JPH09283801A - 面発光サイリスタおよび自己走査型発光装置 - Google Patents
面発光サイリスタおよび自己走査型発光装置Info
- Publication number
- JPH09283801A JPH09283801A JP8808996A JP8808996A JPH09283801A JP H09283801 A JPH09283801 A JP H09283801A JP 8808996 A JP8808996 A JP 8808996A JP 8808996 A JP8808996 A JP 8808996A JP H09283801 A JPH09283801 A JP H09283801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- electrode
- semiconductor layer
- thyristor
- self
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Thyristors (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
する。 【解決手段】 面発光サイリスタは、N形の基板1上
に、N形の半導体層24と、P形の半導体層23と、N
形の半導体層22と、P形の半導体層21とがこの順に
積層され、半導体層21上に設けられたアノード電極2
5と、半導体層22上に設けられたゲート電極と、前記
積層構造を覆う絶縁被膜27と、アノード電極を含み発
光面を露出させる開口と、アノード電極に接触し、か
つ、前記開口を覆うように設けられた酸化インジウム被
膜28と、酸化インジウム被膜と接触するように設けら
れた金属配線140とを備える。
Description
のような面発光素子の外部発光効率を高めるための構
造、およびこのような面発光素子を用いた自己走査型発
光装置に関するものである。
発光ダイオードおよびレーザダイオードが知られてい
る。発光ダイオードは化合物半導体(GaAs,Ga
P,AlGaAs等)のPN接合またはPIN接合を形
成し、これに順方向電圧を加えることにより接合内部に
キャリアを注入し、その再結合の過程で生じる発光現象
を利用するものである。
ドの内部に導波路を設けた構造となっている。あるしき
い電流以上の電流を流すと注入される電子−正孔対が増
加し反転分布状態となり、誘導放射による光子の増倍
(利得)が発生し、へき開面などを利用した平行な反射
鏡により発生した光が再び活性層に帰還されてレーザ発
振が起こる。そして導波路の端面からレーザ光が出射さ
れていくものである。
と同じ発光メカニズムを有する発光素子として、発光機
能を有する負性抵抗素子(発光サイリスタ,レーザサイ
リスタ等)も知られている。発光サイリスタは先に述べ
たような化合物半導体でPNPN構造を作るものであ
り、シリコンではサイリスタとして実用化されている。
これらについては、例えば青木昌治編著「発光ダイオー
ド」工業調査会、167〜169頁に記載されている。
この発光機能を有する負性抵抗素子(ここでは発光サイ
リスタと呼ぶ)の基本構造は、N形GaAs基板上にP
NPN構造を形成したもので、サイリスタと全く同じ構
造である。電流−電圧特性もサイリスタと全く同じS字
形負性抵抗の特性を示す。
(以下、面発光サイリスタという)を用いた自己走査型
発光装置について、既に多くの出願において開示してい
る。例えば、特開平2−263668号公報「発光装
置」、特開平2−212170号公報「発光素子アレイ
およびその駆動方法」、特開平3−55885号公報
「発光・受光モジュール」、特開平3−200364号
公報「光信号の読み取り方法及びこれに使用するスイッ
チ素子アレイ」、特開平4−23367号公報「発光装
置」、特開平4−296579号公報「発光素子アレイ
の駆動方法」である。
発光素子アレイはその駆動用ICと組み合わせて光プリ
ンタ等の書き込み用光源として利用されている。本発明
者らは発光素子アレイの構成要素としてPNPN構造を
持つ面発光サイリスタに注目し、発光点の自己走査が実
現できることを既に特許出願し、光プリンタ用光源とし
て実装上簡便となること、発光素子ピッチを細かくでき
ること、コンパクトな自己走査型発光装置を作製できる
こと等を示した。
うな面発光素子においては、電流を注入する電極の真下
に発光中心が位置し、電極自身が遮光層となって外部発
光効率が良くないという問題がある。この問題を面発光
サイリスタを例に説明する。
構造の従来の面発光サイリスタの断面図および平面図を
示す。この面発光サイリスタはN形半導体基板1上に形
成されたN形半導体層24,P形半導体層23,N形半
導体層22,P形半導体層21と、P形半導体層21に
オーミック接触するように形成されたアノード電極40
とを備えている。図1(a)の構造上には、図示しない
が全体に絶縁被膜(光を透過する絶縁材料よりなる)が
設けられ、その上にAl配線140が設けられている。
絶縁被膜には、電極40とAl配線140とを電気的に
接続するためのコンタクトホールCが開けられている。
また、N形半導体基板1の裏面には、カソード電極(図
示せず)が設けられている。
タにおいては、アノード電極40から流れる電流は、図
1(a)に矢印で示すように、電極40の真下に向かっ
て主に流れる。したがってゲート層22,23での発光
中心は電極40の真下にある。このように発光中心が電
極40の真下にあるため、光が電極40自身さらにはA
l配線140によって遮られる結果、外部発光効率が良
くない。
きいため発光光量は大きいが、電極40から遠ざかるに
従って、注入電流が小さくなるため発光光量は小さくな
る。これは、外部発光効率を低下させる要因の1つとも
なっている。
代わりに透明電極材料であるITO(酸化インジウムス
ズ)を用いることが考えられるが、GaAs系の半導体
材料とはオーミック接触をとりにくいこと、ITOは抵
抗が大きいため、Al配線の代わりに用いるには適して
いないという問題がある。
して用いることを可能にし、外部発光効率を高めた面発
光サイリスタを提供することにある。
スタを用いた自己走査型発光装置を提供することにあ
る。
基板上に、必要ならば第1導電形の第1の半導体層と、
第2導電形の第2の半導体層と、第1導電形の第3の半
導体層と、第2導電形の第4の半導体層とがこの順に積
層され、第4の半導体層上に設けられた第1の電極と、
第3の半導体層上に設けられた第2の電極とを備える面
発光サイリスタにおいて、前記積層構造を覆う絶縁被膜
と、前記第1の電極を含み発光面を露出させる開口と、
前記第1の電極に接触し、かつ、前記開口を覆うように
設けられた透明導電膜と、前記透明導電膜と接触するよ
うに設けられた金属配線とを備えることを特徴とする。
酸化インジウムスズとするのが好適である。
圧またはしきい電流の制御電極を有する発光素子を複数
個配列し、各発光素子の前記制御電極をその近傍に位置
する少なくとも1つの発光素子の制御電極に、接続用抵
抗または電気的に一方向性を有する電気素子を介して接
続するとともに、各発光素子に電源ラインを負荷抵抗を
介して前記制御電極に接続し、かつ各発光素子にクロッ
クラインを接続して形成した自己走査型発光装置におい
て、前記発光素子を、前記面発光サイリスタとし、この
面発光サイリスタの第1の電極は、前記クロックライン
に接続され、前記面発光サイリスタの第2の電極は、前
記制御電極であることを特徴とする。
のしきい電圧またはしきい電流の第1の制御電極を有す
るスイッチ素子を複数個配列し、各スイッチ素子の第1
の制御電極をその近傍に位置する少なくとも1つのスイ
ッチ素子の第1の制御電極に、接続用抵抗または電気的
に一方向性を有する電気素子を介して接続するととも
に、各スイッチ素子に電源ラインを負荷抵抗を介して第
1の制御電極に接続し、かつ各スイッチ素子にクロック
ラインを接続して形成した自己走査スイッチ素子アレイ
と、発光動作のためのしきい電圧またはしきい電流の第
2の制御電極を有する発光素子を複数個配列した発光素
子アレイとからなり、前記発光素子アレイの第2の制御
電極を対応する前記スイッチ素子の第1の制御電極と電
気的手段にて接続し、各発光素子に発光のための電流を
印加するラインを設けた自己走査型発光装置において、
前記発光素子を、前記面発光サイリスタとし、この面発
光サイリスタの第1の電極は、前記電流印加ラインに接
続され、前記面発光サイリスタの第2の電極は、第2の
制御電極であることを特徴とする。
前記金属配線を、隣接する前記発光素子間に延びる細長
部を有するくし形状とするのが好適である。
イリスタの断面図である。この面発光サイリスタは、N
形半導体基板1上にGaAsよりなるN形半導体層2
4,P形半導体層23,N形半導体層22,P形半導体
層21が順に積層されている。P形半導体層21上にA
uZnよりなる微小なアノード電極25、N形半導体層
22上にAuGeNiよりなるゲート電極26、N形基
板1の裏面にカソード電極(図示せず)が設けられてい
る。
縁被膜27で覆われ、アノード電極25を含む発光面に
開口が設けられる。開口および絶縁被膜27の一部は透
明電極材料である酸化インジウムスズ(ITO)膜28
で被覆される。このITO膜28上に、発光面を覆わな
いようにして、Al配線140が設けられている。
ノード電極25は、フォトリソグラフィで作成できる最
小のサイズとすることができ、このアノード電極25を
含む発光面上にITO膜28を被覆するので、マスク合
わせが不要となる。すなわち図1の従来構造では、電極
40上の絶縁被膜にコンタクトホールCを開けるのにマ
スク合わせを必要とするが、本実施例では、微小電極2
5を含む開口にITO膜28を被覆するので、従来のよ
うなマスク合わせは不要となる。
uZnよりなるアノード電極25と下側のGaAs層2
1とはオーミック接触がとれるので、電極より注入され
た電流は、点線矢印で示すように、カソード電極に向か
って拡がって流れていく。ゲート層22,23中で発生
した光は、微小電極25により一部遮られるものの、大
半は透明なITO膜28を透過して外部へ取出される。
したがって、図1の従来構造に比べて外部発光効率は極
めて向上する。
金属としては用いることができないので、ITO膜28
に接触させてAl配線140を用いている。
形,P形,N形,P形の半導体層を積層した面発光サイ
リスタを説明したが、P形基板上に、順にP形,N形,
P形,N形の半導体層を積層した面発光サイリスタとす
ることもできる。この場合には、最上層のカソード電極
の材料はN形GaAs層とオーミック接触のとれるAu
GeNiを、ゲート電極の材料はP形GaAs層とオー
ミック接触のとれるAuZnとする。
に、半導体基板と同一導電形の半導体層を積層している
が、これは以下の理由による。すなわち、一般に、半導
体基板表面に直接PN(あるいはNP)接合を形成する
と、その形成した半導体層の結晶性の悪さから、デバイ
スとしての特性が劣化する傾向がある。つまり、基板表
面に結晶層をエピタキシャル成長する場合、基板表面近
傍層の結晶性が、結晶層がある一定以上に成長した後の
結晶性と比べて、悪くなっているためである。このた
め、半導体基板と同一の半導体層を一旦形成してから、
PN(あるいはNP)接合を形成すると、上述した問題
は解決できるからである。したがって、この半導体層を
介することが好ましい。
してITOを用いたが、酸化インジウムであっても良
い。
用いた自己走査型発光装置の1つの例である。
理を説明するための等価回路図を図3に示す。発光素子
として、面発光サイリスタT(−2)〜T(+2)を用
い、面発光サイリスタT(−2)〜T(+2)には、各
々ゲート電極G-2〜G+2が設けられている。各々のゲー
ト電極には、負荷抵抗RL を介して電源電圧VGKが印加
される。また、各々のゲート電極G-2〜G+2は、相互作
用を作るために結合用抵抗RI を介して電気的に接続さ
れている。また、各単体発光サイリスタのアノード電極
に、3本の転送クロックライン(φ1 ,φ2 ,φ3 )
が、それぞれ3素子おきに(繰り返されるように)接続
される。
がハイレベルとなり、面発光サイリスタT(0)がオン
しているとする。このとき3端子サイリスタの特性か
ら、ゲート電極G0 は零ボルト近くまで引き下げられ
る。電源電圧VGKを仮に5ボルトとすると、負荷抵抗R
L 、結合用抵抗RI のネットワークから各面発光サイリ
スタのゲート電圧が決まる。そして、面発光サイリスタ
T(0)に近い素子のゲート電圧が最も低下し、以降順
にT(0)から離れるにしたがいゲート電圧は上昇して
いく。これは次のように表せる。
値を適当に選択することにより設定することができる。
ン電圧VONは、ゲート電圧よりPN接合の拡散電位V
dif だけ高い電圧となることが知られている。
圧VONより高く設定すれば、その発光サイリスタはオン
することになる。
している状態で、次の転送クロックパルスφ1 にハイレ
ベル電圧VH を印加する。このクロックパルスφ1 は面
発光サイリスタT(+1)とT(―2)に同時に加わる
が、ハイレベル電圧VH の値を次の範囲に設定すると、
面発光サイリスタT(+1)のみをオンさせることがで
きる。
オンしていることになる。そしてクロックパルスφ3 の
ハイレベル電圧を切ると、面発光サイリスタT(0)が
オフとなりオン状態の転送ができたことになる。
クで各面発光サイリスタのゲート電極間を結ぶことによ
り、面発光サイリスタに転送機能をもたせることが可能
となる。
φ1 ,φ2 ,φ3 のハイレベル電圧を順番に互いに少し
ずつ重なるように設定すれば、発光サイリスタのオン状
態は順次転送されていく。すなわち、発光点が順次転送
され、自己走査型発光装置を実現することができる。
平面図である。図2と同一の構成要素には、同一の参照
番号を付して示す。SiO2 膜27(図4には図示せ
ず)に設けられた開口29を覆うように、面発光サイリ
スタのアレイ方向にITO膜28が設けられる。このI
TO膜28上にAl配線140が設けられる。Al配線
140は、面発光サイリスタのアレイ方向に延びる基部
141と、基部に垂直方向であって、面発光サイリスタ
間に延びる細長部142とからなり、いわゆるくし形状
となっている。このように面発光サイリスタ間に細長部
142を設けるのは、次の理由による。すなわち、アノ
ード電極25には、Al配線140からITO膜28を
経て電流が供給される。Al配線140からITO膜2
8へ流れる電流の分布を考えた場合、Al配線140の
細長部142があることによって、Al配線140とア
ノード電極25との間の抵抗を小さくすることができる
という利点がある。また、細長部142を設けることに
よって、サイリスタ間相互の電位の影響を防止すること
ができるという利点もある。
584号公報にて開示した自己走査型発光装置であっ
て、本発明の面発光サイリスタを適用できる例の1つで
ある。
イオードを用いた例について述べる。本実施例の自己走
査型発光装置の原理を説明するための等価回路図を図5
に示す。これは発光しきい電圧,電流が外部から制御で
きる発光サイリスタとして、本発明による3端子の面発
光サイリスタを用いた場合を表している。面発光サイリ
スタT(−2)〜T(+2)は、一列に並べられた構成
となっている。G-2〜G+2は、面発光サイリスタT(−
2)〜T(+2)のそれぞれのゲート電極を表す。RL
はゲート電極の負荷抵抗を表し、D-2〜D+2は電気的相
互作用を行うダイオードを表す。またVGKは電源電圧を
表す。各単体面発光サイリスタのアノード電極に、2本
の転送クロックライン(φ1 ,φ2 )がそれぞれ1素子
おきに接続される。
ハイレベルとなり、面発光サイリスタT(0)がオンし
ているとする。このとき3端子サイリスタの特性からゲ
ート電極G0 は零ボルト近くまで引き下げられる。電源
電圧VGKを仮に5ボルトとすると、抵抗RL ,ダイオー
ドD-2〜D+2のネットワークから各発光サイリスタのゲ
ート電圧が決まる。そして発光サイリスタT(0)に近
い素子のゲート電圧が最も低下し、以降順にT(0)か
ら離れるにしたがいゲート電圧は上昇していく。 しか
しながら、ダイオード特性の一方向性,非対称性から、
電圧を下げる効果は、T(0)の右方向にしか働かな
い。すなわちゲート電極G1 はG0 に対し、ダイオード
の順方向立ち上がり電圧Vdif (PN接合の拡散電位に
等しい)だけ高い電圧に設定され、ゲート電極G2 はG
1 に対し、さらにダイオードの順方向立ち上がり電圧V
dif だけ高い電圧に設定される。一方、T(0)の左側
のゲート電極G-1はダイオードD-1が逆バイアスになっ
ているため電流が流れず、したがって電源電圧VGKと同
電位となる。
発光サイリスタT(1),T(−1)、そしてT(3)
およびT(−3)等に印加されるが、これらのなかで、
最もターンオン電圧の最も低い素子はT(1)であり、
T(1)のターンオン電圧は約G1 のゲート電圧+V
dif であるが、これはVdif の約2倍である。次にター
ン電圧の低い素子はT(3)であり、Vdif の約4倍で
ある。T(−1)とT(−3)のオン電圧は、約VGK+
Vdif となる。
ル電圧をVdif の約2倍からVdifの約4倍の間に設定
しておけば、発光サイリスタT(1)のみをオンさせる
ことができ、転送動作を行うことができる。
3668号公報にて開示した自己走査型発光装置であっ
て、本発明の面発光サイリスタを適用できる例の1つで
ある。
の等価回路図を図6に示す。
T(−1)〜T(2)、書き込み用発光素子L(−1)
〜L(2)からなる。スイッチ素子部分の構成は、ダイ
オード接続を用いた例を示している。スイッチ素子のゲ
ート電極G-1〜G1 は、書き込み用発光素子のゲートに
も接続される。書き込み用発光素子のアノードには、書
き込み信号Sinが加えられている。
いま、スイッチ素子T(0)がオン状態にあるとする
と、ゲート電極G0 の電圧は、VGK(ここでは5ボルト
と想定する)より低下し、ほぼ零ボルトとなる。したが
って、書き込み信号Sinの電圧が、PN接合の拡散電位
(約1ボルト)以上であれば、発光素子L(0)を発光
状態とすることができる。
であり、ゲート電極G1 は約1ボルトとなる。したがっ
て、発光素子L(−1)の書き込み電圧は約6ボルト、
発光素子L(1)の書き込み電圧は約2ボルトとなる。
これから、発光素子L(0)のみに書き込める書き込み
信号Sinの電圧は、約1〜2ボルトの範囲となる。発光
素子L(0)がオン、すなわち発光状態に入ると、書き
込み信号Sinラインの電圧は約1ボルトに固定されてし
まうので、他の発光素子が選択されてしまう、というエ
ラーは防ぐことができる。
で決められ、任意の強度にて画像書き込みが可能とな
る。また、発光状態を次の素子に転送するためには、書
き込み信号Sinラインの電圧を一度零ボルトまでおと
し、発光している素子をいったんオフにしておく必要が
ある。
チ素子に図1で示した従来の面発光サイリスタを、発光
素子に本発明の面発光サイリスタを用いることができ
る。また、スイッチ素子および発光素子の両方に本発明
の面発光サイリスタを用いてもよい。なお、スイッチ素
子からの発光は不要であるので遮光層を設けて、外部に
光が出ないようにする必要がある。
できるようにした自己走査型発光装置である。この発光
装置の等価回路図を、図7に示す。
ずつのブロックとし、1ブロック内の発光素子は1つの
スイッチ素子によって制御し、かつ1ブロック内の発光
素子にそれぞれ別々の書き込み信号ラインSin1,Sin
2,Sin3を接続して、発光素子の発光を制御した点で
ある。図中、発光素子L1 (−1),L2 (−1),L
3 (−1)、発光素子L1 (0),L2 (0),L3
(0)、発光素子L1 (−1),L2 (−1),L3
(−1)等が、ブロック化された発光素子を示してい
る。
inによって発光が書き込まれていたものが、同時に複数
書き込まれ発光し、それがブロックごとに転送するよう
になったものである。
る光プリンタ用の光源として、この発光装置を用いるこ
とを考えると、A4の短辺(約21cm)相当のプリン
トを16ドット/mmの解像度で印字するためには約3
400ビットの発光素子が必要になる。
発光しているポイントは常に一つで、上記の場合ではこ
の発光の強度を変化させて画像を書き込むことになる。
これを用いて光プリンタを形成すると、通常使用されて
いる光プリンタ用LEDアレイ(これは画像を書き込む
ポイントに位置するLEDが、同時に発光するよう駆動
ICによって制御されている)に比べ、画像書き込み時
に3400倍の輝度が必要となり、発光効率が同じなら
ば3400倍の電流を流す必要がある。ただし発光時間
は、逆に通常のLEDアレイに比べ1/3400とな
る。
と加速度的に寿命が短くなる傾向があり、いくらデュー
ティが1/3400とはいえ従来のLEDプリンタに比
べ、寿命が短くなってしまうという問題点を持ってい
た。
数が同じ条件で比較すると、この例では1ブロックに3
素子が入っているため、実施例8の発光装置に比べて1
素子の発光時間は3倍となる。したがって、オン状態の
発光素子に流す電流は1/3でよく、実施例8に比べ長
寿命化することが可能である。
れる場合を例示したが、この素子数が大きいほうが書き
込み電流が小さくて済み、さらに長寿命化をはかること
ができる。
ッチ素子および/または発光素子に、本発明の面発光サ
イリスタを用いることができる。
て光プリンタへの応用について述べる。従来、LEDア
レイの各画素に駆動用ICを接続したモジュールを使っ
て光プリンタへ応用した例が知られている。光プリンタ
の原理図を図8に示す。まず円筒形の感光ドラム61の
表面にアモルファスSi等の光導伝性を持つ材料(感光
体)が作られている。このドラムはプリントの速度で回
転している。まず帯電器67で感光体表面を一様に帯電
させる。そして発光素子アレイ光プリントヘッド68で
印字するドットイメージの光を感光体上に照射し、光の
当たったところの帯電を中和する。次に現像器で感光体
上の帯電状態に従って、トナーを感光体上に付ける。そ
して転写器62でカセット611中から送られてきた用
紙69上にトナーを転写する。そしてその用紙は定着器
63にて熱等を加えられ定着される。一方転写の終了し
たドラムは消去ランプ65で帯電が全面に渡って中和さ
れ、清掃器66で残ったトナーが除去される。
定の実装基板上に直線状に一列に配列した発光素子アレ
イモジュールを光プリントヘッドに応用する。光プリン
トヘッドの構造を図9に示す。この光プリントヘッド
は、発光素子アレイ612とロッドレンズアレイ613
とで構成され、レンズの焦点が感光ドラム61上に結ぶ
ようになっている。この発光素子アレイモジュールから
の光で感光ドラムに画像情報を書き込むことができる。
ジュールのコストを従来よりはるかに低減できるため、
低価格のプリントヘッド、低価格の光プリンタを提供す
ることができる。
発光サイリスタを提供することが可能であり、このよう
な面発光サイリスタを用いた自己走査型発光装置は、外
部発光効率が良いうえに、駆動回路を必要としないの
で、光プリンタ用の低価格の光プリントヘッドを実現す
ることができる。
タの断面図および平面図である。
組合せを示す図である。
Claims (7)
- 【請求項1】第1導電形の基板上に、第1導電形の第1
の半導体層と、第2導電形の第2の半導体層と、第1導
電形の第3の半導体層と、第2導電形の第4の半導体層
とがこの順に積層され、第4の半導体層上に設けられた
第1の電極と、第3の半導体層上に設けられた第2の電
極とを備える面発光サイリスタにおいて、 前記積層構造を覆う絶縁被膜と、 前記第1の電極を含み発光面を露出させる開口と、 前記第1の電極に接触し、かつ、前記開口を覆うように
設けられた透明導電膜と、 前記透明導電膜と接触するように設けられた金属配線
と、を備えることを特徴とする面発光サイリスタ。 - 【請求項2】第1導電形の基板上に、第2導電形の第2
の半導体層と、第1導電形の第3の半導体層と、第2導
電形の第4の半導体層とがこの順に積層され、第4の半
導体層上に設けられた第1の電極と、第3の半導体層上
に設けられた第2の電極とを備える面発光サイリスタに
おいて、 前記積層構造を覆う絶縁被膜と、 前記第1の電極を含み発光面を露出させる開口と、 前記第1の電極に接触し、かつ、前記開口を覆うように
設けられた透明導電膜と、 前記透明導電膜と接触するように設けられた金属配線
と、を備えることを特徴とする面発光サイリスタ。 - 【請求項3】前記透明導電膜は、酸化インジウムまたは
酸化インジウムスズよりなる、請求項1または2記載の
面発光サイリスタ。 - 【請求項4】発光動作のためのしきい電圧またはしきい
電流の制御電極を有する発光素子を複数個配列し、各発
光素子の前記制御電極をその近傍に位置する少なくとも
1つの発光素子の制御電極に、接続用抵抗または電気的
に一方向性を有する電気素子を介して接続するととも
に、各発光素子に電源ラインを負荷抵抗を介して前記制
御電極に接続し、かつ各発光素子にクロックラインを接
続して形成した自己走査型発光装置において、 前記発光素子を、請求項3記載の面発光サイリスタと
し、この面発光サイリスタの第1の電極は、前記クロッ
クラインに接続され、前記面発光サイリスタの第2の電
極は、前記制御電極であることを特徴とする自己走査型
発光装置。 - 【請求項5】前記金属配線は、隣接する前記発光素子間
に延びる細長部を有するくし形状である、請求項4記載
の自己走査型発光装置。 - 【請求項6】スイッチング動作のためのしきい電圧また
はしきい電流の第1の制御電極を有するスイッチ素子を
複数個配列し、各スイッチ素子の第1の制御電極をその
近傍に位置する少なくとも1つのスイッチ素子の第1の
制御電極に、接続用抵抗または電気的に一方向性を有す
る電気素子を介して接続するとともに、各スイッチ素子
に電源ラインを負荷抵抗を介して第1の制御電極に接続
し、かつ各スイッチ素子にクロックラインを接続して形
成した自己走査スイッチ素子アレイと、 発光動作のためのしきい電圧またはしきい電流の第2の
制御電極を有する発光素子を複数個配列した発光素子ア
レイとからなり、 前記発光素子アレイの第2の制御電極を対応する前記ス
イッチ素子の第1の制御電極と電気的手段にて接続し、
各発光素子に発光のための電流を印加するラインを設け
た自己走査型発光装置において、 前記発光素子を、請求項3記載の面発光サイリスタと
し、この面発光サイリスタの第1の電極は、前記電流印
加ラインに接続され、前記面発光サイリスタの第2の電
極は、第2の制御電極であることを特徴とする自己走査
型発光装置。 - 【請求項7】前記金属配線は、隣接する前記発光素子間
に延びる細長部を有するくし形状である、請求項6記載
の自己走査型発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8808996A JP3647968B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 自己走査型発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8808996A JP3647968B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 自己走査型発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09283801A true JPH09283801A (ja) | 1997-10-31 |
JP3647968B2 JP3647968B2 (ja) | 2005-05-18 |
Family
ID=13933148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8808996A Expired - Fee Related JP3647968B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 自己走査型発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3647968B2 (ja) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001250980A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-09-14 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 3端子発光サイリスタ |
JP2001328295A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-27 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 自己走査型発光素子アレイ |
US6507057B1 (en) * | 1999-09-21 | 2003-01-14 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Cross under metal wiring structure for self-scanning light-emitting device |
US6614055B1 (en) * | 1995-09-25 | 2003-09-02 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Surface light-emitting element and self-scanning type light-emitting device |
JP2004128175A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 発光素子および自己走査型発光素子アレイチップ |
DE10339985A1 (de) * | 2003-08-29 | 2005-03-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einer transparenten Kontaktschicht und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102004050371A1 (de) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einer drahtlosen Kontaktierung |
JP2006261359A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Oki Data Corp | 光半導体装置、ledヘッド、及びこれを用いた画像形成装置 |
WO2007081092A1 (en) * | 2006-01-09 | 2007-07-19 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Del à couche d'ito et son procédé de fabrication |
WO2007097347A1 (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Kyocera Corporation | 発光素子アレイ、発光装置および画像形成装置 |
KR100758542B1 (ko) * | 2006-03-14 | 2007-09-13 | 서울옵토디바이스주식회사 | Ⅰto층을 갖는 교류용 발광다이오드 및 그 제조방법 |
US7317211B2 (en) | 2003-03-14 | 2008-01-08 | Sony Corporation | Light-emitting device, light-emitting apparatus, image display apparatus, method of manufacturing light-emitting device, and method of manufacturing image display apparatus |
DE102007008524A1 (de) | 2007-02-21 | 2008-08-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlung emittierender Chip mit mindestens einem Halbleiterkörper |
JP2011171743A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子及び発光素子パッケージ |
JP2011243815A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 化合物半導体素子及びその製造方法 |
JP2018107420A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-07-05 | キヤノン株式会社 | 発光素子、発光素子アレイ、露光ヘッド、および、画像形成装置 |
JP2020120018A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置、光計測装置及び画像形成装置 |
JP2020170760A (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-15 | キヤノン株式会社 | 半導体発光装置、露光ヘッド及び画像形成装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101915214B1 (ko) * | 2012-05-17 | 2019-01-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 어레이 및 이를 포함하는 조명시스템 |
-
1996
- 1996-04-10 JP JP8808996A patent/JP3647968B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6614055B1 (en) * | 1995-09-25 | 2003-09-02 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Surface light-emitting element and self-scanning type light-emitting device |
US6507057B1 (en) * | 1999-09-21 | 2003-01-14 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Cross under metal wiring structure for self-scanning light-emitting device |
JP2001250980A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-09-14 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 3端子発光サイリスタ |
JP2001328295A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-27 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 自己走査型発光素子アレイ |
JP4538896B2 (ja) * | 2000-05-24 | 2010-09-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 自己走査型発光素子アレイ |
JP2004128175A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 発光素子および自己走査型発光素子アレイチップ |
US7317211B2 (en) | 2003-03-14 | 2008-01-08 | Sony Corporation | Light-emitting device, light-emitting apparatus, image display apparatus, method of manufacturing light-emitting device, and method of manufacturing image display apparatus |
US7795049B2 (en) | 2003-03-14 | 2010-09-14 | Sony Corporation | Light-emitting device, light-emitting apparatus, image display apparatus, method of manufacturing light-emitting device, and method of manufacturing image display apparatus |
DE10339985A1 (de) * | 2003-08-29 | 2005-03-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einer transparenten Kontaktschicht und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE10339985B4 (de) * | 2003-08-29 | 2008-12-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einer transparenten Kontaktschicht und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102004050371A1 (de) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einer drahtlosen Kontaktierung |
KR101413503B1 (ko) * | 2004-09-30 | 2014-07-01 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | 와이어 없는 방식으로 접촉되는 광전자 소자 |
EP1914814A1 (de) | 2004-09-30 | 2008-04-23 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Optoelektronisches Bauelement mit einer drahtlosen Kontaktierung |
US8900894B2 (en) | 2004-09-30 | 2014-12-02 | Osram Opto Semiconductor Gmbh | Method of producing a radiation-emitting optoelectronic component |
US9537070B2 (en) | 2004-09-30 | 2017-01-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component with a wireless contacting |
JP2006261359A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Oki Data Corp | 光半導体装置、ledヘッド、及びこれを用いた画像形成装置 |
JP4704079B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2011-06-15 | 株式会社沖データ | 光半導体装置、ledヘッド、及びこれを用いた画像形成装置 |
US7700960B2 (en) | 2006-01-09 | 2010-04-20 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting diode with ITO layer and method for fabricating the same |
WO2007081092A1 (en) * | 2006-01-09 | 2007-07-19 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Del à couche d'ito et son procédé de fabrication |
US7998761B2 (en) | 2006-01-09 | 2011-08-16 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting diode with ITO layer and method for fabricating the same |
WO2007097347A1 (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Kyocera Corporation | 発光素子アレイ、発光装置および画像形成装置 |
US8494415B2 (en) | 2006-02-20 | 2013-07-23 | Kyocera Corporation | Light emitting element array, light emitting device, and image forming apparatus |
KR100758542B1 (ko) * | 2006-03-14 | 2007-09-13 | 서울옵토디바이스주식회사 | Ⅰto층을 갖는 교류용 발광다이오드 및 그 제조방법 |
US8067783B2 (en) | 2007-02-21 | 2011-11-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Radiation-emitting chip comprising at least one semiconductor body |
DE102007008524A1 (de) | 2007-02-21 | 2008-08-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlung emittierender Chip mit mindestens einem Halbleiterkörper |
JP2011171743A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子及び発光素子パッケージ |
JP2011243815A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 化合物半導体素子及びその製造方法 |
JP2018107420A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-07-05 | キヤノン株式会社 | 発光素子、発光素子アレイ、露光ヘッド、および、画像形成装置 |
JP2020120018A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置、光計測装置及び画像形成装置 |
JP2020170760A (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-15 | キヤノン株式会社 | 半導体発光装置、露光ヘッド及び画像形成装置 |
US11092910B2 (en) * | 2019-04-02 | 2021-08-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor light-emitting device, exposure head, and image forming apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3647968B2 (ja) | 2005-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2577089B2 (ja) | 発光装置およびその駆動方法 | |
US6614055B1 (en) | Surface light-emitting element and self-scanning type light-emitting device | |
JP2577034B2 (ja) | 自己走査形発光素子アレイおよびその駆動方法 | |
JP3647968B2 (ja) | 自己走査型発光装置 | |
EP0917212B1 (en) | Self-scanning light-emitting element array | |
JPH0992885A (ja) | 面発光素子および自己走査型発光装置 | |
US9059362B2 (en) | Light emitting element, light emitting element array, optical writing head, and image forming apparatus | |
US20130049027A1 (en) | Light emitting element, light emitting element array, optical writing head, and image forming apparatus | |
JP4068172B2 (ja) | 面発光サイリスタおよび自己走査型発光装置 | |
JP2784010B2 (ja) | 自己走査型発光素子アレイ | |
JPH09283794A (ja) | 面発光素子および自己走査型発光装置 | |
JP4140332B2 (ja) | 発光素子および自己走査型発光素子アレイチップ | |
JP4443304B2 (ja) | 発光装置および画像形成装置 | |
JP4140358B2 (ja) | 発光サイリスタ、発光サイリスタの製造方法および発光素子アレイチップ | |
JPH11330541A (ja) | 端面発光素子 | |
JP2758587B2 (ja) | 自己走査形発光素子アレイを用いた光学装置 | |
EP1115162A1 (en) | Edge-emitting light-emitting device having improved external luminous efficiency and self-scanning light-emitting device array comprising the same | |
JP2002111063A (ja) | 自己走査型発光素子アレイチップ | |
JP3595044B2 (ja) | 自己走査型発光装置およびこれを用いた光プリンタ装置 | |
JPH0985985A (ja) | 光プリントヘッドおよびロッドレンズ・ユニット | |
JP4578195B2 (ja) | 発光装置および画像記録装置 | |
JP2854556B2 (ja) | 自己走査形発光素子アレイおよびその駆動方法 | |
JP3975613B2 (ja) | 端面発光サイリスタおよび自己走査型発光装置 | |
JP4637517B2 (ja) | 発光装置および画像記録装置 | |
JP4578191B2 (ja) | 発光装置および画像記録装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040730 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041025 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080218 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110218 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120218 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130218 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130218 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |