JPH0132360Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0132360Y2 JPH0132360Y2 JP1983176540U JP17654083U JPH0132360Y2 JP H0132360 Y2 JPH0132360 Y2 JP H0132360Y2 JP 1983176540 U JP1983176540 U JP 1983176540U JP 17654083 U JP17654083 U JP 17654083U JP H0132360 Y2 JPH0132360 Y2 JP H0132360Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spin chuck
- temperature
- spin
- processing liquid
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(1) 考案の技術分野
本考案はスピン現像機、特に当該現像機のウエ
ハを保持するスピンチヤツクの温度調整を改良し
た構造に関する。
ハを保持するスピンチヤツクの温度調整を改良し
た構造に関する。
(2) 技術の背景
スピン現像機は、例えばウエハに塗布され次い
で露光の終了したレジストに現像液を滴下してパ
ターン形成を行うために用いられる装置で、現像
液を滴下するノズル、ウエハを保持し回転するス
テンレス製のスピンチヤツクおよび使用された現
像液の収集、排出などを行う下部カツプから構成
されている。
で露光の終了したレジストに現像液を滴下してパ
ターン形成を行うために用いられる装置で、現像
液を滴下するノズル、ウエハを保持し回転するス
テンレス製のスピンチヤツクおよび使用された現
像液の収集、排出などを行う下部カツプから構成
されている。
上記スピン現像機によるレジストパターンの形
成においては、現像液の温度を一定に保つことが
重要である。その理由は形成されるレジストパタ
ーンの寸法は現像液と処理室内の温度差の大きさ
によつて変化し、しかもこの変化の大きさが例え
ば温度差が4℃の場合には0.1〜0.2μmとなつて
不良品を生む原因となるからである。そして処理
室内の温度は場所によつて異なり、ときには3℃
も差があることが経験されているため温度管理は
重要な技術である。
成においては、現像液の温度を一定に保つことが
重要である。その理由は形成されるレジストパタ
ーンの寸法は現像液と処理室内の温度差の大きさ
によつて変化し、しかもこの変化の大きさが例え
ば温度差が4℃の場合には0.1〜0.2μmとなつて
不良品を生む原因となるからである。そして処理
室内の温度は場所によつて異なり、ときには3℃
も差があることが経験されているため温度管理は
重要な技術である。
(3) 従来技術と問題点
第1図は従来のスピン現像機要部の一部切欠し
た側面図で、同図において符号1は試料(例えば
半導体ウエハ、フオトマスク基板等で、以下には
ウエハとして呼称する)、2は例えば図示せぬモ
ータからなる駆動装置により回転する中空のステ
ンレス製のスピンチヤツク、3は現像液ノズル、
4は温度調節用の二重管で、この二重管4の側面
の両端付近にはそれぞれパイプなどを接続できる
枝管6および7が設けられている。なお下部カツ
プは省略する。
た側面図で、同図において符号1は試料(例えば
半導体ウエハ、フオトマスク基板等で、以下には
ウエハとして呼称する)、2は例えば図示せぬモ
ータからなる駆動装置により回転する中空のステ
ンレス製のスピンチヤツク、3は現像液ノズル、
4は温度調節用の二重管で、この二重管4の側面
の両端付近にはそれぞれパイプなどを接続できる
枝管6および7が設けられている。なお下部カツ
プは省略する。
かかる構成により例えば枝管6から恒温水を注
入し、一方の枝管7から排出することにより二重
管4の内筒管を流れる現像液の温度を調節し、室
温とは無関係に一定の温度に保つ温度制御がなさ
れていた。
入し、一方の枝管7から排出することにより二重
管4の内筒管を流れる現像液の温度を調節し、室
温とは無関係に一定の温度に保つ温度制御がなさ
れていた。
しかし、上記従来技術においてはウエハに形成
されるレジストパターンの寸法がスピンチヤツク
のそれぞれの位置に対応して異なることが本願の
考案者らによつて確認された。すなわちウエハを
介したスピンチヤツクとの熱交換でウエハに接触
するときの現像液の温度が変化し、その結果レジ
ストパターンの寸法にバラツキが生じたのであ
る。このため現像液の温度調節のみではパターン
寸法のバラツキの問題を完全に解決することがで
きなかつた。
されるレジストパターンの寸法がスピンチヤツク
のそれぞれの位置に対応して異なることが本願の
考案者らによつて確認された。すなわちウエハを
介したスピンチヤツクとの熱交換でウエハに接触
するときの現像液の温度が変化し、その結果レジ
ストパターンの寸法にバラツキが生じたのであ
る。このため現像液の温度調節のみではパターン
寸法のバラツキの問題を完全に解決することがで
きなかつた。
(4) 考案の目的
本考案は上記従来の欠点に鑑み、スピンチヤツ
クの温度調節を行いウエハ処理液の温度変化を防
止することができるスピン現像機を提供すること
を目的とする。
クの温度調節を行いウエハ処理液の温度変化を防
止することができるスピン現像機を提供すること
を目的とする。
(5) 考案の構成
そしてこの目的は本考案によれば、スピンチヤ
ツクと、該スピンチヤツクに保持される試料に処
理液を滴下する手段と、該滴下手段に設けられる
処理液の温度調節手段と、下部カツプと、上記ス
ピンチヤツクを、温度調節されて滴下される上記
処理液の温度と同等にするため、上記スピンチヤ
ツクに恒温水を放水するスピンチヤツクの試料搭
載面の下方に配置された放水手段、および放水さ
れた恒温水の飛散を防止するスピンチヤツクの試
料搭載面の下方に設けられた防水カバーとを具備
することを特徴とするスピン現像機によつて達成
される。
ツクと、該スピンチヤツクに保持される試料に処
理液を滴下する手段と、該滴下手段に設けられる
処理液の温度調節手段と、下部カツプと、上記ス
ピンチヤツクを、温度調節されて滴下される上記
処理液の温度と同等にするため、上記スピンチヤ
ツクに恒温水を放水するスピンチヤツクの試料搭
載面の下方に配置された放水手段、および放水さ
れた恒温水の飛散を防止するスピンチヤツクの試
料搭載面の下方に設けられた防水カバーとを具備
することを特徴とするスピン現像機によつて達成
される。
(6) 考案の実施例
以下本考案実施例を図面によつて詳述する。
第2図は本考案によるスピン現像機要部の一部
切欠した側面図で、同図において第1図と同じ部
分は同じ符号を付し、また符号12はスピンチヤ
ツク、13は下部カツプ、15は外部から下部キ
ヤツプ13内へ配設された恒温水給水管、16は
放水手段となる恒温水射出口を示し、また符号1
4および符号17は射出される恒温水がチヤツク
を回転するモータなどの駆動装置に入るのを防止
するための防水カバーを示す。
切欠した側面図で、同図において第1図と同じ部
分は同じ符号を付し、また符号12はスピンチヤ
ツク、13は下部カツプ、15は外部から下部キ
ヤツプ13内へ配設された恒温水給水管、16は
放水手段となる恒温水射出口を示し、また符号1
4および符号17は射出される恒温水がチヤツク
を回転するモータなどの駆動装置に入るのを防止
するための防水カバーを示す。
なお下部カツプ13は図に見て上下方向に可動
な構成であり、また給水管15の配設は例えば従
来の裏面洗浄用の配管と一緒に敷設する方法によ
り容易にでき、射出口16は放水効果を高められ
るようにスピンチヤツク12の周囲に適宜、例え
ば図示のようにスピンチヤツクの試料搭載面の下
方に配置する。
な構成であり、また給水管15の配設は例えば従
来の裏面洗浄用の配管と一緒に敷設する方法によ
り容易にでき、射出口16は放水効果を高められ
るようにスピンチヤツク12の周囲に適宜、例え
ば図示のようにスピンチヤツクの試料搭載面の下
方に配置する。
上述した構成のスピン現像機において、給水管
15により供給される恒温水は射出口16からス
ピンチヤツク12のウエハ1を保持する部分に向
けて放出される。なお恒温水の温度は現像液5の
温度調節をするために二重管4に供給される恒温
水と同じとする。この恒温水の放水においては、
防水カバー14,17が設けてあるので、恒温水
の飛沫がウエハ上に飛び散つたり、恒温水が駆動
装置内に浸入することが防止される。
15により供給される恒温水は射出口16からス
ピンチヤツク12のウエハ1を保持する部分に向
けて放出される。なお恒温水の温度は現像液5の
温度調節をするために二重管4に供給される恒温
水と同じとする。この恒温水の放水においては、
防水カバー14,17が設けてあるので、恒温水
の飛沫がウエハ上に飛び散つたり、恒温水が駆動
装置内に浸入することが防止される。
放出された恒温水はスピンチヤツク12にあた
つて温度を一定に保つ効果を果した後、下部カツ
プ13の斜面を下り排出口18から使用された現
像液とともに排出される。なお放水方向は射出口
16によつて適宜定められる構成とする。
つて温度を一定に保つ効果を果した後、下部カツ
プ13の斜面を下り排出口18から使用された現
像液とともに排出される。なお放水方向は射出口
16によつて適宜定められる構成とする。
かくしてスピンチヤツク12の温度が室温に無
関係に現像液5の温度と同じ温度に保たれるた
め、ウエハ1上に滴下された現像液5の温度変化
を防止することができる。なお本考案のスピンチ
ヤツクはウエハの現像機に限るものでなく、処理
液を滴下する方式でスピンチヤツクを有する他の
装置にも応用できるものである。
関係に現像液5の温度と同じ温度に保たれるた
め、ウエハ1上に滴下された現像液5の温度変化
を防止することができる。なお本考案のスピンチ
ヤツクはウエハの現像機に限るものでなく、処理
液を滴下する方式でスピンチヤツクを有する他の
装置にも応用できるものである。
(7) 考案の効果
以上詳細に説明したように本考案によれば、ス
ピン現像機においてウエハの如き試料上に滴下さ
れた現像液き温度変化を防止できるため、形成さ
れるレジストパターンの寸法精度のバラツキを抑
えることができ、スピン現像機の信頼性向上およ
び半導体装置製造における歩留りの向上に効果大
である。
ピン現像機においてウエハの如き試料上に滴下さ
れた現像液き温度変化を防止できるため、形成さ
れるレジストパターンの寸法精度のバラツキを抑
えることができ、スピン現像機の信頼性向上およ
び半導体装置製造における歩留りの向上に効果大
である。
第1図は従来のスピン現像機要部の一部切欠し
た側面図、第2図は本考案に係わるスピン現像機
要部の一部切欠した側面図である。 1……ウエハ、2,12……スピンチヤツク、
3……現像液ノズル、4……二重管、5……現像
液、6,7……枝管、13……下部カツプ、1
4,17……防水カバー、15……給水管、16
……射出口、18……排水口。
た側面図、第2図は本考案に係わるスピン現像機
要部の一部切欠した側面図である。 1……ウエハ、2,12……スピンチヤツク、
3……現像液ノズル、4……二重管、5……現像
液、6,7……枝管、13……下部カツプ、1
4,17……防水カバー、15……給水管、16
……射出口、18……排水口。
Claims (1)
- スピンチヤツクと、該スピンチヤツクに保持さ
れる試料に処理液を滴下する手段と、該滴下手段
に設けられる処理液の温度調節手段と、下部カツ
プと、上記スピンチヤツクを、温度調節されて滴
下される上記処理液の温度と同等にするため、上
記スピンチヤツクに恒温水を放水するスピンチヤ
ツクの試料搭載面の下方に配置された放水手段お
よび放水された恒温水の飛散を防止するスピンチ
ヤツクの試料搭載面の下方に設けられた防水カバ
ーとを具備することを特徴とするスピン現像機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17654083U JPS6083240U (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | スピン現像機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17654083U JPS6083240U (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | スピン現像機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6083240U JPS6083240U (ja) | 1985-06-08 |
JPH0132360Y2 true JPH0132360Y2 (ja) | 1989-10-03 |
Family
ID=30383796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17654083U Granted JPS6083240U (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | スピン現像機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6083240U (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6178123A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の表面処理装置 |
JPH069184B2 (ja) * | 1986-09-16 | 1994-02-02 | ダイキン工業株式会社 | レジスト現像方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5868749A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-23 | Toshiba Corp | レジスト現像装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58128441U (ja) * | 1982-02-24 | 1983-08-31 | 富士通株式会社 | 現像装置 |
-
1983
- 1983-11-15 JP JP17654083U patent/JPS6083240U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5868749A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-23 | Toshiba Corp | レジスト現像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6083240U (ja) | 1985-06-08 |
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