８×１０９ ６Ｘ１０’ Ｘ１０９ Ｘ１０９ Ｘ１０９ １．５Ｘ１０Ｉｌ１ Ｘ１０９ ８Ｘ　１０９ Ｘ１０９ ７Ｘ１０’ ６×１０９ Ｘ１０９ なお、絶縁抵抗値とは、荷重が−切かかつていない状態
でのタッチパッドの抵抗値である。

第１３表に示す結果から明らかなように、本発明による
タッチパッドへの直径１　ｍｍスタイラスペンによる人
力荷重は、３００ｇ以下であり、入力特性に優れている
。また、お手付きによる誤作動は、生じなかった。

比較例１ 第１０図（平面図）および第１１図（正面図）に示す様
に、膜厚１２５μｍのポリエステルフィルム製基板（１
１）上に銀ペースト（商標“ＥＤ４２７８８”、日本ア
チソン（株）製）をスクリーン印刷した後、乾燥して、
厚さ８μｍの銀電極（１３）、（１３）を形成した。こ
の銀電極（１３）、（１３）上には、所定の抵抗値を得
るために、カーボンペースト（商標“ＭＣＰ２６０３”
、三井東圧（株）製）をさらにスクリーン印刷し、厚さ
１５μｍで、縦横に多数の突起（４１）を有するカーボ
ン膜（１５）を形成した。

次いで、ポリエステルフィルム製基板（１１）の下面に
厚さ１關のアルミニウム板（１９）を張り合わせ、タッ
チパッドの下層となるべき感圧導電基材Ｅを調製した。

なお、銀電極（１３）、（１３）には、リード線（２１
）、（２１）を取り付けた。

また、第１２図（平面図）および第１３図（右側面図）
に示す様に、上記とほぼ同様の手法により、タッチパッ
ドの上層となるべき感圧導電基材Ｆを調製した。感圧導
電基材Ｅは、感圧導電基材りと類似の構造を有している
。しかしながら、感圧導電基材Ｆは、表面に保護用シー
ト（２３）としての厚さ１２５μｍのポリエステルフィ
ルム（大口本印刷（株）製）を備えているが、アルミニ
ウム板（１９）および突起（４１）を欠いている点にお
いて、感圧導電基材りと相違している。

次いで、感圧導電基材りと感圧導電基材Ｆとをそれぞれ
の銀電極（１３）、（１３）が直交した状態で接触する
ように重ね合わせ、両面粘着テープ（２５）により両者
を固定して、へ３判の感圧導電素子（タッチパッド）を
得た。

しかしながら、この突起を有する形式のタッチパッドは
、分解能が低く、耐久性に欠けるものであった。

比較例２ 実施例１のペーストＡに代えて、顔料成分として顔料（
イ）−１のみを使用するペーストを使用して、実施例１
と同様にしてタッチパッドを調製した。

得られたタッチパッドは、押圧位置による抵抗値のバラ
ツキが極めて大きく、実用的ではなかった。

比較例３ 実施例１のペーストＡに代えて、酢酸カルピトール３０
０部にフェノール樹脂（（ハ）−１）３００部を溶解さ
せ、これと第１４表に示す顔料成分混合物１００部とを
３本ロールミルで混合して得たペーストを使用して、実
施例１と同様にしてタッチパッドを調製した。

第１４表 顔料成分　　　　　混合割合（重量部）（ニ）　−１５
５ （ニ）−２５ （ニ）　−３４０ しかしながら、得られた製品は、押圧してもスイッチン
グ特性を示さないため、実用不可能であった。

比較例４ 実施例１のペーストＡに代えて、酢酸カルピトール１２
０部にフェノール樹脂（（ハ）−１）１２０部を溶解さ
せ、これと第１５表に示す顔料成分混合物１００部とを
３本ロールミルで混合して得たペーストを使用して、実
施例１と同様にしてタッチパッドを調製した。

第１５表 顔料成分　　　　　混合割合（重全部）（イ”）　−１
７５ （ニ）　−１１０ （ニ）−２５ （ニ）−３１０ しかしながら、得られたタッチパッドは、押圧位置によ
る抵抗値のバラツキが極めて太き（、実用的ではなかっ
た。

参考例１ 実施例１における顔料成分とバインダーとの組合わせに
おいて、顔料成分とバインダー固形分との割合を種々変
えたペーストを調製し、実施例１と同様の手順により、
本発明のタッチパッドを作成した。

非荷重時及びスタイラスペンによる荷重を７００ｇとし
た場合のタッチパッドの抵抗を第１４図に示す。

荷重試験は、１００００回繰り返して行なったが、試験
ごとのバラツキは、殆んど認められなかった。参考例２ 比較例４における顔料成分とバインダーとの組合わせに
おいて、顔料成分とバインダー固形分との割合を種々変
えたペーストを調製し、実施例１と同様の手順により、
タッチパッドを作成した。

非荷重時及びスタイラスペンによる荷重を７００ｇとし
た場合のタッチパッドの抵抗を第１５図に示す。

荷重試験は、１００００回繰り返して行なったが、第１
５図において斜線で示す様に、試験ごとのバラツキが、
かなり大きかった。これは、導電感圧膜中に制御顔料が
含まれていないためであると推測される。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、ＭＣＭＢ−バインダーの２元系
感圧導電膜の概要を模式的に示す断面図である。 第３図および第４図は、本発明による感圧導電樹脂組成
物を使用する感圧導電膜の概要を模式的に示す断面図で
ある。 第５図乃至第８図は、本発明による感圧導電樹脂組成物
を使用する感圧導電膜を備えたタッチパッドの構造を示
す図面である。 第９図は、第５図乃至第８図に示すタッチパッドの位置
検出素子としての特性を評価するために使用した回路図
である。 第１０図乃至第１３図は、比較例１により得られたタッ
チパッドの構造を示す図面である。 第１４図は、本発明による感圧導電樹脂組成物を使用す
る感圧導電膜を備えたタッチパッドの抵抗特性を示すグ
ラフである。 第１５図は、比較例４により得られたタッチパッドの抵
抗特性を示すグラフである。 （１）・・・ＭＣＭＢ （３）・・・絶縁性のバインダー （５）・・・絶縁性の球形制御顔料 （７）・・・導電性の補助顔料 （１１）・・・ポリエステルフィルム製基板（１３）・
・・銀電極 （１５）・・・カーボン膜 （１７）・・・感圧導電膜 （１９）・・・アルミニウム板 （２１）・・・リード線 （２３）・・・保護シート （２５）・・・両面粘着テープ （３１）・・・電源 （３３）・・・タッチパッド （３５）・・・スタイラスペン （３７） （３９） （４１） ・・・Ａ／Ｄコンバーター ・・・コンピューター ・・・突起 第 図 第 図 （以 上） ２１゜ト」 第 図 第 図 第 ９ 図 ５ 第１２ 図 第１３ 図 第１４ 図 Ａ頁才斗／ＩＩ斗やパインタ゛） 第１Ｑ 図 第 １ 図 １ 第１５ 図 顔考斗／（Ｍ１斗＋バインタ“）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）（イ）主顔料、 （ロ）制御顔料、および （ハ）バインダー からなる感圧導電性樹脂組成物。
2. （２）主顔料が導電性材料であり、その周囲を他の材料
   により被覆されている請求項（１）に記載の感圧導電性
   樹脂組成物。
3. （３）主顔料が球形炭素微粒子である請求項（１）また
   は（２）に記載の感圧導電性樹脂組成物。
4. （４）（イ）主顔料、 （ロ）制御顔料 （ハ）バインダー、および （ニ）補助顔料 からなる感圧導電性樹脂組成物。
5. （５）主顔料が導電性材料であり、その周囲を他の材料
   により被覆されている請求項（４）に記載の感圧導電性
   樹脂組成物。
6. （６）主顔料が球形炭素微粒子である請求項（４）また
   は（５）に記載の感圧導電性樹脂組成物。