JPH09232827A - 半導体装置及び送受信切り替え型アンテナスイッチ回路 - Google Patents
半導体装置及び送受信切り替え型アンテナスイッチ回路Info
- Publication number
- JPH09232827A JPH09232827A JP8033221A JP3322196A JPH09232827A JP H09232827 A JPH09232827 A JP H09232827A JP 8033221 A JP8033221 A JP 8033221A JP 3322196 A JP3322196 A JP 3322196A JP H09232827 A JPH09232827 A JP H09232827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- drain
- fet
- gate
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims description 19
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
-
- H01L29/402—
-
- H01L29/8124—
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/687—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
- H04B1/44—Transmit/receive switching
- H04B1/48—Transmit/receive switching in circuits for connecting transmitter and receiver to a common transmission path, e.g. by energy of transmitter
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Transceivers (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小さなオン抵抗と大きなソース・ドレイン間
耐圧を満足できる半導体装置及び送受信切り替え型アン
テナスイッチ回路を提供する。 【解決手段】 スイッチ回路を構成する電界効果型トラ
ンジスタにおいて、チャネル3上を覆う絶縁膜8上にカ
バー電極9を形成して、このカバー電極9の電位を制御
できるようにする。
耐圧を満足できる半導体装置及び送受信切り替え型アン
テナスイッチ回路を提供する。 【解決手段】 スイッチ回路を構成する電界効果型トラ
ンジスタにおいて、チャネル3上を覆う絶縁膜8上にカ
バー電極9を形成して、このカバー電極9の電位を制御
できるようにする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に係
り、特に携帯電話のアンテナと送信部ないし、受信部を
切り替えるスイッチに用いられる電界効果トランジスタ
(FET)に関するものである。
り、特に携帯電話のアンテナと送信部ないし、受信部を
切り替えるスイッチに用いられる電界効果トランジスタ
(FET)に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の装置としては、図3に示
すようなものがあった。すなわち、図3(a)に示すよ
うに、アンテナ(ANT)を受信部(RX)と送信部
(TX)のいずれかに切り替える単極両投(SPDT:
single pole double throw)
型スイッチが使われる。
すようなものがあった。すなわち、図3(a)に示すよ
うに、アンテナ(ANT)を受信部(RX)と送信部
(TX)のいずれかに切り替える単極両投(SPDT:
single pole double throw)
型スイッチが使われる。
【0003】このスイッチは、800MHz以上の高周
波信号を通し、かつ送信と受信を高速で切り替える必要
があるため、ダイオードやFETを用いて構成されてい
た。これらの素子は、オフ時の分離(アイソレーショ
ン)特性が機械的スイッチに比べて劣るため、図3
(b)に示すように、アンテナ(ANT)に接続されて
いない端子を接地するための工夫がなされており、これ
は双極両投(DPDT:double pole do
uble throw)型スイッチに実はなっていた。
波信号を通し、かつ送信と受信を高速で切り替える必要
があるため、ダイオードやFETを用いて構成されてい
た。これらの素子は、オフ時の分離(アイソレーショ
ン)特性が機械的スイッチに比べて劣るため、図3
(b)に示すように、アンテナ(ANT)に接続されて
いない端子を接地するための工夫がなされており、これ
は双極両投(DPDT:double pole do
uble throw)型スイッチに実はなっていた。
【0004】これをFETで構成する場合は、図4に示
すような回路で構成されていた。ここでQ1 〜Q4 はF
ETであり、GaAsを用いたFETがよく用いられ
る。FETQ1 とQ4 のゲート電圧VQ1 、VQ4 をチ
ャネルが導通状態になるような電圧Vonにし、FET
Q2 、Q3 のゲート電圧VQ2 、VQ3 をチャネルが非
導通状態になるような電圧Voffにすれば、図4
(b)に示すような回路構成となり、FETQ1 とQ4
のゲート電圧VQ1 、VQ4 をVoffにし、FETQ
2 とQ3 のゲート電圧VQ2 、VQ3 をVonにすれ
ば、図4(c)に示すような回路構成となる。
すような回路で構成されていた。ここでQ1 〜Q4 はF
ETであり、GaAsを用いたFETがよく用いられ
る。FETQ1 とQ4 のゲート電圧VQ1 、VQ4 をチ
ャネルが導通状態になるような電圧Vonにし、FET
Q2 、Q3 のゲート電圧VQ2 、VQ3 をチャネルが非
導通状態になるような電圧Voffにすれば、図4
(b)に示すような回路構成となり、FETQ1 とQ4
のゲート電圧VQ1 、VQ4 をVoffにし、FETQ
2 とQ3 のゲート電圧VQ2 、VQ3 をVonにすれ
ば、図4(c)に示すような回路構成となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のアンテナスイッチでは、挿入損失を低減するた
めに、FETQ1 、Q2 をオン抵抗の小さなFETと
し、送信時には端子3からFETQ2 を介して端子1へ
大きな電力が通るため、FETQ1 とQ4 をオフ時のソ
ース・ドレイン間の耐圧の大きなFETとする必要があ
った。
た従来のアンテナスイッチでは、挿入損失を低減するた
めに、FETQ1 、Q2 をオン抵抗の小さなFETと
し、送信時には端子3からFETQ2 を介して端子1へ
大きな電力が通るため、FETQ1 とQ4 をオフ時のソ
ース・ドレイン間の耐圧の大きなFETとする必要があ
った。
【0006】スイッチを構成する全てのFETにおい
て、小さなオン抵抗と大きなソース・ドレイン間耐圧の
両方を満足できれば最も良いが、前者は短いソース・ド
レイン間距離Lsdで実現され、後者は長いLsdで実現さ
れるため、その両立は困難であった。また、オフ時の大
きなソース・ドレイン間耐圧を出すには、ゲート・ドレ
イン間耐圧も大きくなければならなかった。
て、小さなオン抵抗と大きなソース・ドレイン間耐圧の
両方を満足できれば最も良いが、前者は短いソース・ド
レイン間距離Lsdで実現され、後者は長いLsdで実現さ
れるため、その両立は困難であった。また、オフ時の大
きなソース・ドレイン間耐圧を出すには、ゲート・ドレ
イン間耐圧も大きくなければならなかった。
【0007】本発明は、上記状況に鑑みて、小さなオン
抵抗と大きなソース・ドレイン間耐圧を満足できる半導
体装置及び送受信切り替え型アンテナスイッチ回路を提
供することを目的とする。
抵抗と大きなソース・ドレイン間耐圧を満足できる半導
体装置及び送受信切り替え型アンテナスイッチ回路を提
供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 (1)スイッチ回路を構成する半導体装置において、チ
ャネルの上を覆う絶縁膜上に形成されるカバー電極と、
このカバー電極の電位を外部から制御する手段とを設け
るようにしたものである。
成するために、 (1)スイッチ回路を構成する半導体装置において、チ
ャネルの上を覆う絶縁膜上に形成されるカバー電極と、
このカバー電極の電位を外部から制御する手段とを設け
るようにしたものである。
【0009】このように、カバー電極を設け、このカバ
ー電極の電位を外部から制御できるようにしたので、従
来のFETに比べて、オン抵抗にほとんど変化がなく、
オフ時において、高耐圧特性を得ることができる。 (2)上記(1)記載の半導体装置において、前記カバ
ー電極を電界効果型トランジスタのゲート電極と内部接
続するようにしたものである。
ー電極の電位を外部から制御できるようにしたので、従
来のFETに比べて、オン抵抗にほとんど変化がなく、
オフ時において、高耐圧特性を得ることができる。 (2)上記(1)記載の半導体装置において、前記カバ
ー電極を電界効果型トランジスタのゲート電極と内部接
続するようにしたものである。
【0010】このように、カバー電極がゲート電極に内
部接続されるようにしたので、上記(1)記載の発明と
同様の効果を奏するとともに、新たな制御電圧や配線が
不要である。 (3)上記(1)又は(2)記載の半導体装置におい
て、電界効果型トランジスタをゲートに対して対称型と
するようにしたものである。
部接続されるようにしたので、上記(1)記載の発明と
同様の効果を奏するとともに、新たな制御電圧や配線が
不要である。 (3)上記(1)又は(2)記載の半導体装置におい
て、電界効果型トランジスタをゲートに対して対称型と
するようにしたものである。
【0011】このように、電界効果型トランジスタをゲ
ートに対して対称型とするようにしたので、ウエハ上の
パターンレイアウトにおいて、ソース・ドレインの区別
がないので、高密度なレイアウトが可能になり、チップ
面積を小さくすることができる。 (4)上記(1)、(2)又は(3)記載の半導体装置
において、前記カバー電極を電界効果型トランジスタの
ゲート電極とドレイン電極間の全部または一部に設ける
ようにしたものである。
ートに対して対称型とするようにしたので、ウエハ上の
パターンレイアウトにおいて、ソース・ドレインの区別
がないので、高密度なレイアウトが可能になり、チップ
面積を小さくすることができる。 (4)上記(1)、(2)又は(3)記載の半導体装置
において、前記カバー電極を電界効果型トランジスタの
ゲート電極とドレイン電極間の全部または一部に設ける
ようにしたものである。
【0012】このように、カバー電極を電界効果型トラ
ンジスタのゲート電極とドレイン電極間の全部または一
部に設けるようにしたので、上記(1)、(2)又は
(3)記載の発明と同様の効果を奏するとともに、FE
Tのカバー電極がもたらす浮遊容量(Cgs:ゲート・ソ
ース間浮遊容量)を最小にすることができる。 (5)上記(1)又は(2)記載の半導体装置におい
て、電界効果型トランジスタをゲートに対して非対称型
とするようにしたものである。
ンジスタのゲート電極とドレイン電極間の全部または一
部に設けるようにしたので、上記(1)、(2)又は
(3)記載の発明と同様の効果を奏するとともに、FE
Tのカバー電極がもたらす浮遊容量(Cgs:ゲート・ソ
ース間浮遊容量)を最小にすることができる。 (5)上記(1)又は(2)記載の半導体装置におい
て、電界効果型トランジスタをゲートに対して非対称型
とするようにしたものである。
【0013】このように、電界効果型トランジスタをゲ
ートに対して非対称型とする。すなわち、ゲートに対し
てドレインのn+ 領域の間隔を遠ざけたので、上記
(1)又は(2)記載の発明と同様の効果を奏するとと
もに、ドレイン耐圧とゲート耐圧を向上させることがで
きる。 (6)上記(5)記載の半導体装置において、前記カバ
ー電極を電界効果型トランジスタのゲート電極とドレイ
ン電極の間全部または一部に設けるうようにしたもので
ある。
ートに対して非対称型とする。すなわち、ゲートに対し
てドレインのn+ 領域の間隔を遠ざけたので、上記
(1)又は(2)記載の発明と同様の効果を奏するとと
もに、ドレイン耐圧とゲート耐圧を向上させることがで
きる。 (6)上記(5)記載の半導体装置において、前記カバ
ー電極を電界効果型トランジスタのゲート電極とドレイ
ン電極の間全部または一部に設けるうようにしたもので
ある。
【0014】このように、電界効果型トランジスタをゲ
ートに対して非対称型とするとともに、カバー電極をゲ
ート電極とドレイン電極の間全部または一部に設けるよ
うにしたので、上記(5)記載の発明の効果を奏すると
ともに、FETの浮遊容量を最小にすることができる。 (7)送受信切り替え型アンテナスイッチ回路におい
て、それを構成する電界効果型トランジスタの全部又は
1部を上記(1)乃至(6)のいずれか1項記載の半導
体装置とするようにしたものである。
ートに対して非対称型とするとともに、カバー電極をゲ
ート電極とドレイン電極の間全部または一部に設けるよ
うにしたので、上記(5)記載の発明の効果を奏すると
ともに、FETの浮遊容量を最小にすることができる。 (7)送受信切り替え型アンテナスイッチ回路におい
て、それを構成する電界効果型トランジスタの全部又は
1部を上記(1)乃至(6)のいずれか1項記載の半導
体装置とするようにしたものである。
【0015】したがって、小さなオン抵抗と大きなソー
ス・ドレイン間耐圧を有する送受信切り替え型アンテナ
スイッチ回路を提供することができる。 (8)送受信切り替え型アンテナスイッチ回路におい
て、対向する一組の電界効果型トランジスタ(Q2 ,Q
3 )を対称型電界効果型トランジスタとし、もう一組の
対向する電界効果型トランジスタ(Q1 ,Q4 )を上記
(1)乃至(6)のいずれか1項記載の半導体装置とす
るようにしたものである。
ス・ドレイン間耐圧を有する送受信切り替え型アンテナ
スイッチ回路を提供することができる。 (8)送受信切り替え型アンテナスイッチ回路におい
て、対向する一組の電界効果型トランジスタ(Q2 ,Q
3 )を対称型電界効果型トランジスタとし、もう一組の
対向する電界効果型トランジスタ(Q1 ,Q4 )を上記
(1)乃至(6)のいずれか1項記載の半導体装置とす
るようにしたものである。
【0016】このように、FETQ2 ,Q3 を対称型F
ETとしたため、挿入損失が小さく、FETQ1 ,Q4
を非対称型かつ、カバー電極付FETで、更に、FET
Q1、Q4 のソースをFETQ3 側としたので、十分な
耐圧と、アイソレーションを得ることができる。
ETとしたため、挿入損失が小さく、FETQ1 ,Q4
を非対称型かつ、カバー電極付FETで、更に、FET
Q1、Q4 のソースをFETQ3 側としたので、十分な
耐圧と、アイソレーションを得ることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。図1は本発明の第1実
施例を示す対称型FETの断面図、図2は従来の対称型
のFETの断面図である。まず、従来の対称型のFET
について説明する。
て図面を参照しながら説明する。図1は本発明の第1実
施例を示す対称型FETの断面図、図2は従来の対称型
のFETの断面図である。まず、従来の対称型のFET
について説明する。
【0018】図2に示すように、GaAs基板1上にソ
ースn+ 領域2、チャネル3、ドレインn+ 領域4、さ
らに、ソース電極5、ドレイン電極7が設けられ、ソー
ス電極5とドレイン電極7がゲート電極6に対して対称
に配置され、絶縁膜8がその上に形成されている。これ
に対して、本発明の第1実施例は、図1に示すように、
GaAs基板1上にソースn+ 領域2、チャネル3、ド
レインn+ 領域4、ソース電極5、ドレイン電極7がゲ
ート電極6に対して対称に配置されたFETが形成され
ている。ここまでは従来のものと同様であるが、そのF
ET上の絶縁膜8(SiN膜)1000Å上に、カバー
電極9として金属膜(Ti/Pt/Au)が、ソースか
らドレインにわたって形成されている。ソースn+ 領域
2とゲート電極6間距離Lsgとドレインn+ 領域4とゲ
ート電極6間距離Lgdはそれぞれ1μmで構成されてい
る。
ースn+ 領域2、チャネル3、ドレインn+ 領域4、さ
らに、ソース電極5、ドレイン電極7が設けられ、ソー
ス電極5とドレイン電極7がゲート電極6に対して対称
に配置され、絶縁膜8がその上に形成されている。これ
に対して、本発明の第1実施例は、図1に示すように、
GaAs基板1上にソースn+ 領域2、チャネル3、ド
レインn+ 領域4、ソース電極5、ドレイン電極7がゲ
ート電極6に対して対称に配置されたFETが形成され
ている。ここまでは従来のものと同様であるが、そのF
ET上の絶縁膜8(SiN膜)1000Å上に、カバー
電極9として金属膜(Ti/Pt/Au)が、ソースか
らドレインにわたって形成されている。ソースn+ 領域
2とゲート電極6間距離Lsgとドレインn+ 領域4とゲ
ート電極6間距離Lgdはそれぞれ1μmで構成されてい
る。
【0019】カバー電極9は、他の電極と同様に外部か
ら電圧印加が可能なように端子(図示なし)を設ける
か、ゲート電極6と内部で接続するようにする。図5は
本発明の第1実施例を示す対称型FETの変形例の断面
図である。この実施例では、図5に示すように、FET
上の絶縁膜8上に形成されるカバー電極10を、ゲート
とドレイン間のみに設けるようにしたものである。
ら電圧印加が可能なように端子(図示なし)を設ける
か、ゲート電極6と内部で接続するようにする。図5は
本発明の第1実施例を示す対称型FETの変形例の断面
図である。この実施例では、図5に示すように、FET
上の絶縁膜8上に形成されるカバー電極10を、ゲート
とドレイン間のみに設けるようにしたものである。
【0020】この場合、図5ではゲートとドレイン間の
全部に設けられているが、ゲートとドレイン間の一部に
設けるようにしてもよい。図6は従来の対称型FETと
本発明の対称型FETのソース・ドレイン間電圧(Vd
s)とソース・ドレイン間電流(Ids)の特性図であ
る。図6において、、の実線は従来の対称型FET
のオンとオフそれぞれの状態での特性を、の点線は本
発明の対称型FETのオン状態で、カバー電極には制御
電圧(Vc)としてゲート電圧(Vg)と同じ電圧が印
加されている。の点線は本発明の対称型FETのオフ
状態で、Vcとして十分大きな負の電圧−10Vが加え
られている。
全部に設けられているが、ゲートとドレイン間の一部に
設けるようにしてもよい。図6は従来の対称型FETと
本発明の対称型FETのソース・ドレイン間電圧(Vd
s)とソース・ドレイン間電流(Ids)の特性図であ
る。図6において、、の実線は従来の対称型FET
のオンとオフそれぞれの状態での特性を、の点線は本
発明の対称型FETのオン状態で、カバー電極には制御
電圧(Vc)としてゲート電圧(Vg)と同じ電圧が印
加されている。の点線は本発明の対称型FETのオフ
状態で、Vcとして十分大きな負の電圧−10Vが加え
られている。
【0021】図7は従来の対称型FETと本発明の対称
型FETのゲート・ドレイン間電圧(Vgd)とソース開
放時のゲート・ドレイン間逆方向電流(Igdo )の特性
図であり、は従来の対称型FET、は本発明の対称
型FETのVc=−3Vの状態、は本発明の対称型F
ETのVc=−10Vの状態を示している。これらの図
から明らかなように、第1実施例によれば、カバー電極
9、10を設けるようにしたので、従来の対称型FET
に比べて、オン抵抗にほとんど変化がなく、オフ特性に
おいて、 (a)Vc=−10V一定では、Ids−Vds特性は立ち
上がることなく、直線的で高耐圧になっており、Igdo
−Vgd特性も同様である。
型FETのゲート・ドレイン間電圧(Vgd)とソース開
放時のゲート・ドレイン間逆方向電流(Igdo )の特性
図であり、は従来の対称型FET、は本発明の対称
型FETのVc=−3Vの状態、は本発明の対称型F
ETのVc=−10Vの状態を示している。これらの図
から明らかなように、第1実施例によれば、カバー電極
9、10を設けるようにしたので、従来の対称型FET
に比べて、オン抵抗にほとんど変化がなく、オフ特性に
おいて、 (a)Vc=−10V一定では、Ids−Vds特性は立ち
上がることなく、直線的で高耐圧になっており、Igdo
−Vgd特性も同様である。
【0022】(b)カバー電極がゲート電極に内部接続
されているので、新たな制御電圧や配線が不要であり、
オン抵抗は従来型と全く変わらず、Ids−Vds特性やI
gdo−Vgd特性には(a)に比べてやや劣るものの、従
来型に比べて改善が見られる。また、FETを対称型と
したので、ウエハ上のパターンレイアウトにおいて、ソ
ース・ドレインの区別がないので、高密度なレイアウト
が可能になり、チップ面積を小さくできる。
されているので、新たな制御電圧や配線が不要であり、
オン抵抗は従来型と全く変わらず、Ids−Vds特性やI
gdo−Vgd特性には(a)に比べてやや劣るものの、従
来型に比べて改善が見られる。また、FETを対称型と
したので、ウエハ上のパターンレイアウトにおいて、ソ
ース・ドレインの区別がないので、高密度なレイアウト
が可能になり、チップ面積を小さくできる。
【0023】更には、カバー電極をソース・ドレイン間
全面でなく、ゲート・ドレイン間の全部あるいは一部に
設けるようにしたので、Ids−Vds特性やIgdo −Vgd
特性は維持したまま、FETのカバー電極がもたらす浮
遊容量(Cgs:ゲート・ソース間浮遊容量)を最小にす
ることができる。この場合、カバー電極の電位を外から
制御する場合は、配線が必要となり、ソース・ドレイン
が任意でなくなるため、パターンレイアウト上のデメリ
ットはあるが、カバー電極をゲート電極に内部接続すれ
ばこのデメリットは解消される。
全面でなく、ゲート・ドレイン間の全部あるいは一部に
設けるようにしたので、Ids−Vds特性やIgdo −Vgd
特性は維持したまま、FETのカバー電極がもたらす浮
遊容量(Cgs:ゲート・ソース間浮遊容量)を最小にす
ることができる。この場合、カバー電極の電位を外から
制御する場合は、配線が必要となり、ソース・ドレイン
が任意でなくなるため、パターンレイアウト上のデメリ
ットはあるが、カバー電極をゲート電極に内部接続すれ
ばこのデメリットは解消される。
【0024】次に、本発明の第2実施例について説明す
る。図8は本発明の第2実施例を示す非対称型FETの
断面図である。第1実施例においては、FETは対称型
であり、ソースn+ 領域2とゲート電極6間のLsgと、
ゲート電極6とドレインn+ 領域4間のLgdは等しかっ
たが、図8の非対称型FETにおいては、Lsgに比べて
Lgdが長くなるようにしてある。例として、Lsg=1μ
m、Lgd=2μmとしている。
る。図8は本発明の第2実施例を示す非対称型FETの
断面図である。第1実施例においては、FETは対称型
であり、ソースn+ 領域2とゲート電極6間のLsgと、
ゲート電極6とドレインn+ 領域4間のLgdは等しかっ
たが、図8の非対称型FETにおいては、Lsgに比べて
Lgdが長くなるようにしてある。例として、Lsg=1μ
m、Lgd=2μmとしている。
【0025】FETを覆う絶縁膜12上に形成されるカ
バー電極13を外部に引き出すか、またはゲート電極1
1に内部接続するかは、第1実施例1と同様に選択でき
る。この実施例では、カバー電極13はソースとドレイ
ン間の全部に設けるようにしている。また、図9に示す
ように、カバー電極14をゲートとドレイン間にのみ設
けるようにしてもよい。その場合、図9に示すように、
カバー電極14はゲートとドレイン間の全てに設けるし
てもよいし、ゲートとドレイン間の一部に設けるように
してもよい。
バー電極13を外部に引き出すか、またはゲート電極1
1に内部接続するかは、第1実施例1と同様に選択でき
る。この実施例では、カバー電極13はソースとドレイ
ン間の全部に設けるようにしている。また、図9に示す
ように、カバー電極14をゲートとドレイン間にのみ設
けるようにしてもよい。その場合、図9に示すように、
カバー電極14はゲートとドレイン間の全てに設けるし
てもよいし、ゲートとドレイン間の一部に設けるように
してもよい。
【0026】次に、本発明の第2実施例に示す非対称型
FETの動作について説明する。この実施例ではゲート
電極11とドレインn+ 領域4間の距離Lgd=2μmと
したので、第1実施例のゲート長1μmの場合、オン抵
抗は対称型では100Ωであったのが、33%増の13
3Ωになった。また、ドレイン耐圧(図6参照)は20
%、ゲート耐圧(図7参照)は40%向上した。
FETの動作について説明する。この実施例ではゲート
電極11とドレインn+ 領域4間の距離Lgd=2μmと
したので、第1実施例のゲート長1μmの場合、オン抵
抗は対称型では100Ωであったのが、33%増の13
3Ωになった。また、ドレイン耐圧(図6参照)は20
%、ゲート耐圧(図7参照)は40%向上した。
【0027】上記したように、本発明の第2実施例によ
れば、ゲートに対してドレインn+領域の間隔を遠ざけ
るようにしたので、オン抵抗は増加するものの、ドレイ
ン耐圧とゲート耐圧を向上させることができる。また、
非対称型FETで、カバー電極をゲート電極とドレイン
電極の間の全部または一部とすることにより、FETの
浮遊容量を最小にすることができる。
れば、ゲートに対してドレインn+領域の間隔を遠ざけ
るようにしたので、オン抵抗は増加するものの、ドレイ
ン耐圧とゲート耐圧を向上させることができる。また、
非対称型FETで、カバー電極をゲート電極とドレイン
電極の間の全部または一部とすることにより、FETの
浮遊容量を最小にすることができる。
【0028】次に、本発明の第3実施例について説明す
る。送受信切り替え型アンテナスイッチ回路において、
従来は、図4に示すように、FETQ1 〜Q4 とも対称
型FETを用いていた。本発明の第3実施例では、FE
TQ4 を非対称、かつ部分カバー型(図9参照)とな
し、端子4(アース)側をソース、端子3(TX)側を
ドレインとする。FETQ1 も同様のFETとし、端子
1(アンテナ)側をドレイン、端子2(RX)側をソー
スにする。またFETQ2 ,Q3 は従来型の対称型FE
Tとし、カバー電極は形成しない。
る。送受信切り替え型アンテナスイッチ回路において、
従来は、図4に示すように、FETQ1 〜Q4 とも対称
型FETを用いていた。本発明の第3実施例では、FE
TQ4 を非対称、かつ部分カバー型(図9参照)とな
し、端子4(アース)側をソース、端子3(TX)側を
ドレインとする。FETQ1 も同様のFETとし、端子
1(アンテナ)側をドレイン、端子2(RX)側をソー
スにする。またFETQ2 ,Q3 は従来型の対称型FE
Tとし、カバー電極は形成しない。
【0029】次に、その本発明の第3実施例の送受信切
り替え型アンテナスイッチ回路の動作について説明す
る。図4(c)の送信状態においては、FETQ2 がオ
ンになり、高周波電力が通過するが、オン抵抗が小さい
ため、挿入損失は小さい。FETQ3 もオンになり、受
信側を低抵抗で接地するため、高周波電力の受信側への
回り込みは小さい。FETQ1 ,Q4 はオフであるが、
非対称かつ、部分カバー付FETであるので、アイソレ
ーション特性が良く、かつカバー電極は接地側になって
いるので、カバー電極の浮遊容量を介した高周波電力の
漏洩も小さい。
り替え型アンテナスイッチ回路の動作について説明す
る。図4(c)の送信状態においては、FETQ2 がオ
ンになり、高周波電力が通過するが、オン抵抗が小さい
ため、挿入損失は小さい。FETQ3 もオンになり、受
信側を低抵抗で接地するため、高周波電力の受信側への
回り込みは小さい。FETQ1 ,Q4 はオフであるが、
非対称かつ、部分カバー付FETであるので、アイソレ
ーション特性が良く、かつカバー電極は接地側になって
いるので、カバー電極の浮遊容量を介した高周波電力の
漏洩も小さい。
【0030】図4(b)の受信状態においては、FET
Q1 がオンになり、受信電波は受信回路に入るが、高入
力インピーダンスであるので挿入損失は問題にならな
い。FETQ4 もオンになり、高周波電力を接地する
が、この時、送信電力は制御回路によりカットされるの
で、耐圧の必要性もなく、多少オン抵抗が高くても問題
にならない。FETQ2 ,Q3 はオフになるが、それぞ
れの両端にかかる電圧は小さいので、従来型の対称FE
Tで問題にならない。
Q1 がオンになり、受信電波は受信回路に入るが、高入
力インピーダンスであるので挿入損失は問題にならな
い。FETQ4 もオンになり、高周波電力を接地する
が、この時、送信電力は制御回路によりカットされるの
で、耐圧の必要性もなく、多少オン抵抗が高くても問題
にならない。FETQ2 ,Q3 はオフになるが、それぞ
れの両端にかかる電圧は小さいので、従来型の対称FE
Tで問題にならない。
【0031】上記したように、本発明の第3実施例によ
れば、送受信切り替え型アンテナスイッチ回路のFET
Q2 ,Q3 を対称型FETとしたため、挿入損失が小さ
く、FETQ1 ,Q4 を非対称型かつ、カバー電極付F
ETで、さらに、FETQ1,Q4 のソースをFETQ
3 側としたので、十分な耐圧と、アイソレーションが得
られる。
れば、送受信切り替え型アンテナスイッチ回路のFET
Q2 ,Q3 を対称型FETとしたため、挿入損失が小さ
く、FETQ1 ,Q4 を非対称型かつ、カバー電極付F
ETで、さらに、FETQ1,Q4 のソースをFETQ
3 側としたので、十分な耐圧と、アイソレーションが得
られる。
【0032】本発明は、更に以下のような利用形態を有
する。本発明の第1〜3実施例では携帯電話のアンテナ
スイッチ回路と、そのためのFETについて例示した
が、それ以外のスイッチ回路でDPDT型のものには全
て応用できる。FETのゲート長を短くして、カットオ
フ周波数fT を上げれば、マイクロ波の切り替えスイッ
チとして使用でき、DC電力をマイクロ波で、チョッピ
ングして、マイクロ波電力を作製するインバータやマイ
クロ波の変調・復調回路としても応用できる。
する。本発明の第1〜3実施例では携帯電話のアンテナ
スイッチ回路と、そのためのFETについて例示した
が、それ以外のスイッチ回路でDPDT型のものには全
て応用できる。FETのゲート長を短くして、カットオ
フ周波数fT を上げれば、マイクロ波の切り替えスイッ
チとして使用でき、DC電力をマイクロ波で、チョッピ
ングして、マイクロ波電力を作製するインバータやマイ
クロ波の変調・復調回路としても応用できる。
【0033】また、半導体はGaAsのみでなく、Si
でも、また高周波特性に優れたInP、InGaAs等
の化合物半導体にも使用できる。なお、本発明は上記実
施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づい
て種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から
排除するものではない。
でも、また高周波特性に優れたInP、InGaAs等
の化合物半導体にも使用できる。なお、本発明は上記実
施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づい
て種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から
排除するものではない。
【0034】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 (1)請求項1記載の発明によれば、カバー電極を設
け、このカバー電極の電位を外部から制御できるように
したので、従来のFETに比べて、オン抵抗にほとんど
変化がなく、オフ時において、高耐圧特性を得ることが
できる。
よれば、次のような効果を奏することができる。 (1)請求項1記載の発明によれば、カバー電極を設
け、このカバー電極の電位を外部から制御できるように
したので、従来のFETに比べて、オン抵抗にほとんど
変化がなく、オフ時において、高耐圧特性を得ることが
できる。
【0035】(2)請求項2記載の発明によれば、カバ
ー電極がゲート電極に内部接続されるようにしたので、
上記(1)記載の発明と同様の効果を奏するとともに、
新たな制御電圧や配線が不要である。 (3)請求項3記載の発明によれば、電界効果型トラン
ジスタをゲートに対して対称型とするようにしたので、
上記(1)又は(2)記載の発明と同様の効果を奏する
とともに、ウエハ上のパターンレイアウトにおいて、ソ
ース・ドレインの区別がないので、高密度なレイアウト
が可能になり、チップ面積を小さくすることができる。
ー電極がゲート電極に内部接続されるようにしたので、
上記(1)記載の発明と同様の効果を奏するとともに、
新たな制御電圧や配線が不要である。 (3)請求項3記載の発明によれば、電界効果型トラン
ジスタをゲートに対して対称型とするようにしたので、
上記(1)又は(2)記載の発明と同様の効果を奏する
とともに、ウエハ上のパターンレイアウトにおいて、ソ
ース・ドレインの区別がないので、高密度なレイアウト
が可能になり、チップ面積を小さくすることができる。
【0036】(4)請求項4記載の発明によれば、カバ
ー電極を電界効果型トランジスタのゲート電極とドレイ
ン電極間の全部または一部に設けるようにしたので、上
記(1)、(2)又は(3)記載の発明と同様の効果を
奏するとともに、FETのカバー電極がもたらす浮遊容
量(Cgs:ゲート・ソース間浮遊容量)を最小にするこ
とができる。
ー電極を電界効果型トランジスタのゲート電極とドレイ
ン電極間の全部または一部に設けるようにしたので、上
記(1)、(2)又は(3)記載の発明と同様の効果を
奏するとともに、FETのカバー電極がもたらす浮遊容
量(Cgs:ゲート・ソース間浮遊容量)を最小にするこ
とができる。
【0037】(5)請求項5記載の発明によれば、電界
効果型トランジスタをゲートに対して非対称型とする。
すなわち、ゲートに対してドレインn+ 領域の間隔を遠
ざけたので、上記(1)又は(2)記載の発明と同様の
効果を奏するとともに、ドレイン耐圧とゲート耐圧を向
上させることができる。 (6)請求項6記載の発明によれば、電界効果型トラン
ジスタをゲートに対して非対称型とするとともに、カバ
ー電極をゲート電極とドレイン電極の間全部または一部
に設けるようにしたので、上記(5)記載の発明の効果
を奏することができるとともに、FETの浮遊容量を最
小にすることができる。
効果型トランジスタをゲートに対して非対称型とする。
すなわち、ゲートに対してドレインn+ 領域の間隔を遠
ざけたので、上記(1)又は(2)記載の発明と同様の
効果を奏するとともに、ドレイン耐圧とゲート耐圧を向
上させることができる。 (6)請求項6記載の発明によれば、電界効果型トラン
ジスタをゲートに対して非対称型とするとともに、カバ
ー電極をゲート電極とドレイン電極の間全部または一部
に設けるようにしたので、上記(5)記載の発明の効果
を奏することができるとともに、FETの浮遊容量を最
小にすることができる。
【0038】(7)請求項7記載の発明によれば、小さ
なオン抵抗と大きなソース・ドレイン間耐圧を有する送
受信切り替え型アンテナスイッチ回路を提供することが
できる。 (8)請求項8記載の発明によれば、FETQ2 ,Q3
を対称型FETとしたため、挿入損失が小さく、FET
Q1 ,Q4 を非対称型かつ、カバー電極付FETで、さ
らに、FETQ1 ,Q4 のソースをFETQ3 側とした
ので、十分な耐圧と、アイソレーションを得ることがで
きる。
なオン抵抗と大きなソース・ドレイン間耐圧を有する送
受信切り替え型アンテナスイッチ回路を提供することが
できる。 (8)請求項8記載の発明によれば、FETQ2 ,Q3
を対称型FETとしたため、挿入損失が小さく、FET
Q1 ,Q4 を非対称型かつ、カバー電極付FETで、さ
らに、FETQ1 ,Q4 のソースをFETQ3 側とした
ので、十分な耐圧と、アイソレーションを得ることがで
きる。
【図1】本発明の第1実施例を示す対称型FETの断面
図である。
図である。
【図2】従来の対称型のFETの断面図である。
【図3】送受信切り替え型アンテナスイッチ回路の構成
図である。
図である。
【図4】FETを用いた送受信切り替え型アンテナスイ
ッチ回路の構成図である。
ッチ回路の構成図である。
【図5】本発明の第1実施例を示す対称型FETの変形
例の断面図である。
例の断面図である。
【図6】従来の対称型FETと本発明の対称型FETの
ソース・ドレイン間電圧(Vds)とソース・ドレイン間
電流(Ids)の特性図である。
ソース・ドレイン間電圧(Vds)とソース・ドレイン間
電流(Ids)の特性図である。
【図7】従来の対称型FETと本発明の対称型FETの
ゲート・ドレイン間電圧(Vgd)とソース開放時のゲー
ト・ドレイン間逆方向電流(Igdo )の特性図である。
ゲート・ドレイン間電圧(Vgd)とソース開放時のゲー
ト・ドレイン間逆方向電流(Igdo )の特性図である。
【図8】本発明の第2実施例を示す非対称型FETの断
面図である。
面図である。
【図9】本発明の第2実施例を示す対称型FETの変形
例の断面図である。
例の断面図である。
1 GaAs基板 2 ソースn+ 領域 3 チャネル 4 ドレインn+ 領域 5 ソース電極 6,11 ゲート電極 7 ドレイン電極 8,12 絶縁膜 9,10,13,14 カバー電極(金属膜)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01Q 3/00 9447−4M H01L 29/80 B 23/00 H04B 1/40
Claims (8)
- 【請求項1】 スイッチ回路を構成する電界効果型トラ
ンジスタにおいて、(a)チャネル上を覆う絶縁膜上に
形成されるカバー電極と、(b)該カバー電極の電位を
外部から制御する手段とを具備することを特徴とする半
導体装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の半導体装置において、前
記カバー電極を電界効果型トランジスタのゲート電極と
内部接続してなる半導体装置。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載の半導体装置におい
て、電界効果型トランジスタをゲートに対して対称型と
する半導体装置。 - 【請求項4】 請求項1、2又は3記載の半導体装置に
おいて、前記カバー電極を電界効果型トランジスタのゲ
ート電極とドレイン電極間の全部または一部に設けてな
る半導体装置。 - 【請求項5】 請求項1又は2記載の半導体装置におい
て、電界効果型トランジスタをゲートに対して非対称型
とする半導体装置。 - 【請求項6】 請求項5記載の半導体装置において、前
記カバー電極を電界効果型トランジスタのゲート電極と
ドレイン電極の間全部または一部に設けてなる半導体装
置。 - 【請求項7】 送受信切り替え型アンテナスイッチ回路
において、それを構成する電界効果型トランジスタの全
部又は1部を請求項1乃至6のいずれか1項記載の半導
体装置としてなる送受信切り替え型アンテナスイッチ回
路。 - 【請求項8】 送受信切り替え型アンテナスイッチ回路
において、対向する一組の電界効果型トランジスタ(Q
2 ,Q3 )を対称型電界効果型トランジスタとし、もう
一組の対向する電界効果型トランジスタ(Q1 ,Q4 )
を請求項1乃至6のいずれか1項記載の半導体装置とし
てなる送受信切り替え型アンテナスイッチ回路。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8033221A JPH09232827A (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | 半導体装置及び送受信切り替え型アンテナスイッチ回路 |
US08/791,845 US5872369A (en) | 1996-02-21 | 1997-01-30 | Solid-state antenna switch and field-effect transistor |
KR1019970003625A KR100325087B1 (ko) | 1996-02-21 | 1997-02-05 | 반도체장치및안테나스위치회로 |
EP97101898A EP0792028A3 (en) | 1996-02-21 | 1997-02-06 | Solid-state antenna switch and field-effect transistor |
CN97102822A CN1113417C (zh) | 1996-02-21 | 1997-02-21 | 场效应晶体管和使用该晶体管的固态天线开关 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8033221A JPH09232827A (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | 半導体装置及び送受信切り替え型アンテナスイッチ回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09232827A true JPH09232827A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12380401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8033221A Abandoned JPH09232827A (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | 半導体装置及び送受信切り替え型アンテナスイッチ回路 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5872369A (ja) |
EP (1) | EP0792028A3 (ja) |
JP (1) | JPH09232827A (ja) |
KR (1) | KR100325087B1 (ja) |
CN (1) | CN1113417C (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6100571A (en) * | 1998-06-16 | 2000-08-08 | Nec Corporation | Fet having non-overlapping field control electrode between gate and drain |
KR100683085B1 (ko) * | 2002-04-17 | 2007-02-15 | 산요덴키가부시키가이샤 | 반도체 스위치 회로 장치 및 그 제조 방법 |
JP2007505483A (ja) * | 2003-09-09 | 2007-03-08 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | シングルゲートまたはマルチゲートフィールドプレート製造 |
JP2008533717A (ja) * | 2005-03-11 | 2008-08-21 | クリー インコーポレイテッド | ゲート−ソースフィールドプレートを含むワイドバンドギャップトランジスタ |
JP2012018972A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2012134252A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 高周波半導体スイッチ |
US8283699B2 (en) | 2006-11-13 | 2012-10-09 | Cree, Inc. | GaN based HEMTs with buried field plates |
JP2012235153A (ja) * | 2004-05-11 | 2012-11-29 | Cree Inc | トランジスタ |
US9397173B2 (en) | 2003-09-09 | 2016-07-19 | Cree, Inc. | Wide bandgap transistor devices with field plates |
US9679981B2 (en) | 2013-06-09 | 2017-06-13 | Cree, Inc. | Cascode structures for GaN HEMTs |
US9755059B2 (en) | 2013-06-09 | 2017-09-05 | Cree, Inc. | Cascode structures with GaN cap layers |
US9773877B2 (en) | 2004-05-13 | 2017-09-26 | Cree, Inc. | Wide bandgap field effect transistors with source connected field plates |
US9847411B2 (en) | 2013-06-09 | 2017-12-19 | Cree, Inc. | Recessed field plate transistor structures |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3180776B2 (ja) * | 1998-09-22 | 2001-06-25 | 日本電気株式会社 | 電界効果型トランジスタ |
JP2003203930A (ja) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Nec Compound Semiconductor Devices Ltd | ショットキーゲート電界効果型トランジスタ |
US6882829B2 (en) * | 2002-04-02 | 2005-04-19 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit incorporating RF antenna switch and power amplifier |
US6853072B2 (en) * | 2002-04-17 | 2005-02-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor switching circuit device and manufacturing method thereof |
JP2003309130A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体スイッチ回路装置 |
US7573078B2 (en) | 2004-05-11 | 2009-08-11 | Cree, Inc. | Wide bandgap transistors with multiple field plates |
KR100592735B1 (ko) * | 2004-11-16 | 2006-06-26 | 한국전자통신연구원 | 반도체 소자의 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP2006173571A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Korea Electronics Telecommun | 半導体素子のトランジスタ及びその製造方法 |
JP2006202948A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Toshiba Corp | 半導体素子 |
US7592211B2 (en) | 2006-01-17 | 2009-09-22 | Cree, Inc. | Methods of fabricating transistors including supported gate electrodes |
US7709269B2 (en) | 2006-01-17 | 2010-05-04 | Cree, Inc. | Methods of fabricating transistors including dielectrically-supported gate electrodes |
US8823057B2 (en) | 2006-11-06 | 2014-09-02 | Cree, Inc. | Semiconductor devices including implanted regions for providing low-resistance contact to buried layers and related devices |
US7692263B2 (en) | 2006-11-21 | 2010-04-06 | Cree, Inc. | High voltage GaN transistors |
JP4870644B2 (ja) * | 2006-12-05 | 2012-02-08 | 韓國電子通信研究院 | ミリメートル波帯域制御回路用高隔離度スイッチ素子 |
KR100976627B1 (ko) * | 2007-12-10 | 2010-08-18 | 한국전자통신연구원 | 밀리미터파 대역 제어회로용 스위치 회로 |
CN103219977B (zh) * | 2012-01-19 | 2016-08-24 | 三星电机株式会社 | 高频半导体开关 |
JP2013182992A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2013183062A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2014017423A (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Fujitsu Ltd | 化合物半導体装置及びその製造方法 |
US10014475B2 (en) | 2013-04-17 | 2018-07-03 | Empire Technology Development Llc | Graphene nanoribbons as semiconductors for organic thin film transistors |
US9425308B2 (en) * | 2013-12-31 | 2016-08-23 | Delta Electronics, Inc. | Power semiconductor device and method for fabricating the same |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4947232A (en) * | 1980-03-22 | 1990-08-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | High voltage MOS transistor |
JPS56169369A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-26 | Sharp Corp | High withstand voltage mos field effect semiconductor device |
USRE32369E (en) * | 1980-11-17 | 1987-03-10 | Ball Corporation | Monolithic microwave integrated circuit with integral array antenna |
JPS6177359A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-19 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
US4894114A (en) * | 1987-02-11 | 1990-01-16 | Westinghouse Electric Corp. | Process for producing vias in semiconductor |
JPH0349401A (ja) * | 1989-07-18 | 1991-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波素子 |
US5585288A (en) * | 1990-07-16 | 1996-12-17 | Raytheon Company | Digital MMIC/analog MMIC structures and process |
US5705940A (en) * | 1990-07-16 | 1998-01-06 | Raytheon Company | Logic family for digitally controlled analog monolithic microwave integrated circuits |
JPH05243572A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPH0799251A (ja) * | 1992-12-10 | 1995-04-11 | Sony Corp | 半導体メモリセル |
JP2738315B2 (ja) * | 1994-11-22 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
-
1996
- 1996-02-21 JP JP8033221A patent/JPH09232827A/ja not_active Abandoned
-
1997
- 1997-01-30 US US08/791,845 patent/US5872369A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-05 KR KR1019970003625A patent/KR100325087B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-02-06 EP EP97101898A patent/EP0792028A3/en not_active Withdrawn
- 1997-02-21 CN CN97102822A patent/CN1113417C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6100571A (en) * | 1998-06-16 | 2000-08-08 | Nec Corporation | Fet having non-overlapping field control electrode between gate and drain |
KR100683085B1 (ko) * | 2002-04-17 | 2007-02-15 | 산요덴키가부시키가이샤 | 반도체 스위치 회로 장치 및 그 제조 방법 |
JP2007505483A (ja) * | 2003-09-09 | 2007-03-08 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | シングルゲートまたはマルチゲートフィールドプレート製造 |
US10109713B2 (en) | 2003-09-09 | 2018-10-23 | The Regents Of The University Of California | Fabrication of single or multiple gate field plates |
US9496353B2 (en) | 2003-09-09 | 2016-11-15 | The Regents Of The University Of California | Fabrication of single or multiple gate field plates |
JP2012044207A (ja) * | 2003-09-09 | 2012-03-01 | Regents Of The Univ Of California | シングルゲートまたはマルチゲートフィールドプレート製造 |
US9397173B2 (en) | 2003-09-09 | 2016-07-19 | Cree, Inc. | Wide bandgap transistor devices with field plates |
JP2012164994A (ja) * | 2003-09-09 | 2012-08-30 | Regents Of The Univ Of California | シングルゲートまたはマルチゲートフィールドプレート製造 |
JP2012235153A (ja) * | 2004-05-11 | 2012-11-29 | Cree Inc | トランジスタ |
US9773877B2 (en) | 2004-05-13 | 2017-09-26 | Cree, Inc. | Wide bandgap field effect transistors with source connected field plates |
JP2012178595A (ja) * | 2005-03-11 | 2012-09-13 | Cree Inc | ゲート−ソースフィールドプレートを含むワイドバンドギャップトランジスタ |
JP2008533717A (ja) * | 2005-03-11 | 2008-08-21 | クリー インコーポレイテッド | ゲート−ソースフィールドプレートを含むワイドバンドギャップトランジスタ |
US11791385B2 (en) | 2005-03-11 | 2023-10-17 | Wolfspeed, Inc. | Wide bandgap transistors with gate-source field plates |
US8283699B2 (en) | 2006-11-13 | 2012-10-09 | Cree, Inc. | GaN based HEMTs with buried field plates |
US8933486B2 (en) | 2006-11-13 | 2015-01-13 | Cree, Inc. | GaN based HEMTs with buried field plates |
JP2012018972A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2012134252A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 高周波半導体スイッチ |
US9679981B2 (en) | 2013-06-09 | 2017-06-13 | Cree, Inc. | Cascode structures for GaN HEMTs |
US9755059B2 (en) | 2013-06-09 | 2017-09-05 | Cree, Inc. | Cascode structures with GaN cap layers |
US9847411B2 (en) | 2013-06-09 | 2017-12-19 | Cree, Inc. | Recessed field plate transistor structures |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5872369A (en) | 1999-02-16 |
KR970063583A (ko) | 1997-09-12 |
CN1166694A (zh) | 1997-12-03 |
KR100325087B1 (ko) | 2002-09-05 |
CN1113417C (zh) | 2003-07-02 |
EP0792028A2 (en) | 1997-08-27 |
EP0792028A3 (en) | 2001-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH09232827A (ja) | 半導体装置及び送受信切り替え型アンテナスイッチ回路 | |
US5748053A (en) | Switching circuit | |
US6642578B1 (en) | Linearity radio frequency switch with low control voltage | |
US5818099A (en) | MOS high frequency switch circuit using a variable well bias | |
JP3332194B2 (ja) | スイツチ半導体集積回路及び通信端末装置 | |
JP2947808B2 (ja) | 可変減衰器 | |
US7738841B2 (en) | Systems, methods and apparatuses for high power complementary metal oxide semiconductor (CMOS) antenna switches using body switching and external component in multi-stacking structure | |
US20010040479A1 (en) | Electronic switch | |
US5313083A (en) | R.F. switching circuits | |
US20180302046A1 (en) | Integrated gallium nitride power amplifier and switch | |
US4947062A (en) | Double balanced mixing | |
US20090184747A1 (en) | Switch circuit | |
KR20010104671A (ko) | 화합물 반도체 스위치 회로 장치 | |
US20080174357A1 (en) | Semiconductor device | |
US20080203478A1 (en) | High Frequency Switch With Low Loss, Low Harmonics, And Improved Linearity Performance | |
JP2002043911A (ja) | 半導体スイッチ回路および半導体装置 | |
JPH098501A (ja) | 高周波スイッチ | |
JP3630797B2 (ja) | 半導体装置 | |
US6737890B2 (en) | Switching circuit device | |
US8299835B2 (en) | Radio-frequency switch circuit with separately controlled shunt switching device | |
Simin et al. | Novel approaches to microwave switching devices using nitride technology | |
CN107395169A (zh) | 开关 | |
JPH06104718A (ja) | 半導体スイッチ回路 | |
JP3539106B2 (ja) | 高周波用半導体スイッチ回路およびそれを用いた制御方法 | |
US11722134B2 (en) | Radio frequency communication system and radio frequency switch thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20040601 |