JPH02127086A - パターン形成方法 - Google Patents
パターン形成方法Info
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- JPH02127086A JPH02127086A JP28223088A JP28223088A JPH02127086A JP H02127086 A JPH02127086 A JP H02127086A JP 28223088 A JP28223088 A JP 28223088A JP 28223088 A JP28223088 A JP 28223088A JP H02127086 A JPH02127086 A JP H02127086A
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- metal mask
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C21/00—Accessories or implements for use in connection with applying liquids or other fluent materials to surfaces, not provided for in groups B05C1/00 - B05C19/00
- B05C21/005—Masking devices
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、被転写体に微細パターンを高精度で厚膜形成
する工程全般に適用可能であり、特に大面積の画像表示
装置の電極およびスペーサー、障壁等の厚膜形成時に通
用されるパターン形成方法に関するものである。
する工程全般に適用可能であり、特に大面積の画像表示
装置の電極およびスペーサー、障壁等の厚膜形成時に通
用されるパターン形成方法に関するものである。
（従来の技術〕
近年１００〜２００μｍ程度の微細な線幅の電極パター
ンやスペーサー、障壁等がＬＣＤ、ＰＤＰ、ＥＬ、ＥＣ
Ｄ等画像表示装置のパネル部に求められている。そして
導電性ペーストを用いる厚膜法で形成する電極パターン
の場合は、導電性向上のために６０〜１００μｍ゛の膜
厚が必要とされており、その要求膜厚は年々厚くなりつ
つある。
ンやスペーサー、障壁等がＬＣＤ、ＰＤＰ、ＥＬ、ＥＣ
Ｄ等画像表示装置のパネル部に求められている。そして
導電性ペーストを用いる厚膜法で形成する電極パターン
の場合は、導電性向上のために６０〜１００μｍ゛の膜
厚が必要とされており、その要求膜厚は年々厚くなりつ
つある。
同様にスペーサー、障壁等も画像表示装置の特性上、同
様な膜厚以上のものが必要とされている。
様な膜厚以上のものが必要とされている。
従来１００〜２００μｍ程度の微細な線幅を有するパタ
ーンの形成方法としては、スクリーンメツシュを支持体
とし、このスクリーンメツシュ上に、フォト製版により
感光性を有するエマルジョンや感光性樹脂等を使用して
形成したスクリーン版によるスクリーン印刷法が多（採
用されているが、近年メタルマスクを使用したパターン
形成方法が検討されている。
ーンの形成方法としては、スクリーンメツシュを支持体
とし、このスクリーンメツシュ上に、フォト製版により
感光性を有するエマルジョンや感光性樹脂等を使用して
形成したスクリーン版によるスクリーン印刷法が多（採
用されているが、近年メタルマスクを使用したパターン
形成方法が検討されている。
メタルマスクを使用したパターン形成方法は、所定の厚
さのメタル板に、パターン形状を開口させてメタルマス
クを形成し、該メタルマスクを被転写体に密着させ、次
いでペースト状のパターン形成材料を該メタルマスク上
面より均一に塗布して前記メタルマスクの開口部に充填
させた後、前記メタルマスクを被転写体から剥離するこ
とにより被転写体上にパターンを形成することを特徴と
するものである。
さのメタル板に、パターン形状を開口させてメタルマス
クを形成し、該メタルマスクを被転写体に密着させ、次
いでペースト状のパターン形成材料を該メタルマスク上
面より均一に塗布して前記メタルマスクの開口部に充填
させた後、前記メタルマスクを被転写体から剥離するこ
とにより被転写体上にパターンを形成することを特徴と
するものである。
上記従来のメタルマスクと被転写体との密着方法として
は、単にメタルマスクの自重により密着させる方法、ま
たは板バネやクリップ等による物理的な外力により密着
させる方法、接着剤や粘着テープによる接着効果により
密着させる方法、更にメタルマスクの外周部に枠の作製
等の治具加工を行い、その枠を支持し枠金体を被転写体
に近接させる等の方法が用いられているが、いずれの方
法も充分な密着性が得られず、次工程のペースト状のパ
ターン形成材料の塗布、充填の際にメタルマスクが動い
てしまうという問題がある。また充分な密着性が得られ
ても、逆にメタルマスクを被転写体から剥離することが
困難になるとか、作業全般にわたってメタルマスクや被
転写体の取り扱いが煩雑になる等の問題点を存している
。
は、単にメタルマスクの自重により密着させる方法、ま
たは板バネやクリップ等による物理的な外力により密着
させる方法、接着剤や粘着テープによる接着効果により
密着させる方法、更にメタルマスクの外周部に枠の作製
等の治具加工を行い、その枠を支持し枠金体を被転写体
に近接させる等の方法が用いられているが、いずれの方
法も充分な密着性が得られず、次工程のペースト状のパ
ターン形成材料の塗布、充填の際にメタルマスクが動い
てしまうという問題がある。また充分な密着性が得られ
ても、逆にメタルマスクを被転写体から剥離することが
困難になるとか、作業全般にわたってメタルマスクや被
転写体の取り扱いが煩雑になる等の問題点を存している
。
上記の問題点を解決するために、本発明のパターン形成
方法は、磁石上に被転写体を置き、更にその上にメタル
マスクを置くことで、磁力によりメタルマスクと被転写
体との充分な密着と作業の簡略化を行うものである。即
ち所定の厚さのメタル板に、パターン形状を開口させて
メタルマスクを形成し、該メタルマスクを被転写体に密
着させ、次いでペースト状のパターン形成材料を該メタ
ルマスク上面より均一に塗布して前記メタルマスクの開
口部に充填させた後、前記メタルマスクを被転写体から
剥離することにより被転写体上にパターンを形成するパ
ターン形成方法において、メタルマスクと被転写体との
密着に磁石を使用することを特徴とするものである。
方法は、磁石上に被転写体を置き、更にその上にメタル
マスクを置くことで、磁力によりメタルマスクと被転写
体との充分な密着と作業の簡略化を行うものである。即
ち所定の厚さのメタル板に、パターン形状を開口させて
メタルマスクを形成し、該メタルマスクを被転写体に密
着させ、次いでペースト状のパターン形成材料を該メタ
ルマスク上面より均一に塗布して前記メタルマスクの開
口部に充填させた後、前記メタルマスクを被転写体から
剥離することにより被転写体上にパターンを形成するパ
ターン形成方法において、メタルマスクと被転写体との
密着に磁石を使用することを特徴とするものである。
メタル板としては鉄、ニッケル、インバー材等の、エツ
チングが可能でかつ磁着されるものであればよく、メタ
ル板の厚さは所望するパターン形成材料膜厚と同程度も
しくはわずかに厚いのものを使用するとよい、特に、本
発明はプラズマデイスプレィにおける電極およびスペー
サー、障壁等の厚膜形成時に適用されるパターンを形成
するものとして適しており、そのパターン形成材料の材
質との関係でメタル板の厚さは６０〜２００μｍが望ま
しい。
チングが可能でかつ磁着されるものであればよく、メタ
ル板の厚さは所望するパターン形成材料膜厚と同程度も
しくはわずかに厚いのものを使用するとよい、特に、本
発明はプラズマデイスプレィにおける電極およびスペー
サー、障壁等の厚膜形成時に適用されるパターンを形成
するものとして適しており、そのパターン形成材料の材
質との関係でメタル板の厚さは６０〜２００μｍが望ま
しい。
メタルマスクへの加工方法としては、フォトエツチング
加工がよい、また、エンチング加工時、開口部の断面形
状や開口寸法１０を適宜に制御することが可能であり、
開口部の断面形状は第２〜４図に図示された開口部の断
面形状に限定されない。
加工がよい、また、エンチング加工時、開口部の断面形
状や開口寸法１０を適宜に制御することが可能であり、
開口部の断面形状は第２〜４図に図示された開口部の断
面形状に限定されない。
パターン形成材料としてはＡｇペースト等の導電性パタ
ーン用ペースト、或いはガラスペースト等の絶縁性ペー
スト等電極およびスペーサー、障壁等の、厚膜形成時に
通用されるパターンを形成しうるちのであればよい。
ーン用ペースト、或いはガラスペースト等の絶縁性ペー
スト等電極およびスペーサー、障壁等の、厚膜形成時に
通用されるパターンを形成しうるちのであればよい。
パターンは直線状パターンが望ましいが、例えば第５図
に示すようなパターンでもよい、ブレビの移動方向はパ
ターンと同一方向に移動させるものであるのが望ましい
が、特に限定されない。
に示すようなパターンでもよい、ブレビの移動方向はパ
ターンと同一方向に移動させるものであるのが望ましい
が、特に限定されない。
磁石は周囲の空間を磁場にすることから、本発明のよう
に被転写体が介在し、磁石とメタルマスクが直接接して
いなくても磁力が作用し磁石とメタルマスクとの間に吸
引力を生じさせることができる、その結果間接的にメタ
ルマスクと被転写体とを密着させることができるもので
ある。また磁界の分布を細かくすることにより磁力をメ
タルマスク全体に均一に作用させることができ、密着を
全面に均一に達成させることができる。被転写体を通過
する磁場の強さは、被転写体の透磁率により決まるため
、被転写体も透磁率の高い磁性体が好ましいが、磁石の
強度によってはガラスのような非磁性体でもメタルマス
クの密着は充分可能である。
に被転写体が介在し、磁石とメタルマスクが直接接して
いなくても磁力が作用し磁石とメタルマスクとの間に吸
引力を生じさせることができる、その結果間接的にメタ
ルマスクと被転写体とを密着させることができるもので
ある。また磁界の分布を細かくすることにより磁力をメ
タルマスク全体に均一に作用させることができ、密着を
全面に均一に達成させることができる。被転写体を通過
する磁場の強さは、被転写体の透磁率により決まるため
、被転写体も透磁率の高い磁性体が好ましいが、磁石の
強度によってはガラスのような非磁性体でもメタルマス
クの密着は充分可能である。
また磁石は永久磁石の場合は機械的に磁極の向きを変え
ることによって、また電磁石の場合は電気的に通電の有
無によって磁力の発生を制御することができる。よって
メタルマスクの剥離工程では磁力を無くせばよく作業は
極めて容易になる。
ることによって、また電磁石の場合は電気的に通電の有
無によって磁力の発生を制御することができる。よって
メタルマスクの剥離工程では磁力を無くせばよく作業は
極めて容易になる。
以下、図面を用いて説明する。
第１図は本発明のメタルマスクを使用してパターン形成
材料を塗布している状態を示す一部切り欠き斜視図で磁
力Ｏｎの状態を示す図、第２図は第１図におけるＡ線で
のメタルマスク断面図、第３図はパターン形成材料を塗
布した後の状態を示す断面図で磁力ｏｎの状態を示す図
、第４図はメタルマスクを被転写体から剥離する状態を
示す断面図で磁力ｏｆｆの状態を示す図である。
材料を塗布している状態を示す一部切り欠き斜視図で磁
力Ｏｎの状態を示す図、第２図は第１図におけるＡ線で
のメタルマスク断面図、第３図はパターン形成材料を塗
布した後の状態を示す断面図で磁力ｏｎの状態を示す図
、第４図はメタルマスクを被転写体から剥離する状態を
示す断面図で磁力ｏｆｆの状態を示す図である。
第１図に示すメタル板２としては、外形２００閣Ｘ１５
０Ｍ、厚さ０．１閣のインバー材の板を用い、パターン
領域１６０ｍｍＸ１１０■腸で開口部線幅１００μｍ、
非開口部線幅１００μｍのラインパターンを有するメタ
ルマスクをエツチング加工で作製した。メタルマスクの
断面図を第２図に示す。
０Ｍ、厚さ０．１閣のインバー材の板を用い、パターン
領域１６０ｍｍＸ１１０■腸で開口部線幅１００μｍ、
非開口部線幅１００μｍのラインパターンを有するメタ
ルマスクをエツチング加工で作製した。メタルマスクの
断面図を第２図に示す。
次に第１図に示すように、磁石のできた平板９の上にガ
ラス板１を載置し、磁石による磁力でもってガラス上に
、メタルマスク２を密着、固定させた。
ラス板１を載置し、磁石による磁力でもってガラス上に
、メタルマスク２を密着、固定させた。
次いでこのメタルマスク２上に、パターン形成材料とし
て導電性パターン用ペーストであるＡｇペースト（デュ
ポン社製７７１３）６を、矢印に示すラインパターンの
長寸法方向にブレード５で塗布する。第３図にメタルマ
スク開口部にパターン形成材料６が充填した状態を示す
０次いで第４図に示すように磁石の磁力を無くしてメタ
ルマスク２をカラス板１から剥離・除去することによっ
て、ガラス板１上に膜厚９５μｍのＡｇ電極ラインパタ
ーン７を形成した。乾燥・焼成後はＡｇ電極膜厚７０μ
ｍとなった。このＡｇ電極膜は十分な導電性を示した。
て導電性パターン用ペーストであるＡｇペースト（デュ
ポン社製７７１３）６を、矢印に示すラインパターンの
長寸法方向にブレード５で塗布する。第３図にメタルマ
スク開口部にパターン形成材料６が充填した状態を示す
０次いで第４図に示すように磁石の磁力を無くしてメタ
ルマスク２をカラス板１から剥離・除去することによっ
て、ガラス板１上に膜厚９５μｍのＡｇ電極ラインパタ
ーン７を形成した。乾燥・焼成後はＡｇ電極膜厚７０μ
ｍとなった。このＡｇ電極膜は十分な導電性を示した。
またパターン形成材料として導電性ペーストに代えて！
！！縁性ペーストを使用したところ、上記実施例と同様
の方法でパターンを形成させることができた。
！！縁性ペーストを使用したところ、上記実施例と同様
の方法でパターンを形成させることができた。
本発明はパターン形成方法としてメタルマスク法を用い
た場合、磁性材料でメタルマスクを作製し、磁石と共に
使用することにより、間接的にメタルマスクと被転写体
とを密着させることができ、これにより高精度、高品質
のパターン形成を可能としたものである。また磁力を制
御することにより密着の強度を制御ｎでき、作業性を著
しく向上させることを可能とするものである。
た場合、磁性材料でメタルマスクを作製し、磁石と共に
使用することにより、間接的にメタルマスクと被転写体
とを密着させることができ、これにより高精度、高品質
のパターン形成を可能としたものである。また磁力を制
御することにより密着の強度を制御ｎでき、作業性を著
しく向上させることを可能とするものである。
第１図は本発明のメタルマスクを使用してパターン形成
材料を塗布している状態を示す一部切り欠き斜視図で磁
力Ｏｎの状態を示す図、第２図は第１図におけるＡ線で
のメタルマスク断面図、第３図はパターン形成材料を塗
布した後の状態を示す断面図で磁力ｏｎの状態を示す図
、第４図はメタルマスクを被転写体から剥離する状態を
示す断面図で磁力ｏｆｆの状態を示す図、第５図は本発
明で使用することのできる他のパターン図である。 １は被転写体、２はメタルマスク版部、３はメタルマス
ク開口部、４は開口部寸法、５はブレード、６はパター
ン形成、材料、７はパターン、８はメタル厚、９は磁石
である。 出 願 人 大日本印刷株式会社代理人 弁理士
内１）亘彦（外５名）第１ 図 第２図 第３図 第４図
材料を塗布している状態を示す一部切り欠き斜視図で磁
力Ｏｎの状態を示す図、第２図は第１図におけるＡ線で
のメタルマスク断面図、第３図はパターン形成材料を塗
布した後の状態を示す断面図で磁力ｏｎの状態を示す図
、第４図はメタルマスクを被転写体から剥離する状態を
示す断面図で磁力ｏｆｆの状態を示す図、第５図は本発
明で使用することのできる他のパターン図である。 １は被転写体、２はメタルマスク版部、３はメタルマス
ク開口部、４は開口部寸法、５はブレード、６はパター
ン形成、材料、７はパターン、８はメタル厚、９は磁石
である。 出 願 人 大日本印刷株式会社代理人 弁理士
内１）亘彦（外５名）第１ 図 第２図 第３図 第４図
Claims (5)
- （１）所定の厚さのメタル板に、パターン形状を開口さ
せてメタルマスクを形成し、該メタルマスクを被転写体
に密着させ、次いでペースト状のパターン形成材料を該
メタルマスク上面より均一に塗布して前記メタルマスク
の開口部に充填させた後、前記メタルマスクを被転写体
から剥離することにより被転写体上にパターンを形成す
るパターン形成方法において、メタルマスクと被転写体
との密着に磁石を使用することを特徴とするパターン形
成方法。 - （２）上記メタルマスクの材料が磁性材料である請求項
１記載のパターン形成方法。 - （３）上記メタル板の厚みが６０〜２００μｍである特
許請求の範囲第１、または２項記載のパターン形成方法
。 - （４）上記パターン形成材料が導電性、または絶縁性ペ
ーストである特許請求の範囲第１、２、または３項記載
のパターン形成方法。 - （５）上記パターン形状が直線状である特許請求の範囲
第１、２、３、または４項記載のパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28223088A JPH02127086A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28223088A JPH02127086A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | パターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02127086A true JPH02127086A (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=17649750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28223088A Pending JPH02127086A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02127086A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0484560A1 (en) * | 1990-05-28 | 1992-05-13 | Nagoya Oilchemical Co., Ltd. | Masking material |
| JPH0852856A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Kengo Hiruta | スクリーン印刷装置 |
| JPH08187929A (ja) * | 1995-01-10 | 1996-07-23 | Kengo Hiruta | 印刷物の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP28223088A patent/JPH02127086A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0484560A1 (en) * | 1990-05-28 | 1992-05-13 | Nagoya Oilchemical Co., Ltd. | Masking material |
| JPH0852856A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Kengo Hiruta | スクリーン印刷装置 |
| JPH08187929A (ja) * | 1995-01-10 | 1996-07-23 | Kengo Hiruta | 印刷物の製造方法 |
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