JP4942566B2 - タッチパネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、車載用途、モバイル用途などの過酷な環境条件下（高耐熱、高湿、極寒など）で使用されるものであり、対向配置されて貼り合わされている一対の基板を備え、入力エリア内で一対の基板の任意の接触点を２次元座標として検出することができる抵抗膜方式のタッチパネルの製造方法に関する。

従来、一方の基板に設けた導体を他方の基板に設けた導体に接続して回路を形成するタッチパネルを製造する方法では、エポキシ系導電性接着剤やウレタン系導電性接着剤を用いて導体同士を電気的に接続していた。この種のタッチパネルの一例として、特許文献１〜３で開示されているものがある。

特許文献１で開示されているタッチパネルは、一方の基板に形成されているリード電極と他方の基板に形成されているリード電極とを電気的に接続する導電性接着剤に、主導電性フィラーに加えて、双方の電極の電極接続面間最短距離より１０〜１００μｍ大きい粒径の補助導電性フィラーが含まれたものを用いたものである。導電性接着剤のバインダには、種々の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が適用可能であるとされている。

特許文献２では、タッチパネルやフレキシブルプリント配線版に適用される回路端子の接続構造が開示されている。この接続構造では、導電性接着剤を介して相互接続する第１の接続端子と第２の接続端子の少なくとも一方の接続端子の表面に、導電性接着剤の導電性粒子を捕捉できる窪みが形成されたものである。導電性接着剤は、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂からなるバインダと、粒径１ｎｍ〜５００μｍの導電性粒子とが含まれている。また、導電性粒子の含有量は、バインダ１００に対して０．１〜３０の体積比であるされている。

特許文献３では、固定側絶縁基板のリード線と可動側絶縁基板のリード線とを導電性接着剤を介して接続することが開示されている。導電性接着剤には、粒子状又は鱗片状の銀やカーボンなどの導電性粒子がシリコーン系樹脂やエポキシ樹脂中に分散した熱硬化性の接着剤が用いられている。

特開２００１−６０１４２号公報 特開２００６−２４５１４０号公報 実用新案登録番号第３０１８７８０号公報

タッチパネルに使用される従来の導電性接着剤には、バインダとして種々の熱硬化性樹脂が適用可能であり、その中でもエポキシ系樹脂やウレタン系樹脂は一般的に用いられるものである。しかしながら、エポキシ系樹脂は、ゴム弾性がなく硬い性質を有している。このため、タッチパネルのフィルム基板の接着剤として使用すると、額縁電極や配線導体にひび割れなどの損傷を与えることがあり、さらに、温度変化の生ずる環境下に置かれた場合には、ひび割れが拡大して導通が取れなくなり、タッチパネルとしての動作に不具合が発生するという心配がある。一方、ウレタン系接着剤は、ゴム弾性には優れているが、接着力が弱いという性質がある。特に、湿度の高い環境下では、水分を吸収して接着力が低下するという問題がある。このため、特に、車載用途のタッチパネルには不向きであった。

そこで、本発明は、ゴム弾性に優れることに加えて、湿度が高い場合でも強い接着力を維持することができ、接着剤硬化後の電気的接続の信頼性を高めることができるタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。

上記問題を解決するため、請求項１に記載のタッチパネルの製造方法は、対向配置されて貼り合わされている一対の基板を備え、一方の基板に形成された導体と、他方の基板に形成された導体とを、導電性接着剤を介して電気的に相互接続するタッチパネルの製造方法において、前記導電性接着剤には、銀粒子を含むシリコーン系接着剤であって、前記銀粒子が、粒径１０〜９０μｍの大きい粒状粉又は鱗片状粉と、粒径１〜２０μｍの小さい粒状粉又は鱗片状粉とを５０：５０〜３：９７の重量比で含むシリコーン系接着剤を用い、該シリコーン系接着剤を１００〜１３０℃の温度範囲内で加熱して３０〜１８０分保持することで硬化させ、前記一対の基板の前記導体同士を相互接続することを特徴とする。

請求項２に記載された発明は、請求項１に記載のタッチパネルの製造方法において、前記シリコーン系接着剤が、主剤としてのオルガノポリシロキサンと、架橋剤としてのオルガノハイドロジエンポリシロキサンと、白金系触媒とを含み、硬化後の体積固有抵抗が５×１０^-5〜５×１０^-7Ω・ｍであることを特徴とする。

請求項３に記載された発明は、請求項１又は２に記載のタッチパネルの製造方法において、前記銀粒子と、該銀粒子を除く前記シリコーン系接着剤の構成成分との重量比が９０：１０〜７５：２５であることを特徴とする。

請求項４に記載された発明は、請求項１〜３の何れか１項に記載のタッチパネルの製造方法において、前記シリコーン系接着剤の２５℃における未硬化時間が２４時間以上であることを特徴とする。

請求項５に記載された発明は、請求項１〜４の何れか１項に記載のタッチパネルの製造方法において、一対の基板を貼り合わせるのに、フィルムを基材にした両面テープ又は前記基材を有しない粘着材を用い、前記両面テープ又は前記粘着剤の内側に形成されたスルーホールに前記シリコーン系接着剤を充填することを特徴とする。

請求項６に記載された発明は、請求項５に記載のタッチパネルの製造方法において、前記両面テープが低熱収縮ポリエステルフィルムをベースにした両面テープであることを特徴とする。

請求項７に記載されたタッチパネルは、請求項１〜６の何れか１項に記載のタッチパネルの製造方法で製造したことを特徴とする。

本願発明によれば、大小の銀粒子を所定の重量比で含むシリコーン系接着剤を用い、このシリコーン系接着剤を所定の硬化条件で硬化させることで、シリコーン樹脂の高い柔軟性（ゴム弾性）により銀印刷などにより形成された導体に割れが生じることを回避でき、また、シリコーン樹脂の高い撥水性により水分を吸収して接着力が低下することを抑制することができる。また、一方の基板の可撓性フィルムに波うちが発生するという不具合を防止することができる。したがって、高湿の条件下でも強い接着力を維持することができ、接着剤硬化後の電気的接続の信頼性を高めることができる。

また、シリコーン系接着剤の主剤、架橋剤、触媒を選定することで、タッチパネルに適用可能な硬化条件でシリコーン系接着剤を硬化させることができる。また、硬化後のゴム硬度（ＪＩＳ Ａ）をＡ５〜Ａ８０度にすることができ、これにより、フィルムの伸縮に対応でき、しかもばらつきの少ない電気的特性を得ることができる。

また、常温２５℃における未硬化時間が２４時間以上であるから、一対の基板を貼り合わせる際に、シリコーン系接着剤の液体状態が保持され、皮ばりの発生を防止することができる。

また、両面テープ又は粘着剤の内側に形成されたスルーホールにシリコーン系接着剤を充填することで、外部との絶縁性が維持され、電気的接続の信頼性が高まる。

以下に本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。

図１に示すように、本実施形態の抵抗膜式タッチパネル１０は、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)等に固定されるガラス基板１１と、ガラス基板１１に対向配置される可撓性のフィルム基板１２と、両基板１１，１２を貼り合わす両面テープ（貼り合わせ材）１３と、両基板１１，１２と装置本体とを電気的に相互接続するＦＰＣコネクタ１４とからなっている。

両基板１１，１２は、額縁部分１８，１９の内側で入力エリアを形成するために１００μｍ程度のギャップを有して貼り合わされる。タッチパネル１０では、入力エリア内での一対の基板１１，１２の任意の接触点が２次元座標として検出されるようになっている。なお、両基板１１，１２間には、上下の基板１１，１２が不用意に接触して導通することを防止するための図示しないドットスぺーサが複数設けられている。

ガラス基板１１は、対向面に形成された抵抗膜シートとしてのＩＴＯ(Indium Tin oxide)フィルム２０を有している。基材１５には、例えば厚さ０．７ｍｍ〜１．８ｍｍのソーダライムガラスが用いられる。ガラスに代えて、光透過性の良い、好ましくは透過率８０％以上の樹脂基材を用いることもできる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）等を適用することもできる。

ＩＴＯフィルム２０は、透明導電膜としてのインジウム・錫酸化物である。ＩＴＯフィルム２０は、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等で形成されている。ＩＴＯフィルム２０は、両基板１１，１２に形成されている各一対の額縁電極２２，２２，２３，２３に比べて高抵抗値であり、基材１５に１００〜１５０Åの厚さに形成される。ＩＴＯフィルム２０のシート抵抗値は、額縁電極２２，２３のシート抵抗値に比べて１００倍以上であることが必要とされている。このＩＴＯフィルム２０は、基材１５に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分を残して整形される。

ガラス基板１１は、フィルム基板１２と同様にして、外周側に矩形枠状の額縁部分１８を有している。額縁部分１８は、タッチパネル１０の入力エリアに対する非入力エリアであり、フレーム相当部分である。額縁部分１８の短辺側で一対の対向辺には、互いに平行な額縁電極２２，２２が設けられている。後述するフィルム基板１２には、額縁部分１９の長辺側に一対の額縁電極２３，２３が設けられている。すなわち、両基板１１，１２は、一対の額縁電極２２，２３が互いに直交するように上下に貼り合わされ、指やペン等で入力された入力点のＸ−Ｙ座標（二次元座標）がＦＰＣコネクタ１４を介して検出される仕組みになっている。

一対の額縁電極２２，２２は、ＩＴＯフィルム２０に電圧を印加して一対の額縁電極２２，２２の対向方向に電位勾配を生じせしめるものであり、一方がアノード額縁電極、他方がカソード額縁電極である。額縁電極２２は、ＩＴＯフィルム２０の側部に沿って延びている。個々の額縁電極２２には、ＦＰＣコネクタ１４の端子に電気的に相互接続する配線導体２５ａ〜２５ｄが一体的に接続している。一方の額縁電極２２は端部において配線導体２５ａと接続し、他方の額縁電極２２は中央部において配線導体２５ｂと接続している。

額縁電極２２は、図示しないが２層構造をなしており、電極層の外側に絶縁層を有している。電極層は、例えば、スクリーン印刷や導電性を有する両面テープを用いた接着などでガラス基材の表面に形成されている。電極層は、その外表面が絶縁層で覆われることで、外部から絶縁保護されると共に、マイグレーションが防止されるようになっている。電極層は、ＩＴＯフィルム２０と電気的に接続すると共に、配線導体２５ａ，２５ｂを介してＦＰＣコネクタ１４と接続し、外部から電極層に駆動電圧が供給されるようになっている。電極層をスクリーン印刷で形成した場合は、額縁電極層の厚みを、例えば乳剤厚１０μｍ以下、２００メッシュ以上のスクリーン版を使用することで、１０〜２０μｍとすることができる。

絶縁層は、アクリル樹脂やウレタン樹脂やエポキシ樹脂等で形成されている。絶縁層の膜厚は、例えば乳剤厚１８μｍ以下、２３０メッシュ以上のスクリーン版を使用することで、１５〜２５μｍとすることができる。

ここで、スクリーン印刷は、スクリーン版の枠内に印刷インクをのせ、スキージでインクを摺動し、レジストのない部分にインクを落として、被印刷物に印刷を行う方法である。本実施形態では、電極層を導電性インクとしての銀やカーボンや銅等のペーストで形成し、絶縁層を上述したアクリル樹脂やウレタン樹脂等の絶縁性インクで形成する。

また、額縁部分１８の短辺側で他の一対の対向辺は、絶縁部２６として形成されている。後述するフィルム基板１２にも、同様の絶縁部２７が額縁部分１９の短辺側に設けられている。絶縁部２６は、両基板１１，１２を貼り合わした際に、相手側基板１２の額縁電極２３，２３に絶縁性の両面テープ１３を介して接着される部分である。このように、額縁電極２２，２２が絶縁部で保護されることで、絶縁性が確実に確保されるようになっている。

図１に示すＦＰＣコネクタ１４は、銅箔とフィルムを積層されたものであり、ガラス基板１１の短辺側の端部に圧着接続されている。コネクタ１４は、広幅圧着部３０と、狭幅先端部３１からなり、先端部３１は図示しない４極の雄端子となっている。各端子の他端には、ガラス基板１１に形成されている４本の配線導体２５ａ〜２５ｄが接続されている。４本の配線導体２５ａ〜２５ｄのうち、２本の配線導体２５ａ，２５ｂは、ガラス基板１１の一対の額縁電極２２，２２にスクリーン印刷により一体接続し、他の２本の配線導体２５ｃ，２５ｄは導電性接着剤１７（図５）を介してフィルム基板１２の一対の額縁電極２３，２３に電気的に接続している。導電性接着剤１７には、シリコーン系接着剤が用いられている。このシリコーン系接着剤を用いた２本の配線導体２５ｃ，２５ｄと一対の額縁電極２３，２３の接続方法については後述する。

次に、フィルム基板１２は、指やペン等で押圧される側の基板であり、対向面にＩＴＯフィルム２１を有するＰＥＴ基材１６が好適に用いられる。ＰＥＴ基材１６の厚みは、用途により異なるものであるが、例えば１５０μｍ〜２００μｍである。基材１６は、ＰＥＴに限られず、可撓性を有するものであれば他の樹脂材料からなる基材を適用することも可能である。例えば、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）等を適用することもできる。ＩＴＯフィルム２１は、ガラス基板１１のＩＴＯフィルム２０と同様のものが用いられる。

フィルム基板１２の外表面には、基板１２の表面硬度や耐擦傷性等を高めるために、図示しないハードコート層が数μｍの厚さに設けられている。フィルム基板１２の対向面には、ガラス基板１１と同様にして、外側に矩形状の額縁部分１９を有している。額縁部分１９の長辺側の一対の対向辺には、互いに平行な額縁電極２３，２３が設けられ、短辺側の一対の対向辺には、互いに平行な絶縁部２７が設けられている。なお、額縁電極２３及び絶縁部２７の構成は、ガラス基板１１の額縁電極２２及び絶縁部２６の構成と略同様であるため、ここでは重複する説明を省略する。

貼り合わせ材としての両面テープ１３は、両基板１１，１２を貼り合わせるための接着材であり、各基板１１，１２の外周の細長い額縁電極２２，２３及び細長い絶縁部２６，２７に対応する寸法形状に形成されている。この両面テープ１３は、絶縁性を有するプラスチックフィルムの両面に接着層を有するものであるから、額縁電極２２，２３の絶縁も兼ねている。両面テープ１３の厚さは、用途により異なるが、３０μｍのものを使用することもできる。

次に、シリコーン系導電性接着剤を用いて、ガラス基板１１上に印刷形成された２本の配線導体２５ｃ，２５ｄとフィルム基板１２の一対の額縁電極２３，２３との接続方法について詳細に説明する。本実施形態のタッチパネル１０は、出力端としてのＦＰＣコネクタ１４に相互接続する４本の配線導体２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄをガラス基板１１側に集中して印刷形成したタイプのタッチパネルである。すなわち、電位を検出する出力端がフィルム基板１２には形成されず、ガラス基板１１にのみ形成されるものである。このため、ガラス基板１１に集中形成された４本の配線導体２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄの内の２本の配線導体２５ｃ，２５ｄと、フィルム基板１２の一対の可動電極２３，２３を相互に中継接続するために導電性接着剤１７が用いられている。導電性接着剤には、所定の硬化条件で硬化するシリコーン樹脂をバインダとするシリコーン系接着剤１７が用いられている。

シリコーン系接着剤１７には、主剤としてのオルガノポリシロキサンと、架橋剤としてのオルガノハイドロジエンポリシロキサンと、白金系触媒と、硬化制御剤及び接着付与剤と、導電性粒子として所定の大きさ形状の粉体を有する銀粒子とが含まれている。銀粒子については後述する。

バインダ成分としてのオルガノポリシロキサンは、例えば１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有している。オルガノハイドロジエンポリシロキサンは、例えば１分子中に２個以上のケイ素原子を含みケイ素原子全てに水素原子有するものである。なお、低分子シロキサン成分（Ｄ４〜Ｄ２０）は、タッチパネルが車載用途のものである場合には１００ｐｐｍ以下に抑えられている。これは、車はリレーなどの接点部品を多く使用しており、接点部にシロキサンが付着して重合してシリカを形成すると、絶縁化してスイッチ機能を阻害するためである。

白金系触媒は、シリコーン系接着剤１７を硬化させるために用いられる触媒である。なお、白金系触媒以外に他の触媒を用いることも可能である。硬化制御剤及び接着付与剤には、シランカップリング剤、無機フィラーなどを用いることができる。さらに、必要に応じて、接着剤の流動性を改善するために、飽和炭化水素系重合体と相溶性の良い可塑剤を用いることもできる。

シリコーン系接着剤１７には、表１及び表２の実験結果に基づいて調整された大小の銀粒子が所定の重量比で含まれている。シリコーン系接着剤１７は、１００〜１３０℃の温度範囲内で加熱され、３０〜１８０分保持して使用される。接着剤硬化後に測定された体積固有抵抗は５×１０^-5〜５×１０^-7Ω・ｍになる。硬化後のゴム硬度（ＪＩＳ Ａ）は、Ａ５〜Ａ８０度の範囲内にある。硬度が高すぎると温度変化によるフィルム基板１２の伸縮を吸収することができなくなって、接着部が剥離して導通が得られなくなり、逆に、硬度が低すぎると、接着強度が得られなくなることが分かっている。

ここで、表１はパネル特性に問題がある場合（不合格品の場合）の比較例１〜１２を示し、表２はパネル特性に問題がない場合（合格品の場合）の実施例１〜１０をそれぞれ示したものである。表中で示されている硬化物硬度は１０ｍｍ×１０ｍｍ×５ｍｍの容器に接着剤を充填し、所定の温度で所定時間放置した後にＪＩＳ Ａのゴム硬度計で測定された硬度である。体積抵抗は、ガラス板に幅１０ｍｍ、厚さ５０μｍの膜圧で接着剤を塗布し、乾燥した後に測定された抵抗である。チップ接着強度は、ガラス板に接着剤を塗布し、セラミックチップ（３ｍｍ×１．５ｍｍ×ｔ０．５ｍｍ）を接着し、テンションゲージをチップに当て、セラミックチップが脱落したときに測定された強度である。一方、パネル特性の合否は次のように判断される。表面のシワは、パネル完成後にフィルム面を観察して、フィルム面が大きく波打つ場合を不合格とする。初期電気特性は、パネルのフィルム側の電極間抵抗を測定し、０．５Ω以上変動し、安定しない場合を不合格とする。熱衝撃試験後の電気接続性は、パネルを作成した後、−４０℃〜＋８５℃各３０分を５００サイクル実施し、フィルム側の電極間抵抗を測定し、０．５Ω以上変動し、安定しない場合を不合格とする。

銀粒子には、粒径１０〜９０μｍの大きい粒状粉と、粒径１〜２０μｍの小さい粒状粉とが５０：５０〜２：９８の重量比で含まれたものが用いられる。銀粒子の形態は、球状、紡錘状、塊状などの粒状形態や、鱗片状形態をとることができる。銀粒子と、銀粒子を除くシリコーン系バインダは、９０：１０〜７５：２５の重量比で構成される。

表１の比較例５及び６は、大きい粒状粉の粒径を変化させた場合の実験例であり、粒径が小さすぎると熱衝撃試験後の電気的接続性が不安定になる傾向があり、一方、粒径が大きすぎると銀粒子の沈降速度が早くなり、銀粒子の充填状態が不均一になって初期の電気接続性が不安定になる傾向を示している。すなわち、大きい粒状粉の粒径サイズが変わると、導電接着特性が大きく変化し、パネル特性に問題が生じる。このため、大きい粒状粉は、表２の実施例１〜１０で示されているように、その粒径が１０〜９０μｍ、好ましくは１５〜８５μｍの範囲内で設定されている。

比較例７及び８は、小さい粒状粉の粒径を変化させた場合の実験例であり、粒径が小さすぎても大きすぎても、熱衝撃試験後の電気的接続性が不安定になる傾向を示している。すなわち、小さい粒状粉の粒径サイズが変わると、大きい粒状粉の粒径が変化する場合ほど導電接着特性に大きな変化は生じないものの、パネル特性に問題が生じる。このため、小さい粒状粉は、表２の実施例１〜１０で示されているように、その粒径が１〜２０μｍ、好ましくは３〜１８μｍの範囲内で設定されている。

比較例９及び１０は、大きい粒状粉と小さい粒状粉との重量比を変化させた場合の実験例である。大きい粒状粉の割合が少ない場合（小さい粒状粉の割合が多い場合）は、粒子間の隙間が少なくなるために体積抵抗が小さくなって導電性が不十分になり、一方、大きい粒状粉の割合が多い場合（小さい粒状粉の割合が少ない場合）は、粒子間の隙間が多くなるために体積抵抗が大きくなって導電性が不十分になる傾向がある。このため、大きい粒状粉と小さい粒状粉の重量比は、表２の実施例１〜１０で示されているように、５０：５０〜３：９７、好ましくは３０：７０〜３：９７の範囲内で設定されている。

比較例１１及び１２は、銀粒子と銀粒子を除くシリコーン系バインダとの重量比を変化させた場合の実験例である。銀粒子の割合が相対的に減ると、バインダの割合が相対的に増えるために導電性が不十分になる傾向があり、一方、銀粒子の割合が相対的に増えると、バインダの割合が相対的に減るためにゴム弾性が低下して接着力が不十分になる傾向がある。このため、銀粒子と銀粒子を除くシリコーン系バインダとの重量比は、表２の実施例１〜１０で示されているように、９０：１０〜７５：２５の範囲内、好ましくは８５：１５で設定されている。

次に、接着剤１７の硬化温度及び硬化時間について説明する。硬化温度については、表１の比較例３に示されているように、硬化温度が９０℃の場合は、接着強度が０．５Ｍｐａとなって接着剤が硬化不足になると共に電気接続性が不安定になる。その一方で、比較例４に示されているように、硬化温度が１４０℃の場合は、接着強度が１．７Ｍｐａとなって十分な接着性が得られるものの、過熱中にフィルム基板１２に発生したシワが元に戻らなくなり、完成品としてのパネルに波打ちが発生することが判明している。このため、硬化温度は、表２の実施例１〜１０で示されているように、１００〜１３０℃の範囲内、好ましくは１２０分で設定されている。

硬化時間については、表１の比較例１に示されているように、硬化時間が２０分の場合は、接着剤が硬化不足になるために接着強度が低下すると共に、タッチパネルに強制的に熱サイクルを与える熱衝撃試験後の電気接続性が不安定になることが判明している。一方、比較例２に示すように、硬化時間が２００分の場合は、硬化物硬度がＡ８４度となってゴム弾性が失われるために接着強度が低下すると共に、タッチパネルに強制的に熱サイクルを与える熱衝撃試験後の電気接続性が不安定になることが判明している。このため、硬化温度は、表２の実施例１〜１０で示されているように、３０〜１８０分の範囲内、好ましくは６０分に設定されている。

また、シリコーン系接着剤の２５℃における未硬化時間は、２４時間以上になっている。未硬化時間が短いと、一対の基板１１，１２を貼り合わせるまでの間に硬化が進行し、表面に皮が形成されて、最早接続が良好でなくなる可能性があるためである。未硬化時間は、硬化抑制剤の量や主剤の組成などにより調整可能である。

上述したシリコーン系接着剤１７を介するガラス基板１１上に印刷形成された２本の配線導体２５ｃ，２５ｄとフィルム基板１２の一対の額縁電極２３，２３との接続は、図２に示すフィルム基板１１と図３に示すガラス基板１２とを、図４に示す両面テープ１３で貼り合わせることにより行われる。両面テープ１３には、２本の配線導体２５ｃ，２５ｄの端部３５ａ，３５ｂと一対の額縁電極２３，２３の端部３６ａ，３６ｂとが接続する位置で接着剤１７を充填するためのスルーホール３７ａ，３７ｂを形成する。用いられる両面テープ１３には、加熱時の収縮を少なくしたものが好ましく、基材には、ポリエステルや、ポリプロピレンや、耐熱ナイロンや、ポリイミドや、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレートなどが用いられる。特に、低熱収縮ポリエステルフィルムが好適する。

図４に示すように、両面テープ１３がガラス基板１１に貼着された後、接着剤１７をスルーホールの体積より０〜６０％多めに充填する。充填後、透明なフィルム基板１２を両面テープ１３の上で固定し、接着剤１７を介して２本の配線導体２５ｃ，２５ｄの端部３５ａ，３５ｂと一対の額縁電極２３，２３の端部３６ａ，３６ｂとを接続する。最後に、タッチパネル１０を加熱炉に入れ、１２０℃で８０分加熱して接着剤１７を硬化させた後、室温まで空冷し、図５に示すように、ＦＰＣコネクタ１４にＦＰＣ３１を接続して、タッチパネル１０の組み立てを終了する。

以上のように、本実施形態によれば、大小の銀粒子を所定の重量比で含むシリコーン系接着剤１７を用い、このシリコーン系接着剤を所定の硬化条件で硬化させることで、銀印刷された電極２３に割れが生じたり、配線導体２５ｃ，２５ｄに破断が生じたりすることを回避でき、高湿の環境条件下における接着力の低下を抑制することができる。これにより、接着剤硬化後の電気的接続の信頼性の高いタッチパネルを提供することができる。

なお、本発明は上記実施形態に制限するものではなく、他の形態で実施することもでき、種々の形態での実施が許容される。

本発明に係るタッチパネルの一実施形態を示す分解斜視図である。 図１に示すタッチパネルのガラス基板を示す平面図である。 同じく図１に示すタッチパネルのフィルム基板を示す平面図である。 図１に示すタッチパネルの両面テープを示す平面図である。 タッチパネルに両面テープが貼着された状態を示す平面図である。

符号の説明

１０ タッチパネル
１１ ガラス基板
１２ フィルム板
１３ 両面テープ
２２，２３ 額縁電極
２５ａ〜２５ｄ 配線導体

Claims (7)

1. 対向配置されて貼り合わされている一対の基板を備え、一方の基板に形成された導体と、他方の基板に形成された導体とを、導電性接着剤を介して電気的に相互接続するタッチパネルの製造方法において、
   前記導電性接着剤には、銀粒子を含むシリコーン系接着剤であって、前記銀粒子が、粒径１０〜９０μｍの大きい粒状粉又は鱗片状粉と、粒径１〜２０μｍの小さい粒状粉又は鱗片状粉とを５０：５０〜３：９７の重量比で含むシリコーン系接着剤を用い、該シリコーン系接着剤を１００〜１３０℃の温度範囲内で加熱して３０〜１８０分保持することで硬化させ、前記一対の基板の前記導体同士を相互接続することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
2. 前記シリコーン系接着剤が、主剤としてのオルガノポリシロキサンと、架橋剤としてのオルガノハイドロジエンポリシロキサンと、白金系触媒とを含み、硬化後の体積固有抵抗が５×１０^-5〜５×１０^-7Ω・ｍであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
3. 前記銀粒子と、該銀粒子を除く前記シリコーン系接着剤の構成成分との重量比が９０：１０〜７５：２５であることを特徴とする請求項１又は２に記載のタッチパネルの製造方法。
4. 前記シリコーン系接着剤の２５℃における未硬化時間が２４時間以上であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
5. 一対の基板を貼り合わせるのに、フィルムを基材にした両面テープ又は前記基材を有しない粘着材を用い、前記両面テープ又は前記粘着剤の内側に形成されたスルーホールに前記シリコーン系接着剤を充填することを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
6. 前記両面テープが低熱収縮ポリエステルフィルムをベースにした両面テープであることを特徴とする請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載のタッチパネルの製造方法で製造したことを特徴とするタッチパネル。

Images