JPH09229963A - 電子部品検査用接触体とその製造方法およびそれを用いた検査方法 - Google Patents
電子部品検査用接触体とその製造方法およびそれを用いた検査方法Info
- Publication number
- JPH09229963A JPH09229963A JP3642896A JP3642896A JPH09229963A JP H09229963 A JPH09229963 A JP H09229963A JP 3642896 A JP3642896 A JP 3642896A JP 3642896 A JP3642896 A JP 3642896A JP H09229963 A JPH09229963 A JP H09229963A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- contact body
- inspecting
- ball
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストが安価で製造期間も短く、かつ電
気的検査にて電子部品１０が損傷しない。 【解決手段】 電子部品１０の近傍に外部端子１２を設
置し、電子部品１０の素子電極１１と外部端子１２をＡ
ｕワイヤ１３にてボールボンディングし、Ａｕワイヤ１
３ならびに外部端子１２の一部を高弾性樹脂１５にてモ
ールディングし、高弾性樹脂１５から電子部品１０を剥
離し素子電極１１に相対するＡｕボール１４の一部を高
弾性樹脂１５から露出させるものである。電子部品１０
の検査は、外部端子１２の露出部に測定器を接続し、Ａ
ｕボール１４の露出部を電子部品１０の素子電極１１に
接触させて高弾性樹脂１５を加圧し、測定器にて電子部
品１０の電気的な検査を行う。
気的検査にて電子部品１０が損傷しない。 【解決手段】 電子部品１０の近傍に外部端子１２を設
置し、電子部品１０の素子電極１１と外部端子１２をＡ
ｕワイヤ１３にてボールボンディングし、Ａｕワイヤ１
３ならびに外部端子１２の一部を高弾性樹脂１５にてモ
ールディングし、高弾性樹脂１５から電子部品１０を剥
離し素子電極１１に相対するＡｕボール１４の一部を高
弾性樹脂１５から露出させるものである。電子部品１０
の検査は、外部端子１２の露出部に測定器を接続し、Ａ
ｕボール１４の露出部を電子部品１０の素子電極１１に
接触させて高弾性樹脂１５を加圧し、測定器にて電子部
品１０の電気的な検査を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体チップ等の電
子部品の電気的な検査を行う際に使用する検査装置にお
ける電子部品検査用接触体とその製造方法およびそれを
用いた検査方法に関するものである。
子部品の電気的な検査を行う際に使用する検査装置にお
ける電子部品検査用接触体とその製造方法およびそれを
用いた検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ＬＳＩの電気的な検査は、
ウェハ状態で行われていた。しかし、電子機器メーカで
は、実装機器の小型化，高機能化を図るため、パッケー
ジングされた半導体ＬＳＩではなく、単体のベアの半導
体チップを直接入手して、半導体チップを電子機器の回
路基板に直接実装するベアチップ実装が取り入れられて
いる。
ウェハ状態で行われていた。しかし、電子機器メーカで
は、実装機器の小型化，高機能化を図るため、パッケー
ジングされた半導体ＬＳＩではなく、単体のベアの半導
体チップを直接入手して、半導体チップを電子機器の回
路基板に直接実装するベアチップ実装が取り入れられて
いる。
【０００３】これに対し、半導体メーカでは、作成され
た半導体ウェハを個々の半導体チップに分割し、電気的
な特性検査を行い、電子機器メーカへ供給している。こ
のような背景のもと、個々に分離された半導体チップの
検査は、図３に示すメンブレンシート３０が用いられて
いる。メンブレンシート３０は、図３（Ａ）に示すよう
に、シート３１と、シート３１に形成した突起電極３２
と、突起電極３２から延設した配線層３３から形成され
ている。シート３１は、耐熱性ならびに絶縁性のある例
えばポリイミド等にて形成されている。また、突起電極
３２は、図３（Ｂ）に示すように、半導体チップ３４の
素子電極３５と相対した位置に設けられている。
た半導体ウェハを個々の半導体チップに分割し、電気的
な特性検査を行い、電子機器メーカへ供給している。こ
のような背景のもと、個々に分離された半導体チップの
検査は、図３に示すメンブレンシート３０が用いられて
いる。メンブレンシート３０は、図３（Ａ）に示すよう
に、シート３１と、シート３１に形成した突起電極３２
と、突起電極３２から延設した配線層３３から形成され
ている。シート３１は、耐熱性ならびに絶縁性のある例
えばポリイミド等にて形成されている。また、突起電極
３２は、図３（Ｂ）に示すように、半導体チップ３４の
素子電極３５と相対した位置に設けられている。
【０００４】半導体チップ３４の電気的検査は、図３
（Ｂ）に示すように、シート３１に形成された突起電極
３２と半導体チップ３４の素子電極３５の位置合わせを
行い、図３（Ｃ）に示すように、シート３１を降下さ
せ、突起電極３２と素子電極３５とを接触させ、シート
３１を加圧手段３６により加圧し、その状態で配線層３
３に接続した測定器（図示せず）により半導体チップ３
４の電気的検査を行う。
（Ｂ）に示すように、シート３１に形成された突起電極
３２と半導体チップ３４の素子電極３５の位置合わせを
行い、図３（Ｃ）に示すように、シート３１を降下さ
せ、突起電極３２と素子電極３５とを接触させ、シート
３１を加圧手段３６により加圧し、その状態で配線層３
３に接続した測定器（図示せず）により半導体チップ３
４の電気的検査を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ベアの
半導体チップ３４の検査に用いるメンブレンシート３０
では下記の課題を有していた。 メンブレンシート３０の製造工程では、半導体チッ
プ３４の微小な素子電極３５に相対する突起電極３２
と、突起電極３２から延設する微細な配線層３３を高精
度に形成しなければならないため、配線のパターニング
を行うための配線エッチング用フォトマスクや感光性材
料が必要となり、さらに製造設備として露光，現像設備
が必要となる。また、微小な突起電極３２を高精度に形
成するためのめっき技術やめっき設備等も必要となり、
製造コストが著しく高騰する。
半導体チップ３４の検査に用いるメンブレンシート３０
では下記の課題を有していた。 メンブレンシート３０の製造工程では、半導体チッ
プ３４の微小な素子電極３５に相対する突起電極３２
と、突起電極３２から延設する微細な配線層３３を高精
度に形成しなければならないため、配線のパターニング
を行うための配線エッチング用フォトマスクや感光性材
料が必要となり、さらに製造設備として露光，現像設備
が必要となる。また、微小な突起電極３２を高精度に形
成するためのめっき技術やめっき設備等も必要となり、
製造コストが著しく高騰する。
【０００６】 メンブレンシート３０の製造工程が多
岐にわたるため、製造期間が長期化する。 半導体チップ３４の素子電極３５と接触する突起電
極３２は、Ｎｉ等の比較的硬度が高い材料で構成される
ため、メンブレンシート３０の突起電極３２と半導体チ
ップ３４の素子電極３５とを接触・加圧した際、半導体
チップ３４の素子電極３５が損傷し、半導体チップ３４
のワイヤボンディングのボンディング強度の劣化を引き
起こし、電子機器の信頼性を著しく低下させ、さらには
半導体チップ３４の素子電極３５直下のシリコン基板に
ダメージを及ぼし、半導体チップ３４の歩留りを著しく
損なうことがあった。
岐にわたるため、製造期間が長期化する。 半導体チップ３４の素子電極３５と接触する突起電
極３２は、Ｎｉ等の比較的硬度が高い材料で構成される
ため、メンブレンシート３０の突起電極３２と半導体チ
ップ３４の素子電極３５とを接触・加圧した際、半導体
チップ３４の素子電極３５が損傷し、半導体チップ３４
のワイヤボンディングのボンディング強度の劣化を引き
起こし、電子機器の信頼性を著しく低下させ、さらには
半導体チップ３４の素子電極３５直下のシリコン基板に
ダメージを及ぼし、半導体チップ３４の歩留りを著しく
損なうことがあった。
【０００７】したがって、この発明の目的は、製造コス
トが安価で製造期間も短く、かつ電気的検査にて電子部
品が損傷することのない電子部品検査用接触体とその製
造方法およびそれを用いた検査方法を提供することであ
る。
トが安価で製造期間も短く、かつ電気的検査にて電子部
品が損傷することのない電子部品検査用接触体とその製
造方法およびそれを用いた検査方法を提供することであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
検査用接触体は、電子部品の電気的検査を行う検査装置
における電子部品検査用接触体であって、弾性樹脂と、
この弾性樹脂に一部を埋設した外部端子と、この外部端
子に接続して弾性樹脂に埋設し先端に弾性樹脂から露出
し電子部品の素子電極に相対するＡｕボールを形成した
Ａｕワイヤとを備えたものである。
検査用接触体は、電子部品の電気的検査を行う検査装置
における電子部品検査用接触体であって、弾性樹脂と、
この弾性樹脂に一部を埋設した外部端子と、この外部端
子に接続して弾性樹脂に埋設し先端に弾性樹脂から露出
し電子部品の素子電極に相対するＡｕボールを形成した
Ａｕワイヤとを備えたものである。
【０００９】請求項２記載の電子部品検査用接触体は、
請求項１において、Ａｕボールの露出部を研磨仕上げと
したことを特徴とするものである。請求項３記載の電子
部品検査用接触体の製造方法は、電子部品の近傍に外部
端子を設置し、電子部品の素子電極と外部端子をＡｕワ
イヤにてボールボンディングし、Ａｕワイヤならびに外
部端子の一部を弾性樹脂にてモールディングし、弾性樹
脂から電子部品を剥離し素子電極に相対するＡｕボール
の一部を弾性樹脂から露出させるものである。
請求項１において、Ａｕボールの露出部を研磨仕上げと
したことを特徴とするものである。請求項３記載の電子
部品検査用接触体の製造方法は、電子部品の近傍に外部
端子を設置し、電子部品の素子電極と外部端子をＡｕワ
イヤにてボールボンディングし、Ａｕワイヤならびに外
部端子の一部を弾性樹脂にてモールディングし、弾性樹
脂から電子部品を剥離し素子電極に相対するＡｕボール
の一部を弾性樹脂から露出させるものである。
【００１０】請求項１，２，３記載の電子部品検査用接
触体とその製造方法によると、電子部品の素子電極と外
部端子とをＡｕワイヤにてボールボンディングしておい
て弾性樹脂にてモールディングし、電子部品を剥離して
電子部品検査用接触体が形成される。よって、従来のメ
ンブレンシートの作製工程で必要であった微小かつ微細
な突起電極形成のためのめっき工程や、配線のパターニ
ングを行うための配線エッチング用フォトマスクや感光
性材料が不要となり、さらに露光，現像等の大がかりな
製造設備も不要となり、極めて容易にかつ高精度に接触
体を形成することができる。
触体とその製造方法によると、電子部品の素子電極と外
部端子とをＡｕワイヤにてボールボンディングしておい
て弾性樹脂にてモールディングし、電子部品を剥離して
電子部品検査用接触体が形成される。よって、従来のメ
ンブレンシートの作製工程で必要であった微小かつ微細
な突起電極形成のためのめっき工程や、配線のパターニ
ングを行うための配線エッチング用フォトマスクや感光
性材料が不要となり、さらに露光，現像等の大がかりな
製造設備も不要となり、極めて容易にかつ高精度に接触
体を形成することができる。
【００１１】請求項４記載の検査方法は、請求項１また
は請求項２記載の電子部品検査用接触体を用いた検査方
法であって、外部端子の露出部に測定器を接続し、Ａｕ
ボールの露出部を電子部品の素子電極に接触させて弾性
樹脂を電子部品側に加圧し、測定器にて電子部品の電気
的な検査を行うものである。請求項４記載の接触体を用
いた電子部品の検査方法によると、電子部品の素子電極
に接触する電極が硬度の低いＡｕボールにて構成されて
いるため、電子部品の加圧・測定時に素子電極が損傷せ
ず、素子電極直下のシリコン基板へのダメージも皆無と
なる。また、Ａｕワイヤならびに外部端子を弾性樹脂に
てモールディングしたので、電子部品の加圧・測定時
に、電子部品の表面全体を弾性樹脂にて押圧し、素子電
極に集中応力が作用しない。しかも、モールド樹脂が弾
性樹脂製であるので、電子部品の加圧・測定時に、電子
部品の表面がモールド樹脂にて損傷するのを防止でき
る。
は請求項２記載の電子部品検査用接触体を用いた検査方
法であって、外部端子の露出部に測定器を接続し、Ａｕ
ボールの露出部を電子部品の素子電極に接触させて弾性
樹脂を電子部品側に加圧し、測定器にて電子部品の電気
的な検査を行うものである。請求項４記載の接触体を用
いた電子部品の検査方法によると、電子部品の素子電極
に接触する電極が硬度の低いＡｕボールにて構成されて
いるため、電子部品の加圧・測定時に素子電極が損傷せ
ず、素子電極直下のシリコン基板へのダメージも皆無と
なる。また、Ａｕワイヤならびに外部端子を弾性樹脂に
てモールディングしたので、電子部品の加圧・測定時
に、電子部品の表面全体を弾性樹脂にて押圧し、素子電
極に集中応力が作用しない。しかも、モールド樹脂が弾
性樹脂製であるので、電子部品の加圧・測定時に、電子
部品の表面がモールド樹脂にて損傷するのを防止でき
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１およ
び図２を用いて説明する。図１は、電子部品の電気的検
査を行う検査装置における電子部品検査用接触体（以
降、接触体と称する）の製造方法を示したものである。
図１中、１０は電子部品となる半導体チップ、１１は半
導体チップ１０に形成した素子電極、１６は接触体であ
り、接触体１６は外部端子１２，Ａｕワイヤ１３，Ａｕ
ボール１４，高弾性樹脂１５からなる。
び図２を用いて説明する。図１は、電子部品の電気的検
査を行う検査装置における電子部品検査用接触体（以
降、接触体と称する）の製造方法を示したものである。
図１中、１０は電子部品となる半導体チップ、１１は半
導体チップ１０に形成した素子電極、１６は接触体であ
り、接触体１６は外部端子１２，Ａｕワイヤ１３，Ａｕ
ボール１４，高弾性樹脂１５からなる。
【００１３】まず、図１（Ａ）において、半導体チップ
１０の近傍に接触体１６の外部電極となる外部端子１２
を設置し、半導体チップ１０の個々の素子電極１１と外
部端子１２とをＡｕワイヤ１３を用いてボールボンディ
ングを行う。ボールボンディングは、Ａｕワイヤ１３の
先端を加熱溶融させてボール状に成形し、当該Ａｕボー
ル１４を半導体チップ１０の素子電極１１に接合する。
このときのＡｕボール１４と素子電極１１との接合力
は、ボールボンディング条件を最適化し、後の半導体チ
ップ１０の引きはがし時に容易に剥離する条件を抽出し
て決定し、半導体チップ１０のすべての素子電極１１と
外部端子１２とをボールボンディングする。
１０の近傍に接触体１６の外部電極となる外部端子１２
を設置し、半導体チップ１０の個々の素子電極１１と外
部端子１２とをＡｕワイヤ１３を用いてボールボンディ
ングを行う。ボールボンディングは、Ａｕワイヤ１３の
先端を加熱溶融させてボール状に成形し、当該Ａｕボー
ル１４を半導体チップ１０の素子電極１１に接合する。
このときのＡｕボール１４と素子電極１１との接合力
は、ボールボンディング条件を最適化し、後の半導体チ
ップ１０の引きはがし時に容易に剥離する条件を抽出し
て決定し、半導体チップ１０のすべての素子電極１１と
外部端子１２とをボールボンディングする。
【００１４】図１（Ｂ）において、半導体チップ１０の
全ての素子電極１１と外部端子１２とをボールボンディ
ングした後、Ａｕボール部１４を含むＡｕワイヤ１３と
外部端子１２の一部を高弾性樹脂１５にてモールディン
グする。高弾性樹脂１５は、例えば、化学的に安定で弾
性率が高い離型用のシリコーン樹脂を用いる。高弾性樹
脂１５の硬化後、図１（Ｃ）において、素子電極１１に
接合されたＡｕボール１４はボンディング条件の最適化
により容易に剥離し、半導体チップ１０の素子電極１１
と相対して高弾性樹脂１５中に埋め込まれた状態とな
る。したがって、高弾性樹脂１５のａ面は半導体チップ
１０の表面が転写されたレプリカの状態となる。また、
高弾性樹脂１５のａ面には半導体チップ１０の素子電極
１１の配列と一致したＡｕボール１４がわずかに露出
し、外部端子１２に接続された接触電極が形成された半
導体チップ用の接触体１６が構成されるものである。な
お、Ａｕボール１４の露出部を研磨仕上げしてもよい。
全ての素子電極１１と外部端子１２とをボールボンディ
ングした後、Ａｕボール部１４を含むＡｕワイヤ１３と
外部端子１２の一部を高弾性樹脂１５にてモールディン
グする。高弾性樹脂１５は、例えば、化学的に安定で弾
性率が高い離型用のシリコーン樹脂を用いる。高弾性樹
脂１５の硬化後、図１（Ｃ）において、素子電極１１に
接合されたＡｕボール１４はボンディング条件の最適化
により容易に剥離し、半導体チップ１０の素子電極１１
と相対して高弾性樹脂１５中に埋め込まれた状態とな
る。したがって、高弾性樹脂１５のａ面は半導体チップ
１０の表面が転写されたレプリカの状態となる。また、
高弾性樹脂１５のａ面には半導体チップ１０の素子電極
１１の配列と一致したＡｕボール１４がわずかに露出
し、外部端子１２に接続された接触電極が形成された半
導体チップ用の接触体１６が構成されるものである。な
お、Ａｕボール１４の露出部を研磨仕上げしてもよい。
【００１５】次に、図２を用いて、接触体１６を備えた
検査装置による半導体チップ１０の電気的な検査方法に
ついて説明する。図２（Ａ）において、検査を行う半導
体チップ１０の素子電極１１と接触体１６のＡｕボール
１４とを位置合わせするため、接触体１６をＸ−Ｙ方向
に移動させ（矢印ｂ方向）、位置調整を行う。
検査装置による半導体チップ１０の電気的な検査方法に
ついて説明する。図２（Ａ）において、検査を行う半導
体チップ１０の素子電極１１と接触体１６のＡｕボール
１４とを位置合わせするため、接触体１６をＸ−Ｙ方向
に移動させ（矢印ｂ方向）、位置調整を行う。
【００１６】両者の位置合わせが完了後、接触体１６を
降下させ（矢印ｃ方向）、図２（Ｂ）において、半導体
チップ１０の素子電極１１と接触体１６のＡｕボール１
４とを接触させ、高弾性樹脂１５を半導体チップ１０側
に加圧する（矢印ｄ方向）。その状態で外部端子１２に
接続された測定器（図示せず）により、半導体チップ１
０の電気的検査を行う。
降下させ（矢印ｃ方向）、図２（Ｂ）において、半導体
チップ１０の素子電極１１と接触体１６のＡｕボール１
４とを接触させ、高弾性樹脂１５を半導体チップ１０側
に加圧する（矢印ｄ方向）。その状態で外部端子１２に
接続された測定器（図示せず）により、半導体チップ１
０の電気的検査を行う。
【００１７】半導体チップ１０の電気的検査完了後、図
２（Ｃ）において、接触体１６を上昇させ（矢印ｅ方
向）、新たな半導体チップ１０の電気的検査を同様にし
て行う。このように構成された電子部品検査用接触体１
６とその製造方法によると、半導体チップ１０の素子電
極１１と外部端子１２とをＡｕワイヤ１３にてボールボ
ンディングしておいて高弾性樹脂１５にてモールディン
グし、半導体チップ１０を剥離して接触体１６が形成さ
れる。よって、従来のメンブレンシートの作製工程で必
要であった微小かつ微細な突起電極形成のためのめっき
工程や、配線のパターニングを行うための配線エッチン
グ用フォトマスクや感光性材料が不要となり、さらに露
光，現像等の大がかりな製造設備も不要となり、極めて
容易にかつ高精度に接触体１６を形成することができ、
接触体１６の製造コスト，製造期間を大幅に低減するこ
とができる。よって、マイコン，ゲートアレイ等の開発
サイクルの短い半導体チップに柔軟に対応でき、ベアチ
ップの供給体制を迅速、かつ的確に整えることができ
る。
２（Ｃ）において、接触体１６を上昇させ（矢印ｅ方
向）、新たな半導体チップ１０の電気的検査を同様にし
て行う。このように構成された電子部品検査用接触体１
６とその製造方法によると、半導体チップ１０の素子電
極１１と外部端子１２とをＡｕワイヤ１３にてボールボ
ンディングしておいて高弾性樹脂１５にてモールディン
グし、半導体チップ１０を剥離して接触体１６が形成さ
れる。よって、従来のメンブレンシートの作製工程で必
要であった微小かつ微細な突起電極形成のためのめっき
工程や、配線のパターニングを行うための配線エッチン
グ用フォトマスクや感光性材料が不要となり、さらに露
光，現像等の大がかりな製造設備も不要となり、極めて
容易にかつ高精度に接触体１６を形成することができ、
接触体１６の製造コスト，製造期間を大幅に低減するこ
とができる。よって、マイコン，ゲートアレイ等の開発
サイクルの短い半導体チップに柔軟に対応でき、ベアチ
ップの供給体制を迅速、かつ的確に整えることができ
る。
【００１８】また、電子部品検査用接触体１６を用いた
検査方法によると、半導体チップ１０の素子電極１１に
接触する電極が硬度の低いＡｕボール１４にて構成され
ているため、半導体チップ１０の加圧・測定時に素子電
極１１が損傷せず、電子機器実装時におけるワイヤボン
ディングのボンディング強度劣化が皆無となり、品質の
高い半導体チップ１０が実現でき、電子機器の信頼性を
向上させることができる。また、半導体チップ１０の素
子電極１１直下のシリコン基板へのダメージも皆無とな
り、半導体チップ１０の検査工程における半導体チップ
１０の歩留りを向上できる。
検査方法によると、半導体チップ１０の素子電極１１に
接触する電極が硬度の低いＡｕボール１４にて構成され
ているため、半導体チップ１０の加圧・測定時に素子電
極１１が損傷せず、電子機器実装時におけるワイヤボン
ディングのボンディング強度劣化が皆無となり、品質の
高い半導体チップ１０が実現でき、電子機器の信頼性を
向上させることができる。また、半導体チップ１０の素
子電極１１直下のシリコン基板へのダメージも皆無とな
り、半導体チップ１０の検査工程における半導体チップ
１０の歩留りを向上できる。
【００１９】さらに、Ａｕワイヤ１３ならびに外部端子
１２を高弾性樹脂１５にてモールディングしたので、電
子部品１０の加圧・測定時に、電子部品１０の表面全体
を高弾性樹脂１５にて押圧し、素子電極１１に集中応力
が作用せず、素子電極１１の損傷を防ぐことができる。
しかも、モールド樹脂が高弾性樹脂１５からなるので、
電子部品１０の加圧・測定時に、電子部品１０の表面が
モールド樹脂にて損傷するのを防止できる。
１２を高弾性樹脂１５にてモールディングしたので、電
子部品１０の加圧・測定時に、電子部品１０の表面全体
を高弾性樹脂１５にて押圧し、素子電極１１に集中応力
が作用せず、素子電極１１の損傷を防ぐことができる。
しかも、モールド樹脂が高弾性樹脂１５からなるので、
電子部品１０の加圧・測定時に、電子部品１０の表面が
モールド樹脂にて損傷するのを防止できる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１，２，３記載の電子部品検査用
接触体とその製造方法によると、電子部品の素子電極と
外部端子とをＡｕワイヤにてボールボンディングしてお
いて弾性樹脂にてモールディングし、電子部品を剥離し
て電子部品検査用接触体が形成される。よって、従来の
メンブレンシートの作製工程で必要であった微小かつ微
細な突起電極形成のためのめっき工程や、配線のパター
ニングを行うための配線エッチング用フォトマスクや感
光性材料が不要となり、さらに露光，現像等の大がかり
な製造設備も不要となり、極めて容易にかつ高精度に接
触体を形成することができ、接触体の製造コスト，製造
期間を大幅に低減することができるという効果が得られ
る。
接触体とその製造方法によると、電子部品の素子電極と
外部端子とをＡｕワイヤにてボールボンディングしてお
いて弾性樹脂にてモールディングし、電子部品を剥離し
て電子部品検査用接触体が形成される。よって、従来の
メンブレンシートの作製工程で必要であった微小かつ微
細な突起電極形成のためのめっき工程や、配線のパター
ニングを行うための配線エッチング用フォトマスクや感
光性材料が不要となり、さらに露光，現像等の大がかり
な製造設備も不要となり、極めて容易にかつ高精度に接
触体を形成することができ、接触体の製造コスト，製造
期間を大幅に低減することができるという効果が得られ
る。
【００２１】請求項４記載の接触体を用いた電子部品の
検査方法によると、電子部品の素子電極に接触する電極
が硬度の低いＡｕボールにて構成されているため、電子
部品の加圧・測定時に素子電極が損傷せず、電子機器実
装時におけるワイヤボンディングのボンディング強度劣
化が皆無となり、品質の高い電子部品が実現でき、電子
機器の信頼性を向上させることができる。また、素子電
極直下のシリコン基板へのダメージも皆無となり、電子
部品の検査工程における電子部品の歩留りを向上でき
る。また、Ａｕワイヤならびに外部端子を弾性樹脂にて
モールディングしたので、電子部品の加圧・測定時に、
電子部品の表面全体を弾性樹脂にて押圧し、素子電極に
集中応力が作用せず、素子電極の損傷を防ぐことができ
る。しかも、モールド樹脂が弾性樹脂製であるので、電
子部品の加圧・測定時に、電子部品の表面がモールド樹
脂にて損傷するのを防止できるという効果が得られる。
検査方法によると、電子部品の素子電極に接触する電極
が硬度の低いＡｕボールにて構成されているため、電子
部品の加圧・測定時に素子電極が損傷せず、電子機器実
装時におけるワイヤボンディングのボンディング強度劣
化が皆無となり、品質の高い電子部品が実現でき、電子
機器の信頼性を向上させることができる。また、素子電
極直下のシリコン基板へのダメージも皆無となり、電子
部品の検査工程における電子部品の歩留りを向上でき
る。また、Ａｕワイヤならびに外部端子を弾性樹脂にて
モールディングしたので、電子部品の加圧・測定時に、
電子部品の表面全体を弾性樹脂にて押圧し、素子電極に
集中応力が作用せず、素子電極の損傷を防ぐことができ
る。しかも、モールド樹脂が弾性樹脂製であるので、電
子部品の加圧・測定時に、電子部品の表面がモールド樹
脂にて損傷するのを防止できるという効果が得られる。
【図１】この発明の実施の形態における接触体の製造工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図２】この発明の実施の形態における半導体チップの
検査工程を示す断面図である。
検査工程を示す断面図である。
【図３】従来例における半導体チップの検査工程を示す
断面図である。
断面図である。
１０ 半導体チップ（電子部品） １１ 素子電極 １２ 外部端子 １３ Ａｕワイヤ １４ Ａｕボール １５ 高弾性樹脂 １６ 接触体
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品の電気的検査を行う検査装置に
おける電子部品検査用接触体であって、 弾性樹脂と、この弾性樹脂に一部を埋設した外部端子
と、この外部端子に接続して前記弾性樹脂に埋設し先端
に前記弾性樹脂から露出し前記電子部品の素子電極に相
対するＡｕボールを形成したＡｕワイヤとを備えた電子
部品検査用接触体。 - 【請求項２】 Ａｕボールの露出部を研磨仕上げとした
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品検査用接触
体。 - 【請求項３】 電子部品の近傍に外部端子を設置する工
程と、前記電子部品の素子電極と前記外部端子をＡｕワ
イヤにてボールボンディングする工程と、前記Ａｕワイ
ヤならびに前記外部端子の一部を弾性樹脂にてモールデ
ィングする工程と、前記弾性樹脂から前記電子部品を剥
離し前記素子電極に相対するＡｕボールの一部を前記弾
性樹脂から露出させる工程とを含む電子部品検査用接触
体の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２記載の電子部品
検査用接触体を用いた検査方法であって、外部端子の露
出部に測定器を接続し、Ａｕボールの露出部を電子部品
の素子電極に接触させて弾性樹脂を前記電子部品側に加
圧し、前記測定器にて前記電子部品の電気的な検査を行
う検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03642896A JP3307823B2 (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 電子部品検査用接触体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03642896A JP3307823B2 (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 電子部品検査用接触体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09229963A true JPH09229963A (ja) | 1997-09-05 |
| JP3307823B2 JP3307823B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=12469553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03642896A Expired - Fee Related JP3307823B2 (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 電子部品検査用接触体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3307823B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11211754A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電気コネクタ及びその製造方法 |
| US6452406B1 (en) | 1996-09-13 | 2002-09-17 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips |
| US6528984B2 (en) | 1996-09-13 | 2003-03-04 | Ibm Corporation | Integrated compliant probe for wafer level test and burn-in |
| US7282945B1 (en) | 1996-09-13 | 2007-10-16 | International Business Machines Corporation | Wafer scale high density probe assembly, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
| US7368924B2 (en) | 1993-04-30 | 2008-05-06 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
| US20140125372A1 (en) * | 2012-11-05 | 2014-05-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Probe card and method of manufacturing the same |
| JP2015021842A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 新光電気工業株式会社 | プローブカード及びその製造方法 |
| JP2015021851A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 新光電気工業株式会社 | プローブカード及びその製造方法 |
| JP2015099082A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 新光電気工業株式会社 | プローブカード及びプローブカードの製造方法 |
| CN111751586A (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-09 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 多针结构探针体及探针卡 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7393873B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-12-07 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子及びプローブカード |
-
1996
- 1996-02-23 JP JP03642896A patent/JP3307823B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7368924B2 (en) | 1993-04-30 | 2008-05-06 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
| US6452406B1 (en) | 1996-09-13 | 2002-09-17 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips |
| US6528984B2 (en) | 1996-09-13 | 2003-03-04 | Ibm Corporation | Integrated compliant probe for wafer level test and burn-in |
| US7282945B1 (en) | 1996-09-13 | 2007-10-16 | International Business Machines Corporation | Wafer scale high density probe assembly, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
| JPH11211754A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電気コネクタ及びその製造方法 |
| JP2014112072A (ja) * | 2012-11-05 | 2014-06-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | プローブカード及びその製造方法 |
| US20140125372A1 (en) * | 2012-11-05 | 2014-05-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Probe card and method of manufacturing the same |
| US9488677B2 (en) * | 2012-11-05 | 2016-11-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Probe card having a wiring substrate |
| JP2015021842A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 新光電気工業株式会社 | プローブカード及びその製造方法 |
| JP2015021851A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 新光電気工業株式会社 | プローブカード及びその製造方法 |
| US9470718B2 (en) | 2013-07-19 | 2016-10-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Probe card |
| US9476913B2 (en) | 2013-07-19 | 2016-10-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Probe card |
| JP2015099082A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 新光電気工業株式会社 | プローブカード及びプローブカードの製造方法 |
| CN111751586A (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-09 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 多针结构探针体及探针卡 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3307823B2 (ja) | 2002-07-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7875499B2 (en) | Method of manufacturing a stacked semiconductor apparatus | |
| JP2828410B2 (ja) | プローブカード及び半導体チップの検査方法 | |
| KR101293348B1 (ko) | 한번에 다수 방식으로 와이어 본드 프로브 카드를 구축하는 방법 | |
| KR100681772B1 (ko) | 반도체 시험 방법 및 반도체 시험 장치 | |
| JP3757971B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3307823B2 (ja) | 電子部品検査用接触体の製造方法 | |
| JP3108398B2 (ja) | プローブカードの製造方法 | |
| JP2922486B2 (ja) | プローブカード | |
| JP2004053409A (ja) | プローブカード | |
| JPH11295342A (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
| JP2003282789A (ja) | 半導体装置と半導体装置特性測定用治具及びそれを備えた半導体装置特性測定装置 | |
| JPH09159694A (ja) | Ｌｓｉテストプローブ装置 | |
| JP4081309B2 (ja) | 電子部品用ソケット及びその製造方法並びに電子部品用ソケットを用いた実装構造 | |
| KR20080073841A (ko) | 프로브 헤드 및 그 제조방법 | |
| JP3897498B2 (ja) | 検査用基板及び検査方法 | |
| JPH09297154A (ja) | 半導体ウエハの検査方法 | |
| JPH1116961A (ja) | 屈曲部を有する金属体およびその成形方法と前記金属体を用いたコンタクトプローブおよびその製造方法 | |
| JP2004301713A (ja) | 電子回路装置及びその試験方法 | |
| KR100915326B1 (ko) | 전기 검사 장치의 제조 방법 | |
| JP3596499B2 (ja) | 半導体検査装置の製造方法、半導体検査装置および半導体装置の検査方法 | |
| JP4877465B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の検査方法、半導体ウェハ | |
| JP3978142B2 (ja) | 検査用基板 | |
| KR101355484B1 (ko) | 프로브 카드 기단부 수선 방법 및 그에 의해 수선된 프로브카드 | |
| JPH10300783A (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置 | |
| JP3128200B2 (ja) | 電子回路基板の検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |